KR20210016231A - 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210016231A
KR20210016231A KR1020190094504A KR20190094504A KR20210016231A KR 20210016231 A KR20210016231 A KR 20210016231A KR 1020190094504 A KR1020190094504 A KR 1020190094504A KR 20190094504 A KR20190094504 A KR 20190094504A KR 20210016231 A KR20210016231 A KR 20210016231A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat dissipation
layer
disposed
dissipation layer
heat
Prior art date
Application number
KR1020190094504A
Other languages
English (en)
Inventor
이강우
기부간
박준형
오선희
이동현
이정인
김혁환
최성식
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020190094504A priority Critical patent/KR20210016231A/ko
Priority to US16/924,030 priority patent/US11526201B2/en
Priority to EP20188594.4A priority patent/EP3772119B1/en
Priority to CN202010757237.XA priority patent/CN112310171A/zh
Publication of KR20210016231A publication Critical patent/KR20210016231A/ko
Priority to US18/079,832 priority patent/US11953958B2/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H01L51/529—
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • H01L27/32—
    • H01L51/0096—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20963—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치가 제공된다. 일 실시예에 따른 패널 하부 시트 및 표시 장치는 제1 방열층; 상기 제1 방열층의 측면들보다 내측에 위치하는 측면들을 갖는 제2 방열층; 및 상기 제2 방열층 상에 직접 배치된 제1 필름층을 포함한다.

Description

패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치{Panel bottom sheet and display including the same}
본 발명은 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치는 휘도, 구동 전압 및 응답속도 특성이 우수하고 다색화가 가능하다는 장점을 가져, 스마트폰을 중심으로 다양한 제품에 적용되고 있다. 유기 발광 표시 장치는 유기 발광 소자를 포함하는 표시 패널을 포함한다. 유기 발광 소자는 유기 발광층을 중심으로 캐소드 전극, 애노드 전극이 배치되고, 이러한 양 전극들에 전압을 가하면 양 전극들에 연결된 유기 발광층에서 가시광선을 발생한다.
유기 발광 표시 장치는 스마트폰 등 휴대 전자 기기에 많이 사용되는데, 외부 충격에 노출되기 쉽다. 또, 유기 발광 소자나 이를 구동하는 구동칩 등에서 과도한 열이 발생하면 소자가 손상될 우려가 있다. 이러한 위험으로부터 보호하기 위해 표시 패널의 하면에 방열, 완충 등의 기능을 갖는 기능성 시트를 부착한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 공정 효율이 개선된 패널 하부 시트를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 공정 효율이 개선된 패널 하부 시트를 포함하는 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 패널 하부 시트는 제1 방열층; 상기 제1 방열층의 측면들보다 내측에 위치하는 측면들을 갖는 제2 방열층; 및 상기 제2 방열층 상에 직접 배치된 제1 필름층을 포함한다.
상기 제1 필름층은 상기 제2 방열층의 측면과 직접 접할 수 있다.
상기 제1 방열층과 상기 제2 방열층 사이에 배치된 제1 층간 결합층을 더 포함하고, 상기 제2 방열층은 상기 제1 층간 결합층의 상면을 부분적으로 노출하고, 노출된 상기 제1 층간 결합층의 상면은 상기 제1 필름층과 직접 접할 수 있다.
상기 제2 방열층은 표면으로부터 두께 방향으로 상기 제2 방열층을 완전히 관통하는 제1 오픈부를 포함하는 메인 방열 패턴을 포함할 수 있다.
상기 제1 오픈부는 평면상 상기 제2 방열층에 의해 완전히 둘러싸인 관통홀을 포함할 수 있다.
상기 제1 필름층은 상기 제1 오픈부 내에 배치되어 상기 제2 방열층의 내벽과 접할 수 있다.
상기 제1 층간 결합층은 상기 제1 오픈부 내에 배치되어 상기 제2 방열층의 내벽과 접할 수 있다.
상기 제2 방열층은 상기 메인 방열 패턴과 분리되고 일 방향을 따라 연장된 라인 형상을 갖는 복수의 서브 방열 패턴들을 더 포함하고, 상기 제2 방열층은 표면으로부터 두께 방향으로 상기 제2 방열층을 완전히 관통하는 제2 오픈부를 더 포함하고, 상기 제2 오픈부는 평면상 상기 서브 방열 패턴들 사이 및 상기 메인 방열 패턴과 상기 서브 방열 패턴 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1 필름층은 폴리아미드 이미드(Polyamide-imide)를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 제1 방열층은 구리, 은 중 적어도 하나를 포함하여 이루어지고, 상기 제2 방열층은 그라파이트, 탄소 나노 튜브 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 제1 방열층의 하부에 배치된 바텀 결합 부재, 및 상기 바텀 결합 부재와 상기 제1 방열층 사이에 배치된 방열 도료를 더 포함할 수 있다.
상기 방열 도료는 금속 산화 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 제1 필름층 상에 배치된 디지타이저를 더 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널; 및 상기 표시 패널의 하부에 배치된 패널 하부 시트로서, 제1 방열층, 상기 제1 방열층의 측면들보다 내측에 위치하는 측면들을 갖는 제2 방열층, 및 상기 제2 방열층 상에 직접 배치된 제1 필름층을 포함하는 패널 하부 시트를 포함한다.
상기 패널 하부 시트는 상기 제1 필름층과 상기 표시 패널 사이에 배치된 완충 부재를 더 포함하고, 상기 완충 부재는 상기 제1 필름층, 및 상기 표시 패널과 직접 접하며, 상기 완충 부재의 두께는 120μm 내지 170μm일 수 있다.
상기 표시 장치는 평탄부 및 상기 평탄부의 주변에 위치하는 벤딩부를 포함하고, 상기 표시 패널 및 상기 패널 하부 시트는 상기 평탄부 및 상기 벤딩부에 걸쳐 위치할 수 있다.
상기 제2 방열층은 상기 평탄부, 및 상기 벤딩부의 일부에 걸쳐 위치하고, 상기 제1 방열층은 상기 평탄부, 및 상기 벤딩부에 전면에 걸쳐 위치할 수 있다.
상기 제2 방열층은 표면으로부터 두께 방향으로 상기 제2 방열층을 완전히 관통하는 제1 오픈부를 포함하는 메인 방열 패턴을 포함하고, 상기 메인 방열 패턴은 상기 평탄부에 위치할 수 있다.
상기 제1 오픈부는 평면상 상기 제2 방열층에 의해 완전히 둘러싸인 관통홀을 포함할 수 있다.
상기 제1 필름층은 상기 제1 오픈부 내에 배치되어 상기 제2 방열층의 내벽과 접할 수 있다.
상기 제2 방열층은 상기 메인 방열 패턴과 분리되고 일 방향을 따라 연장된 라인 형상을 갖는 복수의 서브 방열 패턴들을 더 포함하고, 상기 제2 방열층은 표면으로부터 두께 방향으로 상기 제2 방열층을 완전히 관통하는 제2 오픈부를 더 포함하고, 상기 제2 오픈부는 평면상 상기 서브 방열 패턴들 사이 및 상기 메인 방열 패턴과 상기 서브 방열 패턴 사이에 배치될 수 있다.
상기 서브 방열 패턴들은 상기 벤딩부에 위치할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 패널 하부 시트에 의하면, 공정 효율이 개선될 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 II-II'선을 따라 자른 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 패널 하부 시트의 개략적인 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 패널 하부 시트의 구체적인 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 방열 부재의 평면 배치도이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 구체적인 단면도이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 구체적인 단면도이다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 구체적인 단면도이다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 구체적인 단면도이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 방열 부재의 평면 배치도이다.
도 11은 도 10의 Ⅹ-Ⅹ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 방열 부재가 벤딩된 것을 나타낸 단면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 방열 부재의 평면 배치도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 구체적인 단면도이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 구체적인 단면도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 구체적인 단면도이다.
도 17은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 구체적인 단면도이다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 구체적인 단면도이다.
도 19는 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 구체적인 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 2는 도 1의 II-II'선을 따라 자른 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(600)는 표시 패널(200), 및 표시 패널(200) 하부에 배치된 패널 하부 시트(100)를 포함한다. 표시 장치(600)는 표시 패널(200) 상부에 배치된 윈도우(400)를 더 포함할 수 있다. 다른 정의가 없는 한, 본 명세서에서 "상부", "탑", "상면"은 표시 패널(200)을 기준으로 표시면 측을 의미하고, "하부", "바텀", "하면"은 표시 패널(200)을 기준으로 표시면의 반대측을 의미하는 것으로 한다.
표시 장치(600)는 평면상 직사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 표시 장치(600)는 양 장변과 양 단변을 포함할 수 있다. 표시 장치(600)의 장변과 단변이 만나는 모서리는 직각일 수 있지만, 도 1에 도시된 것처럼 곡면을 이룰 수 있다. 표시 장치(600)의 평면 형상은 예시된 것에 제한되지 않고, 원형이나 기타 다른 형상으로 적용될 수도 있다.
표시 패널(200)은 화면을 표시하는 패널로서, 예를 들어, 유기 발광 표시 패널이 적용될 수 있다. 이하의 실시예에서는 표시 패널(200)로 유기 발광 표시 패널이 적용된 경우를 예시하지만, 이에 제한되지 않고, 액정 표시 장치, 전기 영동 장치 등 다른 종류의 표시 패널이 적용될 수도 있다.
표시 패널(200)은 기판 상에 배치된 복수의 유기 발광 소자를 포함한다. 상기 기판은 유리 등으로 이루어진 리지드 기판일 수도 있고, 폴리이미드 등으로 이루어진 플렉시블 기판일 수 있다. 상기 기판으로 폴리이미드 기판을 적용하는 경우, 표시 패널(200)은 휘거나 꺾이거나 접히거나 말릴 수 있다.
표시 패널(200)의 상부에는 윈도우(400)가 배치된다. 윈도우(400)는 표시 패널(200)의 상부에 배치되어 표시 패널(200)을 보호하는 한편, 표시 패널(200)에서 출사되는 빛을 투과시킨다. 윈도우(400)는 유리 등으로 이루어질 수 있다.
윈도우(400)는 표시 패널(200)에 중첩하고, 표시 패널(200) 전면을 커버하도록 배치될 수 있다. 윈도우(400)는 표시 패널(200)보다 클 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(600)의 양 단변에서 윈도우(400)는 표시 패널(200)보다 외측으로 돌출될 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(200)과 윈도우(400) 사이에는 터치 부재(300)가 배치될 수 있다. 터치 부재(300)는 패널 타입이거나 필름 타입일 수 있다. 터치 부재(300)는 표시 패널(200)과 실질적으로 동일한 크기를 가지며 중첩 배치되고, 터치 부재(300)의 측면과 표시 패널(200)의 측면이 정렬될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 표시 패널(200)과 터치 부재(300), 터치 부재(300)와 윈도우(400)는 각각 광학 투명 접착제(OCA)나 광학 투명 수지(OCR) 등과 같은 투명 결합층(520, 530)에 의해 결합할 수 있다. 터치 부재(300)는 생략될 수도 있다. 이 경우, 표시 패널(200)과 윈도우(400)가 광학 투명 접착제(OCA)나 광학 투명 수지(OCR) 등에 의해 결합할 수 있을 것이다. 몇몇 실시예에서, 표시 패널(200)은 그 내부에 터치 전극부를 포함할 수 있다.
표시 패널(200)의 하부에는 패널 하부 시트(100)가 배치된다. 패널 하부 시트(100)와 표시 패널(200) 사이에는 패널 시트간 결합층(510)이 배치될 수 있다. 패널 하부 시트(100)는 패널 시트간 결합층(510)을 통해 표시 패널(200)의 하부에 부착될 수 있다. 본 실시예에서는 패널 시트간 결합층(510)이 패널 하부 시트(100)와 별도의 부재로 제공되는 경우를 예시하지만, 패널 시트간 결합층(510)은 패널 하부 시트(100) 내에 탑 결합층으로서 포함될 수도 있다. 패널 시트간 결합층(510)의 물질은 후술하는 제1 및 제2 결합층(22, 23)의 예시 물질들 중에서 선택될 수 있다.
패널 하부 시트(100)는 표시 패널(200)과 실질적으로 동일한 크기를 가지며 중첩 배치되고, 패널 하부 시트(100)의 측면과 표시 패널(200)의 측면이 정렬될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 패널 하부 시트(100)는 방열 기능, 전자파 차폐기능, 접지 기능, 완충 기능, 강도 보강 기능 및/또는 디지타이징 기능 등을 수행할 수 있다. 패널 하부 시트(100)에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
일 실시예에서, 표시 장치(600)는 평탄부(FA) 및 평탄부(FA)와 연결되고 평탄부(FA)의 주변에 위치하는 벤딩부(BA)를 포함할 수 있다. 평탄부(FA)는 대체로 일 평면 상에 위치한다. 벤딩부(BA)는 평탄부(FA)와 동일 평면 상에 놓이지 않는다. 예를 들어, 벤딩부(BA)는 평탄부(FA)가 위치하는 평면으로부터 하부 방향으로 꺾이거나 휘어질 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩부(BA)는 외측 방향으로 볼록하게 굴곡진 굴곡면을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 벤딩부(BA)는 평탄면을 갖되, 벤딩부(BA)의 평탄면이 평탄부(FA)의 평면과 소정 각도를 갖는 평면 상에 위치할 수 있다.
벤딩부(BA)는 직사각형 형상의 표시 장치(600)의 양 장변 또는 일 장변에 위치할 수 있다. 도면으로 도시하지는 않았지만, 표시 장치(600)의 단변도 벤딩될 수 있다.
상술한 표시 패널(200), 터치 부재(300), 윈도우(400), 패널 하부 시트(100)는 모두 평탄부(FA) 및 벤딩부(BA)에 걸쳐 위치할 수 있다.
도면에서 도시된 바와는 달리, 표시 장치는 벤딩부 없이 평탄부만으로 이루어진 평면 표시 장치일 수도 있다. 본 명세서에서 논의되는 내용들 중, 벤딩부에 특별히 관련되어 있는 것을 제외하고는 벤딩된 표시 장치 뿐만 아니라 평면 표시 장치에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.
이하, 상술한 패널 하부 시트(100)에 대해 더욱 상세히 설명한다.
도 3은 일 실시예에 따른 패널 하부 시트의 개략적인 단면도이고, 도 4는 일 실시예에 따른 패널 하부 시트의 구체적인 단면도이고, 도 5는 일 실시예에 따른 방열 부재의 평면 배치도이다.
도 3 내지 도 5에서는 설명의 편의상 전반적으로 평탄한 패널 하부 시트를 도시하였다. 평탄한 패널 하부 시트가 벤딩된 표시 패널(200)에 부착되면 함께 벤딩되는데, 이 경우에 평탄부(FA)와 벤딩부(BA)로 구분될 영역을 도 3 내지 도 5에서 점선으로 나누어 표시하였다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 패널 하부 시트(100)는 메인 시트(10), 바텀 결합 부재(20), 및 이형 필름(30)을 포함한다.
메인 시트(10)는 적어도 하나의 기능층을 포함한다. 기능층은 방열 기능, 전자파 차폐기능, 접지 기능, 완충 기능, 강도 보강 기능, 지지 기능 및/또는 디지타이징 기능 등을 수행하는 층일 수 있다. 기능층은 시트로 이루어진 시트층, 필름으로 필름층, 박막층, 코팅층, 패널, 플레이트 등일 수 있다. 하나의 기능층은 단일층으로 이루어질 수도 있지만, 적층된 복수의 박막이나 코팅층으로 이루어질 수도 있다. 기능층은 예를 들어, 기재, 방열층, 전자파 차폐층, 충격 흡수층, 디지타이저 등일 수 있다.
