CN110109300B - 一种显示面板及显示面板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板及显示面板的制作方法，所述显示面板包括第一金属层、绝缘层、第二金属层和绑定电极；所述绝缘层设置在所述第一金属层上，所述绝缘层上具有裸露第一金属层的第一挖空部；所述第二金属层设置在所述绝缘层上并延伸至所述第一挖空部的底部，以覆盖在裸露的第一金属层上；所述绑定电极形成于所述第一金属层和所述第二金属层的同一侧面。本申请增大了与绑定电极电连接的第一金属层与第二金属层的接触面积，降低了二者的接触阻抗，避免了画异及显示面板的绑定区烧伤，提高了显示面板的显示效果和良率。

Description

一种显示面板及显示面板的制作方法

技术领域

本申请涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示面板的制作方法。

背景技术

随着液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)性能与COF(Chip On Flex,or，Chip On Film，常称覆晶薄膜)绑定工艺的提升，拼接屏技术目前已经普遍应用于面板制作中，拼接屏市场应用面广，可应用于商显、户外、安全监控等。现有的拼接屏多以多个子显示面板进行拼接，而相邻两个子显示面板在拼接区总是会出现不能显示的区域，即所谓的拼接缝隙，简称拼缝。拼接屏上的拼缝影响着显示效果，因此，缩窄拼缝技术具有很多的优点，例如超窄边框(Ultra Narrow border，UNB)和极窄边框(Extremely Narrow border，ENB)技术可以节省面板厂更大世代线的制作成本，拼出更大尺寸面积的面板,提升客户市场应用弹性，实现拼接无缝无边框设计等。

传统的显示面板的制作过程中，阵列基板的边框区域需要预留出用于绑定COF的外引脚贴合(Outer Lead Bonding，OLB)区域，导致显示面板的边框通常较宽，从而导致拼接屏的画面被分割，破坏了图像的连续性和完整性，严重影响拼接显示画面的整体效果，无法实现高质量的无缝拼接显示。针对该问题，COF侧面绑定技术可以缩窄面板的边框，进而缩窄拼缝。但是，现有的侧面绑定技术存在绑定区的接触阻抗大的问题，易导致显示面板的绑定侧面烧伤、画异等不良后果，严重影响了显示面板的显示效果和产品良率。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及显示面板的制作方法，以解决显示面板边框宽、显示面板绑定区的接触阻抗大的技术问题。

本申请实施例提供了一种显示面板，包括第一金属层、绝缘层、第二金属层和绑定电极；

所述绝缘层设置在所述第一金属层上，所述绝缘层上具有裸露第一金属层的第一挖空部；所述第二金属层设置在所述绝缘层上并延伸至所述第一挖空部的底部，以覆盖在裸露的第一金属层上；所述绑定电极形成于所述第一金属层和所述第二金属层的同一侧面。

进一步的，所述绝缘层上的第一挖空部延伸至所述第一金属层的所述侧面。

进一步的，所述显示面板还包括设于所述第二金属层上的钝化层；所述钝化层上具有裸露第二金属层的第二挖空部，所述第二挖空部延伸至所述第二金属层的所述侧面；所述绑定电极延伸至所述第二挖空部的底部，并覆盖在裸露的第二金属层上。

进一步的，所述显示面板还包括设于所述第一金属层、所述第二金属层和所述钝化层上的ITO层；

所述绑定电极延伸至所述ITO层，并覆盖在至少一部分ITO层上。

进一步的，所述显示面板还包括设于所述第二金属层上的钝化层，以及设于所述第一金属层、所述第二金属层和所述钝化层上的ITO层；

所述绑定电极延伸至所述ITO层，并覆盖在至少一部分ITO层上。

进一步的，所述显示面板还包括设于所述第二金属层上的钝化层，以及设于所述第一金属层、所述第二金属层和所述钝化层上的ITO层；

所述钝化层上具有裸露第二金属层的第二挖空部，所述第二挖空部延伸至所述显示面板的所述侧面；

所述ITO层延伸至所述第二挖空部的底部，并覆盖在裸露的第二金属层上，所述绑定电极延伸至所述第二挖空部，并覆盖在所述第二挖空部中的ITO层上。

进一步的，所述显示面板还包括对齐设置的第一基板和第二基板；所述第一金属层、所述绝缘层和所述第二金属层设置在所述第一基板和第二基板之间；所述绑定电极延伸至所述第一基板和第二基板的同一侧面。

本申请实施例还提供了一种显示面板的制作方法，包括：

形成第一金属层；

在所述第一金属层上覆盖绝缘层，并在所述绝缘层上设置第一挖空部，以裸露第一金属层；

在所述绝缘层和裸露的第一金属层上形成第二金属层；

在所述第一金属层和所述第二金属层的同一侧面形成绑定电极。

进一步的，所述制作方法还包括：

在所述第二金属层上覆盖钝化层；

在所述钝化层上设置第二挖空部，以裸露第二金属层，所述第二挖空部延伸至所述第二金属层的所述侧面；

将所述绑定电极延伸至所述第二挖空部的底部，并覆盖在裸露的第二金属层上。

进一步的，所述制作方法还包括：

在所述第一金属层、所述第二金属层和所述钝化层上覆盖ITO层；

将所述绑定电极延伸至所述ITO层，并覆盖在至少一部分ITO层上。

本发明的有益效果为：将绑定电极与显示面板内的第一金属层和第二金属层电连接，实现了显示面板的侧面绑定，可以减小显示面板的边框；同时，第一金属层、第二金属层和绑定电极之间相互连接的区域形成了显示面板的绑定区，而第一金属层、第二金属层和绑定电极之间的接触部分存在接触阻抗，接触阻抗越大，接触部分的电压负荷越大，则由绑定电极传输到第一金属层和第二金属层上的电信号衰退越严重，容易造成显示面板画异，严重时可造成显示面板的绑定区烧伤，直接影响到显示面板的显示效果以及良率，本申请在显示面板的绝缘层上设置第一挖空部，使第二金属层在第一挖空部处覆盖在裸露的第一金属层上，增大了第一金属层和第二金属层的直接接触的面积，由于接触阻抗的大小与二者的接触面积成反比，绝缘层上的第一挖空部增大了第一金属层和第二金属层的接触面积，即降低了第一金属层和第二金属层的接触阻抗，避免了第一金属层和第二金属层因为接触部分的电压负荷过大而引起第一金属层和第二金属层上的电信号衰退严重或导致显示面板的绑定区烧伤，提高了显示面板的显示效果以及显示面板的良率。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请实施例提供的一种显示面板的截面结构示意图；

图2为本申请实施例提供的另一种显示面板的截结构面示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种显示面板的截面结构示意图；

图4为本申请实施例提供的另一种显示面板的截面结构示意图；

图5为本申请实施例提供的另一种显示面板的截面结构示意图；

图6为本申请实施例提供的另一种显示面板的截面结构示意图；

图7为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图

图8为本申请实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意框图。

具体实施方式

这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本发明的示例性实施例的目的。但是本发明可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图1所示，本申请实施例提供了一种显示面板1，包括第一金属层21、绝缘层22、第二金属层23和绑定电极3；绝缘层22设置在第一金属层21上，绝缘层22上具有裸露第一金属层21的第一挖空部27；第二金属层23设置在绝缘层22上并延伸至第一挖空部27的底部，以覆盖在裸露的第一金属层21上；绑定电极3形成于第一金属层21和第二金属层23的同一侧面26。

具体的，第一金属层21和第二金属层23分别与绑定电极3电连接，绑定电极3将外部的电信号传输到显示面板1的第一金属层21和第二金属层23，通过第一金属层21和第二金属层23传递到显示面板1的栅极和源极，使显示面板1正常工作。

本实施例中，将绑定电极3与显示面板1内的第一金属层21和第二金属层23电连接，实现了显示面板1的侧面绑定，可以减小显示面板1的边框；同时，第一金属层21、第二金属层23和绑定电极3之间相互连接的区域形成了显示面板1的绑定区，而第一金属层21、第二金属层23和绑定电极3之间的接触部分存在接触阻抗，接触阻抗越大，接触部分的电压负荷越大，则由绑定电极3传输到第一金属层21和第二金属层23上的电信号衰退越严重，容易造成显示面板1画异，严重时可造成显示面板1的绑定区烧伤，直接影响到显示面板1的显示效果以及良率。本实施例在显示面板1的绝缘层22上设置第一挖空部27，使第二金属层23在第一挖空部27处覆盖在裸露的第一金属层21上，增大了第一金属层21和第二金属层23的直接接触的面积，由于接触阻抗的大小与二者的接触面积成反比，降低了第一金属层21和第二金属层23的接触阻抗，避免了第一金属层21和第二金属层23因为接触部分的电压负荷过大而引起电信号衰退严重甚至导致显示面板1的绑定区烧伤，提高了显示面板1的显示效果以及显示面板1的良率。

本实施例可选的，绝缘层22上的第一挖空部27延伸至第一金属层21的侧面。第一金属层21和第二金属层23的侧面设置绑定电极3之前还有切割、磨边等制程，将绝缘层22上的第一挖空部27延伸至第一金属层21的侧面，使第二金属层23和第一金属层21在侧面直接接触，避免了侧面受磨边影响导致露出的第一金属层21或第二金属层23的面积减小，保证了第一金属层21和第二金属层23与绑定电极3正常搭接，也避免了接触面积减小。

如图2所示，本申请实施例还提供了一种显示面板1，与上述实施例不同的在于，显示面板1还包括设于第二金属层23上的钝化层24；钝化层24上具有裸露第二金属层23的第二挖空部28，第二挖空部28延伸至第二金属层23的侧面；绑定电极3延伸至第二挖空部28的底部，并覆盖在裸露的第二金属层23上。

本实施例中，在钝化层24上设置第二挖空部28，且绑定电极3在第二挖空部28与裸露的第二金属层23直接接触，增大了绑定电极3与第二金属层23的接触面积，减小了绑定电极3与第二金属层23的接触抗阻，保证了绑定电极3向第二金属层23正常的传递电信号，增强了绑定电极3和第二金属层23的耐流性，提高了显示面板1的显示效果，避免了绑定电极3和第二金属层23的接触部分因电压负荷过大而烧伤。

本实施例可选的，如图3所示，显示面板1还包括设于第一金属层21、第二金属层23和钝化层24上的ITO层25；绑定电极3延伸至ITO层25，并覆盖在至少一部分ITO层25上。

具体的，在形成ITO层25之前，钝化层24与绝缘层22的连接处设置有第一过孔7，第一金属层21在第一过孔7处部分裸露，钝化层24与第二金属层23的连接处设置由第二过孔8，第二金属层23在第二过孔8处部分裸露，在钝化层24上铺设ITO层25时，第一过孔7和第二过孔8处沉积有ITO层25，使得裸露的第一金属层21和第二金属层23上覆盖ITO层25，第一金属层21和第二金属层23通过ITO层25实现互相连通。

本实施例中，绑定电极3延伸并覆盖在至少一部分ITO层25上，使电信号可以直接通过ITO层25传递到第一金属层21和第二金属层23，由于ITO层25与第一金属层21和第二金属层23连通，绑定电极3覆盖在ITO增大了绑定电极3与ITO层25的接触面积，降低了二者的接触抗阻，使得绑定电极3在绑定区的接触抗阻降低了，进一步增大了绑定电极3的耐流性，避免了绑定电极3传输到第一金属层21和第二金属层23的电信号衰退严重，提高了显示面板1的显示效果和良率。

如图4所示，本申请实施例还提供了一种显示面板1，与上述实施例不同的在于，显示面板1还包括设于第二金属层23上的钝化层24，以及设于第一金属层21、第二金属层23和钝化层24上的ITO层25；绑定电极3延伸至ITO层25，并覆盖在至少一部分ITO层25上。

本实施例中，绑定电极3覆盖在钝化层24上的ITO层25上，增大了绑定电极3与ITO层25的接触面积，降低了二者的接触抗阻，使得绑定电极3在绑定区的接触抗阻降低了，增大了绑定电极3的耐流性，避免了绑定电极3传输到第一金属层21和第二金属层23的电信号衰退严重，提高了显示面板1的显示效果和良率。

如图5所示，本申请实施例还提供了一种显示面板1，与上述实施例不同的在于，显示面板1还包括设于第二金属层23上的钝化层24，以及设于第一金属层21、第二金属层23和钝化层24上的ITO层25；钝化层24上具有裸露第二金属层23的第二挖空部28，第二挖空部28延伸至显示面板1的侧面；ITO层25延伸至第二挖空部28的底部，并覆盖在裸露的第二金属层23上，绑定电极3延伸至第二挖空部28，并覆盖在第二挖空部28中的ITO层25上。

本实施例中，绑定电极3、ITO层25与第二金属层23在第二挖空部28形成“三明治”结构，使绑定电极3的电信号通过ITO层25传递给第一金属层21和第二金属层23，且绑定电极3和ITO层25的接触面积增大，ITO层25与第二金属层23的面积增大了，降低了绑定电极3与ITO层25的接触阻抗，也降低了ITO层25与第二金属层23的接触阻抗，使电信号能正常传递到第一金属层21和第二金属层23。

本实施例可选的，如图6所示，绑定电极3延伸至钝化层24上的ITO层25，并覆盖在钝化层24上的至少一部分ITO层25上。本实施例中，绑定电极3还可以继续向钝化层24上的ITO层25延伸，覆盖在钝化层24上的至少一部分ITO层25上，使得绑定电极3与ITO层25的接触面积进一步增大，从而进一步的降低了接触阻抗。

如图3所示，本申请实施例还提供了一种显示面板1，包括：第一基板2；第二基板5；依次设置在第一基板2上的第一金属层21、绝缘层22、第二金属层23、钝化层24和ITO层25；以及设置在第一基板2、第二基板5同一侧面的绑定电极3；第一金属层21和第二金属层23的同一侧面26分别与绑定电极3电连接；绝缘层22设置在第一金属层21上，绝缘层22上具有裸露第一金属层21的第一挖空部27，第一挖空部27延伸至显示面板1的侧面；第二金属层23设置在绝缘层22上并延伸至第一挖空部27的底部，以覆盖在裸露的第一金属层21上；钝化层24位于部分绝缘层22以及第二金属层23上，钝化层24上具有裸露第一金属层21的第一过孔7、裸露第二金属层23的第二过孔8和第二挖空部28，第二挖空部28延伸至显示面板1的侧面；ITO层25覆盖在第一过孔7、第二过孔8以及部分钝化层24上；绑定电极3延伸至第二挖空部28的底部以及ITO层25，并覆盖在裸露的第二金属层23上以及钝化层24上的部分ITO层25上。

一方面，在显示面板1的侧面形成绑定电极3，使绑定电极3与显示面板1的第一金属层21和第二金属层23电连接，实现了显示面板1的侧面绑定，可以减小显示面板1的边框。另一方面，在显示面板1的绝缘层22上设置第一挖空部27，使第二金属层23在第一挖空部27处覆盖在裸露的第一金属层21上，增大了第一金属层21和第二金属层23的直接接触的面积，降低了第一金属层21和第二金属层23的接触抗阻；在钝化层24上设置第二挖空部28，使绑定电极3在第二挖空部28处覆盖在裸露的第二金属层23上，增大了绑定电极3和第二金属层23的接触面积，降低了绑定电极3和第二金属层23的接触阻抗；绑定电极3覆盖在部分ITO层25上，增大了绑定电极3和ITO层25的接触面积，降低了绑定电极3和ITO层25的接触阻抗；绑定电极3的作用是将控制电路板4的电信号传递到第一金属层21和第二金属层23，且ITO层25分别于第一金属层21和第二金属层23连通，目的都是向显示面板1传递电信号，通过增大第一金属层21与第二金属层23、绑定电极3与第二金属层23、绑定电极3与ITO层25的接触面积，一起降低了显示面板1在绑定区与绑定电极3的接触阻抗，即降低了显示面板1与绑定电极3在绑定区的电压负荷，避免了显示面板1与绑定电极3因电压负荷过大而引起电信号衰退严重或烧坏，提高了显示面板1的显示效果以及显示面板1的良率。

本实施例可选的，如图7所示，显示面板1还包括对齐设置的第一基板2和第二基板5；第一金属层21、绝缘层22和第二金属层23设置在第一基板2和第二基板5之间；绑定电极3延伸至第一基板2和第二基板5的同一侧面6。

具体的，第一基板2包括阵列基板的衬底，第二基板5包括彩膜基板的衬底，当然，第一基板2还可以是COA(Color On Array，彩色色阻在阵列侧)型基板的衬底，对应的，第二基板5包括公共基板的衬底。第一金属层21、绝缘层22和第二金属层23设置在第一基板2上，绑定电极3同时形成在第一基板2、第二基板5的侧面。与将绑定电极3设置在第一基板2的面内相比，本实施例缩窄了显示面板1的边框，提高了显示效果。

本实施例可选的，绑定电极3包括金属银。绑定电极3可以通过印刷技术形成在显示面板1的侧面，具体的，将金属银材料做成银浆转印到显示面板1的侧面，使显示面板1的侧面形成银金属电极，且银浆可以向显示面板1的内部渗入，以与第二挖空部28裸露的第二金属层23和钝化层24上的ITO层25接触，可以根据绑定电极3与第一金属层21和第二金属层23以及ITO层25接触面积的大小改变银浆的使用量。

本实施例可选的，绝缘层22上的第一挖空部27和钝化层24上的第二挖空部28均可以通过刻蚀形成，当然，还可以是通过其他方法形成。

本实施例可选的，如图7所示，显示面板1还包括COF9，COF9与绑定电极3电性连接。具体的，在绑定电极3和COF9之间上设置异向性导电胶，进一步的，COF9与控制电路板4电连接，实现对显示面板1的控制。

如图8所示，本申请实施例还提供了一种显示面板1的制作方法，包括：

S801：形成第一金属层；

S802：在第一金属层上覆盖绝缘层，并在绝缘层上设置第一挖空部，以裸露第一金属层；

S803：在绝缘层和裸露的第一金属层上形成第二金属层；

S804：在第一金属层和第二金属层的同一侧面形成绑定电极。

本实施例中，如图1所示，在第一金属层21和第二金属层23的同一侧面26形成绑定电极3，使绑定电极3与显示面板1的第一金属层21和第二金属层23电连接，实现了显示面板1的侧面绑定，可以减小显示面板1的边框；同时，在显示面板1的绝缘层22上设置第一挖空部27，使第二金属层23在第一挖空部27处覆盖在裸露的第一金属层21上，增大了第一金属层21和第二金属层23的直接接触的面积，降低了第一金属层21和第二金属层23的接触阻抗，避免了第一金属层21和第二金属层23因为接触处的电压负荷过大而引起第一金属层21和第二金属层23电信号衰退严重，提高了显示面板1的显示效果以及显示面板1的良率。

本实施例可选的，如图2所示，显示面板1的制作方法还包括：

在第二金属层23上覆盖钝化层24；

在钝化层24上设置第二挖空部28，以裸露第二金属层23，第二挖空部28延伸至第二金属层23的侧面；

将绑定电极3延伸至第二挖空部28的底部，并覆盖在裸露的第二金属层23上。

在钝化层24上设置第二挖空部28，使绑定电极3在第二挖空部28处覆盖在裸露的第二金属层23上，增大了绑定电极3和第二金属层23的接触面积，降低了绑定电极3和第二金属层23的接触阻抗。

本实施例可选的，如图1至6所示，显示面板1的制作方法还包括：

在钝化层24与绝缘层22的连接处形成第一过孔7，在钝化层24与第二金属层23的连接处形成第二过孔8；

在形成有第二挖空部28、第一过孔7和第二过孔8的钝化层24上覆盖ITO层25，使ITO层25在第一过孔7处覆盖在第一金属层21上，且在第二过孔8处覆盖在第二金属层23上，以连通第一金属层21和第二金属层23。

