CN111628110A - 显示模组及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种显示模组及显示装置,该显示模组包括:显示面板和散热片;所述显示面板包括基板以及设置在所述基板上的显示基材层,所述散热片布置在所述基板远离所述显示基材层的一侧;所述散热片的至少部分区域与所述基板之间留有间隙,所述间隙内填充有导热层。本申请提供的显示模组,散热片的至少部分区域与显示面板的基板之间留有间隙,利用间隙中填充的导热层将显示面板的工作时产生的热量传导至散热片进行散热,在覆盖基板上相同的散热区域时,相当于增加了散热片的表面积,从而提高了显示面板的散热效率。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体而言,本申请涉及一种显示模组及显示装置。
背景技术
随着OLED(Organic Light Emitting Diode,有机电致发光二极管)显示面板的使用工况越来越复杂,其附属的芯片功耗不断提高,由此导致了柔性屏的散热问题越开越突出,以往的提高散热效率的模式是在显示屏背后贴散热片,这样可以在一定程度上提高显示屏的散热效果。
但是,本申请的发明人发现,随着OLED芯片的功耗升高,这种平直的贴散热片的散热方式,对散热效率的提升有限。
发明内容
本申请针对现有方式的缺点,提出一种显示模组及显示装置,以解决现有显示面板的散热效率不高的问题。
第一个方面,本申请实施例提供了一种显示模组,包括:显示面板和散热片;所述显示面板包括基板以及设置在所述基板上的显示基材层,所述散热片布置在所述基板远离所述显示基材层的一侧;所述散热片的至少部分区域与所述基板之间留有间隙,所述间隙内填充有导热层。
在一个可能的实现方式中,所述散热片呈波纹结构,所述波纹结构包括若干第一曲面结构和若干第二曲面结构;所述第二曲面结构布置在相邻的所述第一曲面结构之间,所述第一曲面结构向靠近所述基板的方向弯曲,所述第二曲面结构与所述第一曲面结构的弯曲方向相反;所述第一曲面结构与所述基板相连接,所述第二曲面结构、所述第二曲面结构两侧的所述第一曲面结构以及所述基板所围成的区域填充有所述导热层。
在一个可能的实现方式中,任意相邻的所述第一曲面结构与所述第二曲面结构构成所述波纹结构的一个波纹周期;
每一个波纹周期内,所述第一曲面结构和所述第二曲面结构平滑过渡连接。
在一个可能的实现方式中,所述第一曲面结构沿第一方向上的截面为第一圆弧;所述第二曲面结构沿第一方向上的截面为第二圆弧;所述第一方向为所述波纹结构周期性延伸的方向;所述第一圆弧的半径与所述第二圆弧的半径相同。
在一个可能的实现方式中,所述第一圆弧的半径和所述第二圆弧的半径均为0.5毫米~3毫米。
在一个可能的实现方式中,所述第一曲面结构与所述第二曲面结构沿垂直于所述基板方向上的最大距离差值为0.1毫米~0.2毫米。
在一个可能的实现方式中,所述散热片包括平面结构以及朝向远离所述基板的一侧凸起的第三曲面结构;所述第三曲面结构与所述平面结构间隔布置;所述平面结构与所述基板相贴合,所述导热层填充在所述第三曲面结构与所述基板之间。
在一个可能的实现方式中,所述导热层的材料为导热硅胶。
在一个可能的实现方式中,所述散热片的材料至少包括铜、铝或者铝合金。
第二个方面,本申请实施例还提供了一种显示装置,包括本申请实施例第一个方面所述的显示模组。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是:
本申请实施例提供的显示模组,散热片的至少部分区域与显示面板的基板之间留有间隙,利用间隙中填充的导热层将显示面板的工作时产生的热量传导至散热片进行散热,在覆盖基板上相同的散热区域时,相当于增加了散热片的表面积,从而提高了显示面板的散热效率。
此外,通过在散热片与显示面板之间的间隙填充导热硅胶,减少散热片与显示屏之间的热阻,同时提高散热片的回弹性;通过散热片的波纹形状设计与导热硅胶的弹性效应,极大增加了散热片的弹性,使得在落球冲击时,可以吸收落球的动能,从而提高显示屏的抗落球冲击能力。
本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,这些将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为本申请实施例提供的一种显示模组的整体结构示意图。
图2为图1中沿A-A截面的结构示意图;
图3为本申请实施例提供的一种显示模组的散热片的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的另一种显示模组的散热片的结构示意图。
其中:
1-显示面板;101-基板;102-显示基材层;103-玻璃盖板;
2-散热片;21-波纹周期;201-第一曲面结构;202-第二曲面结构;203-第三曲面结构;204-平面结构;
3-柔性电路板;
4-印制电路板;
5-导热层。
具体实施方式
下面详细描述本申请,本申请的实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外,如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的,则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能解释为对本申请的限制。
本技术领域技术人员可以理解,除非另外定义,这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语),具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是,诸如通用字典中定义的那些术语,应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义,并且除非像这里一样被特定定义,否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
