JP2014127367A - 発光モジュール及び光源装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板上の発光部品の実装面積を拡大できる発光モジュールを提供する。
【解決手段】基板と、基板の長手方向の一方の領域に、主にＬＥＤチップ４０が長手方向に並べて実装される第１の領域２２と、基板の長手方向の他方の領域に、主に非発光部品３０が実装される第２の領域２３と、第１の領域２２と第２の領域２３との間であって、基板上に形成された切欠部２４とを具備する発光モジュール２０Ａであって、基板は、第１の領域２２と第２の領域２３との間の切欠部２４を跨いで非発光部品３０が実装可能であり、かつ、切欠部２４にて基板を第１の領域２２と第２の領域２３とに分離可能であり、分離後の第１の領域２２が他の発光モジュール２０Ａと長手方向に連設可能であるように形成される。
【選択図】図４

Description

本発明の実施形態は、発光モジュール及び光源装置に関する。

近年、発光モジュールの実装形態として、基板上に複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ等の発光部品を搭載したチップオンボード（ＣＯＢ:Chip On Board）方式が知られている。

ＣＯＢ方式の発光モジュールは、例えば、集合実装タイプである電球型ＬＥＤランプの光源として使用されている。また、近年では、ＬＥＤチップが基板上に一列に等間隔で並んで実装された発光モジュールも登場している。更に、このような発光モジュールを複数個接続することで構成される直管形ＬＥＤランプも知られている。

また、直管形ＬＥＤランプの発光モジュールには、ＬＥＤチップのみが基板上に実装されるタイプや、ＬＥＤチップの他に、例えば、コネクタやヒューズ等の非発光部品等が基板上に実装されるタイプがある。ＬＥＤチップ及び非発光部品が基板上に実装されるタイプの発光モジュールには、基板上のＬＥＤチップを実装する領域と非発光部品を実装する領域との間にスリットが形成してある。そして、基板上のスリットの部分を切断することで、基板から非発光部品を実装する領域を分離し、ＬＥＤチップを実装するタイプの発光モジュールとしても使用できる。

ＬＥＤチップ及び非発光部品を実装するタイプの発光モジュールでは、例えば、ＬＥＤチップを実装する領域と、非発光部品を実装する領域との間にスリットを形成する。しかしながら、ＬＥＤチップを実装する領域内にスリットを形成しているため、直管形ＬＥＤランプの長さが製品規格で規定されている中で、スリットの配置スペース分だけＬＥＤチップの実装面積が狭くなる。

特開２０１０−１４２１６５号公報

本発明が解決しようとする課題は、基板上の発光部品の実装面積を拡大できる発光モジュール及び光源装置を提供することである。

実施の形態の一例に係る発光モジュールは、基板と；前記基板の長手方向の一方の領域に、主に前記発光部品が前記長手方向に並べて実装される第１の領域と；前記基板の長手方向の他方の領域に、主に非発光部品が実装される第２の領域と；前記第１の領域と前記第２の領域との間であって、基板上に形成された切欠部と；を具備する発光モジュールであって、前記基板は、前記第１の領域と前記第２の領域との間の前記切欠部を跨いで前記非発光部品が実装可能であり、かつ、前記切欠部にて前記基板を前記第１の領域と前記第２の領域とに分離可能であり、分離後の当該第１の領域が他の発光モジュールと長手方向に連設可能であるように形成されることを特徴とする。

実施の形態の一例に係る発光モジュールによれば、基板上の発光部品の実装面積を拡大できる。

図１は、第１の実施の形態に関わる照明器具の一例を示す斜視図である。 図２は、図１に示す照明器具の略断面図である。 図３は、図１に示す照明器具の結線の一例を示す説明図である。 図４は、実装タイプの発光モジュールの一例を示す平面図である。 図５は、実装タイプの発光モジュールから第２の領域を分離した場合の一例を示す平面図である。 図６は、図４のＡ−Ａ線の略断面図である。 図７は、非実装タイプの発光モジュールの一例を示す平面図である。 図８は、第１の実施の形態に関わるＬＥＤランプモジュールの一例を示す平面図である。 図９は、第２の実施の形態に関わるＬＥＤランプモジュールの一例を示す平面図である。

以下、図面を参照して、各実施の形態に関わる発光モジュール及び光源装置について説明する。各実施の形態において同一の構成には同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。尚、以下の実施形態で説明する発光モジュール及び光源装置は、一例を示しているに過ぎず、本発明を限定するものではない。また、以下の実施の形態は、矛盾しない範囲内で適宜組み合わせても良い。

本実施の形態では、発光部品が実装された基板を備えた複数の発光モジュールを、基板の長手方向に連続して接続することで構成される光源装置について説明する。ここで、単一の発光モジュールではなく、複数の発光モジュールを組み合わせて光源装置を構成することで得られるメリットの一例について説明する。例えば、複数の発光モジュールを組み合わせて構成することで、個々の基板長が短くなる。このため、基板の反りの発生が抑制され、ひいては、基板上に設けられた配線の断線が発生することが抑制される。その結果、複数の発光モジュールを組み合わせて光源装置を構成することで、製造コストの抑制が期待できる。

本実施の形態において発光モジュールは、基板と、第１の領域と、第２の領域と、切欠部とを具備する。前記第１の領域は、基板の長手方向の一方の領域に、主に前記発光部品が前記長手方向に並べて実装される領域である。前記第２の領域は、基板の長手方向の他方の領域に、主に非発光部品が実装される領域である。切欠部は、前記第１の領域と前記第２の領域との間であって、基板上に形成される。前記基板は、前記第１の領域と前記第２の領域との間の前記切欠部を跨いで前記非発光部品が実装可能であり、かつ、前記切欠部にて前記基板を前記第１の領域と前記第２の領域とに分離可能であり、分離後の当該第１の領域が他の発光モジュールと長手方向に連設可能であるように形成される。その結果、第１の領域と第２の領域との間を非発光部品が跨いで実装可能な切欠部を形成したので、第１の領域に実装できる発光部品の実装面積が拡大できる。更に、基板を第１の領域と第２の領域とに分離可能にし、分離後の当該第１の領域が他の発光モジュールと長手方向に接続可能であるように切欠部を形成したので、発光部品が実装された第１の領域のみの発光モジュールとしても使用できる。

また、本実施の形態において、前記第１の領域内の等間隔で隣り合う発光部品同士の実装間隔を、前記第１の領域に接続される前記他の発光モジュール内の基板の長手方向に並べて実装され、かつ、等間隔で隣り合う発光部品同士の実装間隔と同一の寸法にした。その結果、第２の領域が分離された第１の領域上の発光部品同士の実装間隔と、他の発光モジュール内の発光部品同士の実装間隔とを同一寸法にしたので、複数の発光モジュールを連結した場合に、各発光モジュールの発光部品の実装間隔が異なることで生じる発光ムラを抑制できる。

また、本実施の形態において、前記第１の領域の前記基板の長手方向の基板長を、前記第１の領域に接続される前記他の発光モジュール内の基板の長手方向に並べて発光部品が実装された基板の長手方向の基板長と同一の寸法にした。その結果、第２の領域が分離された第１の領域の基板長と、他の発光モジュールの基板の基板長とを同一寸法にしたので、異なる発光モジュールで基板共通化が図れる。

本実施の形態において、前記切欠部によって前記第２の領域が分離された前記第１の領域の前記切欠部側の端部に、前記他の発光モジュール内の前記第１の領域の前記切欠部に対向する側の端部を接続可能にした。第２の領域が分離された第１の領域の切欠部側の端部である凹凸面に、他の発光モジュール内の第１の領域の切欠部に対向する側の端部である平坦面を接続したので、各発光モジュール間の連結を円滑に行える。

本実施の形態において、前記非発光部品が前記切欠部上を跨いで実装される際に、前記切欠部側の端部から、実装される前記非発光部品の実装部位までの距離を沿面距離として確保するように、前記境界にて前記切欠部が形成される。その結果、沿面距離を確保した切欠部を形成できる。

本実施の形態において、前記第１の領域内において等間隔で隣り合う前記発光部品の実装間隔を、少なくも前記沿面距離以上にする。その結果、第１の領域内で隣り合う発光部品の実装間隔は沿面距離を確保できる。

本実施の形態において、光源装置は、第１の発光モジュールと、第２の発光モジュールとを具備する。第１の発光モジュールは、第１の基板を備え、第１の領域と、第２の領域と、切欠部とを具備する。第１の領域は、前記第１の基板の長手方向の一方の領域に、主に発光部品が長手方向に並べて実装される領域である。第２の領域は、前記第１の基板の長手方向の他方の領域に、主に非発光部品が実装される領域である。切欠部は、前記第１の領域と前記第２の領域との間であって、基板上に形成される。前記第１の発光モジュールは、前記第１の領域と前記第２の領域との前記切欠部を跨いで前記非発光部品が実装される。第２の発光モジュールは、第２の基板を備える。第２の基板は、前記第１の基板における前記切欠部によって前記第１の領域と前記第２の領域とに分離した後の当該第１の領域からなる。前記第２の基板に、当該第２の基板の長手方向に発光部品が並べて実装される。前記第１の発光モジュールの前記第１の領域と前記第２の発光モジュールの前記第１の領域とが長手方向に連設するように設けられる。その結果、第１の領域と第２の領域との間に非発光部品が跨いで実装される切欠部を形成したので、第１の領域に実装できる発光部品の実装面積が拡大できる。更に、第１の基板を第１の領域と第２の領域とに分離可能にし、分離後の当該第１の領域が他の発光モジュールと長手方向に接続可能であるように切欠部を形成したので、発光部品が実装された第１の領域のみの発光モジュールとしても使用できる。

