TWM594241U - 驅動模組與顯示裝置 - Google Patents

Abstract

一種驅動模組包括一電路基板、一第一散熱件、一第二散熱件以及至少一導熱件。電路基板具有一基材及一驅動元件，基材具有一第一表面、一第二表面及至少一連通部，連通部連通第一表面與第二表面，驅動元件設置於第一表面。第一散熱件設置於第一表面且覆蓋驅動元件。第二散熱件設置於第二表面，且第二散熱件的設置位置對應於驅動元件。至少一導熱件對應設置於至少一連通部，其中，第一散熱件透過至少一導熱件與第二散熱件連接。本新型還揭露一種具有該驅動模組的顯示裝置。

Description

驅動模組與顯示裝置

本新型係關於一種驅動模組，特別關於一種具有較佳散熱效能的驅動模組與顯示裝置。

平面顯示裝置（flat display apparatus），例如液晶顯示裝置（LCD）、或有機發光二極體顯示裝置（OLED）以其耗電量低、發熱量少、重量輕以及非輻射性等優點，已經被使用於各式各樣的電子產品中，並且逐漸地取代傳統的陰極射線管（cathode ray tube, CRT）顯示裝置。

在顯示面板模組設計中，高解析度的顯示面板伴隨而來的是更多的資料線路、掃描線路及驅動IC的數量，相對的，也伴隨著數量較多的電路連接板及較大尺寸的控制電路板而具有較高密度的發熱源。

本新型之目的為提供一種驅動模組及具有該驅動模組的顯示裝置，可具有較佳的導熱與散熱效能。

為達上述目的，依本新型之一種驅動模組，包括一電路基板、一第一散熱件、一第二散熱件以及至少一導熱件。電路基板具有一基材及一驅動元件，基材具有一第一表面、一第二表面及至少一連通部，連通部連通第一表面與第二表面，驅動元件設置於第一表面。第一散熱件設置於第一表面且覆蓋驅動元件。第二散熱件設置於第二表面，且第二散熱件的設置位置對應於驅動元件。至少一導熱件對應設置於至少一連通部，其中，第一散熱件透過至少一導熱件與第二散熱件連接。

為達上述目的，依本新型之一種顯示裝置，包括一顯示面板以及一驅動模組。顯示面板具有一顯示面、與顯示面板相反的一背面，及分別與顯示面及背面連接的一側面。驅動模組，與顯示面板連接，並包括一電路基板、一第一散熱件、一第二散熱件及至少一導熱件，電路基板具有一基材及一驅動元件，基材具有一第一表面、一第二表面及至少一連通部，連通部連通第一表面與第二表面，驅動元件設置於第一表面，第一散熱件設置於第一表面且覆蓋驅動元件，第二散熱件設置於第二表面，第二散熱件的設置位置對應於驅動元件，至少一導熱件對應設置於至少一連通部，第一散熱件透過至少一導熱件與第二散熱件連接，且第一散熱件面向顯示面板的側面或背面。

承上所述，在本新型之驅動模組與顯示裝置中，透過至少一導熱件對應設置於連通基材的至少一連通部，使第一散熱件可透過導熱件與第二散熱件連接的結構設計，可使電路基板上的驅動元件所產生且被傳導至第一散熱件的熱能可透過導熱件傳導至第二散熱件。藉此，可使本新型之驅動模組及具有該驅動模組的顯示裝置具有較佳的導熱與散熱效能。

以下將參照相關圖式，說明依本新型一些實施例之驅動模組及具有該驅動模組的顯示裝置，其中相同的元件將以相同的元件符號加以說明。以下圖式中出現的元件尺寸（長、寬或高）、比例只是說明元件之間的相互關係，與真實元件的尺寸與比例無關。

請參照圖1A與圖1B示，其中，圖1A為本新型較佳實施例之一種驅動模組的俯視示意圖，而圖1B為圖1A所示之驅動模組的側視示意圖。

驅動模組1包括一電路基板11、一第一散熱件12、一第二散熱件13以及至少一導熱件14。

電路基板11可為剛性基板或軟性基板，並具有一基材111及至少一驅動元件112。其中，基材111具有一第一表面S1、一第二表面S2及至少一連通部C，連通部C連通第一表面S1與第二表面S2，並且驅動元件112設置於第一表面S1。基材111的材質可為玻璃、樹脂、金屬或陶瓷、或是複合材質，而連通部C可為通孔或缺口。本實施例的連通部C的數量為兩個，並分別是以通孔為例，以連通基材111的第一表面S1及第二表面S2，並且，這兩個連通部C位於驅動元件112的相對兩側。

