KR101008347B1

KR101008347B1 - 본딩 머신의 열압착기용 팁 제조방법

Info

Publication number: KR101008347B1
Application number: KR1020080083346A
Authority: KR
Inventors: 정상희
Original assignee: 정상희
Priority date: 2008-08-26
Filing date: 2008-08-26
Publication date: 2011-01-14
Also published as: KR20100024673A

Abstract

본 발명은 본딩 머신에 장착된 열압착기의 열과 압력을 IC 또는 인쇄회로기판에 전달하기 위한 수단을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 플루오로 엘라스토머를 280~350℃ 온도 조건 하에서 '

'자 형태로 압출하여 열압착기용 팁을 가공하는 단계와; 가공된 팁을 180~220℃ 온도 조건 하에서 오븐 처리하는 단계와; 오븐 처리된 팁의 외측 바닥면을 실리콘으로 코팅 처리하는 단계와; 코팅 처리된 팁을 10~25℃ 온도 조건 하에서 24~72 시간 숙성시키는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 본딩 머신의 열압착기에 열압착기의 열과 압력을 IC 또는 인쇄회로기판에 전달할 수 있는 팁을 고정 부착함으로써 추가적인 세팅 작업이 불필요하여 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 잇점이 있다.

본딩 머신, 열압착기, 팁, IC, PCB

Description

본딩 머신의 열압착기용 팁 제조방법{MANUFACTURE METHOD OF TOOL TIP OF BONDING MACHINE}

본 발명은 본딩 머신에 관한 것으로서, 특히 본딩 머신에 장착된 열압착기의 열과 압력을 IC 또는 인쇄회로기판에 전달하기 위한 열압착기용 팁 제조방법에 관한 것이다.

본딩 머신은 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(유기발광다이오드) 및 PDP(플라즈마 디스플레이 패널) 등의 제품 제조시 유리기판과 드라이브 IC 또는 드라이브 IC와 인쇄회로기판(PCB)을 접착시키는데 사용된다. 즉, 본딩 머신에 장착된 열압착기의 열과 압력을 드라이브 IC 또는 인쇄회로기판에 전달함으로써 유리기판과 드라이브 IC 또는 드라이브 IC와 PCB를 접착시키게 되는 것이다.

그런데, 열압착 공법으로 유리기판과 드라이브 IC를 접착시키는 OLB 공정과, 드라이브 IC와 인쇄회로기판을 접착시키는 TAB 공정에서는 열 압착시 가해지는 열과 압력이 드라이브 IC 또는 인쇄회로기판에 간접적으로 균일하게 전달될 수 있도록 열압착기와 드라이브 IC 또는 PCB 사이에 별도의 완충 시트를 배치하여 사용하고 있다.

도 1은 종래 본딩 머신 열압착기의 사용 상태도로서, 부호 "10"은 유리기판, "20"은 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film : ACF), "30"은 드라이브 IC, "40"은 열압착기, "50"은 시트를 나타낸다.

도 1을 참조하여 OLB 공정을 설명하자면, 먼저 유리기판(10) 위에 도전볼(21)이 산포된 접착성수지(22)로 이루어진 이방성 도전필름(20)을 탑재한다. 계속해서, 열압착기(40)를 사용하여 테프론 시트나 완충 시트(50)를 거쳐 이방성 도전필름(20) 위로 드라이브 IC(30)를 간접적으로 열압착함으로써 유리기판(10)과 드라이브 IC(30)를 접착하게 된다.

그런데, 상술한 바와 같이 테프론 시트나 완충 시트를 사용하는 경우, 작업시마다 시트 간격, 평탄도, 피치 간격 및 텐션 등을 조절하면서 시트 세팅을 일일이 해야 함으로써 작업성 및 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본딩 머신의 열압착기에 고정 부착되어 시트 간격, 평탄도, 피치 간격 및 텐션 등의 세팅이 불필요하여 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있도록 된 본딩 머신의 열압착기용 팁 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 본딩 머신의 열압착기용 팁 제조방법은, 본딩 머신에 장착된 열압착기의 열과 압력을 IC 또는 인쇄회로기판에 전달하기 위한 수단을 제조하는 방법으로서, 플루오로 엘라스토머를 280~350℃ 온도 조건 하에서 '

'자 형태로 압출하여 열압착기용 팁을 가공하는 단계와; 가공된 팁을 180~220℃ 온도 조건 하에서 오븐 처리하는 단계와; 오븐 처리된 팁의 외측 바닥면을 실리콘으로 코팅 처리하는 단계와; 코팅 처리된 팁을 10~25℃ 온도 조건 하에서 숙성시키는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

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본 발명에 따르면, 본딩 머신의 열압착기에 열압착기의 열과 압력을 IC 또는 인쇄회로기판에 전달할 수 있는 팁을 고정 부착함으로써 추가적인 세팅 작업이 불필요하여 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 잇점이 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명에 따른 본딩 머신의 열압착기용 팁 단면도이다.

본 발명에 따른 본딩 머신의 열압착기용 팁(60)은, 열압착기에 장착되어 열압착기의 열과 압력을 드라이브 IC 또는 인쇄회로기판에 전달할 수 있도록 되어 있다.

도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 본딩 머신의 열압착기용 팁(60)은 열압착기에 걸어 부착할 수 있도록 '

'자 형태로 절곡된 형상이면서 플루오로 엘라스토머 재질의 베이스층(61)과, 베이스층 외측 바닥면에 형성되는 실리콘 재질의 코팅층(62)으로 이루어진다.

