CN110494014A - 一种用于显示面板的散热结构及其制备方法和应用 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种用于显示面板的散热结构及其制备方法和应用,散热结构包括铜箔层和设置于所述铜箔层上的导热层;其中所述导热层采用的材料包括具有三维结构的导热材料,所述导热材料的三维结构中的间隙内填充有缓冲剂。将片层结构、横向导热的石墨层替换成三维立体导热的导热层,建立更多的热扩散通道,显示面板的热量可沿多种路径进行快速传导,直接传递给铜箔层,大大缩短了导热路径,并且当纵向的部分传热通道发生损伤时,热量也可在平面内快速找到合适的通道,继而进行纵向传导,缩短导热路径,提高散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板技术领域,特别涉及一种用于显示面板的散热结构及其制备方法和应用。
背景技术
柔性OLED显示屏由于具有低功耗、高分辨率、快速响应、可弯折等特性,是显示行业热门的发展方向,其厚度越薄则市场竞争力越大。目前常采用聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm,PI)或聚对苯二甲酸类塑料(Polyethylene terephthalate,PET)等柔性材料作为基板,在其上方依次制作薄膜晶体二极管(Thin film transistor,TFT)、OLED、薄膜封装层(Thin film encapsulation,TFE),然后在上方继续bongding偏光片和玻璃盖板。为了驱动TFT,需要在柔性基板底部bongding芯片电路,从而构成显示面板。
显示屏工作时,电流通过TFT电路会发热,为了方便散热,通常在PI下方设置散热结构。请参阅图1,图1所示为现有技术中散热结构的结构示意图,散热结构包括依次设置的铜箔层1、石墨层2和缓冲层3,但是三合一结构的厚度较大,且石墨层20为片层结构,热量主要沿着片层方向传导,因此显示屏的散热效果不够理想。
现有技术中有一种散热结构,利用石墨烯与金属颗粒混合制备出的浆料作为导热层,但是采用颗粒涂覆的方式并不能保证颗粒与下层之间产生连续的热接触,内部构建的导热网络不完全,垂直方向热传递效果较差,制备方法存在缺陷。
因此,确有必要来开发一种新型的一种用于显示面板的散热结构,以克服现有技术的缺陷。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种用于显示面板的散热结构,其能够解决现有技术中显示面板的散热效果差、面板厚度较厚的问题。
为实现上述目的,本发明提供一种用于显示面板的散热结构,包括铜箔层和设置于所述铜箔层上的导热层;其中所述导热层采用的材料包括具有三维结构的导热材料,所述导热材料的三维结构中的间隙内填充有缓冲剂。
进一步的,在其他实施方式中,其中所述导热材料的三维结构为树状三维结构,其采用的材料包括多孔碳、碳纤维网络中的一种。此种设置方式建立更多的热扩散通道,显示面板的热量可沿多种路径进行快速传导,直接传递给所述铜箔层,大大缩短了导热路径,并且当纵向的部分传热通道发生损伤时,热量也可在平面内快速找到合适的通道,继而进行纵向传导,缩短导热路径,提高散热效果。
进一步的,在其他实施方式中,其中所述导热材料的三维结构为纵向三维结构,所述导热层包括依次设置的第一一维导热层和第一二维导热层,第一一维导热层和第一二维导热层杂化生长形成纵向三维结构。
进一步的,在其他实施方式中,其中所述第一一维导热层采用的导热材料包括纵向的纳米管或纳米柱中的一种。
进一步的,在其他实施方式中,其中所述第一二维导热层采用的导热材料包括纵向的纳米墙。
进一步的,在其他实施方式中,其中所述第一一维导热层的数量为2个以上;所述第一二维导热层的数量为2个以上。
进一步的,在其他实施方式中,其中所述缓冲剂采用的材料包括亚克力材料或PU材料。在其他实施方式中,所述缓冲剂也可以采用其他弹性聚合物,弹性聚合物具有良好的弹性和柔韧性,起到缓冲纵向或树状导热材料所受应力的作用。同时,将所述缓冲剂直接填充于所述导热材料的间隙中,能够减小所述散热结构的厚度,进而降低显示面板的整体厚度。
进一步的,在其他实施方式中,其中所述导热层的厚度范围为50μm~150μm。
本发明的另一个目的是还提供一种用于显示面板的散热结构的制备方法,包括以下步骤:
步骤S1:提供一铜箔层,在所述铜箔层上制备导热层;
步骤S2:在所述导热层内填充缓冲剂。
进一步的,在其他实施方式中,其中所述步骤S1中,在所述铜箔层上制备导热层的步骤包括:在所述铜箔层上使用等离子体增强化学的气相沉积、原子层沉积、脉冲激光沉积中的一种方法直接沉积所述具有三维结构的导热材料进而形成所述导热层。
进一步的,在其他实施方式中,其中所述步骤S1中,在所述铜箔层上制备导热层的步骤包括:在所述铜箔层上使用模板法或水热法中的一种方法制备所述具有三维结构的导热材料进而形成所述导热层。
本发明的另一个目的是还提供一种显示面板,其包括依次设置的基板层、发光层、封装层和盖板,所述基板层下方设置有本发明涉及的所述散热结构。