本技术领域技术人员可以理解,除非特意声明,这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是,本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件,但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
结合图1和图2所示,本申请实施例提供了一种显示模组,包括:显示面板1和散热片2。显示面板1包括基板101和显示基材层102,显示基材层102设置在基板101上;散热片2具体布置在基板101远离显示基材层102的一侧。其中,散热片2的至少部分区域与基板101之间留有间隙,该间隙内填充有导热层5。
本实施例提供的显示模组,散热片2的至少部分区域与显示面板1的基板101之间留有间隙,利用间隙中填充的导热层5将显示面板1工作时产生的热量传导至散热片2进行散热,在覆盖基板101上相同的散热区域时,相当于增加了散热片2的表面积,从而提高了显示面板1的散热效率。
本实施例中,显示面板1可以为OLED显示面板,OLED显示面板的显示基材层102可以包括缓冲层、开关器件层、发光器件层以及封装层。其中,缓冲层可以层叠在基板101上,散热片2布置在基板101远离缓冲层的一侧。需要说明的是,显示基材层102包括的上述膜层并不局限于此,此处仅以显示基材层102构成了显示面板的基本发光结构为例进行示例,对显示面板1的结构并不限定。
可选地,本申请实施例中的显示面板1,在显示基材层102远离基板101的一侧还可以布置有触控层等结构,以形成具有触控功能的显示面板;另外,本申请实施例提供的显示模组还可以包括设置在触控层上的偏光片以及玻璃盖板103等结构。
可选地,本申请实施例中的显示模组,还可以包括与显示面板1的Pad区(键合区)相连的柔性电路板3(FPC)、以及与柔性电路板3相连的印制电路板4(PCB),PCB板上集成控制芯片(IC),用于控制显示面板1的显示。
此外,导热层5满足具有良好导热性能,且易于填充即可,本实施例中对导热层5的具体材质可不作限定。
可选地,散热片2的部分区域与基板101之间留有间隙,即可以对平面结构的散热片2的截面形状重新构造,使得散热片2的表面具有凸起结构即可,该凸起结构与基板101之间留有间隙。其中,凸起结构具体形式可以根据散热需要以及制作工艺选择性设定。
可选地,也可以是整个散热片2与基板101之间形成一个完整的间隙空间,例如:散热片2为一个完整的曲面结构,对于相同的投影面积(对应显示面板1的散热面积),曲面结构相对于平面的散热片2增加了散热面积。
在一些实施例中,如图3所示,散热片2呈波纹结构,即散热片2的表面呈波纹状。波纹结构包括若干第一曲面结构201和若干第二曲面结构202;第二曲面结构202布置在相邻的第一曲面结构201之间,使得第一曲面结构201与第二曲面结构202交替分布;而且第一曲面结构201与第二曲面结构202的弯曲方向相反,第一曲面结构201向靠近基板101的方向弯曲,使得交替分布的第一曲面结构201和第二曲面结构202形成波纹结构。
波纹结构中,第一曲面结构201与基板101相连接(第一曲面结构201包括最靠近基板101的顶部,以及远离基板101的曲面部,第一曲面结构包括的顶部与基板101相连接),第二曲面结构202位于第一曲面结构201远离基板101的一侧。第二曲面结构202、第二曲面结构202两侧的第一曲面结构201(即第一曲面结构201包括的曲面部)以及基板101所围成的区域填充有导热层5。
本实施例提供的显示模组,通过将散热片2设置为由第一曲面结构201和第二曲面结构202交替布置的波纹结构,波纹结构可以进一步增加散热片2的散热面积,从而提高散热片2对显示面板1的散热效果。
具体地,弯曲方向相反的第一曲面结构201和第二曲面结构202交替布置,使得散热片2的两侧均呈现波纹状表面,该波纹状表面与平面结构的基板101相连接时,会在部分区域形成间隙(如第二曲面结构202、第二曲面结构202两侧的第一曲面结构201以及基板101所围成的区域形成间隙),利用导热层5将这些间隙填充,在不影响传热效果的前提下,散热片2的散热表面积进一步增加了,有利于提高散热效率。
需要说明的是,图中所示的第一曲面结构201和第二曲面结构202均只示意出了截面形状,第一曲面结构201和第二曲面结构202为该截面形状的延伸。
在一些实施例中,继续参阅图3,任意相邻的第一曲面结构201与第二曲面结构202构成波纹结构的一个波纹周期21;每一个波纹周期21内,第一曲面结构201和第二曲面结构202平滑过渡连接。
本实施例中,波纹结构的散热片2包括多个波纹周期21,每个波纹周期21由一个第一曲面结构201和一个第二曲面结构202构成。本实施例中示意的同一波纹周期21中的第一曲面结构201位于第二曲面结构202的左前侧,并由第一曲面结构201的第二端与第二曲面结构202的第一端平滑过渡连接,有利于导热层5的填充。
可选地,不同的波纹周期21之间通过前一波纹周期21内的第二曲面结构202与后一波纹周期21内的第一曲面结构201平滑过渡连接,使得整个散热片2中的第一曲面结构201和第二曲面结构202交替平滑过渡连接,一方面整个散热片2的散热面积较大,另一方面可以增加散热片2在垂直于显示面板1方向上的缓冲性能。
在一些实施例中,如图3所示,第一曲面结构201沿第一方向上的截面为第一圆弧;第二曲面结构202沿第一方向上的截面均为第二圆弧;第一圆弧的半径与第二圆弧的半径相同。
本实施例中,第一曲面结构201和第二曲面结构202的延伸方向相同,第一曲面结构201和第二曲面结构202的延伸方向均为垂直于纸面的方向,且与基板101平行。
可以理解的是,本实施例中的第一方向是指波纹结构周期性延伸的方向(即图2中基板101的水平方向)。第一圆弧与第二圆弧的半径相同,即第一曲面结构201和第二曲面结构202的曲面半径相同,二者具有相同的跨度和曲面弯曲度,第一曲面结构201和第二曲面结构202之间仅弯曲方向相反。
本实施例提供的显示模组,散热片2的第一曲面结构201和第二曲面结构202关于图2中的虚线呈对称结构,便于散热片2的模具制作,散热片2可利用模组一次冲压成型制作;而且在安装时无需考虑散热片2的正反面问题,可以提高散热片2的安装效率。
在一些实施例中,如图3所示,第一曲面结构201与第二曲面结构202沿垂直于基板101方向(即沿散热片2的厚度方向)上的最大距离差值d为0.1毫米~0.2毫米,包括端点值0.1毫米和端点值0.2毫米。
具体地,第一曲面结构201和第二局面结构沿着散热片2的厚度方向上的最大距离d为第一曲面结构201的弧顶到第二曲面结构202的弧顶之间沿着厚度方向的距离,该距离决定了散热片2贴附后的整体厚度,距离过大会影响整个显示模组的厚度,距离过小会导致散热片2散热效果不佳。
例如:如图3所示,对于一个波纹周期21,可以将第一曲面结构201的弧顶看作是波纹周期21的波峰,第二曲面结构202的弧顶看作是波纹周期21的波谷,第一曲面结构201与第二曲面结构202沿散热片2的厚度方向上的最大距离差值d即为该波纹周期21的振幅(波峰与波谷之间沿垂直于散热片2方向的距离)。
在一些实施例中,第一圆弧的半径为0.5毫米~3毫米,并且包括端点值0.5毫米和3毫米。
在一些实施例中,第二圆弧的半径与第一圆弧的半径相同,也为0.5毫米~3毫米,并且包括端点值0.5毫米和3毫米。
在一些实施例中,当第一圆弧和第二圆弧均为半圆弧时,第一曲面结构201与第二曲面结构202沿散热片2的厚度方向上的最大距离差值即为第一圆弧的半径与第二圆弧的半径之和。
需要说明的是,考虑到散热片2本身的厚度较薄,本申请实施例中的最大距离尺寸和半径尺寸均包括了散热片2自身的厚度。
在一些实施例中,如图4所示,散热片2包括平面结构204以及朝向远离基板101的一侧凸起的第三曲面结构203;第三曲面结构203与平面结构204间隔布置;平面结构204与基板101相贴合,导热层5填充在第三曲面结构203与基板101之间。
本实施例中,散热片2可以是一侧为凸起结构、另一侧为平面结构204,其中,凸起的部分为第三曲面结构203,第三曲面结构203之间由平面结构204衔接,并通过平面结构204实现散热片2与显示面板1的基板101连接;在相同的散热片2厚度条件下,可以将第三曲面结构203的曲面半径增大,并且可以在保证连接强度的前提下,尽可能地减小平面结构204沿第一方向(第一方向为波纹结构周期性延伸的方向,即图3中的水平方向)的宽度,以便填充更多的导热层5,有利于提高散热效率。
在一些实施例中,考虑到导热层5的可填充性,导热层5的材料为导热硅胶。
具体地,导热硅胶可以减少显示面板1与散热片2接触面之间产生的接触热阻,并且可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出间隙,可以使接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触,在温度上的反应可以达到尽量小的温差。通过在散热片2与显示面板1之间的间隙涂覆导热硅胶,可以减少散热片2与显示面板1之间的热阻,且由于导热硅胶具有良好的延展性,同时可以提高散热片2的回弹性。
本实施例中,通过散热片2的波纹形状设计与导热硅胶的弹性效应结合,在提高散热性能的前提下,极大地增加了散热片2的弹性,使得在落球冲击时,可以吸收冲击能,从而提高显示屏的抗落球冲击能力。
在一些实施例中,为了保证散热效果,散热片2的材料至少包括铜、铝或者铝合金。因此,散热片2可以制备成具有波纹形结构的铜片、铝片或者铝合金片。
可选地,在不考虑散热片2的工艺成本的情况下,散热片2的材料还可以包括银。
基于同一发明构思,本申请实施例还提供了一种显示装置,包括本申请实施例中的任一显示模组。
本实施例中的显示装置,包括了前述实施例中的显示模组,该显示模组散热片2的至少部分区域与显示面板1的基板101之间留有间隙,利用间隙中填充的导热层5将显示面板1的工作时产生的热量传导至散热片2进行散热,在覆盖基板101上相同的散热区域时,相当于增加了散热片2的表面积,从而提高了显示面板1的散热效率。
本申请各实施例至少具有以下技术效果:
1、散热片2的至少部分区域与显示面板1的基板101之间留有间隙,利用间隙中填充的导热层5将显示面板1的工作时产生的热量传导至散热片2进行散热,在覆盖基板101上相同的散热区域时,相当于增加了散热片2的表面积,从而提高了显示面板1的散热效率。
2、弯曲方向相反的第一曲面结构201和第二曲面结构202交替布置,使得散热片2的两侧均呈现波纹状表面,该波纹状表面与平面结构的基板101相连接时,会在部分区域形成间隙,利用导热层5将这些间隙填充,在不影响传热效果的前提下,散热片2的散热表面积进一步增加了,有利于提高散热效率。
3、波纹结构的散热片2包括多个波纹周期21,每个波纹周期21由一个第一曲面结构201和一个第二曲面结构202构成。本实施例中示意的同一波纹周期21中的第一曲面结构201位于第二曲面结构202的左前侧,并由第一曲面结构201的第二端与第二曲面结构202的第一端平滑过渡连接,有利于导热层5的填充。
4、散热片2的第一曲面结构201和第二曲面结构202呈对称结构,便于散热片2的模具制作,散热片2可利用模组一次冲压成型制作;而且在安装时无需考虑散热片2的正反面问题,可以提高散热片2的安装效率。
5、第一曲面结构201和第二局面结构沿着散热片2的厚度方向上的最大距离为第一曲面结构201的弧顶到第二曲面结构202的弧顶之间沿着厚度方向的距离,该距离决定了散热片2贴附后的整体厚度,距离过大会影响整个显示模组的厚度,距离过小会导致散热片2散热效果不佳。
6、通过散热片2的波纹形状设计与导热硅胶的弹性效应结合,在提高散热性能的前提下,极大地增加了散热片2的弹性,使得在落球冲击时,可以吸收冲击能,从而提高显示屏的抗落球冲击能力。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本说明书的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅是本申请的部分实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (10)
