JP2020056951A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】薄型化及び狭額縁化が可能な表示装置を提供することを目的とする。【解決手段】表示装置は、絶縁基板を有する表示パネルと、表示パネルに接続するＦＰＣ基板と、ＦＰＣ基板に接続するＰＣＢ基板と、ＰＣＢ基板に取り付けられる表示パネルに映像信号を供給するＩＣチップと、バックライトユニットと、を備える。ＦＰＣ基板が湾曲して表示パネルの背面側にＰＣＢ基板が配置される。バックライトユニットは、表示パネルとＰＣＢ基板との間に配置され、ＩＣチップは、ＰＣＢ基板を挟んでバックライトユニットの反対側に配置されている。ＩＣチップはＰＣＢ基板にＡＣＦ接続されている。ＰＣＢ基板は０．０８ｍｍ以上０．２ｍｍ以下の厚さである。【選択図】図３

Description

本発明は、表示装置に関する。

近年、モバイル電子機器向け等の表示装置の需要が高くなっている。表示装置として、表示パネルと、表示パネルに実装された配線基板とを含む構造が知られている。また、表示パネルを駆動する駆動回路が、配線基板に実装された構造が知られている。この構造では、駆動回路が出力する駆動信号は、配線基板の配線を介して表示パネルに供給される（例えば、特許文献１、２、３参照）。

特開２００８−１０８２９号公報 特開２００７−２４０８０８号公報 特開２０１２−２０４４６３号公報

表示装置の薄型化及び狭額縁化が望まれている。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、薄型化及び狭額縁化が可能な表示装置を提供することを目的とする。

一態様に係る表示装置は、絶縁基板を有する表示パネルと、前記表示パネルに接続するＦＰＣ基板と、前記ＦＰＣ基板に接続するＰＣＢ基板と、前記ＰＣＢ基板に取り付けられる前記表示パネルに映像信号を供給するＩＣチップと、バックライトユニットと、を備え、前記ＦＰＣ基板が湾曲して前記表示パネルの背面側に前記ＰＣＢ基板が配置され、前記バックライトユニットは、前記表示パネルと前記ＰＣＢ基板との間に配置され、前記ＩＣチップは、前記ＰＣＢ基板を挟んで前記バックライトユニットの反対側に配置され、前記ＩＣチップは前記ＰＣＢ基板にＡＣＦ接続され、前記ＰＣＢ基板は０．０８ｍｍ以上０．２ｍｍ以下の厚さである。

別の態様に係る表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルに接続する回路基板と、前記配線基板に取り付けられるＩＣチップと、を備え、前記回路基板は、第１基部と、前記第１基部に接続する第２基部と、を有し、前記第１基部は表示パネルに接続し、前記第２基部に前記ＩＣチップが取り付けられ、前記第１基部よりも前記第２基部の方が曲がりにくい。

図１は、実施形態１に係る表示装置の構成例を示す平面図である。 図２は、図１に示す平面図をＩＩ−ＩＩ’線で切断した断面図である。 図３は、実施形態１に係るフレキシブルプリント回路基板を湾曲させて表示パネルの背面側にプリント回路基板が配置された状態を示す断面図である。 図４は、実施形態１に係るＰＣＢ基板の構成例を示す平面図である。 図５は、実施形態１に係るＦＰＣ基板の構成例を示す平面図である。 図６は、実施形態１に係る表示パネルの構成例を示す平面図である。 図７は、実施形態１に係るＰＣＢ基板の第１領域と、第１領域と対向するＦＰＣ基板の第４領域とを示す断面図である。 図８は、実施形態１に係るＰＣＢ基板の第２領域と、第２領域と対向するＦＰＣ基板の第５領域とを示す断面図である。 図９は、実施形態１に係るＰＣＢ基板の断面構造の一例を模式的に示す図である。 図１０は、実施形態１に係るＰＣＢ基板とＩＣチップとの接合例を示す断面図である。 図１１は、実施形態１の変形例１に係る表示装置の構成例を示す平面図である。 図１２は、実施形態１の変形例２に係る表示装置の構成例を示す平面図である。 図１３は、実施形態１の変形例３に係る表示装置の構成例を示す平面図である。 図１４は、実施形態１の変形例４に係る表示装置の構成例を示す平面図である。 図１５は、実施形態１の変形例５に係る表示装置の構成例を示す平面図である。 図１６は、実施形態１の変形例６に係る表示装置の構成例を示す平面図である。 図１７は、実施形態１の変形例７に係る表示装置の構成例を示す図である。 図１８は、実施形態２に係る表示装置の構成例を示す平面図である。 図１９は、図１８に示す平面図をＸＩＸ−ＸＩＸ’線で切断した断面図である。 図２０は、実施形態２に係るリジッドフレキシブル回路基板の断面構造の一例を模式的に示す図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る表示装置の構成例を示す平面図である。図２は、図１に示す平面図をＩＩ−ＩＩ’線で切断した断面図である。図３は、実施形態１に係るフレキシブルプリント回路基板を湾曲させて表示パネルの背面側にプリント回路基板が配置された状態を示す断面図である。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、ＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。例えば、プリント回路基板１１０の一方の面１１０ａに平行な第１方向をＸ軸方向とする。プリント回路基板１１０の一方の面１１０ａに平行で、かつ第１方向と直交する第２方向をＹ軸方向とする。Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち、Ｘ−Ｙ平面に垂直な方向）をＺ軸方向とする。

図１から図３に示すように、表示装置２００は、表示パネル１５０と、表示パネル１５０に電気的に接続されたフレキシブルプリント回路基板（以下、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）基板）１００と、ＦＰＣ基板１００に接続するプリント回路基板（以下、ＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）基板）１１０と、バックライトユニット５０とＰＣＢ基板１１０とを接続するバックライト用ＦＰＣ基板１４０と、を備える。なお、表示パネル１５０には、ＦＰＣ基板１００、ＰＣＢ基板１１０、バックライト用ＦＰＣ基板１４０の他にも、タッチパネル、その他の付帯機器が必要に応じて付設されるが、図１から図３ではそれらの図示を省略している。

表示パネル１５０は、例えば液晶パネルである。表示パネル１５０は、ＴＦＴ基板６０と、ＴＦＴ基板６０と対向して配置された対向基板９０と、ＴＦＴ基板６０と対向基板９０とを貼り合せるシール材（図示せず）と、ＴＦＴ基板６０と対向基板９０との間に封止された液晶層（図示せず）とを有する。例えば、ＴＦＴ基板６０において対向基板９０と対向する領域には、それぞれＸ軸方向及びＹ軸方向に延びる複数の配線（図示せず）が設けられている。ＴＦＴ基板６０において、配線同士が交差する部分が表示の最小単位、すなわち画素に対応している。その画素が複数個、マトリクス状に配列することによって全体の表示領域が形成されている。また、図示しないが、例えば液晶層と対向基板９０との間には、カラーフィルタが配置されている。カラーフィルタは、対向基板９０においてＴＦＴ基板６０と対向する面に印刷されていてもよい。

