JP2010238972A - 発光体および照明器具 - Google Patents
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Abstract
【課題】LEDチップの発熱を効率よく熱拡散させて放出させるとともに、基板に実装されるLEDチップの数量を増加することが可能な発光体およびそれを具備した照明器具を提供する。
【解決手段】発光体1は、絶縁性および伝熱性を有する基板2と、六角形に形成され、隣接する六角形の一辺同志が一定間隔L1を有して正対し、基板2の一面2a側に列状に設けられた金属箔からなる複数のパッド3と、パッド3の表面側に設けられたLEDベアチップ4と、LEDベアチップ4およびパッド3を気密封止するように基板2の一面2a側に設けられた透光性樹脂5とを具備する。
【選択図】図1
【解決手段】発光体1は、絶縁性および伝熱性を有する基板2と、六角形に形成され、隣接する六角形の一辺同志が一定間隔L1を有して正対し、基板2の一面2a側に列状に設けられた金属箔からなる複数のパッド3と、パッド3の表面側に設けられたLEDベアチップ4と、LEDベアチップ4およびパッド3を気密封止するように基板2の一面2a側に設けられた透光性樹脂5とを具備する。
【選択図】図1
Description
本発明は、複数のLED(発光ダイオード)ベアチップを光源とする発光体およびこの発光体を配設している照明器具に関する。
この種の発光体は、基板上に複数のLEDチップが電気的に直列に接続されている。例えば、LEDチップとパッドとを互いに隣接して交互に配置し、LEDチップの電極をパッドにボンディングワイヤで接続している照明装置が提案されている(特許文献1参照。)。しかし、LEDチップとパッドとを交互に配置すると、基板上に実装されるLEDチップの数量が制限されて実装密度が低下するので、パッドにLEDチップを実装することが行われている。ここで、パッドの形状は、方形や円形に形成されている。
LEDチップは、その点灯に伴い発熱する。その熱は、LEDチップからパッドに伝熱され、パッドから基板またはLEDチップ等を覆っている透光性樹脂に伝熱されるものである。
LEDチップからパッドに伝熱される熱は、パッド上を円状に熱拡散して伝熱していくものである。したがって、パッドが円形に形成されていると、パッドは、その温度が均一になり易く、基板や透光性樹脂に効率よく伝熱させられる。一方、パッドが方形に形成されていると、その角部付近の温度が不均一となり、これにより、基板に温度むらが生じさせるものである。
しかし、円形のパッドは、全方向に直径分の大きさを有し、隣接するパッドとの間に所定の絶縁距離を設けるので、所定の基板表面上に形成される数量が制限され、あるいは表面積が制限されるという欠点を有する。この結果、基板でのLEDチップの高密度実装が制限され、あるいはLEDチップに発生した熱が効率よく外部空間に放出されにくいという欠点を有する。
本発明は、LEDチップの発熱を効率よく熱拡散させて放出させるとともに、基板に実装されるLEDチップの数量を増加することが可能な発光体およびこの発光体を具備する照明器具を提供することを目的とする。
請求項1に記載の発光体の発明は、絶縁性および伝熱性を有する基板と;六角形に形成され、隣接する六角形の一辺同志が一定間隔を有して正対し、前記基板の一面側に列状に設けられた導電材料からなる複数のパッドと;このパッドの表面側に実装されたLEDベアチップと;このLEDベアチップおよび前記パッドを気密封止するように前記基板の一面側に設けられた透光性樹脂と;を具備していることを特徴とする。
本発明および以下の発明において、特に言及しない限り、各構成は以下による。
基板は、例えばアルミニウム(Al)などの金属で形成することができる。金属の場合、基板の一面に伝熱性を有する絶縁層が形成されて、LEDベアチップが実装される。また、基板は、そのものが絶縁性を有するセラミック板などで形成することができる。
「列状に」とは、パッドが一列または複数列に設けられることを意味する。また、一定間隔とは、絶縁距離を意味する。
六角形は、一辺の長さが同じ六角形、特に正六角形または正六角形より幾分変形した六角形であるのが好ましい。
本発明によれば、パッドは、六角形に形成され、隣接する六角形の一辺同志が一定間隔を有して正対し、列状に設けられているので、所定の表面積を有する基板の一面側に高密度で設けられ、あるいは六角形の大きさ(表面積)を大きくすることが可能となる。そして、六角形は、円形に近い形状であるので、パッドは、LEDチップから伝熱され円状に熱拡散した熱により、その全域の温度が略均一化される。これにより、LEDチップに発生した熱は、パッドから基板および透光性樹脂に効率よく伝熱され、これらから外部へ放出される。
請求項2に記載の照明器具の発明は、請求項1記載の発光体と;この発光体を配設している器具本体と;を具備していることを特徴とする。
本発明によれば、請求項1記載の発光体から出射された光により照明が行える照明器具が提供される。
請求項1の発明によれば、六角形の形状を有するパッドは、所定の表面積を有する基板の一面側に高密度で設けられ、あるいは表面積を大きくすることが可能であるので、LEDベアチップを基板の一面側に高密度で実装することができて、発光体からの出射光の光量を大きくすることができ、あるいはLEDベアチップに発生した熱を迅速に伝熱させることができて、LEDベアチップの温度上昇を抑制することができ、これにより、LEDベアチップの発光効率の低下や寿命の低下などを抑制することができる。
