WO2020124832A1 - 显示面板的制作方法 - Google Patents

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WO2020124832A1
WO2020124832A1 PCT/CN2019/078895 CN2019078895W WO2020124832A1 WO 2020124832 A1 WO2020124832 A1 WO 2020124832A1 CN 2019078895 W CN2019078895 W CN 2019078895W WO 2020124832 A1 WO2020124832 A1 WO 2020124832A1
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display panel
photoresist
metal layer
manufacturing
connection area
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叶岩溪
李昇鸿
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深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
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    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor

Definitions

  • the present application relates to the technical field of display panels, and in particular, to a method for manufacturing a display panel.
  • the frame area of the array substrate needs to be reserved for binding COF (Chip On Flex, or, Chip On Film (often referred to as flip chip), the border of the display panel is usually wider, which reduces the display effect.
  • COF Chip On Flex, or, Chip On Film
  • This application provides a method for manufacturing a display panel, including the following steps:
  • the forming the connection area on the side surface of the display panel body using the exposure and development process includes the following steps:
  • the photoresist is exposed and developed through the photomask to remove the photoresist on the area corresponding to the metal electrode, and the area after the photoresist is removed is used as the connection area.
  • the photoresist includes a positive photoresist
  • the photomask blocks part of the photoresist, develops after exposure, and is blocked by the photomask Retained, the photoresist that is not blocked by the photomask is removed to form the connection area.
  • the photoresist includes a negative photoresist
  • the photomask blocks part of the photoresist, develops after exposure, and the light not blocked by the photomask The resist remains, and the resist blocked by the mask is removed to form the connection area.
  • the exposure and development of the photoresist through the photomask includes the following steps:
  • the remaining photoresist and the metal layer on the remaining photoresist are removed to obtain the metal layer of the connection region.
  • the side cover metal layer after the exposure and development process includes the following steps:
  • the side surface after exposure and development treatment is covered with a metal layer by a sputtering process.
  • the material of the metal layer includes aluminum composite metal or metallic copper.
  • the display panel body includes an array substrate and a color filter substrate provided for the box, and the metal electrode is provided in the array substrate.
  • This application also provides a method for manufacturing a display panel, including the following steps:
  • the forming the connection area on the side surface of the display panel body using the exposure and development process includes the following steps:
  • the photoresist is exposed and developed through the photomask to remove the photoresist on the area corresponding to the metal electrode, and the area after the photoresist is removed is used as the connection area.
  • the exposure and development of the photoresist through the photomask includes the following steps:
  • the side surface after the exposure and development treatment is covered with a metal layer;
  • the side cover metal layer after the exposure and development process includes the following steps:
  • the electrically connecting the COF to the metal layer of the connection area includes the following steps:
  • the COF is adhered to the metal layer of the connection area through the conductive adhesive, so that the COF and the metal layer are electrically connected.
  • the material of the metal layer includes aluminum composite metal or metallic copper.
  • the beneficial effect of the present application is that a metal layer electrically connected to the metal electrode is formed on the side of the display panel body through the exposure and development process.
  • the side binding of the display panel can be realized, avoiding the substrate surface constituting the display panel body
  • the internal binding circuit board increases the area of the display area of the display panel, reduces the width of the frame of the display panel, and improves the display effect;
  • the metal layer is formed by the method of exposure and development, and the internal body of the display panel The metal electrodes are electrically connected.
  • the exposure and development technology of this solution is more mature and easy to implement, improving the yield of the display panel, and the device cost of this solution is lower, and the The material limitation is smaller, which reduces the material cost, and saves the manufacturing cost of the display panel as a whole.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of a side binding structure of a display panel provided by this application.
  • FIG. 3 is a schematic structural flow diagram of a method for manufacturing a display panel provided by this application.
  • FIG. 4 is a schematic structural flow diagram of another method for manufacturing a display panel provided by this application.
  • FIG. 5 is a schematic structural diagram of a negative photoresist exposure provided by this application.
  • FIG. 8 is a schematic block diagram of a flow of another method for manufacturing a display panel provided by this application.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the side binding of the display panel provided by the present application.
  • the features defined as “first” and “second” may explicitly or implicitly include one or more of the features.
  • the meaning of “plurality” is two or more.
  • the term “including” and any variations thereof are intended to cover non-exclusive inclusions.
