JP2007059378A - 光源装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】配光特性に影響することなく、且つ高い光利用率を達成しつつ、色わかれの少ない光を放出可能な光源装置を提供する。
【解決手段】LEDチップと、該LEDチップからの光の一部を波長変換する蛍光体と、を備えたLED装置と、前記LED装置の光出射側に配置されるレンズと、前記LED装置の光出射面上又は前記レンズの入光面上に、空気層を介して配置される光拡散層と、を備えてなる光源装置とする。
【選択図】図2

Description

本発明はLEDを光源として利用した光源装置に関する。詳細には、LEDチップからの光の一部を蛍光体で色変換して外部放射光を得る光源装置に関する。
例えばスポットライトとして使用される照明装置など、特定の照射領域の光が必要な場合、LED装置の光をレンズで配光制御することが行われる(例えば特許文献1を参照)。一方、白色系の光を発光するLED装置の開発が精力的に行われ、実用化に至っている。代表的な白色LED装置では、青色系LEDチップの光出射側に黄色系蛍光体(例えばYAG)を配置することによってLED光の一部を波長変換し、これによって得られた黄色光と、LEDチップからの変換されなかった青色光との混色によって疑似白色光を得る。ところで、LEDチップの光出射側に配置される蛍光体は拡散剤としても作用することから、十分な濃度で蛍光体を使用すればある程度の拡散効果が得られ、色分かれを抑制することができる。しかしながら、蛍光体の濃度(使用量)は、最終的に得られる外部放射光の色調を考慮して定められるものであり、蛍光体による十分な拡散効果を期待できない場合も多い。蛍光体の濃度が低い場合にはLED装置内での拡散率が低下し、LED装置から出射した光は中心が青味を帯びており、その周辺が黄色味を帯びたものとなる。この現象に加え、LED装置から出射した光をレンズで集光すればレンズの色収差に起因して短波長側の光である青色光が中心に集まることから、中心と周辺とで色調が異なること、即ち色分かれが発生する。
特開2004−265727号公報
上記の色分かれの問題に対処する方法として一般的には複合レンズが使用される。複合レンズによれば焦点位置での色分かれを防止することができるものの、焦点からずれた位置では色分かれが発生してしまう。従って、照明位置にある程度の幅を持たせることが必要な照明用の光源装置では、複合レンズのみによって色分かれを防止することはできない。
一方、レンズに拡散剤を含有させ、レンズ内で光を拡散させることによって色分かれを軽減することも可能であるが、この方法ではレンズ効果を犠牲にしてしまい、配光特性が影響を受ける。
そこで本発明は、配光特性に影響することなく、且つ高い光利用率を達成しつつ、色わかれの少ない光を放出可能な光源装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明は次の構成からなる。即ち、
LEDチップと、該LEDチップからの光の一部を波長変換する蛍光体と、を備えたLED装置と、
前記LED装置の光出射側に配置されるレンズと、
前記LED装置の光出射面上又は前記レンズの入光面上に、空気層を介して配置される光拡散層と、
を備えてなる光源装置である。
上記構成では、LEDチップからの光の一部が蛍光体の励起に利用され、LED装置からはLEDチップからの光と蛍光体によって波長変換された光が出射する。LED装置から出射した光は光拡散層によって拡散された後にレンズへと入射する。このように、予め均一性が高められた光がレンズに入射することによって、レンズから放射される光の色分かれが低減される。
本発明の構成では、LED装置の光出射面やレンズの入光面を拡散面とするのではなく、独立した光拡散層を設けたことによって、LED装置の光取り出し率を低下させず、またレンズ効果に影響を与えることなく良好な拡散効果が得られる。従って、光利用率も高く、さらには配光特性にも優れた光源装置となる。
本発明に使用されるLED装置はLEDチップと、LEDチップからの光の一部を波長変換する蛍光体とを備える。
LEDチップの種類は特に限定されるものではなく、任意の構成のものを採用することができる。例えば、III族窒化物系化合物半導体層を備えるLEDチップを用いることができる。III族窒化物系化合物半導体は、一般式としてAlGaIn1−X−YN(0≦X≦1、0≦Y≦1、0≦X+Y≦1)で表され、AlN、GaN及びInNのいわゆる2元系、AlGa1−xN、AlIn1−xN及びGaIn1−xN(以上において0<x<1)のいわゆる3元系を包含する。III族元素の少なくとも一部をボロン(B)、タリウム(Tl)等で置換しても良く、また、窒素(N)の少なくとも一部もリン(P)、ヒ素(As)、アンチモン(Sb)、ビスマス(Bi)等で置換できる。LEDの素子機能部分は上記2元系若しくは3元系のIII族窒化物系化合物半導体より構成することが好ましい。
III族窒化物系化合物半導体は任意のドーパントを含むものであっても良い。n型不純物として、シリコン(Si)、ゲルマニウム(Ge)、セレン(Se)、テルル(Te)、カーボン(C)等を用いることができる。p型不純物として、マグネシウム(Mg)、亜鉛(Zn)、ベリリウム(Be)、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)、バリウム(Ba)等を用いることができる。なお、p型不純物をドープした後にIII族窒化物系化合物半導体を電子線照射、プラズマ照射若しくは炉による加熱にさらすことができるが必須ではない。
III族窒化物系化合物半導体は、有機金属気相成長法(MOCVD法)のほか、周知の分子線結晶成長法(MBE法)、ハライド系気相成長法(HVPE法)、スパッタ法、イオンプレーティング法などによっても形成することができる。
III族窒化物系化合物半導体層を成長させる基板の材質はIII族窒化物系化合物半導体層を成長させられるものであれば特に限定されないが、例えば、サファイア、窒化ガリウム、スピネル、シリコン、炭化シリコン、酸化亜鉛、リン化ガリウム、ヒ化ガリウム、酸化マグネシウム、酸化マンガン、III族窒化物系化合物半導体単結晶などを基板の材料として挙げることができる。中でも、サファイア基板を用いることが好ましい。
LEDチップの発光色は目的に応じて適宜選択される。例えば、青色、緑色等、所望の発光色に応じて選択される。白色光を放出する光源装置を構成する場合には、青色光を放射するLEDチップを好適に用いることができる。
LEDチップを複数個用いることもできる。その場合には、同種類のLEDチップを組み合わせることはもちろんのこと、異なる種類のLEDチップを複数組み合わせても良い。
蛍光体は、LEDチップからの光によって励起され、蛍光を発するものが使用される。蛍光体の選定にあたっては光源装置の発光色が考慮される。例えば、白色光を発光可能な光源装置を構成しようとすれば、青色系LEDチップに対して黄色系蛍光体を組み合わせることができる。黄色系蛍光体としては例えば、一般式Y3−xGdAl5−yGa12:Ce(0≦x≦3、0≦y≦5)で表されるイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を好適に用いることができる。かかる蛍光体は、青色系の光を黄色ないし黄緑色系の光に効率よく変換する。上記一般式において、イットリウム(Y)の一部又は全部をLu又はLaに置換したものを用いることもでき、また、アルミニウム(Al)の一部又は全部をIn又はScに置換したものを用いることもできる。
また、黄色系蛍光体として、(Ca0.49Mg0.50(Sc0.750.25Si12.015:Ce3+、(Ca0.99ScSi12.015:Ce3+、(Ca0.49Mg0.50(Sc0.500.50Si12.015:Ce3+、(Ca0.49Mg0.50(Sc0.50Lu0.50Si12.015:Ce3+、BaSiO:Eu2+(オルトケイ酸塩)等を用いることもできる。
本発明に使用可能な蛍光体は以上の黄色系蛍光体に限られるものではない。以下に、赤色系蛍光体及び緑色蛍光体の一例を示す。
