JP2014035826A - 光源装置及び照明装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】製造コストが抑制される光源装置および照明装置を提供することである。
【解決手段】実施形態のランプ１１は、所定の方向に接続された複数の基板２１を具備する。そして、実施形態のランプ１１は、少なくとも一部の間隔が他の間隔と異なるように、複数の基板２１のそれぞれに所定の方向に並んで設けられた複数の発光素子４５を具備する。
【選択図】図４

Description

本発明の実施形態は、光源装置及び照明装置に関する。
近年、ＬＥＤ（発光ダイオード）モジュールとして、基板上に複数のＬＥＤチップを搭載したチップオンボード（ＣＯＢ）方式が一般的になっている。
ＣＯＢ方式の発光モジュールは、複数のＬＥＤチップが集まって実装された基板上に流れ止めを形成し、流れ止めによって形成された空間に蛍光体樹脂を流し込んで硬化させた集合実装タイプである電球型ＬＥＤランプに、光源として使用されているものがある。また、近年では、ＬＥＤチップが基板上に一列に等間隔で並んで設けられた発光モジュールも登場している。直管形ＬＥＤランプでは、発光モジュールが複数個接続されて使用される。このように、直管形ＬＥＤランプでは、複数個の発光モジュールが接続されて使用されるが、使用される複数個の発光モジュールにおけるＬＥＤチップの間隔は、すべて同一である。
使用される複数個の発光モジュールにおけるＬＥＤチップの間隔は、すべて同一であるため、上述したような直管形ＬＥＤランプにおいて所望の光束を得るために、かかる光束に対応する間隔でＬＥＤチップが設けられた発光モジュールが製造される。すなわち、上述した直管形ＬＥＤランプでは、得ようとする光束ごとに、対応する間隔でＬＥＤチップが設けられた発光モジュールを製造しなければならない。そのため、上述した直管形ＬＥＤランプを製造する場合には、多くの種類の発光モジュールが製造されるため、製造コストがかかってしまう。
特開２００１−３５１４０２号公報
本発明が解決しようとする課題は、製造コストが抑制される光源装置および照明装置を提供することである。
実施形態の光源装置は、所定の方向に連続して接続された複数の基板と、少なくとも基板上における実装間隔が他の基板上における実装間隔と異なるように複数の基板のそれぞれに所定の方向に並んで設けられた複数の発光素子と、を具備する。
本発明によれば、製造コストが抑制されることが期待できる。
図１は、第１の実施形態に係る照明器具を示す斜視図である。 図２は、図１に示す照明器具の断面図である。 図３は、図１の照明器具の結線図である。 図４は、発光モジュールの一例を示す図である。 図５は、図４中Ｆ７−Ｆ７線に沿って示す発光モジュールの断面図である。 図６は、図４中Ｆ８−Ｆ８線に沿って示す発光モジュールの断面図である。 図７は、発光モジュールが備える封止部材の構成を示す模式図である。 図８は、第２の実施形態における発光モジュールの組み合わせの一例を示す図である。 図９は、第３の実施形態における発光モジュールの組み合わせの一例を示す図である。 図１０は、第４の実施形態における発光モジュールの組み合わせの一例を示す図である。 図１１は、第５の実施形態における発光モジュールの一例を示す図である。 図１２は、第６の実施形態における発光モジュールの一例を示す図である。
以下、図面を参照して、各実施形態に係る光源装置および照明装置を説明する。各実施形態において同一の機能を有する構成には、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。なお、以下の実施形態で説明する光源装置および照明装置は、一例を示すに過ぎず、本発明を限定するものではない。また、以下の実施形態は、矛盾しない範囲内で適宜組み合わせてもよい。
以下の各実施形態では、所定の光束が得られる組み合わせの発光モジュールにより構成された光源装置について説明する。ここで、単一の発光モジュールではなく、複数の発光モジュールを組み合わせて光源装置を構成することで得られる利益の一例について説明する。例えば、複数の発光モジュールを組み合わせて構成することで、１つ１つの基板の長さが短くなる。このため、基板の反りの発生が抑制され、ひいては、基板上に設けられた配線の断線が発生することが抑制される。この結果、複数の発光モジュールを組み合わせて光源装置を構成することで、製造コストの抑制が期待できる。
以下の第１の実施形態〜第６の実施形態において、光源装置は、所定の方向に連続して接続された複数の基板と、少なくとも基板上における実装間隔が他の基板上における実装間隔と異なるように複数の基板のそれぞれに所定の方向に並んで設けられた複数の発光素子と、を具備する。このような光源装置を設計する際には、例えば、基板ごとに、発光素子の間隔が異なるような少数の種類の発光モジュールを製造して、製造した発光モジュールの中から、得ようとする光束に対応する組み合わせの発光モジュールを用いればよい。したがって、第１の実施形態〜第６の実施形態における光源装置を設計する際には、製造する発光モジュールの種類が抑制される。そのため、第１の実施形態〜第６の実施形態における光源装置によれば、製造コストを抑制することが期待できる。なお、第１の実施形態〜第６の実施形態において、複数の基板は全ての基板における実装間隔が異なるものではなく、少なくともいずれかの基板における実装間隔が他の基板とは異なるように形成されていればよい。
また、以下の第１の実施形態〜第６の実施形態において、複数の発光素子は、所定の範囲内の間隔で、基板に設けられている。これにより、光源装置から、違和感がない光が発光されることが期待できる。
また、以下の第１の実施形態〜第６の実施形態において、発光素子は、所定の長さａ（例えば、実装間隔のうちで最も短い長さ）から、所定の長さａの１．３倍までの長さ１．３ａまでの範囲の間隔で、基板に設けられている。これにより、光源装置から、違和感がない光が発光されることが期待できる。
また、以下の第１の実施形態〜第６の実施形態において、発光素子は、同一の基板内では等間隔で基板に設けられ、かつ、複数の基板のうち、少なくとも１つの基板と、他の基板とでは、設けられた発光素子の間隔が異なる。これにより、同一の基板においては、発光素子の間隔が同一であるため、基板を製造する際のコストが抑制されることが期待できる。
また、以下の第１の実施形態〜第６の実施形態において、所定の方向に接続された複数の基板の両端の基板のうち、一方の端の基板は、発光素子が設けられた面に、非発光の電気部品が搭載された基板である。
また、以下の第１の実施形態〜第６の実施形態において、複数の発光素子から発光された光を拡散する透光性材料を含んで形成されたパイプを具備する。そして、以下の第１の実施形態〜第６の実施形態において、所定の方向に接続された複数の基板の所定方向の長さは、パイプに収容可能な長さであり、かつ、複数の発光素子から発光される光がパイプにより拡散された光の光束は、所定の光束である。
また、以下の第１の実施形態〜第６の実施形態において、照明装置は、光源装置と、電源に接続され光源装置に電力を供給する点灯装置と、を具備する。このような照明装置を設計する際には、例えば、基板ごとに、発光素子の間隔が異なるような発光モジュールを製造して、得ようとする光束に対応する組み合わせの発光モジュールを用いればよい。したがって、第１の実施形態〜第６の実施形態における照明装置を設計する際には、製造する発光モジュールの種類が抑制される。そのため、第１の実施形態〜第６の実施形態における照明装置によれば、製造コストを抑制することが期待できる。
また、以下の第１の実施形態〜第６の実施形態において、パイプを形成する樹脂材料には、例えば、ポリカーポネート樹脂を用いることができるが、これに限られず、ガラスを用いることもできる。このパイプは、樹脂材料に適量の光拡散剤を混ぜて形成することが好ましい。
また、以下の第１の実施形態〜第６の実施形態において、半導体の発光素子としては、ＬＥＤチップを挙げることができるが、これに限られず、例えば、半導体レーザー、ＥＬ（エレクトロ・ルミネッセンス）素子を用いることもできる。発光素子にＬＥＤチップを用いる場合、ＬＥＤチップの発光色は、赤色、緑色、青色のいずれであってもよい。また、異なる発光色のＬＥＤチップを組み合わせて用いてもよい。
また、以下の第２の実施形態及び第３の実施形態において、非発光の電気部品が搭載された基板に設けられた発光素子の間隔は、非発光の電気部品が搭載された基板以外の基板に設けられた発光素子の間隔よりも短い。これにより、第２の実施形態及び第３の実施形態における光源装置では、非発光の電気部品が搭載された端の基板の発光素子から発光される光の明るさが、他の基板から発光される光の明るさよりも、相対的に高くなる。そのため、第２の実施形態及び第３の実施形態における光源装置によれば、端部の光の明るさの低下を抑制することができる。
また、以下の第３の実施形態において、両端の基板のうち、一方の端の基板とは異なる他方の端の基板に設けられた発光素子の間隔は、他方の端の基板以外の基板に設けられた発光素子の間隔よりも短い。これにより、第３の実施形態における光源装置では、端の基板の発光素子から発光される光の明るさが、他の基板から発光される光の明るさよりも、相対的に高くなる。そのため、第３の実施形態における光源装置によれば、端部の光の明るさの低下を抑制することができる。
また、以下の第４の実施形態において、非発光の電気部品が搭載された基板に設けられた発光素子の間隔は、非発光の電気部品が搭載された基板以外の基板に設けられた発光素子の間隔よりも長い。これにより、第４の実施形態における光源装置では、非発光の電気部品が搭載された端の基板の発光素子から発光される光の明るさが、他の基板から発光される光の明るさよりも、相対的に低くなる。そのため、第４の実施形態における光源装置は、端部が暗部となるフィラメントを有する蛍光ランプの置き換え品として違和感がない。したがって、第４の実施形態における光源装置によれば、端部が暗部となるフィラメントを有する蛍光ランプの置き換え品として用いることができる。
また、以下の第４の実施形態において、両端の基板のうち、一方の端の基板とは異なる他方の端の基板に設けられた発光素子の間隔は、他方の端の基板以外の基板に設けられた発光素子の間隔よりも長い。第４の実施形態における光源装置では、端の基板の発光素子から発光される光の明るさが、他の基板から発光される光の明るさよりも、相対的に低くなる。そのため、第４の実施形態における光源装置は、端部が暗部となるフィラメントを有する蛍光ランプの置き換え品として違和感がない。したがって、第４の実施形態における光源装置によれば、端部が暗部となるフィラメントを有する蛍光ランプの置き換え品として用いることができる。
また、以下の第５の実施形態において、複数の基板のそれぞれについて、基板の最端側に設けられた発光素子と基板の端との長さは、所定の長さ（例えば複数の基板上における実装間隔のうちで最も短い間隔と同じ長さ）である。基板の端と基板の最端側に設けられた発光素子との長さを所定の長さとすることで、製造が容易になる。そのため、第５の実施形態における光源装置によれば、製造コストを抑制することができる。
また、以下の第６の実施形態において、複数の基板のそれぞれについて、基板の最端側に設けられた発光素子と基板の端との長さは、次の長さである。すなわち、かかる長さは、複数の基板上における実装間隔のうちで最も短い間隔ａの半分の長さから最も短い間隔ａの１．３倍の半分の長さの範囲内である。これにより、隣接する基板において、一方の基板の最端側に設けられた発光素子と、他方の基板の最端側に設けられた発光素子との間隔が、長さａから、長さ１．３ａまでの範囲となる。これにより、光源装置から、違和感がない光が発光されることが期待できる。
［第１の実施形態］
以下、第１の実施形態の直管形ランプと、直管形ランプを備えた照明装置、例えば、照明器具とについて、図１〜図７を参照して説明する。
図１は、第１の実施形態に係る照明器具を示す斜視図である。また、図２は、図１に示す照明器具の断面図である。図１および図２中、符号１は、直付け形の照明器具を例示している。
照明器具１は、装置本体（器具本体）２と、点灯装置３と、対をなす第一、第二のソケット４ａ、４ｂと、反射部材５と、光源装置をなす直管形のランプ１１等を具備する。
図２に示す装置本体２は、例えば、細長い形状の金属板で作られている。装置本体２は、図２を描いた紙面の表裏方向に延びている。装置本体２は、例えば、屋内の天井に図示しない複数のねじを用いて固定される。
点灯装置３は、装置本体２の長手方向の中間部に固定されている。点灯装置３は、商用交流電源を受けて直流出力を生成し、直流出力を後述のランプ１１に供給する。
