JP2002258311A - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体装置とプリント基板との信頼性ある接
続を図る。 【解決手段】 液晶表示パネルと、この液晶表示パネル
の近傍に配置されるプリント基板と、前記液晶表示パネ
ルとプリント基板との間に股がって配置されるフィルム
キャリア方式の半導体装置とを備え、前記半導体装置の
各端子とこの各端子に対向して配置されるプリント基板
上の各端子との接続は異方性導電膜を介して行われてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置に係
り、たとえばアクティブ・マトリクス型の液晶表示装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】アクティブ・マトリクス型の液晶表示装
置は、液晶を介して対向配置される透明基板のうち一方
の透明基板の液晶側の面に、ｘ方向に延在しｙ方向に並
設されるゲート信号線とｙ方向に延在しｘ方向に並設さ
れるドレイン信号線とが形成され、これら信号線によっ
て囲まれた矩形状の領域を画素領域としている。これら
各画素領域はマトリクス状に配置され、それらの集合に
よって液晶表示部を構成するようになっている。
【０００３】各画素領域には、片側のゲート信号線から
の走査信号によって作動されるスイッチング素子と、こ
のスイッチング素子を介して片側のドレイン信号線から
の映像信号が供給される画素電極とが形成されている。
この画素電極は前記透明基板のいずれか一方に形成され
た対向電極との間に電界を発生せしめ、この電界によっ
て液晶の光透過率を制御するように構成されている。
【０００４】また、各ゲート信号線への走査信号および
各ドレイン信号線への映像信号は、液晶表示部の領域外
にまで延在された各ゲート信号線および各ドレイン信号
線にそれぞれ接続される走査信号駆動回路および映像信
号駆動回路から供給されるようになっている。そして、
走査信号駆動回路あるいは映像信号駆動回路の場合、そ
れらは複数有し、各ゲート信号あるいはドレイン信号線
を互いに隣接するものどうしでグループ化させ、各グル
ープにそれぞれ一つの走査信号駆動回路あるいは映像信
号駆動回路を担当させるようになっている。
【０００５】また、これら駆動回路として、いわゆるテ
ープキャリア方式で形成された半導体装置からなり、フ
ィルム状の基板に半導体チップが搭載され、該半導体チ
ップの各バンプに接続された各配線層が該基板面に這っ
て形成されているとともに、それら延在端は対向する各
辺側で端子に接続されている構成のものがある。この半
導体装置は、その入力側の端子とプリント基板の端子と
の接続には半田が用いられ、その出力側の端子と液晶表
示パネルの端子との接続はいわゆる異方性導電膜を介し
てなされていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年における
液晶表示装置の高精細化・多色化にともなって、半導体
装置の入力側の端子の数および出力側の端子の数が増加
するにともない、半導体装置とプリント基板の各端子の
接続においてたとえば隣接する端子どうしのショート等
の不都合が生じることが指摘されるに到った。本発明
は、このような事情に基づいてなされたもので、その目
的は、半導体装置とプリント基板との信頼性ある接続が
図れる液晶表示装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明において開示され
る発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれ
ば、以下のとおりである。本発明による液晶表示装置
は、たとえば、液晶表示パネルと、この液晶表示パネル
の近傍に配置されるプリント基板と、前記液晶表示パネ
ルとプリント基板との間に股がって配置されるフィルム
キャリア方式の半導体装置とを備え、前記半導体装置の
各端子とこの各端子に対向して配置されるプリント基板
上の各端子との接続は異方性導電膜を介して行われてい
ることを特徴とするものである。このように構成された
液晶表示装置は、たとえ半導体装置の入力側の端子の数
が多くなりピッチが狭くなっても、それら端子とプリン
ト基板の端子との接続において、隣接する端子間どうし
でショートすることを妨げることができる。異方性導電
膜に混在されている導電性ビーズの径は小さく、プリン
ト基板に対し該異方性導電膜を介して半導体装置を熱圧
着をした場合に、該導電性ビーズによって隣接して配置
される各端子を電気的に接続させるようなことがないか
らである。これに対して、半導体装置とプリント基板の
各端子を半田によって接続させた場合、該プリント基板
に対する半導体装置を加熱圧着する際に、該半田が水平
方向に広がってしまい、この広がりが隣接する他の端子
にまで及び各端子のショートに到ってしまう。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明による液晶表示装置
の実施例を図面を用いて説明をする。 実施例１． 《等価回路》図２は、本発明による液晶表示装置の一実
施例を示す等価回路図である。同図は回路図であるが、
実際の幾何学配置に対応して描かれている。同図におい
て、透明基板ＳＵＢ１があり、この透明基板ＳＵＢ１は
液晶を介して他の透明基板ＳＵＢ２と対向して配置され
ている。
【０００９】前記透明基板ＳＵＢ１の液晶側の面には、
