JP3148721U

JP3148721U - Ｌｅｄ照明装置

Info

Publication number: JP3148721U
Application number: JP2008008688U
Authority: JP
Inventors: 照義阪田
Original assignee: SUN-TECH LIMITED
Current assignee: SUN-TECH LIMITED
Priority date: 2008-12-11
Filing date: 2008-12-11
Publication date: 2009-02-26
Anticipated expiration: 2018-12-11

Abstract

【課題】照明輝度の均一性を高めるとともに、発生する熱の放熱効率を高めて長期信頼性や安全性の高いＬＥＤ照明装置の提供を目的とするものである。【解決手段】本考案のＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤを光源とし、蛍光灯と互換性のある照明装置であって、半割円筒状側壁及びその両縁部間に掛け渡される平面状側壁を有する中空略半円筒状の基体と、上記基体の平面状側壁外面に積層されるＬＥＤ配置基板と、上記ＬＥＤ配置基板表面に、長手方向に配設される複数のＬＥＤと、上記基体の平面状側壁に覆設され、基体と一体となって円柱状体を形成する略半割円筒状の透明カバーと、上記円柱状体の両端に嵌合される有底円筒形状の２つの口金とを備え、上記カバーが、内面に略等間隔に形成された複数の凸条部を有し、上記基体が、半割円筒状側壁外面に形成された複数の放熱フィンを有していることを特徴とするＬＥＤ照明装置である。【選択図】図１

Description

本考案は、既存の蛍光灯照明装置に蛍光灯の代替としてそのまま装着、使用可能であるＬＥＤを光源とした照明装置に関するものである。

従来の蛍光灯照明装置は、ガラス管の両端部分よりガラス管内部に封入されたアルゴンガスと水銀蒸気の混合気体中に高圧放電させることで、気体から発生した紫外線がガラス管内面に塗布された蛍光材に照射されて蛍光材が白色に発光するという原理を利用したものである。蛍光灯は電力を光に変換する効率がハロゲン球や白熱電球の３０％前後に対して５０〜６０％と高いという性能を有し、棒状の白色光源としては自然な白色光度が均一に出せるなどの特徴から、幅広く利用普及している。

しかし、蛍光灯の欠点としては寿命末期によるちらつきや、不点灯である。蛍光灯は、ハロゲン球や白熱電球等に比べれば長寿命であるものの、一般的に７０００〜１万時間程度で寿命となり、ちらつきや不点灯といった現象が現れる。

そこで、従来の蛍光灯にかわってＬＥＤ（発光ダイオード、ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）を実装したＬＥＤ式の蛍光灯型照明装置も発明されている（例えば、特開２００１−３５１４０２号等参照）。この発明によると、従来の蛍光灯の安定器の交流出力を整流するなどの手段によって直流を生成し、ＬＥＤを点灯させようとするものである。このようにＬＥＤが照明機器へ使用される背景には、ＬＥＤは直流電流で、かつ低い電圧で容易に点灯制御が可能な上に、長期信頼性が高い点がある。ＬＥＤの経年変化としては、輝度が劣化するものの、球切れなどの不点灯などにはなりにくいため、ＬＥＤは長期信頼性に優れている。ＬＥＤ照明装置の寿命として５万時間程度を有するものも開発されている。

このような蛍光灯型のＬＥＤ照明装置の課題として以下の点が挙げられる。まず一つ目は、ＬＥＤが指向性の高い光源である点である。従って照明装置においてＬＥＤを光源とした場合、一定の方向に対しては極めて強い輝度の光を照射するが、それ以外の方向においては輝度は弱くなる。つまり、ある方向から直接照明装置を見た場合に目に対する刺激が強すぎたり、照明輝度に照射場所によるムラが生じるという不都合が存在する。

