KR102626385B1 - 표시장치 및 이의 제조방법 - Google Patents

표시장치 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102626385B1
KR102626385B1 KR1020160071268A KR20160071268A KR102626385B1 KR 102626385 B1 KR102626385 B1 KR 102626385B1 KR 1020160071268 A KR1020160071268 A KR 1020160071268A KR 20160071268 A KR20160071268 A KR 20160071268A KR 102626385 B1 KR102626385 B1 KR 102626385B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrode
substrate
tin
display device
display panel
Prior art date
Application number
KR1020160071268A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170139217A (ko
Inventor
조영민
김민석
김종환
조용열
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020160071268A priority Critical patent/KR102626385B1/ko
Priority to US15/607,856 priority patent/US10747073B2/en
Priority to CN201710426886.XA priority patent/CN107479273A/zh
Publication of KR20170139217A publication Critical patent/KR20170139217A/ko
Priority to US16/926,984 priority patent/US11226523B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102626385B1 publication Critical patent/KR102626385B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
    • G02F1/136295—Materials; Compositions; Manufacture processes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements

Abstract

본 발명에 따른 표시장치는 영상을 표시하는 표시패널, 상기 표시패널의 측면에 부착된 연성 필름 및 상기 연성필름을 상기 표시패널의 상기 측면에 부착시키는 도전성 접착부재를 포함한다. 상기 표시패널은, 신호 라인 및 상기 신호 라인으로부터 연장된 패드 전극을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판, 및 상기 패드 전극과 전기적으로 연결되어 상기 표시패널의 측면에 위치하는 금속 전극을 포함한다. 상기 연성 필름은 상기 금속 전극과 전기적으로 연결되는 배선 전극을 포함한다. 상기 도전성 접착부재는 상기 금속 전극과 상기 배선 전극을 전기적으로 연결하는 연결 전극을 포함한다. 여기서, 상기 연결 전극은 솔더 입자들이 용융되어 형성된다. 따라서, 연성필름과 표시패널의 전기 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Description

표시장치 및 이의 제조방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것이며, 베젤 영역의 크기를 줄일 수 있는 표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것입니다.
일반적으로, 표시장치는 표시패널의 후 공정 설비인 모듈 조립장비에서는 표시패널과 구동칩을 전기적으로 연결하는 공정을 수행하게 되는 데, 이러한 결합 공정에는 구동칩의 실장 방식에 따라 COG(Chip On Glass) 실장방식과 TAB(Tape Automated Bonding) 실장 방식으로 대별된다.
COG 실장방식은 표시패널의 게이트 영역 및 데이터 영역에 직접 구동칩을 실장하여 표시패널에 전기적 신호를 전달하는 방식으로, 보통 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 이용하여 구동칩을 표시패널에 본딩한다.
TAB 실장방식은 구동칩이 실장된 테이프 캐리어 패키지를 표시패널에 본딩하는 방식이다. 이 방식 역시 이방성 도전 필름을 이용하여 테이프 캐리어 패키지 일단에 표시패널을 본딩하고, 테이프 캐리어 패키지의 다른 일단에 인쇄회로기판을 을 본딩하게 된다.
본 발명의 목적은 베젤 영역의 크기를 줄일 수 있는 측면 본딩 구조에서 표시패널과 연성필름의 접촉 신뢰성을 향상시킬 수 있는 표시장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기한 표시장치의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 표시장치는 영상을 표시하는 표시패널, 상기 표시패널의 측면에 부착된 연성 필름 및 상기 연성필름을 상기 표시패널의 상기 측면에 부착시키는 도전성 접착부재를 포함한다. 상기 표시패널은, 신호 라인 및 상기 신호 라인으로부터 연장된 패드 전극을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판, 및 상기 패드 전극과 전기적으로 연결되어 상기 표시패널의 측면에 위치하는 금속 전극을 포함한다. 상기 연성 필름은 상기 금속 전극과 전기적으로 연결되는 배선 전극을 포함한다. 상기 도전성 접착부재는 상기 금속 전극과 상기 배선 전극을 전기적으로 연결하는 연결 전극을 포함한다. 여기서, 상기 연결 전극은 솔더 입자들이 용융되어 형성된다.
본 발명에 따른 표시장치의 제조방법은 신호 라인 및 상기 신호 라인으로부터 연장된 패드 전극을 포함하는 제1 기판과 상기 제1 기판에 마주하는 제2 기판을 결합하여 표시패널을 형성하는 단계; 상기 표시패널의 측면에 배치되고, 상기 패드 전극과 전기적으로 연결되는 금속 전극을 형성하여 표시패널을 완성하는 단계; 베이스 수지 및 상기 베이스 수지에 분산된 솔더 입자들을 포함하는 도전성 접착부재를 상기 표시패널의 상기 금속 전극 상에 형성하는 단계; 상기 금속 전극과 전기적으로 연결되는 배선 전극을 포함하는 연성필름을 상기 도전성 접착부재를 사이에 두고 상기 표시패널에 정렬시키는 단계; 및 상기 도전성 접착부재에 상기 솔더 입자들의 용융점 이상의 열을 제공하여 상기 금속 전극과 상기 배선 전극을 전기적으로 연결시키는 연결 전극을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 베젤 영역의 크기를 줄일 수 있는 측면 본딩 구조에서, 표시장치는 솔더 입자들을 포함하는 도전성 접착부재를 이용하여 연성 필름을 표시패널에 본딩시킴으로써, 상기 연성 필름과 표시패널의 전기 접속의 신뢰성을 개선할 수 있다.
일 실시예의 표시 장치의 제조 방법은 연성 필름과 표시패널 사이에 배치된 도전성 접착부재에 솔더 입자들의 용융 온도 이상의 열을 제공함으로써, 두 부재 사이의 전기 접속의 신뢰성을 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 기판의 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 표시장치의 측면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 절단선 I-I`에 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시에에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 제1 기판의 사시도이다.
도 7은 도 6에 도시된 절단선 -Ⅱ`에 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치의 측면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 절단선 -Ⅲ`에 따라 절단한 단면도이다.
도 10a 내지 도 10f는 표시장치의 제조공정을 나타낸 공정 사시도들이다.
도 11a 내지 도 11f는 도 10a 내지 도 10f를 제1 방향에서 바라봤을 때의 측면도들이다.
도 12a 내지 도 12c는 도 10d 내지 도 10f를 제2 방향에서 바라봤을 때의 평면도들이다.
도 13은 제1 베이스 기판의 측면에 흠집이 발생한 경우 연성필름의 배선 전극과 표시패널의 금속 전극의 전기적 결합을 나타낸 도면이다.
도 14a는 제1 실시예에 따른 수평 전계 모드 표시장치의 단면도이다.
도 14b는 제2 실시예에 따른 수평 전계 모드 표시장치의 단면도이다.
도 15는 수평전계 배향모드로 동작하는 표시장치에서 표시 패널과 연성 필름의 결합 구조를 나타낸 단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "하에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 출원에서 "상에" 배치된다고 하는 것은 상부뿐 아니라 하부에 배치되는 경우도 포함하는 것일 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
상술한 본 발명이 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 및 효과는 첨부된 도면과 관련된 실시 예들을 통해서 용이하게 이해될 것이다. 각 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 도시되었음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 제1 기판의 평면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(700)는 영상을 표시하는 표시패널(350) 및 상기 표시패널(350)의 측면에 부착된 연성 필름(400)을 포함한다.