その図中ｘ方向に延在しｙ方向に並設されるゲート信号
線ＧＬと、このゲート信号線ＧＬと絶縁されてｙ方向に
延在しｘ方向に並設されるドレイン信号線ＤＬとが形成
され、これら各信号線で囲まれる矩形状の領域が画素領
域となり、これら各画素領域の集合によって液晶表示部
ＡＲを構成するようになっている。
【００１０】各画素領域には、片側のゲート信号線ＧＬ
からの走査信号（電圧）の供給によって駆動される薄膜
トランジスタＴＦＴと、この薄膜トランジスタＴＦＴを
介して片側のドレイン信号線ＤＬからの映像信号（電
圧）が供給される画素電極ＰＸが形成されている。
【００１１】また、画素電極ＰＸと前記片側のゲート信
号線ＧＬと後述の対向電圧信号線ＣＬとの間には容量素
子Ｃｓｔｇが形成され、この容量素子Ｃｓｔｇによっ
て、前記薄膜トランジスタＴＦＴがオフした際に、画素
電極に供給された映像信号を長く蓄積させるようになっ
ている。
【００１２】各画素領域における画素電極ＰＸは、それ
に隣接して配置される対向電極ＣＴとの間に電界を発生
せしめるようになっており、この電界のうち透明基板Ｓ
ＵＢ１とほぼ平行な成分の電界によって、液晶の光透過
率を制御するようになっている。
【００１３】各ゲート信号線ＧＬの一端は透明基板ＳＵ
Ｂ１の一辺側（図中左側）に液晶表示部ＡＲを超えて延
在され、その延在部である端子ＧＴＭには、垂直走査駆
動回路Ｖの出力端子と接続されるようになっている。
【００１４】また、各ドレイン信号線ＤＬの一端も透明
基板ＳＵＢ１の一辺側（図中上側）に液晶表示部ＡＲを
超えて延在され、その延在部である端子は、映像信号駆
動回路Ｈｅの出力端子と接続されるようになっている。
【００１５】垂直走査駆動回路Ｖは図中ｙ方向に複数個
配置され、各ゲート信号線ＧＬを互いに隣接するものど
うしでグループ化し、これら各グループ化された所定の
数のゲート信号線ＧＬに対して１個の垂直走査駆動回路
Ｖがあてがわれている。
【００１６】同様に、映像信号駆動回路Ｈｅも図中ｘ方
向に複数個配置され、各ドレイン信号線ＤＬを互いに隣
接するものどうしでグループ化し、これら各グループ化
された所定の数のドレイン信号線ＤＬに対して１個の映
像信号駆動回路Ｈｅがあてがわれている。
【００１７】図１は、たとえば前記映像信号駆動回路Ｈ
ｅの詳細を示す平面図であり、同図は２個の並設された
映像信号駆動回路Ｈｅを示している。ここで、映像信号
駆動回路Ｈｅは、いわゆるフィルムキャリア方式で製造
される半導体装置からなり、フィルム状の基板ＳＵＢ０
に半導体チップＩＣが搭載され、その入力バンプおよび
出力バンプは該基板面ＳＵＢ０に這って形成された配線
層ＷＬを介してそれぞれ入力端子ＩＴおよび出力端子Ｏ
Ｔに引き出されている。
【００１８】入力端子ＩＴは基板ＳＵＢ０の一辺部に沿
って並設されて形成され、出力端子ＯＴは基板ＳＵＢ０
の該一辺部と対向する他の一辺部に沿って並設されて形
成されている。入力端子ＩＴは、その数が出力端子ＯＴ
と比べて少なく、それに応じて端子幅も出力端ＯＴとの
それと比較して若干大きくなっている。
【００１９】このように構成される映像信号駆動回路Ｈ
ｅは、その出力端子ＯＴが異方性導電膜ＡＣＦを介して
対応する各ドレイン信号線ＤＬの端子ＤＴＭと接続され
ているとともに、その入力端子ＩＴも液晶表示パネルＰ
ＮＬ（この明細書では、液晶を介在して配置される各透
明基板ＳＵＢ１、２およびこれら基板面に形成された材
料層からなるものを液晶表示パネルと称する）に近接し
て配置されるプリント基板の対応する各端子に異方性導
電膜ＡＣＦを介して接続されている。
【００２０】プリント基板ＰＣＢは、映像信号駆動回路
Ｈｅを駆動させるための回路が搭載され、このプリント
基板ＰＣＢを介して該映像信号駆動回路Ｈｅに電源をも
含む信号が入力されるようになっている。
【００２１】ここで、異方性導電膜ＡＣＦは微細な導電
性ビーズが多数混入された樹脂膜からなり、この異方性
導電膜ＡＣＦを介してたとえばプリント基板ＰＣＢに対
して映像信号駆動回路Ｈｅを位置決めさせ、熱圧着をす
ることによって、互いに対向する各端子を前記導電性ビ
ーズを介して電気的に接続させるようになっている。ま
た、垂直走査駆動回路Ｖの場合も、半導体チップの回路
構成が異なるのみで、上述したものと同様の構成となっ
ている。
【００２２】《画素の構成》図３は本発明による液晶表
示装置の画素の一実施例を示す平面図である。また、同
図のIV−IV線における断面図を図４に示している。図３
は液晶を介して互いに対向配置される透明基板のうち一
方の透明基板ＳＵＢ１の液晶側の面の一画素における構
成図であり、各画素はマトリクス状に配置されている。
このため、同図における画素に対して上下、あるいは左
右に位置づけられる他の画素も同様な構成となってい
る。
【００２３】まず、透明基板ＳＵＢ１の表面であって画
素領域の下側には図中ｘ方向に延在するゲート信号線Ｇ
Ｌが形成されている。このゲート信号線ＧＬは、該画素
領域の上側に位置づけられる画素領域の対応するゲート
信号線（図示せず）、後述するドレイン信号線ＤＬ、該
画素領域の右側に位置づけられる画素領域の対応するド
レイン信号線とともに、該画素領域を囲むようにして形
成されている。
【００２４】また、該画素領域の中央には図中ｘ方向に
延在する対向電圧信号線ＣＬが形成されている。この対
向電圧信号線ＣＬはたとえば前記ゲート信号線ＧＬと同
一の工程で形成されるようになっており、このようにし
た場合、該対向電圧信号線ＣＬの材料は該ゲート信号線
ＧＬのそれと同一になる。
【００２５】対向電圧信号線ＣＬは対向電極ＣＴを一体
として形成され、この対向電極ＣＴは該対向電圧信号線
ＣＬを間にしてその上下方向（図中ｙ方向）へ延在され
ｘ方向へ並設されて複数形成されている。また、各対向
電極ＣＴはその延在方向にジグザク状となるように形成
されているが、これに関しては後に画素電極ＰＸとの関
係で詳述する。
【００２６】このようにゲート信号線ＧＬおよび対向電
圧信号線ＣＬ（対向電極ＣＴ）が形成された透明基板Ｓ
ＵＢ１の表面には該ゲート信号線ＧＬおよび対向電圧信
号線ＣＬ（対向電極ＣＴ）をも被ってたとえばＳｉＮ等
からなる絶縁膜ＧＩが形成されている。
【００２７】この絶縁膜ＧＩは、前記ゲート信号線ＧＬ
および対向電圧信号線ＣＬに対しては後述のドレイン信
号線ＤＬとの層間絶縁膜としての機能を、後述の薄膜ト
ランジスタＴＦＴに対してはそのゲート絶縁膜としての
機能を、後述の容量素子Ｃｓｔｇに対してはその誘電体
膜としての機能を有するようになっている。
【００２８】そして、前記絶縁膜ＧＩの上面であってゲ
ート信号線と重畳する部分にたとえばアモルファスＳｉ
（ａ−Ｓｉ）からなる半導体層ＡＳが形成されている。
この半導体層ＡＳは薄膜トランジスタＴＦＴの半導体層
となり、この上面にドレイン電極ＳＤ２およびソース電
極ＳＤ１を形成することによって、ゲート信号線ＧＬの
一部をゲート電極とする逆スタガ構造のＭＩＳ型トラン
ジスタが形成されるようになっている。ここで、前記ド
レイン電極ＳＤ２およびソース電極ＳＤ１はたとえばド
レイン信号線ＤＬと同時に形成されるようになってい
る。
【００２９】すなわち、図中ｙ方向に延在するドレイン
信号線ＤＬが形成され、この際に、その一部が前記半導
体層ＡＳの上面まで延在させることによってドイレン電
極ＳＤ２が形成され、このドレイン電極ＳＤ２に薄膜ト
ラジスタＴＦＴのチャネル長に相当する距離だけ離間さ
れた部分にソース電極ＳＤ１が形成されるようになって
いる。
【００３０】ここで、ソース電極ＳＤ１は、後述の保護
膜ＰＳＶを介して画素電極ＰＸと接続されるようになっ
ているため、画素領域の中央側へ若干延在されるように
してコンタクト部ＣＮが形成されるようになっている。
【００３１】このように薄膜トランジスタＴＦＴが形成
された透明基板ＳＵＢ１の表面には該薄膜トランジスタ
ＴＦＴをも被ってたとえば樹脂膜（あるいはＳｉＮ膜、
ＳｉＮと樹脂膜の順次積層体）等からなる保護膜ＰＳＶ
が形成されている。この保護膜ＰＳＶは主として薄膜ト
ランジスタＴＦＴの液晶との直接の接触を回避させるた
めに形成されている。
【００３２】そして、この保護膜ＰＳＶの上面には図中
ｙ方向に延在しｘ方向に並設される複数の画素電極ＰＸ
が形成され、この画素電極ＰＸは前述した各対向電極Ｃ
Ｔと隙間を有して交互に配置されるようにして形成され
ている。
【００３３】これら各画素電極ＰＸは、前記対向電圧信
号線ＣＬと重畳する領域にて互いに接続されるパターン
とすることにより電気的に接続された構成となっている
とともに、前記保護膜ＰＳＶに形成されたコンタクトホ
ールＴＨ１を介して薄膜トランジスタＴＦＴのソース電
極ＳＤ１に接続されている。
【００３４】これにより、ドレイン信号線ＤＬからの映
像信号は、ゲート信号線ＧＬからの走査信号の供給によ
って駆動される薄膜トランジスタＴＦＴを介して、画素
電極ＰＸに供給されるようになっている。また、この画
素電極ＰＸは基準となる信号が供給される対向電極ＣＴ
との間に電界を発生せしめるようになっている。
【００３５】なお、各画素電極ＰＸの互いの接続部は前
記対向電圧信号線ＣＬとの間に容量素子Ｃｓｔｇを形成
するようになっており、薄膜トランジスタＴＦＴがオフ
した際に映像信号を画素電極ＰＸに比較的長く蓄積させ
る等の機能を有するようになっている。
【００３６】ここで、図中ｙ方向に延在する各画素電極
ＰＸはその一端から他端にかけてθ方向（図中ｙ方向に
対して）に屈曲された後、−θ方向（図中ｙ方向に対し
て）に屈曲され、さらにθ方向（図中ｙ方向に対して）
に屈曲されるというようにジグザク状に形成されてい
る。
【００３７】対向電極ＣＴにおいても画素電極ＰＸと同
様に屈曲され、それらは一方の電極が図中ｘ方向にシフ
トすることによって他方の電極に重なるというようなパ
ターンで形成されている。
【００３８】画素電極ＰＸおよび対向電極ＣＴをこのよ
うなパターンとしたのは、該画素電極ＰＸと対向電極Ｃ
Ｔとの間に生じる電界においてその方向が異なるような
領域を形成することによって、表示面に対して異なる方
向から観察した場合の色調の変化を相殺するいわゆるマ
ルチドメイン方式を採用しているからである。
【００３９】また、画素領域の両脇（左右方向）に位置
づけられる対向電極ＣＴ（ＣＴ２）は、他の対向電極Ｃ
Ｔ（ＣＴ１）とパターンが異なっており、隣接するドレ
イン信号線ＤＬ側の辺が該ドレイン信号線ＤＬと平行と
なっているとともに、その幅も比較的大きくなってい
る。この対向電極ＣＴ２は、ドレイン信号線ＤＬとの隙
間を小さくして光漏れを防ぐとともに、ドレイン信号線
ＤＬからの電界が画素電極ＰＸに終端してしまうのを回
避するシールド機能をもたせているからである。
【００４０】このように画素電極ＰＸが形成された透明
基板ＳＵＢ１の表面には該画素電極ＰＸをも被って配向
膜ＯＲＩ１が形成されている。この配向膜ＯＲＩ１は液
晶ＬＣと直接に接触して該液晶ＬＣの分子の初期配向方
向を規制する膜で、そのラビング方向は液晶がｐ型の場