なお、本実施形態において、表示パネル１５０は液晶パネルに限定されるものではない。例えば、表示パネル１５０は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネルであってもよいし、電気泳動型ディスプレイであってもよい。

ＴＦＴ基板６０は、対向基板９０の外側へ張り出す張出し部６１を有する。張出し部６１の一方の面６１ａ側には、表示領域内に設けられた配線に直接又は間接的に接続されたパネル端子６２が設けられている。パネル端子６２は、表示領域内に設けられる信号線（図示せず）及び画素トランジスタのソース、ドレイン（図示せず）と同一の層に設けられ、且つ信号線及びソース、ドレインと同一の材料で構成されている。例えば、パネル端子６２と、表示領域内に設けられる信号線及び画素トランジスタのソース、ドレインは、チタン及びアルミニウム等で構成されている。複数のパネル端子６２は、張出し部６１の外縁に沿って配列することで、パネル端子群を構成している。また、張出し部６１の一方の面６１ａには、アライメントマーク６５と、位置ズレ確認用マーク６７とが設けられている。

図１に示すように、ＦＰＣ基板１００と張出し部６１は、ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）領域Ｒ１１で接合している。また、ＦＰＣ基板１００とＰＣＢ基板１１０は、ＦＯＢ（Ｆｉｌｍ Ｏｎ Ｂｏｒｄ）領域Ｒ１２で接合している。

なお、ＦＯＧ領域Ｒ１１において、ＴＦＴ基板６０のパネル端子６２と、アライメントマーク６５及び位置ズレ確認用マーク６７はＦＰＣ基板１００で覆われており、視認することはできない。しかしながら、図１では、説明の便宜上からＦＰＣ基板１００を透視して、パネル端子６２等を示している。同様に、ＦＯＢ領域Ｒ１２において、ＰＣＢ基板１１０の出力端子等はＦＰＣ基板１００で覆われており、視認することはできない。しかしながら、図１では、説明の便宜上からＦＰＣ基板１００を透視して、出力端子等を示している。

ＰＣＢ基板１１０の一方の面１１０ａには、ＩＣチップ１２０が表面実装されている。ＩＣチップ１２０は表示パネル１５０を駆動するためのドライバーＩＣであり、表示パネルに映像信号を供給する。またＩＣチップ１２０には、タッチパネル（図示せず）を駆動する駆動回路が搭載されていてもよい。また、ＰＣＢ基板１１０には、表示装置２００を他の機器に接続するためのコネクタＣＮＴが設けられている。

図１に示すように、ＰＣＢ基板１１０は、第１部位１１１と、第１部位１１１の外周から外側に突き出た第２部位１１２と、を有する。例えば、第１部位１１１に、ＩＣチップ１２０が表面実装されている。第２部位１１２の先端部に、コネクタＣＮＴが設けられている。

ＰＣＢ基板１１０とバックライト用ＦＰＣ基板１４０は、ＦＯＢ（Ｆｉｌｍ Ｏｎ Ｂｏｒｄ）領域Ｒ１３で接続している。ＰＣＢ基板１１０とバックライト用ＦＰＣ基板１４０との接続は、半田接合又はコネクタで行われる。

ＦＰＣ基板１００は湾曲することができる。例えば、図２の矢印で示すように、ＰＣＢ基板をバックライトユニットの下方に移動させると、ＦＰＣ基板１００は湾曲する。これにより、図３に示すように、表示パネル１５０とＰＣＢ基板１１０は、表示装置２００の厚さ方向（例えば、Ｚ軸方向）で対向することができる。表示装置２００では、表示パネル１５０とＰＣＢ基板１１０との間にバックライトユニット５０が配置される。バックライトユニット５０は、接着テープ５１を介してＰＣＢ基板１１０の第２面１１０ｂに接着される。

ＦＰＣ基板１００の厚さＬ１０は、例えば０．０２ｍｍ以上０．１ｍｍ以下である。ＰＣＢ基板１１０の厚さＬ１１は、例えば０．０８ｍｍ以上０．２ｍｍ以下である。図３に示すように、ＦＰＣ基板１００が湾曲した状態で、張出し部６１の先端６１Ｅからの、ＦＰＣ基板１００の突出長さをＬＡ１とする。長さＬＡ１は、例えば０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。ＦＰＣ基板１００において張出し部６１と接続する部分の一方の面１００ａから、ＩＣチップ１２０の表面までの厚さをＬＢ１とする。厚さＬＢ１は、例えば１．０ｍｍ以上１．２ｍｍ以下である。表示装置２００では、長さＬＡ１と厚さＬＢ１との比（ＬＢ１／ＬＡ１）が、例えば２．０以上１２以下である。

図４は、実施形態１に係るＰＣＢ基板の構成例を示す平面図である。図４に示すように、ＰＣＢ基板１１０において、出力端子２１の並び（出力端子群）のＸ軸方向における中心を通り、且つＹ軸方向に平行な線を、第１中心線ＣＬ１とする。また、ＰＣＢ基板１１０において、第１中心線ＣＬ１を含む領域を第１領域Ｒ１とし、第２領域Ｒ２よりも第１中心線ＣＬ１から遠く離れた領域を第２領域Ｒ２とし、第２領域Ｒ２よりも第１中心線ＣＬ１から遠く離れた領域を第３領域Ｒ３とする。例えば、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とに出力端子２１が設けられている。また、第３領域Ｒ３にアライメントマーク２５が設けられている。

アライメントマーク２５は、アライメントマーク２５Ａと、アライメントマーク２５Ｂとを有する。アライメントマーク２５Ａは、製造装置（図示せず）がＰＣＢ基板１１０とＦＰＣ基板１００とを位置合わせする際に、製造装置によって画像が自動的に認識される、自動機用のアライメントマークである。アライメントマーク２５Ｂは、作業員がＰＣＢ基板１１０とＦＰＣ基板１００との位置合わせをマニュアル操作で行う際に、作業員によって画像が認識される、手動機用のアライメントマークである。

複数の出力端子２１は、Ｙ軸方向に対して傾いて延設されている。Ｙ軸方向に対する出力端子２１の傾きは、第１中心線ＣＬ１に近い位置よりも、第１中心線ＣＬ１から遠く離れた位置の方が大きい。例えば、出力端子２１のＹ軸方向に対する傾きは、第１領域Ｒ１よりも第２領域Ｒ２の方が大きい。第１領域Ｒ１における出力端子２１のＹ軸方向に対する傾きをθ１とし、第２領域Ｒ２における出力端子２１のＹ軸方向に対する傾きをθ２とすると、θ１＜θ２となっている。本実施形態において、出力端子２１のＹ軸方向に対する傾きは、第１中心線ＣＬ１から遠ざかるにしたがって大きくなっている。また、アライメントマーク２５ＢのＹ軸方向に対する傾きを角度θ３とする。角度θ３は、上述の角度θ１、θ２よりも大きな値である。θ１＜θ２＜θ３となっている。

