JP2002350850A - 液晶表示装置 - Google Patents
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Abstract
確な距離で設置でき、他の電子部品と共にプリント基板
に片面実装できるようにして、製造工数を低減して薄型
化を図る。 【解決手段】液晶表示パネル1の背面に導光体4とプリ
ント基板5を配置し、プリント基板5に貫通させた貫通
孔7にLED8の発光部8Aが導光体4の入光面4Aに
対向するようにを貫通させ、他の電子部品9とともにプ
リント基板5の片面から実装する。発光素子8の電極8
Bを貫通孔の橋絡させて固定する。
Description
り、特に光源として発光ダイオード等の固体発光素子を
サイドエッジに配置した導光体を有する補助光源装置を
備えた液晶表示装置に関する。
報端末では、その表示デバイスとして省電力かつ小型軽
量である液晶表示装置を採用するのが一般的である。こ
の液晶表示装置には、液晶表示パネルに形成した電子潜
像を可視化するための照明手段として外光を利用したも
の、液晶表示パネルの背面あるいは前面に補助照明装置
を設置したものがある。液晶表示パネルの背面に設置す
る補助照明装置はバックライトと称し、前面に設置する
補助照明装置はフロントライトと称している。
としては、表示画面サイズが比較的大きなノートパソコ
ンなどのように冷陰極蛍光ランプをサイドエッジに配置
した導光体を有するものもあるが、携帯電話機や小型携
帯情報端末(所謂、PDA等)には消費電力が少ない発
光ダイオード(LED)などの固体発光素子が多く用い
られている。
照明装置の全体構成を模式的に説明する斜視図である。
なお、この補助照明装置は液晶表示パネルの背面に設置
される。液晶表示パネルやプリント基板等は図示を省略
した。液晶表示パネルの直下には2枚のプリズムシート
2が設置され、その下に拡散シート3、導光体4、反射
シート10が順に設けられている。参照符号8は白色光
を放射する発光素子であり、一般には発光ダイオード
(LED)が用いられる。以下、この種の発光素子をL
EDとして説明する。
照明装置の光源であるLEDの設置構造例の説明図であ
り、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A線に沿っ
た断面図を示す。図12中、4は導光体、4Aはそのサ
イドエッジ(以下、入光面とも言う)、6は筐体(モー
ルドケース)、8はLEDである。この構造例では、L
ED8はモールドケースの内壁に1個または2個以上設
置されている。本例では3個を配列してある。
LED8とは別々の部品としてモールドケースに組み込
まれるものであるためモールドケース6の内壁にLED
8を精密に取り付けることは難しく、LED8の発光部
(導光体の入光面と対向する面にある)と導光体4の入
光面4Aとの距離が変動し易く、また、発光部と導光体
4の入光面4Aとを正対させることは難しい。そのた
め、LED8から投光されて導光体4に入射する光の分
布が一様でなくなり、液晶表示パネルの表示輝度にむら
が発生することがある。これが従来から解決すべき課題
の1つとなっていた。
取り付けるものであるため、このLED8への給電線を
図示しないプリント基板などに実装される駆動回路の電
源端子(または、電源電極)に接続するための配線手段
を必要とするため、組み立て工程が複雑になってしま
う。これもまた、従来から解決すべき課題の1つとなっ
ていた。なお、この種の従来技術を開示したものとして
は、例えば特開平11−133426号公報を挙げるこ
とができる。
決するために、次に説明する様々な提案がなされてき
た。図13は小型情報端末における補助照明装置の提案
例の要部構成例を模式的に説明する断面図であり、補助
照明装置の導光体4と発光素子であるLED8の部分を
主とし示したものである。この構成では、透明樹脂を好
適とする導光体4の一端(サイドエッジ)に近接または
密着させて設置するLED8をプリント基板5に載置し
て実装し、このプリント基板5を導光体4の背面に設置
してある。なお、プリント基板5としては、硬質板で構
成した不撓性のものと可撓性のシートで構成したもの
(所謂、フレキシブルプリント基板)があるが、ここで
は、両者をまとめてプリント基板として説明する。
板5に実装されるため、その実装位置は正確に制御する
ことができる。また、導光体4は図示しない液晶表示パ
ネルの背面に粘着剤あるいは両面テープなどで固定さ
れ、プリント基板5は液晶表示パネルに接続されるよう
に構成されているため、LED8の発光部8Aを導光体
4の入光面であるサイドエッジ4Aに正しく正対させて
設置することができる。なお、導光体4の背面には反射
処理膜、あるいは反射シートが設けられるが、図示は省
略してある。
ための液晶表示装置の要部構成例を模式的に説明する断
面図であり、特に補助照明装置の発光素子としてのLE
Dを実装するプリント基板と導光体および液晶表示パネ
ルとの配置関係を説明する断面図である。液晶表示パネ
ル1の背面に設置された導光体4のサイドエッジに近接
または密接させてLED8が設けられている。ここで
は、プリント基板5を硬質のプリント基板として説明す
るが、フレキシブルプリント基板であっても同様であ
る。
サイドエッジに向けてプリント基板5に実装されてい
る。LED8の発光部8Aから投光される放射光はプリ
ント基板5の面とほぼ平行な方向に指向される。LED
8の底面には電極8Bを有し、この電極8Bをプリント
基板5の配線に接続することでLED8がプリント基板
5に固定されるとともに電気的に接続される。そして、
このプリント基板5の上記LED8の実装面と反対側の
面には他の電子部品9が実装されている。すなわち、発
光素子8と他の電子部品9とはプリント基板5の表裏に
実装されており、この実装方式を両面実装と称してい
る。
置の他の提案例の要部構成例を模式的に説明する断面図
であり、特にLED8を実装するプリント基板5と導光
体4および液晶表示パネル1との配置関係を説明する断
面図である。プリント基板5に実装されるLED8は他
の電子部品9と同じ面で、当該プリント基板5の端部
(入光面:サイドエッジ)近傍に実装されている。そし
て、このLED8の実装部分を液晶表示パネル1の方向
に折り曲げ、図14と同様に、LED8をその発光部8
Aが液晶表示パネル1の背面に設置された導光体4のサ
イドエッジに対向するように近接または密接させて設け
られている。
イドエッジ(入光面)に向けてプリント基板5に実装さ
れ、発光部8Aから投光される放射光はプリント基板5
の面とほぼ平行な方向に指向されて導光体5の入光面4
Aに入射する。LED8の底面には電極8Bを有し、こ
の電極8Bをプリント基板5の配線に接続することで発
光素子8がプリント基板5に固定され、電気的に接続さ
れる。そして、このプリント基板5の上記LED8の実
装面と同一面には他の電子部品9が実装されている。こ
の例では、発光素子8と他の電子部品9とはプリント基
板5の同一面に実装されており、この実装方式は片面実
装と称している。
装に関連する従来技術を開示したものとして、特開20
00−77724号公報がある。この公報では液晶表示
装置についての開示はない。また、この公報に開示され
た実装技術は単一の発光素子又は受光素子の実装に関す
るものであり、全体の薄型化を目的とするが、その発光
素子の光放射方向はプリント基板の面に垂直な方向であ
って、本発明が解決使用とするようなプリント基板と平
行な方向で導光体に入射させる際の課題を解決するもの
でない。
るLEDの実装例では、次のような課題がある。例え
ば、前記図14に示したプリント基板5に実装するLE
D8を他の電子部品9の実装面と反対面とした両面実装
の場合、プリント基板5への実装作業が複雑になり、自
動実装機では2つの面に実装する工程を必要とする。ま
た、図15で説明した片面実装のプリント基板5を用い
る場合は、LED8の実装部分を折り曲げて導光体4の
サイドエッジにその発光部8Aを対向させる必要があ
る。そのため、折り曲げ工程を要することで作業性も低
下し、折り曲げ部分にクラックなどが生じて不良を招く
場合がある。また、補助照明装置の厚みが増加し、結果
として補助照明装置を搭載する液晶表示装置全体の薄型
化ひいては端末機の薄型化を阻害してしまう。
プリント基板の実装面の表面に搭載されるものであるた
め、LEDの発光部とプリント基板の面との間の距離を
短縮して薄型化することには限界がある。LEDの発光
部は当該LEDのモールド面の内側にあるため、導光体
の厚みは発光素子の発光部と正対するサイズ以下とする
ことが照射光の利用効率から限度がある。これもまた、
補助照明装置の厚みの低減と、補助照明装置を搭載する
端末機全体の薄型化を阻害する要因となっていた。
し、補助照明装置を構成するLED等の発光素子を他の
電子部品とともにプリント基板に片面実装できるように
して、当該プリント基板を折り曲げることなく導光体の
入光面に対向可能とし、製造工数を低減して薄型化を図
った液晶表示装置を提供することにある。
の本発明の基本思想は、発光素子を実装するプリント基
板に当該発光素子を貫通する貫通孔を備え、この貫通孔
に発光素子を片面実装する構成とした。また、上記発光
素子の実装面を上記他の電子部品と同一面とした。本発
明の代表的な構成を記述すれば下記のとおりである。
む複数の電子部品が実装されたプリント基板と、前記液
晶表示パネルと前記プリント基板との間に設けられた導
光体とを備えた液晶表示装置であって、前記プリント基
板は貫通孔を有するとともに、前記発光素子が前記貫通
孔から前記発光素子の発光部を他の電子部品とは反対側
に突き出させて当該他の電子部品と同じ側から実装され
ていることを特徴とする。
発光部は、前記プリント基板の前記導光側に突出してい
ることを特徴とする。
記発光素子の投光方向は、前記プリント基板の面に対し
てほぼ平行な方向であることを特徴とする。
て、前記プリント基板は可撓性のプリント基板であるこ
とを特徴とする。
子を他の電子部品と共に同じ側から実装したプリント基
板を発光素子の部分で折り曲げることなく当該発光素子
の発光部を導光体の入光面に対向配置でき、工数を低減
できる。また、可撓性のプリント基板を用いることで、
当該プリント基板と液晶表示パネルとの電気的接続が容
易になる。
装されたプリント基板と、前記液晶表示パネルと前記プ
リント基板との間に設けられた導光体とを備えた液晶表
示装置であって、前記プリント基板は貫通孔を有すると
ともに、投光方向が前記プリント基板の面にほぼ平行な
前記発光素子が前記貫通孔を貫通して実装されているこ
とを特徴とする。
発光部の前記プリント基板側の端部の位置が前記プリン
ト基板の表面の位置とほぼ等しいことを特徴とする。
記プリント基板の貫通孔から突き出た部分の前記発光素
子の厚さよりも前記導光体の厚さの方が薄いことを特徴
とする。
て、前記プリント基板は可撓性のプリント基板であるこ
とを特徴とする。
が可能となる。
む複数の電子部品が実装されたプリント基板と、前記液
晶表示パネルと前記プリント基板との間に設けられた導
光体とを備えた液晶表示装置であって、前記プリント基
板は前記発光素子が貫通する貫通孔を有するとともに、
前記発光素子の電極と他の電子部品の電極が前記プリン
ト基板の前記導光体とは反対側で前記プリント基板に接
続されていることを特徴とする。
基板は可撓性のプリント基板であることを特徴とする。
発光素子を実装したプリント基板を折り曲げることなく
当該発光素子の発光部を導光体の入光面に正対させて対
向配置できるため、また上記発光素子および他の電子部
品を同一工程で同時にプリント基板に接続でき、工数を
低減できる。また、可撓性プリント基板を用いること
で、液晶表示パネルとの電気的接続が容易になる。
素子が実装されたプリント基板と、前記液晶表示パネル
と前記プリント基板との間に設けられた導光体とを備え
た液晶表示装置であって、前記プリント基板は、前記導
光体の端部からの距離がほぼ等しい複数の貫通孔を有す
るとともに、前記複数の発光素子が前記貫通孔を貫通し
て実装されていることを特徴とする。
と前記発光素子を正確に配置する位置決め手段を有する
ことを特徴とする。
て、前記プリント基板は可撓性のプリント基板であるこ
とを特徴とする。
数の発光素子を上記貫通孔の内縁または貫通孔に特別に
設けた位置決め形状に当接することで導光体の入光面へ
の発光素子の位置が規制され、導光体の入光面との距離
を設計値に維持でき、液晶表示パネルの表示面の輝度む
らの発生を抑制できる。
所謂単純マトリクス方式に限るものではなく、薄膜トラ
ンジスタ型等のアクティブ・マトリクス方式の液晶パネ
ル、その他の各種方式の液晶表示パネルでよい。
装置についても、その発光素子をプリント基板に実装す
る構造において、同様の構成とすることができる。この
場合、導光体は不要、または液晶表示パネルの表示面に
設置され、プリント基板は液晶表示パネルの背面に設置
される。また、液晶表示パネルのサイズも携帯電話や携
帯情報端末等の小サイズに限らず、比較的大サイズの液
晶パネルにも適用できる。
述する実施例の構造に限定されるものではなく、本発明
の技術思想を逸脱することなく種々の変更が可能である
ことは言うまでもない。
て、実施例の図面を参照して詳細に説明する。図1は本
発明による液晶表示装置の第1実施例を説明するための
要部を模式的に示す断面図である。本実施例の補助照明
装置は、アクリル板等の透明板からなる導光板4の入光
面であるサイドエッジ4Aに発光素子としてLED8を
設置し、LED8から投光される放射光を導光体4中に
入射させて伝播させる。この伝播途上で当該導光板4の
表面側(液晶表示パネル1方向)に光を出射させること
によって、液晶表示パネル1の背面から当該液晶表示パ
ネルを全面照明する面光源を形成する。
通孔7に貫通させて実装されている。このプリント基板
5はフレキシブルプリント基板である。この実施例のプ
リント基板では、LED8を実装した側とは反対の側の
端部を液晶表示パネル1に折り曲げ、当該液晶表示パネ
ルの一方の基板に引き出されている電極端子に接続され
ている。なお、LED8を実装した側の端部、あるいは
LED8を実装した端部に隣接した端部を折り曲げて液
晶表示パネルの端子に接続される形式でもよい。
の導光体4の厚み方向サイズは導光体4の入光面4Aの
厚さに含まれる厚みとすることが光の利用効率から望ま
しい。本実施例では両者をほぼ等しくしてある。プリン
ト基板5には駆動ICや抵抗、コンデンサなどの他の電
子部品9が実装されており、LED8はこれらの他の電
子部品と同一方向から実装され、底部に設けた電極8B
を貫通孔7に橋絡させてプリント基板5との電気的接続
と固定を行っている。すなわち、プリント基板5への各
種部品(LED8、他の電子部品9)は片面実装となっ
ている。なお、液晶表示パネルと補助照明装置との間に
は拡散シートやプリズムシートが介在するが、ここでは
図示を省略してある。
の説明図であり、(a)は液晶表示パネル側からみた平
面図、(b)は(a)のA−A線に沿った断面図を示
す。参照符号9Aは他の電子部品9の実装領域である。
この実装領域9Aは図示した部分に限らないことは言う
までもない。
の電子部品と共に同じ側から実装したプリント基板を発
光素子の部分で折り曲げることなく当該発光素子の発光
部を導光体の入光面に対向配置でき、工数を低減でき
る。また、可撓性のプリント基板を用いることで、液晶
表示パネルとの電気的接続が容易になる。
施例の全体構成を説明するための展開斜視図である。各
構成要素の間の所要部分にはスペーサや両面テープ等の
固定手段が介在するが、理解を容易にするため図示は省
略した。液晶表示パネル1の背面には、2枚のプリズム
シート2、拡散シート3が介在され、その下側に導光体
4が配置されている。導光体4の下側には前記したLE
Dや他の電子部品を実相したプリント基板5が位置して
いる。
ムシート2、拡散シート3、導光体4およびプリント基
板5は筐体であるモールドケース6に収納されて一体の
液晶表示装置を構成している。液晶表示パネル1に点線
で示した領域は表示領域ARを示し、導光体の照明領域
とほぼ一致する。
施例の要部構成を模式的に説明する断面図である。図1
と同一参照符号は同一機能部分を示すが、第1実施例の
プリント基板がフレキシブルプリント基板であるのに対
し、本実施例では硬質のプリント基板50を用いてい
る。このプリント基板50と液晶表示パネル1の端子と
の接続は接続用のフレキシブルプリントシート50Aを
用いている。
さを考慮した高さを有している。プリント基板50との
固定(接続)は第1実施例と同様の電極8Bにより行わ
れる。すなわち、プリント基板50の厚さに応じた高さ
のLEDを用いる。
共に同じ側から実装したプリント基板をLEDの部分で
折り曲げることなく当該LEDの発光部を導光体の入光
面に正対させて対向配置でき、工数を低減できる。
照明装置を構成するプリント基板へのLEDの実装構造
による効果の説明図であり、(a)は比較のために示す
プリント基板にLEDの実装用貫通孔を有しない場合、
(b)と(c)はプリント基板にLED実装用貫通孔を
有する場合の要部平面図を示す。なお、(b)と(c)
における貫通孔7はLED8をほぼガタツキなしに貫通
させる大きさに形成される。
板5に貫通孔を設けない場合は、LEDの発光部が導光
体4の入光面に正対させて対向配置することは難しい。
したがって、LED8から投光される放射光の導光体4
への入射方向は矢印で示したように不揃いなものとな
り、導光体4は一様な照明光を液晶表示パネルに照射す
ることができず、その結果液晶表示パネルに表示むらが
生じる。図中、ARは有効領域(有効照明領域)を示
す。
に、導光体4の端部からの距離がほぼ等しい位置でプリ
ント基板5にLEDの実装用貫通孔7を複数個設けた場
合、LED8の導光体4との距離とその実装姿勢は当該
貫通孔により規制され、導光体4への入射方向は矢印で
示したように揃ったものとなる。また、図5の(c)に
示したように、導光体4に入光面に対する複数のLED
8の距離D1、D2を調整することにより、すなわち、
それぞれの貫通孔7の導光体4に対する距離を当該導光
体4の所望の輝度分布に合わせて設定することにより、
導光体4から液晶表示パネルに出射する照明光分布を所
望のパターンに設計することが可能となる。
助照明装置に用いるLEDの形状例の説明図であり、
(a)は上面図、(b)は側面図、(c)は底面図を示
す。このLED8は発光部8Aとは反対側(背面)に凸
部8Cを有し、プリント基板の配線(給電配線)に接続
する一対の電極8Bを有している。電極8Bはプリント
基板の実装面に橋絡し、発光部8Aが実装面の反対側に
おいて導光体の入光面に対面する。なお、この電極の設
置方向や形状は図示したものに限らず、プリント基板5
に橋絡して固定と電気的接続ができるものであればよ
い。
助照明装置に用いるプリント基板に形成する貫通孔の一
例を説明する部分平面図であり、図6で説明したLED
を実装する貫通孔に対応する。この貫通孔7は略矩形孔
に図6に示したLED8の凸部8Cに対応する凹部7A
を有し、図6のLED8を貫通させると共に、その貫通
位置を規制して導光体4の入光面4Aに対する距離を所
定値に設定する。
助照明装置に用いるLEDの他の形状例の説明図であ
り、(a)は上面図、(b)は側面図、(c)は底面図
を示す。このLED8は導光体4の入光面と平行な方向
(側面)に凹部8Dを有し、プリント基板の配線(給電
配線)に接続する一対の電極8Bを有している。電極8
Bはプリント基板の実装面に橋絡し、発光部8Aが実装
面の反対側において導光体の入光面に対面する。この電
極の設置方向や形状もプリント基板5に橋絡して固定と
電気的接続ができるものであればその形状、配置位置は
任意でよい。
助照明装置に用いるプリント基板に形成する貫通孔の他
の例を説明する部分平面図であり、図6で説明したLE
Dを実装する貫通孔に対応する。この貫通孔7は略矩形
孔に図8のLED8の凹部8Dに対応する凸部7Bを有
し、図8のLED8を貫通させると共に、その貫通位置
を規制して導光体4の入光面4Aに対する距離を所定値
に設定する。
たような位置決め手段を有する形状のLEDとプリント
基板の貫通孔により、LEDと導光体の入光面との距離
および対向姿勢を容易に所定値に正確に設定することが
でき、導光体への入光分布に乱れをもたらすことがな
い。したがって、所定の分布で液晶表示パネルを照明す
ることができ、高品質の画像表示を得ることができる。
ント基板とLEDの配置関係を模式的に説明する断面図
であり、(a)は比較のための前記図14に相当する配
置図、(b)は本発明の代表的な配置図を示す。図中の
数値は一例であり、単位はmmである。
みを0.2mm、LED8の全体高さを1.0mm、L
ED8の発光部8Aの高さ方向寸法を0.6mm、発光
部8AとLEDモールドの上下端のサイズをそれぞれ
0.2mmとする。図10の(a)に示したように、プ
リント基板の面にLEDを実装した場合は、投光される
光の利用効率と導光体4への入光の厚み方向(上下方
向)のバランスを考慮すると、導光体4の厚みは1.0
mmが限度である。尚、バランスを考えれば、LEDモ
ールドの上端の0.2mm分だけ導光体4の厚みを薄く
して0.8mmとなる。
明によれば、発光に寄与しないLEDモールドの部分を
プリント基板の中に埋もれさせてLED8の発光部8A
の下側(プリント基板側)の端部の位置をプリント基板
の表面に近づけることができるため、端部の位置をプリ
ント基板表面にほぼ一致させれば、導光体4の厚みは
0.6mmまで低減することが可能となる。したがっ
て、この場合はLEDと導光体を一体とした厚みを0.
8mmまで薄くでき、補助照明装置を含めた液晶表示装
置全体の厚みを薄くすることができる。上記した本発明
の各実施例により、表示むらのない高輝度、あるいは色
バランスのとれた画像表示を可能とした液晶表示装置を
得ることができる。なお、発光部の端部位置をプリント
基板表面に一致させなくとも、貫通孔の中にLEDを実
装すれば薄型化の効果が得られることは言うまでもな
い。
補助照明装置の発光素子と導光板の入光面(サイドエッ
ジ)を正確にかつ容易に正対させることができ、照明光
の輝度むらが低減され、発光素子の出射光の有効利用を
図ることができる。
が可能となり、輝度を向上することができ、液晶表示パ
ネルの表示むらが低減される。
するための要部を模式的に示す断面図である。
ある。
構成を説明するための展開斜視図である。
構成を模式的に説明する断面図である。
構成するプリント基板へのLEDの実装構造による効果
の説明図である。
に用いるLEDの形状例の説明図である。
に用いるプリント基板に形成する貫通孔の一例を説明す
る部分平面図である。
に用いるLEDの他の形状例の説明図である。
に用いるプリント基板に形成する貫通孔の他の例を説明
する部分平面図である。
LEDの配置関係を模式的に説明する断面図である。
全体構成を模式的に説明する斜視図である。
光源であるLEDの設置構造例の説明図である。
の要部構成例を模式的に説明する断面図である。
表示装置の要部構成例を模式的に説明する断面図であ
る。
案例の要部構成例を模式的に説明する断面図である。
1)
決するために、次に説明する様々な提案がなされてき
た。図13は小型情報端末における補助照明装置の提案
例の要部構成例を模式的に説明する断面図であり、補助
照明装置の導光体4と発光素子であるLED8の部分を
主として示したものである。この構成では、透明樹脂を
好適とする導光体4の一端(サイドエッジ)に近接また
は密着させて設置するLED8をプリント基板5に載置
して実装し、このプリント基板5を導光体4の背面に設
置してある。なお、プリント基板5としては、硬質板で
構成した不撓性のものと可撓性のシートで構成したもの
(所謂、フレキシブルプリント基板)があるが、ここで
は、両者をまとめてプリント基板として説明する。
装に関連する従来技術を開示したものとして、特開20
00−77724号公報がある。この公報では液晶表示
装置についての開示はない。また、この公報に開示され
た実装技術は単一の発光素子又は発光素子と受光素子の
実装に関するものであり、全体の薄型化を目的とする
が、その発光素子の光放射方向はプリント基板の面に垂
直な方向であって、本発明が解決使用とするようなプリ
ント基板と平行な方向で導光体に入射させる際の課題を
解決するものでない。
Claims (13)
- 【請求項1】液晶表示パネルと、発光素子を含む複数の
電子部品が実装されたプリント基板と、前記液晶表示パ
ネルと前記プリント基板との間に設けられた導光体とを
備えた液晶表示装置であって、 前記プリント基板は貫通孔を有するとともに、前記発光
素子が前記貫通孔から前記発光素子の発光部を他の電子
部品とは反対側に突き出させて当該他の電子部品と同じ
側から実装されていることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項2】前記発光素子の発光部は、前記プリント基
板の前記導光体側に突出していることを特徴とする請求
項1に記載の液晶表示装置。 - 【請求項3】前記発光素子の投光方向は、前記プリント
基板の面に対してほぼ平行な方向であることを特徴とす
る請求項1または2に記載の液晶表示装置。 - 【請求項4】前記プリント基板は可撓性のプリント基板
であることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の
液晶表示装置。 - 【請求項5】液晶表示パネルと、発光素子が実装された
プリント基板と、前記液晶表示パネルと前記プリント基
板との間に設けられた導光体とを備えた液晶表示装置で
あって、 前記プリント基板は貫通孔を有するとともに、投光方向
が前記プリント基板の面にほぼ平行な前記発光素子が前
記貫通孔を貫通して実装されていることを特徴とする液
晶表示装置。 - 【請求項6】前記発光素子の発光部の前記プリント基板
側の端部の位置が前記プリント基板の表面の位置とほぼ
等しいことを特徴とする請求項5に記載の液晶表示装
置。 - 【請求項7】前記プリント基板の貫通孔から突き出た部
分の前記発光素子の厚さよりも前記導光体の厚さの方が
薄いことを特徴とする請求項5または6に記載の液晶表
示装置。 - 【請求項8】前記プリント基板は可撓性のプリント基板
であることを特徴とする請求項5〜7の何れかに記載の
液晶表示装置。 - 【請求項9】液晶表示パネルと、発光素子を含む複数の
電子部品が実装されたプリント基板と、前記液晶表示パ
ネルと前記プリント基板との間に設けられた導光体とを
備えた液晶表示装置であって、 前記プリント基板は前記発光素子が貫通する貫通孔を有
するとともに、前記発光素子の電極と前記電子部品の電
極が前記プリント基板の前記導光体とは反対側で前記プ
リント基板に接続されていることを特徴とする液晶表示
装置。 - 【請求項10】前記プリント基板は可撓性のプリント基
板であることを特徴とする請求項9に記載の液晶表示装
置。 - 【請求項11】液晶表示パネルと、複数の発光素子が実
装されたプリント基板と、前記液晶表示パネルと前記プ
リント基板との間に設けられた導光体とを備えた液晶表
示装置であって、 前記プリント基板は、前記導光体の端部からの距離がほ
ぼ等しい複数の貫通孔を有するとともに、前記複数の発
光素子が前記貫通孔を貫通して実装されていることを特
徴とする液晶表示装置。 - 【請求項12】前記貫通孔と前記発光素子は位置決め手
段を有することを特徴とする請求項11に記載の液晶表
示装置。 - 【請求項13】前記プリント基板は可撓性のプリント基
板であることを特徴とする請求項11または12に記載
の液晶表示装置。
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