相对于现有技术,本发明的有益效果在于提供一种用于显示面板的散热结构及其制备方法和应用,一方面将片层结构、横向导热的石墨层替换成三维立体导热的导热层,建立更多的热扩散通道,显示面板的热量可沿多种路径进行快速传导,直接传递给铜箔层,大大缩短了导热路径,并且当纵向的部分传热通道发生损伤时,热量也可在平面内快速找到合适的通道,继而进行纵向传导,缩短导热路径,提高散热效果;另一方面,将缓冲剂直接填充于具有三维结构的导热材料的间隙中,将现有技术中的三合一结构改为两层复合结构,能够减小散热结构的厚度,进而降低显示面板的整体厚度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的散热结构的结构示意图;
图2为本发明实施例1提供的散热结构的结构示意图;
图3为本发明实施例1提供的显示面板的结构示意图;
图4为本发明实施例2提供的散热结构的结构示意图;
图5为本发明实施例2提供的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的,并且是用于描述本发明的示例性实施例的目的。但是本发明可以通过许多替换形式来具体实现,并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
实施例1
本实施例提供一种用于显示面板的散热结构,请参阅图2,图2所示为本实施例提供散热结构的结构示意图。散热结构包括铜箔层1和设置于铜箔层1上的导热层2,导热层的厚度范围为50μm~150μm。
导热层2采用的材料包括具有三维结构的导热材料21,本实施例中,导热材料21的三维结构为树状三维结构,其采用的材料为多孔碳。在其他实施方式中,导热材料21也可以采用碳纤维网络,在此不做限定。
树状三维结构的导热材料21建立了更多的热扩散通道,显示面板的热量可沿多种路径进行快速传导,直接传递给铜箔层1,大大缩短了导热路径,并且当纵向的部分传热通道发生损伤时,热量也可在平面内快速找到合适的通道,继而进行纵向传导,缩短导热路径,提高散热效果。
树状三维结构的导热材料21的间隙内填充有缓冲剂22,在本实施例中,缓冲剂22采用的材料为亚克力材料,亚克力材料为弹性聚合物,具有良好的弹性和柔韧性,起到缓冲树状三维结构的导热材料所受应力的作用。同时,将缓冲剂22直接填充于导热材料21的间隙中,能够减小散热结构的厚度,进而降低显示面板的整体厚度。
在其他实施方式中中,缓冲剂22也可以采用PU材料,还可以采用其他弹性聚合物,在此不做限定。
本实施例还提供一种制备上述散热结构的方法,包括以下步骤:
步骤S1:提供一铜箔层,在所述铜箔层上制备导热层;
制备导热层可以采用等离子体增强化学的气相沉积、原子层沉积、脉冲激光沉积中的其中一种方法直接沉积具有三维结构的导热材料进而形成导热层。
在其他实施方式中,制备导热层也可以采用模板法或水热法制备具有三维结构的导热材料进而形成导热层。
步骤S2:在导热层内填充缓冲剂。
本实施例还提供一种显示面板,请参阅图3,图3所示为本实施例提供的显示面板的结构示意图。显示面板包括依次设置的基板层100、发光层200、封装层300和盖板400,上述散热结构设置于基板层100的下方。
本实施例提供一种用于显示面板的散热结构及其制备方法和应用,一方面将片层结构、横向导热的石墨层替换成三维立体导热的导热层,建立更多的热扩散通道,显示面板的热量可沿多种路径进行快速传导,直接传递给铜箔层,大大缩短了导热路径,并且当纵向的部分传热通道发生损伤时,热量也可在平面内快速找到合适的通道,继而进行纵向传导,缩短导热路径,提高散热效果;另一方面,将缓冲剂直接填充于导热材料的间隙中,将现有技术中的三合一结构改为两层复合结构,能够减小散热结构的厚度,进而降低显示面板的整体厚度。
实施例2
本实施例提供一种用于显示面板的散热结构,请参阅图4,图4所示为本实施例提供散热结构的结构示意图。散热结构包括铜箔层1和设置于铜箔层1上的导热层2,导热层的厚度范围为50μm~150μm。
导热层2包括一维导热层21和二维导热层22,一维导热层21和二维导热层22杂化生长形成纵向三维结构,一维导热层21采用的导热材料为纵向的纳米管,二维导热层22采用的导热材料为纵向的纳米墙。
在其他实施方式中,一维导热层21采用的导热材料也可以为纵向的纳米柱,在此不做限定。
纵向三维结构的导热层2建立了更多的热扩散通道,显示面板的热量可沿多种路径进行快速传导,直接传递给铜箔层1,大大缩短了导热路径,提高散热效果。
在其他实施方式中,一维导热层21的数量可以为2个以上;二维导热层22的数量也可以为2个以上。
纵向三维结构的导热材料的间隙内填充有缓冲剂23,在本实施例中,缓冲剂23采用的材料为亚克力材料,亚克力材料为弹性聚合物,具有良好的弹性和柔韧性,起到缓冲树状三维结构的导热材料所受应力的作用。同时,将缓冲剂23直接填充于导热材料的间隙中,能够减小散热结构的厚度,进而降低显示面板的整体厚度。
在其他实施方式中中,缓冲剂23也可以采用PU材料,还可以采用其他弹性聚合物,在此不做限定。
本实施例还提供一种制备上述散热结构的方法,包括以下步骤:
步骤S1:提供一铜箔层,在铜箔层上制备导热层;
制备导热层可以采用等离子体增强化学的气相沉积、原子层沉积、脉冲激光沉积中的其中一种方法直接沉积具有三维结构的导热材料进而形成导热层。
