JP2012003840A

JP2012003840A - 光源モジュール

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Publication number: JP2012003840A
Application number: JP2010134643A
Authority: JP
Inventors: Takushi Noguchi; 卓志野口; Hiroshi Muramatsu; 広巳村松; Masahiro Ishida; 昌寛石田
Original assignee: Osram Melco Ltd
Current assignee: Osram Melco Ltd
Priority date: 2010-06-14
Filing date: 2010-06-14
Publication date: 2012-01-05
Anticipated expiration: 2030-06-14
Also published as: JP5634757B2; WO2011158729A1

Abstract

【課題】ライン形のＬＥＤ基板を収納することができるとともに、部品点数を増やすことなく光の取り出し効率を向上させることのできるＬＥＤラインモジュールを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ２１０を有するＬＥＤ基板２００を支持するＬＥＤ基板支持部材１１０を備えるＬＥＤラインモジュール１００であって、ＬＥＤ基板支持部材１１０は、光の照射方向Ｐ側に開口部１１３１を有する基板収納部１１３であってＬＥＤ基板２００の両側の基板側部２０１を収納する一対のガイド部１１３７を有する基板収納部１１３と、開口部１１３１の縁部１１３２から照射方向Ｐ側に形成された反射部１１１と、基板背面方向Ｑ側に形成されＬＥＤ基板２００の発する熱を放熱する金属ヒートシンク１１２とを備えるとともに一体形成されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＬＥＤ基板を備えるＬＥＤモジュールに関するものであり、特に、複数のＬＥＤを備えるライン形のＬＥＤ基板を備えるＬＥＤラインモジュールに関する。

従来技術として、金属ベース基板に複数のＬＥＤチップを所定の間隔で配置した線状光源装置がある（特許文献１参照）。
また、ＬＥＤ基板を装着するＬＥＤラインモジュールであり、ヒートシンクと反射面とが個々の独立な部品として構成されたＬＥＤラインモジュールがある（特許文献２参照）。

特開２００７−１５００８０号公報特許第４３２８３７９号公報

従来技術では、ＬＥＤバックライトを想定したＬＥＤラインモジュールであり、金属ベースに複数のＬＥＤチップを設置して金属ベース基板としているので、ライン形のＬＥＤ基板を装着することができないという課題がある。

また、ヒートシンクと反射面とが個々の独立な部品として構成されたＬＥＤラインモジュールでは、部品数が増加しコストがかかるという課題がある。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、反射面とヒートシンクとが一体形成されているとともにＬＥＤライン基板を着脱可能に取り付けることのできるＬＥＤラインモジュールを提供することを目的とする。

本発明に係る光源モジュールは、
光源を有する光源基板を支持する光源基板支持部材を備える光源モジュールにおいて、
前記光源基板支持部材は、
前記光源の照射方向側が開口する溝部であって前記光源基板の両側の側部を収納する一対のガイド部を有する溝部と、
前記溝部の前記開口の縁部から前記照射方向側に形成された反射部と、
前記照射方向側の反対側に形成され、前記光源基板の発する熱を放熱する放熱部とを備えることを特徴とする。

前記光源基板支持部材は、一体形成されていることを特徴とする。

前記光源基板支持部材は、両端面を有し、
前記溝部の一対のガイド部は、前記両端面まで延在して前記両端面に一対のガイド開口部を形成し、
前記光源基板の両側の側部は、前記両端面のうちのいずれか一方の端面に形成された前記ガイド開口部から挿入され前記ガイド部をスライドすることにより、前記溝部の一対のガイド部に収納されることを特徴とする。

前記放熱部は、前記照射方向側の反対側に伸びた放熱フィンであって前記両端面まで延在して形成された放熱フィンを複数備え、
前記複数の放熱フィンの各放熱フィンは、前記溝部の底面の幅方向の略中心線から略放射方向に伸びていることを特徴とする。

前記光源モジュールは、さらに、前記開口を覆う半円筒状の樹脂カバーを備え、
前記光源基板支持部材は、
前記樹脂カバーを取り付けるカバー取付ガイド部であって前記樹脂カバーの両側辺である両側辺部をスライドさせて取り付けるカバー取付ガイド部を備えることを特徴とする。