合ドレイン信号線ＤＬの延在方向となっており、液晶が
ｎ型の場合ゲート信号線ＧＬの延在方向となっている。
【００４１】また、このように構成された透明基板ＳＵ
Ｂ１と液晶ＬＣを介して対向配置される透明基板ＳＵＢ
２の液晶側の面には、隣接する画素を画するようにして
ブラックマトリクスＢＭが形成され、このブラックマト
リクスＢＭの開口部（実質的な画素領域として機能す
る）には対応する色のカラーフィルタＦＩＬが形成され
ている。そして、これらブラックマトリクスＢＭおよび
カラーフィルタＦＩＬをも被って配向膜ＯＲＩ２が形成
され、この配向膜ＯＲＩ２のラビング方向は透明基板Ｓ
ＵＢ１側の配向膜のそれと同じになっている。
【００４２】なお、上述した構成で、前記画素電極ＰＸ
および対向電極ＣＴはそのいずれもたとえばＣｒ（ある
いはその合金）等からなる不透明の金属で形成したもの
であってもよいが、少なくとも一方がたとえばＩＴＯ
（Indium-Tin-Oxide）等からなる透明な金属であっても
よい。また、画素電極ＰＸおよび対向電極ＣＴを透明な
金属で形成した場合、いわゆる画素の開口率が大幅に向
上する。
【００４３】《駆動回路の構成》図１に示したように、
映像信号駆動回路Ｈｅは液晶表示パネルＰＮＬ（正確に
は透明基板ＳＵＢ１）とプリント基板ＰＣＢとの間に股
がって配置され、また、上述したようにその入力端子Ｉ
Ｔとプリント基板ＰＣＢの各端子は異方性導電膜ＡＣＦ
を介して電気的に接続されている。
【００４４】従来、この部分における接続は半田を介し
て行われていた。しかし、近年における液晶表示装置の
より高精細化の傾向にあって、該映像信号駆動回路Ｈｅ
の出力端子ＯＴの数の増加にともない、入力端子ＩＴの
数も増加し、その端子間の距離も狭まってきている。
【００４５】このため、プリント基板ＰＣＢに対する映
像信号駆動回路Ｈｅの加熱圧着の際に、水平方向に広が
ってしまう半田によって隣接する端子間をショートさせ
てしまう不都合が生じた。
【００４６】たとえ、このような不都合が生じなかった
としても、残留された半田が隣接する端子の間に存在し
ている場合に、該端子あるいはその近傍に外力が加わる
ことによってショートが発生するという不都合が指摘さ
れるに到っている。このため、映像信号駆動回路Ｈｅの
入力端子とプリント基板ＰＣＢの端子との接続に異方性
導電膜ＡＣＦを用いている。
【００４７】異方性導電膜ＡＣＦに混在されている導電
性ビーズの径は小さく、プリント基板ＰＣＢに対して該
異方性導電膜ＡＣＦを介して映像信号駆動回路Ｈｅを熱
圧着をした場合に、該導電性ビーズによって隣接して配
置される各端子を電気的に接続させるようなことがない
からである。
【００４８】図５は、端子間距離における短絡不良率を
半田を用いた場合と異方性導電膜を用いた場合とを示し
たグラフである。半田を用いた場合、端子間距離が０．
４０ｍｍ以下となるとそれにともなって短絡不良率が急
に高くなる（特に、０．３２ｍｍ以下で顕著）のに対し
て、異方性導電膜を用いた場合には極めてなだらかな状
態で高くなるにすぎない。このことから、端子間距離が
０．４０ｍｍ以下（あるいは０．３２ｍｍ以下）の場合
において、異方性導電膜を用いることが有効となる。
【００４９】ここで、端子間距離とは、互いに平行に配
置された隣接する各端子の互いに対向する辺の間の距離
をいう。また、垂直走査駆動回路Ｖにおいても、その入
力端子とプリント基板ＰＣＢの各端子との接続も異方性
導電膜ＡＣＦを介してなされている。なお、以下の各実
施例の説明においても映像信号駆動回路Ｈｅを一実施例
として示すもので、垂直走査駆動回路Ｖにも適用できる
ものである。
【００５０】実施例２．この実施例は、実施例１に示し
た映像信号駆動回路Ｈｅにおいて、その端子間の距離が
０．２０ｍｍ以下の場合において、該映像信号駆動回路
Ｈｅとプリント基板ＰＣＢの端子の接続に異方性導電膜
ＡＣＦを用いることにある。このようにした場合、実施
例１に示した効果を奏することはもちろんのこと、液晶
表示パネルＰＮＬに対する映像信号駆動回路Ｈｅの合わ
せずれによる弊害を解消することができるようになる。
すなわち、液晶表示パネルＰＮＬに対する映像信号駆動
回路Ｈｅの位置決めの際に通常０．１０ｍｍ程度の合わ
せずれが生じるが、端子間の距離が０．２０ｍｍ以下
で、かつ半田を用いて各端子の接続を行う場合、その半
田の溶融状態での横方向の広がりによって、各端子のシ
ョートが生じることが頻繁となることが確かめられる。
このため、その端子間の距離が０．２０ｍｍ以下の場合
において、該映像信号駆動回路Ｈｅと液晶表示パネルＰ
ＮＬとの接続に異方性導電膜ＡＣＦを用いることによっ
て、上述した不都合を回避できるようになる。
【００５１】実施例３．この実施例では、映像信号駆動
回路Ｈｅとプリント基板ＰＣＢの各端子の接続において
異方性導電膜ＡＣＦを介して行い、かつ該異方性導電膜
ＡＣＦは各映像信号駆動回路Ｈｅごとに分断されている
ことにある。
【００５２】すなわち、図５に示すように、異方性導電
膜ＡＣＦはそれぞれの各映像信号駆動回路Ｈｅにおいて
隣接する他の映像信号駆動回路Ｈｅと物理的に独立した
ものとして使用されている。
【００５３】異方性導電膜ＡＣＦは上述したように導電
性ビーズが散在された樹脂膜として構成され、該導電性
ビーズの混在において該導電性ビーズが存在しない部分
が存在した場合、この部分において一方の側の端子と他
方の側の端子との間にコンタクト不良が生じる。
【００５４】このような異方性導電膜ＡＣＦが各映像信
