JP2015015110A - 発光モジュール及び照明装置 - Google Patents
発光モジュール及び照明装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015015110A JP2015015110A JP2013140074A JP2013140074A JP2015015110A JP 2015015110 A JP2015015110 A JP 2015015110A JP 2013140074 A JP2013140074 A JP 2013140074A JP 2013140074 A JP2013140074 A JP 2013140074A JP 2015015110 A JP2015015110 A JP 2015015110A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- conductive line
- substrate
- emitting element
- emitting module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 89
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 38
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 3
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 9
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011190 CEM-3 Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
- F21S8/03—Lighting devices intended for fixed installation of surface-mounted type
- F21S8/031—Lighting devices intended for fixed installation of surface-mounted type the device consisting essentially only of a light source holder with an exposed light source, e.g. a fluorescent tube
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
- F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
- F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2101/00—Point-like light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
- F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2113/00—Combination of light sources
- F21Y2113/10—Combination of light sources of different colours
- F21Y2113/13—Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0338—Layered conductor, e.g. layered metal substrate, layered finish layer, layered thin film adhesion layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2054—Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【課題】基板の反りを抑制することができる発光モジュール及び照明装置を提供することである。
【解決手段】実施形態の発光モジュール15は、基板21の表面に、第1のグループの発光素子群である、N個の発光素子45aを有する。N個の発光素子45aは、基板21の一端部から他端部への長手方向に、一列に配設されている。また、N個の発光素子45aは、直列に接続されている。また、発光モジュール15は、基板21の裏面において、導電ライン79と重ならない位置に、基板21の長手方向に設けられた金属部材91を有する。導電ライン79は、N個の発光素子45aを接続する導電ラインとスルーホール71hを介して接続されている。
【選択図】図5
【解決手段】実施形態の発光モジュール15は、基板21の表面に、第1のグループの発光素子群である、N個の発光素子45aを有する。N個の発光素子45aは、基板21の一端部から他端部への長手方向に、一列に配設されている。また、N個の発光素子45aは、直列に接続されている。また、発光モジュール15は、基板21の裏面において、導電ライン79と重ならない位置に、基板21の長手方向に設けられた金属部材91を有する。導電ライン79は、N個の発光素子45aを接続する導電ラインとスルーホール71hを介して接続されている。
【選択図】図5
Description
本発明は、発光モジュール及び照明装置に関する。