また、二つ目の課題としては、ＬＥＤの発光の際の発熱に係る点である。ＬＥＤは半導体デバイスの一つであり、半導体デバイスに特有な温度特性を有する、すなわち発光効率やデバイス寿命に温度依存性がある。従って使用環境が高温になるほど、発光効率が落ちて十分な輝度を得ることができなくなるとともに、デバイス寿命が短くなってしまう。特に、高電力の場合や、複数のＬＥＤを照明装置に設けた場合の発熱量は相当量になる。さらに、照明装置が相当の熱を持った場合は、作業者が照明装置を直接触った際の火傷のおそれなども生じるため、安全性の低下等が懸念される。
特開２００１−３５１４０２号公報

本考案は、これらの不都合を鑑みてされたものであり、照明輝度の均一性を高めるとともに、発生する熱の放熱効率を高めることによる長期信頼性や安全性の高いＬＥＤ照明装置の提供を目的とするものである。

上記課題を解決するためになされた考案は、
ＬＥＤを光源とし、蛍光灯と互換性のある円柱形状の照明装置であって、
半割円筒状側壁及びその両縁部間に掛け渡される平面状側壁を有する中空略半円筒状の基体と、
上記基体の平面状側壁の外面に積層される矩形のＬＥＤ配置基板と、
上記ＬＥＤ配置基板の表面に、長手方向かつ略等間隔に配設される複数のＬＥＤと、
上記基体の平面状側壁に覆設され、基体と一体となって円柱状体を形成する略半割円筒状の透明カバーと、
上記円柱状体の両端に嵌合される有底円筒形状の２つの口金と
を備え、
上記カバーが、内面に略等間隔に形成された複数の凸条部を有し、
上記基体が、半割円筒状側壁の外面に形成された複数の放熱フィンを有していることを特徴とするＬＥＤ照明装置である。

当該ＬＥＤ照明装置によれば、カバーの内面に略等間隔に施された複数の凸条部を有するため、複数のＬＥＤが発光する指向性及び輝度の強い光線を凸条部によって広く拡散することができ、均一性の高い光を照射することができる。

当該ＬＥＤ照明装置は、基体が中空の略半円筒形状を有し、かつ基体の半割円筒状側壁外面には複数の放熱フィンが設けられていることから、広い表面積を有している。従って当該ＬＥＤ照明装置によれば、使用によりＬＥＤから発生する熱の放熱効率を高めることによってＬＥＤの温度上昇を抑えることができるため、ＬＥＤ照明装置の照明輝度の低下を防ぐとともに長期信頼性及び安全性を高めることができる。

上記凸条部は、カバーの軸方向又は周方向に形成されているとよい。カバーの軸方向に凸条部が形成された当該ＬＥＤ照明装置によれば、長手方向に配設されている複数のＬＥＤの光を周方向に拡散させることにより、当該ＬＥＤ照明装置の照明範囲を広げ、広範囲に均一な照明を提供することができる。また、カバーの周方向に凸条部が形成された当該ＬＥＤ照明装置によれば、ＬＥＤの発光する光を軸方向へ効果的に拡散させることができるため、長手方向に配設されたＬＥＤの間隔が広い場合も、輝度の均一性の高い照明を提供することができる。

上記放熱フィンは、凸条形状を有しており、基体の軸方向に形成されているとよい。放熱フィンが当該形状を有するＬＥＤ照明装置によれば、当該照明装置の製造効率及び取付交換時における作業効率を向上させることができる。

上記ＬＥＤ配置基板の表面の反射率は８０％以上であることが好ましい。このような反射率の高いＬＥＤ配置基板を備える当該ＬＥＤ照明装置によれば、カバーにより一部反射されたＬＥＤの光線をＬＥＤ配置基板が効率よく反射することができるため、照明輝度を高めることができる。また、カバー内面の凸条部とＬＥＤ配置基板間で複数反射されることにより、より均一性の高い照明を提供することができる。

上記基体を構成する材料の比熱は０．７Ｊ・ｇ^−１・Ｋ^−１以上１．２Ｊ・ｇ^−１・Ｋ^−１以下であり、熱伝導率は１６０Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１以上４００Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１以下であることが好ましい。基体が上記範囲の比熱及び熱伝導率を有する材料から構成されていることで、ＬＥＤが発する熱量を基体全体で十分にかつ一様に吸収かつ放熱することができ、ＬＥＤ及びＬＥＤ照明装置の温度上昇を抑制することができる。