本実施の形態において、前記第１の発光モジュール内の前記第１の領域内の等間隔で隣り合う発光部品同士の実装間隔を、前記第２の発光モジュール内の前記第３の領域内の等間隔で隣り合う発光部品同士の実装間隔と同一の寸法にした。その結果、第１の発光モジュールと第２の発光モジュールとを連結した場合に、第１の発光モジュール及び第２の発光モジュールの発光部品の実装間隔が異なることで生じる発光ムラを抑制できる。

本実施の形態において、前記第１の発光モジュール内の前記第１の領域の前記第１の基板の長手方向の基板長を、前記第１の領域に接続される前記第２の発光モジュール内の前記第３の領域の前記第２の基板の長手方向の基板長と同一の寸法にした。その結果、第１の発光モジュールの第１の領域の基板長と、第２の発光モジュールの第３の領域の基板長とを同一寸法にしたので、第１の発光モジュールと第２の発光モジュールとで基板共通化が図れる。

本実施の形態において、前記第２の発光モジュールの分離による前記切欠部の残余の領域と、前記第１の発光モジュールの前記第１の領域とが隣接するように、前記第１の発光モジュールの前記第１の領域と前記第２の発光モジュールの前記第２の領域とを連設するように設けられる。その結果、第２の発光モジュールの切欠部の残余の領域である凹凸面に、第１の発光モジュール内の第１の領域の平坦面を接続したので、第１の発光モジュール及び第２の発光モジュール間の連結が円滑に行える。

本実施の形態において、前記第１の基板における前記切欠部によって前記第１の領域と前記第２の領域とに分離した後の当該第１の領域からなる第３の基板を備え、前記第３の基板に、当該第３の基板の長手方向に発光部品が並べて実装される第３の発光モジュールを具備する。更に、前記第３の発光モジュールの分離による前記切欠部の残余の領域と、前記第２の発光モジュールの前記第１の領域とが隣接するように、前記第２の発光モジュールの前記第１の領域と前記第３の発光モジュールの前記第１の領域とを連設するように設けられる。その結果、第３の発光モジュールの切欠部の残余の領域である凹凸面に、第２の発光モジュール内の第１の領域の平坦面を接続したので、第２の発光モジュール及び第３の発光モジュール間の連結が円滑に行える。すなわち、３個以上の発光モジュールを順次連結することができる。

本実施の形態において、前記非発光部品が前記第１の基板の前記切欠部上を跨いで実装される際に、前記切欠部の端部から、実装される前記非発光部品の実装部位までの距離を沿面距離として確保するように、前記切欠部が形成される。その結果、沿面距離を確保した切欠部を形成できる。

本実施の形態において、前記第１の領域内において等間隔で隣り合う前記発光部品の実装間隔を、前記沿面距離以上にする。その結果、第１の領域内で隣り合う発光部品の実装間隔は沿面距離を確保できる。

本実施の形態において、発光部品としては、ＬＥＤチップを挙げることができるが、これに限られず、例えば、半導体レーザー、ＥＬ（エレクトロ・ルミネッセンス）素子を用いることもできる。発光素子にＬＥＤチップを用いる場合、ＬＥＤチップの発光色は、赤色、緑色、青色のいずれであっても良い。また、異なる発光色のＬＥＤチップを組み合わせて用いても良い。また、非発光部品としては、例えば、整流回路、コネクタや抵抗等の電気回路等でも良い。

（第１の実施の形態）
以下、図面に基づいて、第１の実施の形態に関わる直管形のＬＥＤランプを備えた照明装置である照明器具について説明する。図１は、第１の実施の形態に関わる照明器具の一例を示す斜視図である。図２は、図１に示す照明器具の断面図である。

照明器具１は、器具本体２と、点灯装置３と、一対の第１及び第２のソケット４ａ、４ｂと、金属製の反射部材５と、光源装置である直管形のＬＥＤランプ１０等とを具備する。図２に示す器具本体２は、例えば、細長い形状の金属板で構成し、図２を描いた紙面の表裏方向に延びている。器具本体２は、例えば、屋内の天井に図示しない複数のねじを用いて固定される。

点灯装置３は、器具本体２の長手方向の中間部に固定されている。点灯装置３は、交流電源からの交流電力を直流電力に変換し、変換された直流電力をＬＥＤランプ１０に供給する。尚、器具本体２には、図示せぬ電源端子台、複数の部材支持金具及び一対のソケット支持部材等が夫々取り付けられている。電源端子台には、天井裏から引き込まれた交流電源からの電源線が接続される。更に、電源端子台は、図示せぬ器具内配線を経由して点灯装置３に電気的に接続されている。

第１及び第２のソケット４ａ、４ｂは、図示せぬソケット支持部材に連結されて器具本体２の長手方向の両端部に夫々配設されている。第１及び第２のソケット４ａ、４ｂは、回転装着式のものである。第１及び第２のソケット４ａ、４ｂは、ＬＥＤランプ１０が備える、例えば、Ｇ１３タイプの第１及び第２の口金１３ａ、１３ｂに適合するソケットである。