  • a display panel body 1 in which a metal electrode 11 is provided, and the metal electrode 11 extends to a side 2 of the display panel body 1;
  • a metal layer 4 is formed on the connection region 21, so that the metal layer 4 of the connection region 21 and the metal electrode 11 are electrically connected.
  • the photomask 6 and the photoresist 5 cooperate in the exposure and development process. Compared with the transfer process, the equipment required is simpler, the process is more mature, and it is easier to achieve successfully. This not only reduces the equipment cost of manufacturing the display panel 100, but also The yield of the display panel 100 is improved.
  • the photoresist 5 in this embodiment may use a positive photoresist 5.
  • the opening of the photomask 6 corresponds to the area where the metal electrode 11 is located. After exposure, the light developed by the photomask 6 is blocked by the photomask 6. The resist 5 remains without being exposed to light.
  • the photoresist 5 corresponding to the opening of the photomask 6 is removed after being exposed to light, and the metal electrode 11 is exposed to form a connection region 21 corresponding to the metal electrode 11.
  • exposing and developing the photoresist 5 through the photomask 6 further includes the step of removing the photomask 6 on the photoresist 5.
  • the photomask 6 only partially shields the photoresist 5.
  • the photomask 6 needs to be removed to facilitate the development operation, so that part of the photoresist 5 is removed , To achieve the purpose of forming the connection area 21.
  • the metal layer 4 on the remaining photoresistor 51 is removed by removing the remaining photoresistor 51, so that only the metal layer 4 is retained in the connection region 21, and the metal layer 4 and the corresponding metal electrode of each connection region 21 are realized. 11 One by one electrical connection.
  • the side surface 2 after the exposure and development treatment is covered with the metal layer 4 and includes:
  • the COF 3 is electrically connected to the metal layer 4 of the connection area 21.
  • the metal electrode 11 needs to be connected to the COF3 so that the signal can be transmitted to the metal electrode 11 of the display panel body 1 through the COF3.
  • the conductive particles of the conductive adhesive 7 are used to directly connect the COF 3 and the metal electrode 11. Since the side 2 is bound, the conductive adhesive 7 needs to be connected to the cross section of the metal electrode 11.
  • the cross-sectional area of the metal electrode 11 is determined by the metal electrode 11.
  • the width and thickness of the metal electrode 11 are patterned.
  • the width and thickness of the metal electrode 11 are very small.
  • the conductive particles of the conductive paste 7 may not be connected to the metal electrode 11.
  • the COF 3 is electrically connected to the metal layer 4 of the connection area 21 to realize normal and stable signal transmission between the COF 3 and the metal electrode 11, thereby improving the yield rate of the display panel 100.
  • a conductive adhesive 7 is provided on the metal layer 4 of the connection area 21; and,
  • an embodiment of the present application further provides a manufacturing method of the display panel 100, including:
  • a display panel body 1 Provides a display panel body 1, the display panel body 1 is provided with a metal electrode 11, and the metal electrode 11 extends to the side 2 of the display panel body 1;
  • COF3 is pasted on the metal layer 4 of the connection area 21 through the conductive adhesive 7, so that the COF3 and the metal layer 4 are electrically connected.
  • a metal layer 4 electrically connected to the metal electrode 11 is formed on the side 2 of the display panel body 1.
  • the side 2 of the display panel 100 can be bound It will increase the area of the display area of the display panel 100, reduce the width of the frame of the display panel 100, and improve the display effect; on the other hand, compared with the exemplary transfer method, the exposure and development process and sputtering
  • the processes are very mature and easy to implement, which improves the yield of the display panel 100, and the equipment cost is low, and the material limitation of the metal layer 4 is small, which reduces the material cost and saves the display panel 100 as a whole Production costs.
  • the exposure and development technology is more mature and easier to implement, which improves the yield of the display panel 100, and the required equipment cost is lower, the material limit of the metal layer 4 is smaller, and aluminum and molybdenum can be used
  • the alloy or copper metal is used as a material, which reduces the material cost and saves the manufacturing cost of the display panel as a whole.

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Abstract

一种显示面板（100）的制作方法，包括：提供显示面板本体（1），显示面板本体（1）内设有金属电极（11），且金属电极（11）延伸至显示面板本体（1）的一侧面（2）；采用曝光显影工艺在显示面板本体（1）的侧面（2）形成连接区域（21），连接区域（21）与金属电极（11）相对应；在连接区域（21）上形成金属层（4），以使连接区域（21）的金属层（4）与对应的金属电极（11）电性连接。

Description

显示面板的制作方法 技术领域
本申请涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种显示面板的制作方法。
 背景技术
这里的陈述仅提供与本申请有关的背景信息，而不必然地构成现有技术。
随着显示技术的发展，窄边框的显示面板已经成为发展趋势，并被用来各种电子设备中。由于在示例性的的显示面板的制作中，阵列基板的边框区域需要预留出用来绑定COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜)的绑定区，导致显示面板的边框通常较宽，降低了显示效果。
针对该问题，对于液晶显示面板，目前可以通过转印的方式，在玻璃基板的侧面形成连接线，实现侧面绑定，例如用银浆通过转印在玻璃基板的侧面形成银连接线图案，连接玻璃基板内的金属电极和COF，实现侧面绑定。但是，由于相邻连接线的间距较小，且此时连接线图形尚未固化，导致相邻连接线容易相连，造成转印失败，降低了显示面板的良率，且该技术的设备成本费用高，使用银作为导电介质，材料成本高 。
综上所述，在显示面板的制作过程中，示例性的显示面板的侧面绑定技术存在产品良率低，且需要的设备成本以及材料成本均较高的问题。
 技术问题
本申请提供一种显示面板的制作方法，通过曝光显影的方法在显示面板本体的侧面形成金属层，该金属层与显示面板本体内的金属电极电连接，实现与COF的绑定，解决了显示面板边框宽、显示面板制作过程中设备和材料成本高以及良率低的技术问题。
 技术解决方案
为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
本申请提供一种显示面板的制作方法，包括以下步骤：
提供显示面板本体，所述显示面板本体内设有金属电极，且所述金属电极延伸至所述显示面板本体的一侧面；
采用曝光显影工艺在所述显示面板本体的所述侧面形成连接区域，所述连接区域与所述金属电极相对应；以及，
在所述连接区域上形成金属层，以使所述连接区域的金属层与所述金属电极电性连接。
在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法中，所述采用曝光显影工艺在所述显示面板本体的所述侧面形成连接区域包括以下步骤：
在所述显示面板本体的所述侧面覆盖一层光阻；
在所述光阻上设置光罩；以及，
通过所述光罩对所述光阻进行曝光显影处理，以去除与所述金属电极相对应的区域上的光阻，并将去除光阻后的区域作为所述连接区域。
在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法中，所述光阻包括正性光阻，所述光罩遮挡部分所述光阻，经曝光后显影，被所述光罩遮挡的光阻保留，未被所述光罩遮挡的光阻被去除，形成所述连接区域。
在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法中，所述光阻包括负性光阻，所述光罩遮挡部分所述光阻，经曝光后显影，未被所述光罩遮挡的光阻保留，被所述光罩遮挡的光阻去除，形成所述连接区域。
在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法中，所述通过所述光罩对所述光阻进行曝光显影包括以下步骤：
去除所述光阻上的光罩。
在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法中，所述连接区域在所述侧面的正投影覆盖所述金属电极在所述侧面的正投影。
在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法中，所述连接区域在所述侧面的正投影面积大于所述金属电极在所述侧面的正投影面积。
在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法中，所述连接区域在所述侧面的正投影面积等于所述金属电极在所述侧面的正投影面积。
在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法中，所述在所述连接区域上形成金属层包括以下步骤：
在曝光显影处理后的所述侧面覆盖金属层；以及，
去除剩余光阻以及所述剩余光阻上的金属层，获得所述连接区域的金属层。
在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法中，所述在曝光显影处理后的所述侧面覆盖金属层包括以下步骤：
采用溅射工艺在曝光显影处理后的所述侧面覆盖金属层。
在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法中，所述金属层的材料包括铝的复合金属或者金属铜。
在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法中，所述显示面板本体包括对盒设置的阵列基板和彩膜基板，所述金属电极设置在所述阵列基板中。
本申请还提供了一种显示面板的制作方法，包括以下步骤：
提供显示面板本体，所述显示面板本体内设有金属电极，且所述金属电极延伸至所述显示面板本体的一侧面；
采用曝光显影工艺在所述显示面板本体的所述侧面形成连接区域，所述连接区域与所述金属电极相对应；
在所述连接区域上形成金属层，以使所述连接区域的金属层与所述金属电极电性连接；以及，
将COF与所述连接区域的金属层电性连接。
在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法中，所述采用曝光显影工艺在所述显示面板本体的所述侧面形成连接区域包括以下步骤：
在所述显示面板本体的所述侧面覆盖一层光阻；
在所述光阻上设置光罩；以及，
通过所述光罩对所述光阻进行曝光显影处理，以去除与所述金属电极相对应的区域上的光阻，并将去除光阻后的区域作为所述连接区域。
在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法中，所述通过所述光罩对所述光阻进行曝光显影包括以下步骤：
去除所述光阻上的光罩。
在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法中，所述连接区域在所述侧面的正投影覆盖所述金属电极在所述侧面的正投影。
在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法中，所述在所述连接区域上形成金属层包括以下步骤：
在曝光显影处理后的所述侧面覆盖金属层；以及，
去除剩余光阻以及所述剩余光阻上的金属层，获得所述连接区域的金属层。
在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法中，所述在曝光显影处理后的所述侧面覆盖金属层包括以下步骤：
采用溅射工艺在曝光显影处理后的所述侧面覆盖金属层。
在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法中，所述将COF与所述连接区域的金属层电性连接，包括以下步骤：
在所述连接区域的金属层上设置导电胶；以及，
通过所述导电胶将所述COF贴合在所述连接区域的金属层上，使所述COF与所述金属层电性连接。
在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法中，所述金属层的材料包括铝的复合金属或者金属铜。
 有益效果
本申请的有益效果为：通过曝光显影工艺在显示面板本体的侧面形成与金属电极电性连接的金属层，一方面，可以实现显示面板的侧面绑定，避免了在组成显示面板本体的基板面内绑定电路板，增大了显示面板的显示区的面积，缩小了显示面板的边框的宽度，提高了显示效果；另一方面，采用曝光显影的方法形成金属层，与显示面板本体内的金属电极电连接，与示例性的的转印方法相比，本方案的曝光显影技术更成熟，容易实现，提高了显示面板的良率，且本方案的设备成本较低，且对金属层的材料限制较小，减少了材料成本，整体上节约了显示面板的制作成本。
 附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请提供的一种显示面板的制作方法的流程示意框图；
图2为本申请提供的显示面板的侧面绑定结构示意图；
图3为本申请提供的一种显示面板的制作方法的结构流程示意图；
图4为本申请提供的另一种显示面板的制作方法的结构流程示意图；
图5为本申请提供的负性光阻曝光的结构示意图；
图6为本申请提供的连接区域的示意图；
图7为本申请提供的金属层宽度大于金属电极宽度时的示意图；
图8为本申请提供的另一种显示面板的制作方法的流程示意框图；
图9为本申请提供的显示面板侧面绑定的截面图。
 本发明的实施方式
这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用来描述本申请的示例性实施例的目的。但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用来描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
下面结合附图和实施例对本申请作进一步说明。
如图1至图7所示，本申请实施例提供了一种显示面板100的制作方法，包括以下步骤：
101：提供显示面板本体1，所述显示面板本体1内设有金属电极11，且金属电极11延伸至显示面板本体1的侧面2；
102：采用曝光显影工艺在显示面板本体1的侧面2形成连接区域21，连接区域21与金属电极11相对应；以及，
103：在连接区域21上形成金属层4，以使连接区域21的金属层4与金属电极11电性连接。
其中，显示面板本体1由阵列基板12和彩膜基板13对盒组成，金属电极11设置在阵列基板12内，当然，显示面板本体1还可以由彩色色阻在阵列侧（Color on Array，COA）型阵列基板12和公共基板对盒组成。
具体的，显示面板本体1靠近金属电极11的侧面2为绑定显示面板100的驱动电路板的区域，金属电极11包括且至少包括一条，连接区域21的个数与金属电极11的数量相同且对应设置，保证每一条金属电极11都能接受到信号。
通过曝光显影工艺在显示面板本体1的侧面2形成与金属电极11电性连接的金属层4，一方面，可以实现显示面板100的侧面2绑定，避免了在组成显示面板本体1的基板面内绑定电路板，增大了显示面板100的显示区的面积，缩小了显示面板100的边框的宽度，提高了显示效果；另一方面，采用曝光显影的方法形成金属层4，与显示面板本体1内的金属电极11电连接，与示例性的的转印方法相比，本方案的曝光显影技术更成熟，容易实现，提高了显示面板100的良率，且本方案的设备成本较低，且对金属层4的材料限制较小，减少了材料成本，整体上节约了显示面板100的制作成本。
在一实施例中，如图3和图4所示，采用曝光显影工艺在显示面板本体1的侧面2形成连接区域21包括以下步骤：
在显示面板本体1的侧面2覆盖一层光阻5；
在光阻5上设置光罩6；以及，
通过光罩6对光阻5进行曝光显影处理，以去除与金属电极11相对应的区域上的光阻5，并将去除光阻5后的区域作为连接区域21。
本实施例中，光罩6和光阻5配合进行曝光显影的工艺相比转印工艺，需要的设备更简单，工艺更成熟，更容易成功实现，既降低了制作显示面板100的设备成本，也提高了显示面板100的良率。
具体的，如图4所示，本实施例中的光阻5可以采用正性光阻5，光罩6的开口对应金属电极11所在的区域，经曝光后显影，被光罩6遮挡的光阻5没有受到光照保留下来，为剩余光阻51，光罩6的开口对应的光阻5受到光照后被去除，露出金属电极11，形成了连接区域21，连接区域21与金属电极11对应。
当然，如图5所示，本实施例中的光阻5还可以采用负性光阻5，光罩6遮挡住金属电极11所在的区域，经曝光后显影，被光罩6遮挡的光阻5被去除，未被光罩6遮挡的光阻5受到光照后保留，为剩余光阻51，露出金属电极11，形成了连接区域21，连接区域21与金属电极11对应。
在一实施例中，通过光罩6对光阻5进行曝光显影还包括去除光阻5上的光罩6这一步骤。本实施例中，光罩6只是起到对光阻5部分遮挡的作用，通过光罩6对光阻5进行曝光，需要去掉光罩6，方便进行显影的操作，使得部分光阻5被去除，达到形成连接区域21的目的。
在一实施例中，连接区域21在显示面板本体1的侧面2的正投影覆盖金属电极11在显示面板本体1的侧面2的正投影。其中，如图4所示，连接区域21在显示面板本体1的侧面2的正投影面积可以等于覆盖金属电极11在显示面板本体1的侧面2的正投影面积，即金属层4的宽度d2等于金属电极11的宽度d1，保证了金属层4与金属电极11完全接触，进而保证了第二金属电极11的导电率。当然，如图6和图7所示，连接区域21在显示面板本体1的侧面2的正投影还可以大于金属电极11在显示面板本体1的侧面2的正投影面积，即金属层4的宽度d2大于金属电极11的宽度d1,可进一步保证了金属层4与金属电极11的接触面积，避免因工艺操作问题或其他问题造成金属层4与金属电极11接触不良导致导电率下降，从而影响显示面板100的良率。
在一实施例中，如图4所示，在连接区域21上形成金属层4包括以下步骤：
在曝光显影处理后的侧面2覆盖金属层4；以及，
去除剩余光阻51以及剩余光阻51上的金属层4，获得连接区域21的金属层4。
本实施例通过去除剩余光阻51的方式连带去除剩余光阻51上的金属层4，从而使得只在连接区域21保留金属层4，实现每一个连接区域21的金属层4与对应的金属电极11一一电连接。
在一实施例中，在曝光显影处理后的侧面2覆盖金属层4，包括：
采用溅射工艺在曝光显影处理后的侧面2覆盖金属层4。
溅射工艺可以在侧面2均匀的覆盖一层金属层4，保证了金属层4的导电率。
在一实施例中，如图9所示，在连接区域21上形成金属层4后，还包括：
将COF3与连接区域21的金属层4电性连接。