上記基体の上記基体の半割円筒状側壁が短辺側両端に切欠部を有し、２つの口金が、各底部に１又は複数の通気口を有しているとよい。このような構造を有する当該ＬＥＤ照明装置によれば、ＬＥＤから発生した熱を装置内部にこもらせることなく外部に放熱することができ、ＬＥＤ及びＬＥＤ照明装置の温度上昇を抑制することができる。
なお、本考案において「透明」とは無色透明、有色透明、半透明等を含む概念である。

以上説明したように、本考案のＬＥＤ照明装置によれば、照明輝度の均一性を高めると共に、発生する熱の放熱効率を高めることにより、高輝度かつ長期信頼性や安全性の高いＬＥＤ照明装置を提供することができる。

以下、適宜図面を参照しつつ、本考案の実施の形態を詳説する。図１は、本考案の一実施形態に係るＬＥＤ照明装置の斜視図である。図２は、図１のＬＥＤ照明装置において、カバーを除いた状態の斜視図である。図３は、図１のＬＥＤ照明装置の模式的断面図である。

図１及び図２のＬＥＤ照明装置１は、基体２と、ＬＥＤ配置基板３と、複数のＬＥＤ４と、カバー５と、口金６とを主に備えている。

基体２は、中空で細長い略半円筒状を有しており、半割円筒状側壁７とその両縁部間に掛け渡される平面状側壁８と、平面状側壁８の両端部（２つの長辺）に平面状側壁８と垂直方向かつ半割円筒状側壁７と反対方向に突設する２つの係止部９とを備えている。

基体２のサイズは、ＬＥＤ照明装置１のサイズに対応して設定される。ＬＥＤ照明装置１は既存の蛍光灯と互換性を有するものであるため、既存の蛍光灯と同一サイズを有している。従って、基体２のサイズとしては、既存の各種蛍光灯サイズに応じて、様々な長さ及び径が設定される。例えば、長さ５８ｃｍ外径３．２ｃｍのサイズで設計することにより、既存の２０形直管蛍光灯用の照明装置に装着して使用することができる。

基体２は、単一素材から一体形成されている。基体２の材質としては、比熱が０．７Ｊ・ｇ^−１・Ｋ^−１以上１．２Ｊ・ｇ^−１・Ｋ^−１以下であり、熱伝導率は１６０Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１以上４００Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１以下であるものが好ましい。

基体２の材質が上記範囲の比熱及び熱伝導率を有することで、ＬＥＤが発する熱量を基体全体で十分かつ一様に吸収かつ放熱することができ、ＬＥＤ及びＬＥＤ照明装置の温度上昇を抑制することができる。基体２の比熱が上記範囲未満であると、照明装置使用時に基体２の温度が急激に高くなるため、ＬＥＤ４の発光効率や寿命が低下する。基体２の比熱が上記範囲を超えると、高温になった基体２の温度を下げるのに時間を要してしまうためにＬＥＤ４の寿命が低下するとともに、使用後しばらく経過した後に作業者が当該ＬＥＤ照明装置１を触った際にも十分な熱を有しているため火傷等の危険性が生じる。また、基体２の熱伝導率が上記範囲未満であると、熱伝導が不十分でＬＥＤ４から発生した熱による温度上昇がＬＥＤ４周辺のみになるため、ＬＥＤ４の発光効率や寿命が低下する。基体２の熱伝導率が上記範囲を超えると、当該ＬＥＤ照明装置１に備えられる他の電気回路等の急激な温度上昇を招き、照明装置の長期信頼性が低下する。従って、上記範囲の比熱及び熱電伝導率を有する当該基体２によれば、ＬＥＤ４から発生する熱を適当な速度で基体２全体に分散させつつ、外気との温度差により基体２表面全体から効率的に放熱させることができる。