号駆動回路ＡＣＦと共通に形成されている場合、その一
部にコンタクト不良が発生しているのが発見されると、
それが熱溶解性接着剤の性質をも有していることから、
該当する部分の映像信号駆動回路Ｈｅのみならず他の全
ての映像信号駆動回路Ｈｅも剥がさざるを得なくなり、
作業性の悪いものになってしまう。
【００５５】それ故、異方性導電膜ＡＣＦは各映像信号
駆動回路Ｈｅ毎に分断されたものを用いることにより、
たとえば一の映像信号駆動回路Ｈｅの端子とそれと接続
されるべくプリント基板ＰＣＢの端子とにコンタクト不
良が発生した場合には、他の映像信号駆動回路Ｈｅはそ
のままにして該一の映像信号駆動回路Ｈｅのみを剥が
し、新たな異方性導電膜ＡＣＦを用いて修復をすること
ができる。
【００５６】このことから、分断された一個の異方性導
電膜ＡＣＦに対して一個の映像信号駆動回路Ｈｅがあて
がわれる必要はなく、２個、あるいはそれ以上であって
もよいことはいうまでもない。
【００５７】一方、各映像信号駆動回路Ｈｅと液晶表示
パネルＰＮＬとの接続にあっては各映像信号駆動回路Ｈ
ｅと共通の異方性導電膜ＡＣＦを用いる、換言すれば、
一枚の異方性導電膜ＡＣＦの異なる各部分にてそれぞれ
の映像信号駆動回路Ｈｅが液晶表示パネルＰＮＬと接続
されていることが好ましい。
【００５８】この理由は、異方性導電膜を介して半導体
装置の液晶表示パネルに対する熱圧着を行う際に、該液
晶表示パネルは熱膨張率の小さなガラスで形成され、そ
の不良の発生が少ないことから、作業性を優先させるの
が賢明だからである。
【００５９】しかし、各映像信号駆動回路Ｈｅと液晶表
示パネルＰＮＬの接続にあっても、プリント基板ＰＣＢ
側と同様に、異方性導電膜ＡＣＦを分断させるようにし
てもよいことはもちろんである。
【００６０】実施例４．この実施例では、液晶表示パネ
ルＰＮＬと映像信号駆動回路Ｈｅの各端子の接続を図る
異方性導電膜ＡＣＦ、およびプリント基板ＰＣＢと映像
信号駆動回路Ｈｅの各端子の接続を図る異方性導電膜Ａ
ＣＦの物理的特性が異なっていることにある。
【００６１】すなわち、その一の実施例として、プリン
ト基板ＰＣＢと映像信号駆動回路Ｈｅとの各端子の接続
を図る異方性導電膜ＡＣＦは、液晶表示パネルＰＮＬと
映像信号駆動回路Ｈｅの各端子の接続を図る異方性導電
膜ＡＣＦよりも低融点で構成されている。
【００６２】これにより、前記異方性導電膜ＡＣＦを介
したプリント基板ＰＣＢに対する映像信号駆動回路Ｈｅ
の熱圧着の際の温度を低くすることができ、プリント基
板ＰＣＢと映像信号駆動回路Ｈｅの熱膨張率の大きな差
による影響を抑制できる。
【００６３】液晶表示パネルＰＮＬと映像信号駆動回路
Ｈｅの接続にあっては、液晶表示パネルＰＮＬの熱膨張
率が小さく膨張による補正を行いやすいが、プリント基
板ＰＣＢと映像信号駆動回路Ｈｅの接続はそのような補
正が困難になるという事情を有し、一方の側の端子ピッ
チに対し他方の側の端子ピッチが大きくなり、そのずれ
による接続不良の発生を防止する趣旨である。
【００６４】そして、このようにした場合、まず、液晶
表示パネルＰＮＬと映像信号駆動回路Ｈｅとの接続、そ
の後において映像信号駆動回路Ｈｅとプリント基板ＰＣ
Ｂとの接続を行うことが有効となる。
【００６５】仮に、この順序を逆にして製造した場合、
液晶表示パネルＰＮＬと映像信号駆動回路Ｈｅとの圧着
時における熱でプリント基板ＰＣＢが融解する憂いがあ
り、それがなくても映像信号駆動回路Ｈｅとプリント基
板ＰＣＢとの異方性導電膜ＡＣＦを用いた接続が外れて
しまうことがあるからである。
【００６６】また、他の実施例として、液晶表示パネル
ＰＮＬと映像信号駆動回路Ｈｅとの各端子の接続を図る
異方性導電膜ＡＣＦに混在される導電性ビーズの分散密
度（単位面積における導電性ビーズの数）は、プリント
基板ＰＣＢと映像信号駆動回路Ｈｅとの各端子の接続を
図る異方性導電膜ＡＣＦのそれよりも高く構成されてい
る。
【００６７】映像信号駆動回路Ｈｅの出力側の端子（液
晶表示パネル側の端子）は、その数が多いとともに幅も
小さく形成されているため、異方性導電膜ＡＣＦの導電
性ビーズが均一に散在されることなく一部において該導
電性ビーズが混在されていない場合、この部分において
コンタクト不良が生じやすくなる。このため、液晶表示
パネルＰＮＬと映像信号駆動回路Ｈｅの各端子の接続を
図る異方性導電膜ＡＣＦに混在される導電性ビーズの量
を多くするように構成している。
【００６８】一方、映像信号駆動回路Ｈｅの入力側の端
子は、プリント基板の端子との間で合わせずれの度合い
が大きく、それらの間に介在させる異方性導電膜の導電
性ビーズの量を仮に多くした場合に、該合わせずれと相
俟って熱圧着時の導電性ビーズの横方向の移動・凝集で
隣接する端子どうしのショートが生じ易いことから、該
導電性ビーズの量を少なく構成している。
【００６９】また、他の実施例として、液晶表示パネル
ＰＮＬと映像信号駆動回路Ｈｅとの各端子の接続を図る
異方性導電膜ＡＣＦに混在される導電性ビーズの径は、
プリント基板ＰＮＬと映像信号駆動回路Ｈｅの各端子の
接続を図る異方性導電膜ＡＣＦのそれよりも小さく構成
されている。
【００７０】映像信号駆動回路Ｈｅの出力側の端子（液
晶表示パネル側の端子）は、その数が多いとともに幅も
小さく形成されている。このため、該端子の幅に対応さ
せて異方性導電膜ＡＣＦに混在される導電性ビーズはそ
の径を小さく構成している。仮に大きく構成した場合、
対向する各端子間に該導電性ビーズが配置される確率が
小さくなり、コンタクト不良が生じる憂いがある。
【００７１】一方、映像信号駆動回路Ｈｅの入力側の端
子とプリント基板ＰＮＬの端子との接続を図る異方性導
電膜に混在される導電性ビーズはその径を大きく構成
し、図１のVII−VII線における断面図である図７に示す
ように、熱圧着後の該導電性ビーズＣＢが楕円形に変形
して対向する各端子との接触面積を大きくできるように
している。
【００７２】プリント基板ＰＣＢから映像信号駆動回路
Ｈｅへは電源を供給する構成となっているため、このよ
うに端子接続部において低抵抗化することは特性上極め
て有効となる。
【００７３】実施例５．この実施例は、映像信号駆動回
路Ｈｅの入力側の各端子とプリント基板ＰＣＢの各端子
との接続を図る異方性導電膜ＡＣＦに混入されている導
電性ビーズの径の大きさに関するものである。図８に示
すように、プリント基板ＰＣＢはその表面に配線パター
ンとして形成された導電膜ＣＬが形成され、その端子部
の領域を開口させた絶縁膜ＩＮが形成されている。この
絶縁膜ＩＮはフィルム状のシートが貼付されたもので、
その厚さは約５０μｍ程度となっている。そして、前記
異方性導電膜ＡＣＦに混入されている導電性ビーズＣＢ
の径は前記絶縁膜ＩＮの膜厚以上に設定されている。こ
れにより、前記絶縁膜ＩＮの端子部を露出させる開口内
に配置される異方性導電膜ＡＣＦの導電性ビーズＣＢ
は、その頂部が絶縁膜ＩＮの表面から充分突出されるこ
とから、映像信号駆動回路Ｈｅの端子との接続が信頼性
よく行われる効果を奏する。そして、プリント基板ＰＣ
Ｂ側の端子には電源が供給されるようになっており、上
述のように映像信号駆動回路Ｈｅの熱圧着によって異方
性導電膜の導電性ビーズが楕円形に変形させて端子間の
接続抵抗を充分小さくすることを考慮し、該導電性ビー
ズＣＢの大きさをプリント基板ＰＣＢおよび映像信号駆
動回路Ｈｅの各端子の信頼性ある接続に足る大きさ以上
の大きさに決定することもできる。
【００７４】実施例６．この実施例は、映像信号駆動回
路Ｈｅの入力側の各端子とプリント基板ＰＣＢの各端子
との接続に異方性導電膜ＡＣＦを用い、かつ該プリント
基板ＰＣＢの各端子の表面にたとえば金（Ａｕ）をメッ
キして構成したものである。上述したように、プリント
基板ＰＣＢ側の端子には電源が供給されるようになって
おり、図９に示すようにプリント基板ＰＣＢと映像信号
駆動回路Ｈｅの各端子は異方性導電膜ＡＣＦ内の導電性
ビーズと点接触された個所を通して電流が流れることか
ら、この個所に過大な電流集中が発生しやすくなってい
る。また、プリント基板ＰＣＢの各端子は、それと隣接
する他の端子との距離が狭まりつつあることから、これ
ら各端子との間にたまたま存在する水等の電解液を通し
て電流が流れ、プリント基板ＰＣＢの端子は電食によっ
て腐食されやすくなっている。このため、プリント基板
ＰＣＢの各端子の表面に酸化されにくい金（Ａｕ）層
（図中符号ＰＬで示す）を形成することによって、この
不都合を防止し、接続の信頼性を確保するようになって
いる。このことから、プリント基板ＰＣＢの各端子の表
面に形成する材料としては必ずしもＡｕに限定されるこ
とはなく、他の材料、たとえばＩＴＯ膜の酸化され難い
材料であってもよいことはもちろんである。また、プリ
ント基板ＰＣＢの少なくとも各端子が上述した材料で形
成されていてもよいことはいうまでもない。
【００７５】実施例７．この実施例では、プリント基板
ＰＣＢの各端子ＴＭは、図１０に示すように二列に配置
され、かつ一列目の各端子は二列目の各端子の間に位置
づけられた、いわゆる千鳥配置されている。これにとも
ない、映像信号駆動回路Ｈｅの入力端子も該プリント基
板ＰＣＢの各端子と対応した配置がなされていることは
いうまでもない。
【００７６】このような配置によって、各端子はそれぞ
れ互いに近接していても隣接する端子どうし（一列目の
端子とそれに近接する二列目の端子どうし）はそれら辺
を対向させることを回避できるようになる。
【００７７】このことは、ある端子とそれに隣接する他
の端子との間での電食の発生を抑制でき、たとえ電食が
発生してもそれによる端子の支障までの進行を大幅に遅
らせることができる。
【００７８】すなわち、それぞれの対角線をほぼ一致づ
けて隣接配置される各端子は、一列目の端子群と二列目
の端子群との距離をとることで、充分に離間させること
ができることから、電食の発生を抑制できるようにな
る。
【００７９】そして、たとえば電食が発生しても、その
電食は一方の角部からその対角部に到るようにして進行
するが、その距離（一方の角部からその対角部に及ぶ対
角線の長さに相当する）は比較的大きいことから、端子
の支障までの進行を大幅に遅らせることができる。
【００８０】ちなみに、一列のみで各端子を配列した構
成の場合を考慮すると、それら各端子は隣接する他の端
子とそれぞれの辺を対向させて近接することになる。こ
の場合、隣接する端子に電食が発生した場合、各端子の
前記辺からその対向辺にかけて電食が進行することにな
るが、これら各端子の幅は極めて小さいことから端子の
支障までの進行を早めることになる。
【００８１】また、上述した構成とすることにより、端
子とそれに隣接する他の端子との間を被う絶縁膜の剥が
れを生じ難くできる効果も奏する。この絶縁膜は上述し
たようにフィルム状のシートを貼付して形成されたもの
であり、その開口部間の幅が狭まっている場合、その部
分において剥がれが生じやすいことから、上記構成は有
効となる。