近年、LED(発光ダイオード)を用いた発光モジュールとして、基板上に複数のLEDチップを搭載したチップオンボード(COB)方式が一般的になっている。
COB方式の発光モジュールは、例えば、電球型LEDランプに用いられている。電球型LEDランプでは、複数のLEDチップが集まって実装された基板上に流れ止めを形成し、流れ止めによって形成された空間に蛍光体樹脂を流し込んで硬化させた集合実装タイプの発光モジュールが用いられる。
また、近年では、COB方式の発光モジュールは、直管形LEDランプにも用いられている。直管形LEDランプでは、LEDチップが基板上に一列に等間隔で並んで設けられた発光モジュールが用いられている。また、直管形LEDランプは通常、細長い形状を有しているため、直管形LEDランプでは、細長い形状の発光モジュールが複数個接続されて使用される。
ところで、直管形LEDランプは、ベース照明用のものになると、4フィートの長さになるものもある。従って、発光モジュールの長さを長くすることが求められている。
しかしながら、発光モジュールの長さを長くするとその基板が反り易くなるため、発光モジュールが劣化し易くなる可能性がある。
本発明が解決しようとする課題は、基板の反りを抑制することができる発光モジュール及び照明装置を提供することである。
実施形態の発光モジュールは、基板と、第1のグループの発光素子群と、第2の導電ラインと、金属部材とを具備する。前記基板は、絶縁性の樹脂で形成される。前記第1のグループの発光素子群は、前記基板の第1の面において前記基板の第1の端部から第2の端部への長手方向に配設され、且つ、発光素子同士が直列に接続される。前記第2の導電ラインは、前記第1の面の反対側の前記基板の第2の面において前記第1の端部から前記第2の端部に渡って配設され、且つ、前記第1の面において前記第1のグループの発光素子群を接続する第1の導電ラインに対して電気的に第1のスルーホールを介して接続される。前記金属部材は、電気的に非導通であり、且つ、前記第2の面において前記第2の導電ラインと重ならない位置に、前記長手方向に配設される。
本発明によれば、基板の反りを抑制することができる。
以下、図面を参照して、実施形態に係る発光モジュール及び照明装置を説明する。実施形態において同一の機能を有する構成には、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。なお、以下の実施形態で説明する発光モジュール及び照明装置は、一例を示すに過ぎず、本発明を限定するものではない。
以下の実施形態において、発光モジュールは、絶縁性の樹脂で形成された基板と、基板の第1の面において基板の第1の端部から第2の端部への長手方向に配設され、且つ、発光素子同士が直列に接続された、第1のグループの発光素子群とを具備する。さらに、発光モジュールは、第1の面の反対側の基板の第2の面において第1の端部から第2の端部に渡って配設され、且つ、第1の面において第1のグループの発光素子群を接続する第1の導電ラインに対して電気的に第1のスルーホールを介して接続される第2の導電ラインと、第2の面において第2の導電ラインと重ならない位置に、長手方向に配設された電気的に非導通の金属部材とを具備する。
この発光モジュールの構成により、第1のグループの発光素子群と電気的に接続していない金属部材によって基板を補強することができるので、第1のグループの発光素子群の発光効率を低下させることなく、基板の反りを抑制することができる。また、第1のグループの発光素子群に対応する回路における戻りの導電ラインに相当する第2の導電ラインを、基板の第2の面に分配できるので、基板の短手方向の幅を縮小することができる。すなわち、発光モジュールを小型化することができる。
また、基板の第2の面において第2の導電ラインは、基板の短手方向の一端側よりも他端側の方に多く配設され、金属部材は、第2の面の一端側の領域に多く配設される。
この発光モジュールの構成により、第2の導電ラインが配設されていない空きスペースに、金属部材を大きく配設することができる。これにより、基板の強度を効率良く補強することができるので、基板の反りを効率良く防止することができる。
また、発光モジュールは、第1の面において基板の長手方向に配設され、且つ、発光素子同士が直列に接続された、第2のグループの発光素子群を具備する。また、発光モジュールは、第2の面において第1の端部から第2の端部に渡って配設され、且つ、第1の面において第2のグループの発光素子群を接続する第3の導電ラインに対して電気的に第2のスルーホールを介して接続される第4の導電ラインを具備する。そして、金属部材は、第2の導電ラインと第4の導電ラインとに挟まれた、第2の面の領域にも配設される。
この発光モジュールの構成により、第2の導電ライン及び第4の導電ラインのマイグレーション(腐食)を抑制することができる。
また、第1のグループの発光素子と第2のグループの発光素子とは、発光色が異なる。
[一実施形態]
図1は、一実施形態に係る照明装置を示す斜視図である。また、図2は、図1に示す照明装置の断面図である。
図1は、一実施形態に係る照明装置を示す斜視図である。また、図2は、図1に示す照明装置の断面図である。
図1において、照明装置1は、装置本体(器具本体)2と、点灯装置3と、対をなす第一、第二のソケット4a、4bと、反射部材5と、光源をなす直管形のランプ11等を具備する。
図2に示す装置本体2は、例えば、細長い形状の金属板で作られている。装置本体2は、図2を描いた紙面の表裏方向に延びている。装置本体2は、例えば、屋内の天井に図示しない複数のねじを用いて固定される。