(赤色系蛍光体)
赤色系蛍光体としては例えば、Y:Eu、YS:Eu、(Y,La)O:Eu、(Ca,Sr)S:Eu、YAl12:Eu、Y(Al,Ga)12:Eu、SrY:Eu、YS:Eu,Bi、YVO:Eu,Bi、SrS:Eu、CaLa:Ce等を採用することができる。
(緑色系蛍光体)
緑色系蛍光体としては例えば、(Y,Ce)(Al,Ga)12:Tb、BaMgAl1017:Eu、BaMgSi:Eu、(Sr,Ca,Ba)(Al,Ga):Eu、BaSiO:Eu、YBO:Ce,Tb、(Ca,Sr)p/2Si12−p−qAlp+q1−qN:Ce、CaMg(SiOCl:Eu、SrAl:Eu、SrAl1425:Eu、(Ca0.99ScSi12.015:Ce3+、(Ca0.49Zn0.50ScSi12.015:Ce3+等を採用することができる。
LED装置の光出射側にはレンズが配置される。本発明の光源装置ではレンズによる配光制御を受けた光が外部放射する。光源装置の使用目的に応じて適当な集光作用を有するレンズが使用される。レンズの凸面の形状としては球面、楕円面、放物面などを採用できる。レンズは、ポリカーボネート、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の合成樹脂や、ガラス等の無機材料を用いて作製することができる。
本発明の光源装置では、LED装置とレンズとの間に光拡散層が備えられる。光拡散層は、LED装置の光出射面上又はレンズの入光面上に、空気層を介して配置される。つまり、LED装置の光出射面やレンズの入光面に接した状態で光拡散層が備えられるのではなく、これらの面との間に空気層を介在させた状態で光拡散層が備えられる。このように独立した光拡散層とすることによって、LED装置の光出射面を光拡散層とした場合に生ずる光取り出し効率の低下や、レンズの入光面を光拡散層とした場合に生ずるレンズへの入射効率の低下を防止できる。
単一の光拡散層を備えるのではなく、複数の光拡散層を備える構成にすることが好ましい。ここで、光拡散層の光拡散効果を高めれば光拡散層の透過率は低下する。つまり、拡散効果と透過率はいわばトレードオフの関係にある。従って、十分な光透過率を確保しようとすれば、一つの光拡散層による光拡散効果には限界がある。そこで、複数の光拡散層を設け、多段階で拡散することにすれば、各光拡散層に要求される拡散効果は相対的に低くなり、十分な透過率を確保し易い。このように、複数の光拡散層を備える構成とすれば高い光透過率を確保しつつ、高い光拡散効果を得ることができる。
光拡散効果、透光率、及び構成の簡易さ等を総合的に考慮すれば、光拡散層を2層設けることが好ましい。
光拡散層は例えば、表面に規則的又はランダムな凹凸を備える、透光性樹脂(ポリエチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、PET(ポリエチレンテレフタレート)樹脂、ポリカーボネート樹脂等)製のシート(フィルム)によって形成することができる。
本発明の好ましい一態様では、上下両面が光拡散面であるシート(以下、「両面拡散シート」ともいう)が使用され、当該シートの光拡散面が光拡散層を構成する。換言すれば、両面拡散シートの上面及び下面によって2層の光拡散層が形成される。このような両面拡散シートをLED装置とレンズとの間に介在させることによって、LED装置から出射した光が両面拡散シートに入射する際、LED装置側の表面において光拡散作用が奏され、さらに両面拡散シートから放出される際、レンズ側の表面において光拡散作用が奏される。このように当該態様では2段階で光拡散作用が奏される。ここで、片面のみが光拡散面のシートでは、光拡散面でない側の面において多くの光が反射される結果、光のロスが大きい(光透過率が低下する)。これに対して上記の両面拡散シートでは、上下両面が光拡散層であるため、このような光のロスは少ない。
