JP2015061067A - 発光モジュールおよび照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】同一の基板を用いて、明るさの異なる発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール１５は、基板２１と、基板２１上に設けられた複数の実装パッド２８と、複数のＬＥＤ４５と、を具備する。複数の実装パッド２８のそれぞれは、正側の電源に接続される第１の配線パッド２６と、負側の電源に接続される第２の配線パッド２７とを有する。複数の実装パッド２８の中の少なくともいくつかの実装パッド２８には、それぞれ、ＬＥＤ４５が実装されており、複数の実装パッド２８の中の残りの実装パッド２８には、ＬＥＤ４５が実装されていない。ＬＥＤ４５が実装されていない複数の実装パッド２８は、当該実装パッド２８の第１の配線パッド２６および第２の配線パッド２７が電気的に接続されているか、または、当該実装パッド２８の第１の配線パッド２６および第２の配線パッド２７が電気的に接続されていない。
【選択図】図１０

Description

本発明の実施形態は、発光モジュールおよび照明装置に関する。

近年、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）を光源とする照明装置が普及しつつある。ＬＥＤは、細長い基板上に複数配置され、円筒形状のパイプ内に収容されることで、直管形蛍光ランプと同形状の直管形ＬＥＤランプとしても使用することができる。ＬＥＤは、直管形蛍光ランプよりも、消費電力や耐久性等の点で優れているため、直管形蛍光ランプから直管形ＬＥＤランプへの置き換えが進んでいる。

ところで、直管形蛍光ランプは、明るさや色などに応じて様々な種類の製品が存在する。直管形ＬＥＤランプにおいても同程度の種類の製品を製造するとすれば、明るさや色などに応じてＬＥＤの種類や数を変える場合がある。ＬＥＤの数が変わる場合、従来は、個別に基板を作り直すことなり、製造コストが高くなる場合があった。

特開２０１２−１４２１６５号公報

本発明が解決しようとする課題は、同一の基板を用いて、明るさの異なる発光モジュールを提供することである。

実施形態に係る発光モジュールは、基板と、前記基板上に設けられた複数の実装パッドと、複数の半導体発光素子と、を具備する。前記複数の実装パッドのそれぞれは、正側の電源に接続される正極パッドと、負側の電源に接続される負極パッドとを有する。前記複数の実装パッドの中の少なくともいくつかの実装パッドには、それぞれ、前記半導体発光素子が実装されており、前記複数の実装パッドの中の残りの実装パッドには、前記半導体発光素子が実装されていない。当該半導体発光素子が実装されていない複数の実装パッドは、当該実装パッドの前記正極パッドおよび前記負極パッドが電気的に接続されているか、または、当該実装パッドの前記正極パッドおよび前記負極パッドが電気的に接続されていない。

本発明によれば、同一の基板を用いて、明るさの異なる発光モジュールを提供することが期待できる。

図１は、第１の実施形態に係る照明装置の一例を示す斜視図である。 図２は、第１の実施形態に係る照明装置の一例を示す断面図である。 図３は、第１の実施形態に係る照明装置の電気的な接続関係の一例を示す概念図である。 図４は、第１の実施形態に係る発光モジュールの構成の一例を示す図である。 図５は、第１の実施形態に係る発光ユニットの一例を示す上面図である。 図６は、図５における発光ユニットのＡ−Ａ断面図である。 図７は、第１の実施形態に係る基板上の配線パターンの一例を示す図である。 図８は、第１の実施形態に係る発光モジュールの一例を示す概念図である。 図９は、図８における発光モジュールの回路図である。 図１０は、ＬＥＤの数を減らした場合の第１の実施形態に係る発光モジュールの一例を示す概念図である。 図１１は、図１０における発光モジュールの回路図である。 図１２は、第２の実施形態に係る基板上の配線パターンの一例を示す図である。 図１３は、第２の実施形態に係る発光モジュールの一例を示す概念図である。 図１４は、図１３における発光モジュールの回路図である。 図１５は、ＬＥＤの数を減らした場合の第２の実施形態に係る発光モジュールの一例を示す概念図である。 図１６は、図１５における発光モジュールの回路図である。

以下で説明する実施形態に係る発光モジュールは、基板と、基板上に設けられた複数の実装パッドと、複数の半導体発光素子であるＬＥＤと、を具備する。複数の実装パッドのそれぞれは、正側の電源に接続される正極パッドである第１の配線パッドと、負側の電源に接続される負極パッドである第２の配線パッドとを有する。複数の実装パッドの中の少なくともいくつかの実装パッドには、それぞれ、ＬＥＤが実装されており、複数の実装パッドの中の残りの実装パッドには、ＬＥＤが実装されていない。ＬＥＤが実装されていない複数の実装パッドは、当該実装パッドの第１および第２の配線パッドが電気的に接続されているか、または、実装パッドの第１のおよび第２の配線パッドが電気的に接続されていない。このような構成により、同一の基板を用いて、明るさの異なる発光モジュールを提供することが期待できる。

また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、ＬＥＤが実装されている実装パッドと、ＬＥＤが実装されていない実装パッドとは、基板上に、所定の並びを１つの単位として、当該１つの単位が基板上の所定の方向に複数並んで配置されていてもよい。これにより、発光モジュール全体としての明るさのむらを低く抑えることが期待できる。

また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、ＬＥＤが実装されていない実装パッドは、当該実装パッドを覆うように、樹脂で封止されていてもよい。これにより、実装パッドの腐食を抑えることができ、発光モジュール全体としての発光効率の低下を低く抑えることが期待できる。

また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、樹脂は、透明であってもよい。これにより、ＬＥＤが実装されていない実装パッドの表面が高反射率の材料で覆われていた場合に、ＬＥＤが発した光を反射して効率よく発光モジュールの外部へ放射することが期待できる。

また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、ＬＥＤが実装されている実装パッドは、当該ＬＥＤと当該実装パッドとを覆うように、蛍光体を含む樹脂で封止されており、ＬＥＤが実装されていない実装パッドは、ＬＥＤが実装されている実装パッドを封止している樹脂と同一の樹脂で封止されていてもよい。これにより、発光モジュールの製造コスト削減が期待できる。

また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールは、基板上に設けられ、正極パッドまたは負極パッドと接続している配線をさらに具備してもよい。そして、配線の一部は、０オーム抵抗を介して接続されていてもよい。これにより、０オーム抵抗を取り外すことで、容易に基板上の回路構成を変更することが期待できる。

また、以下で説明する実施形態に係る照明装置は、上述の発光モジュールと、当該発光モジュールに電力を供給する点灯装置と、を具備してもよい。

以下、図面を参照して、実施形態に係る発光モジュールおよび照明装置を説明する。なお、実施形態において同一の機能を有する構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、以下の実施形態で説明する発光モジュールおよび照明装置は、一例を示すに過ぎず、本発明を限定するものではない。また、以下の実施形態は、矛盾しない範囲内で適宜組みあわせても良い。

（第１の実施形態）
以下、第１の実施形態の直管形ランプと、直管形ランプを備えた照明装置、例えば、照明器具とについて、図１〜図６を参照して説明する。

［照明装置１の構成］
図１は、第１の実施形態に係る照明装置の一例を示す斜視図である。また、図２は、図１に示す照明器具の断面図である。図１および図２中、符号１は、直付け形の照明装置を例示している。

照明装置１は、装置本体（器具本体）２と、点灯装置３と、対をなす第一のソケット４ａおよび第二のソケット４ｂと、反射部材５と、光源装置の一例である直管型ランプ１１等を具備する。

図２に示す本体２は、例えば、細長い形状の金属板で作られている。本体２は、図２を描いた紙面の表裏方向に延びている。本体２は、例えば、屋内の天井に図示しない複数のねじを用いて固定される。