図３は、図１の照明器具１の結線の一例を示す説明図である。図３に示す第１及び第２のソケット４ａ、４ｂは、後述のランプピン１６ａ、１６ｂが接続される一対の端子金具８ａ又は８ｂを有する。第１のソケット４ａの端子金具８ａは、点灯装置３に器具内配線を介して接続されることで、ＬＥＤランプ１０に給電する。尚、第２のソケット４ｂの端子金具８ｂには、いかなる配線も接続されていない。

図２に示す反射部材５は、例えば、底板部５ａと、側板部５ｂと、端板５ｃとを有し、上面が開放されたトラフ形状を成している。底板部５ａは、平坦面を有する平板である。側板部５ｂは、底板部５ａの両端を底板部５ａの幅方向の両端から斜め上向きに折り曲げることで形成される。端板５ｃは、底板部５ａ及び側板部５ｂの長手方向の端で構成する端面開口を閉塞するものである。更に、底板部５ａ及び側板部５ｂを成す金属板は、表面が白色系の色を呈するカラー鋼板からなる。底板部５ａ及び側板部５ｂの表面は、反射面である。底板部５ａの長手方向の両端には、図示せぬソケット通孔が夫々形成してある。

反射部材５は、器具本体２及び、器具本体２に取り付けられた各部品を覆っている。尚、反射部材５で器具本体２及び各部品が覆われている状態は、取外し可能なネジ６で保持されている。ネジ６は、反射部材５の底板部５ａを上向きに貫通して部材支持金具にねじ込まれている。ネジ６は、例えば化粧ネジである場合に、工具を用いることなく手回しでねじ込むことが可能である。第１及び第２のソケット４ａ、４ｂは、ソケット通孔を通って底板部５ａの下側に突出されている。

照明器具１は、１本のＬＥＤランプ１０を支持する構成に限られず、例えば、第１及び第２のソケット４ａ、４ｂを二組備えて、２本のＬＥＤランプ１０を支持することも可能である。次に、第１及び第２のソケット４ａ、４ｂに対して取外可能に接続されるＬＥＤランプ１０について説明する。

ＬＥＤランプ１０は、直管形の蛍光ランプと同様な寸法と外径を有している。このＬＥＤランプ１０は、パイプ１２と、このパイプ１２の両端に取付けられた第１の口金１３ａ及び第２の口金１３ｂと、梁１４と、ＬＥＤランプモジュール１５とを具備している。

パイプ１２は、透光性の樹脂材料を用いて、例えば、長尺状に形成されている。パイプ１２に使用する樹脂材料には、例えば、光の拡散材が混合されたポリカーボネート樹脂が望ましい。更に、パイプ１２の拡散透過率は、例えば、９０％〜９５％の範囲内であることが望ましい。更に、図２に示すパイプ１２は、その使用状態で上部となる部位の内面に一対の凸部１２ａが形成してある。

第１の口金１３ａは、パイプ１２の長手方向の一端部に取付けられ、第２の口金１３ｂは、パイプ１２の長手方向の他端部に取付けられている。これら第１及び第２の口金１３ａ、１３ｂは、第１及び第２のソケット４ａ、４ｂに対して取外可能に接続される。その結果、第１及び第２のソケット４ａ、４ｂに支持されたＬＥＤランプ１０は、反射部材５の底板部５ａの直下に配置されることになる。ＬＥＤランプ１０から外部に出射される光の一部は、反射部材５の側板部５ｂに入射される。

図３に示す第１の口金１３ａは、その外部に突出する２本のランプピン１６ａを有している。これら２本のランプピン１６ａは、互いに電気的に絶縁されている。また、２本のランプピン１６ａの先端部は、相互に離間するように略直角に折曲してＬ字形状を成している。また、第２の口金１３ｂは、その外部に突出する１本のランプピン１６ｂを有している。この１本のランプピン１６ｂは、円柱状の軸部と、円柱状の軸部の先端部に設けられ、正面形状（図示しない）が楕円形状又は長円形状である先端部を有し、側面Ｔ字形状を成している。

第１の口金１３ａのランプピン１６ａは、第１のソケット４ａ内の端子金具８ａに接続されると共に、第２の口金１３ｂのランプピン１６ｂは、第２のソケット４ｂ内の端子金具８ｂに接続される。その結果、ＬＥＤランプ１０は、第１及び第２のソケット４ａ、４ｂに機械的に支持される。そして、第１のソケット４ａ内の端子金具８ａと、第１の口金１３ａのランプピン１６ａとが接続されることで、ＬＥＤランプ１０への給電が可能となる。

図２に示す梁１４は、パイプ１２内に収容されている。梁１４は、機械的強度に優れたバー材であり、例えば、軽量化のためにアルミニウム合金で形成されている。梁１４の長手方向の両端部は、第１の口金１３ａ及び第２の口金１３ｂで電気的に絶縁されて連結されている。梁１４は、例えば、リブ状をなした基板支持部１４ａを複数（図２には１つ図示する）有している。

ＬＥＤランプモジュール１５は、複数個、例えば、４個の発光モジュール２０を連結して接続することで構成する。発光モジュール２０は、非発光部品３０を実装した実装タイプの発光モジュールと、非発光部品３０を実装しない非実装タイプの発光モジュールとがある。図４は、実装タイプの発光モジュール２０Ａの一例を示す平面図である。図４に示す実装タイプの発光モジュール２０Ａは、非発光部品３０を実装したタイプの発光モジュールである。尚、非発光部品３０とは、例えば、ＬＥＤチップ４０等の発光部品以外の電子部品である。電子部品としては、例えば、ダイオード等の整流回路、ヒューズ等の電気抵抗や、コネクタ等である。整流回路は、点灯装置３から供給された電力を整流する回路である。

発光モジュール２０Ａは、第１の基板２１を備えている。第１の基板２１は、例えば、ガラスエポキシ樹脂の基板（ＦＲ−４）やガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３）等の基材で構成する。第１の基板２１は、第１の領域２２と、第２の領域２３と、切欠部２４とを有する。第１の領域２２は、第１の基板２１の長手方向の一方の領域に、主にＬＥＤチップ４０を長手方向に並べて等間隔に実装される領域である。尚、ＬＥＤチップ４０は、例えば、青色の光を発光するＬＥＤのベアチップで構成し、サファイヤ製の素子基板の一面に発光層を備え、その平面形状は長方形である。

第２の領域２３は、第１の基板２１の長手方向の他方の領域に、主に非発光部品３０が実装される領域である。

切欠部２４は、第１の領域２２と第２の領域２３との境界を非発光部品３０が跨いで実装可能に、境界上に形成された長孔形状のスリットである。更に、切欠部２４は、境界にて第１の基板２１を第１の領域２２と第２の領域２３とに分離可能である。更に、切欠部２４は、分離後の第１の領域２２が他の発光モジュール２０と長手方向に接続可能である。図５は、実装タイプの発光モジュール２０Ａから第２の領域２３を分離した場合の一例を示す平面図である。製造者は、切欠部２４の部位を切断することで、図５に示すように、第１の領域２２から第２の領域２３を分離し、第１の領域２２のみの発光モジュールとして使用できる。そして、第２の領域２３が分離された第１の領域２２の凹凸面２２Ａと、他の発光モジュール２０内の第１の領域２２の平坦面２２Ｂとが第１の基板２１の長手方向に接続される。尚、凹凸面２２Ａは、切欠部２４の残余である。

尚、第１の領域２２内の等間隔で隣り合うＬＥＤチップ４０同士の実装間隔の寸法はＰ１、第１の領域２２の第１の基板２１の長手方向の基板長の寸法はＬ１、第２の領域２３の第１の基板２１の長手方向の基板長の寸法はＬ２、第１の基板２１の長手方向の基板長の寸法はＬ３である。

図６は、図４のＡ−Ａ線の略断面図である。図６に示す実装タイプの発光モジュール２０Ａは、非発光部品３０が境界上の切欠部２４を跨いで実装される際に、切欠部２４の端部２４Ａから、実装される非発光部品３０の実装部分であるパッド部分３０Ａまでの距離（Ａ１＋Ａ２）を沿面距離として確保し、第１の領域２２と第２の領域２３との境界に切欠部２４が形成される。

これに対して、非実装タイプの発光モジュール２０Ｂは、第２の領域２３に非発光部品３０を実装しない発光モジュールである。図７は、非実装タイプの発光モジュール２０Ｂの一例を示す平面図である。図７に示す非実装タイプの発光モジュール２０Ｂが図４に示す実装タイプの発光モジュール２０Ａと異なるところは、第１の領域２２と第２の領域２３との境界に形成された切欠部２４上に非発光部品３０が実装されていない点にある。

製造者は、非実装タイプの発光モジュール２０Ｂの切欠部２４の部位を切断することで、第１の領域２２から第２の領域２３を分離し、第１の領域２２のみの発光モジュールとして使用できる。

尚、非実装タイプの発光モジュール２０Ｂにおいても、切欠部２４上を跨いで非発光部品３０を実装しなくても、実装タイプの発光モジュール２０Ａと同様に沿面距離（Ａ１＋Ａ２）を確保したまま、第１の領域２２と第２の領域２３との境界に切欠部２４が形成される。つまり、発光モジュール２０の第１の領域２２内で隣り合うＬＥＤチップ３０の実装間隔は、沿面距離以上の寸法Ｐ１である。

次に、これら発光モジュール２０を用いてＬＥＤランプモジュール１５の組み立て方法について説明する。図８は、第１の実施の形態に関わるＬＥＤランプモジュール１５の一例を示す平面図である。製造者は、ＬＥＤランプモジュール１５に使用する、１個の実装タイプの発光モジュール２０Ａと、３個の非実装タイプの発光モジュール２０Ｂとを準備する。

製造者は、非実装タイプの発光モジュール２０Ｂの第１の基板２１の切欠部２４の部位を切断して、第１の領域２２から第２の領域２３を分離し、第１の領域２２のみで構成する発光モジュール２０Ｃ、２０Ｄ、２０Ｅを３個製造する。そして、製造者は、実装タイプの発光モジュール２０Ａと発光モジュール２０Ｃとを第１の基板２１の長手方向に連結して接続する。つまり、実装タイプの発光モジュール２０Ａ内の切欠部２４と対向する側の第１の領域２２の端部である平坦面２２Ｂと、発光モジュール２０Ｃ内の第１の領域２２の端部である切欠部２４側の凹凸面２２Ａとを連結して接続する。この際、発光モジュール２０Ａの第１の領域２２の平坦面２２Ｂ側のＬＥＤチップ４０Ａと、発光モジュール２０Ｃ内の第１の領域２２の凹凸面２２Ａ側のＬＥＤチップ４０Ｂとの距離は実装間隔と同一寸法Ｐ１である。

更に、製造者は、発光モジュール２０Ｃ側の平坦面２２Ｂと、発光モジュール２０Ｄ側の凹凸面２２Ａとを接続することで、発光モジュール２０Ｃと発光モジュール２０Ｄとを連結して接続する。この際、発光モジュール２０Ｃの第１の領域２２の平坦面２２Ｂ側のＬＥＤチップ４０Ａと、発光モジュール２０Ｄ内の第１の領域２２の凹凸面２２Ａ側のＬＥＤチップ４０Ｂとの距離は実装間隔と同一寸法Ｐ１である。

更に、製造者は、発光モジュール２０Ｄ側の平坦面２２Ｂと、発光モジュール２０Ｅ側の凹凸面２２Ａとを接続することで、発光モジュール２０Ｄと発光モジュール２０Ｅとを連結して接続する。この際、発光モジュール２０Ｄの第１の領域２２の平坦面２２Ｂ側のＬＥＤチップ４０Ａと、発光モジュール２０Ｅ内の第１の領域２２の凹凸面２２Ａ側のＬＥＤチップ４０Ｂとの距離は実装間隔と同一寸法Ｐ１である。

その結果、これら実装タイプの発光モジュール２０Ａ、発光モジュール２０Ｃ、２０Ｄ及び２０Ｅを連結して接続することでＬＥＤランプモジュール１５が組み立てられたことになる。この際、ＬＥＤランプモジュール１５は、複数のＬＥＤチップ４０を長手方向に同一寸法Ｐ１の実装間隔で並べて実装される状態となる。尚、ＬＥＤランプモジュール１５の全長は、梁１４の全長と略等しい。ＬＥＤランプモジュール１５内の各発光モジュール２０は、梁１４にねじ込まれた図示せぬネジで固定されている。

ＬＥＤランプモジュール１５は、梁１４とともに、パイプ１２内に収容される。図示せぬネジで梁１４に固定された状態で、ＬＥＤランプモジュール１５内の各発光モジュール２０Ａ、２０Ｃ、２０Ｄ及び２０Ｅの幅方向の両端部は、パイプ１２の凸部１２ａに載置されている。その結果、ＬＥＤランプモジュール１５は、図２に示す通り、パイプ１２内の最大幅よりも上側で略水平に配設されることになる。その結果、ＬＥＤランプモジュール１５を内蔵した直管形のＬＥＤランプ１０が製造できる。

そして、ＬＥＤランプ１０の両端を照明器具１内の第１及び第２のソケット４ａ、４Ｂ内に装着した状態で、照明器具１の点灯装置３は、スイッチのＯＮ操作が検出されると、ＬＥＤランプ１０に電力を給電する。ＬＥＤランプ１０内のＬＥＤランプモジュール１５内の各発光モジュール２０の各ＬＥＤチップ４０は、点灯装置３からの給電に応じて、一斉に発光し、それに伴い、ＬＥＤチップ４０の封止部材から出射された白色光が、パイプ１２で拡散されるとともに、パイプ１２を透過して外部に出射される。その結果、ＬＥＤランプ１０は、ＬＥＤランプ１０の下方空間を照明することは勿論のこと、パイプ１２から出射された白色光の一部が反射部材５の側板部５ｂで反射されて、ＬＥＤランプ１０の上方空間等を照明することになる。

第１の実施の形態の発光モジュール２０は、第１の領域２２と第２の領域２３との境界を非発光部品３０が跨いで実装可能な切欠部２４を境界に形成したので、第１の領域２２に実装できるＬＥＤチップ４０の実装面積が拡大できる。更に、第１の基板２１を第１の領域２２と第２の領域２３とに分離可能にし、分離後の当該第１の領域２２が他の発光モジュール２０と長手方向に接続可能であるように切欠部２４を形成したので、ＬＥＤチップ４０が実装された第１の領域２２のみの発光モジュール２０としても使用できる。