在其他实施方式中,制备导热层也可以采用模板法或水热法制备具有三维结构的导热材料进而形成导热层。
步骤S2:在导热层内填充缓冲剂。
本实施例还提供一种显示面板,请参阅图5,图5所示为本实施例提供的显示面板的结构示意图。显示面板包括依次设置的基板层100、发光层200、封装层300和盖板400,上述散热结构设置于基板层100的下方。
本实施例提供一种用于显示面板的散热结构及其制备方法和应用,一方面将片层结构、横向导热的石墨层替换成三维立体导热的导热层,建立更多的热扩散通道,显示面板的热量可沿多种路径进行快速传导,直接传递给铜箔层,大大缩短了导热路径,提高散热效果;另一方面,将缓冲剂直接填充于导热材料的间隙中,将现有技术中的三合一结构改为两层复合结构,能够减小散热结构的厚度,进而降低显示面板的整体厚度。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种用于显示面板的散热结构,其特征在于,包括铜箔层和设置于所述铜箔层上的导热层;其中所述导热层采用的材料包括具有三维结构的导热材料,所述导热材料的三维结构中的间隙内填充有缓冲剂。
2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述导热材料的三维结构为树状三维结构,其采用的材料包括多孔碳、碳纤维网络中的一种。
3.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述导热材料的三维结构为纵向三维结构,所述导热层包括依次设置的第一一维导热层和第一二维导热层,第一一维导热层和第一二维导热层杂化生长形成纵向三维结构。
4.根据权利要求3所述的散热结构,其特征在于,所述第一一维导热层采用的导热材料包括纵向的纳米管或纳米柱中的一种。
5.根据权利要求3所述的散热结构,其特征在于,所述第一二维导热层采用的导热材料包括纵向的纳米墙。
6.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述缓冲剂采用的材料包括亚克力材料或PU材料。
7.一种用于显示面板的散热结构的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1:提供一铜箔层,在所述铜箔层上制备导热层;
步骤S2:在所述导热层内填充缓冲剂。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中,在所述铜箔层上制备导热层的步骤包括:在所述铜箔层上使用等离子体增强化学的气相沉积、原子层沉积、脉冲激光沉积中的一种方法直接沉积所述具有三维结构的导热材料进而形成所述导热层。
9.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中,在所述铜箔层上制备导热层的步骤包括:在所述铜箔层上使用模板法或水热法中的一种方法制备所述具有三维结构的导热材料进而形成所述导热层。
10.一种显示面板,其特征在于,包括依次设置的基板层、发光层、封装层和盖板,所述基板层下方设置有根据权利要求1-6所述的散热结构。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110993827A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-04-10 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板和显示装置 |
CN111862792A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-10-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组及显示装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111628110A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-09-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组及显示装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103842445A (zh) * | 2011-10-05 | 2014-06-04 | 独立行政法人产业技术综合研究所 | 碳纳米管复合材料以及导热体 |
CN105968727A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-09-28 | 邵阳学院 | 一种石墨烯/碳纳米管/环氧树脂热界面材料及制备方法 |
CN208093546U (zh) * | 2018-04-28 | 2018-11-13 | 苏州迪诺美特包装科技有限公司 | 一种导热膜 |
CN208608200U (zh) * | 2018-05-31 | 2019-03-15 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种显示屏及显示装置 |