点灯装置３は、本体２の長手方向の中間部に固定されている。点灯装置３は、商用交流電源を受けて直流出力を生成し、直流出力を後述の直管型ランプ１１に供給する。

なお、本体２に、図示しない電源端子台、複数の部材指示金具、および、一対のソケット支持部材等がそれぞれ取り付けられている。電源端子台には、天井裏から引き込まれた商用交流電源の電源線が接続される。更に、電源端子台は、図示しない器具内配線を経由して点灯装置３に電気的に接続されている。

ソケット４ａおよび４ｂは、ソケット支持部材に連結されて本体２の長手方向両端部にそれぞれ配設されている。ソケット４ａおよび４ｂは、回転装着式のものである。ソケット４ａおよび４ｂは、後述する直管型ランプ１１が備える、例えば、Ｇ１３タイプの口金１３ａおよび１３ｂにそれぞれ適合するソケットである。

図３は、第１の実施形態に係る照明装置の電気的な接続関係の一例を示す概念図である。図３に示すように、ソケット４ａおよび４ｂは、後述のランプピン１６ａおよび１６ｂがそれぞれ接続される一対の端子金具８または端子金具９を有する。後述の直管型ランプ１１に電源を供給するために、第１のソケット４ａの端子金具８が点灯装置３に器具内配線を介して接続されている。

図２に示すように、反射部材５は、例えば、金属製の底板部５ａと、側板部５ｂと、端板５ｃとを有しており、上面が開放されたトラフ形状をなしている。底板部５ａは、平らである。側板部５ｂは、底板部５ａの幅方向両端から斜め上向きに折り曲げられている。端板５ｃは、底板部５ａと側板部５ｂとの長手方向の端が作る端面開口を閉じている。底板部５ａと側板部５ｂをなす金属板は、表面が白色系の色を呈するカラー鋼板からなる。このため、底板部５ａおよび側板部５ｂの表面は、反射面となっている。底板部５ａの長手方向両端には、図示しないソケット通孔がそれぞれ開けられている。

反射部材５は、本体２、および、本体２に取り付けられた各部品を覆っている。この状態は取り外し可能な化粧ねじ（図１参照）６により保持されている。化粧ねじ６は、底板部５ａを上向きに貫通して部材支持金具にねじ込まれている。化粧ねじ６は、工具を用いることなく手回し操作することが可能である。ソケット４ａおよび４ｂは、ソケット通孔を通って底板部５ａの下側に突出されている。

図１において、照明装置１は、次に説明する直管型ランプ１１を一本支持するが、他の形態として、例えば、ソケットを二対備え、直管型ランプ１１を二本支持するように構成することも可能である。

ソケット４ａおよび４ｂによって取外し可能に支持される直管型ランプ１１を図２および図３を参照して以下説明する。

直管型ランプ１１は、既存の蛍光ランプと同様な寸法と外径を有している。この直管型ランプ１１は、パイプ１２と、このパイプ１２の両端に取付けられた第一口金１３ａ、第二口金１３ｂと、梁１４と、発光モジュール１５を具備している。

パイプ１２は、透光性の樹脂材料で例えば長尺状に形成されている。パイプ１２をなす樹脂材料には、光の拡散材が混ぜられたポリカーボネート樹脂を好適に使用できる。このパイプ１２の拡散透過率は９０％〜９５％であることが好ましい。図２に示すようにパイプ１２は、その使用状態で上部となる部位の内面に一対の凸部１２ａを有している。

第一口金１３ａは、パイプ１２の長手方向の一端部に取付けられ、第二口金１３ｂは、パイプ１２の長手方向の他端部に取付けられている。これら第一口金１３ａおよび第二口金１３ｂは、ソケット４ａおよび４ｂにそれぞれ取外し可能に接続される。この接続によって、ソケット４ａおよび４ｂに支持された直管型ランプ１１は、反射部材５の底板部５ａの直下に配置される。直管型ランプ１１から外部に出射される光の一部は、反射部材５の側板部５ｂで反射される。

図３に示すように、第一口金１３ａは、その外部に突出する二本のランプピン１６ａを有している。これらのランプピン１６ａは、互いに電気的に絶縁されている。これとともに、二本のランプピン１６ａの先端部は、互いに離れるようにＬ字形状、例えばほぼ直角に曲がっている。図３に示すように、第二口金１３ｂは、その外部に突出する一方のランプピン１６ｂを有している。このランプピン１６ｂは、円柱状の軸部と、円柱状の軸部の先端部に設けられ、正面形状（図示しない）が楕円形状、または、長円形状である先端部を有しており、側面がＴ字形状をなしている。

第一口金１３ａのランプピン１６ａが、ソケット４ａの端子金具８に接続されるとともに、第二口金１３ｂのランプピン１６ｂが、ソケット４ｂの端子金具９に接続されることによって、直管型ランプ１１がソケット４ａおよび４ｂに機械的に支持される。この支持状態で、ソケット４ａ内の端子金具８と、これに接した第一口金１３ａのランプピン１６ａとにより、直管型ランプ１１への給電が行われる。

図２に示すように、梁１４は、パイプ１２に収容されている。梁１４は、機械的強度に優れたバー材であり、例えば、軽量化のためにアルミニウム合金等で形成されている。梁１４の長手方向の両端は、第一口金１３ａおよび第二口金１３ｂに電気的に絶縁されて連結されている。梁１４は、例えば、リブ状をなした基板支持部１４ａを複数（図２には１つ図示する。）有している。

図４は、第１の実施形態に係る発光モジュールの構成の一例を示す図である。図４に示すように、発光モジュール１５は、細長い略長方形状に形成された基板２１上に、複数の発光ユニット５４が、当該基板２１の長手方向に並べて配置されている。基板２１上には、コンデンサやコネクタ等の各種電気部品５７〜５９が配置されている。基板２１の表面は、電気絶縁性の高い合成樹脂を主成分としたレジスト層が設けられている。このレジスト層は、例えば白色であり、光の反射率が高い反射層としても機能する。

基板２１の長さは、梁１４の全長と略等しい。基板２１は、梁１４にねじ込まれた図示しないねじで固定される。本実施形態において、発光モジュール１５は、１枚の基板２１を有するが、他の形態として、発光モジュール１５は、複数の基板で構成されてもよい。

発光モジュール１５は、梁１４とともに、パイプ１２に収容される。この支持状態で、発光モジュール１５の幅方向の両端部は、パイプ１２の凸部１２ａに載置される。それによって、発光モジュール１５は、パイプ１２内の最大幅部より上側で略水平に配設されている。

［発光ユニット５４の構成］
図５は、第１の実施形態に係る発光ユニットの一例を示す上面図である。図６は、図５における発光ユニットのＡ−Ａ断面図である。発光ユニット５４は、ＬＥＤ４５と、封止部材５３とを有する。ＬＥＤ４５は、ベアチップであり、例えば青色の光を放射する。ＬＥＤ４５は、基板２１上に設けられた実装パッド２８に実装される。実装パッド２８は、第１の配線パッド２６および第２の配線パッド２７を有する。ＬＥＤ４５は、第２の配線パッド２７上に、銀ペースト等の接着剤によりダイボンディングされる。

ＬＥＤ４５のアノード電極は、第１の配線パッド２６に、金等の金属ワイヤ５１によりワイヤボンディングされる。また、ＬＥＤ４５のカソード電極は、金等の金属ワイヤ５２により、第２の配線パッド２７にワイヤボンディングされる。第１の配線パッド２６および第２の配線パッド２７の表面は、例えば銀等の反射率の高い素材でめっき処理されている。

封止部材５３は、例えば、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコン樹脂などの拡散性の高い熱可塑性を有する透明樹脂に、蛍光体が添加されたものが用いられる。蛍光体は、ＬＥＤ４５が発した光によって励起されて、ＬＥＤ４５が発する光の色とは異なる色の光を放射する。本実施形態では、ＬＥＤ４５が発する青色の光により励起されて、青色の光に対し補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。これにより、発光ユニット５４は、出力光として白色光を出射させることができる。

［基板２１の構成］
図７は、第１の実施形態に係る基板上の配線パターンの一例を示す図である。本実施形態の基板２１には、基板２１の長手方向に複数の実装パッド２８ａ〜２８ｈが並べて配置される。実装パッド２８ｄおよび２８ｈの第１の配線パッド２６は、正側の電源に接続される配線に接続されている。また、実装パッド２８ａおよび２８ｅの第２の配線パッド２７は、負側の電源に接続される配線に接続されている。

また、実装パッド２８ａの第１の配線パッド２６は、実装パッド２８ｂの第２の配線パッド２７に接続され、実装パッド２８ｂの第１の配線パッド２６は、実装パッド２８ｃの第２の配線パッド２７に接続され、実装パッド２８ｃの第１の配線パッド２６は、実装パッド２８ｄの第２の配線パッド２７に接続されている。

また、実装パッド２８ｅの第１の配線パッド２６は、実装パッド２８ｆの第２の配線パッド２７に接続され、実装パッド２８ｆの第１の配線パッド２６は、実装パッド２８ｇの第２の配線パッド２７に接続され、実装パッド２８ｇの第１の配線パッド２６は、実装パッド２８ｈの第２の配線パッド２７に接続されている。

次に、本実施形態において、同一の構成の基板２１を用いて製造される、光量の異なる２種類の発光モジュール１５について説明する。

［発光モジュール１５の構成］
図８は、第１の実施形態に係る発光モジュールの一例を示す概念図である。図９は、図８における発光モジュールの回路図である。図８に例示した発光モジュール１５ａでは、基板２１上において、発光ユニット５４ａ〜５４ｄ内のＬＥＤ４５は、アノード電極がワイヤ５１により第１の配線パッド２６に接続され、カソード電極がワイヤ５２により第２の配線パッド２７に接続されている。

図８に示した発光モジュール１５ａは、図９に示すように、直列に接続された発光ユニット５４ａ〜５４ｄと、直列に接続された発光ユニット５４ｅ〜５４ｈとが、基板２１上で並列に接続されている。また、発光ユニット５４ｄ内のＬＥＤ４５のアノード電極と、発光ユニット５４ｈ内のＬＥＤ４５のアノード電極とが、正側の電源配線に接続され、発光ユニット５４ａ内のＬＥＤ４５のカソード電極と、発光ユニット５４ｅ内のＬＥＤ４５のカソード電極とが、負側の電源配線（グランド配線）に接続されている。

ここで、図８に示した発光モジュール１５ａに対して、光量を減らした発光モジュール１５を、同一の基板２１を用いて製造する場合に、光量に応じて発光ユニット５４の数を単に減らすとすれば、発光ユニット５４が設けられていない部分の実装パッド２８では、第１の配線パッド２６と第２の配線パッド２７とが電気的に接続されない。

そのため、点灯装置３から発光モジュール１５に電力が供給されたとしても、発光モジュール１５内に設けられた発光ユニット５４には電流が流れず、発光ユニット５４は発光しない。そこで、本実施形態では、図７に示した発光モジュール１５の光量を減らす場合、例えば図９に示すように、発光ユニット５４を設けなかった実装パッド２８において、第１の配線パッド２６と第２の配線パッド２７とを短絡させる。

