JP2001282118A - 直下型バックライトの製造方法 - Google Patents
直下型バックライトの製造方法Info
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- JP2001282118A JP2001282118A JP2000091639A JP2000091639A JP2001282118A JP 2001282118 A JP2001282118 A JP 2001282118A JP 2000091639 A JP2000091639 A JP 2000091639A JP 2000091639 A JP2000091639 A JP 2000091639A JP 2001282118 A JP2001282118 A JP 2001282118A
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- circuit boards
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 組立ての自動化が容易で品質の安定した大
量生産が可能な直下型バックライトの製造方法を得る。 【解決手段】少なくともバックライトの光源である発光
素子を搭載した回路基板と、直下型バックライトを構成
するホルダーを一体化する直下型バックライトの製造方
法において、１枚の母材基板に複数個の回路基板を形成
する工程と、複数の回路基板にホルダー下面に形成され
たピンに対応する孔を穿つ工程と、複数の回路基板にそ
れぞれ発光素子と電子部品を搭載する工程と、前記複数
の回路基板位置に対応してホルダーを整列する工程と、
複数の回路基板に形成された孔にそれぞれホルダー下面
に形成されたピンを挿入する工程と、挿入されたピンを
回路基板にかしめる工程と、母材基板を個々の基板にブ
レークする工程を有することを特徴とする直下型バック
ライトの製造方法とする。
量生産が可能な直下型バックライトの製造方法を得る。 【解決手段】少なくともバックライトの光源である発光
素子を搭載した回路基板と、直下型バックライトを構成
するホルダーを一体化する直下型バックライトの製造方
法において、１枚の母材基板に複数個の回路基板を形成
する工程と、複数の回路基板にホルダー下面に形成され
たピンに対応する孔を穿つ工程と、複数の回路基板にそ
れぞれ発光素子と電子部品を搭載する工程と、前記複数
の回路基板位置に対応してホルダーを整列する工程と、
複数の回路基板に形成された孔にそれぞれホルダー下面
に形成されたピンを挿入する工程と、挿入されたピンを
回路基板にかしめる工程と、母材基板を個々の基板にブ
レークする工程を有することを特徴とする直下型バック
ライトの製造方法とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は直下型バックライト
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】透過型液晶表示装置が多用されている。
液晶は光がないと表示できないので暗い場所で使用する
ものにはバックライトが使用されている。小型の液晶表
示装置としては、携帯電話、ビデオカメラのビューファ
インダー等があるが、いずれもモバイル商品であり、バ
ックライトも低消費電力であることが望まれている。
液晶は光がないと表示できないので暗い場所で使用する
ものにはバックライトが使用されている。小型の液晶表
示装置としては、携帯電話、ビデオカメラのビューファ
インダー等があるが、いずれもモバイル商品であり、バ
ックライトも低消費電力であることが望まれている。
【０００３】バックライトには線状光源である冷陰極蛍
光放電管、面状光源である平面蛍光ランプ、エレクトロ
ルミネッセンス板、点状光源である発光ダイオード（以
下ＬＥＤという）等が使用されている。中でもバックラ
イト光源として小型化が容易なのはＬＥＤであり、青色
のＬＥＤが開発されて白色光を得ることができるように
なったため、カラー液晶表示装置のバックライトとして
も使用できるようになり、近年増加してきている。
光放電管、面状光源である平面蛍光ランプ、エレクトロ
ルミネッセンス板、点状光源である発光ダイオード（以
下ＬＥＤという）等が使用されている。中でもバックラ
イト光源として小型化が容易なのはＬＥＤであり、青色
のＬＥＤが開発されて白色光を得ることができるように
なったため、カラー液晶表示装置のバックライトとして
も使用できるようになり、近年増加してきている。
【０００４】図１は本発明に係わるＬＥＤを用いたバッ
クライトの断面図である。回路基板２に実装されたＬＥ
Ｄ１の周囲に四角錐状の孔３ａを設けたホルダー３を配
置しホルダー３の上面には拡散シート４が固定されてい
る。拡散シート４の上面は発光面となる。回路基板２に
ＬＥＤ１、コンデンサ、抵抗、コネクター等の電子部品
を実装し、その上にホルダー３を両面テープ等（不図
示）で接着しホルダー３の上面に拡散シート４を貼付し
てバックライトを完成させている。
クライトの断面図である。回路基板２に実装されたＬＥ
Ｄ１の周囲に四角錐状の孔３ａを設けたホルダー３を配
置しホルダー３の上面には拡散シート４が固定されてい
る。拡散シート４の上面は発光面となる。回路基板２に
ＬＥＤ１、コンデンサ、抵抗、コネクター等の電子部品
を実装し、その上にホルダー３を両面テープ等（不図
示）で接着しホルダー３の上面に拡散シート４を貼付し
てバックライトを完成させている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】バックライトが小型
（１２ｍｍ×８ｍｍ×４ｍｍ程度）のうえ、組立てが個
々の手作業であり製造工数が多く、回路基板とホルダー
の固定も接着のため、固定品質にばらつきが発生し易か
った。
（１２ｍｍ×８ｍｍ×４ｍｍ程度）のうえ、組立てが個
