CN112310171A - 面板底板和具有其的显示器 - Google Patents

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吴先熙
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李廷仁
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Abstract

本发明涉及面板底板和包括其的显示器。该面板底板包括：第一散热层；第二散热层，其周向侧面在平面图中较之第一散热层的周向侧面位于更内侧，第二散热层包括：主散热图案，其包括被形成为在厚度方向上完全穿过第二散热层的第一开口；以及直接设置在第二散热层上的散热基板。

Description

面板底板和具有其的显示器
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年8月2日提交的第10-2019-0094504号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的内容出于全部目的通过引用以其整体地并入本文。
技术领域
本发明的示例性实施方式/实现方案总体上涉及面板底板和包括其的显示器。
背景技术
有机发光显示器具有诸如亮度、驱动电压和响应速度的出色性质以及多色性的优点，并且已被应用于包括智能电话的多种产品中。有机发光显示器包括具有有机发光二极管(OLED)的显示面板。在OLED中设置有阴极电极和阳极电极，在它们之间具有连接到阳极电极和阴极电极这两者的有机发射层，并且在电压被施加到阳极电极和阴极电极这两者时有机发射层生成可见光线。
有机发光显示器通常用在诸如智能电话的便携式电子设备中并且可能露出于外部冲击中。再者，当在OLED或者驱动OLED的驱动芯片中生成过度的热量时，存在OLED可能被该热量损坏的问题。为了保护OLED免受此类风险，在显示面板的底表面附接包括散热、冲击缓冲等功能的功能板。
在本背景技术部分中所公开的上述信息仅用于本发明构思的背景的理解，并因此本背景技术部分可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据本发明的示例性实施方式构造的设备可以提供具有提高的效率和降低的制造工艺成本的面板底板以及具有该面板底板的显示器。
本发明构思的另外的特征将在以下描述中被阐述，并且将部分地因该描述而变得明显，或者可以通过本发明构思的实践而习得。
根据本发明的一个或更多个示例性实施方式，一种面板底板包括：第一散热层；第二散热层，周向侧面在平面图中较之第一散热层的周向侧面位于更内侧，第二散热层包括：主散热图案，包括被形成为在厚度方向上完全穿过第二散热层的第一开口；以及散热基板，直接设置在第二散热层上。
散热基板可以与第二散热层的周向侧面直接接触。
面板底板还可以包括第一耦接夹层，第一耦接夹层设置在第一散热层和第二散热层之间，其中第一耦接夹层的顶表面的至少一部分可以通过第二散热层露出，并且第一耦接夹层的露出的顶表面直接接触散热基板。
第一开口可以包括在平面图中被第二散热层完全包围的通孔。
散热基板可以设置在第二散热层的第一开口中，直接接触第一开口的内壁。
第一耦接夹层可以设置在第二散热层的第一开口中，直接接触第一开口的内壁。
第二散热层还可以包括与主散热图案隔开且具有在一个方向上延伸的线状形状的多个子散热图案，第二散热层还可以包括被形成为在厚度方向上完全穿过第二散热层的多个第二开口，并且多个这样的第二开口可以在平面图中设置在子散热图案之间以及主散热图案和子散热图案之间。
散热基板可以包括聚酰胺-酰亚胺。
第一散热层可以包括铜和银中的至少一种，并且第二散热层可以包括石墨和碳纳米管中的至少一种。
面板底板还可以包括：底耦接构件，其设置在第一散热层的下方；以及散热涂料，其设置在底耦接构件和第一散热层之间。
散热涂料可以包括金属氧化物材料。
面板底板还可以包括设置在散热基板上的数字转换器。
根据本发明的一个或更多个示例性实施方式，一种显示器包括：显示面板；以及面板底板，其设置在显示面板的下方，该面板底板包括：第一散热层；第二散热层，其周向侧面在平面图中较之第一散热层的周向侧面位于更内侧；散热基板，其直接设置在第二散热层上；底耦接构件，其设置在第一散热层的下方；以及散热涂料，其设置在底耦接构件和第一散热层之间。
散热涂料可以包括金属氧化物材料。
面板底板还可以包括设置在散热基板和显示面板之间的缓冲构件，缓冲构件直接接触散热基板，并且其中缓冲构件具有120μm至170μm的厚度。
显示器可以包括：平坦区域；以及位于平坦区域外周的弯折区域。显示面板和面板底板可以与平坦区域和弯折区域重叠。
第二散热层可以与弯折区域的一部分和平坦区域重叠，并且第一散热层可以与弯折区域的整个表面和平坦区域重叠。
第二散热层可以包括主散热图案，其包括被形成为在厚度方向上完全穿过第二散热层的第一开口，并且主散热图案可以位于平坦区域中。
第一开口可以包括在平面图中被第二散热层完全包围的通孔。
散热基板可以设置在第二散热层的第一开口中，直接接触第一开口的内壁。
第二散热层还可以包括与主散热图案隔开且具有在一个方向上延伸的线状形状的多个子散热图案，第二散热层还可以包括被形成为在厚度方向上完全穿过第二散热层的多个第二开口，并且多个这样的第二开口可以在平面图中设置在子散热图案之间以及主散热图案和子散热图案之间。
子散热图案可以位于弯折区域中。
根据本发明的一个或更多个示例性实施方式，一种显示器包括：显示面板；以及面板底板，其设置在显示面板的下方，该面板底板包括：第一散热层；第二散热层，其侧表面较之第一散热层的侧表面位于更内侧；散热基板，其直接设置在第二散热层上；以及缓冲构件，其设置在散热基板和显示面板之间，缓冲构件具有120μm至170μm的厚度。
将理解，上文的总体描述和下文的详细描述二者均为示例性和说明性的，旨在提供要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
所包括的附图用于提供对本发明的进一步的理解，并且被并入本说明书中且构成本说明书的一部分，附图示出了本发明的示例性实施方式，并且连同以下描述一起用于说明本发明的构思。
图1是根据示例性实施方式的显示器的分解透视图。
图2是沿图1的剖线II-II’截取的剖视图。
图3是根据示例性实施方式的面板底板的示意性剖视图。
图4是根据示例性实施方式的面板底板的详细剖视图。
图5是根据示例性实施方式的散热构件的布置平面图。
图6是根据其他示例性实施方式的面板底板的详细剖视图。
图7是根据其他示例性实施方式的面板底板的详细剖视图。
图8是根据其他示例性实施方式的面板底板的详细剖视图。
图9是根据其他示例性实施方式的面板底板的详细剖视图。
图10是根据其他示例性实施方式的散热构件的布置平面图。
图11是沿图10的剖线X-X’截取的剖视图。
图12是根据其他示例性实施方式的弯折的散热构件的剖视图。
图13是根据其他示例性实施方式的散热构件的布置平面图。
图14是根据其他示例性实施方式的面板底板的详细剖视图。
图15是根据其他示例性实施方式的面板底板的详细剖视图。
图16是根据其他示例性实施方式的面板底板的详细剖视图。
图17是根据其他示例性实施方式的面板底板的详细剖视图。
图18是根据其他示例性实施方式的面板底板的详细剖视图。
图19是根据其他示例性实施方式的面板底板的详细剖视图。
具体实施方式
在下面的描述中，出于说明的目的，阐述了许多具体细节以便提供对本发明的各示例性实施方式或实现方案的透彻理解。如本文中使用的“实施方式”和“实现方案”是可互换的词，是采用本文公开的一个或更多个发明构思的设备或方法的非限制性示例。然而，明显的是，各示例性实施方式可以在没有这些具体细节的情况下或者在利用一个或更多个等效配置的情况下实践。在其他情况下，以框图形式示出了公知的结构和设备以便于避免不必要地使各示例性实施方式模糊。此外，各示例性实施方式可以不同，但是不必是排他的。例如，在不偏离本发明构思的情况下，一示例性实施方式的具体形状、构造和特性可用在其他示例性实施方式中或者在其他示例性实施方式中实现。
除非另有说明，否则所呈现的示例性实施方式应被理解为提供可以在实践中实现本发明构思的一些方式的变化细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则各实施方式的特征、部件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(以下分别地或共同地称为“元件”)可以在不偏离本发明构思的情况下以其他方式组合、分开、互换和/或重排。
附图中的网纹和/或阴影的使用通常用于澄清相邻元件之间的边界。因此，除非另有说明，否则网纹或阴影的存在或不存在均非传达或指示对特定材料，材料性质，尺寸，比例，所示出的元件之间的共性，和/或元件的任何其他特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，元件的尺寸和相对尺寸可被放大用于清楚和/或描述的目的。当示例性实施方式可以不同方式实现时，可以执行与所描述的顺序不同的特定处理顺序。例如，两个连续描述的处理可以实质上同时执行或者按照与描述的顺序相反的顺序执行。再者，相同的附图标记表示相同的元件。
当诸如元件或层被称为位于另一元件或层“上”，“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，该元件可以直接位于另一元件或层上，直接连接到或直接耦接到另一元件或层，或者可以存在居间的元件或层。然而，当一个元件被称为“直接”位于另一元件或层“上”，“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时，不存在居间的元件或层。为此，术语“连接”可以表示具有或不具有居间元件的物理、电气和/或流体连接。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一种”和“从X、Y和Z构成的组中选择的至少一种”可以被解释为仅X，仅Y，仅Z或者X、Y和Z中的两者或更多的任何组合，诸如例如，XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文中使用的，术语“和/或”包括相关联的列出事项中的一个或更多个事项的任何和所有组合。
尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用于使一个元件区别于另一元件。因此，在不偏离本公开的教导的情况下，下文讨论的第一元件可以被称为第二元件。
诸如“下方”、“下面”、“之下”、“下”、“上方”、“上”、“上面”、“更高”、“侧”(例如在“侧壁”中)等空间关系术语在本文中可用于描述的目的，并且由此描述如图中所示的一个元件与其他元件的关系。除了图中示出的取向之外，这些空间关系术语还旨在涵盖装置在使用、操作和/或制造中的不同取向。例如，如果图中的装置翻转，则被描述为在其他元件或特征“下方”或“下面”的元件将随后被取向为在其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以涵盖上方和下方这两者的取向。此外，装置可以被另外取向(例如，旋转90度或处于其他取向)，并且因此，本文使用的空间关系描述语应据此解释。
本文使用的术语用于描述特定实施方式的目的而非旨在作为限制。如本文中使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在还包括复数形式，除非上下文清楚地另有所指。此外，当术语“包括”和/或“包含”在本说明书中被使用时，说明所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组的存在，但不排除一个或更多个其他的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组的存在或添加。还应注意，如本文中使用的，术语“实质上”、“大约”和其他相似的术语被用作近似的术语，而非用作程度的术语，因此用于考虑本领域普通技术人员将认识到的所测量、计算和/或提供的值中的固有的偏差。