상기 플루오로 엘라스토머 재질의 베이스층(61)은 내열성과 열전도율이 우수하다. 그리고, 평활성이나 표면 조도가 우수하기 때문에 열압착기의 열과 압력이 드라이브 IC 또는 인쇄회로기판에 간접적으로 균일하게 전달될 수 있도록 한다.

상기 실리콘 재질의 코팅층(62)은 탄성, 내구성 및 이형성이 우수하여 반복 압착이 가능하도록 한다. 나아가서, 상기 코팅층(62)은 보다 우수한 특성을 발휘할 수 있도록 불소(F)와 실리콘(SI)이 적절히 배합(예컨대, 7:3의 비율)된 폴리머 재질일 수 있다. 물론, 불소(F)와 실리콘(SI)의 배율 비율은 필요에 따라 적절하게 조정할 수 있다.

도 3은 본 발명에 따른 본딩 머신의 열압착기용 팁 제조방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

먼저, 내열성과 열전도율이 우수한 재질인 플루오로 엘라스토머를 280~350℃ 온도 조건 하에서 '

'자 형태로 압출하여 열압착기용 팁을 가공한다(S110).

계속해서, 압출에 의해 가공된 팁을, 팁 가공에 따라 발생되는 실록산 가스 제거를 위해 180~220℃ 온도 조건 하에서 4시간 정도 오븐 처리한다(S120).

계속해서, 이형성을 향상시켜 반복 압축이 가능하도록 팁의 외측 바닥면을 불소와 실리콘이 적절히 배합된 폴리머 재질의 실리콘으로 코팅 처리한다(S130).

마지막으로, 실리콘 코팅층이 플루오로 엘라스토머 베이스층에 안정적으로 안착될 수 있도록 코팅 처리된 팁을 10~25℃ 온도 조건 하에서 24~72 시간 정도 숙성시킨다(S140).

도 4는 본 발명에 따른 팁이 부착된 본딩 머신의 열압착기의 사용 상태도이다.

도 4에서 부호 "10"은 유리기판, "20"은 이방성 도전필름(ACF), "30"은 드라 이브 IC, "40"은 열압착기, "60"은 열압착기용 팁을 나타낸다.

도 4를 참조하여 OLB 공정을 설명하자면, 먼저 유리기판(10) 위에 도전볼(21)이 산포된 접착성수지(22)로 이루어진 이방성 도전필름(20)을 탑재한다. 계속해서, 하부에 팁(60)이 부착된 열압착기(40)를 사용하여 이방성 도전필름(20) 위로 드라이브 IC(30)를 간접적으로 열압착함으로써 유리기판(10)과 드라이브 IC(30)를 접착하게 된다.

[시험예]

본 발명에 따른 본딩 머신의 열압착기용 팁에 대한 신뢰성 시험을 하였다.

1. 내구성 시험

종래 완충 시트의 경우, 반복적으로 사용함에 따라 시트의 변형을 초래하는 경우가 있었다.

그렇지만, 본 발명의 열압착기용 팁의 경우, 도 5에 도시한 바와 같이 반복적으로 사용하여 40, 80, 120시간이 경과하더라도 팁이 변형되지 않을 정도로 내구성이 우수하였다.

2. 이형성 시험

종래 완충 시트의 경우, 반복적으로 사용함에 따라 시트가 이방성 도전필름에 달라붙는 경우가 있었다.

그렇지만, 본 발명의 열압착기용 팁의 경우, 도 6에 도시한 바와 같이 반복 적으로 사용하여 40, 80, 120시간이 경과하더라도 이방성 도전필름에 달라붙는 현상이 발생되지 않을 정도로 이형성이 우수하였다.

3. 열전도율

본 발명의 열압착기용 팁의 경우, 도 7에 도시한 바와 같이 반복적으로 사용하더라도 종래 완충 시트와 동등 수준의 열전도율을 보였다.

한편, 본 발명에 따른 본딩 머신의 열압착기용 팁 제조방법을 한정된 실시예에 따라 설명하였지만, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명과 관련하여 통상의 지식을 가진자에게 자명한 범위내에서 여러 가지의 대안, 수정 및 변경하여 실시할 수 있다.

도 1은 종래 본딩 머신의 열압착기의 사용 상태도.

도 2는 본 발명에 따른 본딩 머신의 열압착기용 팁 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 본딩 머신의 열압착기용 팁 제조방법을 설명하기 위한 흐름도.

도 4는 본 발명에 따른 팁이 부착된 본딩 머신의 열압착기의 사용 상태도.

도 5는 본 발명에 따른 팁의 내구성 시험에 관한 도면.

도 6은 본 발명에 따른 팁의 이형성 시험에 관한 도면.

도 7은 본 발명에 따른 팁의 열전도율 시험에 관한 도면.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 유리기판 20 : 이방성 도전필름

30 : 드라이브 IC 40 : 열압착기

50 : 완충 시트 60 : 열압착기용 팁

61 : 베이스층 62 : 코팅층

Claims

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본딩 머신에 장착된 열압착기의 열과 압력을 IC 또는 인쇄회로기판에 전달하기 위한 수단을 제조하는 방법으로서,

플루오로 엘라스토머를 280~350℃ 온도 조건 하에서 '
'자 형태로 압출하여 열압착기용 팁을 가공하는 단계와;

가공된 팁을 180~220℃ 온도 조건 하에서 오븐 처리하는 단계와;

오븐 처리된 팁의 외측 바닥면을 실리콘으로 코팅 처리하는 단계와;

코팅 처리된 팁을 10~25℃ 온도 조건 하에서 숙성시키는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 본딩 머신의 열압착기용 팁 제조방법.
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