CN210528841U - 黏着结构与电子装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种黏着结构与电子装置。黏着结构包括基材以及黏着层。黏着层设置于基材，黏着层包括多个石墨烯微片，其中，部分的石墨烯微片突出于黏着层的两相对表面，石墨烯微片的厚度大于等于0.3纳米且小于等于3纳米，且石墨烯微片的片径大于等于4.5微米且小于等于25微米。本实用新型的黏着结构除了具有黏贴功能外，还可协助提升电子装置的散热效能。

Description

黏着结构与电子装置
技术领域
本实用新型关于一种黏着结构与具有该黏着结构的电子装置。
背景技术
随着科技的发展，针对平面型电子装置的设计与研发，例如显示面板、背光模组、或照明模组，莫不以薄型化、大尺寸及高效能为优先考量。在要求薄型化、大型化与高性能的情况下，电子装置不可避免地将产生较以往更多的热量，因此，“散热”已经是电子装置不可或缺的需求功能。
以平面型显示器，例如有机发光二极体(OLED)显示器为例，现有技术是利用例如黏着材料将散热结构贴附于显示器的背面，以将显示器所产生的热能通过散热结构散逸至外界。然而，现有技术的黏着件一般为绝热材料制成，其热传导能力相当差，间接影响显示器的散热效能。
实用新型内容
本实用新型的目的为提供一种黏着结构，与具有该黏着结构的电子装置。本实用新型的黏着结构除了具有黏贴功能外，还可协助提升电子装置的散热效能。
为达上述目的，依据本实用新型的一种黏着结构，包括基材以及第一黏着层。第一黏着层设置于基材，第一黏着层包括多个第一石墨烯微片，其中，部分的第一石墨烯微片突出于第一黏着层的两相对表面，第一石墨烯微片的厚度大于等于0.3纳米且小于等于3纳米，且第一石墨烯微片的片径大于等于4.5 微米且小于等于25微米。
为达上述目的，依据本实用新型的一种电子装置，至少包括热源、黏着结构以及散热结构。黏着结构设置于热源，黏着结构包括基材、第一黏着层及第二黏着层，第一黏着层设置于基材，第二黏着层设置于基材远离第一黏着层的一侧，其中第一黏着层或第二黏着层包括多个石墨烯微片，且部分的石墨烯微片突出于第一黏着层或第二黏着层的两相对表面。散热结构通过黏着结构与热源连接。
承上所述，在本实用新型的黏着结构和和具有该黏着结构的电子装置中，通过黏着层中具有石墨烯微片、部分的石墨烯微片突出于黏着层的两相对表面，以及石墨烯微片的条件限定，可以协助热能的传导以提升电子装置的散热效能。
附图说明
图1A为本实用新型一实施例的黏着结构的示意图。
图1B为图1A所示的黏着结构中，黏着层的石墨烯微片的示意图。
图2A与图2B分别为图1A所示的黏着结构中，区域A、区域B的放大示意图。
图3为本实用新型另一实施例的黏着结构的示意图。
图4A与图4B分别为本实用新型不同实施例的黏着结构的示意图。
图5A至图5F分别为本实用新型的黏着结构应用在显示器的散热的示意图。
具体实施方式
以下将参照相关附图，说明依本实用新型一些实施例的黏着结构与具有该黏着结构的电子装置，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。以下实施例出现的元件只是示意，不代表真实的比例或尺寸。
本实用新型的黏着结构可运用于例如但不限于手机、笔记本电脑、平板电脑、电视、显示器、背光模组、或照明模组，或是其他领域的平面型电子装置，并不限制。本实用新型的黏着结构除了具有黏贴功能外，当应用于电子装置时，还可协助提升电子装置的散热效能。
图1A为本实用新型一实施例的黏着结构的示意图，图1B为图1A所示的黏着结构中，黏着层的石墨烯微片的示意图，而图2A与图2B分别为图1A所示的黏着结构中，区域A、区域B的放大示意图。
请先参照图1A与图1B所示，本实施例的黏着结构1包括基材11以及黏着层12。
基材11的材质可例如但不限于为纸类、布类、或聚脂类(例如聚对苯二甲酸乙二酯，PET)、或其组合，并不限制。
黏着层12设置于基材11。本实施例的黏着层12具有两相对表面，即上表面S1与下表面S2，而黏着层12是通过其上表面S1设置于基材11的下表面为例。如图2A与图2B所示，黏着层12包括有多个石墨烯微片121与胶材122，多个石墨烯微片121混合于胶材122中。另外，在黏着层12中，有一部分的石墨烯微片121全部位于黏着层12的内部，但是有部分的石墨烯微片121会突出于黏着层12的两个相对表面，即突出于黏着层12的上表面S1(图2A) 及下表面S2(图2B)。
另外，如图1B所示，在黏着层12中，石墨烯微片121的厚度d可大于等于0.3纳米(nm)，且小于等于3纳米(0.3nm≤d≤3nm)，而各石墨烯微片121 的片径L(即最大宽度)可大于等于4.5微米，且小于等于25微米(4.5μm≤L ≤25μm)。另外，在本实施例的黏着层12中，石墨烯微片121占总体含量可大于0且小于等于15％(0<石墨烯微片含量≤15％)，例如1.5％、3.2％、5％、7.5％、11％、13％，或其他含量。此外，胶材122可例如但不限于为压感胶(pressure sensitive adhesive,PSA)，其材料可例如包括橡胶系、压克力系、或硅利康系，或其组合；而化学构成可为橡胶类、丙烯酸类、或有机硅类、或其组合，本实用新型都不限定。
请再参照图1A，由于黏着层12包括胶材122而具有黏性，因此，可通过黏着层12的下表面S2将包括基材11与黏着层12的黏着结构1黏贴于物体上。另外，由于黏着层12中还包括石墨烯微片121，石墨烯微片121的厚度d大于等于0.3nm且小于等于3nm，石墨烯微片121的片径L大于等于4.5μm且小于等于25μm，并且部分的石墨烯微片121突出于黏着层12的两相对表面，因此，可使黏着结构1具有以下的优势：1、由于石墨烯微片121的厚度相当薄(0.3纳米与3纳米之间)、片径小(4.5微米与25微米之间)，而且具有高导热系数，因此，除了具有黏贴功能外，还可通过石墨烯微片121协助热传导以提升散热效能。2、由于石墨烯微片121具有高杨氏模数(Young's modulus)，因此可以增加黏着结构1的整体强度。3、由于石墨烯微片具有吸收电磁波的能力，因此，黏着结构1还可有屏蔽电磁波的功能。
请参照图3所示，其为本实用新型另一实施例的黏着结构的示意图。
如图3所示，本实施例的黏着结构1a与前述实施例的黏着结构1其元件组成及各元件的连接关系大致相同。不同之处在于，在本实施例的黏着结构 1a中，还可包括离型层13。离型层13设置于黏着层12远离基材11的一侧。于此，离型层13是设置黏着层12的下表面S2以保护黏着层12的黏性，并使黏着结构1a为单面胶贴。离型层13的材质可例如但不限于为纸类、布类、或聚脂类(例如聚对苯二甲酸乙二酯，PET)、或其组合，并不限制。因此，当要使用黏着结构1a时，可以撕下离型层13，再通过黏着层12的下表面S2将包括基材11与黏着层12的黏着结构1a黏贴于物体。在一些实施例中，黏着结构1a可为超薄型单面胶贴，其厚度例如可小于或等于2微米。
图4A与图4B分别为本实用新型不同实施例的黏着结构的示意图。
请参照图4A所示，本实施例的黏着结构2包括有基材21、第一黏着层 22以及第二黏着层24。
基材21的材质可例如但不限于为纸类、布类、或聚脂类(例如聚对苯二甲酸乙二酯，PET)、或其组合。本实施例的基材21的材质是以PET为例，其可增加黏着结构2的支撑性与结构强度。
第一黏着层22设置于基材21。于此，第一黏着层22是以设置于基材21 的下表面为例。与前述黏着结构1的黏着层12相同，本实施例的第一黏着层 22可包括多个第一石墨烯微片与胶材，多个第一石墨烯微片混合于胶材中。胶材可例如但不限于为PSA，其材料可例如包括橡胶系、压克力系、或硅利康系，或其组合；而化学构成可为橡胶类、丙烯酸类、或有机硅类、或其组合，都不限定。另外，与前述黏着结构1的石墨烯微片121相同，第一黏着层22的第一墨烯微片的厚度可大于等于0.3纳米(nm)且小于等于3纳米，其片径可大于等于4.5微米且小于等于25微米。另外，与前述黏着结构1的的黏着层12相同，在第一黏着层22中，第一石墨烯微片占总体含量可以大于0且小于等于15％，例如1.5％、3.2％、5％、7.5％、11％、13％，或其他含量。此外，与前述黏着结构1的黏着层12相同，在第一黏着层22中，有一部分的第一石墨烯微片全部位于第一黏着层22的内部，但是有部分的第一石墨烯微片突出于第一黏着层22的两个相对表面(即黏着层22的上表面S3及下表面S4)。
第二黏着层24设置于基材21远离第一黏着层22的一侧。于此，第二黏着层24是设置于基材21远离第一黏着层22的上表面。第二黏着层24可与第一黏着层22具有相同的材料、尺寸(厚度、片径)及比例，第二黏着层24包括多个第二石墨烯微片及胶材，多个第二石墨烯微片混合于胶材中，并且部分的第二石墨烯微片也突出于第二黏着层24的两相对表面(即上表面S3、下表面S4)。不过，在不同的实施例中，第二黏着层24可与第一黏着层22具有相同的材料，但其尺寸与比例不相同，本实用新型不限制。
本实施例的黏着结构2为双面胶贴，其厚度例如可大于或等于3微米。当要使用黏着结构2，可通过第一黏着层22的下表面S2将黏着结构2黏贴于物体(例如热源)，而第二黏着层24的上表面S3可例如与散热结构连接。于此，散热结构例如为散热膜，例如但不限于为石墨烯导热膜(Graphene Thermal Film,GTF)；或者，在另一些实施例冲，可通过第二黏着层24的上表面S3将黏着结构2黏贴于物体，且第一黏着层22的下表面S2可与散热结构连接，本实用新型不限制。
另外，如图4B所示，本实施例的黏着结构2a与前述实施例的黏着结构2 其元件组成及各元件的连接关系大致相同。不同之处在于，在本实施例的黏着结构2a中，还可包括第一离型层23及第二离型层25。
与前述黏着结构1的离型层13相同，本实施例的第一离型层23设置于第一黏着层22远离基材21的一侧。于此，第一离型层23是设置第一黏着层22 远离基材21的下表面S2。另外，第二离型层25设置于第二黏着层24远离基材21的一侧。于此，第二离型层25是设置于第二黏着层24远离基材21的上表面S3。在一些实施例中，黏着结构2a为双面胶贴，其厚度例如可大于或等于3微米。此外，第二离型层25的材质可与第一离型层23相同或不同，并不限制。
因此，当要使用黏着结构2a时，可撕下第一离型层23与第二离型层25，除了通过例如第一黏着层22的下表面S2将黏着结构2a黏贴于物体(例如热源)外，第二黏着层24的上表面S3还可与例如散热结构(例如散热膜)连接，以通过黏着结构2a将热源的热能协助传导至散热结构，借此提升散热效能。
本实用新型还提出一种电子装置，电子装置可包括热源、黏着结构以及散热结构。黏着结构设置于热源，而散热结构通过黏着结构与热源连接。其中，黏着结构可为上述的黏着结构1、1a、2、或2a，或其变化形式，具体技术内容已于上述中详述，在此不再多作说明。由于黏着结构的黏着层具有石墨烯微片，并且石墨烯微片突出于黏着层的两个相对表面，通过石墨烯微片接触热源及散热结构，可协助提供热传导的路径，以将热源所产生的热量通过黏着结构传导至散热结构，进而利用散热结构将电子装置所产生的热能散逸出。
电子装置可例如但不限于为平面显示器或平面光源，例如但不限于为手机、笔记本电脑、平板电脑、电视、显示器、背光模组、或照明模组，或其他平面型的电子装置。在一些实施例中，当电子装置为平面显示器，例如但不限于发光二极体(LED)显示器、有机发光二极体(OLED)显示器、液晶显示器(LCD) 时，则热源可为显示面板而具有显示面，黏着结构可直接或间接(例如再通过胶材)贴附于显示面相对的表面，以通过黏着结构使散热结构与热源连接，借此协助导热与散热，提升平面显示器的散热效能。在另一些实施例中，当电子装置为平面光源，例如但不限于背光模组、LED照明(LED lighting)模组、或OLED照明(OLEDlighting)模组时，则热源可为发光单元而具有光射出面，黏着结构可直接或间接(例如再通过胶材)贴附于光射出面相对的表面，以通过黏着结构使散热结构与热源连接，借此协助导热与散热，提升平面光源的散热效能。
此外，图5A至图5F分别为本实用新型的黏着结构应用在显示器的散热的示意图。
在一些应用例中，如图5A所示，可在显示器3(热源，例如OLED显示面板)的背面上(显示面的相反表面)由下而上依序迭置黏着结构4、散热膜 5、另一黏着结构6以及弹性散热结构7。
另外，如图5B所示，可在显示器3的背面上依序迭置弹性散热结构7、黏着结构4、散热膜5以及另一黏着结构6。
另外，如图5C所示，可在显示器3的背面上依序迭置黏着结构4、散热膜5、另一黏着结构6、弹性散热结构7以及又一黏着结构8。
另外，如图5D所示，可在显示器3的背面上依序迭置黏着结构4、散热膜5以及弹性散热结构7。
另外，如图5E所示，可在显示器3的背面上依序迭置黏着结构4、弹性散热结构7及散热膜5。
此外，如图5F所示，可在显示器3的背面上依序迭置黏着结构4、散热膜5、弹性散热结构7及另一黏着结构6。
上述的黏着结构4、6、8可为前述的黏着结构1、1a、2或2a，或其变化形式。此外，上述显示器3、弹性散热结构7、散热膜5与黏着结构4、6、8 的迭置关系只是举例，在不同的应用例中，其可有不同的排列组合，视热源的散热需求而定，本实用新型不限制。
综上所述，在本实用新型的黏着结构和和具有该黏着结构的电子装置中，通过黏着层中具有石墨烯微片、部分的石墨烯微片突出于黏着层的两相对表面，以及石墨烯微片的条件限定，可以协助热能的传导以提升电子装置的散热效能。
以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本实用新型的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于后附的权利要求书所界定的保护范围中。

Claims (9)

1.一种黏着结构，其特征在于，包括：
基材；以及
第一黏着层，设置于所述基材，所述第一黏着层包括多个第一石墨烯微片，其中，部分的所述第一石墨烯微片突出于所述第一黏着层的两相对表面，所述第一石墨烯微片的厚度大于等于0.3纳米，且小于等于3纳米，所述第一石墨烯微片的片径大于等于4.5微米，且小于等于25微米。
2.如权利要求1所述的黏着结构，其特征在于，还包括：
第一离型层，设置于所述第一黏着层远离所述基材的一侧。
3.如权利要求1所述的黏着结构，其特征在于，还包括：
第二黏着层，设置于所述基材远离所述第一黏着层的一侧，所述第一黏着层包括多个第二石墨烯微片，且部分的所述第二石墨烯微片突出于所述第二黏着层的两相对表面。
4.如权利要求3所述的黏着结构，其特征在于，所述第二石墨烯微片的厚度大于等于0.3纳米，且小于等于3纳米，所述第二石墨烯微片的片径大于等于4.5微米，且小于等于25微米。
5.如权利要求3所述的黏着结构，其特征在于，还包括：
第二离型层，设置于所述第二黏着层远离所述基材的一侧。
6.一种电子装置，其特征在于，包括：
热源；
黏着结构，设置于所述热源，所述黏着结构包括基材、第一黏着层及第二黏着层，所述第一黏着层设置于所述基材，所述第二黏着层设置于所述基材远离所述第一黏着层的一侧，其中所述第一黏着层或所述第二黏着层包括多个石墨烯微片，且部分的所述石墨烯微片突出于所述第一黏着层或所述第二黏着层的两相对表面；以及
散热结构，通过所述黏着结构与所述热源连接。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述石墨烯微片的厚度大于等于0.3纳米，且小于等于3纳米，所述石墨烯微片的片径大于等于4.5微米，且小于等于25微米。
8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述散热结构为石墨烯导热膜。
9.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为手机、笔记本电脑、平板电脑、电视、显示器、背光模组、或照明模组。
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