点灯装置3は、装置本体2の長手方向の中間部に固定されている。点灯装置3は、第一点灯装置3a、第二点灯装置3b及び制御装置3cを有する。
第一点灯装置3aは、制御装置3cの制御により、商用交流電源を受けて直流出力を生成し、直流出力を後述のランプ11の発光素子45aに供給する。第二点灯装置3bは、制御装置3cの制御により、商用交流電源を受けて直流出力を生成し、直流出力を後述のランプ11の発光素子45bに供給する。
制御装置3cは、発する光の色が異なる後述する発光素子45a及び後述する発光素子45bに流れる電流を制御して、発光素子45a及び発光素子45bのそれぞれから発せられる光の光束を制御する。これにより、制御装置3cは、発光素子45aから発せられる光と発光素子45bから発せられる光とが混合した光の色の制御及び明るさの制御を行う。具体的には、制御装置3cは、第一点灯装置3aから発光素子45aに供給される電流の大きさを制御するとともに、第二点灯装置3bから発光素子45bに供給される電流の大きさを制御して、発光素子45aから発せられる光と発光素子45bから発せられる光とが混合した光の色の制御及び明るさの制御を行う。なお、ここでは、第一点灯装置3a及び第二点灯装置3bに整流機能を持たせているが、これに限定されるものでなく、後述のランプ11に整流機能を持たせてもよい。
なお、装置本体2に、図示しない電源端子台、複数の部材指示金具、及び、一対のソケット支持部材等がそれぞれ取り付けられている。電源端子台には、天井裏から引き込まれた商用交流電源の電源線が接続される。更に、電源端子台は、図示しない器具内配線を経由して点灯装置3に電気的に接続されている。
ソケット4a、4bは、ソケット支持部材に連結されて装置本体2の長手方向両端部にそれぞれ配設されている。ソケット4a、4bは、回転装着式のものである。
図3は、図1の照明装置の結線図である。図3に示すように、ソケット4a、4bは、後述のランプピン16a、16bが接続される一対の端子金具8又は9を有する。後述のランプ11に電源を供給するために、第一のソケット4aの2つの端子金具8が第一点灯装置3aに器具内配線を介して接続されている。また、第一のソケット4aの2つの端子金具8が第二点灯装置3bに器具内配線を介して接続されている。
図2に示すように、反射部材5は、例えば、金属製の底板部5aと、側板部5bと、端板5cとを有していて、上面が開放されたトラフ形状をなしている。底板部5aは、平らである。側板部5bは、底板部5aの幅方向両端から斜め上向きに折り曲げられている。端板5cは、底板部5aと側板部5bとの長手方向の端が作る端面開口を閉じている。底板部5aと側板部5bをなす金属板は、表面が白色系の色を呈するカラー鋼板からなる。このため、底板部5aと側板部5bの表面は、反射面となっている。底板部5aの長手方向両端部に、図示しないソケット通孔がそれぞれ開けられている。
反射部材5は、装置本体2、及び、装置本体2に取り付けられた各部品を覆っている。この状態は取り外し可能な化粧ねじ(図1参照)6により保持されている。化粧ねじ6は、底板部5aを上向きに貫通して部材支持金具にねじ込まれている。化粧ねじ6は、工具を用いることなく手回し操作することが可能である。ソケット4a、4bは、ソケット通孔を通って底板部5aの下側に突出されている。
照明装置1は、次に説明するランプ11を一本のみ支持する構成に限られず、例えば、ソケットを二対備えて、ランプ11を二本支持することも可能である。
ソケット4a、4bに取外し可能に支持されるランプ11を図2〜図6を参照して以下説明する。
ランプ11は、既存の蛍光ランプと同様な寸法と外径を有している。このランプ11は、パイプ12と、このパイプ12の両端に取付けられた第一口金13a、第二口金13bと、梁14と、発光モジュール15を具備している。例えば、ランプ11は、複数個、例えば、4個の発光モジュール15を、発光モジュール15の長手方向に一列に並べ且つ直列に連結した状態で具備している。
パイプ12は、透光性の樹脂材料で例えば長尺状に形成されている。パイプ12をなす樹脂材料には、光の拡散材が混ぜられたポリカーボネート樹脂を好適に使用できる。図2に示すようにパイプ12は、その使用状態で上部となる部位の内面に一対の凸部12aを有している。
第一口金13aはパイプ12の長手方向の一端部に取付けられ、第二口金13bはパイプ12の長手方向の他端部に取付けられている。これら第一、第二口金13a、13bはソケット4a、4bに取外し可能に接続される。この接続によって、ソケット4a、4bに支持されたランプ11は、反射部材5の底板部5aの直下に配置される。ランプ11から外部に出射される光の一部は、反射部材5の側板部5bに入射される。
図3に示すように、第一口金13aは、その外部に突出する2本のランプピン16aを有している。これらのランプピン16aは、互いに電気的に絶縁されている。これとともに、2本のランプピン16aの先端部は、互いに離れるように、ほぼ直角に曲がっていて、L字形状をなしている。図3に示すように、第二口金13bは、その外部に突出する2本のランプピン16bを有している。これらのランプピン16bは、互いに電気的に絶縁されている。これとともに、2本のランプピン16bの先端部は、互いに離れるように、ほぼ直角に曲がっていて、L字形状をなしている。
第一口金13aの2本のランプピン16aが、ソケット4aの2つの端子金具8に接続されるとともに、第二口金13bの2本のランプピン16bが、ソケット4bの2つの端子金具9に接続されることによって、ランプ11がソケット4a、4bに機械的に支持される。この支持状態で、ソケット4a内の端子金具8及びこれに接した第一口金13aのランプピン16a、並びに、ソケット4b内の端子金具9及びこれに接した第二口金13bのランプピン16bにより、ランプ11への給電が可能である。