【００８２】また、この場合、プリント基板ＰＣＢ上の
一列目の端子群と二列目の端子群の映像信号駆動回路Ｈ
ｅとの接続を図る異方性導電膜ＡＣＦは、各端子群毎に
分断された異方性導電膜ＡＣＦを用いることなく、一つ
の異方性導電膜ＡＣＦを用いることが好ましい。複数の
異方性導電膜ＡＣＦを用いた場合、それらが重畳した部
分を形成しやすく、接続不良の支障を惹き起こす場合が
あるからである。
【００８３】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明による液晶表示装置によれば、半導体装置とプリ
ント基板との信頼性ある接続が図れるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による液晶表示装置の一実施例を示す要
部平面図である。
【図２】本発明による液晶表示装置の一実施例を示す等
価回路図である。
【図３】本発明による液晶表示装置の画素の一実施例を
示す平面図である。
【図４】図３のIV−IV線における断面図である。
【図５】本発明による液晶表示装置の効果を示すグラフ
である。
【図６】本発明による液晶表示装置の他の実施例を示す
要部平面図である。
【図７】本発明による液晶表示装置の効果を示す図であ
る。
【図８】本発明による液晶表示装置の他の実施例を示す
要部断面図である。
【図９】本発明による液晶表示装置の他の実施例を示す
要部断面図である。
【図１０】本発明による液晶表示装置の他の実施例を示
す要部平面図である。
【符号の説明】
ＰＮＬ…液晶表示パネル、Ｖ…垂直走査駆動回路、Ｈｅ
…映像信号駆動回路、ＡＣＦ…異方性導電膜、ＰＣＢ…
プリント基板、ＧＬ…ゲート信号線、ＤＬ…ドレイン信
号線。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA33 GA48 GA50 GA51 HA04 JA24 JA37 JA41 JA46 KA05 MA32 NA16 NA18 PA06 PA08 PA09 5F044 KK02 KK06 LL09 5G435 AA14 BB12 EE33 EE36 EE40 EE42

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 液晶表示パネルと、この液晶表示パネル
    の近傍に配置されるプリント基板と、前記液晶表示パネ
    ルとプリント基板との間に股がって配置されるフィルム
    キャリア方式の半導体装置とを備え、 前記半導体装置の各端子とこの各端子に対向して配置さ
    れるプリント基板上の各端子との接続は異方性導電膜を
    介して行われているとともに、 前記異方性導電膜によって接続された各端子はそれに隣
    接して配置される他の端子との距離が０．４０ｍｍ以下
    となっていることを特徴とする液晶表示装置。
  2. 【請求項２】 前記異方性導電膜によって接続された各
    端子はそれに隣接して配置される他の端子との距離が
    ０．３２ｍｍ以下となっていることを特徴とする請求項
    １に記載の液晶表示装置。
  3. 【請求項３】 液晶表示パネルと、この液晶表示パネル
    の近傍に配置されるプリント基板と、前記液晶表示パネ
    ルとプリント基板との間に股がって配置されるフィルム
    キャリア方式の半導体装置とを備え、 半導体装置とプリント基板との各端子の接続が異方性導
    電膜を介してなされているとともに、 前記異方性導電膜によって接続された各端子はそれに隣
    接して配置される他の端子との距離が０．０２ｍｍ以下
    となっていることを特徴とする液晶表示装置。
  4. 【請求項４】 液晶表示パネルと、この液晶表示パネル
    の近傍に配置されるプリント基板と、前記液晶表示パネ
    ルとプリント基板との間に股がって配置される複数のフ
    ィルムキャリア方式の半導体装置とを備え、 各半導体装置とプリント基板との各端子の接続は異方性
    導電膜を介してなされているとともに、 この異方性導電膜は少なくとも一個の半導体装置毎に分
    断されて形成されていることを特徴とする液晶表示装
    置。
  5. 【請求項５】 液晶表示パネルと、この液晶表示パネル
    の近傍に配置されるプリント基板と、前記液晶表示パネ
    ルとプリント基板との間に股がって配置される複数のフ
    ィルムキャリア方式の半導体装置とを備え、 各半導体装置とプリント基板との各端子の接続および各
    半導体装置と液晶パネルとの各端子の接続はそれぞれ異
    方性導電膜を介してなされているとともに、 各半導体装置とプリント基板との各端子の接続のための
    異方性導電膜は少なくとも一個の半導体装置毎に分断さ
    れて形成され、 各半導体装置と液晶表示パネルとの各端子の接続のため
    の異方性導電膜は各半導体装置に共通に形成されている
    ことを特徴とする液晶表示装置。
  6. 【請求項６】 液晶表示パネルと、この液晶表示パネル
    の近傍に配置されるプリント基板と、前記液晶表示パネ
    ルとプリント基板との間に股がって配置される複数のフ
    ィルムキャリア方式の半導体装置とを備え、 各半導体装置とプリント基板との各端子の接続および各
    半導体装置と液晶パネルとの各端子の接続はそれぞれ異
    方性導電膜を介してなされているとともに、 各半導体装置とプリント基板との各端子の接続のための