本文参照作为理想的示例性实施方式和/或中间结构的示意性图示的截面图和/或分解图描述了各示例性实施方式。因此，将预见到因例如制造技术和/或公差引起的相对于图示形状的变化。因此，本文公开的示例性实施方式不一定被解释为限于区域的所示出的特定形状，而是应包括因例如制造导致的形状的偏差。通过这种方式，图中所示的区域可以在本质上是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映设备的区域的实际形状，并且因此不一定旨在是限制性的。
除非另有限定，否则本文使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员所共同理解的含义相同的含义。除非本文中有明确定义，否则诸如共同使用的词典中定义的术语应被解释为具有与其在相关技术的背景下的含义相一致的含义，并且不应在理想化的或过度正式的意义上进行解读。
参照附图以及下文详细描述的实施方式，本公开的优点和特征以及实现其的方法将变得明显。然而，本公开不限于下文描述的示例性实施方式，并且可以通过多种不同的修改来实施。示例性实施方式仅被提供用于使得本领域普通技术人员能够完全理解本公开的范围，并且本公开仅由所附权利要求的范围来限定。
在下文中，将参照附图描述实施方式。
图1是根据示例性实施方式的显示器的分解透视图。图2是沿图1的剖线II-II’截取的剖视图。
参照图1和图2，显示器600包括显示面板200和设置在显示面板200的下方的面板底板(panel bottom sheet)100。显示器600还可以包括设置在显示面板200上方的窗400。在本说明书中，除非另有限定，否则“上方”、“顶”和“顶表面”意指基于显示面板200的显示表面侧，而“下方”、“底”和“底表面”意指基于显示面板200的显示表面的相反侧。
显示器600可以在平面图中具有矩形形状。显示器600可以包括两个长边和两个短边。显示器600的长边和短边彼此交汇处的角可以是成直角的，但是可以形成如图1中所示的弯折表面。显示器600的平面形状不限于此，并且圆形形状或其他形状也可以应用于显示器600。
显示面板200是显示画面的面板，并且例如，有机发光显示面板可以应用于显示面板200。尽管在下面的实施方式中例示了应用有机发光显示面板的显示面板200，但是诸如液晶显示器、电泳图像显示器等其他类型的显示面板也可以应用于显示面板200。
显示面板200包括布置在基板上的多个有机发光二极管(OLED)。基板可以是由玻璃等形成的刚性基板，或者可以是由聚酰亚胺等形成的柔性基板。在将聚酰亚胺基板应用于基板时，显示面板200可被弯曲、弯折、折叠或卷曲。
窗400设置在显示面板200上方。窗400设置在显示面板200上方以在透射从显示面板200发射的光的同时保护显示面板200。窗400可以由玻璃等形成。
窗400可以设置成与显示面板200重叠以覆盖显示面板200的整个表面。窗400可以比显示面板200大。例如，窗400可以较之显示面板200在显示器600的两个短边处更向外突出。
在一示例性实施方式中，触摸构件300可以设置在显示面板200和窗400之间。触摸构件300可以是板型触摸构件或膜型触摸构件。触摸构件300可以具有实质上等于显示面板200的尺寸的尺寸，并且与显示面板200重叠，使得触摸构件300的周向侧面(circumferential side surface)和显示面板200的周向侧面可以对准，但是不限于此。通过诸如光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)等的透明耦接层520和530，显示面板200可以与触摸构件300耦接，并且触摸构件300可以与窗400耦接。触摸构件300可被省略。在该情况下，显示面板200和窗400可以通过OCA、OCR等彼此耦接。在一些实施方式中，显示面板200可以包括其中的触摸电极部分。
面板底板100设置在显示面板200的下方。面板耦接层(panel sheet couplinglayer)510可以设置在面板底板100和显示面板200之间。面板底板100可以通过面板耦接层510附接到显示面板200的底部。在该示例性实施方式中，面板耦接层510被设置为与面板底板100分离的附加构件。然而，面板耦接层510也可以被包括为面板底板100中的顶耦接层。面板耦接层510的材料可以选自将在下文中描述的第一耦接层22和第二耦接层23的示例性材料。
面板底板100可以具有实质上等于显示面板200的尺寸的尺寸，并且与显示面板200重叠，使得面板底板100的周向侧面和显示面板200的周向侧面可以对准，但是不限于此。面板底板100可以执行散热功能、电磁波阻挡功能、接地功能、缓冲功能、强化功能、支撑功能、数字转换功能等。面板底板100将在下文中被详细描述。
在一示例性实施方式中，显示器600可以包括平坦区域FA和弯折区域BA，弯折区域BA连接到平坦区域FA并且位于平坦区域FA的外周。平坦区域FA通常位于一个平面中。弯折区域BA没有设置在与平坦区域FA相同的平面中。例如，弯折区域BA可以从平坦区域FA所在的平面向下弯折或弯曲。
在一示例性实施方式中，弯折区域BA可以包括凸出地向外弯曲的弯曲表面。在其他示例性实施方式中，弯折区域BA可以具有位于如下平面中的平坦表面，即，在该平面中弯折区域BA的平坦表面以特定角度与平坦区域FA的平坦表面交汇。
弯折区域BA可以位于包括矩形形状的显示器600的两个长边处或者一个长边处。尽管图中没有示出，但是显示器600的短边也可以被弯折。
显示面板200、触摸构件300、窗400和面板底板100可以全部位于平坦区域FA和弯折区域BA中。
不同于图中所示，显示器可以是平坦的显示器，仅包括平坦区域而不包括弯折区域。除了与弯折区域特别相关的内容之外的本说明书中公开的内容不仅可以应用于弯折的显示器，还可以同样应用于平坦的显示器。
在下文中，将详细描述上述面板底板100。
图3是根据示例性实施方式的面板底板的示意性剖视图。图4是根据示例性实施方式的面板底板的详细剖视图。图5是根据示例性实施方式的散热构件的布置平面图。
在图3、图4和图5中，为了便于描述，示出了总体上平坦的面板底板。当平坦的面板底板附接到弯折的显示面板200时，它们可以一起被弯折。在该情况下，将被分成平坦区域FA和弯折区域BA的区域被示出为通过图3、图4和图5中的虚线来划分。
参照图3、图4和图5，面板底板100包括主板10、底耦接构件20和释放膜30。
主板10包括至少一个功能层。功能层可以是执行散热功能、电磁波阻挡功能、接地功能、缓冲功能、强化功能、支撑功能、数字转换功能等的层。功能层可以是由板形成的板层、由膜形成的膜层、薄膜层、涂层、面板、平板等。一个功能层可以被形成为单个层，但是也可以由多个堆叠的薄膜或涂层形成。功能层可以是例如构件、散热层、电磁波阻挡层、冲击吸收层、数字转换器等。
主板10可以包括多个功能层和耦接多个功能层的耦接夹层。各个功能层可以设置成重叠。相邻的功能层可以通过耦接夹层而被耦接。各个功能层和耦接夹层可以在平面图中具有相同的尺寸，但是不限于此，并且一些或全部层可以具有不同的尺寸。此外，各个功能层和耦接夹层中的任何一个还可以相对于其他层在特定方向上或者在所有方向上突出。主板10的外部平面形状可以通过连接堆叠的功能层和耦接夹层中的最大突出部来限定。下文将描述功能层和耦接夹层的详细布置。
底耦接构件20设置在主板10的底表面上。主板10的底表面可以由单个层形成，但是也可以由若干层形成。例如，当层中的位于最下面的层小于位于其上方的层，使得位于上方的层的一部分向下露出于外部时，主板10的底表面可以包括位于最下面的层的底表面和位于上方的层的露出的底表面。
底耦接构件20被释放膜30覆盖并保护。然而，在整机组装时，释放膜30可以被分离并且底耦接构件20的表面、即底表面可以露出于外部。整机支架(未示出)可以附接到底耦接构件20的露出的表面(底表面)。
在一示例性实施方式中，底耦接构件20可以由如图3和图4中所示的双面胶带形成。双面胶带包括构件21、设置在构件21的底表面上的第一耦接层22和设置在构件21的顶表面上的第二耦接层23。构件21可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚砜(PSF)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、三乙酰纤维素(TAC)、环烯烃聚合物(COP)等。
第一耦接层22和第二耦接层23可以包括粘合剂层、粘性层或树脂层。例如，第一耦接层22和第二耦接层23可以包括被分类成硅氧烷基聚合物、氨酯基聚合物、包括硅氧烷-氨酯混合结构的SU聚合物、丙烯酰基聚合物、淀粉基聚合物、聚乙烯醇基聚合物、明胶基聚合物、乙烯基聚合物、乳胶基聚合物、聚酯基聚合物、水性聚酯基聚合物等的聚合物材料。
在其他示例性实施方式中，底耦接构件20可以包括单个粘性层或粘合剂层。例如，底耦接构件20可以被形成为单个涂层，该涂层由与第一耦接层22和第二耦接层23的材料相同或相似的材料形成。
底耦接构件20设置在主板10的底表面的部分区域上并且将主板10的底表面的其他区域露出。由于底耦接构件20具有特定厚度，因此在底耦接构件20所在的区域和没有底耦接构件20的区域之间会出现台阶。
主板10的底表面可以分成其中设置有底耦接构件20的覆盖区域和其中没有设置底耦接构件20的露出区域。在一示例性实施方式中，底耦接构件20可以小于主板10。底耦接构件20可以设置在主板10的底表面的中心部分上并且可以将主板10的边缘部分露出。在该情况下，主板10的底表面的中心部分变为覆盖区域，并且与主板10的底表面的每条边相邻的外围部分、即边缘部分变为露出区域。
当面板底板100附接到弯折的显示面板200时，覆盖区域可以位于平坦区域FA中并且可以不与弯折区域BA重叠。位于长边上的露出区域可以在宽度方向上与弯折区域BA完全重叠并且可以额外延伸到平坦区域FA的一部分。
释放膜30设置在底耦接构件20的底表面上。释放膜30保护底耦接构件20的底表面。释放膜30可以与底耦接构件20接触但是不完全附接到底耦接构件20以在随后的处理期间剥离。释放膜30可以包括PET、PC、PI、纸等。为了增加释放膜30的释放力，释放膜30的顶表面可以用硅树脂液体进行处理或者涂覆有包括硅氧烷基树脂的释放层，但是不限于此。
释放膜30可以覆盖底耦接构件20的整体，设置到其中没有底耦接构件20的区域。也就是说，释放膜30可以与主板10的底表面的覆盖区域重叠并且可以额外与主板10的底表面的露出区域重叠。在一示例性实施方式中，释放膜30可以完全覆盖主板10的底表面。
释放膜30可以包括不与主板10的底表面重叠的突出部分。该突出部分可以从主板10的一个侧表面向外突出。当突出部分从主板10突出时，变得易于用手、工具等从面板底板100选择性地仅夹住释放膜30。因此，变得易于在将整机支架附接到底耦接构件20的处理中去除释放膜30。
如图4中所示，主板10可以包括设置在底耦接构件20上的散热构件40和设置在散热构件40上的缓冲构件50。散热构件40可以包括设置在底耦接构件20上并且与底耦接构件20的第二耦接层23耦接的第一散热层41、设置在第一散热层41上的第二散热层45以及设置在第二散热层45上的散热基板47。散热构件40还可以包括散热耦接夹层43，其设置在第一散热层41和第二散热层45之间并且将第一散热层41与第二散热层45耦接。换言之，第一散热层41和第二散热层45可以通过散热耦接夹层43彼此被耦接。
散热耦接夹层43可以包括上文中所述的底耦接构件20的第一耦接层22的示例性材料中的至少一种。
第一散热层41位于主板10的最下面的部分处，并且第一散热层41的底表面形成主板10的底表面。散热耦接夹层43可以设置在第一散热层41的顶表面上，第二散热层45可以设置在散热耦接夹层43的顶表面上，并且散热基板47可以设置在第二散热层45的顶表面上。
第一散热层41可以包括诸如铜、银等的金属箔。第二散热层45可以包括石墨、碳纳米管等。尽管图中未示出，但是第一散热层41和第二散热层45可以防止或抑制设置在面板底板100的下方的例如应用芯片、摄像装置或电池部件的多个部件生成的热到达显示面板200。