前述之樹脂材質具有可撓性，並可包含有機高分子材料，並可為熱塑性材料，例如但不限於聚醯亞胺（PI）、聚乙烯（Polyethylene, PE）、聚氯乙烯（Polyvinylchloride, PVC）、聚苯乙烯（PS）、壓克力（丙烯，acrylic）、氟化聚合物（Fluoropolymer）、聚酯纖維（polyester）或尼龍（nylon）、或其他材料。在顯示裝置的一些實施例中，驅動元件112例如可為顯示裝置之資料驅動IC或掃描驅動IC，並不限制。在顯示裝置的一些實施例中，電路基板11例如是覆晶薄膜（chip on film, COF）而具有可撓性。

本實施例之電路基板11更具有至少一導線113（圖1A），其用以傳輸驅動元件112的訊號。於此，導線113設置於第一表面S1上，且導線113的一端與驅動元件112連接（未繪示），其另一端往遠離驅動元件112的方向延伸。本實施例的電路基板11是以具有複數導線113為例。不過，為了使連通部C不會影響驅動元件112的訊號傳輸，連通部C的設置位置必須避開該些導線113。換句話說，可因應連通部C的設置位置，使導線113的製作時避開連通部C的設置位置，避免影響驅動元件112的訊號傳輸。

第一散熱件12設置於基材111的第一表面S1上，並且覆蓋驅動元件112。由於驅動元件112為驅動模組1的主要熱源，因此，藉由第一散熱件12覆蓋在驅動元件112上，可將驅動元件112所產生的熱量導引並散逸至外界。在一些實施例中，第一散熱件12可為散熱膏，其材料可包括聚合物的液態基質，以及不導電但是可導熱的填料（filler）， 液態基質的材料可例如為矽氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物、熱熔膠及壓感類的粘著劑，而填料可例如為石墨烯、人造石墨、天然石墨、奈米碳管、氧化鋁、氮化硼、或氧化鋅、或其組合，並不限制。

第二散熱件13設置於基材111的第二表面S2，且第二散熱件13的設置位置對應於驅動元件112。具體來說，為了協助將驅動元件112所產生的熱能散逸至外界，更可在基材111的第二表面S2且對應於驅動元件112的正下方位置設置第二散熱件13，並且，第二散熱件13投影至基材111的面積大於驅動元件112投影至基材111的面積，藉此達到較佳的散熱效果。在一些實施例中，第二散熱件13可為散熱膜或散熱膏，其材料可與第一散熱件12相同或不相同，例如但不限於包括石墨烯、人造石墨、天然石墨、或奈米碳管、氧化鋁、氮化硼、或氧化鋅、或其組合。在本實施例中，第二散熱件13的材料是以包括石墨烯為例，使得第二散熱件13為石墨烯導熱膜（Graphene Thermal Film, GTF）。

另外，本實施例的驅動模組1更可包括一黏著層15（圖1B），黏著層15設置於基材111與第二散熱件13之間。於此，是藉由黏著層15將第二散熱件13貼附於基材111的第二表面S2。黏著層15可為雙面膠，或是石墨烯黏著膜。本實施例之黏著層15是以石墨烯黏著膜為例，其可包括有多個石墨烯微片與膠材，石墨烯微片混合於膠材中。在一些實施例中，在黏著層15中，有一部分的石墨烯微片全部位於黏著層15的內部，但是有部分的石墨烯微片會突出於黏著層15的兩個相對表面。另外，石墨烯微片的厚度可大於等於0.3奈米（nm），且小於等於3奈米（0.3nm ≤厚度 ≤ 3nm），而各石墨烯微片的片徑可大於等於4.5微米，且小於等於25微米（4.5μm ≤ 片徑 ≤ 25μm）。此外，前述的膠材可例如但不限於為壓感膠（pressure sensitive adhesive, PSA），其材料可例如包括橡膠系、壓克力系、或矽利康系，或其組合；而化學構成可為橡膠類、丙烯酸類、或有機硅類、或其組合，本新型不限定。由於黏著層15具有黏性，因此，可透過黏著層15將第二散熱件13黏貼於基材111上。另外，由於本實施例之黏著層15還包括石墨烯微片，因此可透過石墨烯微片協助熱傳導以提升散熱效能。在一些實施例中，也可不設置黏著層15，而將第二散熱件13直接設置於基材111的第二表面S2。

