KR200386623Y1 - 아우터 리드 본딩 및 테이프 오토메이티드 본딩 공정용 방열 시트 - Google Patents

아우터 리드 본딩 및 테이프 오토메이티드 본딩 공정용 방열 시트 Download PDF

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Abstract

본 고안은 OLB(outer lead bonding) 및 TAB(tape automated bonding) 공정용 방열 시트(Release sheet)에 관한 것으로서, 특히 쿠션성과 치수안정성 및 평활성이 우수하고, 내열성 및 열전도성이 뛰어나서 반복 사용이 가능하며, 광폭 제품 생산에 특히 유용한 OLB 및 TAB 공정용 방열 시트에 관한 것이다.
이와 같은 본 고안은 OLB 및 TAB 공정용 방열 시트에 있어서, 상기 방열 시트(1)는 유리직물(glass cloth)(8)과; 상기 유리직물(8) 양면에 형성된 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE) 코팅층(9)과; 상기 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE) 코팅층(9) 중 적어도 하나에 형성된 실리콘수지 코팅층(6);을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

Description

아우터 리드 본딩 및 테이프 오토메이티드 본딩 공정용 방열 시트{Release sheet for outer lead bonding and tape automated bonding process}
본 고안은 OLB(outer lead bonding) 및 TAB(tape automated bonding) 공정용 방열 시트(Release sheet)에 관한 것으로서, 특히 쿠션성과 치수안정성 및 평활성이 우수하고, 내열성 및 열전도성이 뛰어나서 반복 사용이 가능하며, 광폭 제품 생산에 특히 유용한 OLB 및 TAB 공정용 방열 시트에 관한 것이다.
일반적으로, OLB 및 TAB 공정에 사용되는 방열 시트는 상기 OLB 및 TAB 공정에서 가해지는 열과 압력을 드라이브 IC 또는 인쇄회로기판(PCB)에 간접적으로 균일하게 전달하기 위해서 사용되는 일종의 보조 시트로서, LCD(liquid crystal display), OLED(유기발광다이오드), PDP(plasma display panel)등과 같은 제품의 유리기판에 상기 드라이브 IC를 접착시키는 공정을 거쳐서 제조된다.
상기 OLB 공정에서는 도 2에 도시된 바와 같이, 드라이브 IC(3)의 전극(10)에 범프(11)를 형성한 다음, ILB(inner lead bonding) 공정을 거친 후 상기 드라이브 IC(3)를 유리기판(2)에 부착하거나, 상기 유리기판에 도전볼(13)이 산포된 접착성 수지(12)로 구성된 이방성 도전필름(4)을 탑재한 후, 그 위에 상기 드라이브 IC(3)를 열압착 공법에 의해 부착한다.
상기 방열 시트(1)는 유리기판(2)과 드라이브 IC(3)를 접착시키는 OLB공정과, 드라이브 IC(3)와 PCB를 접착시키는 TAB 공정에서 열 압착시 가해지는 열과 압력이 상기 드라이브 IC(3) 또는 PCB에 간접적으로 균일하게 전달될 수 있도록 하는 열압착기구와, 상기 드라이브 IC(3) 또는 PCB 사이에 배치되어 사용된다.
종래의 방열 시트로는 절삭처리된 폴리테트라플루오르에틸렌 필름(Skived PTFE film)이 사용되고 있으나, 이는 신축율이 약 300% 수준으로 높으므로 치수안정성이 낮고 장력을 균일하게 가할 수 없으므로 광폭인 경우 중앙부가 아래쪽으로 처지는 현상이 발생되어 광폭의 LCD 제품에는 사용이 어려운 문제점이 있다.
또한, 상기 Skived PTFE film은 탄성이 낮으므로 접착력이 저하되고, 표면조도 및 평활성이 나빠서 균일한 접착이 어려우며, 비정화된 결정들에 의해 가루가 발생되고 반복사용이 불가능한 문제점이 있다.
또 다른 종래의 방열시트로는 실리콘 수지로 제조된 시트가 사용되고 있으나, 이 실리콘 수지 시트는 치수안정성이 낮아서 광폭의 제품 생산에는 적용이 불가능하고, 두께가 두꺼우므로 라인 택트 타임(line tect time)이 길어서 생산성이 저하되며, 열압착 공정에서 가해지는 열에 의해서 실리콘 수지가 탄화되어 오염물이 발생하고, 이로 인해 쇼트 현상의 발생과 함께 반복 사용이 불가능한 문제점이 있다.
또 다른 종래의 방열시트로서 PTFE 수지가 코팅된 유리직물과, 실리콘수지 시트와 폴리아미드 필름 각각을 차례로 겹쳐서 사용하였다. 이 경우 PTFE 수지가 코팅된 유리직물, 실리콘수지 시트 및 폴리아미드 필름이 일체로 형성되어 있지 않으므로 이들을 각각 별도로 공급 및 관리해야 하는 번거로움이 있고, 두꺼운 두께로 인해 방열시간이 길어져서 생산성이 낮으며, 이에 따라 가격이 상승하게 되는 문제점이 있다.
본 고안은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 쿠션성 및 치수안정성이 우수하여 반복 사용이 가능하고, 광폭의 제품 생산에 적합한 OLB 및 TAB 공정용 방열 시트를 제공하는데 있다.
본 고안의 다른 목적은 표면조도 및 평활성이 우수하여 접착에 따른 균일성을 크게 향상시킬 수 있는 OLB 및 TAB 공정용 방열 시트를 제공하는데 있다.
본 고안의 또 다른 목적은 두께가 얇고 내열성 및 열전도성이 뛰어나서 방열시간을 단축시킴에 따라 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 OLB 및 TAB 공정용 방열 시트를 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은 OLB 및 TAB 공정용 방열 시트에 있어서, 상기 방열 시트는 유리직물(glass cloth)과; 상기 유리직물 양면에 형성된 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE) 코팅층과; 상기 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE) 코팅층 중 적어도 하나에 형성된 실리콘수지 코팅층;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
이러한 본 고안에서 상기 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE) 코팅층의 표면이 식각처리(etching)된 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 고안에 따른 OLB 및 TAB 공정용 방열 시트의 확대 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 방열 시트가 OLB 및 TAB 공정에 사용되는 상태를 도시한 모식도로서, 도 1에 도시된 바와 같이 본 고안에 따른 OLB 및 TAB 공정용 방열 시트(1)는 유리직물(glass cloth)(8)의 양면에 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE) 코팅층(9)을 형성하여 양면에 PTFE가 코팅된 유리직물(7)을 제조한 후, 이 유리직물에 형성된 PTFE 코팅층(9) 중 어느 하나에 실리콘수지를 코팅하여 실리콘수지 코팅층(6)을 형성하므로써 이루어진다.
이때, 상기 PTFE 코팅층(9)에 실리콘수지 코팅층(6)을 형성시킬 때는 상기 PTFE 코팅층(9)에 실리콘수지가 잘 접착되도록 상기 PTFE 코팅층(9)을 먼저 식각처리(etching)한 후, 그 위에 실리콘수지를 코팅하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 OLB 및 TAB 공정용 방열 시트(1)는 도 2에 도시된 바와 같이, 유리직물(8)상에 도전볼(13)이 산포된 접착성 수지(12)로 구성된 이방성 도전필름(4)과, 범프(11)와 전극(10)으로 구성된 드라이브 IC(3)를 차례로 배열한 다음, 상기 드라이브 IC(3)상에 방열 시트(1)를 위치시킨 다음, 열압착 기구(5)로 상기 방열 시트(1)를 눌러줌에 따라 유리기판(2)상에 드라이브 IC(3)가 접착된다.
위와 같은 본 고안은 유리직물(8)을 포함하고 있으므로 치수안정성이 뛰어나서 광폭의 제조에도 중앙부가 아래로 처지는 현상이 발생되지 않아 광폭의 LCD제조에 특히 유용하다. 또한, 본 고안은 상기 유리직물(8)의 양면에 PTFE 코팅층(9)이 형성되어 있으므로 평활성 및 표면조도가 뛰어나서 OLB 또는 TAB 공정에서의 접착성을 균일하게 한다.
또한, 본 고안은 일측의 PTFE 코팅층(9)에 실리콘수지 코팅층(6)이 형성되어 잇으므로 탄성이 뛰어나서 OLB 또는 TAB 공정에서의 접착성을 크게 향상시킬 수 있다.
또한, 본 고안은 상기와 같이 치수안정성 및 탄성이 뛰어나서 반복 사용이 가능하고, 두께를 얇게 할 수 있어서 방열시간의 단축을 통해 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
이상과 같이 본 고안에 따른 OLB 및 TAB 공정용 방열 시트를 예시된 도면을 참조로 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 고안은 한정되지 않으며 그 고안의 기술사상 범위내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.
상기한 바와 같은 본 고안의 OLB 및 TAB 공정용 방열 시트는 치수안정성 및 쿠션성이 우수하므로 반복 사용이 가능하고, 광폭 제품의 생산에 유용한 효과가 있다.
또한, 표면 조도 및 평활성이 뛰어나므로 접착에 따른 균일성이 향상되고, 두께의 감소와 함께 내열성 및 열전도성을 증가시키며, 방열 시간의 단축을 통해 생산성 향상을 도모할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 고안에 따른 OLB 및 TAB 공정용 방열 시트의 확대 단면도.
도 2는 도 1에 도시된 방열 시트가 OLB 및 TAB 공정에 사용되는 상태를 도시한 모식도.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
1 : 방열 시트 2 : 유리기판
3 : 드라이브 IC 4 : 이방성 도전필름
5 : 열압착 기구 6 : 실리콘수지 코팅층
7 : PTFE가 코팅된 유리직물 8 : 유리직물
9 : PTFE 코팅층 10 : 전극
11 : 범프 12 : 접착성 수지
13 : 도전볼

Claims (2)

  1. 아우터 리드 본딩(OLB) 및 테이프 오토메이티드 본딩(TAB) 공정용 방열 시트에 있어서,
    상기 방열 시트(1)는 유리직물(glass cloth)(8)과;
    상기 유리직물(8) 양면에 형성된 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE) 코팅층(9)과;
    상기 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE) 코팅층(9) 중 적어도 하나에 형성된 실리콘수지 코팅층(6);을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 아우터 리드 본딩 (OLB) 및 테이프 오토메이티드 본딩(TAB) 공정용 방열 시트.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE) 코팅층(9)의 표면이 식각처리(etching)된 것을 특징으로 하는 아우터 리드 본딩 (OLB) 및 테이프 오토메이티드 본딩(TAB) 공정용 방열 시트.
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