図５は、実施形態１に係るＦＰＣ基板の構成例を示す平面図である。図５に示すように、ＦＰＣ基板１００は、例えば長尺のフィルム状の基材（以下、フィルム基材）１が外形カットラインＬ１に沿って打ち抜きされることによって形成される。ＦＰＣ基板１００は、フィルム基材１と、フィルム基材１の一方の面１ａ側に設けられた複数のＦＯＢ端子１１と、フィルム基材１の一方の面１ａ側に設けられた複数のＦＯＧ端子１２と、フィルム基材１の一方の面１ａ側に設けられた複数のアライメントマーク１５、１６と、フィルム基材１の一方の面１ａを部分的に覆うソルダーレジスト７と、を有する。

ＦＯＢ端子１１は、ＦＯＢ領域Ｒ１２において、ＰＣＢ基板１１０の出力端子２１に接合される。また、ＦＯＧ端子１２は、ＦＯＧ領域Ｒ１１において、パネル端子６２に接合される。ＦＯＢ端子１１、ＦＯＧ端子１２及び複数のアライメントマーク１５、１６は、例えば銅（Ｃｕ）等の金属膜で構成され、その金属膜表面には錫（Ｓｎ）メッキ等が施されている。ＦＯＢ端子１１と、ＩＣチップ１２０とは、複数の配線１１８で電気的に接続される。

図５に示すように、ＦＰＣ基板１００において、ＦＯＢ端子１１の並び（ＦＯＢ端子群）のＸ軸方向における中心を通り、且つＹ軸方向に平行な線を、第２中心線ＣＬ２とする。第２中心線ＣＬ２は、Ｙ軸方向に対して右側に傾いているＦＯＢ端子１１と、Ｙ軸方向に対して左側に傾いているＦＯＢ端子１１との間を通っている。また、ＦＰＣ基板１００において、第２中心線ＣＬ２を含む領域を第４領域Ｒ４とし、第４領域Ｒ４よりも第２中心線ＣＬ２から遠く離れた領域を第５領域Ｒ５とし、第５領域Ｒ５よりも第２中心線ＣＬ２から遠く離れた領域を第６領域Ｒ６とする。例えば、第４領域Ｒ４と第５領域Ｒ５とにＦＯＢ端子１１が配置されている。また、第６領域Ｒ６にアライメントマーク１５が配置されている。

複数のＦＯＢ端子１１は、Ｙ軸方向に対して傾いて延設されている。Ｙ軸方向に対するＦＯＢ端子１１の傾きは、第２中心線ＣＬ２に近い位置よりも、第２中心線ＣＬ２から遠く離れた位置の方が大きい。例えば、ＦＯＢ端子１１のＹ軸方向に対する傾きは、第４領域Ｒ４よりも第５領域Ｒ５の方が大きい。第４領域Ｒ４におけるＦＯＢ端子１１のＹ軸方向に対する傾きをθ４とし、第５領域Ｒ５におけるＦＯＢ端子１１のＹ軸方向に対する傾きをθ５とすると、θ４＜θ５となっている。

アライメントマーク１５は、アライメントマーク１５Ａと、アライメントマーク１５Ｂとを有する。アライメントマーク１５Ａは、製造装置（図示せず）がＦＰＣ基板１００とＰＣＢ基板１１０（図４参照）とを位置合わせする際に、製造装置によって画像が自動的に認識される、自動機用のアライメントマークである。アライメントマーク１５Ｂは、作業員がＦＰＣ基板１００とＰＣＢ基板１１０（図４参照）との位置合わせをマニュアル操作で行う際に、作業員によって画像が認識される、手動機用のアライメントマークである。アライメントマーク１５ＢのＹ軸方向に対する傾きを角度θ６とする。角度θ６は、上述の角度θ４、θ５よりも大きな値である。θ４＜θ５＜θ６となっている。

また、図５に示すように、第２中心線ＣＬ２は、ＦＯＧ端子１２の並び（ＦＯＧ端子群）のＸ軸方向における中心を通り、且つＹ軸方向に平行である。第２中心線ＣＬ２は、Ｙ軸方向に対して右側に傾いているＦＯＧ端子１２と、Ｙ軸方向に対して左側に傾いているＦＯＧ端子１２との間を通っている。第４領域Ｒ４と第５領域Ｒ５とにＦＯＧ端子１２が配置されている。また、第６領域Ｒ６にアライメントマーク１６が配置されている。

複数のＦＯＧ端子１２は、Ｙ軸方向に対して傾いて延設されている。Ｙ軸方向に対するＦＯＧ端子１２の傾きは、第２中心線ＣＬ２に近い位置よりも、第２中心線ＣＬ２から遠く離れた位置の方が大きい。例えば、ＦＯＧ端子１２のＹ軸方向に対する傾きは、第４領域Ｒ４よりも第５領域Ｒ５の方が大きい。第４領域Ｒ４におけるＦＯＧ端子１２のＹ軸方向に対する傾きをθ４’とし、第５領域Ｒ５におけるＦＯＧ端子１２のＹ軸方向に対する傾きをθ５’とすると、θ４’＜θ５’となっている。

アライメントマーク１６は、アライメントマーク１６Ａと、アライメントマーク１６Ｂとを有する。アライメントマーク１６Ａは、製造装置（図示せず）がＦＰＣ基板１００とＴＦＴ基板６０の張出し部６１（図１参照）とを位置合わせする際に、製造装置によって画像が自動的に認識される、自動機用のアライメントマークである。アライメントマーク１６Ｂは、作業員がＦＰＣ基板１００と張出し部６１との位置合わせをマニュアル操作で行う際に、作業員によって画像が認識される、手動機用のアライメントマークである。アライメントマーク１６ＢのＹ軸方向に対する傾きを角度θ６’とする。角度θ６’は、上述の角度θ４’、θ５’よりも大きな値である。θ４’＜θ５’＜θ６’となっている。

ＴＦＴ基板６０が有するパネル端子６２及びアライメントマーク６５は、ＰＣＢ基板１１０が有する出力端子２１及びアライメントマーク２５と同様の構成を有する。図６は、実施形態１に係る表示パネルの構成例を示す平面図である。図６に示すように、ＴＦＴ基板６０の張出し部６１において、パネル端子６２の並び（パネル端子群）のＸ軸方向における中心を通り、且つＹ軸方向に平行な線を、第３中心線ＣＬ３とする。また、ＴＦＴ基板６０の張出し部６１において、第３中心線ＣＬ３を含む領域を第７領域Ｒ７とし、第７領域Ｒ７よりも第３中心線ＣＬ３から遠く離れた領域を第８領域Ｒ８とし、第８領域Ｒ８よりも第３中心線ＣＬ３から遠く離れた領域を第９領域Ｒ９とする。例えば、第７領域Ｒ７と第８領域Ｒ８とにパネル端子６２が設けられている。また、第９領域Ｒ９にアライメントマーク６５が設けられている。アライメントマーク６５は、自動機用のアライメントマーク６５Ａと、手動機用のアライメントマーク６５Ｂとを有する。