    異方性導電膜は少なくとも一個の半導体装置毎に分断さ
    れて形成され、 各半導体装置と液晶表示パネルとの各端子の接続のため
    の異方性導電膜は少なくとも一個の半導体装置毎に分断
    されて形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
  7. 【請求項７】 液晶表示パネルと、この液晶表示パネル
    の近傍に配置されるプリント基板と、前記液晶表示パネ
    ルとプリント基板との間に股がって配置される複数のフ
    ィルムキャリア方式の半導体装置とを備え、 各半導体装置とプリント基板との各端子の接続および各
    半導体装置と液晶パネルとの各端子の接続はそれぞれ異
    方性導電膜を介してなされているとともに、 プリント基板と半導体装置との各端子の接続を図る異方
    性導電膜は、液晶表示パネルと半導体装置との各端子の
    接続を図る異方性導電膜よりも低融点で構成されている
    ことを特徴とする液晶表示装置。
  8. 【請求項８】 液晶表示パネルと、この液晶表示パネル
    の近傍に配置されるプリント基板と、前記液晶表示パネ
    ルとプリント基板との間に股がって配置される複数のフ
    ィルムキャリア方式の半導体装置とを備え、 各半導体装置とプリント基板との各端子の接続および各
    半導体装置と液晶パネルとの各端子の接続はそれぞれ異
    方性導電膜を介してなされているとともに、 液晶表示パネルと半導体装置との各端子の接続を図る異
    方性導電膜に混在される導電性ビーズの密度は、プリン
    ト基板と半導体装置との各端子の接続を図る異方性導電
    膜のそれよりも高く構成されていることを特徴とする液
    晶表示装置。
  9. 【請求項９】 液晶表示パネルと、この液晶表示パネル
    の近傍に配置されるプリント基板と、前記液晶表示パネ
    ルとプリント基板との間に股がって配置される複数のフ
    ィルムキャリア方式の半導体装置とを備え、 各半導体装置とプリント基板との各端子の接続および各
    半導体装置と液晶パネルとの各端子の接続はそれぞれ異
    方性導電膜を介してなされているとともに、 液晶表示パネルと半導体装置との各端子の接続を図る異
    方性導電膜に混在される導電性ビーズの径は、プリント
    基板と半導体装置との各端子の接続を図る異方性導電膜
    のそれよりも小さく構成されていることを特徴とする液
    晶表示装置。
  10. 【請求項１０】 液晶表示パネルと、この液晶表示パネ
    ルの近傍に配置されるプリント基板と、前記液晶表示パ
    ネルとプリント基板との間に股がって配置される複数の
    フィルムキャリア方式の半導体装置とを備えた液晶表示
    装置であって、 液晶表示パネルと半導体装置を第１の異方性導電膜を介
    して接続する工程と、 半導体装置とプリント基板を前記第１の異方性導電膜よ
    りも低融点の第２の異方性導電膜を介して接続する工程
    からなる液晶表示装置の製造方法。
  11. 【請求項１１】 液晶表示パネルと、この液晶表示パネ
    ルの近傍に配置されるプリント基板と、前記液晶表示パ
    ネルとプリント基板との間に股がって配置されるフィル
    ムキャリア方式の半導体装置とを備え、 少なくとも半導体装置とプリント基板との各端子の接続
    は異方性導電膜を介してなされているとともに、 該異方性導電膜に混在される導電性ビーズの径は、前記
    プリント基板の端子を露出させる絶縁膜の厚さ以上の厚
    さに設定されていることを特徴とする液晶表示装置。
  12. 【請求項１２】 液晶表示パネルと、この液晶表示パネ
    ルの近傍に配置されるプリント基板と、前記液晶表示パ
    ネルとプリント基板との間に股がって配置されるフィル
    ムキャリア方式の半導体装置とを備え、 少なくとも半導体装置とプリント基板との各端子の接続
    は異方性導電膜を介してなされているとともに、 該プリント基板の各端子の表面は酸化され難い材料層で
    被覆されていることを特徴とする液晶表示装置。
  13. 【請求項１３】 液晶表示パネルと、この液晶表示パネ
    ルの近傍に配置されるプリント基板と、前記液晶表示パ
    ネルとプリント基板との間に股がって配置されるフィル
    ムキャリア方式の半導体装置とを備え、 少なくとも半導体装置とプリント基板との各端子の接続
    は異方性導電膜を介してなされているとともに、 該プリント基板の各端子はＡｕもしくはその表面をＡｕ
    で被覆されていることを特徴とする液晶表示装置。
  14. 【請求項１４】 液晶表示パネルと、この液晶表示パネ
    ルの近傍に配置されるプリント基板と、前記液晶表示パ
    ネルとプリント基板との間に股がって配置されるフィル
    ムキャリア方式の半導体装置とを備え、 少なくとも半導体装置とプリント基板との各端子の接続
    は異方性導電膜を介してなされているとともに、 前記プリント基板の各端子は、少なくとも２列をなし、
    かつ一方の列の各端子は他方の列の各端子の間にあるよ
    うに配列され、 該プリント基板の各端子に接続される半導体装置の各端
    子は、該プリント基板の各端子の配列に対応して配列さ
    れていることを特徴とする液晶表示装置。
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