至少一導熱件14對應設置於至少一連通部C。本實施例的兩個導熱件14是分別對應設置於兩個連通部C內，使第一散熱件12可透過導熱件14（及黏著層15）與第二散熱件13連接。因此，由驅動元件112所產生而傳導至第一散熱件12的熱能，可透過導熱件14、黏著層15傳導至第二散熱件13；或者，熱能也可由第二散熱件13透過黏著層15、導熱件14傳導至第一散熱件12。導熱件14的材料並不限制，只要具有良好的導熱效果即可。導熱件14的材料可與第一散熱件12或第二散熱件13相同或不相同，不限制。在一些實施例中，導熱件14可與第一散熱件12的材料相同，並形成單一構件。換言之，可以在形成第一散熱件12的同時直接將第一散熱件12的材料填入連通部C內，經固化後形成單一構件的第一散熱件12與導熱件14。

承上，在本實施例的驅動模組1中，透過導熱件14對應設置於連通基材111之第一表面S1與第二表面S2的連通部C，使第一散熱件12可透過導熱件14與第二散熱件13連接的結構設計，可使驅動元件112所產生且被傳導至第一散熱件12的熱能可透過導熱件14傳導至第二散熱件13；或者，驅動元件112所產生的熱能可由基材111傳導至位於第二表面S2的第二散熱件13，再透過導熱件14傳導至第一散熱件12，藉此可使驅動模組1具有較佳的導熱與散熱效能。

另外，請參照圖2A與圖2B所示，其分別為本新型不同實施例的驅動模組的示意圖。

如圖2A所示，本實施例的驅動模組1a與前述實施例的驅動模組1其元件組成及各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，在本實施例的驅動模組1a中，兩個連通部C分別為一缺口，並位於基材111的兩相對側邊。

另外，如圖2B所示，本實施例的驅動模組1b與前述實施例的驅動模組1a其元件組成及各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，在本實施例的驅動模組1b中只有一個連通部C（仍是缺口），且該連通部C位於電路基板11的一側面。於此，連通部C位於驅動元件112遠離導線113的一側面S3（側面S3連接第一表面S1與第二表面S2）。當然，本實施例的連通部C也可以是多個缺口，或是一個或多個通孔，並不限制。

請參照圖3所示，其為本新型一實施例之顯示裝置的示意圖。顯示裝置2包括一顯示面板21以及一驅動模組22，顯示面板21與驅動模組22連接。顯示面板21可為液晶顯示面板（LCD）或電致發光顯示面板（例如有機發光二極體顯示面板，OLED），並不限制。顯示面板21具有一顯示面211、與顯示面板21相反的一背面212，以及分別與顯示面211及背面212連接的一側面213。另外，驅動模組22的一側與顯示面板21連接，並可包括一電路基板221（具有驅動元件2211）、一第一散熱件222、一第二散熱件223及至少一導熱件（未顯示）。於此，電路基板221可為覆晶薄膜（COF），而驅動元件2211可例如為顯示面板21的資料驅動IC或掃描驅動IC。本實施例的驅動模組22可為上述驅動模組1、1a、或1b的其中之一、或其變化態樣，具體技術內容可參照上述的相同元件，在此不再多作說明。

本實施例之驅動模組22具有可撓性而可彎折，當驅動模組22彎折時，其包覆驅動元件2211的第一散熱件222可面向顯示面板21的側面213或背面212。於此，是以驅動元件2211及第一散熱件222面向顯示面板21的側面213為例。在不同的實施例中，也可第二散熱件223面向顯示面板21的側面213或背面212，並不限制。

另外，本實施例之顯示裝置2更可包括一控制電路板23，而電路基板221的一側連接顯示面板21，且控制電路板23連接於電路基板221遠離顯示面板21的另一側，使得控制電路板23可透過電路基板221與顯示面板21電性連接。控制電路板23例如但不限於為印刷電路板，並具有控制顯示面板21作動之驅動電路，以透過電路基板221驅動或控制顯示面板21。

承上，在本實施例的顯示裝置2中，由於驅動模組22的第一散熱件222面向顯示面板21的側面213。因此，當第一散熱件222將驅動元件2211的熱能導引出時，若沒有連通部C及導熱件的話，則熱能會累積在顯示面板21的側面213與驅動模組22之間，亦即累積在顯示裝置2的內部，無法散逸至外界。因此，本實施例的驅動模組22的第一散熱件222透過位於連通部C之導熱件而與第二散熱件223連接，使得驅動元件2211所產生且被傳導至第一散熱件222的熱能可透過導熱件傳導至第二散熱件223，再藉由例如外框件散逸至外界，因此，熱量不會累積在顯示裝置2的內部，藉此可使顯示裝置2具有較佳的導熱與散熱效能。