本实施例可选的，如图3所示，显示面板1的制作方法还包括：在第一金属层21、第二金属层23和钝化层24上覆盖ITO层25；将绑定电极3延伸至ITO层25，并覆盖在至少一部分ITO层25上。

绑定电极3覆盖在部分ITO层25上，增大了绑定电极3和ITO层25的接触面积，降低了绑定电极3和ITO层25的接触阻抗，绑定电极3的作用是将控制电路板4的电信号传递到第一金属层21和第二金属层23，且ITO层25分别于第一金属层21和第二金属层23连通，目的都是向显示面板1传递电信号，通过增大绑定电极3与ITO层25的接触面积，降低了显示面板1在绑定区与绑定电极3的接触阻抗。

具体的，如图3和图5所示，ITO层25可以延伸到第二挖空部28与钝化层24连接处，也可以延伸到第二挖空部28的底部。当ITO层25延伸到第二挖空部28与钝化层24连接处时，绑定电极3覆盖在第二挖空部28裸露的第二金属层23上以及至少一部分ITO层25上；当ITO层25延伸到第二挖空部28的底部时，绑定电极3覆盖在第二挖空部28中的ITO层25上，甚至可以覆盖在钝化层24上的部分ITO层25上。

本实施例可选的，如图7所示，显示面板1的制作方法还包括：提供COF9；将COF9通过导电胶与绑定电极3电性连接，用以与显示面板1绑定。具体的，COF9与控制电路板4电连接，实现对显示面板1的控制。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (8)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括第一金属层、绝缘层、第二金属层和绑定电极；

所述绝缘层设置在所述第一金属层上，所述绝缘层上具有裸露第一金属层的第一挖空部；所述第二金属层设置在所述绝缘层上并延伸至所述第一挖空部的底部，以覆盖在裸露的第一金属层上；所述绑定电极形成于所述第一金属层和所述第二金属层的同一侧面；

所述显示面板还包括设于所述第二金属层上的钝化层；所述钝化层上具有裸露第二金属层的第二挖空部，所述第二挖空部延伸至所述第二金属层的所述侧面；所述绑定电极延伸至所述第二挖空部的底部，并覆盖在裸露的第二金属层上。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层上的第一挖空部延伸至所述第一金属层的所述侧面。

3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设于所述第一金属层、所述第二金属层和所述钝化层上的ITO层；

所述绑定电极延伸至所述ITO层，并覆盖在至少一部分ITO层上。

4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设于所述第二金属层上的钝化层，以及设于所述第一金属层、所述第二金属层和所述钝化层上的ITO层；

所述绑定电极延伸至所述ITO层，并覆盖在至少一部分ITO层上。

5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设于所述第二金属层上的钝化层，以及设于所述第一金属层、所述第二金属层和所述钝化层上的ITO层；

所述钝化层上具有裸露第二金属层的第二挖空部，所述第二挖空部延伸至所述显示面板的所述侧面；

所述ITO层延伸至所述第二挖空部的底部，并覆盖在裸露的第二金属层上，所述绑定电极延伸至所述第二挖空部，并覆盖在所述第二挖空部中的ITO层上。

6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括对齐设置的第一基板和第二基板；所述第一金属层、所述绝缘层和所述第二金属层设置在所述第一基板和第二基板之间；所述绑定电极延伸至所述第一基板和第二基板的同一侧面。

7.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

形成第一金属层；

在所述第一金属层上覆盖绝缘层，并在所述绝缘层上设置第一挖空部，以裸露第一金属层；

在所述绝缘层和裸露的第一金属层上形成第二金属层；

在所述第一金属层和所述第二金属层的同一侧面形成绑定电极；

在所述第二金属层上覆盖钝化层；

在所述钝化层上设置第二挖空部，以裸露第二金属层，所述第二挖空部延伸至所述第二金属层的所述侧面；

将所述绑定电极延伸至所述第二挖空部的底部，并覆盖在裸露的第二金属层上。

8.如权利要求7所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

在所述第一金属层、所述第二金属层和所述钝化层上覆盖ITO层；

将所述绑定电极延伸至所述ITO层，并覆盖在至少一部分ITO层上。

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