上記の通り本発明では、LED装置の光出射面上又はレンズの入光面上に空気層を介して光拡散層が配置される。両面拡散シートを使用する態様においては、LED装置の光出射面又はレンズの入光面と所定の距離をおいて両面拡散シートが取り付けられることになる。ここで、LED装置の光出射面又はレンズの入光面に直接、両面拡散シートを接着させることにすれば、接着剤によって両面拡散シートの表面の光学特性が影響を受けたり、接着剤を使用しない場合においても接着の際に両面拡散シートの表面形状が変形して光学特性が変化することによって、両面拡散シートが本来の光拡散効果を発揮できない。本発明の構成によればこのような問題が解消され、期待通りの良好な光拡散効果が得られる。
両面拡散シートの厚さは特に限定されない。例えば50μm〜200μm厚の両面拡散シートを用いることができる。具体的にはライトアップ75PBA,100PBU (商品名、(株)きもと社製)の両面拡散シートを利用できる。両面拡散シートと取付相手(LED装置の光出射面又はレンズの入光面)との距離も特に限定されない。LED装置の光出射面に両面拡散シートを取り付ける場合、両面拡散シートをLED装置の光出射面に近接させることによって、LED装置から斜め乃至横方向に放射した光の多くを光拡散層へ取り込み、そしてレンズ方向へ放出することが容易となる。つまり、両面拡散シートをLED装置の光出射面に近接させることによって光利用率を高めることができる。一方、レンズの入光面に両面拡散シートを取り付ける場合においては、両面拡散シートをレンズの入光面に近接させることによって、両面拡散シートを通過した光をレンズ内に取り込み易くなる。以上の理由から、光拡散シートと取付相手との距離は0.2mm以下であることが好ましい。例えば当該距離を0.01mm〜0.2mmの間で設定することができる。
以下、実施例を用いて本発明の構成を更に詳細に説明する。
図1は実施例の光源装置1の平面図である。図2は図1におけるA−A線断面図である。以下、各図面を参照しながら、光源装置1の構成を説明する。尚、光源装置1は例えば車両用マップランプなどの光源として使用される。
光源装置1は大別して表面実装型発光ダイオード装置(以下、「LED装置」という)10、両面拡散シート20、レンズ30、プリント配線板40、筐体50、及びカバー60から構成される。LED装置10はLEDチップ11、基板70、リフレクタ71、及び封止部材72から概略構成される。尚、静電耐圧のためにLED装置10は図示しないツェナーダイオードを内蔵する。
図3に示すようにLEDチップ11はサファイア基板12上に複数の半導体層が積層された構成からなり、主発光ピーク波長を470nm付近に有する。LEDチップ11の各層のスペックは次の通りである。
層 : 組成
p型層16 : p−GaN:Mg
発光する層を含む層15 : InGaN層を含む
n型層14 : n−GaN:Si
バッファ層13 : AlN
基板12 : サファイア
基板12の上にはバッファ層13を介してn型不純物としてSiをドープしたGaNからなるn型層14が形成される。ここで、基板12にはサファイアを用いたがこれに限定されることはなく、サファイア、スピネル、炭化シリコン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化マンガン、ジルコニウムボライド、III族窒化物系化合物半導体単結晶等を用いることができる。さらにバッファ層13はAlNを用いてMOCVD法で形成されるがこれに限定されることはなく、材料としてはGaN、InN、AlGaN、InGaN及びAlInGaN等を用いることができ、製法としては分子線結晶成長法(MBE法)、ハライド系気相成長法(HVPE法)、スパッタ法、イオンプレーティング法、電子シャワー法等を用いることができる。III族窒化物系化合物半導体を基板として用いた場合は、当該バッファ層を省略することができる。
さらに基板とバッファ層は半導体素子形成後に、必要に応じて、除去することもできる。
ここでn型層14をGaNで形成したが、AlGaN、InGaN若しくはAlInGaNを用いることができる。
また、n型層14にはn型不純物してSiをドープしたが、このほかにn型不純物として、Ge、Se、Te、C等を用いることもできる。
発光する層を含む層15は量子井戸構造(多重量子井戸構造、若しくは単一量子井戸構造)を含んでいてもよく、また発光素子の構造としてはシングルへテロ型、ダブルへテロ型及びホモ接合型のものなどでもよい。
発光する層を含む層15はp型層16の側にMg等をドープしたバンドギャップの広いIII族窒化物系化合物半導体層を含むこともできる。これは発光する層を含む層15中に注入された電子がp型層16に拡散するのを効果的に防止するためである。
発光する層を含む層15の上にp型不純物としてMgをドープしたGaNからなるp型層16を形成する。このp型層16はAlGaN、InGaN又はInAlGaNとすることもできる、また、p型不純物としてはZn、Be、Ca、Sr、Baを用いることもできる。p型不純物の導入後に、電子線照射、炉による加熱、プラズマ照射等の周知の方法により低抵抗化することも可能である。
上記構成の発光素子において、各III族窒化物系化合物半導体層は一般的な条件でMOCVDを実行して形成するか、分子線結晶成長法(MBE法)、ハライド系気相成長法(HVPE法)、スパッタ法、イオンプレーティング法、電子シャワー法等の方法で形成することもできる。
n電極19はAlとVの2層で構成され、p型層16を形成した後にp型層16、発光する層を含む層15、及びn型層14の一部をエッチングにより除去することにより表出したn型層14上に蒸着で形成される。
透光性電極17は金を含む薄膜であって、p型層16の上に積層される。p電極18も金を含む材料で構成されており、蒸着により透光性電極17の上に形成される。以上の工程により各層及び各電極を形成した後、各チップの分離工程を行う。
尚、基板12の裏面(半導体層が形成されない側の表面)にAl、Ag、窒化チタン、窒化ハフニウム、窒化ジルコニウム、窒化タンタルなどからなる反射層を形成してもよい。反射層を設けることにより、基板12側に向かった光を取り出し方向へと効率的に反射、変換することができ、光の取り出し効率の向上が図られる。このような反射層は形成材料の蒸着などの公知の方法で形成することができる。
リフレクタ71は白色系の樹脂からなり、カップ状部を形成する内周面が光軸に対して所望の角度となるように成型されている。
封止部材72はLEDチップ11を被覆するようにカップ状部に充填される。本実施例では封止部材72の材料として、黄色系の蛍光体を分散させたシリコーン樹脂を用いた。
LED装置10の光出射側には両面拡散シート20が取り付けられている。具体的には、リフレクタ71の上面縁部と両面拡散シート20の下面縁部とが接着剤21で接着されている。これによって両面拡散シート20は、空気層を介在させた状態でLED装置10の光出射面73を覆う。尚、接着剤21の材質や使用量などによって空気層の厚さを調節することができ、この例ではシリコーン樹脂系の接着剤を使用することで空気層の厚さを約0.1mmとした。また、本実施例では両面拡散シート20のLED装置10への取り付けに接着剤21を使用したが、これに代えて両面テープを用いてもよい。
両面拡散シート20は、上面及び下面にそれぞれ微細な凹凸が形成された透光性シートである。両面拡散シート20の厚さは約125μmであり、またその材質はPET樹脂である。このような両面拡散シートとして例えば市販のディフュージョンフィルムであるライトアップ100PBU(商品名、(株)きもと社製)を用いることができる。
レンズ30は透光性樹脂製であって、放物面形状のレンズ面を有する。尚、レンズ面の形状は放物面に限られるものではなく、球面形状や楕円面形状などを採用することもできる。
光源装置1は以下の手順で組み立てられる。まず、両面拡散シート20を接着した光源装置1及びその他の回路部品をプリント配線板40に実装する。次にプリント配線板40を筐体50内の所定位置に固定する。続いてレンズ30及びカバー60を順に被せ、レンズ30の縁部を筐体50とカバー60で挟み、レンズを固定する。
続いて光源装置1の発光態様を説明する。まずLED装置10に必要な電力が供給されるとLED装置10内のLEDチップ11から青色系の光が放出される。この青色系の光の一部はLED装置10内の封止部材72を通過する過程で蛍光体を励起させ、これによって黄色系の蛍光が生ずる。その結果、LED装置10からは青色系の光と黄色系の光が出射する。LED装置10から出射したこれらの光は混色しながら進行し、両面拡散シート20の下面に入射し、そこで拡散される。これによって混色が促進される。拡散作用を受けた光は次いで両面拡散シート20内を進行し、両面拡散シート20の上面に至る。両面拡散シート20の上面に至った光はそこで再度、拡散作用を受けた後、両面拡散シート20の上面より放射する。
以上のようにして両面拡散シート20を通過した光はレンズ30の入光面31(下面)よりレンズ30内に導入される。レンズ30内に導入された光はレンズ効果によって収束する。その結果、指向性の高い光がレンズ30より外部放射することになる。尚、レンズ30から放射した光の一部(周辺光)はカバー60でカットされる。
以上説明したように光源装置1では、LED装置10から出射した光が両面拡散シート20によって拡散された後にレンズ30に入射する。つまり、予め均一性が高められた光がレンズ30に導入される。しかも両面拡散シート20を用いたことによって2段階で光拡散作用が奏される結果、均一性の非常に高い光がレンズ30に導入されることになる。従って、最終的にレンズ30から放射する光は均一性に優れ、焦点位置からずれた位置においても色分かれが低減される。
一方、LED装置10の光出射面73と両面拡散シート20との間に空気層を設けたことによって、両面拡散シート20の下面の凹凸形状がその本来の形状を維持し、期待される光拡散作用を発揮することができる。従って、両面拡散シート20の上面及び下面においてそれぞれ良好な光拡散作用が奏され、均一性の高い光を生成できる。
また、両面拡散シート20では、片面のみが拡散面のシートと異なり、上面及び下面に至った光の多くを拡散させつつ目的の方向(即ちレンズ30方向)へと進行させることができる。従って、両面拡散シート20を採用した光源装置1では光の利用率が高く、高輝度の光を得ることができる。
さらには、LED装置10の光出射面73やレンズ30の入光面31を拡散面として光の均一性を高めるのではなく、両面拡散シート20の使用による、独立した光拡散層を設けたことによって、LED装置1の光取り出し率を低下することなく、且つレンズ効果に影響を与えることなく光の均一性を高めることが可能となる。これによって、光利用率及び配光特性が向上する。
本発明の他の実施例を図4に示す。図4は光源装置2の断面図であり、上記実施例における図2に対応する。以下の説明では、上記実施例と同一の部材・要素には同一の符号を付してその説明を省略する。
光源装置2では両面拡散シート20がレンズ30に取り付けられる。具体的には、接着剤21によって両面拡散シート20の縁部がレンズ入光面31に接着されている。これによって両面拡散シート20は、空気層を介在させた状態でレンズの入光面31を覆うように配置されることになる。この例ではアクリルエマルジョンの接着剤を使用することで空気層の厚さを約0.1mmとした。
以上の構成の光源装置2では、上記実施例の光源装置1と同様に、LED装置10から出射した光が両面拡散シート20で拡散された後にレンズ30へと導入される。その結果、均一性に優れ、焦点位置からずれた位置においても色分かれの少ない光がレンズ30から放射することになる。
また、光源装置1と同様、光源装置2においても、(1)両面拡散シート20とレンズ入光面31との間に空気層を介在させたことによる、均一性の高い光の生成、(2)両面拡散シート20を採用したことによる、光利用率及び配光特性の向上といった効果が奏される。
本発明の他の実施例を図5〜8に示す。図5はこの実施例の光源装置3を示す図であり、(a)は斜視図、(b)は上面図、(c)は正面図、(d)は断面図((b)におけるB−B線位置での断面)である。一方、図6は光源装置3が備えるレンズ80を示す図であり、(a)は斜視図、(b)は断面図((a)におけるC−C線位置での断面)である。図7及び8はそれぞれ、光源装置3に内蔵される素子部(基板84及び実装部品)を示す上面図及び回路図である。尚、光源装置3は例えば車両用マップランプなどの光源として使用される。
光源装置3はレンズ80、カバー81、素子部(基板84及び実装部品)及びヒートシンク82を備える。レンズ80は無色透明のポリカーボネート製であって、片側が凸レンズ形状に成形されているとともに、反対側には固定及び位置決め用の一対の足80bが形成されている(図6)。レンズ80の入光面80aには、両面拡散シート87が貼付されている。この例では両面拡散シート87としてディフュージョンフィルム(ライトアップ100PBU(商品名、(株)きもと社製))を使用した。尚、両面拡散シート87の周縁領域が接着部となる。
カバー81はPBT樹脂製であり、片側にはレンズ用の開口部81aが設けられている。また、側面には光源装置3の取付の際に利用される係止爪81bが設けられている。
基板84はAl製の放熱性基板であり、その上には所定の配線パターンが形成されている(図示せず)。基板84には一対の切り欠き部84aが設けられている。当該切り欠き部84aはレンズ80の固定及び位置決めに利用される。
基板84の配線パターン上には図7に示すようにLEDランプ83、トランジスタ88、整流用のダイオード90、抵抗91、92、及びツェナーダイオード93、94、95がそれぞれ半田を用いて表面実装されており、図8に示す回路を構成する。LEDランプ83はSMD(表面実装)タイプであり、青色系のLEDチップを2個内蔵する。LEDランプ83は、封止樹脂内に含有させた蛍光体に起因する黄色光とLEDチップの青色光が混合することによって白色発光する。尚、図7において符号89はコネクタを表す。
ヒートシンク82はアルミ製であって、放熱性を高めるための複数のフィンを備える。光源装置3ではヒートシンク82と基板84の間に伝熱シート85が介在する。伝熱シート85は基板84側からヒートシンク82への伝熱を促す。また、緩衝材として機能し、基板84の位置ずれを防止する。
光源装置3は以下の手順で組み立てられる。まず、ヒートシンク82の上にシリコーンシート85及び基板84を順に載置する。次に、レンズ80の足80bが基板84の切り欠き部84aに係合するようにレンズ80を設置する。このようにして仮止めした後、カバー81をレンズ80側より被せる。最後に熱かしめによってカバー81をヒートシンク82に固定する。即ち、カバー81には予め、開口部81aが設けられる側と反対側において固定用の足が4本設けられており、この足を溶融することでカバー81の一部81cをヒートシンク82に係合させる。これによって4箇所においてカバー81がヒートシンク82に固定され、その結果、レンズ80及び基板84などがカバー81とヒートシンク82で狭持された構造が得られる(図5(d))。
光源装置3では、LEDランプ83が出射する光が両面拡散シート87で拡散された後、レンズ80に入光する。レンズ80内に導入された光はレンズ効果によって収束した後、指向性の高い光として外部放射する。尚、レンズ80から放射する光の一部はカバー81によってカットされることになる。
上記の光源装置1及び2と同様に光源装置3においても、(1)両面拡散シート87とレンズ入光面80aとの間に空気層を介在させたことによる、均一性の高い光の生成、(2)両面拡散シート87を採用したことによる、光利用率及び配光特性の向上といった効果が奏される。
本発明の更に他の実施例を図9〜11に示す。図9はこの実施例の光源装置4を示す図であり、(a)は斜視図、(b)は上面図、(c)は正面図、(d)は裏面図、(e)は断面図((b)におけるD−D線位置での断面)である。図10及び11はそれぞれ、光源装置4に内蔵される素子部(基板98及び実装部品)を示す上面図及び回路図である。以下の説明では、上記の光源装置3と同一の部材・要素には同一の符号を付してその説明を省略する。
光源装置4では、ヒートシンク97の四隅に固定用の穴が設けられている。これに対応するようにカバー96には4本の足が備えられる。この4本の足をヒートシンク97の穴にそれぞれ挿入した後、熱かしめを実施して当該足を溶融させることでカバー96をヒートシンク97に固定する。尚、ヒートシンク97はアルミ製であり、カバー96はPBT樹脂製である。
光源装置4においても、上記の光源装置3と同様に(図6を参照)、レンズ80の入光面には両面拡散シート(ライトアップ100PBU(商品名、(株)きもと社製))が貼付されている。
図10及び図11に示すように、光源装置4ではLEDランプ83と二つのツェナーダイオード94のみを使用した簡素な回路構成を採用した。尚、図中の符号99はコネクタを表す。
光源装置4は上記の光源装置3と同様の態様で発光する。光源装置4においても、(1)両面拡散シートとレンズ入光面との間に空気層を介在させたことによる、均一性の高い光の生成、(2)両面拡散シートを採用したことによる、光利用率及び配光特性の向上といった効果が奏される。
本発明の光源装置は例えば車両室内照明用光源、居室内照明用光源などとして利用され得る。
この発明は、上記発明の実施の形態及び実施例の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様もこの発明に含まれる。
本明細書の中で明示した論文、公開特許公報、及び特許公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。
本発明の実施例である光源装置1の平面図である。 光源装置1の断面図である(図1のA−A線位置)。 光源装置1に使用されるLEDチップ11の構成を模式的に示す図である。 他の実施例である光源装置2の断面図である。 本発明の実施例である光源装置3を示す図である。(a)は斜視図、(b)は上面図、(c)は正面図、(d)は断面図((b)におけるB−B線位置での断面)である。 光源装置3が備えるレンズ80を示す図である。(a)は斜視図、(b)は断面図((a)におけるC−C線位置での断面)である。 光源装置3に内蔵される素子部(基板84及び実装部品)を示す上面図である。 光源装置3の回路図である。 本発明の実施例である光源装置4を示す図である。(a)は斜視図、(b)は上面図、(c)は正面図、(d)は裏面図、(e)は断面図((b)におけるD−D線位置での断面)である。 光源装置4に内蔵される素子部(基板98及び実装部品)を示す上面図 光源装置4の回路図である。
符号の説明
1、2、3、4 光源装置
10 LED装置
11 青色系LEDチップ
20 両面拡散シート
21 接着剤
30 レンズ
31 レンズ入光面
40 プリント配線板
50 筐体
60、81、96 カバー
70 基板
71 リフレクタ
72 封止部材
73 LED装置の光出射面
80 レンズ
80a レンズ入光面
80b 固定用の足
81、96 カバー
81a レンズ用開口部
81b 取付用の爪
81c 係止部
82、97 ヒートシンク
83 LEDランプ
84、98 放熱性基板
84a、98a 放熱性基板の切り欠き部
85 伝熱シート
87 両面拡散シート
88 トランジスタ
89、99 コネクタ
90 整流用ダイオード
91、92 抵抗
93、94、95 ツェナーダイオード

Claims (4)

  1. LEDチップと、該LEDチップからの光の一部を波長変換する蛍光体と、を備えたLED装置と、
    前記LED装置の光出射側に配置されるレンズと、
    前記LED装置の光出射面上又は前記レンズの入光面上に、空気層を介して配置される光拡散層と、
    を備えてなる光源装置。
  2. 二層の光拡散層が備えられる、請求項1に記載の光源装置。
  3. 表裏両面が光拡散面であるシートが使用され、該シートの光拡散面が前記光拡散層を構成する、請求項2に記載の光源装置。
  4. 前記LEDチップが青色光を出射するLEDチップであり、
    前記蛍光体が、青色光に励起されて黄色光を放出する蛍光体である、請求項1〜3のいずれかに記載の光源装置。
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