前記光源モジュールは、前記溝部に直交する断面が略円形状であることを特徴とする。

本発明に係る光源モジュールであって光源を有する光源基板を支持する光源基板支持部材を備える光源モジュールによれば、前記光源基板支持部材が、前記光源の照射方向側が開口する溝部であって前記光源基板の両側の側部を収納する一対のガイド部を有する溝部と、前記溝部の前記開口の縁部から前記照射方向側に形成された反射部と、前記照射方向側の反対側に形成され、前記光源基板の発する熱を放熱する放熱部とを備えているので、光源基板を着脱可能に取り付けることができるという効果を奏する。

また、前記光源基板支持部材は、一体形成されているので、部品数を減らすことができコストを低減することができるという効果を奏する。

図１の（ａ）が実施の形態１に係るＬＥＤラインモジュールの平面図（光源の照射方向側から見た図、Ａ矢視図）であり、図１の（ｂ）が実施の形態１に係るＬＥＤラインモジュールの側面図（Ｂ矢視図）であり図１の（ｂ−１）が実施の形態１に係るＬＥＤラインモジュールの端面図であり、図１の（ｃ）が実施の形態１に係るＬＥＤラインモジュールの背面図（Ｃ矢視図）である。実施の形態１に係るＬＥＤラインモジュールの端面図の詳細を示す図である。実施の形態１に係るＬＥＤラインモジュールの備えるＬＥＤ基板支持部材の平面図である。実施の形態１に係るＬＥＤ基板支持部材にＬＥＤ基板が装着されている状態を示す平面図である。実施の形態１のＬＥＤラインモジュールの端面の各箇所の寸法の関係を示す図である。

実施の形態１．
図１は、図１の（ａ）が本実施の形態に係るＬＥＤラインモジュール１００の平面図（光源の照射方向側から見た図、Ａ矢視図）であり、図１の（ｂ）がＬＥＤラインモジュール１００の側面図（Ｂ矢視図）であり図１の（ｂ−１）がＬＥＤラインモジュール１００の端面図であり、図１の（ｃ）がＬＥＤラインモジュール１００の背面図（Ｃ矢視図）である。図２は、本実施の形態に係るＬＥＤラインモジュール１００の端面図の詳細を示す図である。図３は、本実施の形態に係るＬＥＤラインモジュール１００の備えるＬＥＤ基板支持部材１１０の平面図である。図４は、本実施の形態に係るＬＥＤ基板支持部材１１０にＬＥＤ基板２００が装着されている状態を示す平面図である。図５は、本実施の形態に係るＬＥＤラインモジュール１００の端面の各箇所の寸法の関係を示す図である。

図１〜図５を用いて、本実施の形態に係るＬＥＤラインモジュール１００の構成について説明する。ここで、図２に示す端面図は、照射方向略中心線１１３８に対して略線対称である。また、本実施の形態に係るＬＥＤラインモジュール１００の長手方向に直交する断面は、図２に示す端面図と略同様であるものとする。

ＬＥＤラインモジュール１００は、ＬＥＤ２１０（光源の一例）を有するＬＥＤ基板２００（光源基板の一例）を支持するＬＥＤ基板支持部材１１０（光源基板支持部材の一例）を備える光源モジュールの一例である。本実施の形態では、ＬＥＤ基板２００として、複数のＬＥＤ２１０を備えるライン形のＬＥＤ基板を想定している。したがって、ＬＥＤラインモジュール１００は、ライン形のＬＥＤ基板２００を装着することのできるＬＥＤモジュールである。

ＬＥＤラインモジュール１００は、図１の（ａ）〜図１の（ｃ）に示すように、長手方向に長い略円筒形である。図２は、図１の（ｂ−１）に示すＬＥＤラインモジュール１００の端面図の詳細を示す図である。

ＬＥＤラインモジュール１００は、図２に示すように、ＬＥＤ基板支持部材１１０と、ＬＥＤ基板支持部材１１０に収納されるＬＥＤ基板２００と、ＬＥＤ基板２００に設置（装着）されたＬＥＤ２１０を覆うようにＬＥＤ基板支持部材１１０に取り付けられる樹脂カバー１２０とを備える。