図１０は、ＬＥＤの数を減らした場合の第１の実施形態に係る発光モジュールの一例を示す概念図である。また、図１１は、図１０における発光モジュールの回路図である。本実施形態では、発光ユニット５４の数を減らした発光モジュール１５ｂにおいて、例えば発光ユニット５４が設けられなかった実装パッド２８において、第１の配線パッド２６と第２の配線パッド２７とをワイヤ５５により短絡させる。これにより、点灯装置３から供給された電力により、発光モジュール１５ｂ内の各発光ユニット５４が発光する。

ここで、図１０に示した発光モジュール１５ｂでは、図８に示した発光モジュール１５ａと、発光ユニット５４の並列数が同一となるように、発光ユニット５４を間引くことが好ましい。例えば、図８に示した発光モジュール１５ａでは、発光ユニット５４の並列数が２であるため、図１０に示した発光モジュール１５ｂにおいても、発光ユニット５４の並列数を２に保つことが好ましい。これにより、図８に示した発光モジュール１５ａと、図１０に示した発光モジュール１５ｂとで、各発光ユニット５４に流れる電流を同じ値に保ったまま、発光ユニット５４の数に応じた光量にすることが期待できる。

発光ユニット５４内のＬＥＤ４５は、流れる電流に応じて、光量および発光効率等が変化する。そのため、各発光ユニット５４には、適切な値の電流を流して発光させることが好ましい。本実施形態の発光モジュール１５によれば、各発光ユニット５４に流れる電流を、所望の値に保ったまま、発光ユニット５４の数に応じた光量の発光モジュール１５を容易に製造することが期待できる。

また、光量を変える場合、ＬＥＤ４５が実装される実装パッド２８と、ＬＥＤ４５が実装されずに短絡される実装パッド２８とが、所定の並びを１つの単位として、当該１つの単位が、基板２１の長手方向に複数配置されることが好ましい。図１０に示した発光モジュール１５ｂでは、例えば点線で囲まれた領域内のように、ＬＥＤ４５が実装されていない実装パッド２８ａ、および、ＬＥＤ４５が実装されている実装パッド２８ｂの並びを１つの単位として、当該１つの単位が、基板２１の長手方向に４組配置される。

ＬＥＤ４５が実装される実装パッド２８と、ＬＥＤ４５が実装されずに短絡される実装パッド２８とが、このように配置されることにより、発光モジュール１５全体として、発光ユニット５４が基板２１の長手方向に均等に分散配置される。これにより、各発光ユニット５４が発する光による明るさの偏りを、発光モジュール１５全体として少なくすることが期待できる。

また、ＬＥＤ４５が実装されない実装パッド２８において、第１の配線パッド２６および第２の配線パッド２７は、例えば図１０に示すように、例えばレジン系のシリコン樹脂などの熱可塑性を有する透明樹脂７０により封止されることが好ましい。これにより、第１の配線パッド２６および第２の配線パッド２７は、使用状態において酸素や水蒸気等から保護され、腐食による第１の配線パッド２６および第２の配線パッド２７の変色等を抑えることが期待できる。

また、他の形態として、発光ユニット５４が実装されない実装パッド２８における第１の配線パッド２６および第２の配線パッド２７は、発光ユニット５４が有する封止部材５３と同じ材料で封止されてもよい。これにより、第１の配線パッド２６および第２の配線パッド２７の変色等の抑制が期待できると共に、発光モジュール１５の製造工程を簡略化することも期待できる。

以上、第１の実施形態について説明した。

上記説明から明らかなように、本実施形態の発光モジュール１５によれば、同一の基板２１を用いて、明るさの異なる発光モジュール１５を提供することが期待できる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について、図面を参照しながら説明する。本実施形態における照明装置１、直管型ランプ１１、および発光ユニット５４の構成は、第１の実施形態における照明装置１、直管型ランプ１１、および発光ユニット５４の構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。

