JP2012156162A - 発光装置、その製造方法及び照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板11と、前記基板上に搭載されたLED素子12と、前記基板上に形成され、前記LED素子を覆う波長変換材料含有樹脂層13とを備えた発光装置であって、前記樹脂層13は、前記LEDを覆う凸部131とそれに続く平坦な薄膜部133とを有し、前記凸部周囲の前記薄膜部の上に反射部14が形成されている。樹脂層13と反射部14との間には、光を拡散する拡散部が形成されていてもよい。
【選択図】図1
Description
基板と、前記基板上に搭載されたLED素子と、前記基板上に形成され、前記LED素子を覆う波長変換材料含有樹脂層とを備えた発光装置であって、前記樹脂層は、前記LEDを覆う凸部とそれに続く平坦な薄膜部とを有し、前記凸部周囲の前記薄膜部の上に反射部が形成されている。
図1に本実施形態の発光装置の一例を示す。図1(a)は、発光装置を上から見た図、(b)は、(a)のA-A断面図である。
まずパッケージ基板11の上に、ダイボンディンング、ワイヤボンディング等の方法により、LED素子12を固定すると共に電気的に接続する(a)。次に、LED素子12を実装した基板11と、金型40との間に、樹脂層形成用樹脂を注入し、コンプレッションモールドにて樹脂層13を形成する(b)。コンプレッションモールドでは、金型40と樹脂との間にフッソ系樹脂シートのような離型シート(図示せず)を介在させて成形と同時に樹脂を真空引きし、樹脂内の気泡を除去する。これにより、LED素子12を覆う凸部131とその周辺に広がる薄膜部133とからなる樹脂層13が形成される。次いで、白色フィラー含有樹脂塗布液をディスペンサー41で凸部131の周囲に塗布し、白色フィラー含有樹脂を硬化させて、反射部14を形成する(c)。
図5に本実施形態の発光装置の一例を示す。図5(a)は、発光装置を上から見た図、(b)は、(a)のB-B断面図である。図1と同じ要素は、同じ符号で示す。
図示するように、本実施形態の発光装置10は、基板11と、LED素子12と、樹脂層13と、反射部140と、拡散層15とから構成されている。
本実施形態においても、基板にLED素子を実装する工程(a)、その上にコンプレッションモールドにより樹脂層を形成する工程(b)、および反射部140を形成する工程(c)又は(d)は、図4に示す第一の実施形態の発光装置の製造方法と同様である。但し、工程(c)又は(d)において、反射部140は、樹脂層13の凸部131外周から所定の間隔を持ち、且つその高さが凸部131の半分以上となるように形成される。しかる後に、反射部140によって閉じられた空間に、拡散材含有樹脂を注入し、硬化させて、凸部131を覆う拡散部15を形成する(e)。
反射部14の形状をこのような形状とすることにより、樹脂層13と反射部14との界面における光の反射による色むら抑制効果に加えて、反射部140の段差により配光を制御することができる。その際、光は拡散部15を通過することにより拡散されるので、色むらがさらに抑制される。
第一及び第二の実施形態では、基板上に単一のLED素子が設けられている場合を例示したが、本発明は複数のLED素子を搭載した発光装置にも適用できる。以下、複数のLED素子を用いた発光装置の実施形態を説明する。
なお、図10では、拡散部を有しない発光装置を示しているが、例えば、図8に示した変更例と同様の変更を加えることが可能であり、これにより、より高い色むら抑制効果を得ることができる。
図11(a)は、本発明が適用される一般的な照明装置の要部を示す図である。この照明装置は、主として、LED光源10と、フレネルレンズ20と、フレネルレンズ20を固定するとともにLED光源10を収納するハウジング30とから構成されている。ハンジング30内には、図示しないが、LED光源10を駆動するための回路基板や冷却機構(冷却フィン)などが備えられている。LED光源10は、本発明の発光装置であり、例えば図1、図5或いは図10に示すような構造の発光装置が用いられる。フレネルレンズ20は、光源10が図1や図6に示すようなシングルパッケージ素子からなる光源の場合には、単一の円形のフレネルレンズ30が用いられる。また光源10が図10に示すようなマルチパッケージ素子からなる場合には、各素子の配列に対応して円形のフレネルレンズを配列したものや、線形のフレネルレンズを用いることも可能である。
なお図11(a)では、フレネルレンズを用いた照明装置を例示したが、集光光学部材として、図11(b)に示すような凸レンズ20’や反射鏡などを用いた照明装置についても同様に適用することができる。
実施例および比較例の各発光装置のLED素子に給電し発光させて、その色味を上から観察した。色むらが全く見られない場合を◎、色むらが殆ど見られない場合を○、周囲の黄色光及び/または素子直上の青色発光がはっきり認められ場合を×、色むらの低減効果はあるが、依然として黄色光又は青色光が消えない場合を△とした。その結果を表1に示す。
Claims (12)
- 基板と、前記基板上に搭載されたLED素子と、前記基板上に形成され、前記LED素子を覆う波長変換材料含有樹脂層とを備えた発光装置であって、
前記樹脂層は、前記LEDを覆う凸部とそれに続く平坦な薄膜部とを有し、前記凸部周囲の前記薄膜部の上に反射部が形成されていることを特徴とする発光装置。 - 基板と、前記基板上に搭載された、複数のLED素子の配列と、前記基板上に形成され、前記複数のLED素子の配列を覆う波長変換材料含有樹脂層とを備えた発光装置であって、
前記樹脂層の、前記複数のLED素子の間の領域の上に反射部が形成されていることを特徴とする発光装置。 - 請求項1又は2に記載の発光装置であって、
前記樹脂層の凸部を覆う拡散部が形成されていることを特徴とする発光装置。 - 請求項3記載の発光装置であって、
前記拡散部は、前記樹脂層の凸部に続く薄膜部の上にも形成され、
前記反射部は、前記樹脂層の薄膜部の上に、前記拡散部を介して形成されていることを特徴とする発光装置。 - 請求項3記載の発光装置であって、
前記反射部は、前記樹脂層の凸部の外周との間に間隔を持って、前記凸部外周を取り囲む管状の部材であり、前記拡散部は、前記管状の部材により囲まれた空間に前記凸部を覆って形成されていることを特徴とする発光装置。 - 請求項1ないし5いずれか1項に記載の発光装置であって、
前記反射部は、白色樹脂からなることを特徴とする発光装置。 - 請求項1ないし3いずれか1項に記載の発光装置であって、
前記反射部は、前記樹脂層に積層された薄膜であることを特徴とする発光装置。 - 請求項1又は2に記載の発光装置を製造する方法であって、
基板上に、1ないし複数のLED素子を搭載する工程と、
前記基板上に、コンプレッションモールド法により、前記LED素子を覆う凸形状の樹脂層を形成する工程と、
前記凸形状の樹脂層の周囲に、反射部を形成する工程とを含むことを特徴とする発光装置の製造方法。 - 請求項3に記載の発光装置を製造する方法であって、
基板上に、1ないし複数のLED素子を搭載する工程と、
前記基板上に、コンプレッションモールド法により、前記LED素子を覆う凸形状の樹脂層を形成する工程と、
拡散材含有樹脂を用いて、前記樹脂層を覆う拡散部を形成する工程と、
前記拡散部の、前記凸形状の樹脂層周囲の領域の上に、反射部を形成する工程を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。 - 請求項8又は9に記載の発光装置の製造方法であって、
前記反射部を形成する工程は、白色樹脂を塗布する工程を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。 - 請求項8又は9に記載の発光装置の製造方法であって、
前記反射部を形成する工程は、白色反射部材を接着する工程を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。 - 光源と、前記光源からの光を屈折する集光光学部品と、を備えた照明装置であって、前記光源として、請求項1ないし7のいずれか一項記載の発光装置を用いたことを特徴とする照明装置。
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