KR100476525B1 - 탭아이.시와이를채용한액정표시소자모듈및그제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 의한 탭 IC와 이를 채용한 액정표시소자(LCD) 모듈 및 그 제조방법은, 칩 실장부가 오픈된 베이스 필름과; 칩 실장부 내측으로 소정 길이 연장되도록, 상기 베이스 필름 상에 형성된 리드와; 칩 실장부를 제외한 상기 리드 상면에 형성된 도전성 파티클이 함유된 절연 수지와; 상기 베이스 필름 하측에 위치하며, 칩 실장부 내측으로 소정 길이 연장된 상기 리드와 전기적으로 접속되도록 부착된 반도체 칩 및; 상기 반도체 칩과 칩 실장부 내측으로 연장된 리드 간의 접속 부위를 외부 환경으로부터 보호하는 성형 수지로 구성된 탭 IC를 이용하여 LCD 모듈을 제작하도록 이루어져, 첫째, 기존 리드와 솔더 레지스트 수지 간의 단차 차이로 인해 유발되던 리드 끊어짐 현상을 방지할 수 있게 되고 둘째, ACF 부착 공정중 발생 가능한 ACF 미부착, ACF 말림, ACF의 끊어짐 등과 같은 불량을 방지할 수 있게 되며 셋째, 탭 실장 공정 진행후에 발생 가능한 리드간 쇼트, 리드 손상 등과 같은 불량을 방지할 수 있게 되고 넷째, 탭 실장을 위한 설비 내에 별도의 ACF 관련 설비가 필요없게 되므로 설비의 소형화 및 심플화가 가능하게 되어 설비 자체의 비용을 줄일 수 있게 되며 다섯째, LCD 모듈을 제작하기 위한 탭 실장 공정 진행시 ACF 부착 공정을 스킵할 수 있게 되므로, 공정 단순화와 공기 시간의 감소를 실현할 수 있게 된다.

Description

탭 아이.시와 이를 채용한 액정표시소자 모듈 및 그 제조방법

본 발명은, 탭(TAB) IC와 이를 채용한 액정표시소자(이하, LCD라 한다) 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 탭 IC의 구조 변경을 통하여 탭 실장 공정을 단순화할 수 있도록 한 탭 IC와 이를 채용한 LCD 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.

통상적으로, LCD 패널은 LCD 모듈 제작시, 박형 구조를 가지면서도 전체 LCD 모듈 면적에 대한 LCD 패널의 유효 표시면적 비율을 가능한한 확대시켜 주기 위하여, LCD 패널의 TFT(thin film transistor) 기판과 반도체 칩(또는 구동 IC)을 탭 실장 기술을 적용하여 전기적으로 연결해 주고 있다.

상기 탭 실장 기술은 크게, LCD 패널에 탭 IC를 접속하는 공정과, 상기 탭 IC를 인쇄회로기판(이하, PCB라 한다)에 접속하는 공정으로 나뉘어지며, 이때 가장 일반적으로 사용되는 접속 방식으로는 ACF(anisotropic conductive film)를 이용한 본딩 방식과 납을 이용한 솔더링(soldering) 방식 두가지를 들 수 있다.

이중, 대량 생산에 적용가능하여 널리 쓰이고 있는 ACF 본딩 방식은 LCD 패널에 ACF를 가압착한 후에 탭 IC를 얼라인하고, 히터 툴(heater tool)을 구성하는 폭이 넓은 헤드(head)로 다시 압착하여 열에 의해서 ACF를 녹여 단방향으로만 전도가 되도록 본딩하는 기술로서, 도 1에는 이러한 본딩 방식에 의해 제조된 LCD 모듈 구조를 도시한 단면도가 제시되어 있다.

상기 단면도를 참조하면, 종래의 LCD 모듈은 크게, 다음의 제 6 단계 공정을 거쳐 제조됨을 알 수 있다.

제 1 단계로서, 반도체 칩(10)이 실장될 부분 및 PCB 기판(28)과 접속될 부분이 오픈되도록 제조된 베이스 필름(14) 상에 구리 재질의 리드(16)를 형성하고, 상기 리드(16)의 양 에지부 표면이 소정 부분 노출되도록, 그 위에 솔더 레지스트 수지(18)를 실크 인쇄한 다음, 칩 실장 부위의 리드(16)와 반도체 칩(10) 상면의 본딩 패드(12)가 일대일 대응하여 연결되도록 이들을 전기적으로 접속한 뒤, 반도체 칩(10) 하면과 그 측면 소정 부분이 노출되도록, 칩 실장 부위를 포함한 그 주변부의 각부(예컨대, 리드(16)와 반도체 칩(10) 상면의 본딩 패드부(12)가 전기적으로 접속되어지는 부분과 그 주변의 베이스 필름(14) 및 솔더 레지스트 수지(18)) 소정 부분을 성형 수지(30)로 봉지하여 탭 IC 제조를 완료한다.

제 2 단계로서, 복수의 데이타 라인 및 게이트 라인이 서로 수직 교차되도록 배치되어, 그들의 교점에 각각 접속되도록 TFT와 화소전극이 형성되어 있는 TFT 기판(22)과, 블랙매트릭스와 칼라필터(color filter) 및 ITO 재질의 공통전극이 형성되어 있는 C/F 기판(24)이 서로 마주보도록 배치되어, 그 사이의 수 μm 공간에 액정이 주입된 구조를 갖는 LCD 패널(26)의 TFT 기판(22) 상에 이방성 도전 필름인 ACF(anisotropic conductive film)(20a)를 부착한다.

제 3 단계로서, TFT 기판(22) 상의 ACF(20a)에, 리드(16)의 표면 노출 부위 중 한쪽(PCB 접속용 개구부가 형성되지 않은쪽)이 배치되도록 탭 IC를 거꾸로 뒤집어 얼라인하여, 상기 ACF(20a)가 부착된 TFT 기판(22)에 상기 탭 IC를 가압착한다.

제 4 단계로서, 가압착이 완료된 LCD 패널(26)과 탭 IC를 히터 툴을 이용하여 일정 압력 및 온도 조건하에서 다시 본 압착시켜 열에 의해 ACF가 녹아 단방향으로만 전도되도록 하므로써, LCD 패널(28)에 탭 IC를 접속시키는 공정을 완료한다.

제 5 단계로서, PCB(28) 상에 ACF(20b)를 부착하고, 상기 ACF(20b)에 다른 쪽의 리드(16) 표면 노출 부위가 배치되도록 상기 탭 IC를 얼라인하여, 상기 PCB(28)에 상기 탭 IC를 가압착한다.

제 6 단계로서, 가압착이 완료된 PCB(28)와 탭 IC를 히터 툴을 이용하여 일정 압력 및 온도 조건하에서 다시 본 압착시켜 열에 의해 ACF가 녹아 단방향으로만 전도되도록 하므로써, PCB에 탭 IC를 접속시키는 공정을 완료한다.

그 결과, ACF(20a),(20b)에 의해 LCD 패널(28)과 PCB(28)에 탭 IC가 본딩되는 구조를 갖는 LCD 모듈이 완성되게 된다.

그러나, 상기에 언급된 공정을 이용하여 LCD 모듈을 제작할 경우에는 다음과 같은 문제점이 발생된다.

첫째, 현재의 탭 IC 구조로 LCD 모듈을 제작할 경우, 리드(16)와 솔더 레지스트 수지(18) 간의 단차로 인하여 Ⅰ와 Ⅱ 부분의 리드가 끊어지는 불량이 발생하게 된다. 이를 방지하기 위하여 솔더 레지스트 수지(18)의 제조 공차를 고려하게 되면, 이 자체가 공정 관리의 한 포인트가 되어 공정의 복잡화가 초래될 뿐 아니라 이로 인해 제품 품질 측면에서 신뢰성 문제를 야기시킬 수 있게 되므로, 아직까지는 적용하지 않고 있다.

둘째, ACF(20a)를 LCD 패널(26)의 TFT 기판(22) 상에 부착시 ACF의 들뜸, ACF의 말림, ACF의 끊어짐 등과 같은 부착 불량이 발생하게 된다.

셋째, LCD 패널(26)의 TFT 기판(22)이나 PCB(28)에 ACF를 부착하는 공정은 LCD 모듈의 제품 품질에 큰 영향을 미치는 공정으로, ACF의 실제 본딩 부분인 본딩 패드의 표면 상태나, ACF 원자제 자체의 관리 문제, ACF의 커팅(cutting) 상태, ACF 부착시의 히터 툴의 온도나 압력 관리 정도 등에 따라 불량이 발생 정도가 달라지게 되므로, 최근 본딩 작업시 주로 사용되고 있는 ACF의 경우 많은 불량 유발 요소를 내재하고 있다는 단점을 갖는다.

넷째, 탭 실장을 실시하기 위한 설비 내에 ACF 관련 설비(예컨대, ACF 로딩 시스템, ACF 커팅 시스템, ACF 압착 툴)가 포함되어 있어, 설비 자체의 비용이 고가일 뿐 아니라 이로 인해 설비의 사이즈가 커지게 되므로, LCD 모듈 제작시 생산 라인에 부담을 주게 된다.

다섯째, 탭 IC 부착 후, 탭 IC의 불량 부착이나 반도체 칩에 이상이 발생하여 불량 부분의 탭 IC를 떼어 내고 재 부착하는 작업(rework)을 실시하고자 할 때, 불량 부분에 부착된 ACF(20a),(20b)의 깨끗한 제거가 어렵고, 또한 별도로 이 떼어내 부분에 ACF를 재부착 해주어야 하므로 이에 따른 공기 시간의 지연이 발생하게 되어 생산성이 저하가 초래된다.

여섯째, ACF(20a),(20b) 위에 탭 IC 부착시, ACF 위에 달라 붙은 이물질로 인해 라인간 쇼트(short) 및 오픈(open)이 빈번하게 발생하게 된다.

이에 본 발명의 제 1 과제는, 테이프형 ACF 사용에 따른 불량을 감소하고 탭 실장 공정을 단순화하기 위한 새로운 구조의 탭 IC와 그 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명의 제 2 과제는, 상기 탭 IC를 채용한 LCD 모듈과 그 제조방법을 제공함에 있다.

상기 제 1 과제를 달성하기 위하여 본 발명에서는, 칩 실장부가 오픈된 베이스 필름과; 칩 실장부 내측으로 소정 길이 연장되도록, 상기 베이스 필름 상에 형성된 리드와; 칩 실장부를 제외한 상기 리드 상면에 형성된 도전성 파티클이 함유된 절연 수지와; 상기 베이스 필름 하측에 위치하며, 칩 실장부 내측으로 소정 길이 연장된 상기 리드와 전기적으로 접속되도록 부착된 반도체 칩 및; 상기 반도체 칩과 칩 실장부 내측으로 연장된 리드 간의 접속 부위를 외부 환경으로부터 보호하는 성형 수지로 이루어진 탭 IC가 제공된다.

상기 제 1 과제를 달성하기 위하여 본 발명에서는, 칩 실장부가 오픈된 베이스 필름 상면에, 칩 실장부 내측으로 소정 길이 연장된 구조를 갖는 리드를 형성하는 공정과; 칩 실장부를 제외한 상기 리드 상면에 도전성 파티클이 함유된 절연 수지를 형성하는 공정과; 상기 도전성 파티클이 함유된 절연 수지를 경화시키는 공정과; 칩 실장부 내측으로 소정 길이 연장된 상기 리드와 반도체 칩 상면의 본딩 패드를 전기적으로 접속시키는 공정 및; 상기 반도체 칩과 칩 실장부 내측으로 연장된 리드 간의 접속 부위를 성형 수지로 봉지하는 공정으로 이루어진 탭 IC 제조방법이 제공된다.

상기 제 2 과제를 달성하기 위하여 본 발명에서는, C/F 기판과 TFT 기판이 조립된 구조의 LCD 패널과; 상기 LCD 패널과 소정 간격 이격되도록, 상기 LCD 패널의 일측면에 배치된 PCB와; 칩 실장부가 오픈된 베이스 필름과, 칩 실장부 내측으로 소정 길이 연장되도록, 상기 베이스 필름 상에 형성된 리드와, 칩 실장부를 제외한 상기 리드 상면에 형성된 도전성 파티클이 함유된 절연 수지와, 상기 베이스 필름 하측에 위치하며, 칩 실장부 내측으로 소정 길이 연장된 상기 리드와 전기적으로 접속되도록 부착된 반도체 칩 및, 상기 반도체 칩과 칩 실장부 내측으로 연장된 리드 간의 접속 부위를 외부 환경으로부터 보호하는 성형 수지로 이루어져, 일측부는 상기 도전성 파티클이 함유된 절연 수지를 매개체로 하여 PCB와 접속되고, 그 타측부는 상기 도전성 파티클이 함유된 절연 수지를 매개체로 하여 LCD 패널의 TFT 기판과 접속되도록 구성된 탭 IC로 이루어진 LCD 모듈이 제공된다.

상기 제 2 과제를 달성하기 위하여 본 발명에서는, C/F 기판과 TFT 기판이 조립된 구조를 갖는 LCD 패널을 준비하고, 그 일측면에 PCB를 배치하는 공정과; 칩 실장부가 오픈된 베이스 필름 상면에, 칩 실장부 내측으로 소정 길이 연장된 구조를 갖는 리드를 형성하고, 실장부를 제외한 상기 리드 상면에 도전성 파티클이 함유된 절연 수지를 형성하고, 상기 도전성 파티클이 함유된 절연 수지를 경화시키고, 칩 실장부 내측으로 소정 길이 연장된 상기 리드와 반도체 칩 상면의 본딩 패드를 전기적으로 접속시키고, 상기 반도체 칩과 칩 실장부 내측으로 연장된 리드 간의 접속 부위를 성형 수지로 봉지하여 탭 IC 제조하는 공정과; 상기 도전성 파티클이 함유된 절연 수지가 상기 LCD 패널의 TFT 기판 상면 및 PCB 상면에 놓여지도록, 상기 탭 IC를 얼라인하는 공정과; 히터 툴을 이용하여, 상기 탭 IC와 LCD 패널을 부착하는 공정 및; 히터 툴을 이용하여, 상기 탭 IC와 PCB를 부착하는 공정으로 이루어진 LCD 모듈 제조방법이 제공된다.

이와 같이 탭 IC를 설계할 경우, LCD 모듈 제작시 ACF를 부착하는 공정을 스킵할 수 있게 되므로 공정 단순화를 기할 수 있게 된다. 또한, 이로 인해 ACF 부착 공정중에 발생 가능한 불량(예컨대, ACF 미부착, 말림 현상 등)과 탭 실장 공정 진행후에 발생 가능한 불량(예컨대, 리드간 쇼트, 리드 손상 등)을 방지할 수 있게 된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.

본 발명은, ACF를 사용하지 않고도 탭 실장 공정을 실시할 수 있도록 탭 IC의 구조를 변경한 뒤 이를 이용하여 LCD 모듈을 제작해 주므로써, ACF 사용시 유발되던 불량(예컨대, ACF 미부착, 말림 현상, 리드간 쇼트, 리드 손상 등)을 방지함과 동시에 이 ACF 부착 공정 스킵으로 인한 공정 단순화를 실현할 수 있도록 하는데 주안점을 둔 기술로서, 이를 도 2 내지 도 3을 참조하여 살펴보면 다음과 같다.

여기서, 도 2는 본 발명에서 제시된 탭 IC의 구조를 도시한 단면도를 나타내고, 도 3은 도 2에 제시된 탭 IC를 채용하여 제조된 LCD 모듈 구조를 도시한 단면도를 나타낸다.

도 2의 단면도에 의하면, 본 발명에서 제시된 탭 IC는 크게 칩 실장부가 오픈된 베이스 필름(104)과, 칩 실장부 내측으로 소정 길이 연장되도록, 상기 베이스 필름(104) 상에 형성된 리드(106)와, 칩 실장부를 제외한 상기 리드(106) 상면에 형성된 도전성 파티클(예컨대, 직경이 3 ~ 5㎛인 폴리머에 도전성 Ni이나 Ag가 코팅된 파티클)이 함유된 절연 수지(예컨대, 솔더 레지스트 수지)와, 상기 베이스 필름(104) 하측에 위치하며, 칩 실장부 내측으로 소정 길이 연장된 상기 리드(106)와 전기적으로 접속되도록 부착된 반도체 칩(100) 및, 상기 반도체 칩(100)과 칩 실장부 내측으로 연장된 리드(106) 간의 접속 부위를 외부 환경으로부터 보호하는 성형 수지(110)로 이루어져 있음을 알 수 있다.

따라서, 상기 탭 IC는 다음과 같은 제 4 단계의 공정을 거쳐 제조된다.

제 1 단계로서, 칩 실장부가 오픈된 베이스 필름(104) 상면에, 칩 실장부 내측으로 소정 길이 연장된 구조를 갖는 리드를 형성한다. 이때, 상기 리드(104)는 합금 재질의 금속이나 Cu로 형성된다.

제 2 단계로서, 칩 실장부를 제외한 상기 리드 상면에 도전성 파티클(예컨대, 직경이 3 ~ 5㎛인 폴리머에 도전성 Ni이나 Ag가 코팅된 파티클)(a)이 함유된 절연 수지(예컨대, 솔더 레지스트 수지)(108)를 형성하고, 110 ~ 200℃의 온도에서 이를 경화시켜 준다.

제 3 단계로서, 칩 실장부 내측으로 소정 길이 연장된 상기 리드(106)와 반도체 칩(100) 상면의 본딩 패드(102)를 전기적으로 접속시켜 준다.

제 4 단계로서, 상기 반도체 칩(100)과 칩 실장부 내측으로 연장된 리드(106) 간의 접속 부위를 성형 수지(110)로 봉지하므로써, 탭 IC 제조를 완료한다.

이와 같이 탭 IC를 제조할 경우, 이후 LCD 모듈 제조시, 별도의 ACF 부착 공정 없이도 리드 상면에 형성된 도전성 파티클(a)이 함유된 절연 수지(108)를 이용하여 탭 실장 공정을 실시할 수 있게 된다.

상기 구조의 탭 IC를 채용한 LCD 모듈은 도 3의 단면도에서 알 수 있듯이 크게 다음과 같은 구조를 가짐을 알 수 있다. 이 경우, 상기 탭 IC의 기본 구조는 기 언급된 바와 동일하므로, 여기서는 LCD 패널(116)과 PCB(118)에 도 2의 탭 IC가 어떤 방식으로 실장되는지를 중심으로 살펴본다.

즉, 복수의 데이타 라인 및 게이트 라인이 서로 수직 교차되도록 배치되어, 그들의 교점에 각각 접속되도록 TFT와 화소전극이 형성되어 있는 TFT 기판(110)과, 블랙매트릭스와 칼라필터 및 ITO 재질의 공통전극이 형성되어 있는 C/F 기판이 액정을 사이에 두고 조립되도록 구성된 LCD 패널(116)의 일측면에, 상기 LCD 패널(116)과 소정 간격 이격되도록 PCB(118)가 배치되는 구조를 가져, 탭 IC의 일측부는 상기 도전성 파티클(a)이 함유된 절연 수지(108)를 매개체로 하여 PCB(118)와 접속되고, 그 타측부는 상기 도전성 파티클(a)이 함유된 절연 수지(108)를 매개체로 하여 LCD 패널(116)의 TFT 기판(112)과 접속되도록 이루어져 있음을 알 수 있다.

그 결과, 상기 PCB(118)를 통해 반도체 칩(100)으로 신호가 인가되면, 상기 칩(100)은 PCB(118)를 통해 입력된 신호를 LCD 패널(116)로 보내주므로써, 상기 LCD 패널(116)이 화상을 표시하도록 LCD 모듈이 구동되게 된다.

따라서, 상기 LCD 모듈은 다음과 같은 제 6 단계의 공정을 거쳐 제조된다.

제 1 단계로서, 복수의 데이타 라인 및 게이트 라인이 서로 수직 교차되도록 배치되어, 그들의 교점에 각각 접속되도록 TFT와 화소전극이 형성되어 있는 TFT 기판(110), 블랙매트릭스와 칼라필터 및 ITO 재질의 공통전극이 형성되어 있는 C/F 기판(114)을 액정을 사이에 두고 조립하여 LCD 패널(116)을 형성하고, 그 일측면에 PCB(118)를 배치한다.

제 2 단계로서, 기 언급된 바와 같이 칩 실장부가 오픈된 베이스 필름(104) 상면에, 칩 실장부 내측으로 소정 길이 연장된 구조를 갖는 리드(106)를 형성하고, 실장부를 제외한 상기 리드(106) 상면에 도전성 파티클(a)이 함유된 절연 수지(108)를 형성하고, 상기 도전성 파티클(a)이 함유된 절연 수지(108)를 경화시키고, 칩 실장부 내측으로 소정 길이 연장된 상기 리드(106)와 반도체 칩(100) 상면의 본딩 패드(102)를 전기적으로 접속시키고, 상기 반도체 칩(100)과 칩 실장부 내측으로 연장된 리드(106) 간의 접속 부위를 성형 수지(110)로 봉지하여 탭 IC를 제조한다.

제 3 단계로서, 상기 도전성 파티클(a)이 함유된 절연 수지(108)가 상기 LCD 패널(116)의 TFT 기판(112) 상면 및 PCB(118) 상면에 놓여지도록, 상기 탭 IC를 거꾸로 뒤집어 얼라인한다.

제 4 단계로서, 히터 툴을 이용하여, 상기 탭 IC와 LCD 패널(116)을 부착하한다. 이때, 상기 히터 툴 내의 공정 조건은 압력이 2.5 ~ 4.5 mTorr이고, 온도가 150 ~ 250℃인 조건이 바람직하며, 부착 공정은 약 10 ~ 25 초간 실시된다.

제 5 단계로서, 히터 툴을 이용하여, 상기 탭 IC와 PCB(118)를 부착하므로써, 본 공정을 완료한다. 이 경우 역시, 상기 히터 툴 내의 공정 조건은 압력이 2.5 ~ 4.5 mTorr이고, 온도가 150 ~ 250℃인 조건이 바람직하며, 부착 공정은 약 10 ~ 25 초간 실시된다.

이와 같이 LCD 모듈을 제작할 경우, 탭 실장 공정 진행시 ACF 부착 공정이 필요없게 되므로, 공정 단순화와 공기 단축을 기할 수 있게 된다. 또한, 이로 인해 ACF 부착 공정중에 발생 가능한 불량(예컨대, ACF 미부착, 말림 현상 등)과 탭 실장 공정 진행후에 발생 가능한 불량(예컨대, 리드간 쇼트, 리드 손상 등)을 방지할 수 있게 된다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의하면 첫째, 탭 IC 제작시 칩 실장부를 제외한 리드 전면에 도전성 파티클이 함유된 솔더 레지스터 수지가 인쇄되므로, 단차 차이로 인해 유발되던 리드의 취약 부분이 존재하지 않게 되어 리드 끊어짐 현상을 방지할 수 있게 되고 둘째, 탭 실장 공정 진행시 ACF가 필요없으므로 ACF 부착 공정중 발생 가능한 ACF 미부착, ACF 말림, ACF의 끊어짐 등과 같은 불량을 방지할 수 있게 되며 셋째, 탭 실장 공정 진행후에 발생 가능한 리드간 쇼트, 리드 손상 등과 같은 불량을 방지할 수 있게 되고 넷째, 탭 실장을 위한 설비 내에 별도의 ACF 관련 설비가 필요없게 되므로 설비의 소형화 및 심플화가 가능하게 되어 설비 자체의 비용을 줄일 수 있게 되며 다섯째, LCD 모듈을 제작하기 위한 탭 실장 공정 진행시 ACF 부착 공정을 스킵할 수 있게 되므로, 공정 단순화와 공기 시간의 감소를 실현할 수 있게 된다.

도 1은 종래의 LCD 모듈 구조를 도시한 단면도,

도 2는 본 발명에 의한 탭 IC 구조를 도시한 단면도,

도 3은 도 2에 제시된 탭 IC를 채용한 본 발명에 의한 LCD 모듈 구조를 도시한 단면도.

Claims (28)

1. 칩 실장부가 오픈된 베이스 필름;

   상기 칩 실장부 내측으로 연장되도록, 상기 베이스 필름 상에 형성된 리드;

   상기 칩 실장부를 제외한 상기 리드의 상면에 형성되며, 폴리머 및 상기 폴리머에 코팅된 도전체로 이루어진 도전성 파티클을 포함하는 절연 수지;

   상기 베이스 필름 하측에 위치하며, 상기 칩 실장부 내측으로 연장된 상기 리드와 전기적으로 접속되도록 부착된 반도체 칩; 및

   상기 반도체 칩과 상기 칩 실장부 내측으로 연장된 리드 간의 접속 부위를 외부 환경으로부터 보호하는 성형 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 탭 IC.
2. 제 1항에 있어서, 상기 도전체는 Ni이나 Ag인 것을 특징으로 하는 탭 IC.
3. 제 1항에 있어서, 상기 폴리머는 3 ~ 5㎛의 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 탭 IC.
4. 제 1항에 있어서, 상기 리드는 합금 재질의 금속이나 Cu 중 선택된 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 탭 IC.
5. 제 1항에 있어서, 상기 도전성 파티클이 함유된 상기 절연 수지는 상기 도전성 파티클이 함유된 솔더 레지스터인 것을 특징으로 하는 탭 IC.
6. 제 1항에 있어서, 상기 도전성 파티클이 함유된 상기 절연 수지는 110 ~ 200℃의 온도에서 경화 처리된 것을 특징으로 하는 탭 IC.
7. 칩 실장부가 오픈된 베이스 필름 상면에, 칩 실장부 내측으로 연장된 구조를 갖는 리드를 형성하는 공정;

   칩 실장부를 제외한 상기 리드 상면에 폴리머 및 상기 폴리머에 코팅된 도전체로 이루어진 도전성 파티클을 포함하는 절연 수지를 형성하는 공정;

   상기 도전성 파티클이 함유된 상기 절연 수지를 경화시키는 공정;

   칩 실장부 내측으로 연장된 상기 리드와 반도체 칩 상면의 본딩 패드를 전기적으로 접속시키는 공정; 및

   상기 반도체 칩과 칩 실장부 내측으로 연장된 상기 리드 간의 접속 부위를 성형 수지로 봉지하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 탭 IC 제조방법.
8. 제 7항에 있어서, 상기 도전체는 Ni이나 Ag인 것을 특징으로 하는 탭 IC 제조방법.
9. 제 7항에 있어서, 상기 폴리머는 3 ~ 5㎛의 직경을 가지도록 제조하는 것을 특징으로 하는 탭 IC 제조방법.
10. 제 7항에 있어서, 상기 리드는 합금 재질의 금속이나 Cu 중 선택된 어느 하나로 형성하는 것을 특징으로 하는 탭 IC 제조방법.
11. 제 7항에 있어서, 상기 도전성 파티클이 함유된 상기 절연 수지는 도전성 파티클이 함유된 솔더 레지스터로 형성하는 것을 특징으로 하는 탭 IC 제조방법.
12. 제 7항에 있어서, 상기 도전성 파티클이 함유된 상기 절연 수지는 110 ~ 200℃의 온도에서 경화 처리하는 것을 특징으로 하는 탭 IC 제조방법.
13. 칼라필터 기판과 박막트랜지스터 기판이 조립된 구조의 LCD 패널과;

    상기 LCD 패널과 이격되도록, 상기 LCD 패널의 일측면에 배치된 인쇄회로기판과;

    칩 실장부가 오픈된 베이스 필름과, 상기 칩 실장부 내측으로 연장되도록, 상기 베이스 필름 상에 형성된 리드와, 상기 칩 실장부를 제외한 상기 리드 상면에 형성되며, 폴리머 및 상기 폴리머에 코팅된 도전체로 이루어진 도전성 파티클을 포함하는 절연 수지와, 상기 베이스 필름 하측에 위치하며, 상기 칩 실장부 내측으로 연장된 상기 리드와 전기적으로 접속되도록 부착된 반도체 칩 및, 상기 반도체 칩과 상기 칩 실장부 내측으로 연장된 리드 간의 접속 부위를 외부 환경으로부터 보호하는 성형 수지로 이루어져,

    일측부는 상기 도전성 파티클이 함유된 상기 절연 수지를 매개체로 하여 인쇄회로기판과 연결되고, 그 타측부는 상기 도전성 파티클이 함유된 상기 절연 수지를 매개체로 하여 LCD 패널의 박막트랜지스터 기판과 연결되도록 구성된 탭 IC로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시소자 모듈.
14. 제 13항에 있어서, 상기 도전체는 Ni이나 Ag인 것을 특징으로 하는 액정표시소자 모듈.
15. 제 13항에 있어서, 상기 폴리머는 3 ~ 5㎛의 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시소자 모듈.
16. 제 13항에 있어서, 상기 리드는 합금 재질의 금속이나 Cu 중 선택된 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시소자 모듈.
17. 제 13항에 있어서, 상기 도전성 파티클이 함유된 절연 수지는 상기 도전성 파티클이 함유된 솔더 레지스터인 것을 특징으로 하는 액정표시소자 모듈.
18. 제 13항에 있어서, 상기 도전성 파티클이 함유된 상기 절연 수지는 110 ~ 200℃의 온도에서 경화 처리된 것을 특징으로 하는 액정표시소자 모듈.
19. 칼라필터 기판과 박막트랜지스터 기판이 조립된 구조를 갖는 LCD 패널을 준비하고, 그 일측면에 인쇄회로기판을 배치하는 공정;

    칩 실장부가 오픈된 베이스 필름 상면에, 칩 실장부 내측으로 연장된 구조를 갖는 리드를 형성하고, 실장부를 제외한 상기 리드 상면에 형성되며, 폴리머 및 상기 폴리머에 코팅된 도전체로 이루어진 도전성 파티클을 포함하는 절연 수지를 형성하고, 상기 도전성 파티클이 함유된 절연 수지를 경화시키고, 칩 실장부 내측으로 연장된 상기 리드와 반도체 칩 상면의 본딩 패드를 전기적으로 접속시키고, 상기 반도체 칩과 칩 실장부 내측으로 연장된 리드 간의 접속 부위를 성형 수지로 봉지하여 탭 IC를 제조하는 공정;

    상기 도전성 파티클이 함유된 절연 수지가 상기 LCD 패널의 박막트랜지스터기판 상면 및 인쇄회로기판 상면에 놓여지도록, 상기 탭 IC를 얼라인하는 공정;

    히터 툴을 이용하여, 상기 탭 IC와 LCD 패널을 부착하는 공정; 및

    히터 툴을 이용하여, 상기 탭 IC와 인쇄회로기판을 부착하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시소자 모듈 제조방법.
20. 제 19항에 있어서, 상기 도전체는 Ni이나 Ag로 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자 모듈 제조방법.
21. 제 19항에 있어서, 상기 폴리머는 3 ~ 5㎛의 직경을 가지도록 제조하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자 모듈 제조방법.
22. 제 19항에 있어서, 상기 리드는 합금 재질의 금속이나 Cu 중 선택된 어느 하나로 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자 모듈 제조방법.
23. 제 19항에 있어서, 상기 도전성 파티클이 함유된 상기 절연 수지는 도전성 파티클이 함유된 솔더 레지스터로 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자 모듈 제조방법.
24. 제 19항에 있어서, 상기 도전성 파티클이 함유된 상기 절연 수지는 110 ~ 200℃의 온도에서 경화 처리하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자 모듈 제조방법.
25. 제 19항에 있어서, 상기 히터 툴을 이용하여 상기 탭 IC와 상기 LCD 패널을 부착하는 공정은, 압력이 2.5 ~ 4.5 mTorr이고, 온도가 150 ~ 250℃인 공정 조건하에서 실시하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자 모듈 제조방법.
26. 제 25항에 있어서, 상기 히터 툴을 이용하여 상기 탭 IC와 상기 LCD 패널을 부착하는 공정은, 10 ~ 25 초간 실시하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자 모듈 제조방법.
27. 제 19항에 있어서, 상기 히터 툴을 이용하여 상기 탭 IC와 상기 인쇄회로기판을 부착하는 공정은, 압력이 2.5 ~ 4.5 mTorr이고, 온도가 150 ~ 250℃인 공정 조건하에서 실시하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자 모듈 제조방법.
28. 제 27항에 있어서, 상기 히터 툴을 이용하여 상기 탭 IC와 상기 LCD 패널을 부착하는 공정은, 10 ~ 25 초간 실시하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자 모듈 제조방법.

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