請求項2の発明によれば、出射光の光量が増加され、あるいはLEDベアチップの発光効率が向上され、長寿命化される発光体を具備するので、被照射面側を明るく照明することができるとともに、照明効率が高く、信頼性の向上した照明器具を提供することができる。
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。
本発明は、基板の一面側に列状に金属箔からなるパッドを設け、このパッドにLEDベアチップを実装したものである。そして、パッドの形状を六角形に形成することにより、基板にLEDベアチップを高密度で実装させ、LEDベアチップに発生した熱を効率よく放熱させるものである。
図1は、本発明の実施例1を示す発光体の概略上面図、図2は、同じく発光体の一部概略断面図である。
図2において、発光体1は、基板2、パッド3、LEDベアチップ4および透光性樹脂5を有して構成されている。
基板2は、例えば、厚さ1mmのアルミニウム(Al)板からなり、その一面2aに厚さ80μmの絶縁層6が形成されている。絶縁層6は、例えばエポキシ材および無機フィラー材からなり、高熱伝導性を有している。そして、絶縁層6の表面に、例えば厚さ10μmの金属箔からなる複数個のパッド3が設けられている。パッドは、例えば銅(Cu)、この銅(Cu)の表面にニッケル(Ni)メッキされ、さらに銀(Ag)メッキされた導電材料からなっている。
パッド3は、図1に示すように、一辺が同じ長さの六角形すなわち正六角形に形成されている。そして、隣接する六角形の一辺が一定間隔L1、例えば3mmを有して正対するようにして、4個のパッド3が列状に設けられている。パッド3は、基板2の一面2a側に4列で設けられている。一定間隔L1は、パッド3同志を電気的に絶縁している。
そして、列状のパッド3の両端側には、パッド3と一定間隔L1以上を有して、パッド3の形状に沿う一対の配線パターン7,7が形成されている。配線パターン7,7は、例えば厚さ10μmの銅(Cu)箔からなり、パッド3同様、絶縁層6の表面に形成されている。
LEDベアチップ4は、図2に示すように、パッド3の表面3a側であって正六角形の中心位置に実装されている。そして、LEDベアチップ3は、長方体状に形成されたサファイア8の表面に発光層9が形成され、この発光層9の表面に電極10,11が設けられたものである。サファイア8は、銀メッキ層の表面に図示しない透明シリコーンにより接着されている。発光層9は、例えば、紫外光から青色光の領域の光を放射する発光材料例えばInGaNを有して形成され、通電により青色光を放射する。
そして、一方の電極10は、自己のLEDベアチップ4が実装されているパッド3の表面3aにワイヤボンディングされ、他方の電極11は、隣接するパッド3の表面3aにワイヤボンディングされている。すなわち、一方の電極10は、ボンディングワイヤ12により自己のLEDベアチップ4が実装されているパッド3に接続され、他方の電極11は、ボンディングワイヤ13により隣接するパッド3に接続されている。
そして、ボンディングワイヤ12,13は、図1に示すように、複数個のパッド3が列状に設けられている列状方向にワイヤボンディングされている。この列状方向の両側のボンディングワイヤ12,13は、一列毎に、それぞれ配線パターン7,7に接続されている。
そして、基板2の一面2aに形成された絶縁層6上には、基板2と同程度の大きさに形成され、四角形状の収納部14および略矩形状の切り欠き部15,15を有する絶縁性の被覆板16が貼り付けられている。被覆板16は、例えば、厚さ4mmのセラミック板からなっている。パッド3およびLEDベアチップ4は、収納部14内の基板2の一面2a側に設けられている。
また、切り欠き部15,15の絶縁層6の表面には、リード線が接続されて直流電源が供給される電源端子17がそれぞれ設けられている。電源端子17,17は、配線パターン7,7に接続され、LEDベアチップ3と電気接続されている。
透光性樹脂5は、例えば透光性のシリコーン樹脂からなり、被覆板16の収納部14内に注入され、基板2の一面2a側においてパッド3およびLEDベアチップ4などを気密封止している。そして、図2に示すように、透光性樹脂5の表面5aは、平坦状に形成されている。また、透光性樹脂5には、青色光を所定の光例えば黄色光に波長変換するYAG系蛍光体5Aが混合されている。
次に、本発明の実施例1の作用について述べる。
発光体1の電源端子17,17に直流電源が供給されると、LEDベアチップ4は、発熱し、発光層9から青色光を放射する。青色光は、その一部が透光性樹脂5を透過して透光性樹脂5の表面5aから外方に出射される。また、青色光の一部は、透光性樹脂5に混合されたYAG蛍光体5Aにより黄色光に波長変換されて、透光性樹脂5の表面5aから外方に出射される。そして、透光性樹脂5の表面5aから出射される青色光と黄色光が混合(混色)することにより、白色光が得られる。すなわち、発光体1から白色光が出射される。
そして、LEDベアチップ4に発生した熱は、LEDベアチップ4およびパッド3を気密封止している透光性樹脂5に伝熱するとともに、パッド3に伝熱される。パッド3に伝熱された熱は、正六角形のパット3を正六角形の中心部(LEDベアチップ4)から外側に円状に熱拡散していく。