なお、装置本体２に、図示しない電源端子台、複数の部材指示金具、及び、一対のソケット支持部材等がそれぞれ取り付けられている。電源端子台には、天井裏から引き込まれた商用交流電源の電源線が接続される。更に、電源端子台は、図示しない器具内配線を経由して点灯装置３に電気的に接続されている。
ソケット４ａ、４ｂは、ソケット支持部材に連結されて装置本体２の長手方向両端部にそれぞれ配設されている。ソケット４ａ、４ｂは、回転装着式のものである。ソケット４ａ、４ｂは、後述するランプ１１が備える、例えば、Ｇ１３タイプの口金１３ａ、１３ｂに適合するソケットである。
図３は、図１の照明器具の結線図である。図３に示すように、ソケット４ａ、４ｂは、後述のランプピン１６ａ、１６ｂが接続される一対の端子金具８又は９を有する。後述のランプ１１に電源を供給するために、第一のソケット４ａの端子金具８が点灯装置３に器具内配線を介して接続されている。なお、第二のソケット４ｂの端子金具９には、いかなる配線も接続されていない。
図２に示すように、反射部材５は、例えば、金属製の底板部５ａと、側板部５ｂと、端板５ｃとを有していて、上面が開放されたトラフ形状をなしている。底板部５ａは、平らである。側板部５ｂは、底板部５ａの幅方向両端から斜め上向きに折り曲げられている。端板５ｃは、底板部５ａと側板部５ｂとの長手方向の端が作る端面開口を閉じている。底板部５ａと側板部５ｂをなす金属板は、表面が白色系の色を呈するカラー鋼板からなる。このため、底板部５ａと側板部５ｂの表面は、反射面となっている。底板部５ａの長手方向両端部に、図示しないソケット通孔がそれぞれ開けられている。
反射部材５は、装置本体２、及び、装置本体２に取り付けられた各部品を覆っている。この状態は取り外し可能な化粧ねじ（図１参照）６により保持されている。化粧ねじ６は、底板部５ａを上向きに貫通して部材支持金具にねじ込まれている。化粧ねじ６は、工具を用いることなく手回し操作することが可能である。ソケット４ａ、４ｂは、ソケット通孔を通って底板部５ａの下側に突出されている。
照明器具１は、次に説明するランプ１１を一本のみ支持する構成に限られず、例えば、ソケットを二対備えて、ランプ１１を二本支持することも可能である。
ソケット４ａ、４ｂに取外し可能に支持されるランプ１１を図２〜図７を参照して以下説明する。
ランプ１１は、既存の蛍光ランプと同様な寸法と外径を有している。このランプ１１は、パイプ１２と、このパイプ１２の両端に取付けられた第一口金１３ａ、第二口金１３ｂと、梁１４と、複数、例えば、４個の発光モジュール１５を具備している。なお、４個の発光モジュール１５を区別する場合は、添字ａ〜ｄを付して図示するとともに説明する。
パイプ１２は、透光性の樹脂材料で例えば長尺状に形成されている。パイプ１２をなす樹脂材料には、光の拡散材が混ぜられたポリカーボネート樹脂を好適に使用できる。このパイプ１２の拡散透過率は９０％〜９５％であることが好ましい。図２に示すようにパイプ１２は、その使用状態で上部となる部位の内面に一対の凸部１２ａを有している。
第一口金１３ａはパイプ１２の長手方向の一端部に取付けられ、第二口金１３ｂはパイプ１２の長手方向の他端部に取付けられている。これら第一、第二口金１３ａ、１３ｂはソケット４ａ、４ｂに取外し可能に接続される。この接続によって、ソケット４ａ、４ｂに支持されたランプ１１は、反射部材５の底板部５ａの直下に配置される。ランプ１１から外部に出射される光の一部は、反射部材５の側板部５ｂに入射される。
図３に示すように、第一口金１３ａは、その外部に突出する二本のランプピン１６ａを有している。これらのランプ１６ａは、互いに電気的に絶縁されている。これとともに、二本のランプピン１６ａの先端部は、互いに離れるように、ほぼ直角に曲がっていて、Ｌ字形状をなしている。図３に示すように、第二口金１３ｂは、その外部に突出する一方のランプピン１６ｂを有している。このランプピン１６ｂは、円柱状の軸部と、円柱状の軸部の先端部に設けられ、正面形状（図示しない）が楕円形状、または、長円形状である先端部を有していて、側面Ｔ字形状をなしている。
第一口金１３ａのランプピン１６ａが、ソケット４ａの端子金具８に接続されるとともに、第二口金１３ｂのランプピン１６ｂが、ソケット４ｂの端子金具９に接続されることによって、ランプ１１がソケット４ａ、４ｂに機械的に支持される。この支持状態で、ソケット４ａ内の端子金具８と、これに接した第一口金１３ａのランプピン１６ａとにより、ランプ１１への給電が可能である。
図２に示すように、梁１４は、パイプ１２に収容されている。梁１４は、機械的強度に優れたバー材であり、例えば、軽量化のためにアルミニウム合金で形成されている。梁１４の長手方向の両端は、第一口金１３ａ、第二口金１３ｂに電気的に絶縁されて連結されている。梁１４は、例えば、リブ状をなした基板支持部１４ａを複数（図２には１つ図示する。）有している。
図４は、発光モジュールの一例を示す図である。図４に示すように、４個の発光モジュール１５ａ〜１５ｂは、いずれも細長い長方形に形成されていて、真っ直ぐな列をなして並べられている。この発光モジュール列の長さは、梁１４の全長と略等しい。各発光モジュール１５ａ〜１５ｄは、梁１４にねじ込まれた図示しないねじで固定されている。
このため、発光モジュール１５ａ〜１５ｄは、梁１４とともに、パイプ１２に収容されている。この支持状態で、各発光モジュール１５ａ〜１５ｄの幅方向両端部は、パイプ１２の凸部１２ａに載置されている。それによって、各発光モジュール１５ａ〜１５ｄは、パイプ１２内の最大幅部より上側で略水平に配設されている。
ここで、発光モジュール１５ａ〜１５ｄの組み合わせを決定する方法の一例について説明する。例えば、隣接する発光素子の実装間隔のうちで最も短い距離をａとすると、この距離ａから、距離ａを１．３倍した距離１．３ａまでの範囲内で、発光素子の間隔がばらついたとしても、このような発光素子を有するランプからの光は、人間にとって違和感がない。そのため、まず、基板２１内で発光素子４５の間隔が同一の間隔となる発光モジュールを、距離ａ〜距離１．３ａまでの範囲内でそれぞれ発光素子４５の間隔が異なる複数の種類の発光モジュールを製造する。なお、このようにして製造される発光モジュールは、その種類を少数に抑えることができる。そして、製造した発光モジュールの中から、得ようとする光束に対応する組み合わせの４つの発光モジュールを決定することで、発光モジュール１５ａ〜１５ｄの組み合わせを決定することができる。このように、第１の実施形態におけるランプ１１を設計する際には、製造する発光モジュールの種類が抑制される。そのため、第１の実施形態によれば、製造コストを抑制することが期待できる。