［基板２１の構成］
図１２は、第２の実施形態に係る基板上の配線パターンの一例を示す図である。本実施形態の基板２１には、基板２１の長手方向に複数の実装パッド２８ａ〜２８ｈが並べて配置される。実装パッド２８ａ〜２８ｄの第１の配線パッド２６は、パッド６０およびパッド６１に接続されている。また、実装パッド２８ａ〜２８ｄの第２の配線パッド２７は、負側の電源に接続される配線およびパッド６３に接続されている。

また、実装パッド２８ｅ〜２８ｈの第１の配線パッド２６は、正側の電源に接続される配線およびパッド６２に接続されている。また、実装パッド２８ｅ〜２８ｈの第２の配線パッド２７は、パッド６４およびパッド６５に接続されている。

［発光モジュール１５の構成］
図１３は、第２の実施形態に係る発光モジュールの一例を示す概念図である。図１４は、図１３における発光モジュールの回路図である。図１３に例示した発光モジュール１５ｃでは、基板２１上において、発光ユニット５４ａ〜５４ｄ内のＬＥＤ４５は、アノード電極がワイヤ５１により第１の配線パッド２６に接続され、カソード電極がワイヤ５２により第２の配線パッド２７に接続されている。また、パッド６１とパッド６４とは、０Ω抵抗５６を介して接続されている。

図１３に示した発光モジュール１５ｃは、図１４に示すように、並列に接続された発光ユニット５４ａ〜５４ｄと、並列に接続された発光ユニット５４ｅ〜５４ｈとが、基板２１上で直列に接続されている。また、発光ユニット５４ａ〜５４ｄ内のＬＥＤ４５のカソード電極は、負側の電源配線（グランド配線）に接続されている。

また、発光ユニット５４ａ〜５４ｄ内のＬＥＤ４５のアノード電極は、０Ω抵抗５６を介して、発光ユニット５４ｅ〜５４ｈ内のＬＥＤ４５のカソード電極に接続されている。発光ユニット５４ｅ〜５４ｈ内のＬＥＤ４５のアノード電極は、正側の電源配線に接続されている。

ここで、図１３に示した発光モジュール１５ｃに対して、光量を減らした発光モジュール１５を、同一の基板２１を用いて製造する場合、光量に応じて発光ユニット５４の数を単に減らすとすれば、発光ユニット５４が設けられていない部分の実装パッド２８は、第１の配線パッド２６と実装パッド２８とが電気的に接続されない。

そのため、点灯装置３から発光モジュール１５に電力が供給された場合、点灯装置３から供給された電流は、発光モジュール１５内に設けられた残りの発光ユニット５４に流れることになる。そのため、残りの発光ユニット５４に流れる電流は、図１３に示した発光モジュール１５ｃ内の各発光ユニット５４に流れる電流よりも大きな値となる。そのため、発光モジュール１５の光量が多すぎたり、発光ユニット５４の発光効率が悪化する場合がある。そこで、本実施形態では、図１３に示した発光モジュール１５の光量を減らす場合、例えば図１５に示すように、０Ω抵抗５６の配置を変更することにより、並列数を維持する配線パターンに変更する。

図１５は、ＬＥＤの数を減らした場合の第２の実施形態に係る発光モジュールの一例を示す概念図である。また、図１６は、図１５における発光モジュールの回路図である。本実施形態では、発光ユニット５４の数を減らした発光モジュール１５ｄにおいて、例えばパッド６０とパッド６２との間に０Ω抵抗５６ａを配置して接続し、パッド６３とパッド６５との間に０Ω抵抗５６ｂを配置して接続する。なお、パッド６１とパッド６４との間には０Ω抵抗５６は設けられていない。また、ＬＥＤ４５が実装されていない実装パッド２８では、第１の配線パッド２６と第２の配線パッド２７とは電気的に接続されていない。

０Ω抵抗５６の配置を変更することで、発光モジュール１５内の発光ユニット５４の並列数を増やすことができる。これにより、発光ユニット５４の数を減らしたとしても、同一の基板２１を用いて、発光ユニット５４の並列数を維持することができる。これにより、発光ユニット５４の数を減らした場合であっても、それぞれの発光ユニット５４に流れる電流を、所望の値に維持することができ、光量および発光効率を適切な値に維持することが期待できる。