第一散热层41可以设置在覆盖区域和露出区域上。第一散热层41可以设置在平坦区域FA和弯折区域BA中。
第二散热层45可以部分地设置在露出区域上并且可以设置在覆盖区域上。第二散热层45可以设置在平坦区域FA中并且可以设置在弯折区域BA的一部分中。在一些实施方式中，第二散热层45可以不设置在弯折区域BA中。第二散热层45的周向侧面较之底耦接构件20的周向侧面可以位于更外侧，但是不限于此。第二散热层45可以将散热耦接夹层43的边缘部分露出。
第二散热层45包括第一开口OP1。第一开口OP1可被设置成与显示器600的平坦区域FA重叠。可以提供多个这样的第一开口OP1。尽管图中仅示出了三个第一开口OP1，但是本公开不限于此并且可以提供两个或四个第一开口OP1。
第一开口OP1可以在厚度方向上从第二散热层45的顶表面(表面)横穿第二散热层45。第一开口OP1可以包括通孔，其在厚度方向上从第二散热层45的表面完全穿过第二散热层45。第二散热层45包括通孔以便于预先防止或抑制从散热耦接夹层43被剥离。
参照图5，第二散热层45的平面尺寸可以小于第一散热层41、散热耦接夹层43和散热基板47的平面尺寸。例如，第二散热层45的平面尺寸不限于此，而是可以是第一散热层41的平面尺寸的约60％至约70％。
多个第一开口OP1可以布置在多个矩阵方向上。多个第一开口OP1可以按预定间距隔开布置。尽管不限于此，但是四个第一开口OP1沿第二散热层45的长边方向(列方向)布置，并且三个第一开口OP1沿第二散热层45的短边方向(行方向)布置。然而，本公开不限于此，并且多个第一开口OP1可以沿第二散热层45的长边方向或短边方向布置成锯齿形，或者可以随机布置。
根据示例性实施方式的第二散热层45可以包括石墨。通过使用石墨烯氧化物敷料涂覆诸如PET等的释放膜并且增加温度，可以将石墨还原。还原的石墨可以被结晶化，并且可以从结晶化的石墨去除释放膜，使得石墨可以层叠在散热耦接夹层43上。
根据示例性实施方式的第二散热层45可以不通过诸如PI等的有机绝缘材料的碳化来形成，而是可以通过如上文中所述的涂覆、还原、晶体化和层叠石墨烯氧化物敷料自身来形成，以便于促使成本降低。
设置在第二散热层45上的散热基板47可以设置在平坦区域FA和弯折区域BA中。散热基板47可以直接设置在第二散热层45上。此外，散热基板47可以接触通过第二散热层45被露出的散热耦接夹层43的顶表面。散热基板47可以接触第二散热层45的露出的周向侧面。
散热基板47可以通过直接涂覆在第二散热层45上来形成。例如，散热基板47可以包括聚酰胺-酰亚胺化合物。根据示例性实施方式的散热构件40可以通过采用利用散热基板47直接涂覆在第二散热层45上而非使用诸如粘合剂层、粘性层、树脂层等的耦接层将诸如PI等的散热基板附接到第二散热层45的方法来减少加工成本和加工时间。
当聚酰亚胺被用作散热基板47时，由于聚酰亚胺难于溶解在溶剂中，因此有必要将聚酰亚胺作为膜附接到第二散热层45。另一方面，当上述聚酰胺-酰亚胺被用作散热基板47时，聚酰胺-酰亚胺较之聚酰亚胺更容易溶解在溶剂中，使得可以易于利用聚酰胺-酰亚胺直接涂覆在第二散热层45上。因此，可以减小散热构件40的整体厚度，使得可以实现薄的显示器600。
根据示例性实施方式的缓冲构件50可以包括设置在散热基板47上的第一缓冲耦接夹层51、设置在第一缓冲耦接夹层51上的垫层53、设置在垫层53上的第二缓冲耦接夹层55、设置在第二缓冲耦接夹层55上的缓冲基板57以及设置在缓冲基板57上的顶耦接层59。缓冲构件50的上述的层可以设置在平坦区域FA和弯折区域BA的整个表面上。
缓冲构件50可以具有第一厚度t1。第一厚度t1可以是从约180μm至约220μm。
第一缓冲耦接夹层51、第二缓冲耦接夹层55和顶耦接层59可以包括第一耦接层22的例示材料。第一缓冲耦接夹层51可以执行将垫层53与散热构件40的散热基板47耦接的功能。也就是说，垫层53和散热构件40的散热基板47可以通过第一缓冲耦接夹层51彼此被耦接。
第二缓冲耦接夹层55可以执行将垫层53与缓冲基板57耦接的功能。也就是说，垫层53和缓冲基板57可以通过第二缓冲耦接夹层55彼此被耦接。
尽管图中没有示出，但是释放膜也可以设置在主板10的顶表面上。浮雕形状可以形成在释放膜的表面上。释放膜的表面上的浮雕形状被转印到与其相邻的顶耦接层59，使得顶耦接层59的顶表面可以具有与释放膜的表面形状互补的浮雕形状。当如上文中所述那样顶耦接层59在其顶表面上具有浮雕形状时，表面上的浮雕形状被用作在将面板底板100附接到显示面板200的底表面时用于减少气泡的空气路径。当顶耦接层59完全附接到显示面板200的底部时，顶耦接层59的顶表面上的浮雕形状可以塌陷至平坦。
在该示例性实施方式中的释放膜的浮雕形状和设置成与其相邻的顶耦接层59的浮雕形状可以在其他示例性实施方式中同样应用于释放膜30和底耦接构件20。
垫层53通过吸收外部冲击来执行防止或保护显示器600免于损坏的功能。垫层53可以包括单个层或多个堆叠的膜。垫层53可以包括例如弹性材料，诸如聚氨酯、聚乙烯树脂等。
缓冲基板57可以设置在第二缓冲耦接夹层55和顶耦接层59之间。缓冲基板57可以包括PET、PI、PC、PE、PP、PSF、PMMA、TAC、COP等中的至少一种。
在下文中，将描述其他示例性实施方式。在下面的实施方式中，与上述实施方式的部件相同的部件的描述将被省略或简化，并且将主要描述它们之间的不同。
图6是根据其他示例性实施方式的面板底板的详细剖视图。
参照图6，根据该示例性实施方式的面板底板100_1与图4的面板底板100的不同之处在于散热基板47_1可以向内设置到第一开口OP1。主板10_1可以包括缓冲构件50和散热构件40_1。
更详细地，在根据该示例性实施方式的面板底板100_1中，散热基板47_1可以向内设置到第一开口OP1。面板底板100_1的散热基板47_1可以接触第一开口OP1中的第二散热层45的内壁的一部分。散热基板47_1可以接触第一开口OP1中的第二散热层45的内壁的顶端，并且可以将内壁的底端露出。
即使在该示例性实施方式中，散热构件40_1仍可以通过采用利用散热基板47_1直接涂覆在第二散热层45上而非使用诸如粘合剂层、粘性层、树脂层等的耦接层将诸如PI等的散热基板附接到第二散热层45的方法来减少加工成本和加工时间。
此外，通过采用涂覆方法，可以减小散热构件40_1的整体厚度，使得可以实现薄的显示器。
图7是根据其他示例性实施方式的面板底板的详细剖视图。
参照图7，根据该示例性实施方式的面板底板100_2与面板底板100_1的不同之处在于散热基板47_2设置在第一开口OP1中并且接触第一开口OP1中的第二散热层45的整个内壁。主板10_2可以包括缓冲构件50和散热构件40_2。
更详细地，在根据该示例性实施方式的面板底板100_2中，散热基板47_2可以设置在第一开口OP1中并且可以接触第一开口OP1中的第二散热层45的整个内壁。
散热基板47_2可以在第一开口OP1中接触其下方的散热耦接夹层43的顶表面。
即使在该示例性实施方式中，散热构件40_2仍可以通过采用利用散热基板47_2直接涂覆在第二散热层45上而非使用诸如粘合剂层、粘性层、树脂层等的耦接层将诸如PI等的散热基板附接到第二散热层45的方法来减少加工成本和加工时间。
此外，通过采用涂覆方法，可以减小散热构件40_2的整体厚度，使得可以实现薄的显示器。
图8是根据其他示例性实施方式的面板底板的详细剖视图。
参照图8，根据该示例性实施方式的面板底板100_3与图4的面板底板100的不同之处在于散热耦接夹层43_1可以向内设置到第一开口OP1。主板10_3可以包括缓冲构件50和散热构件40_3。
更详细地，在根据该示例性实施方式的面板底板100_3中，散热耦接夹层43_1可以向内设置到第一开口OP1。散热耦接夹层43_1可以接触第一开口OP1中的第二散热层45的内壁的一部分。散热耦接夹层43_1可以接触第一开口OP1中的第二散热层45的内壁的底端，并且可以将内壁的顶端露出。
即使在该示例性实施方式中，散热构件40_3仍可以通过采用利用散热基板47直接涂覆在第二散热层45上而非使用诸如粘合剂层、粘性层、树脂层等的耦接层将诸如PI等的散热基板附接到第二散热层45的方法来减少加工成本和加工时间。
此外，通过采用涂覆方法，可以减小散热构件40_3的整体厚度，使得可以实现薄的显示器。
图9是根据其他示例性实施方式的面板底板的详细剖视图。
参照图9，根据该示例性实施方式的面板底板100_4与图4的面板底板100的不同之处在于应用图6的散热基板47_1和图8的散热耦接夹层43_1。主板10_4可以包括缓冲构件50和散热构件40_4。
在根据该示例性实施方式的面板底板100_4的散热构件40_4中，散热基板47_1可以在第一开口OP1中直接接触散热耦接夹层43_1。
即使在该示例性实施方式中，散热构件40_4仍可以通过采用利用散热基板47_1直接涂覆在第二散热层45上而非使用诸如粘合剂层、粘性层、树脂层等的耦接层将诸如PI等的散热基板附接到第二散热层45的方法来减少加工成本和加工时间。
此外，通过采用涂覆方法，可以减小散热构件40_4的整体厚度，使得可以实现薄的显示器。
图10是根据其他示例性实施方式的散热构件的剖视图，图11是沿图10的剖线X-X’截取的剖视图，并且图12是根据其他示例性实施方式的弯折的散热构件的布置平面图。
参照图10、图11和图12，根据该示例性实施方式的散热构件40_5与图4和图5的散热构件40的不同之处在于其第二散热层45_1包括总体上设置在平坦区域FA中的主散热图案45a和设置在弯折区域BA中的子散热图案45b。
由于图10、图11和图12的主散热图案45a与上文中参照图4和图5描述的第二散热层45实质上相同，因此在下文中将省略重复的描述。
子散热图案45b可以设置在显示器600的弯折区域BA中。子散热图案45b可以设置成与主散热图案45a隔开。子散热图案45b可以设置成通过第二开口OP2与主散热图案45a隔开，第二开口OP2置于子散热图案45b与主散热图案45a之间。第二开口OP2可以具有沿第一散热层41以及第二散热层45_1的主散热图案45a的长边方向延伸的形状。第二开口OP2可以包括在厚度方向上从第二散热层45_1的表面或顶表面完全穿过第二散热层45_1的通孔。第二开口OP2可以将彼此相邻的子散热图案45b和主散热图案45a完全彼此分离。第二开口OP2可以设置在相邻的子散热图案45b之间。
子散热图案45b可以具有沿第一散热层41以及第二散热层45_1的主散热图案45a的长边方向延伸的线状形状。
在根据该示例性实施方式的散热构件40_5中，第二散热层45_1被设置成进一步延伸到弯折区域BA，使得可以更容易地执行第二散热层45_1的散热功能。
此外，如图12中所示，由于第二开口OP2设置在彼此相邻的主散热图案45a和子散热图案45b之间以及相邻的子散热图案45b之间，因此即使在面板底板附接到显示器并且在弯折方向上被弯折时，仍保证弯折方向上的柔性，以便于不仅减少弯折应力，而且还在弯折区域BA中防止或抑制第二散热层45_1的上结构和下结构之间的剥离。
此外，当显示器被弯折时，相邻的子散热图案45b以及彼此相邻的主散热图案45a和子散热图案45b可以彼此接触。因此，可以有效地提供第二散热层45_1的散热功能。
图13是根据其他示例性实施方式的散热构件的布置平面图。
参照图13，根据该示例性实施方式的散热构件40_6与图10、图11和图12的散热构件40_5的不同之处在于主散热图案45a和子散热图案45b_1物理上彼此连接。
更详细地，在根据该示例性实施方式的散热构件40_6中，第二散热层45_2的主散热图案45a和子散热图案45b_1物理上彼此连接。第二开口OP2_1可以在平面图中被主散热图案45a和子散热图案45b_1完全包围。
在根据该示例性实施方式的散热构件40_6中，第二散热层45_2被设置成进一步延伸到弯折区域BA，使得可以更容易地执行第二散热层45_2的散热功能。