上述したように、第１の実施形態では、距離ａ〜距離１．３ａまでの範囲内でそれぞれ発光素子４５の間隔が異なる複数の種類の発光モジュールの中から、得ようとする光束に対応する、発光モジュール１５ａ〜１５ｄの組み合わせを決定する。そのため、図４に示すように、発光モジュール１５ａ〜１５ｄのそれぞれの発光素子４５の間隔は、発光モジュール１５ａ〜１５ｄごとに、距離ａ〜距離１．３ａまでの範囲内で異なる。なお、決定された発光モジュール１５ａ〜１５ｄの組み合わせにおいて、偶然的に、全ての発光素子４５の間隔が等しくなる場合も考えられるが、これは、まれであり、ほとんどの場合では、少なくとも一部の発光素子４５の間隔が他の発光素子４５の間隔と異なる。
また、距離ａとして、例えば、５ｍｍ以上９ｍｍ以下の距離を採用することができる。
図５は、図４中Ｆ７−Ｆ７線に沿って示す発光モジュールの断面図である。また、図６は、図４中Ｆ８−Ｆ８線に沿って示す発光モジュールの断面図である。図５及び図６に示すように、発光モジュール１５は、基板２１と、配線パターン２５と、保護部材４１と、複数の発光素子４５と、第一ワイヤ５１と、第二ワイヤ５２と、封止部材５４と、各種の電機部品５５〜５９とを備えている。
基板２１は、ベース２２と、金属箔２３と、カバー層２４とで形成されている。
ベース２２は、樹脂例えばガラスエポキシ樹脂で作られた平らな板からなる。このガラスエポキシ樹脂性の基板（ＦＲ−４）は、熱伝導性が低く比較的安価である。ベース２２は、ガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３）又はその他の合成樹脂材料で形成してもよい。
図５及び図６に示すように、金属箔２３は、基板２１の裏面に積層されていて、例えば、銅箔よりなる。カバー層２４は、ベース２２の周部裏面および金属箔２３にわたって積層されている。このカバー層２４は、絶縁材料、例えば、合成樹脂製のレジスト層からなる。基板２１は、裏面に積層された金属箔２３およびカバー層２４によって、反りが抑制されて補強される。第１の実施形態において、基板２１の長さは、４つの組み合わせの長さが、パイプ１２に収容可能な長さとなるように、所定の長さが規定されている。
配線パターン２５は、三層構造をなして、ベース２２の表面（つまり、基板２１の表面）に形成されている。第一層Ｕは、ベース２２の表面にめっきされた銅で形成されている。第二層Ｍは、第一層Ｕ上にめっきされていて、ニッケルで形成されている。第三層Ｔは、第二層Ｍ上にめっきされていて、銀で形成されている。
したがって、配線パターン２５の表面は、銀製である。この銀製の第三層Ｔは、反射面をなしており、その全光線反射率は、９０％以上である。
保護部材４１には、電気絶縁性の合成樹脂を主成分とした、例えば、白色のレジスト層を好適に用いることができる。この白色レジスト層は、光の反射率が高い反射層として機能する。保護部材４１は、配線パターン２５の大部分を覆って、基板２１上に形成されている。
各実装パッド２６および各導電接続部２７は、基板２１上に保護部材４１が形成された段階で、この保護部材４１で覆われることなく第三層Ｔが露出された部分で形成されている。各実装パッド２６は、基板２１の長手方向に並べられている。各導電接続部２７は、各実装パッド２６と対をなして、実装パッド２６の近傍にそれぞれ配設されている。そのため、各導電接続部２７は、実装パッド２６の配設ピッチと同じ配設ピッチで基板２１の長手方向に並べられている。
複数の発光素子４５は、ＬＥＤのベアチップからなる。このベアチップには、例えば、青色の光を発光するＬＥＤのベアチップが用いられている。ＬＥＤのベアチップには、サファイヤ製の素子基板の一面に発光層を備えていて、平面形状は長方形である。
複数の発光素子４５は、上述した一面と反対側の素子基板の他面を、反射面である実装パッド２６に接着剤４６を用いて固定されている。発光素子４５は、基板２１の長手方向（中心軸線が延びる方向）に並べられた発光素子列を形成している。
発光素子４５の接着箇所は、実装パッド２６の中央であることが好ましい。これにより、発光素子４５の周りの反射面領域で、発光素子４５から放射されて実装パッド２６に入射した光を反射できる。
この場合、実装パッド２６に、入射される光は、発光素子４５に近いほど強く、この強い光を反射面領域で反射できる。
ＬＥＤのベアチップからなる発光素子４５の発光は、半導体のｐ−ｎ接合に順方向電流を流すことで実現されるので、この発光素子４５は、電気エネルギーを直接光に変換する固体素子である。こうした発光原理で発光する発光素子４５は、通電によりファイラメントを高温に白熱させて、その熱放射により可視光を放射させる白熱電球と比較して、省エネルギー効果を有する。
接着剤４６は、接着の耐久性を得るうえで耐熱性を有し、さらに、発光素子４５の直下でも反射ができるようにするために、透光性を有していることが好ましい。このような接着剤４６として、シリコーン樹脂系の接着剤を用いることができる。
第一ワイヤ５１と、第二ワイヤ５２とは、金属細線、例えば、金の細線からなり、ボンディングマシンを用いて配線されている。
図５に示すように、第一ワイヤ５１は、発光素子４５と、第一配線パターン２５ａの導電接続部２７とを電気的に接続して設けられている。この場合、ファーストボンディングにより、第一ワイヤ５１の一端部５１ａが発光素子４５の電極に接続される。セカンドボンディングにより、第一ワイヤ５１の他端部５１ｂが導電接続部２７に接続される。
第一ワイヤ５１の一端部５１ａは、発光素子４５の厚み方向に、この発光素子４５から離れる方向に突出されている。導電接続部２７は、発光素子４５の厚み方向を基準に、この発光素子４５の上述した電極、および、他の電極よりも基板２１側によっている。この導電接続部２７に対して第一ワイヤ５１の他端部５１ｂは、斜めに接続されている。
第一ワイヤ５１の中間部５１ｃは、一端部５１ａと他端部５１ｂとの間を占めた部位である。この中間部５１ｃは、図５に示すように、一端部５１ａから曲がって発光素子４５と平行となるように形成されている。発光素子４５に対する中間部５１ｃの突出高さｈは、７５μｍ以上１２５μｍ以下、好ましくは、６０μｍ以上１００μｍ以下に規定されている。これにより、ワイヤボンディングされた第一ワイヤ５１は、発光素子４５を基準とする高さを低く保持して配線されている。