메인 시트(10)는 복수의 기능층 및 이들을 결합하는 층간 결합층을 포함할 수 있다. 각 기능층은 중첩되도록 배치될 수 있다. 인접한 기능층들은 층간 결합층에 의해 결합할 수 있다. 각 기능층과 층간 결합층은 평면상 동일한 크기를 가질 수 있지만, 이에 제한되지 않고 일부 또는 전부가 상이한 크기를 가질 수 있다. 또, 각 기능층과 층간 결합층 중 어느 층은 다른 층에 비해 특정 방향 또는 모든 방향에서 외측으로 돌출될 수 있다. 메인 시트(10)의 평면상 외형은 적층된 기능층과 층간 결합층 중 최대 돌출된 부분들을 연결한 것에 의해 정의될 수 있다. 기능층과 층간 결합층의 구체적인 배치에 대해서는 후술하기로 한다.
메인 시트(10)의 하면에는 바텀 결합 부재(20)가 배치된다. 메인 시트(10)의 하면은 하나의 층으로 이루어질 수도 있지만, 여러 층으로 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 최하부에 위치한 층이 그 상부에 위치한 층보다 크기가 작아 상부에 위치한 층의 일부가 하방 외측으로 노출되는 경우, 메인 시트(10)의 하면은 최하부에 위치한 층의 하면 및 상부에 위치한 층의 노출된 하면을 모두 포함할 수 있다.
바텀 결합 부재(20)는 이형 필름(30)에 의해 덮여 보호되지만, 세트 조립시 이형 필름(30)이 분리되고 바텀 결합 부재(20)의 표면, 즉 하면이 외부에 노출될 수 있다. 세트 브라켓(미도시)은 노출된 바텀 결합 부재(20)의 표면(하면)에 부착될 수 있다.
일 실시예에서, 바텀 결합 부재(20)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 양면 테이프로 이루어질 있다. 양면 테이프는 기재(21), 및 기재의 하면에 배치된 제1 결합층(22), 기재의 상면에 배치된 제2 결합층(23)을 포함한다. 기재(21)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등으로 이루어질 수 있다.
제1 및 제2 결합층(22, 23)은 접착층, 점착층, 또는 수지층을 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 결합층(22, 23)은 실리콘계, 우레탄계, 실리콘-우레탄 하이브리드 구조의 SU폴리머, 아크릴계, 이소시아네이트계, 폴리비닐알코올계, 젤라틴계, 비닐계, 라텍스계, 폴리에스테르계, 수계 폴리에스테르계 등으로 분류되는 고분자 물질을 함유할 수 있다.
다른 실시예에서, 바텀 결합 부재(20)는 단일 점착층 또는 접착층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상술한 제1 및 제2 결합층(22, 23)과 동일 또는 유사한 물질로 이루어진 단일 코팅층으로 이루어질 수 있다.
바텀 결합 부재(20)는 메인 시트(10)의 하면의 일부 영역 상에만 배치되고, 메인 시트(10) 하면의 다른 영역은 노출한다. 바텀 결합 부재(20)는 소정의 두께를 가지므로, 바텀 결합 부재(20)가 위치하는 영역과 바텀 결합 부재(20)가 위치하지 않는 영역 사이에서 단차가 발생할 수 있다.
메인 시트(10)의 하면은 바텀 결합 부재(20)가 배치되는 커버 영역과 바텀 결합 부재(20)가 배치되지 않는 노출 영역으로 구분될 수 있다. 일 실시예에서, 바텀 결합 부재(20)는 메인 시트(10)보다 전반적인 크기가 작을 수 있다. 이러한 바텀 결합 부재(20)는 메인 시트(10) 하면의 중앙부에 배치되고, 메인 시트(10)의 테두리 부위를 노출할 수 있다. 이 경우, 메인 시트(10) 하면의 중앙부가 상기 커버 영역이 되고, 메인 시트(10) 하면의 각 변에 인접한 주변부, 다시 말하면 테두리 부위가 상기 노출 영역이 된다.
패널 하부 시트(100)가 벤딩된 표시 패널(200)에 부착되는 경우, 상기 커버 영역은 평탄부(FA) 내에 위치하고 벤딩부(BA)와는 중첩하지 않을 수 있다. 장변 측에 위치하는 상기 노출 영역은 폭 방향으로 벤딩부(BA)와 완전히 중첩하고 나아가 평탄부(FA)의 일부까지 연장될 수 있다.
이형 필름(30)은 바텀 결합 부재(20)의 하면 상에 배치된다. 이형 필름(30)은 바텀 결합 부재(20)의 하면을 보호한다. 이형 필름(30)은 바텀 결합 부재(20)와 접촉하지만 완전히 부착되지 않고, 후속 과정에서 박리될 수 있을 정도로 접할 수 있다. 이형 필름(30)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 또는 종이 등을 포함할 수 있다. 이형 필름(30)의 이형력을 높이기 위하여 필름 상면에 실리콘 용액 처리를 하거나 실리콘계 수지를 포함하는 이형 코팅층을 형성할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
이형 필름(30)은 바텀 결합 부재(20) 전체를 덮되, 바텀 결합 부재(20)가 위치하지 않는 영역에까지 배치될 수 있다. 즉, 이형 필름(30)은 메인 시트(10) 하면의 상기 커버 영역과 중첩하고, 나아가 메인 시트(10) 하면의 상기 노출 영역과도 중첩할 수 있다. 일 실시예에서, 이형 필름(30)은 메인 시트(10)의 하면을 완전히 커버할 수 있다.
이형 필름(30)은 메인 시트(10)의 하면과 중첩하지 않는 돌출부를 포함할 수 있다. 상기 돌출부는 메인 시트(10)의 일 측면으로부터 외측으로 돌출될 수 있다. 상기 돌출부가 메인 시트(10)로부터 돌출되어 있는 경우, 패널 하부 시트(100)에서 손이나 기구 등을 통해 이형 필름(30)만을 선택적으로 잡는 것이 쉬워진다. 따라서, 세트 브라켓을 바텀 결합 부재(20)에 부착하는 공정에서 이형 필름(30)을 제거하는 것이 용이해진다.
도 4에 도시된 바와 같이, 메인 시트(10)는 바텀 결합 부재(20) 상에 배치된 방열 부재(40), 및 방열 부재(40) 상에 배치된 완충 부재(50)를 포함할 수 있다. 방열 부재(40)는 바텀 결합 부재(20) 상에 배치되고 바텀 결합 부재(20)의 제1 결합층(22)과 결합된 제1 방열층(41), 제1 방열층(41) 상에 배치된 제2 방열층(45), 및 제2 방열층(45) 상에 배치된 방열 기판(47)을 포함할 수 있다. 방열 부재(40)는 제1 방열층(41)과 제2 방열층(45)의 사이에 배치되고 제1 방열층(41), 및 제2 방열층(45)을 결합하는 방열 층간 결합층(43)을 더 포함할 수 있다. 다시 말하면, 제1 방열층(41), 및 제2 방열층(45)은 방열 층간 결합층(43)에 의해 상호 결합될 수 있다.
방열 층간 결합층(43)은 상술한 바텀 결합 부재(20)의 제1 결합층(22)의 예시된 물질 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.
제1 방열층(41)은 메인 시트(10)의 최하부에 위치하고, 제1 방열층(41)의 하면은 메인 시트(10)의 하면을 이룬다. 제1 방열층(41)의 상면에는 방열 층간 결합층(43)이 배치되고, 방열 층간 결합층(43)의 상면에는 제2 방열층(45)이 배치되고, 제2 방열층(45)의 상면에는 방열 기판(47)이 배치될 수 있다.
제1 방열층(41)은 구리, 은 등과 같은 금속 박막을 포함할 수 있다. 제2 방열층(45)은 그라파이트나 탄소 나노 튜브 등을 포함할 수 있다. 제1 방열층(41)과 제2 방열층(45)은 도시하지 않았지만 패널 하부 시트(100)의 하부에 배치된 복수의 부품, 예컨대 어플리케이션 칩, 카메라, 또는 배터리 부품에 의해 발생하는 열이 표시 패널(200)에 도달하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
제1 방열층(41)은 상기 커버 영역 및 상기 노출 영역 상에 배치될 수 있다. 제1 방열층(41)은 평탄부(FA)와 벤딩부(BA)에 걸쳐 배치될 수 있다.
제2 방열층(45)은 상기 노출 영역 상에 부분적으로 배치되고, 상기 커버 영역 상에 배치될 수 있다. 제2 방열층(45)은 평탄부(FA)에 배치되고, 벤딩부(BA)의 일부에 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서 제2 방열층(45)은 벤딩부(BA)에 배치되지 않을 수도 있다. 제2 방열층(45)의 측면은 바텀 결합 부재(20)의 측면보다 내측에 위치할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 방열층(45)은 방열 층간 결합층(43)의 테두리 부위를 노출할 수 있다.
제2 방열층(45)은 제1 오픈부(OP1)를 포함한다. 제1 오픈부(OP1)는 표시 장치(1)의 평탄부(FA)와 중첩 배치될 수 있다. 제1 오픈부(OP1)는 복수개일 수 있다. 도면에서는 3개의 제1 오픈부(OP1) 만을 도시하였지만, 이에 제한되지 않고 제1 오픈부(OP1)는 2개, 또는 4개 이상일 수 있다.
제1 오픈부(OP1)는 제2 방열층(45)의 상면(표면)으로부터 두께 방향으로 제1 오픈부(OP1)를 가로지를 수 있다. 제1 오픈부(OP1)는 제2 방열층(45)의 표면으로부터 두께 방향으로 제1 오픈부(OP1)를 완전히 관통하는 관통홀을 포함할 수 있다. 제2 방열층(45)은 상기한 관통홀을 포함함으로써 제2 방열층(45)이 방열 층간 결합층(43)으로부터 박리되는 것을 미연에 방지할 수 있게 된다.
도 5를 참조하면, 제2 방열층(45)의 평면상 크기는 제1 방열층(41), 방열 층간 결합층(43), 및 방열 기판(47)의 평면상 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 이에 제한되는 것은 아니지만 제2 방열층(45)의 평면상 크기는 제1 방열층(41)의 평면상 크기의 약 60% 내지 약 70%일 수 있다.
복수의 제1 오픈부(OP1)는 복수의 행열 방향을 따라 배열될 수 있다. 복수의 제1 오픈부(OP1)는 소정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니지만 제1 오픈부(OP1)는 제2 방열층(45)의 장변 방향(열 방향)을 따라 4개가 배치되고, 제2 방열층(45)의 단변 방향(행 방향)을 따라 3개가 배치된 것으로 도시되었지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 다만, 이에 제한되지 않고 복수의 제1 오픈부(OP1)는 제2 방열층(45)의 장변 방향 또는 단변 방향을 따라 지그재그 배열 방식으로 배열되거나 무작위로 배열될 수도 있다.
일 실시예에 따른 제2 방열층(45)은 그라파이트를 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 그라파이트는 산화 그라핀 페이스트(Graphene Oxide Paste)를 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 이형 필름 상에 코팅하고, 온도를 높여 환원시키고, 환원된 그라파이트를 결정화시키고, 상기 이형 필름을 결정화된 그라파이트로부터 제거하여 상기 그라파이트를 방열 층간 결합층(43) 상에 라미네이션하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른 제2 방열층(45)은 폴리 이미드(PI) 등의 유기 절연 물질을 탄화시켜 형성하지 않고 상기한 바와 같이 산화 그라핀 페이스트(Graphene Oxide Paste) 자체를 코팅, 환원, 결정화, 및 라미네이션 방식을 채용하여 형성됨으로써 비용 절감을 도모할 수 있게 된다.
제2 방열층(45)의 상부에 배치된 방열 기판(47)은 평탄부(FA), 및 벤딩부(BA)에 걸쳐 배치될 수 있다. 방열 기판(47)은 제2 방열층(45) 상에 직접 배치될 수 있다. 또한, 방열 기판(47)은 제2 방열층(45)이 노출하는 방열 층간 결합층(43)의 상면과 접할 수 있다. 방열 기판(47)은 제2 방열층(45)의 노출된 측면과 접할 수 있다.
방열 기판(47)은 제2 방열층(45) 상에 직접 코팅되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 방열 기판(47)은 폴리 아미드 이미드(Polyamide-imide) 화합물을 포함하여 이루어질 수 있다. 일 실시예에 따른 방열 부재(40)는 폴리 이미드(PI) 등의 방열 기판을 접착층, 점착층, 또는 수지층 등의 결합층을 통해 제2 방열층(45)에 부착하지 않고, 직접 제2 방열층(45) 상에 방열 기판(47)을 코팅하는 방식을 채택함으로써 공정 비용 절감, 및 공정 시간을 줄일 수 있다.
방열 기판(47)으로 폴리 이미드(Poly-imide)를 이용하는 경우, 폴리 이미드는 용매(solvent)에 용해되기 어려워, 필름 형태로 제2 방열층(45) 상에 부착해야한다. 반면, 방열 기판(47)으로 상술한 폴리 아미드 이미드(Polyamide-imide) 화합물을 채택하는 경우, 폴리 이미드 대비, 용매에 용해되기가 쉬워, 제2 방열층(45) 상에 직접 코팅하기 쉬울 수 있다. 이로 인해, 방열 부재(40)의 전반적인 두께를 줄일 수 있어, 얇은 표시 장치(1)를 구현할 수 있게 된다.
일 실시예에 따른 완충 부재(50)는 방열 기판(47) 상에 배치된 제1 완충 층간 결합층(51), 완충 층간 결합층(51) 상에 배치된 쿠션층(53), 쿠션층(53) 상에 배치된 제2 완충 층간 결합층(55), 제2 완충 층간 결합층(55) 상에 배치된 완충 기판(57), 및 완충 기판(57) 상에 배치된 탑 결합층(59)을 포함할 수 있다. 완충 부재(50)의 상기한 층들은 평탄부(FA), 및 벤딩부(BA)에 걸쳐 전면에 배치될 수 있다.
완충 부재(50)는 제1 두께(t1)를 가질 수 있다. 제1 두께(t1)는 약 180μm 내지 약 220μm일 수 있다.
제1 완충 층간 결합층(51), 제2 완충 층간 결합층(55), 및 탑 결합층(59)은 상기한 제1 결합층(22)의 예시된 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 제1 완충 층간 결합층(51)은 쿠션층(53) 및 방열 부재(40)의 방열 기판(47)을 결합시키는 역할을 할 수 있다. 즉, 쿠션층(53) 및 방열 부재(40)의 방열 기판(47)은 제1 완충 층간 결합층(51)에 의해 상호 결합될 수 있다.
제2 완충 층간 결합층(55)은 쿠션층(53), 및 완충 기판(57)을 상호 결합시키는 역할을 할 수 있다. 즉, 쿠션층(53), 및 완충 기판(57)은 제2 완충 층간 결합층(55)에 의해 상호 결합될 수 있다.
도시하지 않았지만, 메인 시트의 상면에는 이형 필름이 더 배치될 수 있다. 이형 필름의 표면에는 엠보 형상이 형성되어 있을 수 있다. 이형 필름 표면의 엠보 형상은 인접한 탑 결합층(59)에 전사되고, 그에 따라 탑 결합층(59)의 상면도 이형 필름의 표면 형상에 상보적인 엠보 형상을 가질 수 있다. 이처럼, 탑 결합층(59)이 상면에 엠보 형상을 갖는 경우, 패널 하부 시트(100)를 표시 패널(200)의 하면에 부착할 때 표면 엠보 형상이 공기 통로의 역할을 하여 기포를 줄일 수 있다. 탑 결합층(59)이 표시 패널(200)의 하부에 완전히 부착되면 탑 결합층(59) 상면의 엠보 형상은 무너지고 평탄해질 수 있다.
본 실시예에서 설명하는 이형 필름의 엠보 형상과 그에 인접하여 배치된 탑 결합층(59)의 엠보 형상은 다른 실시예에서의 이형 필름이나, 바텀 결합 부재에도 동일하게 적용될 수 있다.
쿠션층(53)은 외부 충격을 흡수하여 표시 장치(600)가 파손되는 것을 방지하는 역할을 한다. 쿠션층(53)은 단일층 또는 복수의 적층막으로 이루어질 수 있다. 쿠션층(53)은 예를 들어, 폴리우레탄이나 폴리에틸렌 수지 등과 같은 탄성을 갖는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
제2 완충 층간 결합층(55)과 탑 결합층(59) 사이에는 완충 기판(57)이 배치될 수 있다. 완충 기판(57)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.
이하, 다른 실시예들에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서, 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간략화하고, 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
도 6은 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 구체적인 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(101)는 방열 기판(47_1)이 제1 오픈부(OP1) 내에까지 배치될 수 있다는 점에서 도 4에 따른 패널 하부 시트(100)와 상이하다. 메인 시트(10_1)는 완충 부재(50), 및 방열 부재(40_1)를 포함할 수 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(101)는 방열 기판(47_1)이 제1 오픈부(OP1) 내에까지 배치될 수 있다. 패널 하부 시트(101)의 방열 기판(47_1)은 제1 오픈부(OP1)에서 인접한 제2 방열층(45)의 내벽의 일부와 접할 수 있다. 방열 기판(47_1)은 제1 오픈부(OP1)에서 인접한 제2 방열층(45)의 상단 내벽과 접하고 하단 내벽은 노출할 수 있다.
본 실시예의 경우에도 방열 부재(40_1)가 폴리 이미드(PI) 등의 방열 기판을 접착층, 점착층, 또는 수지층 등의 결합층을 통해 제2 방열층(45)에 부착하지 않고, 직접 제2 방열층(45) 상에 방열 기판(47_1)을 코팅하는 방식을 채택함으로써 공정 비용 절감, 및 공정 시간을 줄일 수 있다.
뿐만 아니라, 상기한 코팅 방식을 채택함으로써 방열 부재(40_1)의 전반적인 두께를 줄일 수 있어, 얇은 표시 장치를 구현할 수 있게 된다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 구체적인 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(102)는 방열 기판(47_2)이 제1 오픈부(OP1) 내에까지 배치되고 제1 오픈부(OP1) 내에서 인접한 제2 방열층(45)의 내벽의 전부와 접한다는 점에서 도 6에 따른 방열 기판(47_1)과 상이하다. 메인 시트(10_1)는 완충 부재(50), 및 방열 부재(40_2)를 포함할 수 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(102)는 방열 기판(47_2)이 제1 오픈부(OP1) 내에까지 배치되고 제1 오픈부(OP1) 내에서 인접한 제2 방열층(45)의 내벽의 전부와 접할 수 있다.
방열 기판(47_2)은 제1 오픈부(OP1) 내에서 하부의 방열 층간 결합층(43)의 상면과 접할 수 있다.
본 실시예의 경우에도 방열 부재(40_2)가 폴리 이미드(PI) 등의 방열 기판을 접착층, 점착층, 또는 수지층 등의 결합층을 통해 제2 방열층(45)에 부착하지 않고, 직접 제2 방열층(45) 상에 방열 기판(47_2)을 코팅하는 방식을 채택함으로써 공정 비용 절감, 및 공정 시간을 줄일 수 있다.
뿐만 아니라, 상기한 코팅 방식을 채택함으로써 방열 부재(40_2)의 전반적인 두께를 줄일 수 있어, 얇은 표시 장치를 구현할 수 있게 된다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 구체적인 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(103)는 방열 층간 결합층(43_1)이 제1 오픈부(OP1) 내에 배치될 수 있다는 점에서 도 4에 따른 패널 하부 시트(100)와 상이하다. 메인 시트(10_3)는 완충 부재(50), 및 방열 부재(40_3)를 포함할 수 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(103)는 방열 층간 결합층(43_1)이 제1 오픈부(OP1) 내에 배치될 수 있다. 방열 층간 결합층(43_1)은 제1 오픈부(OP1) 내에서 인접한 제2 방열층(45)의 내벽과 접할 수 있다. 방열 층간 결합층(43_1)은 제1 오픈부(OP1) 내에서 인접한 제2 방열층(45)의 하단 내벽과 접하고, 상단 내벽을 노출할 수 있다.
본 실시예의 경우에도 방열 부재(40_3)가 폴리 이미드(PI) 등의 방열 기판을 접착층, 점착층, 또는 수지층 등의 결합층을 통해 제2 방열층(45)에 부착하지 않고, 직접 제2 방열층(45) 상에 방열 기판(47)을 코팅하는 방식을 채택함으로써 공정 비용 절감, 및 공정 시간을 줄일 수 있다.
뿐만 아니라, 상기한 코팅 방식을 채택함으로써 방열 부재(40_3)의 전반적인 두께를 줄일 수 있어, 얇은 표시 장치를 구현할 수 있게 된다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 구체적인 단면도이다.
도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(104)는 도 6에 따른 방열 기판(47_1) 및 도 8에 따른 방열 층간 결합층(43_1)이 적용된다는 점에서 도 4의 패널 하부 시트(100)와 상이하다. 메인 시트(10_4)는 완충 부재(50), 및 방열 부재(40_4)를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 패널 하부 시트(104)의 방열 부재(40_4)는 방열 기판(47_1)과 방열 층간 결합층(43_1)이 제1 오픈부(OP1) 내에서 직접 접할 수 있다.
본 실시예의 경우에도 방열 부재(40_4)가 폴리 이미드(PI) 등의 방열 기판을 접착층, 점착층, 또는 수지층 등의 결합층을 통해 제2 방열층(45)에 부착하지 않고, 직접 제2 방열층(45) 상에 방열 기판(47_1)을 코팅하는 방식을 채택함으로써 공정 비용 절감, 및 공정 시간을 줄일 수 있다.
뿐만 아니라, 상기한 코팅 방식을 채택함으로써 방열 부재(40_4)의 전반적인 두께를 줄일 수 있어, 얇은 표시 장치를 구현할 수 있게 된다.
도 10은 다른 실시예에 따른 방열 부재의 평면 배치도이고, 도 11은 도 10의 Ⅹ-Ⅹ' 선을 따라 자른 단면도이고, 도 12는 다른 실시예에 따른 방열 부재가 벤딩된 것을 나타낸 단면도이다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 방열 부재(40_5)의 제2 방열층(45_1)이 주로 평탄부(FA)에 배치된 메인 방열 패턴(45a), 및 벤딩부(BA)에 배치된 서브 방열 패턴(45b)을 포함한다는 점에서 도 4 및 도 5에 따른 방열 부재(40)와 상이하다.
도 10 내지 도 12에 따른 메인 방열 패턴(45a)은 도 4 및 도 5에서 상술한 제2 방열층(45)과 실질적으로 동일한 바 중복 설명은 이하 생락하기로 한다.
서브 방열 패턴(45b)은 표시 장치(1)의 벤딩부(BA)에 배치될 수 있다. 서브 방열 패턴(45b)은 메인 방열 패턴(45a)과 이격되어 배치될 수 있다. 서브 방열 패턴(45b)은 메인 방열 패턴(45a)과 제2 오픈부(OP2)를 사이에 두고 이격되어 배치될 수 있다. 제2 오픈부(OP2)는 제1 방열층(41), 및 제2 방열층(45_1)의 메인 방열 패턴(45a)의 장변 방향을 따라 연장된 형상을 가질 수 있다. 제2 오픈부(OP2)는 제2 방열층(45_1)의 표면 또는 상면으로부터 두께 방향으로 제2 방열층(45_1)을 완전히 관통하는 관통홀을 포함할 수 있다. 제2 오픈부(OP2)는 인접한 서브 방열 패턴(45b) 및 메인 방열 패턴(45a)을 완전히 분리시킬 수 있다. 제2 오픈부(OP2)는 인접한 서브 방열 패턴(45b) 사이에도 배치될 수 있다.