第１の実施の形態の発光モジュール２０は、第２の領域２３が分離された第１の領域２２上のＬＥＤチップ４０同士の実装間隔と、他の発光モジュール２０内のＬＥＤチップ４０同士の実装間隔とを同一寸法Ｐ１にしたので、複数の発光モジュール２０を連結した場合に、各発光モジュール２０のＬＥＤチップ４０の実装間隔が異なることで生じる発光ムラを抑制できる。

第１の実施の形態の発光モジュール２０は、第２の領域２３が分離された第１の領域２２の基板長と、他の発光モジュール２０の第１の領域２２の基板長とを同一寸法Ｌ１にしたので、異なる発光モジュール２０で基板共通化が図れる。

第１の実施の形態の発光モジュール２０は、第２の領域２３が分離された第１の領域２２の切欠部２４側の凹凸面２２Ａに、他の発光モジュール２０内の第１の領域２２の平坦面２２Ｂを接続したので、発光モジュール２０間の連結を円滑に行える。

第１の実施の形態の発光モジュール２０は、非発光部品３０が切欠部２４上の境界を跨いで実装される場合でも、沿面距離（Ａ１＋Ａ２）を確保した切欠部２４を第１の領域２２と第２の領域２３との境界に形成できる。

第１の実施の形態の発光モジュール２０は、第１の領域２２内で隣り合うＬＥＤチップ４０の実装間隔の寸法Ｐ１は沿面距離以上であるため、実装間隔が沿面距離を確保できる。

尚、上記第１の実施の形態では、実装タイプの発光モジュール２０Ａ及び非実装タイプの発光モジュール２０Ｂを使用してＬＥＤランプ４０に内蔵するＬＥＤランプモジュール１５を製造した。しかしながら、例えば、非実装タイプの発光モジュール２０Ｂの他に、既存の非実装タイプの発光モジュールを使用してＬＥＤランプモジュールを製造しても良く、この場合の実施の形態につき、以下に説明する。

（第２の実施の形態）
図９は、第２の実施の形態に関わるＬＥＤランプモジュールの一例を示す平面図である。図９に示すＬＥＤランプモジュール１５Ａは、１個の実装タイプの発光モジュール２０Ａ、１個の非実装タイプの発光モジュール２０Ｂ、２個の既存の非実装タイプの発光モジュール５０で構成する。

既存の非実装タイプの発光モジュール５０は、第２の基板５１を備え、第２の基板５１の長手方向にＬＥＤチップ４０が同一寸法Ｐ１の実装間隔に並べて実装される。更に、発光モジュール５０の長手方向の基板長は、実装タイプの発光モジュール２０Ａの第１の領域２２の基板長と同一寸法Ｌ１である。

製造者は、１個の実装タイプの発光モジュール２０Ａ、１個の非実装タイプの発光モジュール２０Ｂ、２個の既存の非実装タイプの発光モジュール５０を準備する。

製造者は、非実装タイプの発光モジュール２０Ｂの第１の基板２１の切欠部２４の部位を切断して、第１の領域２２から第２の領域２３を分離し、第１の領域２２のみで構成する発光モジュール２０Ｆを製造する。そして、製造者は、実装タイプの発光モジュール２０Ａと発光モジュール２０Ｆとを連結して接続する。つまり、実装タイプの発光モジュール２０Ａ内の第１の領域２２の端部である平坦面２２Ｂと、発光モジュール２０Ｆ内の第１の領域２２の端部である凹凸面２２Ａとを連結して接続する。この際、発光モジュール２０Ａの第１の領域２２の平坦面２２Ｂ側のＬＥＤチップ４０Ａと、発光モジュール２０Ｆ内の第１の領域２２の凹凸面２２Ａ側のＬＥＤチップ４０Ｂとの距離は実装間隔と同一寸法Ｐ１である。

更に、製造者は、発光モジュール２０Ｆ側の平坦面２２Ｂと、既存の発光モジュール５０Ａ側の第１の平坦面５２Ａとを接続することで、発光モジュール２０Ｆと既存の非実装タイプの発光モジュール５０Ａとを連結して接続する。この際、発光モジュール２０Ｆの第１の領域２２の平坦面２２Ｂ側のＬＥＤチップ４０Ａと、既存の発光モジュール５０Ａ内の第１の平坦面５２Ａ側のＬＥＤチップ４０Ｃとの距離は実装間隔と同一寸法Ｐ１である。

更に、製造者は、既存の発光モジュール５０Ａ側の第２の平坦面５２Ｂと、既存の発光モジュール５０Ｂ側の第１の平坦面５２Ａとを接続することで、既存の発光モジュール５０Ａと既存の発光モジュール５０Ｂとを連結して接続する。この際、既存の発光モジュール５０Ａの第２の平坦面５２Ｂ側のＬＥＤチップ４０Ｄと、既存の発光モジュール５０Ｂ内の第１の平坦面５２Ａ側のＬＥＤチップ４０Ｃとの距離は実装間隔と同一寸法Ｐ１である。