々の手作業であり製造工数が多く、回路基板とホルダー
の固定も接着のため、固定品質にばらつきが発生し易か
った。
【０００６】本発明は組立ての自動化が容易で品質の安
定した大量生産が可能な直下型バックライトの製造方法
を得ることを目的としている。
定した大量生産が可能な直下型バックライトの製造方法
を得ることを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】少なくともバックライト
の光源である発光素子を搭載した回路基板と、直下型バ
ックライトを構成するホルダーを一体化する直下型バッ
クライトの製造方法において、１枚の母材基板に複数個
の回路基板を形成する工程と、複数の回路基板にホルダ
ー下面に形成されたピンに対応する孔を穿つ工程と、複
数の回路基板にそれぞれ発光素子と電子部品を搭載する
工程と、前記複数の回路基板位置に対応してホルダーを
整列する工程と、複数の回路基板に形成された孔にそれ
ぞれホルダー下面に形成されたピンを挿入する工程と、
挿入されたピンを回路基板にかしめる工程と、母材基板
を個々の基板にブレークする工程を有することを特徴と
する直下型バックライトの製造方法とする。
の光源である発光素子を搭載した回路基板と、直下型バ
ックライトを構成するホルダーを一体化する直下型バッ
クライトの製造方法において、１枚の母材基板に複数個
の回路基板を形成する工程と、複数の回路基板にホルダ
ー下面に形成されたピンに対応する孔を穿つ工程と、複
数の回路基板にそれぞれ発光素子と電子部品を搭載する
工程と、前記複数の回路基板位置に対応してホルダーを
整列する工程と、複数の回路基板に形成された孔にそれ
ぞれホルダー下面に形成されたピンを挿入する工程と、
挿入されたピンを回路基板にかしめる工程と、母材基板
を個々の基板にブレークする工程を有することを特徴と
する直下型バックライトの製造方法とする。
【０００８】複数個のピンを同時にかしめる製造方法と
する。
する。
【０００９】
【発明の実施の形態】図２は本発明に係わる母材基板１
０の斜視図である。バックライト用回路基板１１が２０
枚形成されたものであり、回路基板間はブレーク用の溝
が１３形成されている。さらにホルダー下面に形成され
たピンに対応する孔１２を形成する工程を経たものであ
る。
０の斜視図である。バックライト用回路基板１１が２０
枚形成されたものであり、回路基板間はブレーク用の溝
が１３形成されている。さらにホルダー下面に形成され
たピンに対応する孔１２を形成する工程を経たものであ
る。
【００１０】母材基板１０の個々の回路基板１１にＬＥ
Ｄ、その他の電子部品（不図示）を実装する。図３は母
材基板１０にＬＥＤ１を搭載した斜視図である。
Ｄ、その他の電子部品（不図示）を実装する。図３は母
材基板１０にＬＥＤ１を搭載した斜視図である。
【００１１】図４は電子部品を実装した母材基板１０を
裏返した斜視図である。
裏返した斜視図である。
【００１２】図５はホルダー整列治具１４にホルダー１
５の下面を上にして整列した斜視図である。ホルダー１
５の下面にはカシメ用のピン１６が複数（本例では４
本）形成されている。整列治具１４は母材基板１０の位
置決めガイド部１４ａを有し、カシメ用のピン１６は自
動的に回路基板１１の孔１２に挿入される様にホルダー
１５が整列されている。
５の下面を上にして整列した斜視図である。ホルダー１
５の下面にはカシメ用のピン１６が複数（本例では４
本）形成されている。整列治具１４は母材基板１０の位
置決めガイド部１４ａを有し、カシメ用のピン１６は自
動的に回路基板１１の孔１２に挿入される様にホルダー
１５が整列されている。
【００１３】回路基板１１の孔１２に挿入されたカシメ
用ピン１６の上端は回路基板１１より突き出しており、
突き出している部分をかしめることにより回路基板１１
とホルダー１５が固定される。回路基板１１のカシメ面
に電子部品を搭載しなければ、全部のピンを同時にかし
めることができる。
用ピン１６の上端は回路基板１１より突き出しており、
突き出している部分をかしめることにより回路基板１１
とホルダー１５が固定される。回路基板１１のカシメ面
に電子部品を搭載しなければ、全部のピンを同時にかし
めることができる。
【００１４】カシメ工程終了後、整列治具１４から取り
外し、ブレークすることにより組立てが終了する。
外し、ブレークすることにより組立てが終了する。
【００１５】
【発明の効果】バックライトの組立てを母材基板のまま
バッチ処理することが可能となり、品質の安定したバッ
クライトを製造することができる。
バッチ処理することが可能となり、品質の安定したバッ
クライトを製造することができる。
【００１６】ホルダーと回路基板をカシメにより固定す
ることにより固定が強固にできる。
ることにより固定が強固にできる。
【００１７】バッチ処理の際、全部のピンを同時にかし
めることにより製造工数を大幅に低減することができ
る。
めることにより製造工数を大幅に低減することができ
る。
【図１】本発明に係わるＬＥＤを用いたバックライトの
断面図
断面図
【図２】本発明に係わる母材基板１０の斜視図
【図３】母材基板にＬＥＤを搭載した斜視図
【図４】電子部品を実装した母材基板を裏返した斜視図
【図５】ホルダー整列治具にホルダーの下面を上にして
整列した斜視図
整列した斜視図
１ ＬＥＤ ２ 回路基板 ３ ホルダー ３ａ 孔 ４ 拡散シート １０ 母材基板 １１ 回路基板 １２ 孔 １３ ブレーク用溝 １４ 整列治具 １４ａ 位置決めガイド部 １５ ホルダー １６ カシメ用ピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H091 FA32Z FA45Z FA50Z FD12 FD13 GA11 LA12 5F041 AA38 DA20 DA76 DA83 DA92 EE25 FF11 5G435 AA17 AA18 BB04 CC12 EE26 KK07 LL07
