CN107479273A - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107479273A
CN107479273A CN201710426886.XA CN201710426886A CN107479273A CN 107479273 A CN107479273 A CN 107479273A CN 201710426886 A CN201710426886 A CN 201710426886A CN 107479273 A CN107479273 A CN 107479273A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
substrate
display panel
display device
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710426886.XA
Other languages
English (en)
Inventor
曺荣敏
金珉奭
金種焕
赵镛列
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN107479273A publication Critical patent/CN107479273A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
    • G02F1/136295—Materials; Compositions; Manufacture processes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements

Abstract

公开了一种显示装置。显示装置包括显示面板、柔性膜和传导性粘合构件。显示面板包括第一衬底、面对第一衬底的第二衬底和金属电极，第一衬底包括信号线和连接至信号线的焊盘电极，金属电极电连接至焊盘电极并位于显示面板的侧表面上。柔性膜包括电连接至金属电极并附接至显示面板的侧表面的线电极。传导性粘合构件包括将金属电极电连接至线电极的连接电极。传导性粘合构件将柔性膜附接至显示面板的侧表面。连接电极包括处于熔化形态的焊料颗粒。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
于2016年6月8日提交的且发明名称为“显示装置及其制造方法”的第10-2016-0071268号韩国专利申请以其整体通过引用并入本文。
技术领域
本文中描述的一个或多个实施方式涉及显示装置和制造显示装置的方法。
背景技术
可使用多种后加工方法将显示面板电连接至模块组件中的驱动芯片。示例包括芯片上玻璃(COG)安装方法和带式自动接合(TAB)安装方法。在COG安装方法中，驱动芯片直接安装在栅极区域和向显示面板提供电信号的数据区域上，并且驱动芯片利用各向异性导电膜(ACF)接合至显示面板。在一种类型的TAB安装方法中，其上安装有驱动芯片的载带封装接合至显示面板。在另一TAB安装方法中，显示面板接合至载带封装的一端，并且印刷电路板接合至载带封装的另一端。
发明内容
根据一个或多个实施方式，显示装置包括显示面板、柔性膜和传导性粘合构件，其中显示面板包括具有信号线和连接至信号线的焊盘电极的第一衬底、面对第一衬底的第二衬底和电连接至焊盘电极并位于显示面板的侧表面上的金属电极；柔性膜包括电连接至金属电极的线电极，柔性膜附接至显示面板的侧表面，并且传导性粘合构件包括将金属电极电连接至线电极的连接电极，传导性粘合构件将柔性膜附接至显示面板的侧表面，其中，连接电极包括熔化形态的焊料颗粒。
金属电极可包括包含银的金属材料。传导性粘合构件可包括具有粘合属性的粘合层和粘合层中的焊料颗粒。焊料颗粒可包括锡银合金、锡铜合金、锡银铜合金、锡铋合金、锡锌合金、锡铅合金、锡铅银合金、锡铋银合金和锡铟合金中的至少之一。焊料颗粒可包括锡铋合金，焊料颗粒中的锡相对于焊料颗粒的总重量的重量百分比可处于从约37wt％至约47wt％范围内，并且焊料颗粒中的铋相对于焊料颗粒的总重量的重量百分比可处于从约53wt％至约63wt％范围内。
传导性粘合构件可包括传导性粘合膜或传导性粘合胶。第一衬底可包括第一基衬底，第一基衬底具有第一表面、与第一表面相反的第二表面和连接第一表面和第二表面的侧表面，信号线和焊盘电极可位于第一表面和第二表面中的一个上，并且金属电极可直接接触焊盘电极。第一衬底可包括位于信号线和焊盘电极上的绝缘层，并且绝缘层可包括暴露焊盘电极的端部的开口图案。金属电极可位于第一基衬底的侧表面中的、与显示面板的侧表面对应的侧表面上，并且可延伸至焊盘电极的通过开口图案暴露的顶表面。
柔性膜还可包括基膜和覆盖膜，基膜上设置有线电极并且覆盖膜覆盖线电极。基膜可包括与第一衬底的侧表面对应的第一区域和与第二衬底的侧表面对应并位于第一区域外部的第二区域，并且线电极位于第一区域中且不延伸至第二区域。传导性粘合构件可对应于基膜的第一区域和第二区域。
第二衬底可包括第二基衬底、公共电极和绝缘结构，其中公共电极位于第二基衬底上，并且绝缘结构位于公共电极上且与金属电极相邻以沿着显示面板的侧表面延伸。第二衬底可包括第二基衬底和位于第二基衬底上的公共电极，并且公共电极可以不与第一衬底和第二衬底之间的金属电极重叠。
根据一个或多个实施方式，用于制造显示装置的方法包括：通过将包括信号线和从信号线延伸出的焊盘电极的第一衬底耦接至面对第一衬底的第二衬底来形成显示面板；形成位于显示面板的侧表面上并电连接至焊盘电极的金属电极；在金属电极上形成传导性粘合构件，传导性粘合构件包括基料树脂和分散在基料树脂中的焊料颗粒；将柔性膜与显示面板对齐，传导性粘合构件位于柔性膜与显示面板之间并且柔性膜包括电连接至金属电极的线电极；以及向传导性粘合构件施加热以形成将金属电极电连接至线电极的连接电极，其中，以大于焊料颗粒的熔点的温度施加热。金属电极可包括包含银的金属材料。
焊料颗粒可包括锡银合金、锡铜合金、锡银铜合金、锡铋合金、锡锌合金、锡铅合金、锡铅银合金、锡铋银合金和锡铟合金中选择的至少之一。焊料颗粒可包括锡铋合金，焊料颗粒中的锡相对于焊料颗粒的总重量的重量百分比可处于从约37wt％至约47wt％范围内，并且焊料颗粒中的铋相对于焊料颗粒的总重量的重量百分比可处于从约53wt％至约63wt％范围内。熔点可处于约100℃至约250℃的温度范围内。基料树脂可包括热塑性树脂。
附图说明
通过参照附图详细描述示例性实施方式，特征将对本领域技术人员变得显而易见，在附图中：
图1示出了显示装置的实施方式；
图2示出了图1中的第一衬底的实施方式；
图3示出了图1中的显示面板的局部放大视图；
图4示出了沿图3中的线I-I'截取的剖视图；
图5示出了显示装置的另一实施方式；
图6示出了图4中的第一衬底的实施方式；
图7示出了沿图6中的线II-II'截取的剖视图；
图8示出了显示装置的另一实施方式；
图9示出了沿图8中的线III-III'截取的剖视图；
图10A至图10F示出了显示装置的制造方法的实施方式的各阶段；
图11A至图11F示出了当在第一方向上观察图10A至图10F时的侧视图；
图12A至图12C示出了当在第二方向上观察图10D至图10F时的平面图；
图13示出了当第一基衬底的侧表面上出现碎屑时柔性膜的线电极与显示面板的金属电极之间的电连接的实施方式；
图14A示出了水平电场模式显示装置的实施方式的剖视图，并且图14B示出了水平电场模式显示装置的另一实施方式的剖视图；以及
图15以截面示出了在水平电场对齐模式中操作的显示装置中的、显示面板与柔性膜的耦接结构的实施方式。
具体实施方式
现将参照附图描述示例性实施方式；然而，示例性实施方式可体现为不同的形式并且不应解释为受限于本文中的实施方式。相反，提供这些实施方式以使得本公开将是全面且完整的，并且将示例性实现方案充分地传达给本领域技术人员。实施方式(或其部分)可组合以形成附加的实施方式。
在附图中，为了清楚地说明，可放大层和区域的尺寸。还将理解，当层或元件被称为位于另一层或者衬底“上”时，其可以直接位于另一层或衬底上，或者也可存在插入的层。而且，将理解，当层被称为位于另一层“下”时，该层可以直接位于另一层下，并且也可以存在一个或多个插入的层。此外，还将理解，当层被称为在两个层“之间”时，其可以是在两个层之间仅有的层，或者也可以存在一个或多个插入的层。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。
当元件被称为与另一元件“连接”或“耦接”时，其可以与另一元件直接连接或耦接，或者通过插置于其间的一个或多个插入的元件与另一元件间接地连接或耦接。此外，除非存在不同的公开内容，否则当元件被称为“包括”部件时，其表示该元件还可包括其他部件而不是排除其他部件。
图1示出了显示装置700的实施方式，并且图2是图1中的第一衬底100的实施方式的平面图。参照图1，显示装置700包括用于显示图像的显示面板350和附接在显示面板350的侧表面上的柔性膜400。显示面板350例如可以是有机发光显示面板、液晶显示面板、等离子显示面板、电泳显示面板、微机电系统(MEMS)显示面板或电湿润显示面板。出于说明的目的，将显示装置700描述为液晶显示面板。
显示面板350包括第一衬底100、耦接为面对第一衬底100的第二衬底200和位于第一衬底100与第二衬底200之间的液晶层300。像素PX和连接至像素PX的信号线位于第一衬底100中。多个这种像素PX可与对应的信号线一同以矩阵形式处于第一衬底100中。
像素PX可包括薄膜晶体管TR、液晶电容器Clc和存储电容器Cst。信号线可包括栅极线GL和数据线DL。栅极线GL连接至薄膜晶体管TR的栅电极。数据线DL连接至薄膜晶体管TR的源电极。薄膜晶体管TR的漏电极连接至液晶电容器Clc的第一电极(例如，像素电极)。
根据实施方式，第一衬底100还可包括向栅极线GL提供栅极信号的栅极驱动电路150。栅极驱动电路150可通过与薄膜晶体管TR相同的工艺同时设置在第一衬底100上。第一衬底100还可包括从数据线DL延伸的焊盘电极PDE。焊盘电极PDE可从数据线DL的一端延伸，并且可设置在第一衬底100的边缘区域上。
再次参照图1，柔性膜400可具有附接在显示面板350的侧表面上的一侧和附接在印刷电路板500上的另一侧。在当前实施方式中，显示面板350的侧表面可对应于第一衬底100的表面。驱动芯片450可安装在柔性膜400上。用于向数据线DL提供数据信号的数据驱动电路可内置在驱动芯片450中。印刷电路板500可向驱动芯片450提供图像数据信号和数据控制信号，并且向栅极驱动电路150提供栅极控制信号。
柔性膜400可用于将来自印刷电路板500的信号传输至驱动芯片450或传输至显示面板350。另外，柔性膜400可将从驱动芯片450输出的数据信号传输至显示面板350。为向显示面板350的侧面提供信号，柔性膜400可电连接至显示面板350。
图3示出了图1中的显示面板350的局部放大立体图，并且图4是沿图3中的线I-I'截取的剖视图。参照图3和图4，第一衬底100包括第一基衬底110。第一基衬底110包括第一表面111、与第一表面111相反的第二表面112和将第一表面111连接至第二表面112的侧表面113。根据实施方式，第一表面111可以是面对第二衬底200的内表面。第二表面112可以是与第一表面111相反的外表面。
图2中的数据线DL和焊盘电极PDE位于第一表面111上。显示面板350还包括金属电极MTE，金属电极MTE位于第一基衬底110的侧表面113上且电连接至焊盘电极PDE。根据实施方式，金属电极MTE可包括导电材料。导电材料包括例如由银(Ag)制成的金属材料、导电聚合物、包括碳(C)的导电微结构。
焊盘电极PDE被绝缘层120部分地覆盖。焊盘电极PDE可具有与第一基衬底110的侧表面113相邻且通过绝缘层120的开口图案暴露的端部。金属电极MTE位于焊盘电极PDE的、通过绝缘层120的开口图案暴露的端部上。金属电极MTE可直接接触焊盘电极PDE。
柔性膜400可平行于第一衬底100的侧表面。柔性膜400包括基膜410、位于基膜410上的线电极420和用于覆盖线电极420的覆盖膜430。基膜410可由例如聚酰亚胺的柔性材料制成。线电极420可连接至驱动芯片(例如，图1中的450)以接收从驱动芯片450输出的信号。线电极420具有通过覆盖膜430暴露以面对金属电极MTE的端部。线电极420可由金属材料例如铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)或铝(Al)制成。
显示装置700还包括位于第一衬底100的侧表面与柔性膜400之间的传导性粘合构件600。传导性粘合构件600包括具有粘合属性的粘合层610和位于粘合层610中的焊料颗粒。焊料颗粒被熔化以形成用于将金属电极MTE电连接至线电极420的连接电极620。
粘合层610包括具有粘合力以将柔性膜400物理固定至第一衬底100的侧表面的材料。粘合层610例如可包括丙烯酸聚合物树脂和/或热塑性树脂。例如，热塑性树脂例如可包括醋酸乙烯树脂、苯乙烯树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚合树脂或苯乙烯-丁二烯共聚合树脂。在一个实施方式中，热塑性树脂可包括聚酯树脂。
焊料颗粒可分散在聚合物树脂中。焊料颗粒例如可以是通过将锡与铜、铋、锌和铟中的至少之一合金化而形成的锡合金颗粒。焊料颗粒可以是通过将铟与银、铋、锌和锡中的至少之一合金化而形成的铟合金颗粒。例如，焊料颗粒可包括锡银合金、锡铜合金、锡银铜合金、锡铋合金、锡锌合金、锡铅合金、锡铅银合金、锡铋银合金和锡铟合金中的至少之一。
焊料颗粒受热熔化而形成用于将金属电极MTE电连接至线电极420的连接电极620。因此，连接电极620可具有任意形状，例如，连接电极620可以不具有规则形状而可具有不规则形状。在另一实施方式中，连接电极620可具有预定的规则形状。
面对第一衬底100的第二衬底200包括平行于第一基衬底110的第二基衬底210。公共电极220可位于第二基衬底210上。公共电极220可对应于图2中的液晶电容器Clc的第二电极。公共电极220可位于第二基衬底210的整个表面上。公共电极220可设置在第一衬底100的一侧中。在另一实施方式中，公共电极220可设置在第二衬底200的一侧上，例如如图3和图4所示。
当公共电极220位于第二衬底200的一侧上时，第二衬底200还可包括设置在第一衬底100的、其上附接有柔性膜400的侧表面的延伸方向上的绝缘结构230。绝缘结构230位于公共电极220上并且覆盖公共电极220的端部。绝缘结构230可包括无机绝缘材料或有机绝缘材料。在一个实施方式中，绝缘结构230可由有机BM形成。因此，绝缘结构230可防止公共电极220在形成金属电极MTE的处理步骤中接触金属电极MTE。
图5示出了显示装置的另一实施方式的剖视图。参照图5，第二衬底200包括位于第二基衬底210上的公共电极220。当显示装置700以垂直电场对齐模式操作时，公共电极220的结构可具有在显示面板350的其上设置有金属电极MTE的端部处被移除的部分，其中在垂直电场对齐模式中，公共电极220被图案化以设置在显示面板350的显示区域上。
因此，当在平面中观察显示面板350时，公共电极220可不与金属电极MTE重叠。如上所述，当公共电极220的一部分从与其上设置有金属电极MTE的区域重叠的区域移除时，可在形成金属电极MTE的处理步骤期间防止金属电极MTE接触公共电极220的故障。
图4和图5示出了公共电极220位于第二衬底200上的结构。公共电极220可适用于垂直电场对齐模式或扭曲向列模式。在另一实施方式中，公共电极220可位于第一衬底100中。当显示装置700以水平电场对齐模式操作时，公共电极220可与像素电极一同位于第一衬底100中。图6是图4中所示的第一衬底的立体图，并且图7是沿图6的线II-II'截取的剖视图。
参照图6和图7，焊盘电极PDE位于第一基衬底110的第一表面111上。在至少一个实施方式中，可设置多个焊盘电极PDE。绝缘层120位于焊盘电极PDE之间。绝缘层120例如可包括有机绝缘材料。
绝缘层120可具有暴露焊盘电极PDE的顶表面的开口图案125。多个金属电极MTE可与焊盘电极PDE一一对应地设置。金属电极MTE位于焊盘电极PDE上并延伸至第一基衬底110的侧表面113。因此，金属电极MTE可具有位于第一基衬底110的侧表面113上并且甚至在第一衬底100和第二衬底200耦接为彼此面对之后仍暴露至外部的部分(例如，侧表面电极)。
位于侧表面113上的金属电极MTE具有通过传导性粘合构件600电连接至柔性膜400的侧表面电极。
图8示出了显示装置的另一实施方式的立体图，并且图9示出了沿图8的线III-III'截取的剖视图。参照图8和图9，柔性膜400包括基膜410，该基膜410划分为面对覆盖膜430的中央区域CP和不面对覆盖膜430的端部区域EP。端部区域EP包括第一区域P1和第二区域P2。第一区域P1为对应于第一衬底100的侧表面的区域。第二区域P2为对应于第二衬底200的侧表面且相对于中央区域CP限定在第一区域P1的外部的区域。
线电极420位于中央区域CP和第一区域P1中，但不延伸至第二区域P2。例如，线电极420不延伸直至第二区域P2，使得线电极420不与第二衬底200中的公共电极220电接触。
传导性粘合构件600对应于基膜410的第一区域P1和第二区域P2。因此，当柔性膜400物理地固定至显示面板350的侧表面时，粘合部分的面积增加以加强粘合力。显示面板350的侧表面可包括第一衬底100和第二衬底200的所有表面。
由于线电极420不延伸至第二区域P2，所以传导性粘合构件600的连接电极620在第一区域P1中仅位于线电极420与金属电极MTE之间。传导性粘合构件600可包括焊料颗粒，该焊料颗粒在熔化温度下凝结在金属电极MTE和线电极420上以形成连接电极620。
公共电极220的表面可在第二区域P2中暴露至外部以接触传导性粘合构件600。由于焊料颗粒在仅由金属材料制成的电极上凝结，所以焊料颗粒即使在超过熔化温度的温度下也不凝结。
图10A至图10F示出了在第一方向A1上观察的、用于制造显示装置的方法的实施方式的各阶段。图11A至图11F是通过该方法制造的显示面板的侧视图。
参照图10A和图11A，当完成第一衬底100的制造并完成第二衬底200的制造时，第一衬底100和第二衬底200耦接为彼此面对。液晶层300形成在第一衬底100与第二衬底200之间。第一衬底100与第二衬底200之间的空间可通过用于密封液晶层300的密封构件来密封。
根据实施方式，第一衬底100在金属电极(例如，图4的MTE)形成之前耦接至第二衬底200。金属电极MTE例如可在第一衬底100和第二衬底200彼此耦接之后形成在第一衬底100上。
然后，在第一衬底100中形成开口空间以暴露焊盘电极PDE的顶表面，使得金属电极MTE被允许直接接触焊盘电极PDE。焊盘电极PDE通过绝缘层120中的开口图案125暴露以形成开口空间。即使当密封构件位于第一衬底100上方时，也可确保开口空间。开口空间可形成为具有隧道形状。
参照图10B和图11B，在显示面板350的侧表面上设置用于丝网印刷的掩模650。掩模650具有沿着显示面板350的侧表面布置的开口OP。掩模650可对齐使得显示面板350的焊盘电极PDE被暴露的空间对应于开口OP。
在掩模650的外表面上可设置导电胶660。导电胶660可均匀地施加在外表面上。导电胶660可包括金属材料、碳纳米管、碳纳米粒子、导电聚合物或它们的组合。导电胶660可被推压(例如，通过挤压器)以将导电胶660插入显示面板350的开口空间中。挤压器可在推压导电胶660的同时沿着显示面板350的侧表面移动。
导电胶660与焊盘电极PDE直接接触。由于开口空间形成为隧道形状，导电胶660可通过毛细现象被引入开口空间并且在移动至焊盘电极PDE的顶表面之后形成。导电胶660可沿着第一基衬底110的侧表面113形成。
如图10C和图11C所示，当完成印刷处理时，金属电极MTE形成在焊盘电极PDE的顶表面和第一基衬底110的侧表面113上。除了丝网印刷工艺以外，金属电极MTE可通过光刻工艺或电镀法形成。
图12A至图12C示出了当在第二方向A2上观察图10D至图10F时的平面图。参照图10D、图11D和图12A，传导性粘合构件600可设置在显示面板350的侧表面上。传导性粘合构件600例如可通过配制方法设置。在另一实施方式中，传导性粘合构件600可通过涂覆方法、打点方法、丝网印刷方法或狭缝涂覆方法设置。
图10D、图11D和图12A示出了传导性粘合构件600设置在显示面板350的侧表面上的示例。例如，传导性粘合构件600可设置在柔性膜400上。
传导性粘合构件600包括基料树脂615和焊料颗粒630。基料树脂615可由热塑性树脂例如基于丙烯酸的树脂、基于环氧的树脂或基于尿烷的树脂形成。焊料颗粒630可包括锡银合金、锡铜合金、锡银铜合金、锡铋合金、锡锌合金、锡铟合金、锡铟铋合金和铟铋合金中的至少之一。
根据一示例，在由锡铋合金形成的焊料颗粒630中，相对于传导性颗粒的总重量，可包含从约37wt％至约47wt％范围的重量百分比的锡。相对于传导性颗粒的总重量，可包含从约53wt％至约63wt％范围的重量百分比的铋。例如，锡和铋可以以从约37:63至约47:53的范围的重量比合金化。在一个实施方式中，锡和铋可以以约42:58的重量比合金化。在另一实施方式中，焊料颗粒630可具有不同的成分。
焊料颗粒630分散并设置在基料树脂615中。焊料颗粒630例如可在它们受热而熔化之前具有球形形状或椭圆形形状。焊料颗粒630可具有从约5μm至约20μm范围的平均直径。焊料颗粒630的直径可根据金属电极MTE的宽度改变。当金属电极MTE的宽度增加时，焊料颗粒630的直径可具有相对大的值。当金属电极MTE的宽度减小时，焊料颗粒630的直径可具有相对小的值以防止金属电极MTE之间发生短路故障。
参照图10E、图11E和图12B，传导性粘合构件600设置在显示面板350的侧表面上。然后，柔性膜400对齐至显示面板350。例如，显示面板350和柔性膜400彼此对齐，使得显示面板350的金属电极MTE与柔性膜400的线电极420一一对应地布置。
然后，当柔性膜400对齐至显示面板350时，提供处于大于焊料颗粒630的熔点的温度下的热。热处理可在例如从约100℃至约250℃的温度范围下执行。
当热处理的温度小于100℃时，焊料颗粒630不熔化。因此，不能实现金属电极MTE与线电极420之间的电连接。另一方面，当在热处理中提供具有大于250℃的温度的热时，粘合层610中可能发生热分解。
此外，热处理的温度可根据形成焊料颗粒630的材料的种类不同地设置。例如，当焊料颗粒630包括锡铋合金时，熔点可具有从约138℃至约200℃的温度范围。焊料颗粒630可通过所提供的热而熔化。熔化的焊料颗粒630可与金属电极MTE或线电极420表面接触。例如，熔化的焊料颗粒630可凝结在金属电极MTE或线电极420处。将金属电极MTE电连接至线电极420的连接电极620通过凝结的焊料颗粒630形成。由此，实现了柔性膜400与显示面板350之间的电连接。
传导性粘合构件600的基料树脂615可通过提供的热而聚合并交联。例如，基料树脂615可通过提供的热被聚合并转换为聚合物树脂，并且可添加硬化剂以执行交联反应，从而形成粘合层610，如图11F和12C所示。因此，柔性膜400可通过传导性粘合构件600物理地固定至显示面板350的侧表面。
图13示出了当第一基衬底的侧表面上出现碎屑113A时柔性膜的线电极与显示面板的金属电极的电连接的实施方式。参照图13，碎屑113A可能在制造工艺中出于若干原因而形成在第一基衬底110的侧表面113上。碎屑113A例如可具有各种深度的槽形状。
当金属电极MTE形成在其上形成有碎屑113A的侧表面113上时，金属电极MTE沿着碎屑113A的轮廓形成。因此，金属电极MTE与柔性膜400的线电极420之间的距离可能因碎屑113A而增加。
当金属电极MTE与柔性膜400的线电极420利用各向异性导电膜彼此连接时，在金属电极MTE与线电极420之间的距离异常地增加的位置处可能发生两个电极之间的电接触故障。例如，可能对各向异性导电膜中的传导性颗粒未施加足够的压力而降低在金属电极MTE与线电极420之间的距离异常地增加的位置处的电连接强度。
然而，尽管侧表面113上存在碎屑113A，仍然可以通过上述方法正常地实现电连接，在该方法中，焊料颗粒630被熔化为形成连接电极620以将金属电极MTE电连接至线电极420。
图14A是示出水平电场模式显示装置的实施方式的剖视图，并且图14B是示出水平电场模式显示装置的另一实施方式的剖视图。
参照图14A，水平电场模式显示装置包括具有公共电极130和像素电极140的第一衬底100。第二衬底200不包括电极。因此，在第一衬底100上产生水平电场。液晶层300中的分子可基于水平电场而排列。
例如，公共电极130形成在第一基衬底110上，绝缘层170形成在公共电极130上以覆盖公共电极130，并且像素电极140形成在绝缘层170上。像素电极140可具有包括彼此以预定距离隔开的多个分支电极的结构。
参考电压施加在公共电极130上，并且像素电压施加在像素电极140上。因此，通过公共电极130与像素电极140之间的参考电压和像素电压的电压差产生电场。电场将液晶层300的液晶分子排列在第一衬底100与第二衬底200之间。
参照图14B，水平电场模式显示装置包括具有公共电极160和像素电极140的第一衬底100。第二衬底200不包括电极。因此，在该实施方式中，水平电场也产生在该显示装置中的第一衬底100上。
然而，虽然在第一实施方式中公共电极130形成在整个表面上，但是公共电极160具有多个平行电极以预定距离彼此隔开的结构。平行电极中的每个可位于两个相邻的分支电极之间。除了图14A和图14B中的结构以外，任何用于产生水平电场的结构都是可适用的。
图15是示出了以水平电场对齐模式操作的显示装置中的显示面板和柔性膜的耦接结构的实施方式的剖视图。参照图15，柔性膜400可具有附接至显示面板350的侧表面的一端以及附接至印刷电路板500的另一侧。在当前实施方式中，显示面板350的侧表面可包括第一衬底100的侧表面和第二衬底200的侧表面。
根据另一实施方式，金属电极MTE形成在第一衬底100的侧表面113和第二衬底200的侧表面211上。例如，虽然在图3和图4中公共电极210设置在第二衬底200上的显示装置中，金属电极MTE仅形成在第一衬底100的侧表面上，但是在以水平电场模式操作的显示装置中，金属电极MTE形成在第一衬底100的侧表面113和第二衬底200的侧表面211上。
金属电极MTE延伸至第一衬底100与第二衬底200之间的空间以直接接触位于第一衬底100的第一基衬底110上的焊盘电极PDE。虽然焊盘电极PDE被绝缘层120部分地覆盖，但是焊盘电极PDE的端部通过绝缘层120上的开口图案暴露，并且焊盘电极PDE的通过开口图案暴露的端部与金属电极MTE接触。
柔性膜400可平行于第一衬底100的侧表面113和第二衬底200的侧表面211。柔性膜400包括基膜410、位于基膜410上的线电极420和用于覆盖线电极420的覆盖膜430。柔性膜400的基膜410划分为面对覆盖膜430的中央区域CP和不面对覆盖膜430的端部区域EP。端部区域EP与第一衬底100的侧表面113和第二衬底200的侧表面211对应。线电极420形成在中央区域CP和端部区域EP上。传导性粘合构件600设置为对应于基膜410的端部区域EP。
因此，柔性膜400可附接在第一衬底100的侧表面113和第二衬底200的侧表面211上。由于柔性膜400物理地固定至显示面板350的侧表面113和211，粘合部分的面积可增加。其结果，当与金属电极MTE仅形成在第一衬底100的侧表面113上的实施方式(如图3和图4所示)相比较时，可加强粘合力。另外，当金属电极MTE延伸至第一衬底100的侧表面113和第二衬底200的侧表面211时，金属电极MTE与线电极420之间的接触面积能够增加。
根据当前实施方式，侧向接合结构被设计为减小显示装置的边框区域的尺寸。这能够利用包括焊料颗粒的传导性粘合构件来改善柔性膜与显示面板之间的电连接可靠性。
根据上述实施方式中的一个或多个，在用于制造显示装置的方法中，可将处于温度大于焊料颗粒的熔化温度下的热施加至柔性膜与显示面板之间的传导性粘合构件。其结果，能够改善柔性膜与显示面板之间的电连接。
本文中已公开了示例性实施方式，并且虽然使用了特定术语，但这些术语仅以一般性和描述性的意义使用和解释而不用于限制性的目的。在一些情况下，如自本申请提交起对于本领域技术人员将显而易见的，除非另外指出，否则结合具体实施方式而描述的特征、特性和/或元件可单独使用或与结合其他实施方式而描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，在不脱离如权利要求书所阐述的实施方式的精神和范围的情况下，可对形式和细节进行各种改变。

Claims (10)

1.显示装置，包括：
显示面板，包括：
第一衬底，包括信号线和连接至所述信号线的焊盘电极；
第二衬底，面对所述第一衬底；以及
金属电极，电连接至所述焊盘电极并位于所述显示面板的侧表面上；
柔性膜，包括电连接至所述金属电极的线电极，所述柔性膜附接至所述显示面板的所述侧表面；以及
传导性粘合构件，包括将所述金属电极电连接至所述线电极的连接电极，所述传导性粘合构件将所述柔性膜附接至所述显示面板的所述侧表面，其中，所述连接电极包括处于熔化形态的焊料颗粒。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述金属电极包括金属材料，所述金属材料包括银。
3.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述传导性粘合构件包括具有粘合属性的粘合层和位于所述粘合层中的所述焊料颗粒。
4.如权利要求3所述的显示装置，其中，所述焊料颗粒包括锡银合金、锡铜合金、锡银铜合金、锡铋合金、锡锌合金、锡铅合金、锡铅银合金、锡铋银合金和锡铟合金中的至少之一。
5.如权利要求4所述的显示装置，其中，
所述焊料颗粒包括锡铋合金，
所述焊料颗粒中的锡相对于所述焊料颗粒的总重量的重量百分比处于从37wt％至47wt％范围内，以及
所述焊料颗粒中的铋相对于所述焊料颗粒的总重量的重量百分比处于从53wt％至63wt％范围内。
6.如权利要求1所述的显示装置，其中，
所述第一衬底包括第一基衬底，所述第一基衬底具有第一表面、与所述第一表面相反的第二表面和连接所述第一表面和所述第二表面的侧表面，
所述信号线和所述焊盘电极位于所述第一表面和所述第二表面中的一个上，以及
所述金属电极直接接触所述焊盘电极，以及
其中，所述第一衬底包括位于所述信号线和所述焊盘电极上的绝缘层，以及
所述绝缘层包括暴露所述焊盘电极的端部的开口图案。
7.如权利要求6所述的显示装置，其中，
所述金属电极位于所述第一基衬底的所述侧表面中的、与所述显示面板的所述侧表面对应的侧表面上，并且延伸至所述焊盘电极的通过所述开口图案暴露的顶表面。
8.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述柔性膜还包括：
基膜，所述线电极设置在所述基膜上；以及
覆盖膜，覆盖所述线电极，以及
其中，所述基膜包括第一区域和第二区域，其中所述第一区域与所述第一衬底的侧表面对应，所述第二区域与所述第二衬底的侧表面对应并位于所述第一区域的外部，以及
所述线电极位于所述第一区域中并且不延伸至所述第二区域。
9.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二衬底包括：
第二基衬底；
公共电极，位于所述第二基衬底上；以及
绝缘结构，位于所述公共电极上，并且与所述金属电极相邻以沿着所述显示面板的所述侧表面延伸。
10.如权利要求1所述的显示装置，其中，
所述第二衬底包括第二基衬底和位于所述第二基衬底上的公共电极，以及
所述公共电极不与所述第一衬底和所述第二衬底之间的所述金属电极重叠。
CN201710426886.XA 2016-06-08 2017-06-08 显示装置 Pending CN107479273A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160071268A KR102626385B1 (ko) 2016-06-08 2016-06-08 표시장치 및 이의 제조방법
KR10-2016-0071268 2016-06-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107479273A true CN107479273A (zh) 2017-12-15

Family

ID=60572554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710426886.XA Pending CN107479273A (zh) 2016-06-08 2017-06-08 显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (2) US10747073B2 (zh)
KR (1) KR102626385B1 (zh)
CN (1) CN107479273A (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111025792A (zh) * 2019-12-20 2020-04-17 章思 液晶膜结构及加工方法
WO2020124832A1 (zh) * 2018-12-20 2020-06-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的制作方法
CN111580312A (zh) * 2019-02-19 2020-08-25 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法
CN112305795A (zh) * 2019-08-02 2021-02-02 三星显示有限公司 显示装置、该显示装置的制造方法及多显示装置
CN112462558A (zh) * 2019-09-06 2021-03-09 三星显示有限公司 显示装置和显示装置的制造方法
CN113721398A (zh) * 2021-08-25 2021-11-30 Tcl华星光电技术有限公司 显示装置及电子设备
CN113721397A (zh) * 2021-08-20 2021-11-30 Tcl华星光电技术有限公司 绑定结构、显示装置、检测方法及检测装置
CN113900310A (zh) * 2021-09-30 2022-01-07 上海天马微电子有限公司 液晶装置及其制作方法
CN114815407A (zh) * 2021-01-28 2022-07-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示面板
CN114935858A (zh) * 2022-05-26 2022-08-23 Tcl华星光电技术有限公司 液晶显示装置及其制造方法

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102626385B1 (ko) * 2016-06-08 2024-01-19 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법
JP6726070B2 (ja) * 2016-09-28 2020-07-22 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム
JP6956475B2 (ja) * 2016-09-28 2021-11-02 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム
JP2019101223A (ja) * 2017-12-01 2019-06-24 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び基板間導通構造
KR102517911B1 (ko) * 2018-01-02 2023-04-05 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20190083014A (ko) * 2018-01-02 2019-07-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102652452B1 (ko) * 2018-06-29 2024-03-29 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조 방법
KR20200080485A (ko) 2018-12-26 2020-07-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102605376B1 (ko) * 2018-12-31 2023-11-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
EP3916473A4 (en) * 2019-01-21 2022-07-27 Kyusyu Nanotec Optics Co., Ltd. METHOD OF ATTACHING ELECTRODE TO LIQUID CRYSTAL ELEMENT
KR20200097832A (ko) * 2019-02-08 2020-08-20 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102608754B1 (ko) 2019-04-17 2023-12-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210002287A (ko) * 2019-06-28 2021-01-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20210012087A (ko) * 2019-07-23 2021-02-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20210028777A (ko) * 2019-09-04 2021-03-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210031028A (ko) * 2019-09-10 2021-03-19 삼성디스플레이 주식회사 표시패널, 이를 포함하는 표시장치 및 표시장치의 제조방법
CN110619815B (zh) * 2019-09-26 2021-09-03 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
KR20210072856A (ko) * 2019-12-09 2021-06-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210073649A (ko) 2019-12-10 2021-06-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR20210108526A (ko) 2020-02-25 2021-09-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210142805A (ko) 2020-05-18 2021-11-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2021260890A1 (ja) * 2020-06-25 2021-12-30 三菱電機株式会社 光モジュール
KR20220007932A (ko) 2020-07-13 2022-01-20 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5032006A (en) * 1988-09-16 1991-07-16 Asulab, S.A. Electrooptical cells having connection means
KR20080032412A (ko) * 2006-10-09 2008-04-15 엘지전자 주식회사 열압착툴용 백업툴의 구조 및 탭본딩공정
CN103372730A (zh) * 2012-04-20 2013-10-30 日东电工株式会社 接合片、电子部件以及它们的制造方法
CN104181734A (zh) * 2013-05-20 2014-12-03 Lg电子株式会社 显示面板和显示装置
KR20150047711A (ko) * 2013-10-25 2015-05-06 엘지디스플레이 주식회사 표시패널 및 이를 구비하는 표시장치
CN104678625A (zh) * 2013-11-28 2015-06-03 启耀光电股份有限公司 矩阵电路基板、显示装置及矩阵电路基板的制造方法
CN105223747A (zh) * 2015-10-27 2016-01-06 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 一种显示面板

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU572615B2 (en) * 1983-12-27 1988-05-12 Sony Corporation Electrically conductive adhesive sheet circuit board and electrical connection structure
US5320272A (en) * 1993-04-02 1994-06-14 Motorola, Inc. Tin-bismuth solder connection having improved high temperature properties, and process for forming same
US6501525B2 (en) * 2000-12-08 2002-12-31 Industrial Technology Research Institute Method for interconnecting a flat panel display having a non-transparent substrate and devices formed
KR20050105662A (ko) * 2004-05-03 2005-11-08 삼성전자주식회사 액정표시장치
KR20110055089A (ko) * 2009-11-19 2011-05-25 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치 및 멀티 플라즈마 디스플레이 장치
JP5728636B2 (ja) * 2010-09-29 2015-06-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 導電性接着剤、及びそれを用いた回路基板、電子部品モジュール
JP5912741B2 (ja) * 2012-03-27 2016-04-27 日東電工株式会社 接合シート、電子部品およびその製造方法
KR101422746B1 (ko) 2012-04-17 2014-07-25 엘지디스플레이 주식회사 내로우 베젤 타입 표시장치
KR102006637B1 (ko) 2013-03-20 2019-10-01 한국전자통신연구원 범프의 형성 방법 및 이를 포함하는 반도체 소자의 형성방법
KR102033617B1 (ko) 2013-03-20 2019-10-17 엘지디스플레이 주식회사 좁은 베젤영역을 갖는 액정표시 장치
KR102052748B1 (ko) 2013-03-20 2019-12-06 엘지디스플레이 주식회사 좁은 베젤영역을 갖는 액정표시 장치
KR102060652B1 (ko) * 2013-05-20 2019-12-30 엘지전자 주식회사 디스플레이 패널 및 그를 포함하는 디스플레이 장치
KR102230752B1 (ko) 2013-12-20 2021-03-19 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 표시장치의 제조방법
US10310341B2 (en) * 2015-06-29 2019-06-04 Lg Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
KR102387880B1 (ko) * 2015-07-03 2022-04-18 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102378891B1 (ko) * 2015-09-18 2022-03-24 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR102626385B1 (ko) * 2016-06-08 2024-01-19 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5032006A (en) * 1988-09-16 1991-07-16 Asulab, S.A. Electrooptical cells having connection means
KR20080032412A (ko) * 2006-10-09 2008-04-15 엘지전자 주식회사 열압착툴용 백업툴의 구조 및 탭본딩공정
CN103372730A (zh) * 2012-04-20 2013-10-30 日东电工株式会社 接合片、电子部件以及它们的制造方法
CN104181734A (zh) * 2013-05-20 2014-12-03 Lg电子株式会社 显示面板和显示装置
KR20150047711A (ko) * 2013-10-25 2015-05-06 엘지디스플레이 주식회사 표시패널 및 이를 구비하는 표시장치
CN104678625A (zh) * 2013-11-28 2015-06-03 启耀光电股份有限公司 矩阵电路基板、显示装置及矩阵电路基板的制造方法
CN105223747A (zh) * 2015-10-27 2016-01-06 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 一种显示面板

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020124832A1 (zh) * 2018-12-20 2020-06-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的制作方法
CN111580312A (zh) * 2019-02-19 2020-08-25 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法
CN112305795A (zh) * 2019-08-02 2021-02-02 三星显示有限公司 显示装置、该显示装置的制造方法及多显示装置
CN112462558A (zh) * 2019-09-06 2021-03-09 三星显示有限公司 显示装置和显示装置的制造方法
CN111025792A (zh) * 2019-12-20 2020-04-17 章思 液晶膜结构及加工方法
CN114815407A (zh) * 2021-01-28 2022-07-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示面板
CN113721397A (zh) * 2021-08-20 2021-11-30 Tcl华星光电技术有限公司 绑定结构、显示装置、检测方法及检测装置
CN113721398A (zh) * 2021-08-25 2021-11-30 Tcl华星光电技术有限公司 显示装置及电子设备
CN113721398B (zh) * 2021-08-25 2023-12-29 Tcl华星光电技术有限公司 显示装置及电子设备
CN113900310A (zh) * 2021-09-30 2022-01-07 上海天马微电子有限公司 液晶装置及其制作方法
CN114935858A (zh) * 2022-05-26 2022-08-23 Tcl华星光电技术有限公司 液晶显示装置及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20170357121A1 (en) 2017-12-14
KR20170139217A (ko) 2017-12-19
US10747073B2 (en) 2020-08-18
KR102626385B1 (ko) 2024-01-19
US11226523B2 (en) 2022-01-18
US20200341321A1 (en) 2020-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107479273A (zh) 显示装置
CN100547469C (zh) 带状电路基板、半导体芯片封装及液晶显示装置
US8362488B2 (en) Flexible backplane and methods for its manufacture
US4985663A (en) Display device
CN105551435B (zh) 具有盖型电源的显示装置
CN107664867A (zh) 显示装置
CN101504924B (zh) 电光装置的制造方法、电光装置
CN100464617C (zh) 导电配线之连接构造及连接方法
CN110505756B (zh) 软性印刷电路板及显示设备
JP7183427B2 (ja) ディスプレイモジュール及びディスプレイ装置
CN100458508C (zh) 信号传输组件及应用其的显示装置
CN106686908A (zh) 导电粘合膜及使用该导电粘合膜附接电子装置的方法
WO2013129437A1 (ja) 接続体の製造方法、及び異方性導電接着剤
CN106918961A (zh) 显示装置
CN211604089U (zh) 一种绑定结构及电子设备
WO2021103352A1 (zh) 一种显示装置
CN108574158A (zh) 显示装置及其制造方法
US11428996B2 (en) Display device
JP2005310905A (ja) 電子部品の接続構造
TW558916B (en) Flat panel display and the printed circuit board thereof
JP2008112911A (ja) 基板間接続構造、基板間接続方法、表示装置
CN111754859A (zh) 显示设备和印刷电路板
JP2005122078A (ja) 液晶表示装置およびその製造方法
CN114143986A (zh) 显示模组及其制作方法
CN100390618C (zh) 载具和电接合结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20171215