その結果、これら実装タイプの発光モジュール２０Ａ、発光モジュール２０Ｃ、既存の非実装タイプの発光モジュール５０Ａ及び５０Ｂを連結して接続することでＬＥＤランプモジュール１５Ａが組み立てられたことになる。この際、ＬＥＤランプモジュール１５Ａは、複数のＬＥＤチップ４０を長手方向に同一寸法Ｐ１の実装間隔に並べて実装された状態となる。

第２の実施の形態では、ＬＥＤチップ４０の実装面積を拡張した実装タイプ及び非実装タイプの発光モジュール２０を使用するだけでなく、既存の発光モジュール５０を併用しても、ＬＥＤランプモジュール１５Ａを組み立てることができる。

各実施の形態では、例として例示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施の形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、省略、置換え、変更が可能である。これら実施の形態や変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明と、その均等の範囲に含まれるものである。

１０ ＬＥＤランプ
１５ ＬＥＤランプモジュール
１５Ａ ＬＥＤランプモジュール
２０ 発光モジュール
２０Ａ 発光モジュール
２０Ｂ 発光モジュール
２１ 第１の基板
２２ 第１の領域
２２Ａ 凹凸面
２２Ｂ 平坦面
２３ 第２の領域
２４ 切欠部
３０ 非発光部品
４０ ＬＥＤチップ

Claims (8)

1. 基板と；
   前記基板の長手方向の一方の領域に、主に前記発光部品が前記長手方向に並べて実装される第１の領域と；
   前記基板の長手方向の他方の領域に、主に非発光部品が実装される第２の領域と；
   前記第１の領域と前記第２の領域との間であって、基板上に形成された切欠部と；
   を具備する発光モジュールであって、
   前記基板は、
   前記第１の領域と前記第２の領域との間の前記切欠部を跨いで前記非発光部品が実装可能であり、かつ、前記切欠部にて前記基板を前記第１の領域と前記第２の領域とに分離可能であり、分離後の当該第１の領域が他の発光モジュールと長手方向に連設可能であるように形成されることを特徴とする発光モジュール。
2. 前記非発光部品が前記切欠部上を跨いで実装される際に、前記切欠部の端部から、実装される前記非発光部品の実装部位までの距離を沿面距離として確保するように、前記境界にて前記切欠部が形成されることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
3. 前記第１の領域内において等間隔で隣り合う前記発光部品の実装間隔を、前記沿面距離以上にすることを特徴とする請求項２に記載の発光モジュール。
4. 第１の基板を備え、前記第１の基板の長手方向の一方の領域に、主に発光部品が長手方向に並べて実装される第１の領域、前記第１の基板の長手方向の他方の領域に、主に非発光部品が実装される第２の領域及び、前記第１の領域と前記第２の領域との間であって、基板上に形成された切欠部を有し、前記第１の領域と前記第２の領域との前記切欠部を跨いで前記非発光部品が実装された第１の発光モジュールと；
   前記第１の基板における前記切欠部によって前記第１の領域と前記第２の領域とに分離した後の当該第１の領域からなる第２の基板を備え、前記第２の基板に、当該第２の基板の長手方向に発光部品が並べて実装される第２の発光モジュールと；
   を具備し、
   前記第１の発光モジュールの前記第１の領域と前記第２の発光モジュールの前記第１の領域とが長手方向に連設するように設けられることを特徴とする発光装置。
5. 前記第２の発光モジュールの分離による前記切欠部の残余の領域と、前記第１の発光モジュールの前記第１の領域とが隣接するように、前記第１の発光モジュールの前記第１の領域と前記第２の発光モジュールの前記第２の領域とを連設するように設けられることを特徴とする請求項４に記載の光源装置。
6. 前記第１の基板における前記切欠部によって前記第１の領域と前記第２の領域とに分離した後の当該第１の領域からなる第３の基板を備え、前記第３の基板に、当該第３の基板の長手方向に発光部品が並べて実装される第３の発光モジュールを具備し、
   前記第３の発光モジュールの分離による前記切欠部の残余の領域と、前記第２の発光モジュールの前記第１の領域とが隣接するように、前記第２の発光モジュールの前記第１の領域と前記第３の発光モジュールの前記第１の領域とを連設するように設けられることを特徴とする請求項５に記載の光源装置。
7. 前記非発光部品が前記第１の基板の前記切欠部上を跨いで実装される際に、前記切欠部の端部から、実装される前記非発光部品の実装部位までの距離を沿面距離として確保するように、前記切欠部が形成されることを特徴とする請求項４〜６の何れか一つに記載の光源装置。
8. 前記第１の領域内において等間隔で隣り合う前記発光部品の実装間隔を、前記沿面距離以上にすることを特徴とする請求項７に記載の光源装置。

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