此外，由于第二开口OP2_1设置在彼此相邻的主散热图案45a和子散热图案45b_1之间以及相邻的子散热图案45b_1之间，因此即使在面板底板附接到显示器并且在弯折方向上被弯折时，仍保证弯折方向上的柔性，以便于不仅减少弯折应力，而且还在弯折区域BA中防止或抑制第二散热层45_2的上结构和下结构之间的剥离。
图14是根据其他示例性实施方式的面板底板的详细剖视图。
参照图14，根据该示例性实施方式的面板底板100_5与图4的面板底板100的不同之处在于缓冲构件50_1不包括彼此区别的层并且被形成为单个部件。主板10_5可以包括缓冲构件50_1和散热构件40。
更详细地，在根据该示例性实施方式的面板底板100_5中，缓冲构件50_1不包括彼此区别的层并且可以被形成为单个部件。
缓冲构件50_1可以形成为粘合剂层、粘性层、树脂层等。在该示例性实施方式中，缓冲构件50_1可以包括压敏粘合剂(PSA)。例如，缓冲构件50_1可以包括抗冲击压敏粘合剂。抗冲击压敏粘合剂可以包括PSA和包括在高频带(1000至10000Hz)中最大化的阻尼性质的材料。
根据该示例性实施方式的缓冲构件50_1的第二厚度t2可以小于图4的缓冲构件50的第一厚度t1。例如，第二厚度t2可以是从约120μm至约170μm。
缓冲构件50_1可以直接接触其上方的显示面板200以及其下方的散热构件40的散热基板47。在根据该示例性实施方式的面板底板100_5中，缓冲构件50_1不包括彼此区分开的部件而形成为一个层，以便于减小显示器的整体厚度。
图15是根据其他示例性实施方式的面板底板的详细剖视图。
参照图15，根据该示例性实施方式的面板底板100_6与图14的面板底板100_5的不同之处在于面板底板100_6还包括缓冲构件50_2的顶表面上的浮雕形状。主板10_6可以包括缓冲构件50_2和散热构件40。
更详细地，根据该示例性实施方式的面板底板100_6还可以包括缓冲构件50_2的顶表面上的浮雕形状。由于上面已参照图4描述了浮雕形状，因此下文将省略重复的描述。
图16是根据其他示例性实施方式的面板底板的详细剖视图。
参照图16，根据该示例性实施方式的面板底板100_7与图4的面板底板100的不同之处在于散热构件40_7还包括设置在第一散热层41的下方的散热涂料49。主板10_7可以包括散热构件40_7和缓冲构件50。
更详细地，在根据该示例性实施方式的面板底板100_7中，散热构件40_7还可以包括设置在第一散热层41的下方的散热涂料49。
散热涂料49可以包括金属氧化物。例如，金属氧化物可以是铝氧化物、锌氧化物或锆氧化物中的一种。
散热涂料49可以设置在第一散热层41和底耦接构件20之间。散热涂料49可以直接设置在第一散热层41的底表面上。散热涂料49可以设置在第一散热层41的底表面上以便于更容易地防止或抑制在下方向上扩散的整机部件的热朝向显示面板200扩散。
图17是根据其他示例性实施方式的面板底板的详细剖视图。
参照图17，根据该示例性实施方式的面板底板100_8与图4的面板底板100的不同之处在于其中还包括数字转换器60。主板10_8可以包括散热构件40、缓冲构件50以及设置在散热构件40和缓冲构件50之间的数字转换器60。
更详细地，根据该示例性实施方式的面板底板100_8还可以包括数字转换器60。
数字转换器60可以设置在缓冲构件50和散热构件40之间。数字转换器60是一种输入设备，并且接收由用户在画面上指示的位置信息，不同于诸如键盘和鼠标的输入设备。例如，数字转换器60识别触笔的移动并且将其转化为数字信号。数字转换器60可以以薄膜或面板的形式提供。
在该示例性实施方式中，数字转换器60可以包括多个电极63和65。多个电极63和65可以设置成分成两个或更多个层。数字转换器60还可以包括设置在散热基板47的顶表面上的第三耦接层61、设置在第三耦接层61上的第一绝缘层62、设置在第一绝缘层62和第一电极63上的第二绝缘层64以及设置在第二电极65上的第三绝缘层66。第二绝缘层64可以覆盖第一电极63，而第三绝缘层66可以覆盖第二电极65。缓冲构件50可以设置在第三绝缘层66的顶表面上。
第一电极63和第二电极65可以分别被图案化。第一电极63和第二电极65中的每个可以包括诸如铜、银等的金属。
第一绝缘层62、第二绝缘层64和第三绝缘层66中的每个可以包括诸如PI等的有机膜或者诸如硅氧化物、硅氮化物、硅氧氮化物等的无机膜。
第三耦接层61的材料可以选自上文中所述的第一耦接层22和第二耦接层23的示例性材料。
即使在该示例性实施方式中，散热构件40仍可以通过采用利用散热基板47直接涂覆在第二散热层45上而非使用诸如粘合剂层、粘性层、树脂层等的耦接层将诸如PI等的散热基板附接到第二散热层45的方法来减少加工成本和加工时间。
图18是根据其他示例性实施方式的面板底板的详细剖视图。
参照图18，根据该示例性实施方式的面板底板100_9与图17的面板底板100_8的不同之处在于磁场阻挡构件70进一步设置在数字转换器60和散热构件40之间。主板10_9还可以包括设置在图17的主板10_8中的散热构件40和数字转换器60之间的磁场阻挡构件70。
更详细地，在根据该示例性实施方式的面板底板100_9中，磁场阻挡构件70可以进一步设置在数字转换器60和散热构件40之间。磁场阻挡构件70可以包括设置在散热基板47的顶表面上的第四耦接层71以及设置在第四耦接层71的顶表面上的磁场阻挡层72。第四耦接层71可以设置在磁场阻挡层72和散热基板47之间并且执行将磁场阻挡层72附接到散热基板47的功能，并且磁场阻挡层72可以设置在第四耦接层71和数字转换器60的第三耦接层61之间并且可以与第三耦接层61和第四耦接层71耦接。
第四耦接层71可以包括上文所述的第一耦接层22和第二耦接层23中包括的材料中的至少一种，但是不限于此。
磁场阻挡层72可以包括诸如铜、银等的金属。磁场阻挡层72可以执行如下功能：阻挡由其下方的例如应用芯片、摄像装置、电池部件等的多个下面的部件生成的磁场，以预先防止或抑制磁场到达数字转换器60的第一电极63和第二电极65。
图19是根据其他示例性实施方式的面板底板的详细剖视图。
