JP2018182352A - 発光装置 - Google Patents
発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018182352A JP2018182352A JP2018158124A JP2018158124A JP2018182352A JP 2018182352 A JP2018182352 A JP 2018182352A JP 2018158124 A JP2018158124 A JP 2018158124A JP 2018158124 A JP2018158124 A JP 2018158124A JP 2018182352 A JP2018182352 A JP 2018182352A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- light
- emitting element
- emitting device
- covering member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 55
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 32
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 31
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 7
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 4
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 cerium-activated yttrium aluminum garnet Chemical class 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 2
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 2
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015363 Au—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002600 TPX™ Polymers 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Sn] Chemical compound [Ag].[Sn] QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N bismuth tin Chemical compound [Sn].[Bi] JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000404 calcium aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 235000012215 calcium aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- WNCYAPRTYDMSFP-UHFFFAOYSA-N calcium aluminosilicate Chemical compound [Al+3].[Al+3].[Ca+2].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O WNCYAPRTYDMSFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940078583 calcium aluminosilicate Drugs 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 1
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
図1(a)は、実施の形態1に係る発光装置を示す概略上面図であり、図1(b)は、図1(a)におけるA−A断面を示す概略断面図である。図1に示すように、実施の形態1に係る発光装置100は、基体10と、発光素子20と、被覆部材30と、透光性部材40と、遮光部材50と、を備えている。
図5(a)は、実施の形態2に係る発光装置を示す概略上面図であり、図5(b)は、図5(a)におけるC−C断面を示す概略断面図である。図5に示すように、実施の形態2に係る発光装置200は、基体10と、発光素子20と、被覆部材30と、透光性部材40と、遮光部材50と、を備えている。より詳細には、基体10は、該基体の上面10a及び一端面10bに平行な方向が長手方向であって、素子実装部15及び発光素子20が長手方向に且つ互いに離間して複数設けられ、被覆部材30は、各発光素子20の周囲を被覆している。この発光装置200は、実施の形態1に係る発光装置100が複数個、横方向に連なったような構成を有している。そのため、発光装置200の発光装置100と同様の構成については説明を省略する。
図6(a),(b)は其々、実施の形態3に係る発光装置を示す概略上面図と概略側面図であり、図6(c)は、図6(a)におけるD−D断面を示す概略断面図である。図6に示すように、実施の形態3に係る発光装置300は、基体10と、発光素子20と、被覆部材30と、透光性部材40と、を備えている。
図7(a)は、実施の形態4に係る発光装置を示す概略上面図であり、図7(b),(c)は其々、図7(a)におけるE−E断面とF−F断面を示す概略断面図である。図7に示すように、実施の形態4に係る発光装置400は、基体10と、発光素子20と、被覆部材30と、を備えている。この発光装置400は、透光性部材40及び遮光部材50を備えていない。このように、透光性部材40及び遮光部材50は、必須の構成ではなく、省略することもできる。
図8(a),(b)は其々、実施の形態5に係る発光装置を示す概略上面図と概略側面図であり、図6(c)は、図6(a)におけるG−G断面を示す概略断面図である。図8に示すように、実施の形態5に係る発光装置500は、基体10と、発光素子20と、被覆部材30と、透光性部材40と、を備えている。
基体10は、発光素子20と電気的に接続される電極13と、その電極13を保持する母材11と、を有する。母材11が電極13を兼ねてもよい。電極13は、配線やリードフレームなどでもよい。電極13の材料としては、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン又はそれらの合金が挙げられる。特に、放熱性の観点においては銅又は銅合金が好ましい。電極13の表面には、銀、プラチナ、錫、金、銅、ロジウム、又はこれらの合金などの光反射性の高い被膜が形成されていてもよい。電極13は、鍍金などにより設けられる。基体の母材11は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン又はこれらの混合物を含むセラミックス基板、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン又はこれらの合金を含む金属基板、ガラスエポキシ基板、BTレジン基板、ガラス基板、樹脂基板、紙基板などが挙げられる。ポリイミドなどの可撓性基板(フレキシブル基板)でもよい。母材11の樹脂には、発光素子20からの光を効率良く反射させるために、酸化チタンなどの白色顔料を配合してもよい。なお、複合基体80は、複数個の基体10が連なって構成されるものである。
発光素子20は、LED素子などの半導体発光素子を用いることができる。発光素子20は、主として、基板と、その基板上に設けられる発光素子構造と、その発光素子構造に電気的に接続される正負一対の電極と、により構成される。但し、基板は省略することもできる。発光素子20の上面視形状は、四角形、特に長方形であることが好ましいが、その他の形状であってもよい。発光素子20(特に基板)の端面(側面)20bは、上面20aに対して、略垂直であってもよいし、内側又は外側に傾斜していてもよい。基板は、透光性であることが好ましい。例えば、サファイアやスピネル、炭化珪素などが挙げられる。基板の厚さは、例えば20μm以上1mm以下であり、基板の強度や発光装置の厚さの観点において、50μm以上500μm以下であることが好ましい。発光素子構造は、半導体層の積層体であり、少なくともn型半導体層とp型半導体層を含み、さらに活性層をその間に介することが好ましい。発光素子構造の発光波長は、半導体材料やその混晶比によって、紫外から赤外まで選択することができる。特に、蛍光体を効率良く励起可能な窒化物半導体(InxAlyGa1−x−yN、0≦x、0≦y、x+y≦1)を用いることが好ましい。このほか、緑色〜赤色発光のガリウム砒素系、ガリウム燐系半導体でもよい。発光素子20は、フリップチップ(フェイスダウン)実装のため、正負一対の電極が同一面側に設けられているものが好ましい。また、発光素子20の実装面側に、銀やアルミニウムなどの金属層や誘電体反射膜が設けられることで、光の取り出し効率を高めることができる。1つの発光装置に実装される発光素子20の個数は1つでも複数でもよく、その大きさや形状、発光波長も任意に選べばよい。例えば、1つの発光装置に、赤色、緑色、青色発光の発光素子20が実装されてもよい。複数の発光素子20は、不規則に配置されてもよいが、行列など規則的又は周期的に配置されることで、好ましい配光が得られやすい。なお、複数の発光素子20は、基体10の電極13により直列又は並列に接続できる。
被覆部材30は、無機粒子35を含有する樹脂やガラスで構成することができる。被覆部材30の母材となる樹脂やガラスは、下記の透光性部材40と同様のものを用いることができ、なかでもシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂が好ましく、特に耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂がより好ましい。被覆部材30は、印刷工法などにより形成することができるので、従来の反射ケースに比べて、無機粒子35を高濃度に含有させることができる。また、被覆部材30は、粘度や流動性の調整のため、シリカ(アエロジル)などを添加されてもよい。
無機粒子35の屈折率は、例えば1.8以上であって、光を効率的に散乱し高い光取り出し効率を得るために、2以上であることが好ましく、2.5以上であることがより好ましい。被覆部材30の母材の樹脂やガラスと無機粒子35の屈折率差は、例えば0.4以上であって、光を効率的に散乱し高い光取り出し効率を得るために、0.7以上であることが好ましく、0.9以上であることがより好ましい。また、無機粒子35の濃度は、好ましい光反射特性や形成のしやすさ等を考慮して、10重量パーセント濃度(wt%)以上60重量パーセント濃度以下であることが好ましく、20重量パーセント濃度以上50重量パーセント濃度であることがより好ましい。無機粒子35の平均粒径(メジアン径)は、高い効率で光散乱効果を得られる、0.08μm以上10μm以下であることが好ましく、0.1μm以上5μm以下であることがより好ましい。無機粒子35は、白色であることが好ましい。具体的には、無機粒子35は、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、酸化アルミニウムなどを用いることができる。なかでも、酸化チタンは、水分などに対して比較的安定で且つ高屈折率であり、また熱伝導性にも優れるため、好ましい。
透光性部材40は、電気的絶縁性を有し、発光素子20から出射される光を透過可能(好ましくは透過率70%以上)であればよい。透光性部材40の母材は、具体的には、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、シリコーン変成樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、TPX樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの樹脂を1種以上含むハイブリッド樹脂が挙げられる。ガラスでもよい。なかでも、シリコーン樹脂は、耐熱性や耐光性に優れるため、好ましい。透光性部材40は、その母材中に、充填剤や蛍光体など、種々の機能を持つ粒子が添加されてもよい。充填剤は、拡散剤や着色剤などを用いることができる。具体的には、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、ガラス、カーボンブラックなどが挙げられる。充填剤の粒子の形状は、破砕状でも球状でもよい。また、中空又は多孔質のものでもよい。この他、透光性部材40は、蛍光体45の結晶や焼結体、又は蛍光体45と無機物の結合材との焼結体などを用いてもよい。また、透光性部材40は、その母材中に蛍光体45を含有するものでもよいし、その母材上に塗布や接着等により蛍光体45が設けられたものでもよい。透光性部材40は、平板状や薄膜状に形成することができる。また、透光性部材40は、その上面(表面)を凸面や凹面、凹凸面などにして配光を制御することもできる。なお、透光性部材40は、接着剤を介して発光素子20上に設けられてもよい。
蛍光体45は、発光素子20から出射される一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を出射する。具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット(LAG)、ユウロピウム及び/又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム(CaO−Al2O3−SiO2)、ユウロピウムで賦活されたシリケート((Sr,Ba)2SiO4)などが挙げられる。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色光(例えば白色系)を出射する発光装置や、紫外光の一次光に励起されて可視波長の二次光を出射する発光装置とすることができる。
遮光部材50は、発光素子20や蛍光体45から出射される光を遮光可能(好ましくは透過率20%以下)であればよい。遮光部材50は、例えば白色等の光反射性の高いものでもよい。その場合、遮光部材50は、上記被覆部材30と同様の材料により構成することができる。また、遮光部材50は、例えば黒色等の光吸収性の高いものでもよく、その場合には、カーボンブラックなどの黒色顔料を含む上記樹脂やガラスにより構成することができる。なお、遮光部材50は、接着剤を介して透光性部材40上に設けられてもよい。
導電性接着剤60,75は、銀、金、パラジウムなどの導電性ペーストや、錫-ビスマス系、錫-銅系、錫-銀系、金-錫系などの半田、低融点金属などのろう材を用いることができる。
実装部材70は、発光装置100乃至500が実装される部材である。実装部材70は、発光装置100乃至500の外部接続端子部17を、導電性接着剤75により接着可能な装置実装部73を有する。具体的には、実装部材70は、各種の配線基板や回路基板が挙げられる。実装部材70の具体的な材料は、上記の基体10と同様のものを用いることができる。なお、発光装置100乃至500が実装部材70に実装されたものを、例えば「光源装置」と呼称する。
保護素子90は、静電気や高電圧サージから発光素子20を保護するための素子である。具体的には、ツェナーダイオードが挙げられる。
実施例1の発光装置は、図1に示す例の構造を有する、例えば液晶ディスプレイのバックライト光源として利用可能な、側面発光型の発光装置である。
20…発光素子(20a…上面,20b…一端面)
30…被覆部材(30a…上面,30b…一端面、35…無機粒子)
40…透光性部材(40a…上面,40b…一端面、45…蛍光体)
50…遮光部材
60…導電性接着剤(第1の導電性接着剤)
70…実装部材(回路基板)、73…装置実装部、75…導電性接着剤(第2の導電性接着剤)
80…複合基体、81…複合基体の母材、83…複合電極、85…被覆部材形成領域、87…切り欠き、L…分割予定線
90…保護素子
100,200,300,400,500…発光装置
Claims (8)
- 長方形の発光素子と、
前記発光素子の周囲を被覆し、発光装置の実装面を構成する白色の被覆部材と、
前記発光素子の上に接着剤を介して設けられ、前記発光素子からの光に励起される蛍光体を有する透光性部材と、
前記被覆部材よって一体的に保持される基体であって、前記発光素子と電気的に接続され外部接続端子部を備える電極として機能する基体と、
を備える発光装置。 - 前記被覆部材は、前記発光素子の下面を被覆している、請求項1に記載の発光装置。
- 前記被覆部材は、前記透光性部材の周囲を被覆している請求項1又は請求項2に記載の発光装置。
- 前記透光性部材上に、前記発光素子の上面と略同じ形状の開口を有する遮光部材を備える、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記遮光部材は、接着剤を介して設けられる、請求項4に記載の発光装置。
- 前記遮光部材は、前記被覆部材と同じ材料で構成される、請求項4又は請求項5に記載の発光装置。
- 前記遮光部材は、黒色顔料を含む、請求項4又は請求項5に記載の発光装置。
- 前記被覆部材の前記一端面に垂直な方向において前記発光素子を挟む部位の肉厚は、前記一端面側のほうがその反対側より小さい請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載の発光装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018158124A JP6729648B2 (ja) | 2018-08-27 | 2018-08-27 | 発光装置 |
JP2020101409A JP6959557B2 (ja) | 2018-08-27 | 2020-06-11 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018158124A JP6729648B2 (ja) | 2018-08-27 | 2018-08-27 | 発光装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017061408A Division JP6399132B2 (ja) | 2017-03-27 | 2017-03-27 | 発光装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020101409A Division JP6959557B2 (ja) | 2018-08-27 | 2020-06-11 | 発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018182352A true JP2018182352A (ja) | 2018-11-15 |
JP6729648B2 JP6729648B2 (ja) | 2020-07-22 |
Family
ID=64277144
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018158124A Active JP6729648B2 (ja) | 2018-08-27 | 2018-08-27 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6729648B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6822455B2 (ja) * | 2018-09-19 | 2021-01-27 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002335020A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
US20040164675A1 (en) * | 2003-02-26 | 2004-08-26 | Bily Wang | White light source from light emitting diode |
JP2008151577A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Omron Corp | 光電センサ |
WO2009069671A1 (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Nichia Corporation | 発光装置及びその製造方法 |
JP2010239105A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-10-21 | Nichia Corp | 光半導体装置及びその製造方法 |
JP2010267910A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
JP2012156162A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-16 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置、その製造方法及び照明装置 |
CN102751423A (zh) * | 2011-04-21 | 2012-10-24 | 三星Led株式会社 | 发光器件封装件及其制造方法 |
-
2018
- 2018-08-27 JP JP2018158124A patent/JP6729648B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002335020A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
US20040164675A1 (en) * | 2003-02-26 | 2004-08-26 | Bily Wang | White light source from light emitting diode |
JP2008151577A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Omron Corp | 光電センサ |
WO2009069671A1 (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Nichia Corporation | 発光装置及びその製造方法 |
JP2010239105A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-10-21 | Nichia Corp | 光半導体装置及びその製造方法 |
JP2010267910A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
JP2012156162A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-16 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置、その製造方法及び照明装置 |
CN102751423A (zh) * | 2011-04-21 | 2012-10-24 | 三星Led株式会社 | 发光器件封装件及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6729648B2 (ja) | 2020-07-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6127468B2 (ja) | 発光装置 | |
JP7054025B2 (ja) | 発光装置 | |
US10333043B2 (en) | Light emitting device having element connection sections with convex shapes | |
TWI593074B (zh) | 半導體裝置之安裝構造、背光裝置及安裝基板 | |
JP6107136B2 (ja) | 発光装置用パッケージ及びそれを備える発光装置、並びにその発光装置を備える照明装置 | |
JP6175952B2 (ja) | 発光装置 | |
KR102123039B1 (ko) | 발광 장치 및 그 제조 방법 | |
JP6669197B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP6326830B2 (ja) | 発光装置及びそれを備える照明装置 | |
JP6399132B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6729648B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6959557B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6544410B2 (ja) | 発光素子実装用基体及びそれを備える発光装置 | |
JP6414609B2 (ja) | 発光装置用パッケージ及びそれを備える発光装置、並びにその発光装置を備える照明装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180827 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190607 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190618 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190808 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191009 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191119 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200116 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200317 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200602 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200615 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6729648 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |