KR200382213Y1 - Ｏｌｂ 및 ｔａｂ 공정용 방출 시트 - Google Patents

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KR200382213Y1
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임용묵
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Abstract

본 고안은 OLB 및 TAB 공정에서 가해지는 열과 압력을 드라이버 IC 또는 인쇄회로기판(PCB)에 간접적으로 균일하게 전달해 주기 위해서 사용되는 방출시트(Release sheet)에 관한것으로, 유리직물(14)의 양면에 폴리테트라플루오로에틸렌 코팅층(15)들이 형성되어 있고, 상기 폴리테트라플루오로에틸렌 코팅층(15)들중 하나에 실리콘수지 코팅층(12)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 고안은 치수안정성 및 쿠션성이 우수하여 반복사용이 가능하며 광폭 LCD등의 제조에 적합하고, 표면조도 및 평활성이 우수하여 접착의 균일성을 향상시킬 수 있고, 두께를 얇게 할 수 있고 내열성 및 열전도성이 뛰어나 라인 텍트 타임(Line Tact Time)을 단축시킬 수 있어서 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

ＯＬＢ 및 ＴＡＢ 공정용 방출 시트{Release sheet used in OLB and TAB process}
본 고안은 OLB(Outer Lead Bonding) 및 TAB(Tape Automated Bonding) 공정용 방출 시트(Release Sheet)에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 쿠션성, 치수안정성 및 평활성이 우수함과 동시에 내열성 및 열전도성 등이 뛰어나 반복사용이 가능하고 광폭 제품 생산에 특히 유용한 OLB 및 TAB 공정용 방출 시트에 관한것이다.
OLB 및 TAB 공정용 방출 시트는 OLB 및 TAB 공정에서 가해지는 열과 압력을 드라이브 IC 또는 인쇄회로기관(이하 "PCB"라고 한다)에 간접적으로 균일하게 전달하기 위해서 사용되는 일종의 보조 시이트이다.
일반적으로, LCD(Liquid Crystal Display), OLED(유기발광다이오드) 및 PDP(플라즈마 디스플레이 패널) 등의 제품들은 유리기판에 드라이브 IC를 접착시키는 공정을 거쳐 제조되고 있다.
상기 OLB 공정에서는 드라이브 IC의 전극(31)에 범프(32)를 형성한 다음 이를 복수개의 금속선이 접착제에 의해 접착된 폴리이미드계 필름에 접속하는 ILB(Inner Lead Bonding)공정을 거친후 상기 드라이브 IC를 유리기판에 부착 할 수도 있고, 유리기판에 도전볼(42)이 산포된 접착성수지로 구성된 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film : ACF)을 탑제한 다음, 그 위에 범프(32)가 형성된 드라이브 IC(30)를 열압착 공법으로 직접 부착할 수도 있다.
열압착 공법으로 유리기판과 드라이브 IC를 접착시키는 OLB 공정과 드라이브 IC와 PCB를 접착시키는 TAB 공정에서는 열 압착시 가해지는 열과 압력이 드라이브 IC 또는 PCB에 간접적으로 균일하게 전달될 수 있도록 열압착기구와 드라이브 IC 또는 PCB 사이에 방출 시트(Release Sheet)를 배치, 사용하고 있다.
종래의 방출 시트(Release Sheet)로는 절삭처리된 폴리테트로플루오로에틸렌 필름(Skived PTPE Film)이 사용되어 왔으나, 상기의 절삭처리된 폴리테트로플루오로에틸렌 필름은 신축율이 약 300% 수준으로 높아(치수안정성이 나빠) 장력을 균일하게 가할수 없어서 광폭인 경우 중앙부분이 아래로 쳐지는 현상이 발생되어 광폭의 LCD 제품 등에는 사용할 수 없는 문제가 있었다.
또한 상기의 절삭처리된 폴리테트로플루오로에틸렌 필름은 탄성이 낮아 접착력이 저하되고 표면조도 및 평활성이 나빠 균일한 접착이 어렵고, 비정화된 결정들에 의해 가루가 발생하고, 반복사용이 불가능한 등의 여러 문제점들이 있었다.
또 다른 종래의 방출 시트(Release Sheet)로는, 실리콘수지로 제조된 시트가 사용되어 왔으나, 상기의 실리콘시트는 치수안정성이 낮아 광폭의 제품생산에는 적용이 불가능하고, 두께가 두꺼워 라인 텍트 타임(Line Tact Time)이 길어 생산성이 낮고, 열압착 공정에서 가해지는 열에 의해서 실리콘수지가 탄화되어 오염물이 발생하고, 이로 인해 쇼트 현상이 발생하고, 반복사용이 불가능한 등의 여러 문제점 들이 있었다.
또다른 종래의 방출 시트(Release Sheet)로는, 폴리테트로플루오로에틸렌(이하 "PTPE"라고 한다) 수지가 코팅된 유리직물과 실리콘시트와 폴리이미드 필름 각각을 차례로 겹쳐 사용하기도 하였다.
그러나 상기의 경우에는 PTPE 수지가 코팅된 유리직물, 실리콘시트 및 폴리이미드 필름이 일체로 형성되어 있지 않기 때문에 이들을 각각 별도로 공급 및 관리해야 하는 번거러움이 있고, 두께가 두꺼워 방열시간이 길어져 생산성이 낮고, 가격이 상승하는 등의 여러 문제가 있었다.
본 고안의 목적은 이와 같은 종래의 문제점들의 해결할 수 있는 OLB 및 TAB 공정용 방출 시트(Release Sheet)를 제공하기 위한 것이다.