複数のパネル端子６２は、Ｙ軸方向に対して傾いて延設されている。Ｙ軸方向に対するパネル端子６２の傾きは、第３中心線ＣＬ３に近い位置よりも、第３中心線ＣＬ３から遠く離れた位置の方が大きい。例えば、パネル端子６２のＹ軸方向に対する傾きは、第７領域Ｒ７よりも第８領域Ｒ８の方が大きい。第７領域Ｒ７におけるパネル端子６２のＹ軸方向に対する傾きをθ７とし、第８領域Ｒ８におけるパネル端子６２のＹ軸方向に対する傾きをθ８とすると、θ７＜θ８となっている。本実施形態において、パネル端子６２のＹ軸方向に対する傾きは、第３中心線ＣＬ３から遠ざかるにしたがって大きくなっている。また、アライメントマーク２５ＢのＹ軸方向に対する傾きを角度θ９とする。角度θ９は、上述の角度θ７、θ８よりも大きな値である。θ７＜θ８＜θ９となっている。

図７は、実施形態１に係るＰＣＢ基板の第１領域と、第１領域と対向するＦＰＣ基板の第４領域とを示す断面図である。図８は、実施形態１に係るＰＣＢ基板の第２領域と、第２領域と対向するＦＰＣ基板の第５領域とを示す断面図である。図７に示すように、ＰＣＢ基板１１０の第１領域Ｒ１に位置する出力端子２１は、ＦＰＣ基板１００の第４領域Ｒ４に位置するＦＯＢ端子１１に接合される。また、図８に示すように、ＰＣＢ基板１１０の第２領域Ｒ２に位置する出力端子２１は、ＦＰＣ基板１００の第５領域Ｒ５に位置するＦＯＢ端子１１に接合される。

Ｘ軸方向で隣り合う出力端子２１間のピッチは、第１領域Ｒ１よりも第２領域Ｒ２の方が大きい。例えば、図７及び図８に示すように、第１領域Ｒ１における出力端子２１間のピッチ（以下、中央ピッチ）をＰａとし、第２領域Ｒ２における出力端子２１間のピッチ（以下、外側ピッチ）をＰｂとすると、Ｐａ＜Ｐｂとなっている。例えば、外側ピッチＰｂは、中央ピッチＰａの１．１倍から２倍である。本実施形態では、出力端子２１間のピッチは、第１中心線ＣＬ１（図４参照）から遠ざかるにしたがって大きくなっている。つまり、出力端子２１間のピッチは、ＰＣＢ基板１１０のＸ軸方向における端部に近づくにしたがって大きくなっている。なお、本明細書において、ピッチとは、各端子の基準位置の間隔のことを意味する。基準位置として、各端子の幅方向（例えば、Ｙ軸方向）の中心が例示される。

出力端子２１の線幅は、第１領域Ｒ１よりも第２領域Ｒ２の方が大きい。例えば、第１領域Ｒ１における出力端子２１の線幅をＬｐ１とし、第２領域Ｒ２における出力端子２１の線幅をＬｐ２とすると、Ｌｐ１＜Ｌｐ２となっている。

Ｘ軸方向で隣り合う出力端子２１間のスペースは、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とで同じ値である。例えば、図７及び図８に示すように、第１領域Ｒ１における出力端子２１間のスペースをＳｐ１とし、第２領域Ｒ２における出力端子２１間のスペースをＳｐ２とすると、Ｓｐ１＝Ｓｐ２となっている。本実施形態では、出力端子２１間のスペースは一定値となっている。

ＦＰＣ基板１００において、ＦＯＢ端子１１の線幅は、第４領域Ｒ４と第５領域Ｒ５とで同じ値である。例えば、図７及び図８に示すように、第４領域Ｒ４におけるＦＯＢ端子１１の線幅をＬｃ１とし、第５領域Ｒ５におけるＦＯＢ端子１１の線幅をＬｃ２としたとき、Ｌｃ１＝Ｌｃ２となっている。本実施形態では、ＦＯＢ端子１１間の線幅は、一定値となっている。なお、本明細書において、同じ値とは、概ね同じ値、実質的に同じ値であればよく、製造に伴う微妙なずれについては許容されるものとする。また、一定値とは、概ね一定値、実質的に一定値であればよく、製造に伴う微妙なずれについては許容されるものとする。

また、Ｘ軸方向で隣り合うＦＯＢ端子１１間のスペースは、第４領域Ｒ４よりも第５領域Ｒ５の方が大きい。例えば、図７及び図８に示すように、第４領域Ｒ４における出力端子２１間のスペースをＳｃ１とし、第５領域Ｒ５における出力端子２１間のスペースをＳｃ２とすると、Ｓｃ１＜Ｓｃ２となっている。本実施形態では、ＦＯＢ端子１１間のスペースは、ＦＰＣ基板１００のＸ軸方向における端部に近づくにしたがって大きくなっている。

ＦＰＣ基板１００において、Ｘ軸方向で隣り合うＦＯＢ端子１１間のピッチは、第４領域Ｒ４よりも第５領域Ｒ５の方が大きい。例えば、第４領域Ｒ４におけるＦＯＢ端子１１間のピッチは、出力端子２１の中央ピッチＰａと同じ値となっている。第５領域Ｒ５におけるＦＯＢ端子１１間のピッチは、出力端子２１の外側ピッチＰｂと同じ値となっている。

第１領域Ｒ１の出力端子２１の線幅と、第４領域Ｒ４のＦＯＢ端子１１の線幅の差は、Ｌｐ１−Ｌｃ１で示される。また、第２領域Ｒ２の出力端子２１の線幅と、第５領域Ｒ５のＦＯＢ端子１１の線幅の差は、Ｌｐ２−Ｌｃ２で示される。ここで、Ｌｐ２＞Ｌｐ１、Ｌｃ２＝Ｌｃ１であるため、（Ｌｐ２−Ｌｃ２）＞（Ｌｐ１−Ｌｃ１）となる。これにより、ＦＯＢ端子１１に対する出力端子２１の位置合わせについて、第２領域Ｒ２におけるマージンを第１領域Ｒ１におけるマージンよりも大きくすることができる。