1.一种显示模组,其特征在于,包括:显示面板和散热片;
所述显示面板包括基板以及设置在所述基板上的显示基材层,所述散热片布置在所述基板远离所述显示基材层的一侧;
所述散热片的至少部分区域与所述基板之间留有间隙,所述间隙内填充有导热层。
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述散热片呈波纹结构,所述波纹结构包括若干第一曲面结构和若干第二曲面结构;
所述第二曲面结构布置在相邻的所述第一曲面结构之间,所述第一曲面结构向靠近所述基板的方向弯曲,所述第二曲面结构与所述第一曲面结构的弯曲方向相反;
所述第一曲面结构与所述基板相连接,所述第二曲面结构、所述第二曲面结构两侧的所述第一曲面结构以及所述基板所围成的区域填充有所述导热层。
3.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,任意相邻的所述第一曲面结构与所述第二曲面结构构成所述波纹结构的一个波纹周期;
每一个波纹周期内,所述第一曲面结构和所述第二曲面结构平滑过渡连接。
4.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述第一曲面结构沿第一方向上的截面为第一圆弧;所述第二曲面结构沿第一方向上的截面为第二圆弧;所述第一方向为所述波纹结构周期性延伸的方向;
所述第一圆弧的半径与所述第二圆弧的半径相同。
5.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述第一圆弧的半径和所述第二圆弧的半径均为0.5毫米~3毫米。
6.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述第一曲面结构与所述第二曲面结构沿垂直于所述基板方向上的最大距离差值为0.1毫米~0.2毫米。
7.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述散热片包括平面结构以及朝向远离所述基板的一侧凸起的第三曲面结构;
所述第三曲面结构与所述平面结构间隔布置;
所述平面结构与所述基板相贴合,所述导热层填充在所述第三曲面结构与所述基板之间。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的显示模组,其特征在于,所述导热层为导热硅胶。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的显示模组,其特征在于,所述散热片的材料至少包括铜、铝或者铝合金。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的显示模组。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112490274A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-03-12 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN113068380A (zh) * | 2021-03-26 | 2021-07-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
WO2021259018A1 (zh) * | 2020-06-24 | 2021-12-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组及显示装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114333597B (zh) * | 2022-01-07 | 2023-11-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组及显示装置 |
CN114935848B (zh) * | 2022-06-28 | 2023-09-15 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种显示模组及显示装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201813580U (zh) * | 2010-09-08 | 2011-04-27 | 四川虹视显示技术有限公司 | 带有散热装置的有机电致发光器件 |
JP2012124409A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Elite Trading Co Ltd | Led光源の反射及び放熱構造 |
TWM477610U (zh) * | 2013-10-15 | 2014-05-01 | Acer Inc | 散熱模組及使用此散熱模組的電子裝置 |
CN104820314A (zh) * | 2014-06-13 | 2015-08-05 | 苹果公司 | 具有热散布膜的电子设备 |
CN106129088A (zh) * | 2016-07-21 | 2016-11-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及制备方法、显示装置 |
GB201903050D0 (en) * | 2019-03-07 | 2019-04-24 | Dualitas Ltd | Thermal management of display device |