以上のように、配線された第一ワイヤ５１の中間部５１ｃと他端部５１ｂとは、発光素子４５が列を形成する方向と直交する方向に延びている。こうした配線は、実装パッド２６に対する発光素子４５の上述した配置により実現される。この配線により、第一ワイヤ５１の長さを短くすることができる。このため、平面視において、第一ワイヤ５１が発光素子に対し斜めに配線される場合に比較して、第一ワイヤ５１のコストを低減できる。
第二ワイヤ５２は、ワイヤボンディングにより発光素子４５と第一配線パターン２５ａの一部からなる実装パッド２６を接続して設けられている。この場合、ファーストボンディングにより、第二ワイヤ５２の一端部が発光素子４５の上述した他の電極に接続される。セカンドボンディングにより、第二ワイヤ５２の他端部は、実装パッド２６に接続される。
したがって、各発光モジュール１５の基板２１に実装された複数の発光素子４５は、電気的に接続される。また、各基板に実装された複数の発光素子４５群の間も電気的に接続される。また、これらの複数の発光素子４５は、点灯装置３から電力が供給されると発光する。
図７は、発光モジュールが備える封止部材の構成を示す模式図である。図７で模式的に示すように、封止部材５４は、主成分である樹脂５４ａに、蛍光体５４ｂと、フィラー５４ｃとをそれぞれ適量混ぜて形成されている。
樹脂５４ａは、透光性を有する熱硬化性の樹脂を用いることができる。樹脂５４ａには、例えば、レジン系シリコーン樹脂を用いることが好ましい。レジン系シリコーン樹脂は、三次元架橋された組織を有しているので、透光性のシリコーンゴムよりも硬い。
蛍光体５４ｂは、発光素子４５が発した光によって励起されて、発光素子４５が発する光の色とは異なる色の光を放射する。実施形態１では、発光素子４５が青色の光を発するので、励起によって、青色の光に対し補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。これにより、発光装置であるランプ１１の出力光として白色光を出射させることができる。
封止部材５４は、実装パッド２６、導電接続部２７、発光素子４５、第一ワイヤ５１、及び、第二ワイヤ５２を埋めることによって、これらを封止して、基板２１上に形成されている。この封止部材５４は、未硬化の状態で発光素子４５を目掛けて滴下され、この後に、加熱処理されることによって、硬化して形成される。封止部材５４の滴下（ポッティング）には、ディスペンサ等が用いられる。
硬化された封止部材５４は、基板２１上に、この基板２１の長手方向に所定間隔で並べられて、発光素子４５の列に準じて、封止部材列を形成して配設される。硬化された封止部材５４は、ドーム形状、または、富士山形状をなしている。
封止部材５４の直径Ｄ（図５参照）は、パッド径Ｄ１の１．０倍〜１．４倍に規定され、第一の実施形態の場合、直径Ｄは、４．０ｍｍ〜５．０ｍｍである。これにより、封止部材５４から、実装パッド２６の一部が食み出ることが抑制される。これとともに、実装パッド２６に対し、封止部材５４は、多すぎることがなく、後述のアスペクト比を保持しつつ封止部材５４の使用量を適正にできる。なお、封止部材５４の高さＨと直径Ｄを規定するために、発光素子４５等を囲む枠等は存在しない。そのため、封止部材５４の直径Ｄと高さＨは、封止部材５４の滴下量と、硬度と、硬化されるまでの時間によって制御されるようになっている。
発光素子４５を基準とする封止部材５４の高さＨは、１．０ｍｍ以上である。この１．０ｍｍ以上の高さＨを確保するために、封止部材５４のアスペクト比は、０．２２〜１．００に設定されている。ここで、封止部材５４のアスペクト比とは、発光素子４５を基準とする封止部材５４の高さＨに対する封止部材５４の直径Ｄの比（Ｈ／Ｄ）である。
更に、封止部材５４の直交径の比は、０．５５〜１．００である。ここで、直交径の比とは、基板２１に接着された封止部材５４の底面の互いに直交する直径Ｘ、Ｙの比を指している。直径Ｘは、発光素子４５の中心を通って任意に描かれる封止部材５４の底面の直径である。直径Ｙは、直径Ｘに直交して描かれる封止部材５４の底面の直径である。
図４に示す電気部品５５は、コンデンサである。電気部品５６は、コネクタである。電気部品５７は、整流用ダイオード、すなわち、整流回路である。電気部品５８は、抵抗である。電気部品５９は、入力コネクタである。整流回路である電機部品５７は、点灯装置３から供給された電力を整流する。また、電気部品５７、５８は、通電に伴い発熱する。
コンデンサからなる電気部品５５は、４個の発光モジュール１５のそれぞれに実装されている。このコンデンサは、例えば、発光素子群のそれぞれに対して並列に接続されている。
こうして配設された電気部品５５は、各発光モジュール１５の配線パターン２５に重畳されたノイズを発光素子群に対してバイパスして流すバイパス素子として機能する。これにより、発光素子群へのノイズの重畳が抑制される。したがって、図３に示すスイッチＳＷにより、電源がオフされた状態で、ノイズが発光素子４５に流れることによるランプ１１の暗点灯を抑制することが可能である。
コネクタからなる電気部品５６は、発光モジュール列の長手方向両端部に配設された発光モジュール１５ａ、１５ｄについては、一端部のみに実装されている。さらに、電気部品５６は、発光モジュール１５ａ、１５ｄ間に配設された発光モジュール１５ｂ、１５ｃについては、それらの長手方向両端部にそれぞれ実装されている。これらの電気部品５６と、第一配線パターン２５ａの端末部及び第二配線パターン２５ｂの端末部は接続されている。
これとともに、隣接した発光モジュール１５の電気部品５６同士は、これらにわたる図示しない電線により接続される。こうした接続によって、各発光モジュール１５が、電気的に直列に接続される。
入力コネクタからなる電気部品５９は、発光モジュール１５ａの配線パターン２５ａに接続されている。電気部品５９に接続された図示しない電線は、この電気部品５９に近いほうに配設されている第一口金１３ａのランプピン１６ａにそれぞれ接続されている。