図９は、実施形態１に係るＰＣＢ基板の断面構造の一例を模式的に示す図である。ＰＣＢ基板１１０は、ＰＣＢ基板１１０の厚さ方向（例えば、Ｚ軸方向）に積層された複数の金属層を有するリジッド基板である。図９に示すように、ＰＣＢ基板１１０は、例えば、絶縁性のコア材２１１と、コア材２１１の一方の面２１１ａ側に設けられた第１金属層２１２、第１絶縁層２１３、第２金属層２１４及び第２絶縁層２１５と、を備える。図９では、コア材２１１の一方の面２１１ａから上側に向けて、第１金属層２１２、第１絶縁層２１３、第２金属層２１４及び第２絶縁層２１５がこの順で積層されている。

ＴＦＴ基板６０の詳述な説明は省略するが、ＴＦＴ基板６０は、ガラス基板もしくは可撓性の樹脂基板等の絶縁基板を有し、絶縁基板は本実施例においては０．１０ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下である。これにより、ＰＣＢ基板１１０は、ＴＦＴ基板６０の絶縁基板の厚さの０．５倍以上２．０倍以下となる。

また、ＰＣＢ基板１１０は、例えば、コア材２１１の他方の面２１１ｂ側に設けられた第３金属層２１６、第３絶縁層２１７、第４金属層２１８及び第４絶縁層２１９を備える。図９では、コア材２１１の他方の面２１１ｂから下側に向けて、第３金属層２１６、第３絶縁層２１７、第４金属層２１８及び第４絶縁層２１９がこの順で積層されている。

図１に示す配線１１８は、第１金属層２１２、第２金属層２１４、第３金属層２１６及び第４金属層２１８のいずれか１つ以上で形成されている。配線１１８の幅は、６μｍ以上８μｍ以下であり、例えば７μｍである。隣り合う配線１１８のスペース幅は、６μｍ以上８μｍ以下であり、例えば７μｍである。以上説明したように、ＰＣＢ基板１１０は、配線１１８をファインピッチで引き回すことができる。

第１金属層２１２、第２金属層２１４、第３金属層２１６及び第４金属層２１８は、図示しないスルーホールを介して互いに接続されていてもよい。第１金属層２１２、第２金属層２１４、第３金属層２１６及び第４金属層２１８は、例えば銅（Ｃｕ）等の金属膜で構成されている。また、第１金属層２１２、第２金属層２１４、第３金属層２１６及び第４金属層２１８において、端子（例えば、出力端子２１）として使用される部分の表面には、メッキが施されている。メッキとして、錫（Ｓｎ）メッキが例示される。第１絶縁層２１３、第２絶縁層２１５、第３絶縁層２１７及び第４絶縁層２２１９は、例えば、ポリイミドで構成される。

図１０は、実施形態１に係るＰＣＢ基板とＩＣチップとの接合例を示す断面図である。図１０に示すように、ＩＣチップ１２０は、例えばバンプ電極１２１を有する。バンプ電極１２１は、例えば金（Ａｕ）で構成されている。ＩＣチップ１２０のバンプ電極１２１は、異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ））８０に含まれる導電粒子８１を介して、ＰＣＢ基板１１０の入力端子２２に接続している。このように、ＩＣチップ１２０は、ＰＣＢ基板１１０にＡＦＣ接続される。入力端子２２は、例えば銅（Ｃｕ）等の金属膜で構成され、その金属膜表面には、金（Ａｕ）あるいは錫（Ｓｎ）メッキ等が施されている。ＩＣチップ１２０が実装されるＰＣＢ基板１１０の実装部には、ＰＣＢ基板１１０を貫通する開口部が形成されていない。なお、ＩＣチップ１２０が実装されるＰＣＢ基板１１０の実装部とは、平面視で、ＩＣチップ１２０と重畳するＰＣＢ基板１１０の領域をいう。

なお、バンプ電極１２１の配置は、千鳥配置、３段配置、４段配置などでもよい。千鳥配置の場合、複数のバンプ電極１２１は、例えば、Ｘ軸方向に平行な直線の左右両側に交互に配置される。また、３段配置の場合、複数のバンプ電極１２１は、Ｘ軸方向に並ぶ１列がＹ軸方向の３段配置される。バンプ電極１２１に接続される入力端子２２の配置も、バンプ電極１２１の配置と同様である。

ＦＯＢ領域Ｒ１２におけるＰＣＢ基板１１０の出力端子２１とＦＰＣ基板１００のＦＯＢ端子１１との接合、及び、ＦＯＧ領域Ｒ１１におけるパネル端子６２とＦＰＣ基板１００のＦＯＧ端子１２との接合も、図１０に示したように、ＡＣＦ８０が有する導電粒子８１を介して行われる。

以上説明したように、実施形態１に係る表示装置２００は、表示パネル１５０と、表示パネル１５０に接続するＦＰＣ基板１００（フレキシブルプリント回路基板、第１基部）と、ＦＰＣ基板１００に接続するＰＣＢ基板１１０（プリント回路基板、第２基部）と、ＰＣＢ基板１１０に取り付けられるＩＣチップ１２０と、を備える。ＦＰＣ基板１００よりもＰＣＢ基板１１０の方が曲がりにくい。これによれば、ＦＰＣ基板１００を湾曲させて、表示パネル１５０の背面側にＰＣＢ基板１１０を配置することができる。ＰＣＢ基板１１０の一方の面１１０ａに取り付けられたＩＣチップ１２０は、ＰＣＢ基板１１０が表示パネル１５０の背面側に配置されると、表示パネル１５０とＰＣＢ基板１１０との間の外側に配置される。これにより、ＦＰＣ基板１００の曲率を高めることができるので、表示装置２００の薄型化、狭額縁化が可能となる。

また、表示装置２００は、バックライトユニット５０を備える。ＦＰＣ基板１００が湾曲して表示パネル１５０の背面側にＰＣＢ基板１１０が配置されている。バックライトユニット５０は、表示パネル１５０とＰＣＢ基板１１０との間に配置されている。これによれば、接着テープ５１を介して、バックライトユニット５０をＰＣＢ基板１１０に固定することができる。

また、ＩＣチップ１２０は、ＰＣＢ基板１１０を挟んでバックライトユニット５０の反対側に配置される。これによれば、バックライトユニット５０とＰＣＢ基板１１０との間の隙間を小さくすることができるので、表示装置２００の薄型化に寄与することができる。

また、ＰＣＢ基板１１０は、第１部位１１１と、第１部位１１１の外周から外側に突き出た第２部位１１２と、を有する。これによれば、第１部位１１１に対して第２部位１１２を湾曲させることが容易となる。コネクタＣＮＴが設けられている第２部位１１２の引き回しが容易となる。