同一の色の光を発する発光素子45aは、直列に接続されている。発光素子45aのダイオードのアノード側は、第一配線の一例である配線70aによって第一点灯装置3aの正極に接続され、発光素子45aのダイオードのカソード側は、第二配線の一例である配線70cによって第一点灯装置3aの負極に接続されている。また、同一の色の光を発する発光素子45bは、直列に接続されている。発光素子45bのダイオードのアノード側は、第三配線の一例である配線70bによって第二点灯装置3bの正極に接続され、発光素子45bのダイオードのカソード側は、第四配線の一例である配線70dによって第二点灯装置3bの負極に接続されている。
図2に示すように、梁14は、パイプ12に収容されている。梁14は、機械的強度に優れたバー材であり、例えば、軽量化のためにアルミニウム合金で形成されている。梁14の長手方向の両端は、第一口金13a、第二口金13bに電気的に絶縁されて連結されている。
図4及び図5は、一実施形態に係る発光モジュールの一例を示す図である。図4は、発光モジュールの表面側、つまり発光素子45a及び発光素子45bが載置される面側の構成を模式的に示す図である。また、図5は、発光モジュールの表面側から裏面側を透かして見た場合の裏面側の構成を模式的に示す図である。
発光モジュール15は、基板21の上面に、第1のグループの発光素子群である、N(Nは2以上の自然数)個の発光素子45aを有している。N個の発光素子45aは、基板21の一端部から他端部への長手方向に、つまり、図4の左から右へ向けて、一列に配設されている。また、隣接する発光素子45a同士は、基本的には、導電ライン73によって電気的に接続される。なお、以下では、基板21の長手方向の一端部を第1端部と呼び、他端部を第2端部と呼ぶことがある。
また、発光モジュール15は、基板21の上面に、第2のグループの発光素子群である、N個の発光素子45bを有している。N個の発光素子45bは、第1端部から第2端部へ向けて、一列に配設されている。N個の発光素子45bは、N個の発光素子45aと交互に並べられている。また、隣接する発光素子45b同士は、導電ライン74によって電気的に接続されている。
端子81aは、第1のグループに対応する正極端子であり、第一点灯装置3aの正極に接続される。また、端子81aは、導電ラインによって発光素子45a−1と接続される。これにより、第一点灯装置3aから供給される電流を発光素子45a−1へ供給することができる。なお、図4に示すN個の発光素子45aの内で、一番左側の発光素子45aから順番に発光素子45a−1,発光素子45a−2と呼び、一番右側の発光素子45aを発光素子45a−Nと呼ぶ。
発光素子45a−1は、基板21の表面と裏面とを貫くスルーホール71aと導電ラインを介して接続されている。スルーホール71aは、基板21の裏面で導電ライン75と接続されている。この導電ライン75は、一端でスルーホール71aと接続され、他端でスルーホール71dと接続されている。スルーホール71dは、基板21の表面で導電ラインを介して発光素子45a−2と接続されている。こうして端子81aと発光素子45a−2とが電気的に接続される。このように発光素子45a−1と発光素子45a−2とを接続する導電ラインの一部が基板21の裏面に引き回されている。これにより、発光素子45a−1と発光素子45a−2との間に配置されている発光素子45b−1と、発光素子45a−1と発光素子45a−2とを接続する導電ラインとの立体的衝突を回避することができる。
発光素子45a−2は、導電ラインを介して接続されるスルーホール71c、導電ライン76、及び、スルーホール71eを介して、発光素子45a−3と接続されている。これにより、発光素子45a−2と発光素子45a−3との間に配置されている発光素子45b−2と、発光素子45a−2と発光素子45a−3とを接続する導電ラインとの立体的衝突を回避することができる。
発光素子45a−Nは、端子81cと導電ラインを介して接続されている。発光素子45a−Nは、スルーホール71g、導電ライン77、及び、スルーホール71fを介して、発光素子45a−(N−1)と接続されている。これにより、発光素子45a−Nと発光素子45a−(N−1)との間に配置されている発光素子45b−(N−1)と、発光素子45a−Nと発光素子45a−(N−1)とを接続する導電ラインとの立体的衝突を回避することができる。こうして、端子81aと端子81cとは、直列に接続されたN個の発光素子45aを介して接続される。
端子81cは、これが設置された発光モジュール15が最終端の発光モジュールでない場合には次の発光モジュール15の端子81aに接続される。一方、端子81cは、これが設置された発光モジュール15が最終端の発光モジュールである場合には、端子81dと接続される。
端子81dは、スルーホール71h、導電ライン79、及び、スルーホール71bを介して、端子81bと接続される。この端子81bは、第一点灯装置3aの負極に接続される。こうして端子81aと端子81bとの間に、発光素子45aに対応する第1の回路が形成される。この第1の回路を構成する導電ラインは、例えば、銅で形成されている。また、この第1の回路において、戻りのラインである導電ライン79は、基板21の裏面に設けられている。
一方、端子82aと端子82bとの間に、発光素子45bに対応する第2の回路が、次のように形成される。
