JP2017050369A - 発光装置 - Google Patents
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図1は、実施の形態1に係る発光装置100の概略斜視図である。図2(a)〜(d)は、発光装置100が備える配線基板10の第1の方向に延伸した4つの面上の構成を示す概略平面図である。図3(a)は、発光装置100が備える発光素子21,22,23,24の概略上面図である。図3(b)は、図3(a)のA−A断面における概略断面図である。図3(c)は、発光素子21,22,23,24の概略下面図である。図3(d)は、発光素子21,22,23,24の配線基板10に実装された状態の一例を示す概略断面図である。
発光装置は、側面発光型(サイドビュー型)に限定されず、上面発光型(トップビュー型)であってもよい。
(基体11)
基体の母材には、樹脂(繊維強化樹脂を含む)、セラミックス、ガラス、金属、紙などを用いることができる。樹脂としては、エポキシ、ガラスエポキシ、ビスマレイミドトリアジン(BT)、ポリイミドなどが挙げられる。セラミックスとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン、若しくはこれらの混合物などが挙げられる。金属としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、若しくはこれらの合金などが挙げられる。なかでも、基体の母材は、樹脂であることが比較的安価で好ましい。なかでも、ガラスエポキシ又はBTが好ましく、特にBTは耐熱性に優れ低膨張で精密加工に適している。
導電部材は、基体の少なくとも表面に形成され、基体の内部にも形成されていてもよい。導電部材は、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウム、又はこれらの合金で形成することができる。これらの金属又は合金の単層でも多層でもよい。特に、放熱性の観点においては銅又は銅合金が好ましい。また、導電部材の表層には、接合部材の濡れ性及び/又は光反射性などの観点から、銀、白金、アルミニウム、ロジウム、金若しくはこれらの合金などの層が設けられていてもよい。
発光素子は、少なくともLEDチップと端子により構成される。発光素子は、更に被覆部材などを含んでもよい。発光素子は、本実施の形態で示すようなチップ型(CSP;Chip Size Package)のほか、パッケージ型であってもよい。
LEDチップは、多くの場合に基板を有するが、少なくとも、種々の半導体で構成される素子構造を有するものであればよい。特に、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体(InxAlyGa1−x−yN、0≦x、0≦y、x+y≦1)のLEDチップが好ましい。LEDチップの発光ピーク波長は、発光効率、他の光源の光との混色関係、波長変換物質の励起効率などの観点から、420nm以上490nm以下が好ましく、445nm以上465nm以下がより好ましい。このほか、緑色〜赤色発光のガリウム砒素系、ガリウム燐系半導体のLEDチップでもよい。正負一対の電極が同一面側に設けられているLEDチップの場合、各電極をワイヤで導電部材の素子実装部と接続される(フェイスアップ型)。また、各電極を直接又は導電性接着剤を介して導電部材の素子実装部と接続されてもよい(フリップチップ型(フェイスダウン型))。正負一対の電極が互いに反対の面に各々設けられている対向電極構造のLEDチップの場合、下面電極が直接又は導電性接着剤を介して導電部材の素子実装部の一方の極に接着され、上面電極がワイヤで導電部材の素子実装部の他方の極と接続される。1つの発光素子に搭載されるLEDチップの個数は1つでも複数でもよい。複数のLEDチップは、直列又は並列に接続することができる。また、1つの発光素子に、例えば青色・緑色・赤色発光の3つのLEDチップが搭載されてもよい。
第1の被覆部材は、例えば「モールドアンダーフィル」などと呼ばれるものであってよい。第1の被覆部材は、LEDチップの側面と下面の一部を被覆する。但し、ここでいう「被覆」は、LEDチップに接している形態だけでなく、LEDチップとの間に透光性部材を介している形態も含む。また、発光素子の発光色度分布の斑を少なくする観点において、第1の被覆部材は、第2の被覆部材の側面も被覆していることが好ましい。第1の被覆部材の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂若しくはハイブリッド樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂又はその変性樹脂若しくはハイブリッド樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。第1の被覆部材は、これらの母材中に、白色顔料及び/又は充填剤を含有することが好ましいが、これに限定されない。白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムのうちの1種を単独で、又はこれらのうちの2種以上を組み合わせて用いることができる。第1の被覆部材中の白色顔料の含有量は、特に限定されないが、光反射性及び流動状態における粘度などの観点から、例えば10wt%以上70wt%以下が好ましく、30wt%以上60wt%以下がより好ましい。なお、「wt%」は、重量パーセントであり、第1の被覆部材の全重量に対する当該材料の重量の比率を表す。充填剤は、シリカ、ガラス、酸化亜鉛、酸化アルミニウムのうちの1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
第2の被覆部材は、LEDチップの少なくとも上面を被覆し、第1の被覆部材と合わせてLEDチップを封止するか、又は単独でLEDチップを封止する。第2の被覆部材は、電気的絶縁性を有し、LEDチップから出射される光に対して透光性(好ましくはLEDチップの発光ピーク波長における光透過率が70%以上、より好ましくは85%以上)を有する部材であればよい。第2の被覆部材の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂若しくはハイブリッド樹脂が挙げられる。ガラスでもよい。なかでも、シリコーン樹脂又はその変性樹脂若しくはハイブリッド樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。第2の被覆部材は、これらの母材中に、蛍光物質及び/又は充填剤を含有することが好ましいが、これに限定されない。充填剤は、シリカ、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタンのうちの1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
蛍光物質は、LEDチップから出射される一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を出射する。具体的には、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体(例えばY3(Al,Ga)5O12:Ce)、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体(例えばLu3(Al,Ga)5O12:Ce)、シリケート系蛍光体(例えば(Ba,Sr)2SiO4:Eu)、クロロシリケート系蛍光体(例えばCa8Mg(SiO4)4Cl2:Eu)、βサイアロン系蛍光体(例えばSi6−zAlzOzN8−z:Eu(0<Z<4.2))、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム(CASN又はSCASN)系蛍光体(例えば(Sr,Ca)AlSiN3:Eu)、フッ化珪酸カリウム系蛍光体(例えばK2SiF6:Mn)などが挙げられる。このほか、蛍光物質は量子ドットを含んでもよい。量子ドットは、粒径1nm以上100nm以下程度の粒子であり、粒径によって発光波長を変えることができる。量子ドットは、例えば、セレン化カドミウム、テルル化カドミウム、硫化亜鉛、硫化カドミウム、硫化鉛、セレン化鉛、又はテルル化カドミウム・水銀などが挙げられる。蛍光物質は、これらのうちの1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
端子は、金属又は合金の小片で構成できる。具体的には、例えば、金、銀、銅、錫、白金、亜鉛、ニッケル、又はこれらの合金が挙げられ、特に金、銀、銅、錫、亜鉛、又はこれらの合金が好ましい。なかでも、銅は、熱伝導性に優れ、比較的安価であるため、銅又は銅合金が特に好適である。また、金は、また化学的に安定であり表面酸化が少なく接合しやすい性質を有するため、金又は金合金も好ましい。端子は、突起電極(バンプ又はピラー)でもよいし、リード電極(個片化されたリードフレーム)でもよく、またLEDチップの電極を兼ねてもよい。また、接合部材の濡れ性などの観点から、端子の表層には、銀、金若しくはこれらの合金などの層が設けられていてもよい。
接合部材は、加熱により溶融可能な金属又は合金を含む。加熱処理前の接合部材は、例えばペースト状である。接合部材は、各種の半田を用いることができる。具体的には、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田が挙げられる。また、熱硬化性樹脂を含む樹脂強化型半田であってもよい。
実施例1の発光装置は、図1に示す例の発光装置100の構成を有する、横幅50mm、縦幅0.35mm、奥行き0.7mmの側面発光型のLED装置である。この発光装置は、以下のような、配線基板の上に18個の発光素子が横方向(左右方向)に略等間隔に接合部材を介してフリップチップ実装されて成っている。
11…基体(11a…第1の面、11b…第2の面、11c…第3の面、11d…第4の面)
15…導電部材(15a1…第1の素子実装部、15a2…第2の素子実装部、15a3…第3の素子実装部、15a4…第4の素子実装部、15b1…第1の配線部、15c1,15c2…第2の配線部、15d1,15d2…第3の配線部、15e1…第1の外部接続端子部,15e2…第2の外部接続端子部,15e3…第3の外部接続端子部)
21…第1の発光素子、22…第2の発光素子、23…第3の発光素子、24…第4の発光素子(25…LEDチップ、26…第1の被覆部材、27…第2の被覆部材(28…蛍光物質)、29…端子)
30…接合部材
100…発光装置
Claims (10)
- 第1の方向に延伸した第1の面と、前記第1の面の反対側にある第2の面と、前記第1の面と前記第2の面の間にあって前記第1の方向に延伸した第3の面と、前記第3の面の反対側にある第4の面と、を含む基体と、
前記第1の面上において前記第1の方向に配列された少なくとも4つの素子実装部と、前記第2の面上に配置された第1の配線部と、前記第3の面上に配置された第2の配線部と、前記第4の面上に配置された第3の配線部と、を含む導電部材と、
前記4つの素子実装部に各々実装された第1、第2、第3、第4の発光素子と、
を備え、
前記第1、第2、第3の配線部により、前記第1の発光素子と前記第2の発光素子が直列に接続され、前記第3の発光素子と前記第4の発光素子が直列に接続され、前記第1の発光素子と前記第3の発光素子が並列に接続されている発光装置。 - 前記導電部材は、前記第1、第2、第3、第4の素子実装部と電気的に接続された複数の外部接続端子部を含み、
前記複数の外部接続端子部は、前記第1、第2、第3、第4の面のうちのいずれか1つの面上に配置されている請求項1に記載の発光装置。 - 前記複数の外部接続端子部は、前記基体の前記第1の方向の一方の端部に配置されている請求項2に記載の発光装置。
- 前記複数の外部接続端子部が配置されている面は、前記複数の外部接続端子部が配置されている部位が他の部位より窪んでいる請求項2又は3に記載の発光装置。
- 前記第1の発光素子、前記第3の発光素子、前記第2の発光素子、前記第4の発光素子は、前記第1の方向にこの順に配置されている請求項1乃至4のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記第2の配線部により前記第1の発光素子と前記第2の発光素子が直列に接続され、
前記第3の配線部により前記第3の発光素子と前記第4の発光素子が直列に接続され、
前記第1の配線部により前記第1の発光素子と前記第3の発光素子が並列に接続されている請求項1乃至5のいずれか一項に記載の発光装置。 - 前記第3の面は、前記第2の配線部の厚さより大きい深さの凹部を有し、該凹部内に前記第2の配線部が配置されている、及び/又は、
前記第4の面は、前記第3の配線部の厚さより大きい深さの凹部を有し、該凹部内に前記第3の配線部が配置されている請求項1乃至6のいずれか一項に記載の発光装置。 - 前記第1、第2、第3、第4の発光素子は各々、フリップチップ実装されている請求項1乃至7のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記第1、第2、第3、第4の発光素子は各々、LEDチップと、前記LEDチップの側面を被覆する光反射性の被覆部材と、を含む請求項1乃至8のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記基体の母材は、樹脂である請求項1乃至9のいずれか一項に記載の発光装置。
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