このような条件を満たす基体２の具体的素材としては、アルミニウムやアルミニウム合金が好適に用いられる。これらは、形状加工が容易であり、量産性に優れた性質を有している。特に、後述する放熱フィン１０を軸方向に設けた場合、これらの素材によれば、押出形成技術により成形することができ、量産性に優れたものとすることができる。

半割円筒状側壁７は、図３に示されるように、円筒を軸方向に半割した形状を有している。半割円筒状側壁７の外面には複数の放熱フィン１０が形成されている。

半割円筒状側壁７の平均厚さとしては、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下が好ましい。半割円筒状側壁７の平均厚さが上記範囲未満であれば強度が不十分になり、半割円筒状側壁７の平均厚さが上記範囲を超えると、加工が難しくなるとともに、熱伝導性及び放熱性が下がり、ＬＥＤ４の発光効率や寿命を低下させる。

平面状側壁８は、矩形状を有し、半割円筒状側壁７の両縁部間に掛け渡されている。平面状側壁８は、短辺側両端に矩形の切欠部１１を備えている。切欠部１１のサイズとしては、平面状側壁８の長手方向に３ｍｍ以上１ｃｍ以下、幅方向には１ｃｍ以上平面状側壁８の幅長以下で設けられるとよい。このように平面状側壁８が切欠部１１を有していることで、ＬＥＤ４から発生した熱を基体２中空部にこもらせることなく基体２とカバー５から構成される空間に放熱できるため、ＬＥＤ４及び基体２の温度上昇を抑制することができる。

平面状側壁８のその他のサイズとしては、基体２のサイズに応じて適宜設定されるが、平面状側壁８の平均厚さとしては、半割円筒状側壁７と同様、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下が好ましい。平面状側壁８の平均厚さが上記範囲未満であれば強度が不十分になる。逆に平面状側壁８の平均厚さが上記範囲を超えると、加工が難しくなるとともに、熱伝導性が下がり、ＬＥＤ４の発光効率や寿命を低下させる。

このように基体２は、主に半割円筒状側壁７及び平面状側壁８から構成される略半円筒状を有していることにより、中空である。基体２がこのような中空構造を有することにより、基体２の質量を低下させるとともに、表面積を拡大させることができるため、基体２からの放熱効率を高めることができる。

２つの係止部９には、軸方向かつ外面方向に設けられた溝１２が設けられている。この溝１２に、後述するカバー５の係止部１４を係合させることにより、基体２にカバー５を係止させることができる。

放熱フィン１０は、凸条形状を有し、半割円筒状側壁７の外面に軸方向かつ略等間隔に複数形成されている。半割円筒状側壁７の外面に形成される複数の放熱フィン１０によって、基体２の表面積が広がり、ＬＥＤ４の使用により発生した熱を効率的に放散させることができる。従って、当該手段によれば、ＬＥＤ４の温度上昇による発光効率の低下及びデバイス寿命の低下を防ぐことができるため、当該ＬＥＤ照明装置１の輝度の低下を防ぐとともに、長期信頼性や安全性を高めることができる。

放熱フィン１０のサイズは、基体２のサイズに応じて適宜設定されるが、高さが０．３ｍｍ以上５ｍｍ以下、幅（断面における底辺の長さ）が０．２ｍｍ以上４ｍｍ以下、それぞれの放熱フィン１０間の間隔が０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であることが好ましい。このような放熱フィン１０のサイズにすることにより、基体２の表面積が確実に増加し、発生した熱を効率的に放散させることができる。

また、凸条形状の放熱フィン１０が軸方向に複数形成されている当該ＬＥＤ照明装置１は、製造時における成形を押し出し成形技術により容易に行うことができるため製造効率が向上する。さらには、当該ＬＥＤ照明装置１を持つときに放熱フィン１０が滑り止めとなるため、作業者のＬＥＤ照明装置の取付及び取替時等の作業効率が向上する。