본 고안은 치수안정성 및 쿠션성이 우수하여 반복사용이 가능하며 광폭의 제품생산에 특히 적합한 OLB 및 TAB 공정용 방출 시트를 제공하고자 한다.
또한, 본 고안은 표면조도 및 평활성이 우수하여 접착의 균일성이 크게 향상되는 OLB 및 TAB 공정용 방출 시트를 제공하고자 한다.
또한, 본 고안은 두께가 얇고 내열성 및 열전도성이 뛰어나 방열시간을 단축시킬 수 있어 생산성을 크게 향상 시킬 수 있는 OLB 및 TAB 공정용 방출 시트를 제공하고자 한다.
이와같은 과제를 달성하기 위한 본 고안의 OLB 및 TAB 공정용 방출 시트(Release Sheet)는, 유리직물(14)의 양면에 폴리테트라플루오로에틸렌 코팅층(15)들이 형성되어 있고, 상기 폴리테트라플루오로에틸렌 코팅층(15)들중 하나에 실리콘수지 코팅층(12)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부한 도면등을 통하여 본 고안을 상세하게 설명한다.
본 고안은 도 1과 같이 유리직물(14), 상기의 유리직물 양면에 형성되어 있는 2개의 PTPE 코팅층(15) 및 상기의 PTPE 코팅층들 중 하나에 형성되어 있는 실리콘수지 코팅층(12)으로 구성되어 있다.
도 1은 본 고안의 단면확대도 이다.
실리콘수지 코팅층(12)이 형성되어 있는 PTPE 코팅층(15)의 표면은 식각처리(Etching)되어 있는 것이 더욱 바람직하다.
본 고안은 유리직물(14)의 양면에 PTPE 수지를 코팅하여 양면에 PTPE 수지가 코팅된 유리직물(13)을 제조한 다음, 유리직물(14)상에 형성된 PTPE 코팅층(15)들 중 하나에 실리콘수지를 코팅하여 실리콘수지 코팅층(12)을 형성시키는 방법으로 제조된다.
PTPE 코팅층(15)에 실리콘수지 코팅층(12)을 형성시킬때에는 PTPE 코팅층(15)에 실리콘수지가 잘 접착되도록 상기 PTPE 코팅층(15)을 먼저 식각처리(Etching)한 다음 그 위에 실리콘수지를 코팅하는 것이 더욱 바람직하다.
본 고안은 유리직물(14)를 포함하고 있어서 치수안정성이 뛰어나 광폭의 경우에도 중앙부가 아래로 처지는 현상이 발생되지 않아 광폭의 LCD 등의 제조에 특히 유용하다.
아울러, 본 고안은 상기의 유리직물(14)의 양면에 PTPE 코팅층(15)들이 형성되어 있기 때문에 평활성 및 표면조도가 뛰어나 OLB 또는 TAB 공정에서의 접착성을 균일하게 한다.
또한 본 고안은 일측의 PTPE 코팅층(15) 위에 실리콘수지 코팅층(12)이 형성되어 있기 때문에 탄성이 뛰어나 OLB 또는 TAB 공정에서의 접착성을 크게 향상시킬 수 있다.
특히, 본 고안은 상기와 같이 치수안정성 및 탄성이 뛰어나 반복사용이 가능하고, 두께를 얇게 할 수 있어서 방열시간을 단축시켜 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
본 고안이 OLB 공정에서 사용되는 일례는 도 2에 도시된 바와 같다.
도 2는 본 고안이 OLB 공정에서 사용되는 상태를 나타내는 모식도이다.
구체적으로, 유리기판(10)상에 도전볼(42)이 산포된 접착성 수지로 구성된 이방성 도전필름(40 ; ACF)와 범퍼(32)와 전극(31)으로 구성된 드라이버 IC(30)를 차례로 배열한 다음, 상기의 드라이버 IC(30)상에 본 고안의 방출 시트(10)를 위치시킨 다음, 열압착 기구(50)로 상기 방출 시트(10)를 눌러주면 유리기판(20) 상에 드라이버 IC(30)가 접착된다.
본 고안은 치수안정성 및 쿠션성이 우수하여 반복사용이 가능하고 광폭 제품 생산에 특히 적합하다.
또한, 본 고안은 표면조도 및 평활성이 뛰어나 접착의 균일성이 향상되고, 정전기 방지기능을 갖고 있어서 쇼트현상을 방지할 수 있다.
또한, 본 고안은 두께를 얇게 할 수 있고, 내열성 및 열전도성이 뛰어나 라인 텍트 타임(Line Tact Time : 방열시간)을 단축시킬 수 있어서 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 고안의 단면확대도.
도 2는 본 고안이 OLB 공정에서 사용되는 상태를 나타내는 모식도.
* 도면 중 주요 부분에 대한 부호 설명
10 : 방출 시트(Release Sheet) 20 : 유리기판
30 : 드라이브 IC
40 : 이방성 도전필름(ACF : Anisotropic Conductive film)
50 : 열압착 기구 12 : 실리콘수지 코팅층
13 : 폴리테트라플루오로에틸렌(PTPE)가 코팅된 유리직물
14 : 유리직물 15 : 폴리테트라플루오로에틸렌(PTPE) 코팅층
31 : 드라이브 IC의 전극 32 : 드라이버 IC의 범퍼
41 : 접착성수지 42 : 도전볼

Claims (2)

  1. 유리직물(14)의 양면에 폴리테트라플루오로에틸렌 코팅층(15)들이 형성되어 있고, 상기 폴리테트라플루오로에틸렌 코팅층(15)들중 하나에 실리콘수지 코팅층(12)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 OLB 및 TAB 공정용 방출 시트.
  2. 제 1항에 있어서, 실리콘수지 코팅층(12)이 형성되어 있는 폴리테트라플루오로에틸렌 코팅층(15)의 표면이 식각처리(Etching)된 것을 특징으로 하는 OLB 및 TAB 공정용 방출 시트.
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