具体的，COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜)3，用来将驱动芯片固定于柔性线路板上晶粒软膜构装，运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合。
金属电极11需要和COF3相连才能使得信号通过COF3传递到显示面板本体1的金属电极11。如果使用示例性的手段，用导电胶7的导电粒子直接连接COF3和金属电极11，由于是侧面2绑定，导电胶7需要连接金属电极11的截面，金属电极11的截面积由金属电极11的宽度和厚度决定，金属电极11是有图案的，金属电极11的宽度和厚度非常小，导电胶7的导电粒子有可能无法连接到金属电极11。本方案将COF3与连接区域21的金属层4电性连接，实现COF3和金属电极11之间正常稳定的传递信号，提高了显示面板100的良率。
在一实施例中，如图9所示，将COF3与连接区域21的金属层4电性连接，具体包括：
在连接区域21的金属层4上设置导电胶7；以及，
通过导电胶7将COF3贴合在连接区域21的金属层4上，使COF3与金属层4电性连接。
具体的，导电胶7为异向性导电胶。本实施例中，通过导电胶7将连接区域21的金属层4与COF3紧密的连接，避免了COF3与金属层4之间出现脱落或接触不良而引起信号传递不正常，提高了显示面板100的良率。
在一实施例中，金属层4的材料包括铝的复合金属或者金属铜。本实施例采用光阻5曝光显影的方式形成金属层4，对材料的选择限制较小，采用普通的金属即可，例如金属铜或者钼/铝/钼组成的复合金属，当然还可以是其他金属，相比转印技术时采用银作为电极材料，大大降低了材料成本，也就降低了显示面板100的制作成本。
如图8所示，本申请实施例还提供了一种显示面板100的制作方法，包括：
801：提供显示面板本体1，所述显示面板本体1内设有金属电极11，且金属电极11延伸至显示面板本体1的侧面2；
802：在显示面板本体1的侧面2覆盖一层光阻5；
803：在光阻5上设置光罩6，通过光罩6对光阻5进行曝光；
804：去除光阻5上的光罩6；
805：对光阻5进行显影处理，以去除与金属电极11相对应的区域上的光阻5，并将去除光阻5后的区域作为连接区域21；
806：采用溅射工艺在曝光显影后的侧面2覆盖一层金属层4；
807：去除剩余光阻51以及剩余光阻51上的金属层4，获得连接区域21的金属层4，以使连接区域21的金属层4与金属电极11电性连接；
808：在连接区域21的金属层4上设置导电胶7；以及，
809：通过导电胶7将COF3贴合在连接区域21的金属层4上，使COF3与金属层4电性连接。
通过光罩6和光阻5配合进行曝光显影以及金属溅射工艺，在显示面板本体1的侧面2形成与金属电极11电性连接的金属层4，一方面，可以实现显示面板100的侧面2绑定，增大了显示面板100的显示区的面积，缩小了显示面板100的边框的宽度，提高了显示效果；另一方面，与示例性的的转印方法相比，曝光显影工艺和溅射工艺都是很成熟的工艺，很容易实现，提高了显示面板100的良率，且设备成本较低，以及对金属层4的材料限制较小，减少了材料成本，整体上节约了显示面板100的制作成本。
如图9所示，本申请实施例还提供了一种显示面板100，显示面板100由以上显示面板100的制作方法制得。制得的显示面板100，一方面，实现了侧面绑定，避免了在显示面板100的基板面内绑定电路板，增大了显示面板100的显示区的面积，缩小了显示面板100的边框的宽度，提高了显示效果，另一方面，制作显示面板100的过程中采用曝光显影的方法在侧面2形成金属层4，与显示面板本体1内的金属电极11电连接，与示例性的的转印方法相比，曝光显影技术更成熟，更容易实现，提高了显示面板100的良率，且所需的设备成本较低，对金属层4的材料限制较小，可以采用金属铝与钼的合金或金属铜作为材料，减少了材料成本，整体上节约了显示面板的制作成本。
综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (20)

  1. 一种显示面板的制作方法，包括以下步骤：
    提供显示面板本体，所述显示面板本体内设有金属电极，且所述金属电极延伸至所述显示面板本体的一侧面；
    采用曝光显影工艺在所述显示面板本体的所述侧面形成连接区域，所述连接区域与所述金属电极相对应；以及，
    在所述连接区域上形成金属层，以使所述连接区域的金属层与所述金属电极电性连接。
  2. 根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其中，所述采用曝光显影工艺在所述显示面板本体的所述侧面形成连接区域包括以下步骤：
    在所述显示面板本体的所述侧面覆盖一层光阻；
    在所述光阻上设置光罩；以及，
    通过所述光罩对所述光阻进行曝光显影处理，以去除与所述金属电极相对应的区域上的光阻，并将去除光阻后的区域作为所述连接区域。
  3. 根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其中，所述光阻包括正性光阻，所述光罩遮挡部分所述光阻，经曝光后显影，被所述光罩遮挡的光阻保留，未被所述光罩遮挡的光阻被去除，形成所述连接区域。
  4. 根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其中，所述光阻包括负性光阻，所述光罩遮挡部分所述光阻，经曝光后显影，未被所述光罩遮挡的光阻保留，被所述光罩遮挡的光阻去除，形成所述连接区域。
  5. 根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其中，所述通过所述光罩对所述光阻进行曝光显影包括以下步骤：
    去除所述光阻上的光罩。
  6. 根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其中，所述连接区域在所述侧面的正投影覆盖所述金属电极在所述侧面的正投影。
  7. 根据权利要求6所述的显示面板的制作方法，其中，所述连接区域在所述侧面的正投影面积大于所述金属电极在所述侧面的正投影面积。
  8. 根据权利要求6所述的显示面板的制作方法，其中，所述连接区域在所述侧面的正投影面积等于所述金属电极在所述侧面的正投影面积。
  9. 根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其中，所述在所述连接区域上形成金属层包括以下步骤：
    在曝光显影处理后的所述侧面覆盖金属层；以及，
    去除剩余光阻以及所述剩余光阻上的金属层，获得所述连接区域的金属层。
  10. 根据权利要求9所述的显示面板的制作方法，其中，所述在曝光显影处理后的所述侧面覆盖金属层包括以下步骤：
    采用溅射工艺在曝光显影处理后的所述侧面覆盖金属层。
  11. 根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其中，所述金属层的材料包括铝的复合金属或者金属铜。
  12. 根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其中，所述显示面板本体包括对盒设置的阵列基板和彩膜基板，所述金属电极设置在所述阵列基板中。
  13. 一种显示面板的制作方法，包括以下步骤：
    提供显示面板本体，所述显示面板本体内设有金属电极，且所述金属电极延伸至所述显示面板本体的一侧面；
    采用曝光显影工艺在所述显示面板本体的所述侧面形成连接区域，所述连接区域与所述金属电极相对应；
    在所述连接区域上形成金属层，以使所述连接区域的金属层与所述金属电极电性连接；以及，
    将COF与所述连接区域的金属层电性连接。
  14. 根据权利要求13所述的显示面板的制作方法，其中，所述采用曝光显影工艺在所述显示面板本体的所述侧面形成连接区域包括以下步骤：
    在所述显示面板本体的所述侧面覆盖一层光阻；
    在所述光阻上设置光罩；以及，
    通过所述光罩对所述光阻进行曝光显影处理，以去除与所述金属电极相对应的区域上的光阻，并将去除光阻后的区域作为所述连接区域。
  15. 根据权利要求14所述的显示面板的制作方法，其中，所述通过所述光罩对所述光阻进行曝光显影包括以下步骤：
    去除所述光阻上的光罩。
  16. 根据权利要求13所述的显示面板的制作方法，其中，所述连接区域在所述侧面的正投影覆盖所述金属电极在所述侧面的正投影。
  17. 根据权利要求13所述的显示面板的制作方法，其中，所述在所述连接区域上形成金属层包括以下步骤：
    在曝光显影处理后的所述侧面覆盖金属层；以及，
    去除剩余光阻以及所述剩余光阻上的金属层，获得所述连接区域的金属层。
  18. 根据权利要求17所述的显示面板的制作方法，其中，所述在曝光显影处理后的所述侧面覆盖金属层包括以下步骤：
    采用溅射工艺在曝光显影处理后的所述侧面覆盖金属层。
  19. 根据权利要求13所述的显示面板的制作方法，其中，所述将COF与所述连接区域的金属层电性连接，包括以下步骤：
    在所述连接区域的金属层上设置导电胶；以及，
    通过所述导电胶将所述COF贴合在所述连接区域的金属层上，使所述COF与所述金属层电性连接。
  20. 根据权利要求13所述的显示面板的制作方法，其中，所述金属层的材料包括铝的复合金属或者金属铜。
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