ＬＥＤ配置基板３は、基体２の平面状側壁８の表面中央に積層される。ＬＥＤ配置基板３は矩形の平板形状を有している。

ＬＥＤ配置基板３の表面には、反射率が８０％以上となるように白色塗料が塗工されている。なお、ＬＥＤ配置基板３の表面反射率を更に高めるように、蛍光材や反射剤を含有した白色塗料の塗工や、ＬＥＤ配置基板３の鍍金等表面処理を行ってもよい。このような反射率を有するＬＥＤ配置基板３によれば、カバー５により一部反射されたＬＥＤ４からの光線をＬＥＤ配置基板３が効率よく再反射することができるため、照明輝度を高めることができる。また、カバー５内面の凸条部１３とＬＥＤ配置基板３間で複数反射されることにより、より均一性の高くムラのない照明を提供することができる。

ＬＥＤ配置基板３表面の面積は、平面状側壁８表面の面積の４０％以上、好ましくは６０％以上を有しているとよい。このようにＬＥＤ配置基板３が、平面状側壁８の一定範囲以上を被うことにより、カバー５により反射されたＬＥＤ４からの光線を確実に再反射することができ、均一性の高くムラのない照明を提供することができる。

ＬＥＤ配置基板３の厚さとしては、可能な限り薄いことが好ましく、具体的には２ｍｍ以下であることが好ましい。ＬＥＤ配置基板３を薄く成形することによって、ＬＥＤ４から発生する熱をＬＥＤ配置基板３から基体２へ効率的に伝導させることができる。

ＬＥＤ４は、ＬＥＤ配置基板３の表面に、長手方向に直線状かつ略等間隔に複数個配設される。ＬＥＤ４としては公知のものが用いられる。なお、ＬＥＤ４は、白色ＬＥＤが好ましく、この白色ＬＥＤとして青色ＬＥＤと特殊蛍光体との組み合わせでもよいし、赤色・緑色・青色３種のＬＥＤを用いたもの等でもよい。配設されるＬＥＤ４の個数としては設計される必要な照明の輝度に応じて適宜設定されるが、長さ５８ｃｍの２０形蛍光灯に対応するＬＥＤ照明装置１の場合、２０〜４０個程度のＬＥＤ４が配設されることが好ましい。また、ＬＥＤ４は一列に設けられてもよいし、照明輝度を高めるために二列以上の複数列設けられてもよい。

ＬＥＤ４は、ＬＥＤ配置基板３に発光部が表面に位置するように設けられる。ＬＥＤ４の端子は、ＬＥＤ配置基板３に設けられた回路によって端子１６やその他の電気回路と電気的に導通している。

カバー５は、円筒を軸方向に半割した細長い略半割円筒状を有し、基体２の平面状側壁８に覆設されている。カバー５は、内面に形成された複数の凸条部１３と、両端縁からカバー５の中心方向に突設された２つの係止部１４とを有している。

カバー５の長さ及び径は、基体２と等しくなるように設計される。また、カバー５の平均厚さとしては、１ｍｍ以上４ｍｍ以下が好ましい。カバー５の厚さが上記範囲以下であるとカバー強度が低下するため、製造及び使用時等における安全性及び長期信頼性が低下し、上記範囲を超えると照明装置としての輝度が低下する。

カバー５は、ＬＥＤ４から発光された光線を透過する必要があるため透明、特に無色透明であるとよい。カバー５の材料としては、光の透過率が高く無色透明な素材として、ガラスやポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリオレフィン、セルロースアセテート、塩化ビニル等の合成樹脂が用いられる。特に、光透過性、耐候性に優れるアクリル樹脂やポリカーボネートが好ましい。

凸条部１３は、カバー５の内面に軸方向かつ略等間隔に施されている。当該凸条部１３は、図３に示されるように、断面が二等辺三角形のプリズム形状を有している。また、隣り合う凸条部１３は近接して配設されている。このように、凸条部１３をプリズム形状とすることで、各表面での屈折作用により効果的にＬＥＤ４からの光線を拡散させることができる。