CN109817829A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-05-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 散热膜及显示面板 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103108531B (zh) * | 2012-11-28 | 2015-03-18 | 镇江博昊科技有限公司 | 一种三维网状高导热石墨骨架结构及其制作方法 |
WO2015053493A1 (ko) * | 2013-10-07 | 2015-04-16 | 주식회사 아모그린텍 | 단열 방열 시트, 이를 이용한 휴대 단말 및 디스플레이 |
US9939672B2 (en) * | 2014-06-13 | 2018-04-10 | Apple Inc. | Electronic device with heat spreading film |
CN204144262U (zh) * | 2014-10-29 | 2015-02-04 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种散热性良好的柔性显示器 |
KR20210016231A (ko) * | 2019-08-02 | 2021-02-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치 |
-
2019
- 2019-07-30 CN CN201910694407.1A patent/CN110494014A/zh active Pending
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- 2019-09-29 WO PCT/CN2019/108979 patent/WO2021017151A1/zh active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103842445A (zh) * | 2011-10-05 | 2014-06-04 | 独立行政法人产业技术综合研究所 | 碳纳米管复合材料以及导热体 |
CN105968727A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-09-28 | 邵阳学院 | 一种石墨烯/碳纳米管/环氧树脂热界面材料及制备方法 |
CN208093546U (zh) * | 2018-04-28 | 2018-11-13 | 苏州迪诺美特包装科技有限公司 | 一种导热膜 |
CN208608200U (zh) * | 2018-05-31 | 2019-03-15 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种显示屏及显示装置 |
CN109817829A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-05-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 散热膜及显示面板 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
史青: "膨胀石墨-碳纤维/尼龙三元复合材料制备", 《复合材料学报》 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110993827A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-04-10 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板和显示装置 |
CN111862792A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-10-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组及显示装置 |
US11758703B2 (en) | 2020-07-21 | 2023-09-12 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display module and display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021017151A1 (zh) | 2021-02-04 |
US20210360827A1 (en) | 2021-11-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20191122 |
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