端子82aは、第2のグループの発光素子群に対応する正極端子であり、第二点灯装置3bの正極に接続される。また、端子82aは、導電ラインによって発光素子45b−1と接続される。これにより、第二点灯装置3bから供給される電流を発光素子45b−1へ供給することができる。発光素子45b−1は、導電ライン74を介して、発光素子45b−2と接続される。このように隣接する発光素子45bは、導電ライン74を介して接続される。
発光素子45b−Nは、スルーホール72d、導電ライン78、及び、スルーホール72cを介して、端子82cと接続される。これにより、発光素子45b−Nと端子82cとを接続する導電ラインと、発光素子45a−Nとの立体的衝突を回避することができる。
端子82cは、これが設置された発光モジュール15が最終端の発光モジュールでない場合には次の発光モジュール15の端子82aに接続される。一方、端子82cは、これが設置された発光モジュール15が最終端の発光モジュールである場合には、端子82dと接続される。
端子82dは、スルーホール72b、導電ライン80、及び、スルーホール72aを介して、端子82bと接続される。この端子82bは、第二点灯装置3bの負極に接続される。こうして端子82aと端子82bとの間に、発光素子45bに対応する第2の回路が形成される。この第2の回路を構成する導電ラインは、例えば、銅で形成されている。また、この第2の回路において、戻りのラインである導電ライン80は、基板21の裏面に設けられている。
ここで、導電ライン79の両端に接続されたスルーホール71b及びスルーホール71hは、基板21の短手方向の一端部、つまり、図4及び図5の上側に設けられている。以下では、基板21の短手方向の一端部を第3端部と呼び、他端部を第4端部と呼ぶことがある。また、導電ライン80の両端に接続されたスルーホール72a及びスルーホール72bも、基板21の第3端部に設けられている。また、スルーホール71b及びスルーホール72aは、基板21の第1端部に設けられ、スルーホール71h及びスルーホール72bは、第2端部に設けられている。
そして、導電ライン79及び導電ライン80は、第4端部側よりも第3端部側に多く配設されている。特に、図4及び図5に示す構成では、基板21の裏面を第3端部側の領域と第4端部側の領域とに等しく分割した場合、導電ライン79及び導電ライン80は、第3端部側の領域に全て配設され、第4端部側の領域には配設されていない。すなわち、導電ライン79及び導電ライン80は、基板21の裏面において、第3端部側に偏って配設されている。これにより、第1端部から第2端部に渡って配設されている導電ライン79及び導電ライン80が配設されていない空きスペースを広くすることができる。この空きスペースに、金属部材91が配設されている。すなわち、導電ライン79及び導電ライン80を第3端部側に偏って配設することにより、上記の空きスペースに、金属部材91を大きく配設することができる。これにより、基板21の機械的強度を補強することができるので、基板21の反りを防止することができる。また、導電ライン79及び導電ライン80を基板21の裏面において第3端部側に偏って配設することにより、導電ライン79及び導電ライン80の長さを短縮化することができる。
また、導電ライン79と導電ライン80とに挟まれたスペースには、金属部材92が配設されている。上記の通り、導電ライン79及び導電ライン80は、種類の異なる発光素子45a及び発光素子45bにそれぞれ接続されている。従って、導電ライン79と導電ライン80との間には、大きな電位差が生じる。この電位差によって、導電ライン79及び導電ライン80にマイグレーション(腐食)が発生する可能性がある。そこで、導電ライン79と導電ライン80とに挟まれたスペースに金属部材92を配設して、金属部材92に中間的な電位を生じさせる。これにより、導電ライン79及び導電ライン80におけるマイグレーションの発生を抑制することができる。
これと同じように、導電ライン79及び導電ライン80のマイグレーションを抑えるために、導電ライン79と導電ライン80との間の空きスペースに、金属部材96を設けている。また、導電ライン75及び導電ライン79のマイグレーションを抑えるために、導電ライン75と導電ライン79との間の空きスペースに、金属部材93を設けている。また、導電ライン75及び導電ライン76のマイグレーションを抑えるために、導電ライン75と導電ライン76との間の空きスペースに、金属部材94を設けている。また、導電ライン76及び導電ライン79のマイグレーションを抑えるために、導電ライン76と導電ライン79との間の空きスペースに、金属部材95を設けている。また、導電ライン79及び導電ライン77のマイグレーションを抑えるために、導電ライン79と導電ライン77との間の空きスペースに、金属部材97を設けている。また、導電ライン79及び導電ライン78のマイグレーションを抑えるために、導電ライン79と導電ライン78との間の空きスペースに、金属部材98を設けている。
図6は、図4及び図5中のA−A線に沿って示す発光モジュールの断面図である。以下、発光素子45aを通る線に沿った断面図について説明するが、発光素子45bを通る線に沿った断面図についても同様であるので、発光素子45bを通る線に沿った断面図については説明を省略する。
図6に示すように、発光モジュール15は、基板21と、導電ライン73,74,79,80と、保護部材41,43と、金属部材91,92と、発光素子45aと、第一ワイヤ51と、第二ワイヤ52と、封止部材54とを含んでいる。
基板21は、電気絶縁性の樹脂、例えばガラスエポキシ樹脂で作られた平らな板からなる。このガラスエポキシ樹脂性の基板(FR−4)は、熱伝導性が低く比較的安価である。基板21は、ガラスコンポジット基板(CEM−3)又はその他の合成樹脂材料で形成してもよい。
導電ライン74は、三層構造をなして、基板21の表面に形成されている。第一層Uは、基板21の表面にめっきされた銅で形成されている。第二層Mは、第一層U上にめっきされていて、ニッケルで形成されている。第三層Tは、第二層M上にめっきされていて、銀で形成されている。したがって、導電ライン74の表面は、銀製である。この銀製の第三層Tは、反射面をなしており、その全光線反射率は、90%以上である。
導電ライン73も、導電ライン74と同様に、三層構造をなして、基板21の表面に形成されている。
保護部材41には、電気絶縁性の合成樹脂を主成分とした、例えば、白色のレジスト層を好適に用いることができる。この白色レジスト層は、光の反射率が高い反射層として機能する。保護部材41は、導電ライン73,74の大部分を覆って、基板21上に形成されている。
各実装パッド26および各導電接続部27は、基板21上に保護部材41が形成された段階で、この保護部材41で覆われることなく第三層Tが露出された部分で形成されている。各実装パッド26は、基板21の長手方向に並べられている。各導電接続部27は、各実装パッド26と対をなして、実装パッド26の近傍にそれぞれ配設されている。そのため、各導電接続部27は、実装パッド26の配設ピッチと同じ配設ピッチで基板21の長手方向に並べられている。
発光素子45aは、LEDのベアチップを含む。LEDのベアチップには、サファイヤ製の素子基板の一面に発光層を備えていて、平面形状は長方形である。
発光素子45aは、上述した一面と反対側の素子基板の他面を、反射面である実装パッド26に接着剤46を用いて固定されている。発光素子45aは、基板21の長手方向(中心軸線が延びる方向)に並べられた発光素子列を形成している。
発光素子45aの接着箇所は、実装パッド26の中央であることが好ましい。これにより、発光素子45aの周りの反射面領域で、発光素子45aから放射されて実装パッド26に入射した光を反射できる。この場合、実装パッド26に、入射される光は、発光素子45aに近いほど強く、この強い光を反射面領域で反射できる。
LEDのベアチップを含む発光素子45aの発光は、半導体のp−n接合に順方向電流を流すことで実現されるので、この発光素子45aは、電気エネルギーを直接光に変換する固体素子である。こうした発光原理で発光する発光素子45aは、通電によりファイラメントを高温に白熱させて、その熱放射により可視光を放射させる白熱電球と比較して、省エネルギー効果を有する。
接着剤46は、接着の耐久性を得るうえで耐熱性を有し、さらに、発光素子45aの直下でも反射ができるようにするために、透光性を有していることが好ましい。このような接着剤46として、シリコーン樹脂系の接着剤を用いることができる。
第一ワイヤ51と、第二ワイヤ52とは、金属細線、例えば、金の細線からなり、ボンディングマシンを用いて配線されている。
第一ワイヤ51は、発光素子45aと、導電ライン74の導電接続部27とを電気的に接続して設けられている。この場合、ファーストボンディングにより、第一ワイヤ51の一端部51aが発光素子45aの電極に接続される。セカンドボンディングにより、第一ワイヤ51の他端部51bが導電接続部27に接続される。
第一ワイヤ51の一端部51aは、発光素子45aの厚み方向に、この発光素子45aから離れる方向に突出されている。
第一ワイヤ51の中間部51cは、一端部51aと他端部51bとの間を占めた部位である。この中間部51cは、図6に示すように、一端部51aから曲がって発光素子45aと平行となるように形成されている。
第二ワイヤ52は、ワイヤボンディングにより発光素子45aと導電ライン74の一部からなる実装パッド26を接続して設けられている。この場合、ファーストボンディングにより、第二ワイヤ52の一端部が発光素子45aの上述した他の電極に接続される。セカンドボンディングにより、第二ワイヤ52の他端部は、実装パッド26に接続される。
従って、発光モジュール15の基板21に実装されたN個の発光素子45aは、電気的に接続される。また、基板21に実装されたN個の発光素子45aの間も電気的に接続される。また、これらのN個の発光素子45aは、第一点灯装置3aから電力が供給されると発光する。
また、図6において、基板21の裏面側に着目すると、導電ライン79が、三層構造をなして、基板21の裏面に形成されている。この三層構造は、上記の導電ライン74と同様である。また、導電ライン80も、導電ライン79と同様に、三層構造をなして、基板21の裏面に形成されている。
さらに、金属部材91,92が、基板21の裏面に形成されている。金属部材91,92は、導電ライン79,80の第一層Uと同様に、銅で形成されることが好ましい。これにより、導電ライン79,80の第一層Uと同じ製造工程で、金属部材91,92を形成することができる。但し、上記の通り、金属部材91は、基板21の反りを抑制するために設けられるものであるため、剛性の強い素材であればよく、その素材は銅に限定されるものではない。また、上記の通り、金属部材92は、中間的な電位を持って導電ライン79及び導電ライン80の腐食を抑制するために設けられるものであるため、電気伝導体の素材であればよく、その素材は銅に限定されるものではない。
保護部材43は、基板21の周部裏面、導電ライン79,80、及び金属部材91,92にわたって積層されている。この保護部材43は、絶縁材料、例えば、合成樹脂製のレジスト層からなる。
以上のように本実施形態によれば、発光モジュール15は、基板21の裏面において、導電ライン79と重ならない位置に、基板21の長手方向に設けられた金属部材91を具備する。
この発光モジュール15の構成により、発光素子45aに対応する第1の回路と関係の無い、つまり電気的に非導通の金属部材91で基板21を補強することができるので、発光モジュール15の発光効率を低下させることなく、基板21の反りを抑制することができる。また、発光素子45aに対応する第1の回路の戻りの導電ラインに相当する、導電ライン79を、基板21の裏面に分配できるので、基板21の短手方向の幅を縮小することができる。すなわち、発光モジュール15を小型化することができる。なお、導電ライン80についても、導電ライン79と同様のことが言える。
また、発光モジュール15の基板21の裏面において、導電ライン79は、基板21の短手方向の一端側(つまり、第3端部側)よりも、他端側(つまり、第4端部側)に多く配設される。すなわち、発光モジュール15の基板21の裏面において、導電ライン79は、第3端部側に偏って配設されている。
この発光モジュール15の構成により、第1端部から第2端部に渡って配設されている導電ライン79が配設されていない空きスペースに、金属部材91を大きく配設することができる。これにより、基板21の強度を効率良く補強することができるので、基板21の反りを効率良く防止することができる。なお、導電ライン80についても、導電ライン79と同様のことが言える。
また、発光モジュール15は、基板21の裏面において、導電ライン79と導電ライン80とに挟まれた領域に、電気的に非導通の金属部材92を具備する。
この発光モジュール15の構成により、導電ライン79及び導電ライン80の腐食を抑制することができる。
本発明の一実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
1 照明装置
15 発光モジュール
21 基板
45 発光素子
15 発光モジュール
21 基板
45 発光素子
Claims (5)
- 絶縁性の樹脂で形成された基板と、
前記基板の第1の面において前記基板の第1の端部から第2の端部への長手方向に配設され、且つ、発光素子同士が直列に接続された、第1のグループの発光素子群と、
前記第1の面の反対側の前記基板の第2の面において前記第1の端部から前記第2の端部に渡って配設され、且つ、前記第1の面において前記第1のグループの発光素子群を接続する第1の導電ラインに対して電気的に第1のスルーホールを介して接続される第2の導電ラインと、
前記第2の面において前記第2の導電ラインと重ならない位置に、前記長手方向に配設された電気的に非導通の金属部材と、
を具備することを特徴とする発光モジュール。 - 前記第2の面において前記第2の導電ラインは、前記基板の短手方向の一端側よりも他端側の方に多く配設され、
前記金属部材は、前記第2の面の前記一端側の領域に多く配設される、
ことを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。 - 前記第1の面において前記長手方向に配設され、且つ、発光素子同士が直列に接続された、第2のグループの発光素子群と、
前記第2の面において前記第1の端部から前記第2の端部に渡って配設され、且つ、前記第1の面において前記第2のグループの発光素子群を接続する第3の導電ラインに対して電気的に第2のスルーホールを介して接続される第4の導電ラインと、
をさらに具備し、
前記金属部材は、前記第2の導電ラインと前記第4の導電ラインとに挟まれた、前記第2の面の領域に配設される、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の発光モジュール。 - 前記第1のグループの発光素子と前記第2のグループの発光素子とは、発光色が異なる、
ことを特徴とする請求項3に記載の発光モジュール。 - 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の発光モジュールを具備することを特徴とする照明装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013140074A JP2015015110A (ja) | 2013-07-03 | 2013-07-03 | 発光モジュール及び照明装置 |
US14/198,777 US20150009662A1 (en) | 2013-07-03 | 2014-03-06 | Light-Emitting Module and Luminaire |
CN201410098817.7A CN104279442A (zh) | 2013-07-03 | 2014-03-17 | 发光模块及照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013140074A JP2015015110A (ja) | 2013-07-03 | 2013-07-03 | 発光モジュール及び照明装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015015110A true JP2015015110A (ja) | 2015-01-22 |
Family