参照图19，根据该示例性实施方式的面板底板100_10与图18的面板底板100_9的不同之处在于可以应用图16的散热构件40_7。主板10_10与图18的主板10_9的不同之处在于设置散热构件40_7而不是散热构件40。
散热构件40_7的散热涂料49如同磁场阻挡层72，可以执行如下功能：阻挡由其下方的例如应用芯片、摄像装置、电池部件等的多个下面的部件生成的磁场，以预先防止或抑制磁场到达数字转换器60的第一电极63和第二电极65。
在一些实施方式中，磁场阻挡构件70可被省略。即使在该情况下，散热涂料49仍设置在第一散热层41的底表面上以便于执行如下功能：阻挡由例如应用芯片、摄像装置、电池部件等的多个下面的部件生成的磁场，以预先防止或抑制磁场到达数字转换器60的第一电极63和第二电极65。
通过根据示例性实施方式的面板底板，可以提高处理效率。
根据示例性实施方式的效果不限于以上例示的内容，并且说明书中包括多种效果。
尽管本文已描述了特定的示例性实施方式和实现方案，但是根据说明书，其他实施方式和修改方案将是明显的。因此，本发明构思不限于这些实施方式，而是如本领域普通技术人员所将认识到的，由所附权利要求和各种明显的修改方案和等同配置的更广泛的范围限定。

Claims (23)

1.一种面板底板，包括：
第一散热层；
第二散热层，所述第二散热层的周向侧面在平面图中较之所述第一散热层的周向侧面位于更内侧，所述第二散热层包括：
主散热图案，所述主散热图案包括被形成为在厚度方向上完全穿过所述第二散热层的第一开口；以及
直接设置在所述第二散热层上的散热基板。
2.根据权利要求1所述的面板底板，其中，所述散热基板与所述第二散热层的周向侧面直接接触。
3.根据权利要求2所述的面板底板，还包括第一耦接夹层，所述第一耦接夹层设置在所述第一散热层和所述第二散热层之间，
其中，所述第一耦接夹层的顶表面的至少一部分通过所述第二散热层露出，并且所述第一耦接夹层的露出的顶表面直接接触所述散热基板。
4.根据权利要求3所述的面板底板，其中，所述第一开口包括在平面图中被所述第二散热层完全包围的通孔。
5.根据权利要求4所述的面板底板，其中，所述散热基板设置在所述第二散热层的第一开口中，直接接触所述第一开口的内壁。
6.根据权利要求5所述的面板底板，其中，所述第一耦接夹层设置在所述第二散热层的第一开口中，直接接触所述第一开口的内壁。
7.根据权利要求3所述的面板底板，其中，所述第二散热层还包括与所述主散热图案隔开且具有在一个方向上延伸的线状形状的多个子散热图案，
其中，所述第二散热层还包括被形成为在厚度方向上完全穿过所述第二散热层的多个第二开口，并且
其中，多个所述第二开口在平面图中设置在所述子散热图案之间以及所述主散热图案和所述子散热图案之间。
8.根据权利要求1所述的面板底板，其中，所述散热基板包括聚酰胺-酰亚胺。
9.根据权利要求1所述的面板底板，其中，所述第一散热层包括铜和银中的至少一种，并且所述第二散热层包括石墨和碳纳米管中的至少一种。
10.根据权利要求1所述的面板底板，还包括：
底耦接构件，所述底耦接构件设置在所述第一散热层的下方；以及
散热涂料，所述散热涂料设置在所述底耦接构件和所述第一散热层之间。
11.根据权利要求10所述的面板底板，其中，所述散热涂料包括金属氧化物材料。
12.根据权利要求10所述的面板底板，还包括设置在所述散热基板上的数字转换器。
13.一种显示器，包括：
显示面板；以及
面板底板，所述面板底板设置在所述显示面板的下方，所述面板底板包括：
第一散热层；
第二散热层，所述第二散热层的周向侧面在平面图中较之所述第一散热层的周向侧面位于更内侧；
散热基板，所述散热基板直接设置在所述第二散热层上；
底耦接构件，所述底耦接构件设置在所述第一散热层的下方；以及
散热涂料，所述散热涂料设置在所述底耦接构件和所述第一散热层之间。
14.根据权利要求13所述的显示器，其中，所述散热涂料包括金属氧化物材料。
15.根据权利要求14所述的显示器，其中，所述面板底板还包括设置在所述散热基板和所述显示面板之间的缓冲构件，所述缓冲构件直接接触所述散热基板，以及
其中，所述缓冲构件具有120μm至170μm的厚度。
16.根据权利要求14所述的显示器，包括：
平坦区域；以及
位于所述平坦区域的外周的弯折区域，
其中，所述显示面板和所述面板底板与所述平坦区域和所述弯折区域重叠。
17.根据权利要求16所述的显示器，其中，所述第二散热层与所述弯折区域的一部分和所述平坦区域重叠，以及
其中，所述第一散热层与所述弯折区域的整个表面和所述平坦区域重叠。
18.根据权利要求17所述的显示器，其中，所述第二散热层包括主散热图案，所述主散热图案包括被形成为在厚度方向上完全穿过所述第二散热层的第一开口，并且
其中，所述主散热图案位于所述平坦区域中。
19.根据权利要求18所述的显示器，其中，所述第一开口包括在平面图中被所述第二散热层完全包围的通孔。
20.根据权利要求19所述的显示器，其中，所述散热基板设置在所述第二散热层的所述第一开口中，直接接触所述第一开口的内壁。
21.根据权利要求18所述的显示器，其中，所述第二散热层还包括与所述主散热图案隔开且具有在一个方向上延伸的线状形状的多个子散热图案，
其中，所述第二散热层还包括被形成为在厚度方向上完全穿过所述第二散热层的多个第二开口，以及
其中，多个所述第二开口在平面图中设置在所述子散热图案之间以及所述主散热图案和所述子散热图案之间。
22.根据权利要求21所述的显示器，其中，所述子散热图案位于所述弯折区域中。
23.一种显示器，包括：
显示面板；以及
面板底板，所述面板底板设置在所述显示面板的下方，所述面板底板包括：
第一散热层；
第二散热层，所述第二散热层的侧表面较之所述第一散热层的侧表面位于更内侧；
散热基板，所述散热基板直接设置在所述第二散热层上；以及
缓冲构件，所述缓冲构件设置在所述散热基板和所述显示面板之间，所述缓冲构件具有120μm至170μm的厚度。
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