綜上所述，在本新型之驅動模組與顯示裝置中，透過至少一導熱件對應設置於連通基材的至少一連通部，使第一散熱件可透過導熱件與第二散熱件連接的結構設計，可使電路基板上的驅動元件所產生且被傳導至第一散熱件的熱能可透過導熱件傳導至第二散熱件。藉此，可使本新型之驅動模組及具有該驅動模組的顯示裝置具有較佳的導熱與散熱效能。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本新型之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1、1a、1b、22:驅動模組 11、221:電路基板 111:基材 112、2211:驅動元件 113:導線 12、222:第一散熱件 13、223:第二散熱件 14:導熱件 15、225:黏著層 2:顯示裝置 21:顯示面板 211:顯示面 212:背面 213:側面 23:控制電路板 C:連通部 S1:第一表面 S2:第二表面 S3:側面

圖1A為本新型較佳實施例之一種驅動模組的俯視示意圖。 圖1B為圖1A所示之驅動模組的側視示意圖。 圖2A與圖2B分別為本新型不同實施例的驅動模組的示意圖。 圖 3 為本新型一實施例之顯示裝置的示意圖。

1:驅動模組

11:電路基板

111:基材

112:驅動元件

12:第一散熱件

13:第二散熱件

14:導熱件

15:黏著層

C:連通部

S1:第一表面

S2:第二表面

Claims (20)

1. 一種驅動模組，包括： 一電路基板，具有一基材及一驅動元件，該基材具有一第一表面、一第二表面及至少一連通部，該連通部連通該第一表面與該第二表面，該驅動元件設置於該第一表面； 一第一散熱件，設置於該第一表面且覆蓋該驅動元件； 一第二散熱件，設置於該第二表面，且該第二散熱件的設置位置對應於該驅動元件；以及 至少一導熱件，對應設置於該至少一連通部； 其中，該第一散熱件透過該至少一導熱件與該第二散熱件連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述的驅動模組，其中該電路基板為覆晶薄膜。
3. 如申請專利範圍第1項所述的驅動模組，其中該驅動元件為積體電路。
4. 如申請專利範圍第1項所述的驅動模組，其中該至少一連通部為通孔或缺口。
5. 如申請專利範圍第1項所述的驅動模組，其中，兩個該連通部位於該驅動元件的相對兩側。
6. 如申請專利範圍第1項所述的驅動模組，其中該電路基板更具有至少一導線，該至少一導線設置於該第一表面，且該連通部的設置位置避開該至少一導線。
7. 如申請專利範圍第1項所述的驅動模組，其中該第二散熱件投影至該基材的面積大於該驅動元件投影於該基材的面積。
8. 如申請專利範圍第1項所述的驅動模組，其中該導熱件與該第一散熱件為單一構件。
9. 如申請專利範圍第1項所述的驅動模組，更包括： 一黏著層，設置於該基材與該第二散熱件之間。
10. 如申請專利範圍第9項所述的驅動模組，其中該黏著層為石墨烯黏著膜。
11. 一種顯示裝置，包括： 一顯示面板，具有一顯示面、與該顯示面板相反的一背面，及分別與該顯示面及該背面連接的一側面；以及 一驅動模組，與該顯示面板連接，並包括一電路基板、一第一散熱件、一第二散熱件及至少一導熱件，該電路基板具有一基材及一驅動元件，該基材具有一第一表面、一第二表面及至少一連通部，該連通部連通該第一表面與該第二表面，該驅動元件設置於該第一表面，該第一散熱件設置於該第一表面且覆蓋該驅動元件，該第二散熱件設置於該第二表面，該第二散熱件的設置位置對應於該驅動元件，該至少一導熱件對應設置於該至少一連通部，該第一散熱件透過該至少一導熱件與該第二散熱件連接，且該第一散熱件面向該顯示面板的該側面或該背面。
12. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置，其中該電路基板為覆晶薄膜。
13. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置，其中該至少一連通部為通孔或缺口。
14. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置，其中，兩個該連通部位於該驅動元件的相對兩側。
15. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置，其中該電路基板更具有至少一導線，該至少一導線設置於該第一表面，且該連通部的設置位置避開該至少一導線。
16. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置，其中該第二散熱件投影至該基材的面積大於該驅動元件投影於該基材的面積。
17. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置，其中該導熱件與該第一散熱件為單一構件。
18. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置，其中驅動模組更包括一黏著層，該黏著層設置於該基材與該第二散熱件之間。
19. 如申請專利範圍第18項所述的顯示裝置，其中該黏著層為石墨烯黏著膜。
20. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置，更包括： 一控制電路板，連接於該電路基板遠離該顯示面板的一側。

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