ID=52132684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013140074A Pending JP2015015110A (ja) | 2013-07-03 | 2013-07-03 | 発光モジュール及び照明装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150009662A1 (ja) |
JP (1) | JP2015015110A (ja) |
CN (1) | CN104279442A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017050369A (ja) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
WO2018124154A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 興和株式会社 | 照明装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108426209B (zh) * | 2018-03-07 | 2023-07-28 | 欧普照明股份有限公司 | 发光模组、照明模组、照明装置以及吊灯 |
US11774045B2 (en) | 2019-07-22 | 2023-10-03 | Signify Holding B.V. | Color controllable LED filament with a smooth transition |
-
2013
- 2013-07-03 JP JP2013140074A patent/JP2015015110A/ja active Pending
-
2014
- 2014-03-06 US US14/198,777 patent/US20150009662A1/en not_active Abandoned
- 2014-03-17 CN CN201410098817.7A patent/CN104279442A/zh active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017050369A (ja) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
WO2018124154A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 興和株式会社 | 照明装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150009662A1 (en) | 2015-01-08 |
CN104279442A (zh) | 2015-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5748081B2 (ja) | 発光装置及び照明装置 | |
JP6440060B2 (ja) | 発光装置、及びそれを用いた照明装置 | |
JP2010135747A (ja) | 発光モジュールおよび照明装置 | |
US9599289B2 (en) | Light source and lighting device including the same | |
US8766536B2 (en) | Light-emitting module having light-emitting elements sealed with sealing member and luminaire having same | |
JP2014035826A (ja) | 光源装置及び照明装置 | |
JP2015015110A (ja) | 発光モジュール及び照明装置 | |
JP2010161026A (ja) | 照明装置 | |
JP2010238972A (ja) | 発光体および照明器具 | |
JP6136429B2 (ja) | ランプ | |
JP5672644B2 (ja) | 照明装置 | |
JP2015133455A (ja) | 発光装置、照明用光源、および照明装置 | |
US20130135869A1 (en) | Luminaire | |
JP2015061067A (ja) | 発光モジュールおよび照明装置 | |
JP2014127367A (ja) | 発光モジュール及び光源装置 | |
CN108302344A (zh) | 发光二极管灯泡及车灯模组 | |
JP2011129416A (ja) | 照明ユニット及び照明装置 | |
JP2014063691A (ja) | 発光装置及び照明装置 | |
JP2010171193A (ja) | 照明装置 | |
JP2012074149A (ja) | 発光装置及び照明装置 | |
WO2013018177A1 (ja) | ランプ及び照明装置 | |
JP2013004704A (ja) | 発光体および照明装置 | |
JP2012028205A (ja) | Led照明灯モジュール及びライン型照明器具 | |
JP2015065242A (ja) | 発光モジュール、および照明装置 | |
JP2015133450A (ja) | 発光装置、照明用光源、および照明装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20160301 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20160302 |