上記の実施形態では、ＰＣＢ基板１１０が、第１部位１１１と、第１部位１１１の外周から外側に突き出た第２部位１１２と、を有することを説明した。ＰＣＢ基板１１０は、リジッド基板である。このため、第１部位１１１に対して第２部位１１２に曲げ方向の力が加わると、第１部位１１１と第２部位１１２との境界部付近に力が集中して、ＰＣＢ基板１１０が折れる可能性がある。この可能性を低減するために、第１部位１１１と第２部位１１２との境界部付近に、ストレスの集中を緩和するようなスリットが設けられていてもよい。

図１１は、実施形態１の変形例１に係る表示装置の構成例を示す平面図である。図１１に示すように、実施形態１の変形例１に係る表示装置２００Ａにおいて、ＰＣＢ基板１１０にはスリット２６が設けられている。スリット２６は、ＰＣＢ基板１１０の外周における第１部位１１１と第２部位１１２との境界部１１３から、ＰＣＢ基板１１０の内側に向けて設けられている。例えば、スリット２６は、境界部１１３からＰＣＢ基板１１０の内側に延びる切り込み部２６Ａと、切り込み部２６Ａの終端に位置する終端部２６Ｂと、を有する。終端部２６Ｂの平面視による形状は曲線を含む。終端部２６Ｂは、曲線を有する形状となっており、角部が無い又はほぼ無い形状となっている。

これによれば、第１部位１１１に対して第２部位１１２に曲げ方向の力が加わる場合でも、スリット２６の周辺部が変形することで、第１部位１１１と第２部位１１２との境界部１１３付近にストレスが集中することを抑制することができる。これにより、ＰＣＢ基板１１０が折れる可能性を低減することができる。また、スリット２６の終端部２６Ｂは丸みを有する。これにより、終端部２６Ｂの１箇所にストレスが集中して第１部位１１１が裂けてしまうことを防ぐことができる。

また、ＰＣＢ基板１１０が折れる可能性を低減するために、第１部位１１１と第２部位１１２との境界部１１３付近の寸法幅を太くしてもよい。図１２は、実施形態１の変形例２に係る表示装置の構成例を示す平面図である。図１２に示すように、実施形態１の変形例２に係る表示装置２００Ｂにおいて、ＰＣＢ基板１１０の第２部位１１２は、第１部位１１１に隣接する第１領域１１２１と、第１領域１１２１よりも第２部位１１２の先端側に位置する第２領域１１２２とを有する。第１領域１１２１の幅Ｗ１は、第２領域１１２２の幅Ｗ２よりも広い。また、第１領域１１２１の幅Ｗ１は、第１部位１１１に近づくにつれて徐々に広くなっている。

これによれば、ＰＣＢ基板１１０において、境界部１１３とその周辺部（以下、境界部１１３付近という）の強度を高めることができる。これにより、第１部位１１１に対して第２部位１１２に曲げ方向の力が加わって、境界部１１３付近にストレスが集中する場合でも、境界部１１３付近でＰＣＢ基板１１０が折れることを防ぐことができる。

また、ＰＣＢ基板１１０が折れる可能性を低減するために、ＰＣＢ基板１１０をカバーフィルムで覆ってもよい。図１３は、実施形態１の変形例３に係る表示装置の構成例を示す平面図である。図１３に示すように、実施形態１の変形例３に係る表示装置２００Ｃは、ＰＣＢ基板１１０の一方の面１１０ａ側に設けられた絶縁性のカバーフィルム２１０を備える。カバーフィルム２１０は、ＰＣＢ基板１１０の第１部位１１１と第２部位１１２とを連続して覆っている。

これによれば、カバーフィルム２１０は、境界部１１３付近の強度を高めることができる。これにより、第１部位１１１に対して第２部位１１２に曲げ方向の力が加わって、境界部１１３付近にストレスが集中する場合でも、境界部１１３付近でＰＣＢ基板１１０が折れることを防ぐことができる。

また、ＰＣＢ基板１１０が折れる可能性を低減するために、ＰＣＢ基板１１０を導電性材料で覆ってもよい。図１４は、実施形態１の変形例４に係る表示装置の構成例を示す平面図である。図１４に示すように、実施形態１の変形例４に係る表示装置２００Ｄは、ＰＣＢ基板１１０の一方の面１１０ａ側に設けられた第１導電層２２０を備える。第１導電層２２０は、ＰＣＢ基板１１０の第１部位１１１と第２部位１１２とを連続して覆っている。第１導電層２２０は、例えば銀（Ａｇ）で構成されている。

これによれば、第１導電層２２０は、境界部１１３付近の強度を高めることができる。これにより、第１部位１１１に対して第２部位１１２に曲げ方向の力が加わって、境界部１１３付近にストレスが集中する場合でも、境界部１１３付近でＰＣＢ基板１１０が折れることを防ぐことができる。

また、第１導電層２２０は、外部の電界又は磁界からＰＣＢ基板１１０を遮蔽することができる。これにより、第１導電層２２０は、ＰＣＢ基板１１０において、外部の電界又は磁界を原因とするノイズを低減することができる。このように、第１導電層２２０は、ＰＣＢ基板１１０を補強する補強層としての機能と、外部の電界又は磁界からＰＣＢ基板１１０を遮蔽するシールド層としての機能とを有する。

また、ＰＣＢ基板１１０は、複数の金属層を内部に有する。複数の金属層のうちの１層以上が、電界又は磁界に対するシールド層として用いられてもよい。図１５は、実施形態１の変形例５に係る表示装置の構成例を示す平面図である。図１５に示すように、実施形態１の変形例５に係る表示装置２００Ｅは、ＰＣＢ基板１１０の内部に設けられたシールド層２３０（第２導電層）を備える。シールド層２３０は、ＰＣＢ基板１１０の第１部位１１１と第２部位１１２とを連続して覆っている。シールド層２３０として、例えば、図９に示した第１金属層２１２、第２金属層２１４、第３金属層２１６、第４金属層２１８のうちのいずれか１層以上が用いられる。

これによれば、シールド層２３０は、外部の電界又は磁界からＰＣＢ基板１１０を遮蔽することができる。これにより、シールド層２３０は、ＰＣＢ基板１１０において、外部の電界又は磁界を原因とするノイズを低減することができる。また、シールド層２３０はＰＣＢ基板１１０の内部に配置されている。これにより、表示装置２００Ｅは、シールド層２３０が他の部材と接触して傷が生じることを回避することができる。

上記の実施形態１では、ＩＣチップ１２０が一方向（例えば、Ｘ軸方向）に細長い場合を例示した。しかしながら、ＩＣチップ１２０の形状はこれに限定されない。図１６は、実施形態１の変形例６に係る表示装置の構成例を示す平面図である。図１６に示すように、実施形態１の変形例６に係る表示装置２００Ｆにおいて、ＩＣチップ１２０の平面視による形状は正方形である。また、ＩＣチップ１２０は、第１中心線ＣＬ１から離れた位置で表示実装されている。ＩＣチップ１２０は、第１中心線ＣＬ１からオフセットされている。ＰＣＢ基板１１０に対するＩＣチップ１２０の実装方法は、上述したようにＡＣＦ８０を用いた方法でもよいし、銅ピラーを用いた方法でもよい。このような構成であっても、表示装置２００Ｆは、ＦＰＣ基板１００の曲率を高めることができるので、薄型化及び狭額縁化が可能である。

