CN208093546U - 一种导热膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种导热膜，包括第一基膜，其一面镀有第一金属层；第二基膜，其一面镀有第二金属层，且朝向所述第一金属层；石墨烯粉末层，矩阵式分布于所述第一金属层和第二金属层之间；导热剂层，分布于所述石墨烯粉末层的空隙中；其中，所述第一金属层中的导电金属之间具有间隙；所述第二金属层的导电金属之间具有间隙。本实用新型的导热膜，通过在金属层中设置间隙，以及利用各个导热介质的热胀冷缩性能不同，使得导热剂吸收热量发生膨胀后能够进入间隙中，从而不会因热胀冷缩效应发生损坏，同时导热剂吸收热量后，与金属层和石墨烯粉末层充分接触，进一步增加了散热效果；镂空金属层进一步减轻了单位面积的导热膜的质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及导电新材料等领域，具体为一种导热膜。
背景技术
随着电子工业的迅猛发展,电子线路板集成度越来越高,主机板上电子元器件的高密度、布线的紧凑、甚至表面贴装式元件的广泛采用,都易导致静电损伤线路板卡。美国机构对某大型通信系统装备中的集成电路进行测试时,发现有故障的集成电路有三分之一是被静电放电击穿的。用防静电薄膜包装产品能够避免静电损坏集成电路。而各个电子元件工作时产生电流，电流产生热量。热量随使用时间增加而增加，另一方面体积越来越小，发热更加集中。
传统散热器的材质一般为铝或铜，目前无论是芯片封装还是产品系统散热，无外乎都是这两种材料直接散热或配合硅胶、风扇形成散热系统，无法满足高端电子元件的散热需求，而且对于一些有导电线路的电子元器件因金属类导热膜无法避免导电性事故而不可使用，并且容易有折伤和压痕。而有些大功率高效散热技术。现有的导热膜其性能较差，若静电过大，产生的热量过多，容易引起自燃的现象。
实用新型内容
本实用新型的目的是：提供一种导热膜，以解决现有技术中至少一种技术问题。
实现上述目的的技术方案是：一种导热膜，包括第一基膜，其一面镀有第一金属层；第二基膜，其一面镀有第二金属层，且朝向所述第一金属层；石墨烯粉末层，矩阵式分布于所述第一金属层和第二金属层之间；导热剂层，分布于所述石墨烯粉末层的空隙中；其中，所述第一金属层中的导电金属之间具有间隙；所述第二金属层的导电金属之间具有间隙。
进一步的，所述第一基膜和第二基膜的材料为普通PE或普通CPP材料。
进一步的，所述第一金属层和第二金属层的材料为铝、铜、铝铜氧化物中的至少一种。
进一步的，所述导热剂层为硅胶。
进一步的，所述第二基膜为外层，该外层的表面设有多个向外突出的弧形散热面。
进一步的，所述石墨烯粉末层的厚度为在2um-4um之间。
进一步的，所述第一金属层或第二金属层的厚度在3um-5um之间。
进一步的，所述第一基膜或第二基膜的厚度在10um-20um之间。
本实用新型的优点是：本实用新型的导热膜，通过在金属层中设置间隙，以及利用各个导热介质的热胀冷缩性能不同，使得导热剂吸收热量发生膨胀后能够进入间隙中，从而不会因热胀冷缩效应发生损坏，同时导热剂吸收热量后，与金属层和石墨烯粉末层充分接触，进一步增加了散热效果；镂空金属层进一步减轻了单位面积的导热膜的质量。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步解释。
图1是本实用新型实施例的导热膜的结构示意图。
其中，
1第一基膜； 2第二基膜；
11第一金属层； 21第二金属层；
5间隙； 22弧形散热面；
3石墨烯粉末层； 4导热剂层；。
具体实施方式
以下实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。
实施例：如图1所示，一种导热膜，包括第一基膜1和第二基膜2、石墨烯粉末层3、导热剂层4。
其中，第一基膜1和第二基膜2的材料为普通PE或普通CPP材料即可，不需要采用特殊的基膜材料。第一基膜1作为内层，第一基膜1的一面镀有第一金属层11；第二基膜2的一面镀有第二金属层21，且朝向第一金属层11。第二基膜2作为外层，第二基膜2的一面镀有第二金属层21。本实施例中，阻燃层4为三氧化二锑、氢氧化镁、氢氧化铝中的至少一种。其中，第一金属层11和第二金属层21为网状结构，即第一金属层的导电金属之间具有间隙5；第二金属层的导电金属之间具有间隙5。
石墨烯粉末层3矩阵式分布于第一金属层11和第二金属层21之间；石墨烯粉末层3具有良好的导电性，同时具有良好的导热性能。导热剂层4为硅胶层，该硅胶层填充在石墨烯粉末层3的空隙中。由于第一金属层和第二金属层中有间隙5，因此，当发生热传递时，石墨烯粉末层3和导热剂层4吸收热量，发生膨胀，导热剂层4中的导热剂会流向各间隙5中，且金属的热胀冷缩效应较小，金属的热传递性能较佳。
石墨烯粉末层3的厚度在2um-4um之间，优选为3um。第一金属层11和第二金属层21的材料为铝、铜、铝铜氧化物中的至少一种。本实施例中，为了减轻导热膜的质量，采用铝作为金属层。
本实施例中，第一金属层11或第二金属层21的厚度在3um-5um之间。优选为4um。第一基膜1或第二基膜2的厚度在10um-20um之间。优选为15um。
本实施例中，第二基膜2为外层，该外层的表面设有多个向外突出的弧形散热面22。该弧形散热面22的位置对应于石墨烯粉末层3。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种导热膜，其特征在于，包括
第一基膜，其一面镀有第一金属层；
第二基膜，其一面镀有第二金属层，且朝向所述第一金属层；
石墨烯粉末层，矩阵式分布于所述第一金属层和第二金属层之间；
导热剂层，分布于所述石墨烯粉末层的空隙中；
其中，所述第一金属层中的导电金属之间具有间隙；所述第二金属层的导电金属之间具有间隙。
2.根据权利要求1所述的导热膜，其特征在于，所述第一基膜和第二基膜的材料为普通PE或普通CPP材料。
3.根据权利要求1所述的导热膜，其特征在于，所述第一金属层和第二金属层的材料为铝、铜、铝铜氧化物中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的导热膜，其特征在于，所述导热剂层为硅胶。
5.根据权利要求1所述的导热膜，其特征在于，所述第二基膜为外层，该外层的表面设有多个向外突出的弧形散热面。
6.根据权利要求1所述的导热膜，其特征在于，所述石墨烯粉末层的厚度为在2um-4um之间。
7.根据权利要求1所述的导热膜，其特征在于，所述第一金属层或第二金属层的厚度在3um-5um之间。
8.根据权利要求1所述的导热膜，其特征在于，所述第一基膜或第二基膜的厚度在10um-20um之间。
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| CN201820628887.2U CN208093546U (zh) | 2018-04-28 | 2018-04-28 | 一种导热膜 |
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| CN201820628887.2U CN208093546U (zh) | 2018-04-28 | 2018-04-28 | 一种导热膜 |
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| CN208093546U true CN208093546U (zh) | 2018-11-13 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110494014A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-11-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种用于显示面板的散热结构及其制备方法和应用 |
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2018
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