凸条部１３のサイズとしては、高さ（断面の二等辺三角形における底辺から高さまでの長さ）が０．２ｍｍ以上２ｍｍ以下、ピッチ（隣り合う凸条部１３の断面頂点間の長さ）が０．２ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましい。凸条部１３の高さ及びピッチが上記範囲未満であればＬＥＤ４が発する光の波長と近くなるため回折現象が生じやすくなり、上記範囲を超えると十分な拡散が生じにくくなる。

このような凸条部１３を有する当該ＬＥＤ照明装置１によれば、指向性の高いＬＥＤ４の光を均一性の高くムラの無い照明光にすることができる。具体的に説明すれば、ＬＥＤ４から発する光線は、カバー５の内面に入射した際、プリズム形状を有する複数の凸条部１３に入射することによりあらゆる方向に屈折、拡散することにより指向性が弱まり、輝度の均一性が高まる。また、ＬＥＤ４から発する光の一部は、カバー５の内面に入射した際、カバー５内に透過せず、反射されるものもある。この反射された光は、ＬＥＤ配置基板３によって再反射されるため、照明光は更に拡散されかつ輝度が高まることとなる。

さらには、凸条部１３は、カバー５の軸方向に施されているため、凸条部１３による光の拡散方向は、カバー５の周方向になる。すなわち当該ＬＥＤ照明装置１によれば、指向性の高いＬＥＤ４の発する光を特に照明装置周方向に広くかつ均一に拡散し、照明範囲を広めることができる。

また、凸条部１３をカバー５の軸方向に施すことにより、合成樹脂で薄く成形されているカバー５の強度を高めることができる。さらには、カバー５を押出成形により容易に成形することができる。

係止部１４は、カバー５の中心方向に突設した角柱形状を有している。このカバー５の係止部１４を、基体２の係止部９の溝１２に係合させることによりカバー５が基体２の平面状側壁８に覆設され、同長及び同径を有する基体２とカバー５とが円柱形状に一体となって固定される。

口金６は、有底円筒形状を有し、基体２及びカバー５とが一体となって構成される円柱状体の両端に嵌合されている。口金６は、口金６の底部１５の表面中央部分に設けられた一対の端子１６と、底部１５に設けられた通気口１７とを備えている。口金６のサイズとしては、内径が基体２及びカバー５の径と等しく、幅（円筒の深さ）としては１ｃｍ程度に設計されている。また、端子１６の配設位置及びサイズは、蛍光灯照明装置に装着可能なように、既存の蛍光灯の端子と同様の位置及びサイズに設計されている。

当該口金６によれば、係止部９及び１４を係合させることによって円柱状体に一体となった基体２とカバー５の両端に口金６を嵌合することにより、最終的にＬＥＤ照明装置１として固定することができる。

端子１６は、ＬＥＤ４及びその他の電気回路（図示しない）と接続されており、蛍光灯照明装置に装着することにより電通し、ＬＥＤ４を発光させることができる。なお、図示していないその他の電気回路等は、基体２の半割円筒状側壁７の裏面、すなわち中空の基体２の内部スペースに設けることができる。

通気口１７は、略円形状を有し、その直径としては０．３ｍｍ以上１ｃｍ以下である。通気口１７は、２つの口金６にそれぞれ１つずつ、あるいは複数ずつ設けられてもよい。当該通気口１７によれば、ＬＥＤ４から発生した熱を基体２及びその中空内あるいはＬＥＤ照明装置１内部に閉じこめること無く放熱することができる。特に、当該ＬＥＤ照明装置は、上述したように平面状側壁８に切欠部１１が設けられているため、基体２中空内の空気は基体２とカバー５とが構成する空間内に容易に移動することができる。従って当該ＬＥＤ照明装置１は、ＬＥＤ４の発する熱を基体２から照明装置１全体に分散させ、更に外部に放熱することができる構造を有しており、ＬＥＤ４及びＬＥＤ照明装置１の温度上昇を確実に抑えることができる。