図１７は、実施形態１の変形例７に係る表示装置の構成例を示す図である。図１７の左側の図は、平面図である。図１７の右側の図は、左側の平面図をＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ’線で切断した断面図である。図１７に示すように、実施形態１の変形例７に係る表示装置２００Ｇでは、ＰＣＢ基板１１０の一方の面１１０ａ側に凹部Ｈ１が設けられている。ＩＣチップ１２０は、凹部Ｈ１内に配置されている。これによれば、ＰＣＢ基板１１０の一方の面１１０ａからＩＣチップ１２０の上面までの高さを低くすることができる。これにより、表示装置２００Ｇは、さらなる薄型化が可能である。

（実施形態２）
実施形態１では、表示パネル１５０にＦＰＣ基板１００が接続し、ＦＰＣ基板１００にＰＣＢ基板１１０が接続することを説明した。しかしながら、実施形態に係る表示装置は、これに限定されない。実施形態に係る表示装置は、表示パネル１５０に接続するリジッドフレキシブル回路基板３００を備えてもよい。

図１８は、実施形態２に係る表示装置の構成例を示す平面図である。図１９は、図１８に示す平面図をＸＩＸ−ＸＩＸ’線で切断した断面図である。なお、図１では、説明の便宜上から第１フレキシブル部３１１を透視して、ＴＦＴ基板６０側を示している。また、図１９は、第１フレキシブル部３１１を湾曲させた状態を示している。

図１８及び図１９に示すように、実施形態２に係る表示装置２００Ｈは、表示パネル１５０と、表示パネル１５０に電気的に接続されたリジッドフレキシブル回路基板３００と、バックライトユニット５０とリジッドフレキシブル回路基板３００とを接続するバックライト用ＦＰＣ基板１４０と、を備える。なお、表示パネル１５０には、リジッドフレキシブル回路基板３００、バックライト用ＦＰＣ基板１４０の他にも、タッチパネル、その他の付帯機器が必要に応じて付設されるが、図１８及び図１９ではそれらの図示を省略している。

リジッドフレキシブル回路基板３００は、リジッド部３０１と、リジッド部３０１の一方の端部に接続する第１フレキシブル部３１１と、リジッド部３０１の他方の端部に接続する第２フレキシブル部３１２と、を有する。リジッド部３０１は、第１フレキシブル部３１１よりも曲がりにくい。また、リジッド部３０１は、第２フレキシブル部３１２よりも曲がりにくい。

第１フレキシブル部３１１は、ＴＦＴ基板６０の張出し部６１に接続している。例えば、第１フレキシブル部３１１には、ＦＯＧ端子１２（図５参照）とアライメントマーク１６（図５参照）とが設けられている。第１フレキシブル部３１１のＦＯＧ端子１２は、張出し部６１のパネル端子６２（図６参照）に接続している。

リジッド部３０１の一方の面３０１ａには、ＩＣチップ１２０と、表面実装部品（以下、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ））１３０とが取り付けられている。リジッド部３０１に対するＩＣチップ１２０の取り付けは、例えば、ＡＣＦ８０（図１０参照）を用いた表面実装である。また、リジッド部３０１には、バックライト用ＦＰＣ基板１４０が接続している。第２フレキシブル部３１２には、コネクタＣＮＴが設けられている。ＦＯＢ端子１１と、ＩＣチップ１２０とは、複数の配線３１８で電気的に接続される。

図１９に示すように、第１フレキシブル部３１１が湾曲した状態で、張出し部６１の先端６１Ｅからの、第１フレキシブル部３１１の突出長さをＬＡ２とする。長さＬＡ２は、例えば０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。第１フレキシブル部３１１において張出し部６１と接続する部分の一方の面３１１ａから、ＩＣチップ１２０の表面までの厚さをＬＢ２とする。厚さＬＢ２は、例えば１．０５ｍｍ以上１．３ｍｍ以下である。表示装置２００Ｈでは、長さＬＡ２と厚さＬＢ２との比（ＬＢ２／ＬＡ２）が、例えば２．１以上１３以下である。

図２０は、実施形態２に係るリジッドフレキシブル回路基板の断面構造の一例を模式的に示す図である。リジッドフレキシブル回路基板３００は、リジッドフレキシブル回路基板３００の厚さ方向（例えば、Ｚ軸方向）に積層された複数の金属層を有する。

図２０に示すように、リジッドフレキシブル回路基板３００は、例えば、絶縁性のコア材３２１と、コア材３２１の一方の面３２１ａ側に設けられた第１金属層３２２と第１絶縁層３２３と、を備える。図２０では、コア材３２１の一方の面３２１ａから上側に向けて、第１金属層３２２と第１絶縁層３２３とがこの順で積層されている。

また、リジッドフレキシブル回路基板３００は、例えば、コア材３２１の他方の面３２１ｂ側に設けられた第２金属層３２４、第２絶縁層３２５、第３金属層３２６及び第３絶縁層３２７を備える。図２０では、コア材３２１の他方の面３２１ｂから下側に向けて、第２金属層３２４、第２絶縁層３２５、第３金属層３２６及び第３絶縁層３２７がこの順で積層されている。

リジッド部３０１では、第１金属層３２２、第２金属層３２４及び第３金属層３２６が配置されている。リジッド部３０１において、第１金属層３２２、第２金属層３２４及び第３金属層３２６は、図示しないスルーホールを介して互いに接続されていてもよい。第１フレキシブル部３１１及び第２フレキシブル部３１２では、第３金属層３２６が配置されている。

第１フレキシブル部３１１及び第２フレキシブル部３１２では、第１金属層３２２、第２金属層３２４及び第３金属層３２６のうち、第２金属層３２４のみが配置されている。第１フレキシブル部３１１及び第２フレキシブル部３１２において、第２金属層３２４は第２絶縁層３２５から露出している。

第１金属層３２２、第２金属層３２４及び第３金属層３２６は、例えば銅（Ｃｕ）等の金属膜で構成されている。また、第１金属層３２２、第２金属層３２４及び第３金属層３２６において、端子（例えば、ＦＯＧ端子１２）として使用される部分の表面には、メッキが施されている。メッキとして、錫（Ｓｎ）メッキが例示される。第１絶縁層３２３、第２絶縁層３２５及び第３絶縁層３２７は、例えば、ポリイミドで構成される。