正六角形は、円形に近い形状であり、その中心部から外周縁までの距離差が小さいので、LEDベアチップ4から円状に熱拡散した熱は、パッド3の全域の温度を略均一化させる。パッド3の全域から略均一な熱が透光性樹脂5および熱伝導性を有する絶縁層6を介して熱伝導性を有する基板2に伝熱される。ここで、パッド3の全域から伝熱されることにより伝熱面積が大きくなり、しかも略均一な熱が伝熱されるので、パッド3から透光性樹脂5および基板2に伝熱される単位時間当たりの熱量が大きくなる。
そして、透光性樹脂5に伝熱された熱は、透光性樹脂5の表面5aから外部空間に放出される。また、基板2に伝熱された熱は、その下面側から外部に放出される。これにより、LEDベアチップ4に発生した熱を迅速に伝熱させて放出させることができて、LEDベアチップ4の温度上昇を抑制することができる。この結果、LEDベアチップ4の発光効率の低下や寿命の低下などを抑制することができる。
そして、パッド3は、正六角形に形成され、隣接する正六角形の一辺同志が一定間隔L1を有して正対し、列状に設けら
れているので、基板2の一面2a側に高密度で設けることができる。これらより、基板2の一面2a側にLEDベアチップ4も高密度で実装されるので、透光性樹脂5の表面5aすなわち発光体1からの出射光の光量を大きくすることができて、被照射面側を明るく照明することができる。
れているので、基板2の一面2a側に高密度で設けることができる。これらより、基板2の一面2a側にLEDベアチップ4も高密度で実装されるので、透光性樹脂5の表面5aすなわち発光体1からの出射光の光量を大きくすることができて、被照射面側を明るく照明することができる。
また、所定の表面を有する基板2に対して、正六角形のパッド3の大きさ(表面積)を大きくすることができるので、LEDベアチップ4の温度上昇をより抑制することができて、LEDベアチップ4の発光効率の低下や寿命の低下などをより抑制することができる。
なお、LEDベアチップ3は、一つのパッド3の表面3a側に複数個が実装され、隣り合うLEDベアチップ3の一方の電極10と、他方の電極11とがワイヤボンディングされていてもよい。
図3は、本発明の実施例2を示す発光体の概略上面図である。なお、図1と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
図3に示す発光体18は、図1に示す発光体1において、パッド3の一つの角を形成する二辺を正六角形の中心側にした六角形でパッド19を形成したものである。そして、LEDベアチップ4をパッド19の列状方向と直交する方向に配置したものである。
パッド19は、図示のとおり、基板2に高密度で実装可能であるので、基板2の一面2a側にパッド19を設けることにより、基板2を小型化することができ、発光体18を小型化することができる。
図4は、本発明の実施例3を示す照明器具の一部切り欠き概略側面図である。なお、図1と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
図4に示す照明器具20は、天井面等に埋設されるダウンライトであり、略円筒状の器具本体21の下端側に円形の化粧枠22が設けられ、この化粧枠22に透光性カバー23が配設されている。そして、器具本体21は、左右両側に器具本体21を天井面等に固定するための一対の取付けばね24,24を取り付けている。
また、器具本体21は、下端側内部に図1に示す発光体1を回転対称に4個配設している。また、器具本体21の内部には、電源ユニット25が配設されている。電源ユニット25には、電源回路などが収納されている。電源回路は、交流電源を直流電源に変換し、発光体1のLEDベアチップ4に定電流を供給するものである。そして、器具本体21の上面側には、交流電源からの図示しない電源線を接続する端子台26が配設されている。
照明器具20は、出射光の光量が増加され、あるいはLEDベアチップ4の発光効率が向上され、長寿命化される発光体1を具備している。したがって、被照射面側を明るく照明することができるとともに、照明効率が高く、信頼性の向上した照明器具20を提供することができる。
本発明は、一般用または産業用の照明器具、電球用ソケットに装着される電球型器具やLED電球などに利用することができる。
1,18…発光体、 2…基板、 3,19…パッド、 4…LEDベアチップ、 5…透光性樹脂、 20…照明器具、 21…器具本体
Claims (2)
- 絶縁性および伝熱性を有する基板と; 六角形に形成され、隣接する六角形の一辺同志が一定間隔を有して正対し、前記基板の一面側に列状に設けられた金属箔からなる複数のパッドと; このパッドの表面側に実装されたLEDベアチップと; このLEDベアチップおよび前記パッドを気密封止するように前記基板の一面側に設けられた透光性樹脂と;を具備していることを特徴とする発光体。
- 請求項1記載の発光体と; この発光体を配設している器具本体と;を具備していることを特徴とする照明器具。
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JP2009086259A JP2010238972A (ja) | 2009-03-31 | 2009-03-31 | 発光体および照明器具 |
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- 2009-03-31 JP JP2009086259A patent/JP2010238972A/ja active Pending
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