CN110690263A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-01-14 | 北京翌光科技有限公司 | 一种oled屏体及其应用 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6967439B2 (en) * | 2004-02-24 | 2005-11-22 | Eastman Kodak Company | OLED display having thermally conductive backplate |
KR20100072653A (ko) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 상부 발광방식 유기전계발광소자 및 이의 제조방법 |
US9524917B2 (en) * | 2014-04-23 | 2016-12-20 | Optiz, Inc. | Chip level heat dissipation using silicon |
CN110494014A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-11-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种用于显示面板的散热结构及其制备方法和应用 |
CN111628110A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-09-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组及显示装置 |
-
2020
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-
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- 2021-06-01 US US17/776,493 patent/US11917859B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201813580U (zh) * | 2010-09-08 | 2011-04-27 | 四川虹视显示技术有限公司 | 带有散热装置的有机电致发光器件 |
JP2012124409A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Elite Trading Co Ltd | Led光源の反射及び放熱構造 |
TWM477610U (zh) * | 2013-10-15 | 2014-05-01 | Acer Inc | 散熱模組及使用此散熱模組的電子裝置 |
CN104820314A (zh) * | 2014-06-13 | 2015-08-05 | 苹果公司 | 具有热散布膜的电子设备 |
CN106129088A (zh) * | 2016-07-21 | 2016-11-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及制备方法、显示装置 |
GB201903050D0 (en) * | 2019-03-07 | 2019-04-24 | Dualitas Ltd | Thermal management of display device |
CN110690263A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-01-14 | 北京翌光科技有限公司 | 一种oled屏体及其应用 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021259018A1 (zh) * | 2020-06-24 | 2021-12-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组及显示装置 |
US11917859B2 (en) | 2020-06-24 | 2024-02-27 | Chengdu BOE Optoe ctroni Technology Co., Ltd. | Display module and display device |
CN112490274A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-03-12 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN112490274B (zh) * | 2020-11-30 | 2022-08-09 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN113068380A (zh) * | 2021-03-26 | 2021-07-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN113068380B (zh) * | 2021-03-26 | 2022-08-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
WO2022198733A1 (zh) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
US11864363B2 (en) | 2021-03-26 | 2024-01-02 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel and display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021259018A1 (zh) | 2021-12-30 |
US11917859B2 (en) | 2024-02-27 |
US20230255053A1 (en) | 2023-08-10 |
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