KR100898160B1 - 탭 ｉｃ 부착 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

탭 ＩＣ 부착 장치 및 방법이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치는 이송 유닛, 탭 IC 공급 유닛, 적어도 하나의 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛, 적어도 하나의 압착 유닛, 받침판 유닛, 및 적어도 하나의 자외선 조사 유닛을 포함한다. 이송 유닛은 정렬된 상기 패널을 이송한다. 탭 IC 공급 유닛은 상기 부착 위치들에 부착될 탭 IC 를 연속적으로 공급한다. 적어도 하나의 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛은 상기 탭 IC 공급 유닛으로부터 탭 IC 를 연속적으로 공급받아 정렬하여 버퍼링한다. 적어도 하나의 압착 유닛은 상기 정렬되어 버퍼링된 탭 IC 를 진공압으로 잡아 부착 위치로 이동하며, 상기 탭 IC 의 외부리드와, 대응하는 상기 부착 위치의 전극이 전기적으로 연결되도록, 상기 탭 IC를 상기 경화물질이 도포된 부착 위치로 가압하는 적어도 하나의 가압부재를 포함한다. 받침판 유닛은 상기 부착 위치가 위치하는 상기 패널의 하단부에 정렬되어 위치한다. 적어도 하나의 조사 유닛은 상기 적어도 하나의 압착 유닛 각각에 대향하여 위치하며, 상기 부착 위치에 도포된 경화물질이 경화되어 상기 탭 IC 가 상기 부착위치에 부착되도록 상기 투광재질을 통해 상기 부착 위치로 UV-A 또는 UV-B 를 조사한다. 이 때 상기 적어도 하나의 압착 유닛과, 대응하는 상기 적어도 하나의 자외선 조사 유닛 각각은, 한 번에 동시에 가압 및 조사 동작을 수행한다. 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치는 액체 상태의 경화물질을 이용하므로, 저압으로 공정을 수행할 수 있으며, 이에 따라 공정 난이도를 줄일 수 있는 장점이 있다.

Description

탭 ＩＣ 부착 장치 및 방법{Apparatus and method for bonding TAB IC to display panel}
본 발명은 탭 IC 부착 장치 및 방법에 관한 것으로서, 특히 액체 상태의 경화물질이 도포된 디스플레이 패널의 부착 위치에 탭 IC 를 부착하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
PDP, LCD, OLED 등과 같은 디스플레이 장치는 디스플레이 패널을 구동시켜 영상을 출력한다. 디스플레이 패널은 복수의 구동 칩들에 의해 구동되는데, 이를 위해서 디스플레이 장치 생산 과정에서 디스플레이 패널에 구동 IC 들(실제로는 탭(TAB) IC 형태로 제공됨), 구체적으로는 복수의 소스 탭 IC 들과 복수의 게이트 탭 IC 들이 부착된다.
탭 IC 를 TFT 글래스에 부착하는 방법으로 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film: ACF)을 이용하는 방법이 있다. 여기서 ACF 는 경화가 가능한 접착 성분에 도전입자를 분산시킨 뒤 이를 필름화한 것이다. ACF 를 이용하여 탭 IC 를 TFT 글래스에 부착하는 종래의 방법은, ACF 를 탭 IC 와 TFT 글래스 사이에 올려놓은 후 탭 IC 와 TFT 글래스를 압착시키는 방법이다.
ACF 를 이용하는 방법에서는, 압착에 의해 전극과 외부리드 사이에 존재하는 ACF 의 도전입자가 터지게 되며, 이에 따라 터진 도전 입자에 의해 전극과 외부리드는 전기적으로 연결된다. 또한 ACF를 이용하는 방법에서는, ACF 를 고온-고압 조건 하에서 일정시간 동안 경화시키고, 이에 따라 탭 IC 는 TFT 글래스에 부착된다.
즉, ACF 를 이용하여 탭 IC 를 TFT 글래스에 부착하는 종래의 방법은, 고온-고압-일정시간 조건에서 부착 공정이 수행되어야 하므로, 고온-고압-일정시간 조건을 만들기 위해 까다로운 과정을 거쳐야 하는 문제점이 있다.
또한 종래의 방법은 ACF 를 이용하므로 탭 IC 와 부착 위치 사이에 ACF 를 풀어서 위치시키게 되는데, 이에 따라 ACF 를 탭 IC 와 부착 위치 사이에 올려놓는데 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다.
또한 종래의 방법은, 탭 IC 와 부착 위치 사이 중 ACF 가 올려놓아진 위치에서만 전기적 연결 및 부착이 이루어지므로, 탭 IC 와 TFT 글래스 사이로 먼지 등과 같은 이물질이 침투하여 전극들 또는 외부 리드들을 단락시킬 수 있는 문제점이 있다.
따라서 좀 더 낮은 압력으로 탭 IC 를 디스플레이 패널에 부착할 수 있으며, 이물질에 의해 전극들 또는 외부 리드들이 단락되는 현상을 방지할 수 있는 새로운 탭 IC 부착 방법이 요구된다.
본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는 액체 상태의 경화물질이 도포된 디스플레이 패널의 부착 위치에 탭 IC 를 부착하는 장치를 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자하는 다른 기술적 과제는 액체 상태의 경화물질이 도포된 디스플레이 패널의 부착 위치에 탭 IC 를 부착하는 방법을 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치는 디스플레이 패널의, 액체 상태의 경화물질이 도포된, 복수의 부착 위치에 복수의 탭 IC 들을 부착하며, 이송 유닛, 탭 IC 공급 유닛, 적어도 하나의 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛, 적어도 하나의 압착 유닛, 받침판 유닛, 및 적어도 하나의 자외선 조사 유닛을 포함한다. 이송 유닛은 정렬된 패널을 이송한다. 탭 IC 공급 유닛은 상기 부착 위치들에 부착될 탭 IC 를 연속적으로 공급한다. 적어도 하나의 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛은 상기 탭 IC 공급 유닛으로부터 탭 IC 를 연속적으로 공급받아 정렬하여 버퍼링한다. 적어도 하나의 압착 유닛은 상기 정렬되어 버퍼링된 탭 IC 를 진공압으로 잡아 부착 위치로 이동하며, 상기 탭 IC 의 외부리드와, 대응하는 상기 부착 위치의 전극이 전기적으로 연결되도록, 상기 탭 IC를 상기 경화물질이 도포된 부착 위치로 가압하는 적어도 하나의 가압부재를 포함한다. 받침판 유닛은 상기 부착 위치가 위치하는 상기 패널의 하단부에 정렬되어 위치한다. 적어도 하나 의 조사 유닛은 상기 적어도 하나의 압착 유닛 각각에 대향하여 위치하며, 상기 부착 위치에 도포된 경화물질이 경화되어 상기 탭 IC 가 상기 부착위치에 부착되도록 상기 투광재질을 통해 상기 부착 위치로 UV-A 또는 UV-B 를 조사한다. 이 때 상기 적어도 하나의 압착 유닛과, 대응하는 상기 적어도 하나의 자외선 조사 유닛 각각은, 한 번에 동시에 가압 및 조사 동작을 수행한다.
또한 상기 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛은 상기 공급된 탭 IC 를 진공압으로 고정하여 정렬시킨다.
한편 상기 탭 IC 와 맞닿는 가압부재의 면은 실리콘으로 코팅되는 것이 바람직하다.
한편 상기 받침판 유닛은 석영 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 방법은 디스플레이 패널의, 액체 상태의 경화물질이 도포된, 복수의 부착 위치에 복수의 탭 IC 들을 부착하며, 상기 부착 위치가 위치하는 상기 패널의 하단부가 투광재질의 받침판 유닛의 상면에 정렬되어 위치하도록, 상기 패널을 정렬하여 이송하는 단계, 상기 부착 위치들에 부착될 탭 IC 를 연속적으로 공급하는 단계, 상기 연속적으로 공급되는 적어도 하나의 탭 IC 를 정렬하여 버퍼링한 후, 상기 정렬되여 버퍼링된 상기 탭 IC 를 부착 위치로 이동시키는 단계, 각각의 상기 이동된 적어도 하나의 탭 IC 의 외부리드와, 대응하는 상기 부착 위치의 전극이 전기적으로 연결되도록, 버퍼링된 탭 IC를 상기 부착 위치로 이송하여 가압하는 동시에, 상기 부착 위치에 도포된 경화물질이 경화되어 상기 탭 IC 가 상기 부착위치에 부착 되도록 상기 투광재질을 통해 상기 부착 위치로 자외선을 조사하는 단계를 포함하며, 상기 가압하는 동시에 조사하는 단계는 적어도 하나의 탭 IC 에 대해 한 번에 동시에 수행된다.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치는 액체 상태의 경화물질을 이용하므로, 저압으로 공정을 수행할 수 있으며, 이에 따라 공정 난이도를 줄일 수 있는 장점이 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치는 탭 IC 와 TFT 글래스가 부착되는 부분 전체에 액체 상태의 경화 물질이 도포되므로, TFT 글래스의 전극 또는 탭 IC 의 외부 리드 부분으로 이물질이 침투하여 단락되는 현상을 방지할 수 있는 장점이 있다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치의 정면도이고, 도 2는 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치의 측면도이고, 그리고 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치의 상면도이다.
본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치(100)는 디스플레이 패널의, 액체 상태의 경화물질이 도포된, 복수의 부착 위치에 복수의 탭 IC 들을 부착한다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 탭 IC 부착 장치(100)는 이송 유닛(195), 탭 IC 공급 유닛(110), 적어도 하나의 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛(131 내지 137), 적어도 하나의 압착 유닛(150 또는 151 내지 157), 받침판 유닛(170), 및 적어도 하나의 자외선 조사 유닛(190)을 포함한다.
도 3을 참조하면, 이송 유닛(195)은 정렬된 패널을 이송한다. 탭 IC 공급 유닛은 부착 위치들에 부착될 탭 IC 를 연속적으로 공급한다. 디스플레이 패널을 정렬하여 이송하는 동작과 탭 IC 를 공급하는 동작은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 널리 알려져 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
적어도 하나의 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛(131 내지 137)은 탭 IC 공급 유닛(110)으로부터 탭 IC 를 연속적으로 공급받아 정렬하여 버퍼링한다. 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치(100)는 적어도 하나의 탭 IC, 바람직하게는 복수의 탭 IC 를 한 번에 부착하는 것이 바람직하다. 상술한 바와 같이 탭 IC 공급 유 닛(110)은 탭 IC 를 하나씩 연속적으로 공급하므로, 복수의 탭 IC 를 한 번에 부착하기 위해서 공급되는 탭 IC 는 버퍼링되어야 한다.
본 발명의 실시예에서 4 개의 탭 IC 가 한 번에 부착된다고 가정할 때, 도 3에 도시된 바와 같이, 탭 IC 부착 장치(100)는 4 개의 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛들(131 내지 137)을 포함하며, 연속적으로 공급되는 4 개의 탭 IC는 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛들(131 내지 137)로 순서대로 버퍼링된다.
또한 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛들(131 내지 137)은 각각의 탭 IC 들을 버퍼링하는 동작 이외에 버퍼링된 각각의 탭 IC 를 정렬시킨다. 본 발명의 실시예에서 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛(131 내지 137)은 공급된 탭 IC 를 진공압으로 고정하여 정렬시키는 것이 바람직하다.
다시 도 1을 참조하면, 적어도 하나의 압착 유닛(151 내지 157), 바람직하게는 복수의 압착 유닛들 각각은 정렬되어 버퍼링된 탭 IC 를 진공압으로 잡아 부착 위치로 이동한다. 탭 IC 가 부착 위치로 이동된 후에는 탭 IC 를 디스플레이 패널에 실제로 부착시키는 동작이 수행된다. 이하 도 4 및 도 5를 참조하여 실제로 탭 IC 가 부착되는 동작에 대해 설명한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 압착 유닛과 조사 유닛에 의해 압착 및 조사가 수행되는 동작을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시예의 버퍼링 된 탭 IC를 픽업(pick up)하는 압착 유닛을 나타낸 상세 도면이다. 도 4 및 도 5에서는 복수의 압착 유닛들 중 도면부호 151인 압착 유닛이 도시되어 있으나, 다른 압착 유닛들 또한 동일한 구성을 가지므로 이하에서는 도면부호 151인 압착 유닛을 중심으로 설명한다.
탭 IC 가 이동되기 전에, 먼저 디스플레이 패널은 부착 위치가 위치하는 받침판유닛(170)의 상단부에 정렬되어야 한다. 본 발명의 실시예에서는, 투과재질의 받침판 유닛(170)에 의해 패널의 하단부가 정렬된다. 앞서 설명한 바와 같이, 디스플레이 패널의 부착 위치에는 액체 상태의 경화물질이 도포되어 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 패널이 받침판 유닛(170)에 정렬된 후 압착 유닛(151)은 정렬되어 버퍼링 된 탭 IC 를 부착 위치로 이동시킨다(도 4 참조). 그 후 본 발명에서는 압착 유닛(151)은 부착 위치로 탭 IC 를 압착시키며, 동시에 조사 유닛(190)은 부착 위치로 자외선, 바람직하게는 UV-A 또는 UV-B 를 조사한다.
도 5를 참조하면, 압착 유닛(151)은 탭 IC 의 외부리드와, 대응하는 상기 부착 위치의 전극이 전기적으로 연결되도록, 탭 IC를 경화물질이 도포된 부착 위치로 가압하는 적어도 하나의 가압부재(152) 포함한다. 즉 압착 유닛(151)의 가압부재(152)는, 탭 IC 의 외부리드와 이에 대응하는 부착 위치의 전극이 서로 전기적으로 연결되도록, 탭 IC 와 부착 위치에 압력을 가한다.
한편 가압부재(152)가 압력을 가하는 것에 의해, 액체 상태의 경화물질이 가압부재(152)에 달라붙는 현상이 발생할 수 있다. 이러한 현상을 방지하기 위해 본 발명에서는, 탭 IC 와 맞닿는 가압부재의 면(특히 부착 위치에 대응하는 탭 IC 부분과 맞닿는 가압부재의 면)이 실리콘(154)으로 코팅되어 있는 것이 바람직하다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 압착 유닛의 정면도로, 압착유닛에 포함되는 가압부재(152)의 모습이 도시되어 있다.
한편 탭 IC 를 압착하는 동시에, 조사 유닛(190)이 부착 위치로 자외선, 바람직하게는 UV-A 또는 UV-B 를 조사한다. 적어도 하나의 조사 유닛(190)은 적어도 하나의 압착 유닛(151 내지 157) 각각에 대향하여 위치한다. 도 4를 참조하면, 압착 유닛(151)에 대응하는 조사 유닛(190)은 투광재질의 받침판 유닛을 통해 UV-A 또는 UV-B 를 부착위치로 조사하며, 이에 따라 부착 위치에 도포된 경화물질이 경화되어 탭 IC 가 부착위치에 부착된다.
이 때 자외선은, 받침판 유닛(170)과 디스플레이 패널의 TFT 글래스를 통과하여 부착 위치로 조사된다. 따라서 받침판 유닛(170)은 자외선을 투과시킬 수 있는 투과재질로 이루어져야 한다. 또한 받침판 유닛(170)은 압착 유닛(151 내지 157)에 의한 압력에 견딜 수 있는 강도를 갖는 동시에 자외선을 투과시킬 수 있어야 하므로, 본 발명의 실시예에서 받침판 유닛(170)은 석영 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
한편 앞서 설명한 바와 같이, 적어도 하나의 압착 유닛(151 내지 157)과, 이에 각각 대응하는 적어도 하나의 자외선 조사 유닛(190)은, 각각 한 번에 동시에 가압 및 조사 동작을 수행한다. 이러한 동작에 의해 도 1 내지 도 3의 예에서는 4개의 탭 IC 들이 각각 이에 대응하는 부착 위치에 부착된다.
한편 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치를 이용하는 경우, 복수의 탭 IC 들을 한 번에 부착한 후, 이웃하는 부착 위치로 이동하여 다시 복수의 탭 IC 들을 부착하는 과정을 반복함으로써 디스플레이 패널의 부착 위치들에 탭 IC 들을 부착시킬 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 탭 IC 를 부착하기 전후의 모습을 설명하기 위한 도면이다. 탭 IC 를 부착하기 전 부착 위치에 도포된 경화물질들은 액체 상태이다. 한편 압착 유닛(151)에 의해 압착하는 동시에 자외선을 조사함으로써, 도포된 물질은 경화되며, 이에 따라 탭 IC 의 외부 리드와 TFT 글래스의 전극은 전기적으로 연결되고 탭 IC 는 TFT 글래스에 부착된다.
도 7의 부착 후 모습을 참조하면, 탭 IC 가 부착된 후 경화물질은 TFT 글래스 에지부 끝단 아래쪽 까지 흘러서 경화되는 것을 알 수 있다. 따라서 TFT 글래스와 탭 IC 사이로 이물질이 침투하는 현상이 방지되며, 이에 따라 탭 IC 의 외부 리드 또는 TFT 글래스의 전극이 단락되는 현상이 방지된다.
도 8은 도 7의 탭 IC 부착시 압착과 자외선 조사가 동시에 수행되는 동작을 나타낸 도면이다. 압착 유닛(151)이 압착하는 동시에 조사 유닛(190)이 자외선을 조사하는 모습이 도시되고 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치의 정면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치의 측면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치의 상면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 압착 유닛과 조사 유닛에 의해 압착 및 조사가 수행되는 동작을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예의 버퍼링 된 탭 IC를 픽업(pick up)하는 압착 유닛을 나타낸 상세 도면이다.
도 6는 본 발명의 실시예에 따른 압착 유닛의 정면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 탭 IC 를 부착하기 전후의 모습을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 7의 탭 IC 부착시 압착과 자외선 조사가 동시에 수행되는 동작을 나타낸 도면이다.

Claims (7)

  1. 디스플레이 패널의, 액체 상태의 경화물질이 도포된, 복수의 부착 위치에 복수의 탭 IC 들을 부착하는 장치에 있어서,
    정렬된 상기 패널을 이송하는 이송 유닛;
    상기 부착 위치들에 부착될 탭 IC 를 연속적으로 공급하는 탭 IC 공급 유닛;
    상기 탭 IC 공급 유닛으로부터 탭 IC 를 연속적으로 공급받아 진공압으로 고정하여 정렬하여 버퍼링하는 적어도 하나의 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛;
    상기 정렬되어 버퍼링된 탭 IC 를 진공압으로 잡아 부착 위치로 이동하며, 상기 탭 IC 의 외부리드와, 대응하는 상기 부착 위치의 전극이 전기적으로 연결되도록, 상기 탭 IC를 상기 경화물질이 도포된 부착 위치로 가압하며, 상기 탭 IC와 맞닿는 부분이 실리콘으로 코팅되는 적어도 하나의 가압부재를 포함하는 적어도 하나의 압착 유닛;
    상기 부착 위치가 위치하는 상기 패널의 하단부에 정렬되어 위치하는 투광재질의 받침판 유닛; 및
    상기 적어도 하나의 압착 유닛 각각에 대향하여 위치하며, 상기 부착 위치에 도포된 경화물질이 경화되어 상기 탭 IC 가 상기 부착위치에 부착되도록 상기 투광재질을 통해 상기 부착 위치로 UV-A 또는 UV-B 를 조사하는 적어도 하나의 자외선 조사 유닛을 포함하며,
    상기 적어도 하나의 압착 유닛과, 대응하는 상기 적어도 하나의 자외선 조사 유닛 각각은, 한 번에 동시에 가압 및 조사 동작을 수행하는 것을 특징으로 하는 탭 IC 부착 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 받침판 유닛은 석영 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 탭 IC 부착 장치.
  5. 디스플레이 패널의, 액체 상태의 경화물질이 도포된, 복수의 부착 위치에 복수의 탭 IC 들을 부착하는 방법에 있어서,
    상기 부착 위치가 위치하는 상기 패널의 하단부가 투광재질의 받침판 유닛의 상면에 정렬되어 위치하도록, 상기 패널을 정렬하여 이송하는 단계;
    상기 부착 위치들에 부착될 탭 IC 를 연속적으로 공급하는 단계;
    상기 연속적으로 공급되는 적어도 하나의 탭 IC를 진공으로 고정하여 정렬하여 버퍼링한 후, 상기 정렬되여 버퍼링된 상기 탭 IC 를 부착 위치로 이동시키는 단계;
    각각의 상기 이동된 적어도 하나의 탭 IC 의 외부리드와, 대응하는 상기 부착 위치의 전극이 전기적으로 연결되도록, 버퍼링된 탭 IC를 상기 부착 위치로 이송하여 가압하는 동시에, 상기 부착 위치에 도포된 경화물질이 경화되어 상기 탭 IC 가 상기 부착위치에 부착되도록 상기 투광재질을 통해 상기 부착 위치로 자외선을 조사하는 단계를 포함하며,
    상기 가압하는 동시에 조사하는 단계는 적어도 하나의 탭 IC 에 대해 한 번에 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 탭 IC 부착 방법.
  6. 삭제
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 받침판 유닛은 석영 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 탭 IC 부착 방법.
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