ＬＥＤ基板支持部材１１０は、ＬＥＤ２１０の照射方向Ｐ側が開口する基板収納部１１３（溝部の一例）であって、ＬＥＤ基板２００の両側の側部である基板側部２０１を収納する一対のガイド部１１３７を有する基板収納部１１３を備える。

ＬＥＤ基板支持部材１１０は、基板収納部１１３の開口（以下、開口部１１３１）の縁部１１３３から照射方向Ｐ側に形成された反射部１１１を備える。また、ＬＥＤ基板支持部材１１０は、照射方向Ｐ側の反対側（ＬＥＤ基板２００の背面方向側、以下、背面方向Ｑ側という）に形成され、ＬＥＤ基板２００の発する熱を放熱する金属ヒートシンク１１２（放熱部の一例）を備える。

ＬＥＤ基板支持部材１１０は、例えば、アルミニウム等の金属で一体形成されている。ＬＥＤ基板支持部材１１０は、長手方向（スライド方向（図１，図３参照））に直交する断面が略半円筒形状（かまぼこ形状）である。ＬＥＤ基板支持部材１１０は、背面方向Ｑ側が半円筒形状の円弧形状部分となっており、金属ヒートシンク１１２を構成する放熱フィン１１２１が放射状に形成されている。金属ヒートシンク１１２については後述する。

また、ＬＥＤ基板支持部材１１０は、照射方向Ｐ側が半円筒形状の平面形状部分（以下、平面部分とも呼ぶ）であり、ＬＥＤ基板２００を収納する基板収納部１１３（溝部）とＬＥＤ２１０の発する光を反射する反射部１１１とが形成されている。図３は、ＬＥＤ基板支持部材１１０を照射方向Ｐから見た図である。すなわち、図３はＬＥＤ基板支持部材１１０の平面部分を示す図である。図３のＬＥＤ基板支持部材１１０の平面部は、長手方向に長く短手方向に短い略長方形である。長手方向に沿った側部を部材側部と呼ぶ。

樹脂カバーについて説明する。樹脂カバー１２０の素材は、ガラス等に比べて軽量で、かつ、割れにくいアクリル樹脂等である。図２に示すように、樹脂カバー１２０は、ＬＥＤ基板支持部材１１０の平面部分を覆うような略半円筒形状である。樹脂カバー１２０は、樹脂カバー１２０の開口部分（円弧形状部分に対向する開口部分）がＬＥＤ基板支持部材１１０の平面部分により塞がれるようにＬＥＤ基板支持部材１１０に取り付けられる。樹脂カバー１２０の両側の側辺１２２には、ＬＥＤ基板支持部材１１０に形成されたカバー取付部１１４（カバー取付ガイド部の一例）と係合するカバー突起部１２１が形成されている。カバー突起部１２１は、樹脂カバーの両側の側辺１２２の端部を内側に折り曲げるように形成された突起である。カバー突起部１２１がＬＥＤ基板支持部材１１０の部材側部に設けられた溝であるカバー取付部１１４に嵌合することにより、樹脂カバー１２０がＬＥＤ基板支持部材１１０に取り付けられる。

すなわち、ＬＥＤ基板支持部材１１０は、樹脂カバー１２０を取り付けるカバー取付部１１４（カバー取付ガイド部）であって樹脂カバー１２０の両側辺（両側の側辺１２２）に形成されたカバー突起部１２１をスライドさせて取り付けるカバー取付部１１４を備える。

ＬＥＤ基板支持部材１１０に樹脂カバー１２０が取り付けられると、図２に示すように長手方向に直交する断面（端面）が略円形となり、ＬＥＤラインモジュール１００は略円筒形状となる。このように、基板収納部１１３（溝部）に直交する断面が略円形状であるので、従来のライン形蛍光灯に変わるライン形ＬＥＤ照明として利用することができる。

また、図２では、樹脂カバー１２０は略半円形状であり、両側の側辺１２２はＬＥＤ基板支持部材１１０の平面部分の面上に配置される。例えば、樹脂カバー１２０の形状を、樹脂カバー１２２の両側の側辺１２２がＬＥＤ基板支持部材１１０の平面部分の面よりも背面方向Ｑ側に配置されるような形状としても良い。つまり、樹脂カバー１２０の両側の側辺１２２が、放熱フィン１１２１ａ、１１２１ｅ（図５参照）近傍まで達するような形状である。半円形状では中心角が約１８０°の円弧形状であるが、この場合は約２４０°（あるいは、約１９０°以上約２５０°以下）の円弧形状となる。これにより、樹脂カバー１２０の両側の側辺１２２近傍で金属ヒートシンク１１２の一部が覆われ、美観が向上し、蛍光灯の代替品としてより利用性が向上する。

次に、基板収納部１１３について説明する。ＬＥＤ基板支持部材１１０に形成された基板収納部１１３は、照射方向Ｐ側が開口する溝部であって、ＬＥＤ基板２００の両側の側部である基板側部２０１を収納する一対のガイド部１１３７を有する溝部である。また、基板収納部１１３は、ＬＥＤ基板支持部材１１０の両端面（両側の端面１１５）まで延在する。言い換えると、基板収納部１１３は、ＬＥＤ基板支持部材１１０の両端面まで貫通して形成された貫通孔であり、照射方向Ｐ側に長手方向に沿って直線状に開口する開口部１１３１（図３参照）を有する貫通孔である。

基板収納部１１３は、溝部の底面１１３４と、溝部の両側の側壁である一対の側壁１１３５と、底面１１３４に対向する上面部１１３６であって開口部１１３１を挟んで両側に形成された一対の上面部１１３６とを有する。基板収納部１１３において、底面１１３４と一方の側壁１１３５と一方の上面部１１３６とにより囲まれた部分がガイド部１１３７である。ガイド部１１３７は、開口部１１３１を挟んで両側に存在し、一対のガイド部の一例である。

ＬＥＤ基板２００がＬＥＤ基板支持部材１１０の基板収納部１１３に収納される際には、基板収納部１１３のガイド部１１３７にＬＥＤ基板２００の両側の側部（基板側部２０１）をスライドさせることにより、基板収納部１１３にＬＥＤ基板２００が収納される。

基板収納部１１３は、ＬＥＤ基板支持部材１１０の両側の端面１１５（両端面）まで延在しているので、ＬＥＤ基板支持部材１１０の両側の端面１１５には基板収納部１１３により開口された端面開口部１１５１（ガイド開口部の一例）が形成される（図２参照）。つまり、基板収納部１１３の一対のガイド部１１３７は、両側の端面１１５まで延在して両側の端面１１５に一対の端面開口部１１５１を形成する。ＬＥＤ基板２００の両側の基板側部２０１は、両側の端面１１５のうちのいずれか一方の端面１１５に形成された端面開口部１１５１から挿入されガイド部１１３７をスライドすることにより、基板収納部１３１の一対のガイド部１１３７に収納される。

図２及び図４に示すように、ＬＥＤ基板２００がＬＥＤ基板支持部材１１０の基板収納部１１３に収納されると、ＬＥＤ基板２００に装着されたＬＥＤ２１０は開口部１１３１から照射方向Ｐ側に露出するように位置する。ＬＥＤ基板２００が基板収納部１１３に収納されると、複数のＬＥＤ２１０（図４では６つのＬＥＤ２１０）が、開口部１１３１に長手方向に並んで配置される。また、図２に示すように、ＬＥＤ２１０は、基板収納部１１３の開口部１１３１の両側の縁部１１３３に挟まれた部位近傍に位置する。あるいは、ＬＥＤ２１０は、開口部１１３１の両側の縁部１１３３に挟まれた部位よりもやや照射方向Ｐ側に位置する。つまり、開口部１１３１の縁部１１３３が、ＬＥＤ２１０の発する光を妨げないような位置に、ＬＥＤ２１０が配置されることが好ましい。そのため、ＬＥＤ基板支持部材１１０は、ＬＥＤ基板２００の高さ、ＬＥＤ２１０（ＬＥＤチップ）の高さ、ＬＥＤ２１０（ＬＥＤチップ）の幅等を考慮して、基板収納部１１３を設計し、基板収納部１１３を構成する底面１１３４、側壁１１３５、上面部１１３６、開口部１１３１、縁部１１３３等の寸法を（幅・高さ・厚さ・長さ等）決定することが好ましい。

また、図４に示すように、ＬＥＤ基板２００は、２つのＬＥＤ２１０の間隔（一方のＬＥＤ２１０の略中心から他方のＬＥＤ２１０の略中心までを結んだ距離）を２Ｌとした場合、端のＬＥＤ２１０ｈとＬＥＤ基板支持部材１１０の端部（端面１１５）との間隔はＬとすることが望ましい。ＬＥＤラインモジュール１００を複数連結する場合でも、ＬＥＤ２１０の間隔が均一となるからである。

次に、反射部１１１について説明する。図２に示すように、反射部１１１は開口部１１３１の両側の縁部１１３３から照射方向Ｐ側に形成される反射面である。反射部１１１の面は、縁部１１３３側（中心側）から外側（樹脂カバー１２０側）に向かって、徐々に照射方向Ｐに向かうように傾斜している。すなわち、反射部１１１は、断面が逆八の字状になっている。これにより、ＬＥＤ２１０から発せられる光は、反射部１１１によって反射され、照射方向Ｐに照射される。このように、反射部１１１がＬＥＤ基板支持部材１１０に一体形成されているので、少ない部品数で光の取り出し効率を向上させることができる。

次に、金属ヒートシンク１１２（放熱部）について説明する。金属ヒートシンク１１２（放熱部）は、照射方向Ｐ側の反対側（背面方向Ｑ側）に伸びた複数の放熱フィン１１２１を備える。放熱フィン１１２１は、ＬＥＤ基板支持部材１１０の両側の端面１１５まで延在して形成される（図１の（ｂ）、図１の（ｃ）参照）。

複数の放熱フィンの各放熱フィン１１２１は、基板収納部１１３の底面１１３４の幅方向の略中心線１１３２（図２，図３参照）を中心軸として略放射方向に伸びている。

図５は、本実施の形態のＬＥＤラインモジュール１００の端面の各箇所の寸法の関係を示す図である。本実施の形態では、図５に示すように、５枚の放熱フィン１１２１ａ〜１１２１ｅが、略中心線１１３２を中心軸として、放射状に伸びて形成されている。また、５枚の放熱フィン１１２１ａ〜１１２１ｅは、長さＬ５が略等しい。

ＬＥＤ基板支持部材１１０の平面部分の面と放熱フィン１１２１ａとの角度はθ１、放熱フィン１１２１ａと放熱フィン１１２１ｂとの角度はθ２、放熱フィン１１２１ｂと放熱フィン１１２１ｃとの角度はθ３、放熱フィン１１２１ｃと放熱フィン１１２１ｄとの角度はθ４、放熱フィン１１２１ｄと放熱フィン１１２１ｅとの角度はθ５、放熱フィン１１２１ｅとＬＥＤ基板支持部材１１０の平面部分の面との角度はθ６である。ここでは、θ１〜θ６の角度を略均一とするのが好ましい。すなわち、θ１（≒θ２≒θ３≒θ４≒θ５≒θ６）≒３０°が好ましい。金属ヒートシンク１１２の放熱効率が均一となり、放熱効率の向上につながるからである。しかし、ＬＥＤラインモジュール１００の設置箇所等による金属ヒートシンク１１２近傍の気流の流れ等によってはθ１〜θ６の角度を変化させることにより、より放熱効率を向上させることができる。例えば、θ１≒θ６≒５０°とし、θ２≒θ３≒θ４≒θ５≒２０°としてもよい。あるいは、θ１≒５０°とし、θ２≒θ３≒θ４≒θ５≒θ６≒２６°としてもよい。また、放熱フィン１１２１は、５枚でなくてもよい。例えば、放熱フィン１１２１は、３枚、あるいは７枚、あるいはその他の枚数でも良い。

ＬＥＤラインモジュール１００の断面は、図２に示す端面図と同様となる。ここで、図２に示すように、半円筒形状の樹脂カバー１２０の半径Ｌ１と、ＬＥＤ基板支持部材１１０の幅の１／２、すなわち、略中心線から部材側部までの距離（最短距離）Ｌ２と、略中心線１１３２から放熱フィン１１２１の先端までの距離（最短距離）Ｌ３とは略等しい。これにより、ＬＥＤラインモジュール１００の断面は、半径Ｌ１（≒Ｌ２≒Ｌ３）の略円形状となる。

図５に示すように、Ｌ１：Ｌ２：Ｌ３の比は、約１：１：１である。例えば、Ｌ１：Ｌ２：Ｌ３の比を約２：３：２とすることで、断面が略楕円形状のＬＥＤラインモジュール１００を得ることができる。

金属ヒートシンク１１２は、断面が半径Ｌ４の略半円形状の逆かまぼこ状である肉厚部１１２２を備える。放熱フィン１１２１ａ〜１１２１ｅは、肉厚部１１２２の表面から放射状に伸びており、長さはＬ５（＝Ｌ３−Ｌ４）である。放熱フィン１１２１ａ〜１１２１ｅは、アルミニウム等で形成されているため、変形しやすい。肉厚部１１２２を備えることにより、金属ヒートシンク１１２が変形しにくい構造となるとともに、放熱効率を向上にさせることもできる。

図５に示すように、肉厚部１１２２の半径Ｌ４と放熱フィン１１２１の長さＬ５との比は、Ｌ４：Ｌ５は約５：６である。放熱効率やＬＥＤラインモジュール１００の設置場所等を考慮してＬ４：Ｌ５を変化させても良い。例えば、Ｌ４：Ｌ５は約１：１、あるいは約１：２、あるいは約２：３、あるいはその他の比でもよい。

また、本実施にの形態では、放熱フィン１１２１は、ＬＥＤ基板支持部材１１０の両側の端面１１５まで延在するものとして説明した。しかし、図１の（ｃ）に示すように、長手方向の所定の位置に、放熱フィン１１２１を切り欠いた切り欠き部１１２３を形成しても良い。図１の（ｃ）に示す切り欠き部１１２３は、点線と点線との間に存在する放熱フィン１１２１の部分をカットする（切り欠く）ことを示している。これにより、金属ヒートシンク１１２は、短手方向の空気の流れを通すことができ放熱効率を向上させることができる。切り欠き部１１２３は、長手方向に略直交して形成されても良いし、長手方向に対して傾斜して形成されても良い。また、複数の切り欠き部１１２３が、長手方向に均一に並ぶように形成されるのが好ましい。例えば、５カ所の切り欠き部１１２３、あるいは１０カ所の切り欠き部、あるいは２０カ所の切り欠き部、あるいはその他の数の切り欠き部１１２３を形成しても良い。また、切り欠き部１１２３は、形成しなくても良い。

以上のように、本実施の形態におけるＬＥＤラインモジュール１００によれば、ＬＥＤ２１０を有するＬＥＤ基板２００を支持するＬＥＤ基板支持部材１１０を備える光源モジュールにおいて、ＬＥＤ基板支持部材１１０は、照射方向Ｐ側に開口部１１３１を有し、ＬＥＤ基板２００の両側の基板側部２０１を収納する一対のガイド部１１３７を有する基板収納部１１３（溝部）と、開口部１１３１の縁部１１３３から照射方向Ｐ側に徐々に傾斜するように形成された反射部１１１と、基板背面方向Ｑ側に形成され、ＬＥＤ基板２００の発する熱を放熱する金属ヒートシンク１１２（放熱部）とを備えるので、略正方形のＬＥＤ基板あってもライン形のＬＥＤ基板２００であっても収納することができる。

また、本実施の形態におけるＬＥＤラインモジュール１００によれば、ＬＥＤ基板支持部材１１０は、一体形成されているので、部品点数を増やすことなく、ＬＥＤの光の取り出し効率の高いＬＥＤラインモジュール１００を提供することができ、コストの低減を図ることができる。

また、本実施の形態におけるＬＥＤラインモジュール１００によれば、ＬＥＤ基板支持部材１１０の両端面１１５に一対の端面開口部１１５１（ガイド開口部）を形成し、ＬＥＤ基板２００の基板側部２０１は、両端面１１５のうちのいずれか一方の端面１１５に形成された端面開口部１１５１から挿入されガイド部１１３７をスライドすることにより、基板収納部１１３の一対のガイド部１１３７に収納されるので、ＬＥＤ基板を着脱可能に収納することができる。

また、本実施の形態におけるＬＥＤラインモジュール１００によれば、金属ヒートシンク１１２は、基板背面方向Ｑ側に伸びた放熱フィン１１２１であって両側の端面１１５まで延在して形成された放熱フィン１１２１を複数備え、複数の放熱フィン１１２１ａ〜１１２１ｅの各放熱フィン１１２１は、底面１１３４の幅方向の略中心線１１３２から略放射方向に伸びているので、放熱効率を向上させることができる。

また、本実施の形態におけるＬＥＤラインモジュール１００によれば、開口部１１３１を覆う半円筒状の樹脂カバー１２０を備え、ＬＥＤ基板支持部材１１０は、樹脂カバー１２０を取り付けるカバー取付部１１４（カバー取付ガイド部）であって樹脂カバー１２０の両側辺１２２に形成されたカバー突起部１２１（側辺部）をスライドさせて取り付けるカバー取付部１１４（カバー取付ガイド部）を備えるので、部品点数を増やすことなく樹脂カバー１２０を取り付けることができる。

また、本実施の形態におけるＬＥＤラインモジュール１００によれば、基板収納部１１３（溝部）に直交する断面が略円形状であるので、従来のライン形蛍光灯に変わるライン形ＬＥＤ照明として利用することができる。

１００ＬＥＤラインモジュール、１１０ＬＥＤ基板支持部材、１１１反射部、１１２金属ヒートシンク、１１３基板収納部、１１４カバー取付部、１１５端面、１２０樹脂カバー、１２１カバー突起部、１２２側辺、２００ＬＥＤ基板、２０１基板側部、２１０ＬＥＤ、２１０ｈ端のＬＥＤ、１１２１，１１２１ａ，１１２１ｂ，１１２１ｃ，１１２１ｄ，１１２１ｅ放熱フィン、１１２２肉厚部、１１２３切り欠き部、１１３１開口部、１１３２略中心線、１１３３縁部、１１３４底面、１１３５側壁、１１３６上面部、１１３７ガイド部、１１３８照射方向略中心線、１１５１端面開口部。

Claims

光源を有する光源基板を支持する光源基板支持部材を備える光源モジュールにおいて、
前記光源基板支持部材は、
前記光源の照射方向側が開口する溝部であって前記光源基板の両側の側部を収納する一対のガイド部を有する溝部と、
前記溝部の前記開口の縁部から前記照射方向側に形成された反射部と、
前記照射方向側の反対側に形成され、前記光源基板の発する熱を放熱する放熱部とを備えることを特徴とする光源モジュール。
前記光源基板支持部材は、一体形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光源モジュール。
前記光源基板支持部材は、両端面を有し、
前記溝部の一対のガイド部は、前記両端面まで延在して前記両端面に一対のガイド開口部を形成し、
前記光源基板の両側の側部は、前記両端面のうちのいずれか一方の端面に形成された前記ガイド開口部から挿入され前記ガイド部をスライドすることにより、前記溝部の一対のガイド部に収納されることを特徴とする請求項１または２に記載の光源モジュール。
前記放熱部は、前記照射方向側の反対側に伸びた放熱フィンであって前記両端面まで延在して形成された放熱フィンを複数備え、
前記複数の放熱フィンの各放熱フィンは、前記溝部の底面の幅方向の略中心線から略放射方向に伸びていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光源モジュール。
前記光源モジュールは、さらに、前記開口を覆う半円筒状の樹脂カバーを備え、
前記光源基板支持部材は、
前記樹脂カバーを取り付けるカバー取付ガイド部であって前記樹脂カバーの両側辺である両側辺部をスライドさせて取り付けるカバー取付ガイド部を備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光源モジュール。
前記光源モジュールは、前記溝部に直交する断面が略円形状であることを特徴とする請求項５に記載の光源モジュール。