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくともバックライトの光源である発
光素子を搭載した回路基板と、直下型バックライトを構
成するホルダーを一体化する直下型バックライトの製造
方法において、１枚の母材基板に複数個の回路基板を形
成する工程と、複数の回路基板にホルダー下面に形成さ
れたピンに対応する孔を穿つ工程と、複数の回路基板に
それぞれ発光素子と電子部品を搭載する工程と、前記複
数の回路基板位置に対応してホルダーを整列する工程
と、複数の回路基板に形成された孔にそれぞれホルダー
下面に形成されたピンを挿入する工程と、挿入されたピ
ンを回路基板にかしめる工程と、母材基板を個々の基板
にブレークする工程を有することを特徴とする直下型バ
ックライトの製造方法。 - 【請求項２】ピンを回路基板にかしめる工程では、複数
のピンを同時にかしめることを特徴とする請求項１記載
の直下型バックライトの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000091639A JP2001282118A (ja) | 2000-03-29 | 2000-03-29 | 直下型バックライトの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000091639A JP2001282118A (ja) | 2000-03-29 | 2000-03-29 | 直下型バックライトの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001282118A true JP2001282118A (ja) | 2001-10-12 |
Family
ID=18607082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000091639A Pending JP2001282118A (ja) | 2000-03-29 | 2000-03-29 | 直下型バックライトの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001282118A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059378A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-03-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | 光源装置 |
| JP2009503561A (ja) * | 2005-07-20 | 2009-01-29 | クリー インコーポレイテッド | カラーディスプレイのバックライティング用発光ダイオードの独立制御 |
| KR101159496B1 (ko) * | 2011-12-23 | 2012-06-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치용 백라이트 유닛 |
| KR101167301B1 (ko) * | 2004-10-30 | 2012-07-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치용 백라이트 유닛 |
| JP2015111626A (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-18 | シャープ株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
| US10345583B2 (en) | 2015-11-24 | 2019-07-09 | Calsonic Kansei Corporation | Illumination Structure |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6292298A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-27 | Sony Corp | 電子機器の組立て方法 |
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-
2000
- 2000-03-29 JP JP2000091639A patent/JP2001282118A/ja active Pending
Patent Citations (6)
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| US8328405B2 (en) | 2005-07-20 | 2012-12-11 | Cree, Inc. | Independent control of light emitting diodes |
| JP2007059378A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-03-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | 光源装置 |
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| US10345583B2 (en) | 2015-11-24 | 2019-07-09 | Calsonic Kansei Corporation | Illumination Structure |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071016 |