TWM477610U - 散熱模組及使用此散熱模組的電子裝置 - Google Patents
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Description
本創作是有關於一種散熱模組，且特別是有關於一種能夠有效提升整體散熱效率的散熱模組。
隨著電子產品傾向於輕薄短小的設計需求，其內部的元件也逐漸微型化。為了有效地將積聚於電子產品中的熱，因此會在電子產品中裝設散熱模組，以提昇電子裝置的整體散熱效率。一般來說，在熱源上會設置均熱片以藉由傳導的方式將熱源的熱有效散逸出去。而為了將熱源與均熱片固定在一起且又能達到散熱的效果，熱源及均熱片之間通常是使用散熱膠。
在一般尺寸的電子裝置中，熱源及均熱片也不會特別挑選較小的尺寸來使用以維持正常的運作，因此熱源及均熱片的厚度相較於設置在其間的散熱膠的厚度是相對較厚的，而以普通的物理常識來看此散熱模組的效率時，散熱膠的厚度對於散熱效率的影響並不大，或者甚至可以忽略不計。
但是在輕薄化的電子裝置中，所使用的電子元件及均熱片的尺寸都較小，相比之下散熱膠的尺寸與電子元件及均熱片的尺寸相當，因此散熱膠的尺寸會嚴重影響散熱模組的整體散熱效率。
圖1為習知一種應用在薄型電子裝置中的散熱模組的示意圖。請參考圖1，均熱片110的熱傳導率約為200~1000W/mK，均熱片110位於熱源130之上，且均熱片110的厚度約是0.1至0.2mm；而散熱膠120介於均熱片110以及熱源130之間，且散熱膠120的熱傳導率約為200~1000W/mK，且散熱膠120的厚度約是0.03mm至0.05mm。在此散熱模組100中，由於散熱膠120占整體設計厚度的比重太大，因此會有均熱片110散熱效率不佳的問題。
本創作提供一種散熱模組，其可以提升均熱片的等效傳熱效率。
本創作提供一種使用上述散熱模組的電子產品，其使用壽命可以有效地延長。
本創作的散熱模組包括熱源、均熱片以及散熱膠。均熱片具有互相連接且交錯的接觸部以及突起部，其中所述接觸部接觸所述熱源，而所述突起部與所述熱源之間有間隙；而散熱膠位於所述突起部與所述熱源之間的所述間隙中。
本創作的電子裝置包含上述的散熱模組。
基於上述，本創作的散熱模組增加了均熱片直接接觸熱源的面積，減少了散熱膠於整體設計中的比重，進而可有效提升散熱模組的整體散熱效率。而電子裝置因為使用此能夠有效地散熱的散熱模組，熱不會積聚在熱源處，因此可以保持為熱源的電子元件的運作，延長電子裝置的使用壽命。
為讓本創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
100、200‧‧‧散熱模組
110、210‧‧‧均熱片
120、220‧‧‧散熱膠
130、230‧‧‧熱源
210b‧‧‧均熱片的底表面
212‧‧‧接觸部
212a‧‧‧接觸部的頂表面
212b‧‧‧接觸部的底表面
214‧‧‧突起部
214a‧‧‧突起部的頂表面
214b‧‧‧突起部的底表面
230a‧‧‧熱源的頂表面
300‧‧‧電子裝置
G‧‧‧間隙
圖1為習知一種應用在薄型電子裝置中的散熱模組的示意圖。
圖2是依照本創作的一實施例的一種散熱模組的示意圖。
圖3為圖2之散熱模組的均熱片的突起部呈條狀的立體示意圖。
圖4為均熱片的突起部呈區塊狀的示意圖。
圖5為均熱片的接觸部受力而將接觸部與熱源之間的散熱膠擠壓至周圍的突起部與熱源之間的間隙的示意圖。
圖6為使用圖2之散熱模組的電子裝置的示意圖。
圖2是依照本創作的一實施例的一種散熱模組的示意圖，而圖3為圖2之散熱模組的均熱片的突起部呈條狀的立體示意圖。請同時參考圖2及圖3，散熱模組200包括均熱片210、散熱膠220以及熱源230。熱源230具有互相連接且交錯的接觸部212以及突起部214，其中接觸部212接觸熱源230，而突起部214與熱源230之間有間隙G，而散熱膠220即是位於突起部214與熱源230之間的間隙G中。
上述之均熱片210的接觸部212以及突起部214之間的有高度落差，即接觸部212的頂表面212a與突起部214的頂表面214a相差約0.02mm至0.05mm，其中本實施例的突起部214是呈圓弧狀，而接觸部212的頂表面212a是與突起部214的頂表面214a的最高點處相差約0.02mm至0.05mm，且接觸部212的頂表面212a介於突起部214的頂表面214a以及熱源230的頂表面230a之間。簡單來說，即是均熱片210具有凹凸的形狀，其中均熱片210的形狀可以是利用沖壓、彎折等方式形成，且突起部214可以是如圖3所示的條狀，也可以是如圖4所示的以區域性的方式形成在均熱片210而呈區塊狀，接觸部212與突起部214的實際成型方式及形狀可依據需求而決定。
於本實施例中，均熱片210的熱傳導率介於200W/mK至1000W/mK，且均熱片210的厚度介於0.1mm至0.2mm。散熱膠220的熱傳導率介於0.1W/mK至0.5W/mK，且散熱膠220的厚度介於0.02mm至0.05mm。
附帶一提的是，當欲將均熱片210及熱源230組裝在一起而成散熱模組200時，是先將均熱片210的接觸部212以及突起部214成型，然後可以是利用塗佈的方式將散熱膠220塗在均熱片210欲與熱源230組裝的底表面210b上，然後利用刮板、刮片或刮刀刮除多餘的散熱膠220之後，再將均熱片210放在熱源230上，其中接觸部212的底表面212b會與熱源230的頂表面230a接觸，而由於突起部214與熱源230之間有間隙G，散熱膠220即是位在突起部214的底表面214b與熱源230的頂表面230a之間的間隙G內，且藉由散熱膠220將均熱片210與熱源230互相固定。
須說明的是，均熱片210與熱源230的固定主要是仰賴位在突起部214的底表面214b與熱源230的頂表面230a所形成的間隙G內的散熱膠220，但是即使在使用刮板、刮片或刮刀之後，仍可能會有殘膠餘留在接觸部212的底表面212b上，但殘膠占散熱模組200的整體厚度比重非常小，所以除了可以達到輔助固定均熱片210與熱源230的功效之外，亦可以輔助提升熱源230與均熱片210的接觸部212之間的熱傳導效率。
另一種組裝方式是可以在均熱片210的接觸部212以及突起部214成型前，先在均熱片210的底表面上塗佈散熱膠220，然後將均熱片210有塗佈散熱膠220的底表面210b朝向熱源230放置在熱源230上，之後再利用局部打壓或沖壓的方式於均熱片210形成接觸部212以及突起部214。在打壓或沖壓的施加過程
中，須注意所施加的力的大小，以避免為電子元件的熱源230受到力的衝擊而損壞。此外，在打壓以形成高低起伏(凹凸成型)的接觸部212以及突起部214時，由於接觸部212受力下凹而使得接觸部212的底表面212b與熱源230之間的間隙G變小，進而將位在接觸部212的底表面212b的散熱膠220往位於接觸部212的兩旁的突起部214與熱源230之間的間隙G擠，如圖5示。
於本實施例中，散熱膠220於熱源230上佔據熱源230的表面積的範圍總和約為30%，而接觸部212於熱源230上佔據熱源230的表面積的範圍總和約為70%。因此可知，藉由本實施例的結構配置及/或組裝方式，可以讓散熱模組200中的散熱膠220於熱源230上佔據熱源230的表面積的範圍相較於習知的結構或設置方式減少，因此可以提高均熱片210與熱源230之間至少30%的等效熱傳導率。此外，藉由有高低起伏的接觸部212及突起部214的結構設計，均熱片210的整體表面積增加，因此可更同時提升均熱片210與周圍環境的自然對流效率。所以，散熱模組200的整體散熱效率能夠有效地提升。又，上述散熱模組200僅需要對組裝程序做改變，而在均熱片210或是散熱膠220等材料的使用量並不會增加，因此並不會有增加成本的疑慮。再者，被刮除下來的散熱膠220還可以重複利用；或者因為接觸部212處的散熱膠220會在打壓過程中被擠壓至突起部214與熱源230之間的間隙G，因此可以減少塗佈在均熱片210上的散熱膠220的厚度。換言之，散熱膠220的使用量還得以減少，可更進一步節省成本。
圖6為使用圖2之散熱模組的電子裝置的示意圖。請參考圖6，電子裝置300例如為輕薄化的智慧型手機、平板電腦等，因此將上述的散熱模組200應用於其中，可以有效地將熱源230的熱散逸出去，使為熱源230的電子元件可以保持正常運行，延長電子裝置300的使用壽命。
綜上所述，於本創作的散熱模組中，於均熱片形成有高低落差的接觸部與突起部，且使散熱膠位在突起部與熱源之間的間隙中，不僅增加了均熱片直接接觸熱源的面積且還減少了散熱膠於熱源上佔據熱源的面積，因而有效提升等效熱傳導率；且更因為增加了均熱片的表面積，還可進而提升了均熱片與周圍環境的自然對流效率。因此，散熱模組的整體散熱效率有效提升，可進而延長使用此散熱模組的電子裝置的整體壽命。
雖然本創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
200‧‧‧散熱模組
210‧‧‧均熱片
210b‧‧‧均熱片的底表面
212‧‧‧接觸部
212a‧‧‧接觸部的頂表面
212b‧‧‧接觸部的底表面
214‧‧‧突起部
214a‧‧‧突起部的頂表面
214b‧‧‧突起部的底表面
220‧‧‧散熱膠
230‧‧‧熱源
230a‧‧‧熱源的頂表面
G‧‧‧間隙
Claims (9)
- 一種散熱模組，包括：熱源；均熱片，具有互相連接且交錯的接觸部以及突起部，其中所述接觸部接觸所述熱源，而所述突起部與所述熱源之間有間隙；以及散熱膠，位於所述突起部與所述熱源之間的所述間隙中。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，其中所述均熱片的厚度介於0.1mm至0.2mm。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，其中所述均熱片的熱傳導率介於200W/mK至1000W/mK。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，其中所述散熱膠的厚度介於0.02mm至0.05mm。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，其中所述散熱膠的熱傳導率介於0.1W/mK至0.5W/mK。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，其中所述突起部呈條狀或呈區塊狀。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，其中所述突起部與所述接觸部之間的高度相差0.02mm至0.05mm。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，其中所述散熱膠於所述熱源上佔據所述熱源的表面積的範圍總和為30%，而所述接觸部於所述熱源上佔據所述熱源的所述表面積的範圍總和為 70%。
- 一種電子裝置，包含如申請專利範圍第1項的散熱模組。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| TW102219179U TWM477610U (zh) | 2013-10-15 | 2013-10-15 | 散熱模組及使用此散熱模組的電子裝置 |
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| TW102219179U TWM477610U (zh) | 2013-10-15 | 2013-10-15 | 散熱模組及使用此散熱模組的電子裝置 |
Publications (1)
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| TWM477610U true TWM477610U (zh) | 2014-05-01 |
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ID=51295020
Family Applications (1)
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Cited By (1)
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| CN111628110A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-09-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组及显示装置 |
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2013
- 2013-10-15 TW TW102219179U patent/TWM477610U/zh not_active IP Right Cessation
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| US11917859B2 (en) | 2020-06-24 | 2024-02-27 | Chengdu BOE Optoe ctroni Technology Co., Ltd. | Display module and display device |
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