図１８に示す配線３１８は、第１金属層３２２、第２金属層３２４及び第３金属層３２６のいずれか１つ以上で形成されている。配線３１８の幅は、６μｍ以上８μｍ以下であり、例えば７μｍである。隣り合う配線３１８のスペース幅は、６μｍ以上８μｍ以下であり、例えば７μｍである。以上説明したように、リジッドフレキシブル回路基板３００は、配線３１８をファインピッチで引き回すことができる。

第１フレキシブル部３１１、第２フレキシブル部３１２の各厚さＬ３１は、例えば０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下である。リジッド部３０１の厚さＬ３０は、例えば０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である。

以上説明したように、実施形態２に係る表示装置２００Ｈは、表示パネル１５０と、表示パネル１５０に接続するリジッドフレキシブル回路基板３００（回路基板）と、リジッドフレキシブル回路基板３００に取り付けられるＩＣチップ１２０と、を備える。リジッドフレキシブル回路基板３００は、第１フレキシブル部３１１（第１基部）と、第１フレキシブル部３１１に接続するリジッド部３０１（第２基部）と、を有する。第１フレキシブル部３１１は、表示パネル１５０に接続する。リジッド部３０１には、ＩＣチップ１２０が取り付けられる。第１フレキシブル部３１１よりもリジッド部３０１の方が曲がりにくい。

これによれば、第１フレキシブル部３１１を湾曲させて、表示パネル１５０の背面側にリジッド部３０１を配置することができる。リジッド部３０１の一方の面３０１ａに取り付けられたＩＣチップ１２０は、ＰＣＢ基板１１０が表示パネル１５０の背面側に配置されると、表示パネル１５０とリジッド部３０１との間の外側に配置される。これにより、第１フレキシブル部３１１の曲率を高めることができるので、表示装置２００Ｈの薄型化、狭額縁化が可能となる。

以上、本発明の好適な実施の形態を説明したが、本発明はこのような実施の形態に限定されるものではない。実施の形態で開示された内容はあくまで一例にすぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、実施形態１の各変形例は、実施形態２に適用してもよい。また、複数の変形例同士を組み合わせてもよい。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で行われた適宜の変更についても、当然に本発明の技術的範囲に属する。

１ フィルム基材
７ ソルダーレジスト
１１ ＦＯＢ端子
１２ ＦＯＧ端子
１５、１５Ａ、１５Ｂ、１６、１６Ａ、１６Ｂ、２５、２５Ａ、２５Ｂ、６５、６５Ａ、６５Ｂ アライメントマーク
２１ 出力端子
２２ 入力端子
２６ スリット
２６Ａ 切り込み部
２６Ｂ 終端部
５０ バックライトユニット
５１ 接着剤
６０ ＴＦＴ基板
６１ 張出し部
６２ パネル端子
８０ ＡＣＦ
８１ 導電粒子
９０ 対向基板
１００ ＦＰＣ基板
１１０ ＰＣＢ基板
１１１ 第１部位
１１２ 第２部位
１１３ 境界部
１２０ ＩＣチップ
１４０ バックライト用ＦＰＣ基板
１５０ 表示パネル
２００、２００Ａ、 ２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄ、２００Ｅ、２００Ｆ、２００Ｇ、２００Ｈ 表示装置
２１０ カバーフィルム
２２０ 第１導電層
２３０ シールド層
３００ リジッドフレキシブル回路基板
３０１ リジッド部
３１１ 第１フレキシブル部
３１２ 第２フレキシブル
ＣＬ１ 第１中心線
ＣＬ２ 第２中心線
ＣＬ３ 第３中心線
ＣＮＴ コネクタ
Ｈ１ 凹部
Ｌ１ 外形カットライン

Claims (11)

1. 絶縁基板を有する表示パネルと、
   前記表示パネルに接続するＦＰＣ基板と、
   前記ＦＰＣ基板に接続するＰＣＢ基板と、
   前記ＰＣＢ基板に取り付けられる前記表示パネルに映像信号を供給するＩＣチップと、
   バックライトユニットと、を備え、
   前記ＦＰＣ基板が湾曲して前記表示パネルの背面側に前記ＰＣＢ基板が配置され、
   前記バックライトユニットは、前記表示パネルと前記ＰＣＢ基板との間に配置され、
   前記ＩＣチップは、前記ＰＣＢ基板を挟んで前記バックライトユニットの反対側に配置され、前記ＩＣチップは前記ＰＣＢ基板にＡＣＦ接続され、
   前記ＰＣＢ基板は０．０８ｍｍ以上０．２ｍｍ以下の厚さである、表示装置。
2. 前記ＩＣチップが実装される前記ＰＣＢ基板の実装部には、前記ＰＣＢ基板を貫通する開口部が形成されていない、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記ＰＣＢ基板は、
   第１部位と、
   前記第１部位の外周から外側に突き出た第２部位と、を有する請求項１又は２に記載の表示装置。
4. 前記ＰＣＢ基板はスリットを有し、
   前記スリットは、前記第１部位と前記第２部位との境界部から、前記ＰＣＢ基板の内側に向けて設けられる、請求項３に記載の表示装置。
5. 前記スリットは、
   前記境界部から前記ＰＣＢ基板の内側に延びる切り込み部と、
   前記切り込み部の終端に位置する終端部と、を有し、
   前記終端部の平面視による形状は曲線を含む、請求項４に記載の表示装置。
6. 前記第２部位は、
   前記第１部位に隣接する第１領域と、
   前記第１領域よりも前記第２部位の先端側に位置する第２領域と、を有し、
   前記第１領域は前記第２領域よりも幅が広い、請求項４又は５に記載の表示装置。
7. 前記ＰＣＢ基板の一方の面側に設けられた絶縁性のカバーフィルム、をさらに備え、
   前記カバーフィルムは、前記第１部位と前記第２部位とを連続して覆う、請求項４から６のいずれか１項に記載の表示装置。
8. 前記ＰＣＢ基板の一方の面側に設けられる第１導電層、をさらに備え、
   前記第１導電層は、前記第１部位と前記第２部位とを連続して覆う、請求項４から７のいずれか１項に記載の表示装置。
9. 前記ＰＣＢ基板の内部において、前記第１部位と前記第２部位とに連続して設けられる第２導電層、をさらに備える請求項４から８のいずれか１項に記載の表示装置。
10. 前記ＰＣＢ基板の一方の面側に設けられる凹部を有し、
    前記凹部に前記ＩＣチップが配置される、請求項１から９のいずれか１項に記載の表示装置。
11. 表示パネルと、
    前記表示パネルに接続する回路基板と、
    前記回路基板に取り付けられるＩＣチップと、を備え、
    前記回路基板は、
    第１基部と、
    前記第１基部に接続する第２基部と、を有し、
    前記第１基部は表示パネルに接続し、
    前記第２基部に前記ＩＣチップが取り付けられ、
    前記第１基部よりも前記第２基部の方が曲がりにくい、表示装置。

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