また、本実施形態においても、光量を変える場合、ＬＥＤ４５が実装される実装パッド２８と、ＬＥＤ４５が実装されずにオープンとなる実装パッド２８とが、所定の並びを１つの単位として、当該１つの単位が、基板２１の長手方向に複数配置されることが好ましい。図１５に示した発光モジュール１５ｄでは、例えば点線で囲まれた領域内のように、ＬＥＤ４５が実装されていない実装パッド２８ａ、および、ＬＥＤ４５が実装されている実装パッド２８ｂの並びを１つの単位として、当該１つの単位が、基板２１の長手方向に４組配置される。

また、本実施形態においても、ＬＥＤ４５が実装されない実装パッド２８において、第１の配線パッド２６および第２の配線パッド２７は、例えば図１０に示すように、例えばレジン系のシリコン樹脂などの熱可塑性を有する透明樹脂７０により封止されることが好ましい。また、他の形態として、ＬＥＤ４５が実装されない実装パッド２８における第１の配線パッド２６および第２の配線パッド２７は、発光ユニット５４が有する封止部材５３と同じ材料で封止されてもよい。

以上、第２の実施形態について説明した。

上記説明から明らかなように、本実施形態の発光モジュール１５においても、同一の基板２１を用いて、明るさの異なる発光モジュール１５を提供することが期待できる。

なお、本発明は、上記した各実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した各実施形態は、本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、本発明が、必ずしも説明した全ての構成要素を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を、他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、ある実施形態の構成に、他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

１５ 発光モジュール
２１ 基板
２６ 第１の配線パッド
２７ 第２の配線パッド
２８ 実装パッド
５５ ワイヤ
７０ 透明樹脂

Claims (6)

1. 基板と；
   前記基板上に設けられた複数の実装パッドと；
   複数の半導体発光素子と；
   を具備し、
   前記複数の実装パッドのそれぞれは、
   正側の電源に接続される正極パッドと、負側の電源に接続される負極パッドとを有し、
   前記複数の実装パッドの中の少なくともいくつかの実装パッドには、それぞれ、前記半導体発光素子が実装されており、
   前記複数の実装パッドの中の残りの実装パッドには、
   前記半導体発光素子が実装されておらず、
   当該半導体発光素子が実装されていない複数の実装パッドは、
   当該実装パッドの前記正極パッドおよび前記負極パッドが電気的に接続されているか、または、
   当該実装パッドの前記正極パッドおよび前記負極パッドが電気的に接続されていないことを特徴とする発光モジュール。
2. 前記半導体発光素子が実装されている実装パッドと、
   前記半導体発光素子が実装されていない実装パッドとは、
   前記基板上に、所定の並びを１つの単位として、当該１つの単位が前記基板上の所定の方向に複数並んで配置されていることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
3. 前記半導体発光素子が実装されていない実装パッドは、
   当該実装パッドを覆うように、樹脂で封止されていることを特徴とする請求項１または２に記載の発光モジュール。
4. 前記半導体発光素子が実装されている実装パッドは、
   当該半導体発光素子と当該実装パッドとを覆うように、蛍光体を含む樹脂で封止されており、
   前記半導体発光素子が実装されていない実装パッドは、
   前記半導体発光素子が実装されている実装パッドを封止している樹脂と同一の樹脂で封止されていることを特徴とする請求項３に記載の発光モジュール。
5. 前記基板上に設けられ、前記正極パッドまたは前記負極パッドと接続している配線；
   をさらに具備し、
   前記配線の一部は、０オーム抵抗を介して接続されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の発光モジュール。
6. 請求項１から５のいずれか一項に記載の発光モジュールと；
   前記発光モジュールに電力を供給する点灯装置と；
   を具備することを特徴とする照明装置。