なお、通気口１７は、底部１５の中心からずれた位置、特に基体２側にずれた位置に設けられるとよい。このような位置に通気口１７を設けることにより、基体２中空の高温の空気を直接通気口１７を通じて効率的に排出することができる。

なお、本考案のＬＥＤ照明装置は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、凸条部１３は、カバー５の周方向に形成することもできる。凸条部１３をカバー５の周方向に形成したＬＥＤ照明装置によれば、ＬＥＤ４の発光する光を軸方向へ効果的に拡散させることができる。従って、当該手段によれば、ＬＥＤ配置基板３上に軸方向に配設されたＬＥＤ４の個数が少なく各ＬＥＤ４間の間隔が広い場合にも、軸方向にＬＥＤ４の発光する光を拡散させることにより、輝度の均一性の高い照明を提供することができる。

また、凸条部１３はプリズム形状に限定されず、例えば、シリンドリカルレンズ状等とすることもできる。凸条部１３がシリンドリカルレンズ状であるＬＥＤ照明装置においても、曲面表面を有する凸条部１３により、ＬＥＤ４の発する指向性の高い光線を拡散させることができ、輝度の均一性の高い照明を提供することができる。

さらには、放熱フィン１０の形状として、凸条形状以外に、スリット状やドット形状に設けることもできる。スリット状やドット形状に放熱フィン１０を設けることによっても基体２の表面積が拡大し、放熱フィン１０等から効率的な放熱を行うことができる。

以上のように、本考案は、ＬＥＤを光源とした照明装置として、輝度の均一性の高い照明を提供することができるとともに、長期信頼性及び安全性の高い照明装置として有用である。特に、当該ＬＥＤ照明装置は、既存の蛍光灯と互換性を有するため、家庭内や地下駐車場、工場、店舗等蛍光灯照明装置が使用されている場所において、既存の照明装置を活用したまま容易に置き換えることで既存の蛍光灯よりも照明輝度及び経済性の高い照明装置として利用することができる。

本考案の一実施形態に係るＬＥＤ照明装置の斜視図図１のＬＥＤ照明装置において、カバーを除いた状態の斜視図図１のＬＥＤ照明装置の模式的断面図

符号の説明

１ＬＥＤ照明装置
２基体
３ＬＥＤ配置基板
４ＬＥＤ
５カバー
６口金
７半割円筒状側壁
８平面状側壁
９係止部
１０放熱フィン
１１切欠部
１２溝
１３凸条部
１４係止部
１５底部
１６端子
１７通気口

Claims

ＬＥＤを光源とし、蛍光灯と互換性のある円柱形状の照明装置であって、
半割円筒状側壁及びその両縁部間に掛け渡される平面状側壁を有する中空略半円筒状の基体と、
上記基体の平面状側壁の外面に積層される矩形のＬＥＤ配置基板と、
上記ＬＥＤ配置基板の表面に、長手方向かつ略等間隔に配設される複数のＬＥＤと、
上記基体の平面状側壁に覆設され、基体と一体となって円柱状体を形成する略半割円筒状の透明カバーと、
上記円柱状体の両端に嵌合される有底円筒形状の２つの口金と
を備え、
上記カバーが、内面に略等間隔に形成された複数の凸条部を有し、
上記基体が、半割円筒状側壁の外面に形成された複数の放熱フィンを有していることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
上記凸条部がカバーの軸方向又は周方向に形成されている請求項１に記載の照明装置。
上記放熱フィンが、凸条形状を有しており、基体の軸方向に形成されている請求項１又は請求項２に記載の照明装置。
上記ＬＥＤ配置基板の表面の反射率が８０％以上である請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
上記基体を構成する材料の比熱が０．７Ｊ・ｇ^−１・Ｋ^−１以上１．２Ｊ・ｇ^−１・Ｋ^−１以下であり、熱伝導率が１６０Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１以上４００Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
上記基体の半割円筒状側壁が短辺側両端に切欠部を有し、
上記２つの口金が、各底部に１又は複数の通気口を有している請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。