서브 방열 패턴(45b)은 제1 방열층(41), 및 제2 방열층(45_1)의 메인 방열 패턴(45a)의 장변 방향을 따라 연장된 라인 형상을 가질 수 있다.
본 실시예에 따른 방열 부재(40_5)는 제2 방열층(45_1)이 벤딩부(BA)으로 더 확장되어 배치됨으로써 제2 방열층(45_1)에 의한 방열 기능을 더욱 쉽게 할 수 있다.
나아가, 도 12에 도시된 바와 같이 제2 오픈부(OP2)가 인접 배치된 메인 방열 패턴(45a)과 서브 방열 패턴(45b), 및 인접 배치된 서브 방열 패턴(45b)들 사이에 배치됨으로써 패널 하부 시트가 표시 장치에 부착되어 벤딩 방향으로 벤딩되더라도 벤딩 방향으로의 유연성을 확보하여 벤딩 스트레스를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 벤딩부(BA)에서도 제2 방열층(45_1)의 상부 및 하부 구조 간의 박리를 미연에 방지할 수 있다.
또한, 표시 장치가 벤딩될 때 인접한 서브 방열 패턴(45b)들, 및 인접한 서브 방열 패턴(45b)과 메인 방열 패턴(45a)은 서로 접할 수 있는데, 이로 인해 제2 방열층(45_1)의 효과적인 방열 기능을 도모할 수 있다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 방열 부재의 평면 배치도이다.
도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 방열 부재(40_6)는 메인 방열 패턴(45a) 및 서브 방열 패턴(45b_1)이 서로 물리적으로 연결된다는 점에서 도 10 및 도 11에 따른 방열 부재(40_5)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 방열 부재(40_6)는 제2 방열층(45_2)의 메인 방열 패턴(45a) 및 서브 방열 패턴(45b_1)이 서로 물리적으로 연결될 수 있다. 제2 오픈부(OP2_1)는 평면상 메인 방열 패턴(45a), 및 서브 방열 패턴(45b_1)에 의해 완전히 둘러싸일 수 있다.
본 실시예에 따른 방열 부재(40_6)는 제2 방열층(45_2)이 벤딩부(BA)으로 더 확장되어 배치됨으로써 제2 방열층(45_2)에 의한 방열 기능을 더욱 쉽게 할 수 있다.
나아가, 제2 오픈부(OP2_1)가 인접 배치된 메인 방열 패턴(45a)과 서브 방열 패턴(45b_1), 및 인접 배치된 서브 방열 패턴(45b_1)들 사이에 배치됨으로써 패널 하부 시트가 표시 장치에 부착되어 벤딩 방향으로 벤딩되더라도 벤딩 방향으로의 유연성을 확보하여 벤딩 스트레스를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 벤딩부(BA)에서도 제2 방열층(45_2)의 상부 및 하부 구조 간의 박리를 미연에 방지할 수 있다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 구체적인 단면도이다.
도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(105)는 완충 부재(50_1)가 서로 구분되는 층들을 포함하지 않고 하나의 구성으로 형성된다는 점에서 도 4에 따른 패널 하부 시트(100)와 상이하다. 메인 시트(10_5)는 완충 부재(50_1), 및 방열 부재(40)를 포함할 수 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(105)는 완충 부재(50_1)가 서로 구분되는 층들을 포함하지 않고 하나의 구성으로 형성될 수 있다.
완충 부재(50_1)는 접착층, 점착층, 또는 수지층 등으로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서 완충 부재(50_1)는 압력 민감 점착제(Pressure sensitive Adhesive, PSA)를 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(50_1)는 내충격 압력 민감 점착제를 포함할 수 있다. 상기 내충격 압력 민감 점착제는 압력 민감 점착제(Pressure sensitive Adhesive, PSA)에 고주파 대역(1,000~10,000Hz)에서 댐핑 특성이 극대화된 재료를 더 포함하여 형성될 수 있다.
본 실시예에 따른 완충 부재(50_1)의 제2 두께(t2)는 도 4에 따른 완충 부재(50)의 제1 두께(t1)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제2 두께(t2)는 약 120μm 내지 약 170μm일 수 있다.
완충 부재(50_1)는 상부의 표시 패널(200), 및 하부의 방열 부재(40)의 방열 기판(47)과 직접 접할 수 있다. 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(105)는 완충 부재(50_1)를 서로 구분되는 구성들로 형성하지 않고 하나의 층으로 형성함으로써 표시 장치의 전체적인 두께를 줄일 수 있다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 구체적인 단면도이다.
도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(106)는 완충 부재(50_2)의 상면에 엠보 형상을 더 포함한다는 점에서 도 14에 따른 패널 하부 시트(105)와 상이하다. 메인 시트(10_6)는 완충 부재(50_2), 및 방열 부재(40)를 포함할 수 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(106)는 완충 부재(50_2)의 상면에 엠보 형상을 더 포함할 수 있다. 상기 엠보 형상은 도 4에서 상술한 바 중복 설명은 이하 생략하기로 한다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 구체적인 단면도이다.
도 16을 참조하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(107)는 방열 부재(40_7)가 제1 방열층(41)의 하부에 배치된 방열 도료(49)를 더 포함한다는 점에서 일 실시예에 따른 패널 하부 시트(100)와 상이하다. 메인 시트(10_7)는 방열 부재(40_7), 및 완충 부재(50)를 포함할 수 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(107)는 방열 부재(40_7)가 제1 방열층(41)의 하부에 배치된 방열 도료(49)를 더 포함할 수 있다.
방열 도료(49)는 금속 산화물을 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 금속 산화물은 산화 알루미늄, 산화 아연, 또는 산화 지르코늄일 수 있다.
방열 도료(49)는 제1 방열층(41)과 바텀 결합 부재(20) 사이에 배치될 수 있다. 방열 도료(49)는 제1 방열층(41)의 하면에 직접 배치될 수 있다. 방열 도료(49)는 제1 방열층(41)의 하면에 배치됨으로써 하부 방향에서 확산되는 세트 부품의 열들이 표시 패널(200)로 확산되는 것을 더욱 용이하게 방지하는 역할을 할 수 있다.
도 17은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 구체적인 단면도이다.
도 17을 참조하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(108)는 디지타이저(60)를 더 포함한다는 점에서 도 4에 따른 패널 하부 시트(100)와 상이하다. 메인 시트(10_8)는 방열 부재(40), 완충 부재(50), 및 방열 부재(40)와 완충 부재(50) 사이에 배치된 디지 타이저(60)를 포함할 수 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(108)는 디지타이저(60)를 더 포함할 수 있다.
디지타이저(60)는 완충 부재(50)와 방열 부재(40) 사이에 배치될 수 있다. 디지타이저(60)는 입력 장치의 하나로서, 키보드나 마우스와 같은 입력 장치와 달리 화면 상에서 사용자가 지시한 위치 정보를 입력받는다. 디지타이저(60)는 예를 들어, 스타일러스 펜의 움직임을 인식하고, 이를 디지털 신호로 변환한다. 디지타이저(60)는 박막이나 패널의 형태로 제공될 수 있다.
본 실시예에서, 디지타이저(60)는 복수의 전극(63, 65)을 포함할 수 있다. 복수의 전극(63, 65)은 2 이상의 층에 나누어 배치될 수 있다. 디지타이저(60)는 방열 기판(47) 상면에 배치된 제3 결합층(61), 제3 결합층(61) 상에 배치된 제1 절연층(62), 절연층(62)과 제1 전극(63) 상에 배치된 제2 절연층(64), 제2 전극(65) 상에 배치된 제3 절연층(66)을 더 포함할 수 있다. 제2 절연층(64)은 제1 전극(63)을 덮고, 제3 절연층(66)은 제2 전극(65)을 덮을 수 있다. 완충 부재(50)는 제3 절연층(66) 상면에 배치될 수 있다.