상기 표시패널(350)은 예를 들어, 유기 발광 표시 패널(Organic light emitting display panel), 액정 표시 패널(liquid crystal display panel), 플라즈마 표시 패널(plasma display panel), 전기영동 표시 패널(electrophoretic display panel), MEMS 표시 패널(microelectromechanical system display panel) 및 일렉트로웨팅 표시 패널(electrowetting display panel) 등일 수 있다. 일 실시예의 표시장치(700)에서는 표시패널(350)이 액정표시패널인 것을 예를 들어 설명하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 표시패널(350)은 제1 기판(100), 상기 제1 기판(100)과 대향하여 결합하는 제2 기판(200), 및 상기 제1 기판(100)과 상기 제2 기판(200) 사이에 개재된 액정층(300)을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판(100)에는 화소(PX) 및 상기 화소(PX)에 연결된 신호라인이 구비된다. 상기 화소(PX)는 복수개로 이루어져 매트릭스 형태로 상기 제1 기판(100)에 구비될 수 있다. 그러나, 여기서는 설명의 편의를 위하여 하나의 화소(PX)만을 도시하였다.
상기 화소(PX)는 박막 트랜지스터(TR), 액정 커패시터(Clc) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함한다. 상기 신호라인은 게이트 라인(GL) 및 데이터 라인(DL)을 포함할 수 있다. 상기 게이트 라인(GL)은 상기 박막 트랜지스터(TR)의 게이트 전극에 연결되고, 상기 데이터 라인(DL)은 상기 박막 트랜지스터(TR)의 소오스 전극에 연결된다. 상기 박막 트랜지스터(TR)의 드레인 전극은 상기 액정 커패시터(Clc)의 제1 전극(즉, 화소 전극)에 연결된다.
본 발명의 일 예로, 상기 제1 기판(100)은 상기 게이트 라인(GL)에 연결되어 상기 게이트 라인(GL)에 게이트 신호를 공급하는 게이트 구동회로(150)를 더 구비할 수 있다. 상기 게이트 구동회로(150)는 상기 박막 트랜지스터(TR)와 동일한 공정을 통해 동시에 상기 제1 기판(100) 상에 형성될 수 있다.
상기 제1 기판(100)은 상기 데이터 라인(DL)으로부터 연장되어 형성된 패드 전극(PDE)을 더 포함한다. 상기 패드 전극(PDE)은 상기 데이터 라인(DL)의 일단부로부터 연장되어 상기 제1 기판(100)의 에지 영역에 형성될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 연성필름(400)의 일측은 상기 표시패널(350)의 상기 측면에 부착되고, 다른 일측은 인쇄회로기판(500)에 부착될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 표시패널(350)의 측면은 상기 제1 기판(100)의 측면으로 정의될 수 있다. 상기 연성필름(400) 상에는 구동칩(450)이 실장될 수 있다. 상기 구동칩(450)에는 상기 데이터 라인(DL)에 데이터 신호를 공급하기 위한 데이터 구동회로가 내장될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(500)은 상기 구동칩(450)에 영상 데이터 신호 및 데이터 제어신호를 공급할 수 있으며, 상기 게이트 구동회로(150)에 게이트 제어신호를 공급할 수 있다.
상기 연성필름(400)은 상기 인쇄회로기판(500)으로부터 출력된 상기 신호들을 상기 구동칩(450)으로 전달하거나 상기 표시패널(350) 측으로 전달하는 역할을 한다. 또한, 상기 연성필름(400)은 상기 구동칩(450)으로부터 출력된 상기 데이터 신호를 상기 표시패널(350) 측으로 전달하는 역할을 할 수 있다.
이와 같이, 상기 표시패널(350) 측으로 신호들을 전달하기 위하여, 상기 연성필름(400)은 상기 표시패널(350)과 전기적으로 접속되어야 한다. 상기 연성필름(400)과 상기 표시패널(350)의 접속 구조에 대해서는 도 3 및 도 4를 참조하여 구체적으로 설명한다.
도 3은 도 1에 도시된 표시장치의 측면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 절단선 I-I`에 따라 절단한 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 기판(100)은 제1 베이스 기판(110)을 포함하고, 상기 제1 베이스 기판(110)은 제1 면(111), 상기 제1 면(111)과 반대하는 제2 면(112), 및 상기 제1 면(111) 및 제2 면(112)을 연결하는 측면(113)을 포함한다. 본 발명의 일 예로, 상기 제1 면(111)이 상기 제2 기판(200)과 마주하는 내부면이고, 상기 제2 면(112)은 상기 제1 면(111)과 반대하는 외부면일 수 있다.
도 2에 도시된 상기 데이터 라인(DL) 및 상기 패드 전극(PDE)은 상기 제1 면(111) 상에 형성된다. 상기 표시패널(350)은 상기 제1 베이스 기판(110)의 상기 측면(113) 상에 배치되고, 상기 패드 전극(PDE)에 전기적으로 연결되는 금속 전극(MTE)을 더 포함한다. 본 발명의 일 예로, 상기 금속 전극(MTE)은 은(Ag) 또는 카본(C)으로 이루어진 금속 물질을 포함할 수 있다.
상기 패드 전극(PDE)은 절연층(120)에 의해서 일부 커버된다. 상기 패드 전극(PDE)의 단부는 상기 제1 베이스 기판(110)의 상기 측면(113)에 인접하고, 상기 절연층(120)에 형성된 개구 패턴(미도시)에 의해서 노출될 수 있다. 상기 절연층(120)의 개구 패턴에 의해서 노출된 상기 패드 전극(PDE)의 단부 상에는 상기 금속 전극(MTE)이 형성된다. 상기 금속 전극(MTE)은 상기 패드 전극(PDE)이 직접적으로 접촉될 수 있다.
상기 연성 필름(400)은 상기 제1 기판(100)의 측면에 평행하게 배치될 수 있다. 상기 연성 필름(400)은 베이스 필름(410), 상기 베이스 필름(410) 상에 배치되는 배선 전극(420) 및 상기 배선 전극(420)을 커버하는 커버 필름(430)을 포함한다. 상기 베이스 필름(410)은 플렉서블(Flexible)한 물질, 예를 들어 폴리이미드(Polyimide)로 형성될 수 있다. 상기 배선 전극(420)은 상기 구동칩(450, 도 1에 도시됨)에 연결되어 상기 구동칩(450)으로부터 출력되는 신호를 수신할 수 있다. 상기 배선 전극(420)의 단부는 상기 커버 필름(430)에 의해서 노출되어 상기 금속 전극(MTE)과 마주한다. 상기 배선 전극(420)은 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au) 또는 알루미늄(Al) 등을 포함하는 금속 물질로 이루어질 수 있다.
상기 표시장치(700)는 상기 제1 기판(100)의 측면과 상기 연성 필름(400) 사이에 배치되는 도전성 접착부재(600)를 더 포함한다. 상기 도전성 접착부재(600)는 점착성을 갖는 접착층(610), 및 상기 접착층(610)에 구비된 상기 솔더 입자들을 포함한다. 상기 솔더 입자들은 용융되어 상기 금속 전극(MTE)과 상기 배선 전극(420)을 전기적으로 연결하는 연결 전극(620)을 형성한다.
상기 접착층(610)은 접착력을 갖는 물질로 이루어져, 상기 연성 필름(400)을 상기 제1 기판(100)의 측면에 물리적으로 고정시킬 수 있다. 상기 접착층(610)은 아크 고분자 수지 및 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 상기 열가소성 수지는 비닐 아세테이트(vinyl acetate) 수지, 스틸렌(styrene) 수지, 에틸렌-비닐 아세테이트(ethylene-vinyl acetate) 공중합 수지 또는 스틸렌-부타디엔(styrene-butadiene) 공중합 수지일 수 있다. 또는 열가소성 수지는 폴리에스테르(polyester) 수지일 수 있다.
상기 솔더 입자들은 상기 고분자 수지에 분산되어 형성될 수 있다. 상기 솔더 입자들은, 구리, 비스무스, 아연 및 인듐으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나와 주석을 합금하여 형성된 주석 합금의 입자일 수 있다. 또한, 상기 솔더 입자들는 은, 구리, 비스무스, 아연 및 주석으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나와 인듐을 합금하여 형성된 인듐 합금의 입자일 수 있다. 예를 들어, 상기 솔더 입자들은 주석-은 합금, 주석-구리 합금, 주석-은-구리 합금, 주석-비스무스 합금, 주석-아연 합금, 주석-납 합금, 주석-납-은 합금, 주석-비스무스-은 합금, 주석-인듐 합금으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나일 수 있다.
상기 솔더 입자들은 열에 의해서 용융되어 상기 금속 전극(MTE)과 상기 배선 전극(420)을 전기적으로 연결하는 연결 전극(620)을 형성한다. 따라서, 상기 연결 전극(620)은 랜덤한 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 연결 전극(620)은 정형화된 형상을 갖지 않고, 무정형의 형상을 가질 수 있다.
상기 제1 기판(100)과 마주하는 상기 제2 기판(200)은 상기 제1 베이스 기판(110)과 나란한 제2 베이스 기판(210)을 포함한다. 상기 제2 베이스 기판(210) 상에는 공통 전극(220)이 형성될 수 있다. 상기 공통 전극(220)은 도 2에 도시된 액정 커패시터(Clc)의 제2 전극을 형성할 수 있다. 상기 공통 전극(220)은 상기 제2 베이스 기판(210) 상에 전면적으로 형성될 수 있다. 상기 공통 전극(220)은 상기 제1 기판(100) 측에 구비될 수 있으나, 도 3 및 도 4에서는 상기 공통 전극(220)이 상기 제2 기판(200) 측에 구비되는 것을 일 예로 설명한다.
상기 공통 전극(220)이 상기 제2 기판(200) 측에 구비되는 경우, 상기 제2 기판(200)은 상기 연성필름(400)이 부착되는 상기 제1 기판(100)의 측면의 연장 방향을 따라서 형성된 절연 구조물(230)을 더 포함할 수 있다. 상기 절연 구조물(230)은 상기 공통 전극(220) 상에 구비되어 상기 공통 전극(220)의 단부를 커버한다. 상기 절연 구조물(230)은 무기 절연물질 또는 유기 절연물질로 이루어질 수 있으며, 다른 실시예로 유기 BM으로 이루어질 수도 있다. 따라서, 상기 절연 구조물(230)은 상기 금속 전극(MTE)을 형성하는 공정 단계에서 상기 공통 전극(220)과 상기 금속 전극(MTE)이 접속되지 않도록 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 상기 제2 기판(200)은 제2 베이스 기판(210) 상에 구비된 공통 전극(220)을 포함한다. 상기 공통 전극(220)이 상기 표시패널(350)의 표시영역에서 패터닝되어 형성되는 수직전계 배향모드로 상기 표시장치(700)가 동작하는 경우, 상기 공통 전극(220)은 상기 금속 전극(MTE)이 형성되는 상기 표시패널(350)의 일단부에서 부분적으로 제거된 구조를 가질 수 있다.
따라서, 상기 표시패널(350)을 평면에서 봤을 때 상기 공통 전극(220)은 상기 금속 전극(MTE)과 중첩하지 않도록 배치될 수 있다. 이처럼, 상기 공통 전극(220)을 상기 금속 전극(MTE)이 형성될 영역에서 제거하면, 상기 금속 전극(MTE)을 형성하는 공정 단계에서 상기 금속 전극(MTE)이 상기 공통 전극(220)에 접속되어 형성되는 불량을 방지할 수 있다.
도 4 및 도 5에서는, 수직 배향 모드 또는 트위스트 네마틱 모드에 적용되는 상기 공통 전극(220)이 상기 제2 기판(200)에 구비되는 구조를 도시하였다. 그러나, 본 발명의 다른 일 예로 상기 공통 전극(220)은 상기 제1 기판(100)에 구비될 수 있다. 즉, 상기 표시장치(700)가 수평전계 배향모드로 동작하는 경우 상기 공통 전극(220)은 상기 화소 전극과 함께 상기 제1 기판(100)에 구비될 수 있다. 상기 수평전계 배향모드로 동작하는 표시장치에 대해서는 이후 도 14a, 14b 및 도 15를 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.
도 6은 도 4에 도시된 제1 기판의 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 절단선 -Ⅱ`에 따라 절단한 단면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 제1 베이스 기판(110)은 제1 면(111) 상에는 패드 전극(PDE)이 형성된다. 상기 패드 전극(PDE)은 복수개로 제공될 수 있다. 상기 패드 전극들(PDE) 사이에는 상기 절연층(120)이 형성된다. 상기 절연층(120)은 유기 절연물질을 포함할 수 있다.
상기 절연층(120)에는 상기 패드 전극들(PDE)의 상면을 노출시키는 개구 패턴들(125)이 형성될 수 있다. 상기 금속 전극(MTE)은 상기 패드 전극들(PDE)에 일대일 대응하도록 복수개로 제공된다. 상기 금속 전극들(MTE)은 상기 패드 전극들(PDE) 상에 형성되고, 상기 제1 베이스 기판(110)의 측면(113)까지 연장되어 형성된다. 따라서, 상기 금속 전극들(MTE) 중 상기 제1 베이스 기판(110)의 상기 측면(113) 상에 배치된 부분(이하, 측면 전극)은 상기 제1 및 제2 기판(100, 200)이 대향하여 결합된 이후에도 외부로 노출될 수 있다.
상기 측면(133)에 배치된 상기 금속 전극들(MTE)의 상기 측면 전극은 상기 도전성 접착부재(600)를 통해 상기 연성 필름(400)과 전기적으로 연결된다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치의 측면도이고, 도 9는 도 8에 도시된 절단선 -Ⅲ`에 따라 절단한 단면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 연성 필름(400)의 상기 베이스 필름(410)은 상기 커버 필름(430)과 마주하는 중심 영역(CP)과 상기 커버 필름(430)과 마주하지 않는 단부 영역(EP)으로 구분된다. 상기 단부 영역(EP)은 제1 및 제2 영역(P1, P2)을 포함한다. 상기 제1 영역(P1)은 상기 제1 기판(100)의 측면에 대응하는 영역이다. 상기 제2 영역(P2)은 상기 제2 기판(200)의 측면에 대응하고, 상기 중심 영역(CP)을 기준으로 상기 제1 영역(P1)보다 외측에 형성된 영역이다.
상기 배선 전극(420)은 상기 중심 영역(CP) 및 상기 제1 영역(P1)에 형성되지만, 상기 제2 영역(P2)까지 연장되지 않는다. 상기 배선 전극(420)이 상기 제2 영역(P2)까지 연장되지 않는 것은 상기 배선 전극(420)이 상기 제2 기판(200)에 구비된 상기 공통 전극(220)에 전기적으로 연결되지 않도록 하기 위함이다.
상기 도전성 접착부재(600)는 상기 베이스 필름(410)의 상기 제1 및 제2 영역(P1, P2)에 대응하도록 배치된다. 따라서, 상기 연성 필름(400)을 상기 표시패널(350)의 측면에 물리적으로 고정시키는데 있어서 접착 부위의 면적을 증가시킬 수 있고, 그 결과 접착력을 강화시킬 수 있다. 여기서, 표시패널(350)의 측면은 상기 제1 및 제2 기판(200)의 측면을 모두 포함할 수 있다.
다만, 상기 배선 전극은 상기 제2 영역까지 연장되어 형성되지 않기 때문에, 상기 도전성 접착부재(600)의 연결 전극(620)은 상기 제1 영역(P1)에서 상기 배선 전극(420)과 상기 금속 전극(MTE) 사이에만 형성된다. 상기 도전성 접착부재(600)의 상기 솔더 입자들은 용융 온도에서 상기 금속 전극(MTE) 및 상기 배선 전극(420) 상에 응집되어 상기 연결 전극(620)을 형성할 수 있다.
또한, 상기 제2 영역(P2)에서 상기 공통 전극(220)의 일측면이 외부로 노출되어 상기 도전성 접착부재(600)와 접촉할 수 있으나, 상기 솔더 입자들은 금속 물질로 이루어진 전극 상에만 응집되는 성질이 있으므로, 상기 솔더 입자들이 용융 온도 이상에서도 상기 공통 전극(220) 상에 응집되지 않는다.
도 10a 내지 도 10f는 표시장치의 제조공정을 나타낸 공정 사시도들이고, 도 11a 내지 도 11f는 표시장치의 제조공정을 나타낸 공정도들이다. 단, 도 11a 내지 도 11f는 도 10a 내지 도 10f의 사시도를 제1 방향(A1)에서 바라봤을 때의 측면도를 나타낸다.
도 10a 및 도 11a를 참조하면, 상기 제1 기판(100)의 제작이 완성되고, 상기 제2 기판(200)의 제작이 완성되면, 상기 제1 및 제2 기판(100, 200)은 서로 대향하여 결합한다. 상기 제1 및 제2 기판(100, 200) 사이에는 액정층(300)이 형성된다. 도면에 도시하지는 않았지만, 상기 액정층(300)을 실링하기 위한 실링 부재로 상기 제1 및 제2 기판(100, 200) 사이의 공간을 밀봉할 수 있다.
본 발명의 일 예로, 상기 제1 기판(100)은 상기 금속 전극(MTE, 도 3에 도시됨)이 형성되기 이전에 상기 제2 기판(200)과 결합한다. 즉, 상기 금속 전극(MTE)은 상기 제1 및 제2 기판(100, 200)이 서로 결합된 이후에 상기 제1 기판(100)에 형성될 수 있다.
상기 제1 기판(100)에는 이후 상기 금속 전극(MTE)을 상기 패드 전극(PDE)과 직접적으로 접촉시키기 위하여 상기 패드 전극(PDE)의 상면을 노출시키기 위한 개구 공간이 형성된다. 상기 개구 공간은 상기 절연층(120)에 형성된 상기 개구 패턴(125)에 의해서 상기 패드 전극(PDE)이 노출되어 형성된 공간이다. 상기 개구 공간은 상기 제1 기판(100)의 상부에 실링 부재가 위치하여도 확보될 수 있으며, 이 경우 터널 형상으로 형성될 수 있다.
도 10b 및 도 11b를 참조하면, 상기 표시패널(350)의 측면에는 실크 스크린 인쇄를 위한 마스크(650)를 배치한다. 상기 마스크(650)에는 상기 표시패널(350)의 측면을 따라 배열된 개구부들(OP)이 형성된다. 상기 마스크(650)는 상기 표시패널(350)의 상기 패드 전극(PDE)이 노출된 공간에 상기 개구부들(OP)이 대응하도록 정렬될 수 있다.
상기 마스크(650)의 외측면에는 도전성 페이스트(660)가 제공될 수 있다. 상기 도전성 페이스트(660)는 상기 외측면에 고르게 도포될 수 있다. 상기 도전성 페이스트(660)는 은 또는 카본의 금속 물질을 포함할 수 있다.
상기 도전성 페이스트(660)가 상기 표시패널(350)의 상기 개구 공간으로 삽입될 수 있도록 스퀴져(미도시)를 통해 누를 수 있다. 상기 스퀴저는 상기 도전성 페이스트(660)를 누르면서 상기 표시패널(350)의 측면을 따라 이동할 수 있다.
상기 도전성 페이스트(660)는 상기 패드 전극(PDE)과 직접적으로 접촉된다. 상기 개구 공간은 터널 현상으로 형성되므로, 모세관 현상(capillary　phenomenon에 의해서 상기 개구 공간으로 스며들어 상기 패드 전극(PDE)의 상면까지 이동하여 형성될 수 있다. 상기 도전성 페이스트(660)는 상기 제1 베이스 기판(110)의 측면(113)을 따라 형성될 수 있다.
인쇄 공정이 완료되면, 도 10c 및 도 11c에 도시된 바와 같이, 상기 패드 전극(PDE)의 상면 및 상기 제1 베이스 기판(110)의 상기 측면(113) 상에는 상기 금속 전극(MTE)이 형성된다.
상기 금속 전극(MTE)은 상기 실크 스크린 방법 이외에도 포토 공정을 통해서 형성할 수도 있고, 도금 공법 등을 통해서 형성할 수도 있다.
도 12a 내지 도 12c는 도 10d 내지 도 10f를 제2 방향(A2)에서 바라봤을 때의 평면도이다.
도 10d, 도 11d 및 도 12a를 참조하면, 상기 표시패널의 측면 상에는 도전성 접착부재(600)가 제공될 수 있다. 상기 도전성 접착부재(600)는 디스펜싱 방법으로 제공될 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 도전성 접착부재(600)는 코팅(coating) 방법, 도팅(dotting) 방법, 스크린인쇄 공법, 슬릿코팅 공법 등으로 제공될 수 있다.
도 10d, 도 11d 및 도 12a에서는 상기 도전성 접착부재(600)가 상기 표시패널(350)의 측면 상에 제공된 경우를 예시적으로 나타내었으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상기 도전성 접착부재(600)는 상기 연성필름(400) 상에 제공될 수 있다.
상기 도전성 접착부재(600)는 베이스 수지(615) 및 솔더 입자들(630)을 포함한다. 상기 베이스 수지(615)는 열경화성 수지로 이루어질 수 있으며, 예를 들어 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지일 수 있다. 상기 솔더 입자들(630)은 주석-은 합금, 주석-구리 합금, 주석-은-구리 합금, 주석-비스무스 합금, 주석-아연 합금,주석-인듐 합금, 주석-인듐-비스무스 합금 또는 인듐-비스무스 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
주석과 비스무스 합금으로 이루어진 상기 솔더 입자들(630)에서 주석은 도전 입자 전체 중량을 기준으로 37wt% 이상 47wt% 이하로 포함되고, 비스무스는 도전 입자 전체 중량을 기준으로 53wt% 이상 63wt% 이하로 포함될 수 있다. 즉, 주석과 비스무스는 37:63 내지 47:53의 중량비로 합금된 것일 수 있다. 구체적으로, 주석과 비스무스는 42:58의 중량비로 합금된 것일 수 있다.
상기 솔더 입자들(630)은 상기 베이스 수지(615)에 분산되어 제공된다. 가열되어 용융되기 전의 상기 도전 입자들(630)은 구형 또는 타원구형일 수 있다. 상기 솔더 입자들(630)의 평균 직경이 5㎛ 이상 20㎛ 이하일 수 있다. 상기 솔더 입자들(630)의 직경은 상기 금속 전극(MTE)의 폭에 따라서 달라질 수 있다. 상기 금속 전극(MTE)의 폭이 증가하면 상기 솔더 입자들(630)의 직경도 크게 설정할 수 있으며, 상기 금속 전극(MTE)의 폭이 감소하면 상기 솔더 입자들(630)의 직경도 작게 설정하여야, 상기 금속 전극들(MTE) 사이에서 쇼트되는 현상이 방지될 수 있다.
도 10e, 도 11e 및 도 12b를 참조하면, 상기 도전성 접착부재(600)를 상기 표시패널(350)의 측면 상에 제공한 이후에, 상기 연성필름(400)을 상기 표시패널(350)과 정렬시킨다. 즉, 상기 표시패널(350)의 상기 금속 전극(MTE)과 상기 연성필름(400)의 상기 배선 전극들(420)이 일대일 대응하여 배치되도록 상기 표시패널(350)과 상기 연성필름(400)을 정렬시킨다.
이후, 상기 연성필름(400)과 상기 표시패널(350)이 정렬된 상태에서 상기 솔더 입자들(630)의 용융점 이상의 온도의 열을 제공한다. 상기 열 공정은 대략 100 이상 250 이하의 온도에서 진행될 수 있다.
상기 열 공정의 온도가 100보다 낮으면 상기 솔더 입자들(630)이 용융되지 않아 상기 금속 전극(MTE)과 상기 배선 전극(420) 사이의 전기적 결합이 이루어지지 않을 수 있다. 또한, 상기 열 공정의 온도가 250보다 높은 온도의 열이 제공되는 경우 상기 접착층(610)에 열 분해가 일어날 수 있다.
또한, 상기 열 공정의 온도는 상기 솔더 입자들(630)을 형성하는 물질의 종류에 따라서 다르게 설정할 수 있다. 예를 들어, 상기 솔더 입자들(630)이 주석과 비스무스의 합금으로 이루어진 경우, 용융점 온도는 약 138 내지 200일 수 있다.
제공된 열에 의하여 상기 솔더 입자들(630)은 용융될 수 있다. 용융된 상기 솔더 입자들(630)은 상기 금속 전극(MTE) 또는 상기 배선 전극(420)와 면접촉할 수 있다. 특히, 상기 용융된 솔더 입자들(630)은 상기 금속 전극(MTE) 또는 상기 배선 전극(420)에서 응집될 수 있다. 응집된 상기 솔더 입자들(630)에 의해서 상기 금속 전극(MTE)과 상기 배선 전극(420)을 서로 전기적으로 연결시키는 연결 전극(620)이 형성된다. 이로써, 상기 연성필름(400)과 상기 표시패널(350) 사이에 전기적 접속이 이루어진다.
제공된 열에 의하여 도전성 접착부재(600)의 상기 베이스 수지(615)가 중합 및 가교될 수 있다. 즉, 제공된 열에 의하여 상기 베이스 수지(615)이 중합되어 고분자 수지로 변화될 수 있으며, 추가된 경화제에 의하여 가교 반응이 일어나 접착층(610)이 형성될 수 있다. 이로써, 상기 연성필름(400)은 상기 도전성 접착부재(600)에 의해서 상기 표시패널(350)의 측면에 물리적으로 고정될 수 있다.
도 13은 제1 베이스 기판의 측면에 흠집(chip)이 발생한 경우 연성필름의 배선 전극과 표시패널의 금속 전극 사이의 전기적 접속을 나타낸 도면이다.
도 13을 참조하면, 제공 공정 상에서는 여러 가지 이유에 의해서 제1 베이스 기판(110)의 측면(113)에는 흠집(113a)이 형성될 수 있다. 상기 흠집(113a)은 상기 측면(113)에 홈 형상으로 형성될 수 있고, 그 깊이도 다양하게 형성될 수 있다.
상기 흠집(113a)이 형성된 상기 측면(113)에 상기 금속 전극(MTE)을 형성하면, 상기 흠집(113a)의 프로파일을 따라서 상기 금속 전극(MTE)이 형성된다. 따라서, 상기 흠집(113a)에 의해서 상기 금속 전극(MTE)과 상기 연성 필름(400)의 배선 전극(420) 사이의 간격이 벌어질 수 있다.
이방성 도전 필름(미도시)을 이용하여 상기 금속 전극(MTE)과 상기 연성 필름(400)의 배선 전극(420)을 전기적으로 연결시키는 경우, 상기 금속 전극(MTE)과 상기 배선 전극(420)의 간격이 비 정상적으로 많이 벌어진 위치에서 두 전극이 전기적으로 접속되지 않는 불량이 발생할 수 있다. 즉, 상기 금속 전극(MTE)과 상기 배선 전극(420)의 간격이 비 정상적으로 많이 벌어진 위치에서는 이방성 도전 필름에 구비된 도전 입자에 충분한 압력이 가해지지 않아 전기적 접속력이 저하될 수 있다.
그러나, 상기 솔더 입자들(630)을 용융시켜 상기 금속 전극(MTE)과 상기 배선 전극(420)을 전기적으로 연결시키기 위한 연결 전극(620)을 형성하는 상기 방식에서는 상기 측면(113)에 상기 흠집(113a)이 있어도 전기적인 접속이 정상적으로 이루어질 수 있다.
도 14a는 제1 실시예에 따른 수평 전계 모드 표시장치의 단면도이며, 도 14b는 제2 실시예에 따른 수평 전계 모드 표시장치의 단면도이다.
도 14a를 참조하면, 제1 실시예에 따른 수평 전계 모드 표시장치에서, 상기 제1 기판(100)은 공통 전극(130) 및 화소 전극(140)을 포함하고, 상기 제2 기판(200)에는 전극이 구비되지 않는다. 따라서, 상기 제1 기판(100)에 수평 전계가 형성되고, 상기 액정층(300)은 상기 수평 전계에 의해서 배열된다.
구체적으로, 제1 베이스 기판(110)에 공통 전극(130)이 형성되고, 그 위로 상기 공통 전극(130)을 커버하는 절연층(150)이 형성되며, 상기 절연층(150) 위로는 상기 화소 전극(140)이 형성된다. 상기 화소 전극(140)은 다수개의 가지 전극이 소정 간격으로 이격되어 배치된 구조를 가질 수 있다.
상기 공통 전극(130)에는 기준 전압이 인가되고, 상기 화소 전극(140)에는 화소 전압이 인가된다. 따라서, 상기 공통 전극(130)과 상기 화소 전극(140) 사이에는 상기 기준 전압과 상기 화소 전압의 전압차에 의해서 전계가 형성된다. 상기 제1 및 제2 기판(100, 200) 사이에 구비된 상기 액정층(300)의 액정분자들은 상기 전계에 의해서 배열된다.
도 14b를 참조하면, 제2 실시예에 따른 수평 전계 모드 표시장치에서, 상기 제1 기판(100)은 공통 전극(160) 및 화소 전극(140)을 포함하고, 상기 제2 기판(200)에는 전극이 구비되지 않는다. 따라서, 상기 제2 실시예에 따른 표시장치 역시 상기 제1 기판(100)에 수평 전계가 형성된다.
그러나, 상기 제1 실시예에서 상기 공통 전극(130)이 전면적으로 형성된 구조였다면, 상기 제2 실시예에서 상기 공통 전극(160)은 다수개의 병렬 전극이 소정 간격으로 이격되어 배치된 구조를 갖는다. 상기 병렬 전극들 각각은 서로 인접한 두 개의 가지 전극 사이에 배치될 수 있다. 도 14a 및 도 14b에 도시된 구조 이외에도 수평 전계를 형성할 수 있는 구조이면 모두 적용 가능하다.
도 15는 수평전계 배향모드로 동작하는 표시장치에서 표시 패널과 연성 필름의 결합 구조를 나타낸 단면도이다.
도 15를 참조하면, 상기 연성필름(400)의 일측은 상기 표시패널(350)의 상기 측면에 부착되고, 다른 일측은 인쇄회로기판(500)에 부착될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 표시패널(350)의 측면은 상기 제1 기판(100)의 측면 및 상기 제2 기판(200)의 측면을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따라, 상기 금속 전극(MTE)은 상기 제1 기판(100)의 측면(113) 및 상기 제2 기판(200)의 측면(211)에 형성된다. 즉, 도 3 및 도 4에 도시된 상기 공통 전극(210)이 상기 제2 기판(200)에 구비되는 표시장치에서, 상기 금속 전극(MTE)이 상기 제1 기판(100)의 측면에만 형성되었다면, 수평 전계 모드로 동작하는 표시장치에서 상기 금속 전극(MTE)은 상기 제1 및 제2 기판(100, 200)의 측면들(113, 211)에 형성될 수 있다.
상기 금속 전극(MTE)은 상기 제1 및 제2 기판(100, 200) 사이의 공간으로 연장되어, 상기 제1 기판(100)의 상기 제1 베이스 기판(110) 상에 구비된 패드 전극(PDE)과 직접적으로 접촉된다. 상기 패드 전극(PDE)은 절연층(120)에 의해서 일부 커버되지만, 상기 패드 전극(PDE)의 단부는 상기 절연층(120)에 형성된 개구 패턴(미도시)에 의해서 노출되고, 상기 개구 패턴에 의해서 노출된 상기 패드 전극(PDE)의 단부가 상기 금속 전극(MTE)과 접촉된다.
상기 연성 필름(400)은 상기 제1 및 제2 기판(100, 200)의 측면(113, 211)에 평행하게 배치될 수 있다. 상기 연성 필름(400)은 베이스 필름(410), 상기 베이스 필름(410) 상에 배치되는 배선 전극(420) 및 상기 배선 전극(420)을 커버하는 커버 필름(430)을 포함한다.
상기 연성 필름(400)의 상기 베이스 필름(410)은 상기 커버 필름(430)과 마주하는 중심 영역(CP)과 상기 커버 필름(430)과 마주하지 않는 단부 영역(EP)으로 구분된다. 상기 단부 영역(EP)은 상기 제1 기판(100)의 상기 측면(113) 및 상기 제2 기판(200)의 상기 측면(211)에 대응한다.
상기 배선 전극(420)은 상기 중심 영역(CP) 및 상기 단부 영역(EP)에 형성된다. 상기 도전성 접착부재(600)는 상기 베이스 필름(410)의 상기 단부 영역(EP)에 대응하도록 배치된다.
따라서, 상기 연성 필름(400)은 상기 제1 및 제2 기판(100, 200)의 상기 측면들(113, 211)에 부착될 수 있다. 이 경우, 상기 도 3 및 도 4와 같이 금속 전극(MTE)을 상기 제1 기판(100)의 측면(113)에만 형성하는 실시예에 비하여 상기 연성 필름(400)을 상기 표시패널(350)의 측면(113, 211)에 물리적으로 고정시키는데 있어서 접착 부위의 면적을 증가시킬 수 있고, 그 결과 접착력을 강화시킬 수 있다.
또한, 상기 금속 전극(MTE)이 상기 제1 및 제2 기판(100, 200)의 상기 측면(113, 211)까지 연장하여 형성되면, 상기 금속 전극(MTE)과 상기 배선 전극(420)의 접촉 면적이 증가할 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 제1 기판 110 : 제1 베이스 기판
120 : 절연층 PDE : 패드 전극
MTE : 금속 전극 200 : 제2 기판
210 : 제2 베이스 전극 220 : 공통 전극
230 : 절연 구조물 300 : 액정층
400 : 연성 필름 410 : 베이스 필름
440 : 배선 전극 430 : 커버 필름
450 : 구동칩 500 : 인쇄회로기판
600 : 도전성 접착부재 610 : 접착층
620 : 연결 전극 630 : 솔더 입자들

Claims (20)

  1. 영상을 표시하는 표시패널, 상기 표시패널은, 신호 라인 및 상기 신호 라인으로부터 연장된 패드 전극을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판과 마주하고 공통 전극을 포함하는 제2 기판, 및 상기 패드 전극과 전기적으로 연결되어 상기 표시패널의 측면에 위치하고 상기 공통 전극과 평면 상에서 중첩하는 금속 전극을 포함하고;
    상기 금속 전극과 전기적으로 연결되는 배선 전극을 포함하고, 상기 표시패널의 측면에 부착되는 연성필름; 및
    접착성을 갖는 접착층, 및 상기 금속 전극과 상기 배선 전극을 전기적으로 연결하는 연결 전극을 포함하고, 상기 연성필름을 상기 표시패널의 상기 측면에 부착시키는 도전성 접착부재를 포함하고,
    상기 연결 전극은 솔더 입자들이 용융되어 형성된 것이며,
    상기 금속 전극은,
    상기 패드 전극의 상면 상에 배치되는 제1 부분; 및
    상기 제1 부분으로부터 연장되어 상기 제1 기판의 측면 상에 배치되며, 상기 제2 기판의 측면까지 연장되지 않는 제2 부분을 포함하고,
    상기 금속 전극 및 상기 배선 전극은 상기 제2 기판의 측면과 중첩하지 않으며, 상기 접착층은 상기 제2 기판의 상기 측면까지 연장되어 상기 제2 기판의 상기 측면과 상기 연성필름 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 금속 전극은 은 또는 카본으로 이루어진 금속 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 도전성 접착부재는 상기 접착층에 구비된 상기 솔더 입자들을 더 포함하고,
    상기 솔더 입자들은 용융되어 상기 연결 전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 솔더 입자들은 주석-은 합금, 주석-구리 합금, 주석-은-구리 합금, 주석-비스무스 합금, 주석-아연 합금, 주석-납 합금, 주석-납-은 합금, 주석-비스무스-은 합금, 주석-인듐 합금으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나인 표시 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 솔더 입자들은 상기 주석-비스무스 합금으로 이루어지고,
    상기 주석은 상기 솔더 입자들 전체 중량을 기준으로 37wt% 이상 47wt% 이하로 포함되고,
    상기 비스무스는 상기 솔더 입자들 전체 중량을 기준으로 53wt% 이상 63wt% 이하로 포함된 것인 표시 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 도전성 접착부재는 도전성 접착필름 또는 도전성 접착 페이스트인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1 기판은 제1 면, 상기 제1 면과 반대하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 제2 면을 연결하는 측면을 포함하는 제1 베이스 기판을 더 포함하고,
    상기 신호 라인 및 상기 패드 전극은 상기 제1 면 및 제2 면 중 어느 하나의 상부에 형성되고, 상기 금속 전극은 상기 패드 전극과 직접적으로 접촉되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1 기판은, 상기 신호 라인 및 상기 패드 전극 상에 구비된 절연층을 더 포함하고,
    상기 절연층은 상기 패드 전극의 단부를 노출시키는 개구 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 금속 전극의 상기 제2 부분은 상기 제1 베이스 기판의 상기 측면 상에 형성되고, 상기 금속 전극의 상기 제1 부분은 상기 개구 패턴에 의해서 노출된 상기 패드 전극의 상기 상면까지 연장하여 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 연성필름은,
    상기 배선 전극이 그 위로 형성되는 베이스 필름; 및
    상기 배선 전극을 커버하는 커버 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 베이스 필름은,
    상기 제1 기판의 상기 측면에 대응하는 제1 영역; 및
    상기 제2 기판의 상기 측면에 대응하고, 상기 제1 영역보다 외측에 형성된 제2 영역을 포함하고,
    상기 배선 전극은 상기 제1 영역에 형성되고, 상기 제2 영역까지 연장되지 않는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 도전성 접착부재는 상기 베이스 필름의 상기 제1 및 제2 영역에 대응하여 배치되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 제2 기판은,
    제2 베이스 기판;
    상기 제2 베이스 기판 상에 구비된 상기 공통 전극; 및
    상기 금속 전극에 인접하여 상기 공통 전극 상에 구비되고, 상기 표시패널의 상기 측면과 나란하게 연장된 절연 구조물을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  14. 제1항에 있어서, 상기 제2 기판은,
    그 위로 상기 공통 전극이 배치되는 제2 베이스 기판을 더 포함하는 표시장치.
  15. 신호 라인 및 상기 신호 라인으로부터 연장된 패드 전극을 포함하는 제1 기판과 상기 제1 기판에 마주하고 공통 전극을 포함하는 제2 기판을 결합하여 표시패널을 형성하는 단계;
    상기 표시 패널의 측면에 배치되고, 상기 공통 전극과 평면 상에서 중첩하며, 상기 패드 전극과 전기적으로 연결되는 금속 전극을 형성하는 단계;
    베이스 수지 및 상기 베이스 수지에 분산된 솔더 입자들을 포함하는 도전성 접착부재를 상기 금속 전극 상에 형성하는 단계;
    상기 금속 전극과 전기적으로 연결되는 배선 전극을 포함하는 연성필름을 상기 도전성 접착부재를 사이에 두고 상기 표시패널에 정렬시키는 단계; 및
    상기 도전성 접착부재에 상기 솔더 입자들의 용융점 이상의 열을 제공하여 상기 금속 전극과 상기 배선 전극을 전기적으로 연결시키는 연결 전극을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 금속 전극은,
    상기 패드 전극의 상면 상에 배치되는 제1 부분; 및
    상기 제1 부분으로부터 연장되어 상기 제1 기판의 측면 상에 배치되며, 상기 제2 기판의 측면까지 연장되지 않는 제2 부분을 포함하고,
    상기 금속 전극 및 상기 배선 전극은 상기 제2 기판의 측면과 중첩하지 않으며, 상기 베이스 수지는 상기 제2 기판의 상기 측면까지 연장되어 상기 제2 기판의 상기 측면과 상기 연성필름 사이에 배치되는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 금속 전극은 은 또는 카본으로 이루어진 금속 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제15항에 있어서, 상기 솔더 입자들은 주석-은 합금, 주석-구리 합금, 주석-은-구리 합금, 주석-비스무스 합금, 주석-아연 합금, 주석-납 합금, 주석-납-은 합금, 주석-비스무스-은 합금, 주석-인듐 합금으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나인 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 솔더 입자들은 상기 주석-비스무스 합금으로 이루어지고,
    상기 주석은 상기 솔더 입자들 전체 중량을 기준으로 37wt% 이상 47wt% 이하로 포함되고,
    상기 비스무스는 상기 솔더 입자들 전체 중량을 기준으로 53wt% 이상 63wt% 이하로 포함된 것인 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 용융점 온도는 100 이상 250 이하인 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제15항에 있어서, 상기 베이스 수지는 열경화성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
KR1020160071268A 2016-06-08 2016-06-08 표시장치 및 이의 제조방법 KR102626385B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160071268A KR102626385B1 (ko) 2016-06-08 2016-06-08 표시장치 및 이의 제조방법
US15/607,856 US10747073B2 (en) 2016-06-08 2017-05-30 Display device and method for manufacturing the same
CN201710426886.XA CN107479273A (zh) 2016-06-08 2017-06-08 显示装置
US16/926,984 US11226523B2 (en) 2016-06-08 2020-07-13 Display device and method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160071268A KR102626385B1 (ko) 2016-06-08 2016-06-08 표시장치 및 이의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170139217A KR20170139217A (ko) 2017-12-19
KR102626385B1 true KR102626385B1 (ko) 2024-01-19

Family

ID=60572554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160071268A KR102626385B1 (ko) 2016-06-08 2016-06-08 표시장치 및 이의 제조방법

Country Status (3)

Country Link
US (2) US10747073B2 (ko)
KR (1) KR102626385B1 (ko)
CN (1) CN107479273A (ko)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102626385B1 (ko) * 2016-06-08 2024-01-19 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법
JP6726070B2 (ja) * 2016-09-28 2020-07-22 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム
JP6956475B2 (ja) * 2016-09-28 2021-11-02 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム
JP2019101223A (ja) * 2017-12-01 2019-06-24 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び基板間導通構造
KR20190083014A (ko) * 2018-01-02 2019-07-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102517911B1 (ko) * 2018-01-02 2023-04-05 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102652452B1 (ko) * 2018-06-29 2024-03-29 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조 방법
CN109597253A (zh) * 2018-12-20 2019-04-09 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板的制作方法及显示面板
KR20200080485A (ko) * 2018-12-26 2020-07-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102605376B1 (ko) 2018-12-31 2023-11-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6671743B1 (ja) * 2019-01-21 2020-03-25 九州ナノテック光学株式会社 液晶素子の電極取付方法
KR20200097832A (ko) * 2019-02-08 2020-08-20 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20200101556A (ko) * 2019-02-19 2020-08-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102608754B1 (ko) 2019-04-17 2023-12-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210002287A (ko) * 2019-06-28 2021-01-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20210012087A (ko) * 2019-07-23 2021-02-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20210016237A (ko) * 2019-08-02 2021-02-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 그것의 제조 방법, 및 멀티 표시 장치
KR20210028777A (ko) * 2019-09-04 2021-03-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210029882A (ko) * 2019-09-06 2021-03-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20210031028A (ko) * 2019-09-10 2021-03-19 삼성디스플레이 주식회사 표시패널, 이를 포함하는 표시장치 및 표시장치의 제조방법
CN110619815B (zh) * 2019-09-26 2021-09-03 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
KR20210072856A (ko) * 2019-12-09 2021-06-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210073649A (ko) 2019-12-10 2021-06-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
CN111025792A (zh) * 2019-12-20 2020-04-17 章思 液晶膜结构及加工方法
KR20210108526A (ko) 2020-02-25 2021-09-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210142805A (ko) 2020-05-18 2021-11-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2021260890A1 (ja) * 2020-06-25 2021-12-30 三菱電機株式会社 光モジュール
KR20220007932A (ko) 2020-07-13 2022-01-20 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN114815407A (zh) * 2021-01-28 2022-07-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示面板
CN113721397A (zh) * 2021-08-20 2021-11-30 Tcl华星光电技术有限公司 绑定结构、显示装置、检测方法及检测装置
CN113721398B (zh) * 2021-08-25 2023-12-29 Tcl华星光电技术有限公司 显示装置及电子设备
CN113900310A (zh) * 2021-09-30 2022-01-07 上海天马微电子有限公司 液晶装置及其制作方法
CN114935858A (zh) * 2022-05-26 2022-08-23 Tcl华星光电技术有限公司 液晶显示装置及其制造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020071085A1 (en) 2000-12-08 2002-06-13 Industrial Technology Research Institute Method for interconnecting a flat panel display having a non-transparent substrate and devices formed
CN105223747A (zh) * 2015-10-27 2016-01-06 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 一种显示面板

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU572615B2 (en) * 1983-12-27 1988-05-12 Sony Corporation Electrically conductive adhesive sheet circuit board and electrical connection structure
CH676889A5 (ko) * 1988-09-16 1991-03-15 Asulab Sa
US5320272A (en) * 1993-04-02 1994-06-14 Motorola, Inc. Tin-bismuth solder connection having improved high temperature properties, and process for forming same
KR20050105662A (ko) * 2004-05-03 2005-11-08 삼성전자주식회사 액정표시장치
KR100877402B1 (ko) * 2006-10-09 2009-01-07 엘지전자 주식회사 열압착툴용 백업툴의 구조 및 탭본딩방법
KR20110055089A (ko) * 2009-11-19 2011-05-25 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치 및 멀티 플라즈마 디스플레이 장치
JP5728636B2 (ja) * 2010-09-29 2015-06-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 導電性接着剤、及びそれを用いた回路基板、電子部品モジュール
JP5912741B2 (ja) * 2012-03-27 2016-04-27 日東電工株式会社 接合シート、電子部品およびその製造方法
KR101422746B1 (ko) 2012-04-17 2014-07-25 엘지디스플레이 주식회사 내로우 베젤 타입 표시장치
JP2013224362A (ja) * 2012-04-20 2013-10-31 Nitto Denko Corp 接合シート、電子部品およびそれらの製造方法
KR102052748B1 (ko) 2013-03-20 2019-12-06 엘지디스플레이 주식회사 좁은 베젤영역을 갖는 액정표시 장치
KR102033617B1 (ko) 2013-03-20 2019-10-17 엘지디스플레이 주식회사 좁은 베젤영역을 갖는 액정표시 장치
KR102006637B1 (ko) 2013-03-20 2019-10-01 한국전자통신연구원 범프의 형성 방법 및 이를 포함하는 반도체 소자의 형성방법
US8994042B2 (en) * 2013-05-20 2015-03-31 Lg Electronics Inc. Display panel and display device
KR102060652B1 (ko) * 2013-05-20 2019-12-30 엘지전자 주식회사 디스플레이 패널 및 그를 포함하는 디스플레이 장치
KR102044392B1 (ko) * 2013-10-25 2019-11-13 엘지디스플레이 주식회사 표시패널 및 이를 구비하는 표시장치
CN104678625A (zh) * 2013-11-28 2015-06-03 启耀光电股份有限公司 矩阵电路基板、显示装置及矩阵电路基板的制造方法
KR102230752B1 (ko) 2013-12-20 2021-03-19 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 표시장치의 제조방법
US10310341B2 (en) * 2015-06-29 2019-06-04 Lg Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
KR102387880B1 (ko) * 2015-07-03 2022-04-18 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102378891B1 (ko) * 2015-09-18 2022-03-24 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR102626385B1 (ko) * 2016-06-08 2024-01-19 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020071085A1 (en) 2000-12-08 2002-06-13 Industrial Technology Research Institute Method for interconnecting a flat panel display having a non-transparent substrate and devices formed
CN105223747A (zh) * 2015-10-27 2016-01-06 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 一种显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
US20170357121A1 (en) 2017-12-14
US11226523B2 (en) 2022-01-18
KR20170139217A (ko) 2017-12-19
US20200341321A1 (en) 2020-10-29
CN107479273A (zh) 2017-12-15
US10747073B2 (en) 2020-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102626385B1 (ko) 표시장치 및 이의 제조방법
KR102655712B1 (ko) 표시장치 및 이의 제조방법
JP4968665B2 (ja) フラットディスプレイパネル及び接続構造
JP3622665B2 (ja) 接続構造、電気光学装置および電子機器
KR102422077B1 (ko) 도전성 접착 필름 및 이를 이용한 전자기기의 접착 방법
KR20180024099A (ko) 접합 조립체 및 이를 포함하는 표시 장치
US11044809B2 (en) Flexible circuit board, display panel, and display module
JP2009186707A (ja) 電気光学装置の製造方法、電気光学装置
CN100458508C (zh) 信号传输组件及应用其的显示装置
US7278564B2 (en) Method of mounting electronic component, structure for mounting electronic component, electronic component module, and electronic apparatus
CN211604089U (zh) 一种绑定结构及电子设备
KR102339969B1 (ko) 칩-온-필름 회로 및 그를 포함하는 플렉서블 표시장치
JP2005310905A (ja) 電子部品の接続構造
WO2013146572A1 (ja) 接続体の製造方法、接続方法
KR100777167B1 (ko) 배선 접속 구조 및 액정 표시 장치
US20190033646A1 (en) Terminal connection structure and display device
JP2021097077A (ja) 表示装置、表示装置の製造方法およびプリント配線基板
KR20140048632A (ko) 표시 장치용 본딩 장치 및 그 방법
JP2008112911A (ja) 基板間接続構造、基板間接続方法、表示装置
KR102272733B1 (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
JP2015170721A (ja) 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、アライメント方法及び接続体
KR20200082016A (ko) 디스플레이장치
KR100476525B1 (ko) 탭아이.시와이를채용한액정표시소자모듈및그제조방법
JPH11258618A (ja) 液晶表示素子およびその製法
KR101100133B1 (ko) 씨오지방식의 액정표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right