前記構成の直管形のランプ１１の両端を照明器具１のソケット４ａ、４ｂに支持させた状態でスイッチＳＷがオンされることにより、点灯装置３を経由して、ランプ１１の第一口金１３ａに、第一のソケット４ａから給電される。この給電により、各発光素子４５が、一斉に発光し、それに伴い、封止部材５４から出射された白色光が、パイプ１２で拡散されるとともに、パイプを透過して外部に出射される。これにより、ランプ１１の下方空間が照明される。これとともに、パイプ１２から出射された白色光の一部は、反射部材５の側板部５ｂで反射されて、ランプ１１よりも上側の空間等を照明する。
第１の実施形態のランプ１１は、所定の方向に連続して接続された複数の基板２１を具備する。そして、第１の実施形態のランプ１１は、少なくとも基板上における実装間隔が他の基板２１上における実装間隔と異なるように複数の基板２１のそれぞれに所定の方向に並んで設けられた複数の発光素子４５を具備する。このようなランプ１１を設計する際には、例えば、基板２１ごとに、発光素子４５の間隔が異なるような少数の種類の発光モジュール１５を予め製造しておく。そして、製造した発光モジュール１５の中から、得ようとする光束に対応する組み合わせの発光モジュール１５ａ〜１５ｄが用いられる。したがって、第１の実施形態のランプ１１を設計する際には、製造する発光モジュール１５の種類が抑制される。そのため、第１の実施形態のランプ１１によれば、製造コストを抑制することが期待できる。
また、第１の実施形態の複数の発光素子４５は、所定の範囲内の間隔で、基板２１に設けられている。これにより、第１の実施形態のランプ１１から、違和感がない光が発光されることが期待できる。
また、第１の実施形態の複数の発光素子４５は、基準の長さ（例えば、実装間隔のうちで最も短い長さ）をａとした場合に、長さａから、長さ１．３ａまでの範囲の間隔で、基板２１に設けられている。これにより、第１の実施形態のランプ１１から、違和感がない光が発光されることが期待できる。
また、第１の実施形態の発光素子４５は、同一の基板２１内では等間隔で基板２１に設けられ、かつ、複数の基板２１のうち、少なくとも１つの基板と、他の基板とでは、設けられた発光素子４５の間隔が異なる。これにより、同一の基板２１においては、発光素子４５の間隔が同一であるため、基板２１を製造する際の製造コストが抑制されることが期待できる。
また、第１の実施形態において、所定の方向に接続された複数の基板２１の両端の基板のうち、一方の端の基板２１は、発光素子４５が設けられた面に、整流回路の電気部品５７が搭載された基板２１である。
また、第１の実施形態のランプ１１は、複数の発光素子４５から発光された光を拡散する透光性材料を含んで形成されたパイプ１２を具備する。そして、第１の実施形態のランプ１１において、所定の方向に接続された複数の基板２１の所定方向の長さは、パイプ１２に収容可能な長さであり、かつ、複数の発光素子４５から発光される光がパイプ１２により拡散された光の光束は、所定の光束である。
また、第１の実施形態の照明装置である照明器具１は、ランプ１１と、電源に接続されランプ１１に電力を供給する点灯装置３と、を具備する。このような照明器具１のランプ１１を設計する際には、例えば、基板２１ごとに、発光素子４５の間隔が異なるような少数の種類の発光モジュール１５を予め製造しておく。そして、製造した発光モジュール１５の中から、得ようとする光束に対応する組み合わせの発光モジュール１５ａ〜１５ｄを用いればよい。したがって、第１の実施形態の照明器具１のランプ１１を設計する際には、製造する発光モジュール１５の種類が抑制される。そのため、第１の実施形態の照明器具１によれば、製造コストを抑制することが期待できる。
［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態について説明する。第２実施形態は、第１の実施形態と比較して、製造した発光モジュール１５の中から、得ようとする光束に対応する、発光モジュール１５ａ〜１５ｄの組み合わせが異なる。なお、その他の点については、第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
図８は、第２の実施形態における発光モジュールの組み合わせの一例を示す図である。図８の例には、発光モジュール１５ａに、発光素子４５の間隔が距離ａである発光モジュールが決定され使用された場合が示されている。また、図８の例には、発光モジュール１５ｂに、発光素子４５の間隔が、距離１．１ａである発光モジュールが決定され使用された場合が示されている。また、図８の例には、発光モジュール１５ｃに、発光素子４５の間隔が、距離１．２ａである発光モジュールが決定され使用された場合が示されている。また、図８の例には、発光モジュール１５ｄに、発光素子４５の間隔が、距離１．３ａである発光モジュールが決定され使用された場合が示されている。なお、図８の例では、電気部品５５、５６が省略されている。
第２の実施形態のランプ１１では、整流回路５７が搭載された基板２１に設けられた発光素子４５の間隔は、整流回路５７が搭載された基板２１以外の基板２１に設けられた発光素子４５の間隔よりも短い。これにより、第２の実施形態のランプ１１では、整流回路５７が搭載された端の基板２１の発光素子４５から発光される光の明るさが、他の基板２１から発光される光の明るさよりも、相対的に高くなる。そのため、第２の実施形態のランプ１１によれば、端部の光の明るさの低下を抑制することができる。
［第３の実施形態］
次に、第３の実施形態について説明する。第３実施形態は、第１の実施形態および第２の実施形態と比較して、製造した発光モジュール１５の中から、得ようとする光束に対応する、発光モジュール１５ａ〜１５ｄの組み合わせが異なる。なお、その他の点については、第１の実施形態および第２の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
図９は、第３の実施形態における発光モジュールの組み合わせの一例を示す図である。図９の例には、発光モジュール１５ａに、発光素子４５の間隔が距離ａである発光モジュールが決定され使用された場合が示されている。また、図９の例には、発光モジュール１５ｂに、発光素子４５の間隔が、距離１．２ａである発光モジュールが決定され使用された場合が示されている。また、図９の例には、発光モジュール１５ｃに、発光素子４５の間隔が、距離１．２ａである発光モジュールが決定され使用された場合が示されている。また、図９の例には、発光モジュール１５ｄに、発光素子４５の間隔が、距離ａである発光モジュールが決定され使用された場合が示されている。なお、図９の例では、電気部品５５、５６が省略されている。
第３の実施形態のランプ１１では、整流回路５７が搭載された基板２１に設けられた発光素子４５の間隔は、発光モジュール１５ｂ、１５ｃの基板２１に設けられた発光素子４５の間隔よりも短い。これにより、第３の実施形態のランプ１１では、整流回路５７が搭載された端の基板２１の発光素子４５から発光される光の明るさが、発光モジュール１５ｂ、１５ｃの基板２１から発光される光の明るさよりも、相対的に高くなる。そのため、第３の実施形態のランプ１１によれば、端部の光の明るさの低下を抑制することができる。
また、第３の実施形態において、端の発光モジュール１５ｄの基板２１に設けられた発光素子４５の間隔は、発光モジュール１５ｂ、１５ｃの基板２１に設けられた発光素子４５の間隔よりも短い。これにより、第３の実施形態におけるランプ１１では、端の発光モジュール１５ｄの基板２１の発光素子４５から発光される光の明るさが、発光モジュール１５ｂ、１５ｃの基板２１から発光される光の明るさよりも、相対的に高くなる。そのため、第３の実施形態におけるランプ１１によれば、端部の光の明るさの低下を抑制することができる。
［第４の実施形態］
次に、第４の実施形態について説明する。第４実施形態は、第１の実施形態〜第３の実施形態と比較して、製造した発光モジュール１５の中から、得ようとする光束に対応する、発光モジュール１５ａ〜１５ｄの組み合わせが異なる。なお、その他の点については、第１の実施形態〜第３の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
図１０は、第４の実施形態における発光モジュールの組み合わせの一例を示す図である。図１０の例には、発光モジュール１５ａに、発光素子４５の間隔が距離１．２ａである発光モジュールが決定され使用された場合が示されている。また、図１０の例には、発光モジュール１５ｂに、発光素子４５の間隔が、距離ａである発光モジュールが決定され使用された場合が示されている。また、図１０の例には、発光モジュール１５ｃに、発光素子４５の間隔が、距離ａである発光モジュールが決定され使用された場合が示されている。また、図１０の例には、発光モジュール１５ｄに、発光素子４５の間隔が、距離１．２ａである発光モジュールが決定され使用された場合が示されている。なお、図１０の例では、電気部品５５、５６が省略されている。
第４の実施形態のランプ１１では、整流回路５７が搭載された基板２１に設けられた発光素子４５の間隔は、発光モジュール１５ｂ、１５ｃの基板２１に設けられた発光素子４５の間隔よりも長い。これにより、第４の実施形態のランプ１１では、整流回路５７が搭載された端の基板２１の発光素子４５から発光される光の明るさが、発光モジュール１５ｂ、１５ｃの基板２１から発光される光の明るさよりも、相対的に低くなる。そのため、第４の実施形態におけるランプ１１は、端部が暗部となるフィラメントを有する蛍光ランプの置き換え品として違和感がない。したがって、第４の実施形態におけるランプ１１によれば、端部が暗部となるフィラメントを有する蛍光ランプの置き換え品として用いることができる。
また、第４の実施形態において、端の発光モジュール１５ｄの基板２１に設けられた発光素子４５の間隔は、発光モジュール１５ｂ、１５ｃの基板２１に設けられた発光素子４５の間隔よりも長い。これにより、第４の実施形態におけるランプ１１では、端の発光モジュール１５ｄの基板２１の発光素子４５から発光される光の明るさが、発光モジュール１５ｂ、１５ｃの基板２１から発光される光の明るさよりも、相対的に低くなる。そのため、第４の実施形態におけるランプ１１は、端部が暗部となるフィラメントを有する蛍光ランプの置き換え品として違和感がない。したがって、第４の実施形態におけるランプ１１によれば、端部が暗部となるフィラメントを有する蛍光ランプの置き換え品として用いることができる。
［第５の実施形態］
次に、第５の実施形態について説明する。第５実施形態は、上述した第１の実施形態〜第４の実施形態において、発光モジュール１５の基板２１の最端側に設けられた発光素子４５と、基板２１の端との距離を一定とするものである。なお、その他の点については、第１の実施形態〜第４の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
図１１は、第５の実施形態における発光モジュールの一例を示す図である。図１１に示すように、第５の実施形態における発光モジュール１５の基板の最端側に設けられた発光素子４５と基板の端との長さは、所定の長さ０．５ａである。基板の端と基板の最端側に設けられた発光素子４５との長さを所定の長さ０．５ａと固定することで、発光モジュール１５の製造が容易になる。そのため、第５の実施形態におけるランプ１１によれば、製造コストを抑制することができる。なお、所定の長さは、０．５ａに限られず、０．５ａ以上０．６５ａ以下の値を採用することができる。
［第６の実施形態］
次に、第６の実施形態について説明する。第６実施形態は、上述した第１の実施形態〜第４の実施形態において、発光モジュール１５の基板２１の最端側に設けられた発光素子４５と、基板２１の端との距離を、長さ０．５ａから、長さ０．６５ａまでの範囲で可変とするものである。なお、その他の点については、第１の実施形態〜第４の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
図１２は、第６の実施形態における発光モジュールの一例を示す図である。図１２に示すように、第６の実施形態における発光モジュール１５の基板の最端側に設けられた発光素子４５と基板の端との長さは、長さ０．５ａから、長さ０．６５ａまでの範囲で可変である。これにより、隣接する基板２１において、一方の基板２１の最端側に設けられた発光素子４５と、他方の基板２１の最端側に設けられた発光素子４５との間隔が、長さａから、長さ１．３ａまでの範囲となる。従って、第６の実施形態におけるランプ１１から、違和感がない光が発光されることが期待できる。
以上、各実施形態について説明した。以上述べた第２の実施形態〜第６の実施形態の各実施形態のランプ１１は、第１の実施形態と同様に、所定の方向に接続された複数の基板２１を具備する。また、第２の実施形態〜第６の実施形態の各実施形態のランプ１１は、少なくとも一部の間隔が他の間隔と異なるように、複数の基板２１のそれぞれに所定の方向に並んで設けられた複数の発光素子４５を具備する。このようなランプ１１を設計する際には、製造した少数の種類の発光モジュール１５の中から、得ようとする光束に対応する組み合わせの発光モジュール１５ａ〜１５ｄが用いられる。したがって、第２の実施形態〜第６の実施形態の各実施形態のランプ１１を設計する際には、製造する発光モジュール１５の種類が抑制される。そのため、第２の実施形態〜第６の実施形態の各実施形態のランプ１１によれば、第１の実施形態と同様に、製造コストを抑制することが期待できる。
また、第２の実施形態〜第６の実施形態の各実施形態の複数の発光素子４５は、第１の実施形態と同様に、所定の範囲内の間隔で、基板２１に設けられている。これにより、第２の実施形態〜第６の実施形態の各実施形態のランプ１１から、違和感がない光が発光されることが期待できる。
また、第２の実施形態〜第６の実施形態の各実施形態の複数の発光素子４５は、第１の実施形態と同様に、基準の長さ（例えば、実装間隔のうちで最も短い長さ）をａとした場合に、長さａから、長さ１．３ａまでの範囲の間隔で、基板２１に設けられている。これにより、第２の実施形態〜第６の実施形態の各実施形態のランプ１１から、違和感がない光が発光されることが期待できる。
また、第２の実施形態〜第６の実施形態の各実施形態の発光素子４５は、第１の実施形態と同様に、次のような特徴を有する。すなわち、かかる発光素子４５は、同一の基板２１内では等間隔で基板２１に設けられ、かつ、複数の基板２１のうち、少なくとも１つの基板と、他の基板とでは、設けられた発光素子４５の間隔が異なる。これにより、同一の基板２１においては、発光素子４５の間隔が同一であるため、基板２１を製造する際の製造コストが抑制されることが期待できる。
また、第２の実施形態〜第６の実施形態の各実施形態では、第１の実施形態と同様に、所定の方向に接続された複数の基板２１の両端の基板のうち、一方の端の基板２１は、発光素子４５が設けられた面に、非発光の電気部品５７が搭載された基板２１である。
また、第２の実施形態〜第６の実施形態の各実施形態のランプ１１は、第１の実施形態と同様に、複数の発光素子４５から発光された光を拡散する透光性材料を含んで形成されたパイプ１２を具備する。そして、このランプ１１において、所定の方向に接続された複数の基板２１の所定方向の長さは、パイプ１２に収容可能な長さであり、かつ、複数の発光素子４５から発光される光がパイプ１２により拡散された光の光束は、所定の光束である。
また、第２の実施形態〜第６の実施形態の各実施形態の照明装置である照明器具１は、第１の実施形態と同様に、ランプ１１と、電源に接続されランプ１１に電力を供給する点灯装置３と、を具備する。このような照明器具１のランプ１１を設計する際には、例えば、製造した少数の種類の発光モジュール１５の中から、得ようとする光束に対応する組み合わせの発光モジュール１５ａ〜１５ｄを用いればよい。したがって、第２の実施形態〜第６の実施形態の各実施形態の照明器具１のランプ１１を設計する際には、製造する発光モジュール１５の種類が抑制される。そのため、第２の実施形態〜第６の実施形態の各実施形態の照明器具１によれば、製造コストを抑制することが期待できる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として例示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
例えば、上述の実施形態では、同一の基板２１内では、発光素子４５の間隔は一定である場合について説明したが、同一の基板２１内において、発光素子４５の間隔がａ〜１．３ａの範囲でばらついていてもよい。
また、上述の実施形態において、ランプ１１に用いられる発光モジュール１５の基板２１の長手方向の長さは、同一であることが好ましい。基板２１の長さが同一である場合には、更なる製造コストの抑制が期待できる。また、ランプ１１に用いられる発光モジュール１５の基板２１の長手方向の長さを、整流回路の電機部品５７が搭載された基板２１、および、整流回路の電機部品５７が搭載されていないその他の基板２１の２種類とすることもできる。
１ 照明器具
１１ ランプ
１５ 発光モジュール
２１ 基板
４５ 発光素子

Claims (6)

  1. 所定の方向に連続して接続された複数の基板と；
    少なくとも基板上における実装間隔が他の基板上における実装間隔と異なるように前記複数の基板のそれぞれに前記所定の方向に並んで設けられた複数の発光素子と：
    を具備することを特徴する光源装置。
  2. 前記複数の発光素子は、同一の基板内では等間隔で該基板に設けられ、かつ、前記複数の基板のうち、少なくとも１つの基板と、他の基板とでは、設けられた前記発光素子の間隔が異なることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
  3. 前記所定の方向に接続された複数の基板の両端の基板のうち、一方の端の基板は、前記発光素子が設けられた面に、非発光の電気部品が搭載された基板であることを特徴とする請求項１または２に記載の光源装置。
  4. 前記複数の基板のそれぞれについて、該基板の最端側に設けられた発光素子と該基板の端との長さは、複数の基板上における実装間隔のうちで最も短い間隔の半分の長さから前記最も短い間隔の１．３倍の半分の長さの範囲内であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の光源装置。
  5. 前記複数の発光素子から発光された光を拡散する透光性材料を含んで形成されたパイプ；
    を更に具備し、
    前記所定の方向に接続された複数の基板の所定方向の長さが、前記パイプに収容可能な長さであり、かつ、前記複数の発光素子から発光される光が前記パイプにより拡散された光の光束が、所定の光束であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の光源装置。
  6. 請求項１〜５のいずれか１つに記載の光源装置と；
    電源に接続され前記光源装置に電力を供給する点灯装置と；
    を具備することを特徴とする照明装置。
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