제1 전극(63)과 제2 전극(65)은 각각 패터닝되어 있을 수 있다. 제1 전극(63)과 제2 전극(65)은 각각 구리, 은 등과 같은 금속으로 이루어질 수 있다.
제1 절연층(62), 제2 절연층(64), 및 제3 절연층(66)은 각각 폴리이미드(PI) 등의 유기막이나 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등과 같은 무기막으로 이루어질 수 있다.
제3 결합층(61)의 물질은 상술한 제1 및 제2 결합층(22, 23)의 예시 물질들 중에서 선택될 수 있다.
본 실시예의 경우에도 방열 부재(40)가 폴리 이미드(PI) 등의 방열 기판을 접착층, 점착층, 또는 수지층 등의 결합층을 통해 제2 방열층(45)에 부착하지 않고, 직접 제2 방열층(45) 상에 방열 기판(47)을 코팅하는 방식을 채택함으로써 공정 비용 절감, 및 공정 시간을 줄일 수 있다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 구체적인 단면도이다.
도 18을 참조하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(109)는 디지타이저(60)와 방열 부재(40) 사이에 자기 차폐 부재(70)가 더 배치된다는 점에서 도 17에 따른 패널 하부 시트(108)와 상이하다. 메인 시트(10_9)는 도 17의 메인 시트(10_8)에서 방열 부재(40)와 디지 타이저(60) 사이에 배치된 차폐 부재(70)를 더 포함할 수 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(109)는 디지타이저(60)와 방열 부재(40) 사이에 자기 차폐 부재(70)가 더 배치될 수 있다. 자기 차폐 부재(70)는 방열 기판(47)의 상면에 배치된 제4 결합층(71), 및 제4 결합층(71)의 상면에 배치된 자기 차폐층(72)을 포함할 수 있다. 제4 결합층(71)은 자기 차폐층(72)과 방열 기판(47) 사이에 배치되어 자기 차폐층(72)과 방열 기판(47)을 부착하는 역할을 하고, 자기 차폐층(72)은 디지타이저(60)의 제3 결합층(61)과 제4 결합층(71) 사이에 배치되어 제3 결합층(61) 및 제4 결합층(71)과 상호 결합될 수 있다.
제4 결합층(71)은 상술한 제1 및 제2 결합층(22, 23)의 구성 물질 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
자기 차폐층(72)은 구리, 은 등과 같은 금속을 포함하여 이루어질 수 있다. 자기 차폐층(72)은 하부의 복수의 부품, 예컨대 어플리케이션 칩, 카메라, 또는 배터리 부품들로부터 발생하는 자기들을 차단하여 상기 자기들이 디지타이저(60)의 제1 및 제2 전극(63, 65)들로 도달하는 것을 미연에 방지하는 역할을 할 수 있다.
도 19는 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 구체적인 단면도이다.
도 19를 참조하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(110)는 도 16의 방열 부재(40_7)가 적용될 수 있다는 점에서 도 18에 따른 패널 하부 시트(109)와 상이하다. 메인 시트(10_10)는 도 18의 메인 시트(10_9)에서 방열 부재(40) 대신, 방열 부재(40_7)가 배치된다는 점이 상이하다.
방열 부재(40_7)의 방열 도료(49)는 자기 차폐층(72)과 마찬가지로, 하부의 복수의 부품, 예컨대 어플리케이션 칩, 카메라, 또는 배터리 부품들로부터 발생하는 자기들을 차단하여 상기 자기들이 디지타이저(60)의 제1 및 제2 전극(63, 65)들로 도달하는 것을 미연에 방지하는 역할을 할 수 있다.
몇몇 실시예에서 자기 차폐 부재(70)는 생략될 수 있다. 이 경우에도 방열 부재(40_7)가 제1 방열층(41)의 하면에 방열 도료(49)가 배치됨으로써 하부의 복수의 부품, 예컨대 어플리케이션 칩, 카메라, 또는 배터리 부품들로부터 발생하는 자기들을 차단하여 상기 자기들이 디지타이저(60)의 제1 및 제2 전극(63, 65)들로 도달하는 것을 미연에 방지하는 역할을 할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 메인 시트
20: 바텀 결합 부재
30: 이형 필름
100: 패널 하부 시트
200: 표시 패널
300: 터치 패널
400: 윈도우

Claims (23)

  1. 제1 방열층;
    상기 제1 방열층의 측면들보다 내측에 위치하는 측면들을 갖는 제2 방열층; 및
    상기 제2 방열층 상에 직접 배치된 방열 기판을 포함하고,
    상기 제2 방열층은 표면으로부터 두께 방향으로 상기 제2 방열층을 완전히 관통하는 제1 오픈부를 포함하는 메인 방열 패턴을 포함하는 패널 하부 시트.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 방열 기판은 상기 제2 방열층의 측면과 직접 접하는 패널 하부 시트.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 방열층과 상기 제2 방열층 사이에 배치된 제1 층간 결합층을 더 포함하고, 상기 제2 방열층은 상기 제1 층간 결합층의 상면을 부분적으로 노출하고, 노출된 상기 제1 층간 결합층의 상면은 상기 방열 기판과 직접 접하는 패널 하부 시트.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 오픈부는 평면상 상기 제2 방열층에 의해 완전히 둘러싸인 관통홀을 포함하는 패널 하부 시트.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 방열 기판은 상기 제1 오픈부 내에 배치되어 상기 제2 방열층의 내벽과 접하는 패널 하부 시트.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 층간 결합층은 상기 제1 오픈부 내에 배치되어 상기 제2 방열층의 내벽과 접하는 패널 하부 시트.
  7. 제3 항에 있어서,
    상기 제2 방열층은 상기 메인 방열 패턴과 분리되고 일 방향을 따라 연장된 라인 형상을 갖는 복수의 서브 방열 패턴들을 더 포함하고, 상기 제2 방열층은 표면으로부터 두께 방향으로 상기 제2 방열층을 완전히 관통하는 제2 오픈부를 더 포함하고, 상기 제2 오픈부는 평면상 상기 서브 방열 패턴들 사이 및 상기 메인 방열 패턴과 상기 서브 방열 패턴 사이에 배치된 패널 하부 시트.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 방열 기판은 폴리아미드 이미드(Polyamide-imide)를 포함하여 이루어지는 패널 하부 시트.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 방열층은 구리, 은 중 적어도 하나를 포함하여 이루어지고, 상기 제2 방열층은 그라파이트, 탄소 나노 튜브 중 적어도 하나를 포함하여 이루어지는 패널 하부 시트.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 방열층의 하부에 배치된 바텀 결합 부재, 및 상기 바텀 결합 부재와 상기 제1 방열층 사이에 배치된 방열 도료를 더 포함하는 패널 하부 시트.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 방열 도료는 금속 산화 물질을 포함하여 이루어지는 패널 하부 시트.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 방열 기판 상에 배치된 디지타이저를 더 포함하는 패널 하부 시트.
  13. 표시 패널; 및
    상기 표시 패널의 하부에 배치된 패널 하부 시트로서,
    제1 방열층,
    상기 제1 방열층의 측면들보다 내측에 위치하는 측면들을 갖는 제2 방열층,
    상기 제2 방열층 상에 직접 배치된 방열 기판;
    상기 제1 방열층의 하부에 배치된 바텀 결합 부재; 및
    상기 바텀 결합 부재와 상기 제1 방열층 사이에 배치된 방열 도료를 더 포함하는 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 방열 도료는 금속 산화 물질을 포함하여 이루어지는 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 패널 하부 시트는 상기 방열 기판과 상기 표시 패널 사이에 배치된 완충 부재를 더 포함하고, 상기 완충 부재는 상기 방열 기판, 및 상기 표시 패널과 직접 접하며, 상기 완충 부재의 두께는 120μm 내지 180μm인 표시 장치.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 표시 장치는 평탄부 및 상기 평탄부의 주변에 위치하는 벤딩부를 포함하고, 상기 표시 패널 및 상기 패널 하부 시트는 상기 평탄부 및 상기 벤딩부에 걸쳐 위치하는 표시 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 제2 방열층은 상기 평탄부, 및 상기 벤딩부의 일부에 걸쳐 위치하고, 상기 제1 방열층은 상기 평탄부, 및 상기 벤딩부에 전면에 걸쳐 위치하는 표시 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 제2 방열층은 표면으로부터 두께 방향으로 상기 제2 방열층을 완전히 관통하는 제1 오픈부를 포함하는 메인 방열 패턴을 포함하고, 상기 메인 방열 패턴은 상기 평탄부에 위치하는 패널 하부 시트.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 오픈부는 평면상 상기 제2 방열층에 의해 완전히 둘러싸인 관통홀을 포함하는 패널 하부 시트.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 방열 기판은 상기 제1 오픈부 내에 배치되어 상기 제2 방열층의 내벽과 접하는 패널 하부 시트.
  21. 제18 항에 있어서,
    상기 제2 방열층은 상기 메인 방열 패턴과 분리되고 일 방향을 따라 연장된 라인 형상을 갖는 복수의 서브 방열 패턴들을 더 포함하고, 상기 제2 방열층은 표면으로부터 두께 방향으로 상기 제2 방열층을 완전히 관통하는 제2 오픈부를 더 포함하고, 상기 제2 오픈부는 평면상 상기 서브 방열 패턴들 사이 및 상기 메인 방열 패턴과 상기 서브 방열 패턴 사이에 배치된 패널 하부 시트.
  22. 제21 항에 있어서,
    상기 서브 방열 패턴들은 상기 벤딩부에 위치하는 표시 장치.
  23. 표시 패널; 및
    상기 표시 패널의 하부에 배치된 패널 하부 시트로서,
    제1 방열층,
    상기 제1 방열층의 측면들보다 내측에 위치하는 측면들을 갖는 제2 방열층, 및
    상기 제2 방열층 상에 직접 배치된 방열 기판을 포함하는 패널 하부 시트를 포함하되,
    상기 패널 하부 시트는 상기 방열 기판과 상기 표시 패널 사이에 배치된 완충 부재를 더 포함하고, 상기 완충 부재의 두께는 120μm 내지 180μm인 표시 장치.
KR1020190094504A 2019-08-02 2019-08-02 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치 KR20210016231A (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190094504A KR20210016231A (ko) 2019-08-02 2019-08-02 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치
US16/924,030 US11526201B2 (en) 2019-08-02 2020-07-08 Panel bottom sheet and display including the same
EP20188594.4A EP3772119B1 (en) 2019-08-02 2020-07-30 Panel bottom sheet and display including the same
CN202010757237.XA CN112310171A (zh) 2019-08-02 2020-07-31 面板底板和具有其的显示器
US18/079,832 US11953958B2 (en) 2019-08-02 2022-12-12 Panel bottom sheet and display including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190094504A KR20210016231A (ko) 2019-08-02 2019-08-02 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210016231A true KR20210016231A (ko) 2021-02-15

Family

ID=71894666

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190094504A KR20210016231A (ko) 2019-08-02 2019-08-02 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치

Country Status (4)

Country Link
US (2) US11526201B2 (ko)
EP (1) EP3772119B1 (ko)
KR (1) KR20210016231A (ko)
CN (1) CN112310171A (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110494014A (zh) * 2019-07-30 2019-11-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种用于显示面板的散热结构及其制备方法和应用
KR20210016223A (ko) * 2019-08-02 2021-02-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102146730B1 (ko) * 2019-12-23 2020-08-24 (주)유티아이 플렉시블 커버 윈도우
KR20220031838A (ko) * 2020-09-04 2022-03-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113284930B (zh) * 2021-03-18 2023-04-11 成都京东方光电科技有限公司 支撑构件、显示模组和显示装置
CN113068380B (zh) * 2021-03-26 2022-08-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN113593412B (zh) * 2021-07-30 2023-06-13 京东方科技集团股份有限公司 散热膜和显示装置

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101270932B1 (ko) 2010-08-05 2013-06-11 한화케미칼 주식회사 탄소소재를 이용한 고효율 방열도료 조성물
CN102412361B (zh) * 2010-09-21 2016-06-08 佳胜科技股份有限公司 层叠散热基板以及使用此层叠散热基板的电子组装结构
US20140072813A1 (en) 2011-04-20 2014-03-13 Mari Fujii Polyamide-imide solution and polyamide-imide film
KR102154522B1 (ko) 2013-07-04 2020-09-10 엘지전자 주식회사 방열 시트 및 그 제조 방법
KR101509494B1 (ko) 2013-08-30 2015-04-08 주식회사 서환이지 흑연을 이용한 전자기기용 방열시트
KR101542412B1 (ko) 2014-04-29 2015-08-06 엘지전자 주식회사 그래핀 방열 시트의 제조 방법
KR102241412B1 (ko) * 2014-08-19 2021-04-19 삼성디스플레이 주식회사 복합 시트 및 이를 포함하는 표시장치
KR101516766B1 (ko) * 2014-09-02 2015-05-04 삼성전자주식회사 곡면 표시 영역을 가지는 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102323242B1 (ko) * 2015-03-10 2021-11-08 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치
KR102274142B1 (ko) * 2015-03-10 2021-07-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 휴대용 단말기
KR102569928B1 (ko) * 2016-05-18 2023-08-24 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이
KR102606498B1 (ko) * 2016-08-29 2023-11-27 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US10820455B2 (en) * 2016-11-22 2020-10-27 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR101859723B1 (ko) 2016-11-23 2018-05-21 에스케이씨 주식회사 방열 시트의 제조방법
KR102609510B1 (ko) * 2016-11-30 2023-12-04 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
CN110088895B (zh) 2016-12-28 2023-05-23 拓自达电线株式会社 散热基材、散热电路结构体及其制造方法
US10073294B1 (en) * 2017-03-31 2018-09-11 Innolux Corporation Display device
KR102343509B1 (ko) * 2017-06-19 2021-12-27 삼성디스플레이 주식회사 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102344763B1 (ko) * 2017-06-19 2021-12-29 삼성디스플레이 주식회사 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102367881B1 (ko) 2017-07-03 2022-02-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102398176B1 (ko) * 2017-08-18 2022-05-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN207381404U (zh) 2017-08-31 2018-05-18 昆山国显光电有限公司 一种柔性显示器件
KR102404974B1 (ko) * 2017-09-12 2022-06-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102309847B1 (ko) 2017-10-31 2021-10-08 엘지디스플레이 주식회사 커브드 표시 장치 및 이를 이용한 전자 장치
KR102431312B1 (ko) * 2017-11-30 2022-08-09 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102014179B1 (ko) 2017-12-08 2019-08-26 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치와 그의 제조방법
KR102504122B1 (ko) * 2018-03-05 2023-02-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102546713B1 (ko) * 2018-04-26 2023-06-22 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
KR102452238B1 (ko) * 2018-05-11 2022-10-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102533507B1 (ko) * 2018-08-13 2023-05-16 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
KR20210047616A (ko) * 2019-10-22 2021-04-30 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 디스플레이 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US11953958B2 (en) 2024-04-09
US11526201B2 (en) 2022-12-13
CN112310171A (zh) 2021-02-02
EP3772119B1 (en) 2023-05-10
US20210034121A1 (en) 2021-02-04
US20230116045A1 (en) 2023-04-13
EP3772119A1 (en) 2021-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102645623B1 (ko) 표시 장치
KR20210016231A (ko) 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102344763B1 (ko) 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치
JP6364061B2 (ja) フレキシブルディスプレイ装置
CN110650414B (zh) 面板底部构件及包括面板底部构件的显示装置
JP2019159313A (ja) 表示装置
KR102481443B1 (ko) 보호 필름 제조 방법 및 표시 장치 제조 방법
US10734469B2 (en) Display device
KR20200102572A (ko) 표시장치
KR102648390B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법
CN217740539U (zh) 显示装置
KR20240043836A (ko) 표시 장치
KR20220030355A (ko) 표시 모듈
CN117222197A (zh) 显示模组及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination