JP2021028169A - 粘着構造及び電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子装置に放熱構造を粘着材料で貼り付けた場合、熱伝導効果や放熱効果が劣る、という問題を解決するため、粘着機能を持つだけでなく、更に電子装置の放熱効果を上げることが可能な粘着構造を提供する。【解決手段】本発明は、基材と、粘着層とを含む粘着構造を提供するとともに、この粘着構造を備える電子装置を更に開示する。粘着層は基材に設けられ、且つ複数のグラフェン微片を含む。一部のグラフェン微片は粘着層の２つの対向する表面から突出し、各グラフェン微片の厚さは０．３ｎｍ以上で且つ３ｎｍ以下であり、各グラフェン微片の長径は１μｍ以上で且つ３０μｍ以下である。【選択図】図２Ａ

Description

本発明は粘着構造及びこの粘着構造を備える電子装置に関する。

科学技術の進歩に伴って、フラット型電子装置、例えば表示パネル、バックライトモジュール、又は照明モジュールの設計及び研究開発については、薄型化、大型化及び高性能化が優先的に考慮されている。薄型化、大型化及び高性能化が求められる状況において、電子装置では従来と比べてより多くの発熱の発生は避けられないため、「放熱」はすでに電子装置において欠くことのできない必須機能となっている。

フラットディスプレイ、例えば有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）ディスプレイを例として、従来技術の多くは、放熱構造を粘着材料でディスプレイの裏面に貼り付け、放熱構造を通して、ディスプレイが生じた熱を案内して外へ排出する。しかしながら、従来技術の粘着要素は、一般的に断熱材料から製作されるものであり、熱伝導効果が劣っているから、ディスプレイの放熱効果に間接的に影響するという欠点がある。

本発明の目的は、従来のディスプレイにおいて、ディスプレイの裏面に粘着材料を用いて放熱構造を貼り付けることで、熱伝導効果が劣っており、ディスプレイの放熱効果に影響を与える、というこれまでの問題を解決することにある。

本発明は、粘着機能を持つだけでなく、更に電子装置の放熱効果も上げられる粘着構造、及びこの粘着構造を備える電子装置を提供する。

上記目的を達成するために、本発明は、基材と、前記基材に設けられ、複数の第１のグラフェン微片を含む第１の粘着層と、を備える粘着構造であって、一部の複数の前記第１のグラフェン微片は、前記第１の粘着層の２つの対向する表面から突出し、各前記第１のグラフェン微片の厚さは０．３ｎｍ以上で且つ３ｎｍ以下（本願において、「以上」とは「それと同等またはそれより大きい」ことを意味し、「以下」とは「それと同等またはそれより小さい」ことを意味する、以下同様）であり、各前記第１のグラフェン微片の長径は１μｍ以上で且つ３０μｍ以下である、ことを特徴とする粘着構造を提供する。

上記目的を達成するために、本発明の電子装置によれば、熱源と、粘着構造と、放熱構造とを備え、前記粘着構造は前記熱源に設けられるとともに、基材と、前記基材に設けられる第１の粘着層と、前記基材における前記第１の粘着層から離れた側に設けられる第２の粘着層と、を含み、前記放熱構造は前記粘着構造を介して前記熱源に連結される。前記第１の粘着層又は前記第２の粘着層は複数のグラフェン微片を含み、一部の複数の前記グラフェン微片は前記第１の粘着層又は前記第２の粘着層の２つの対向する表面から突出し、各前記グラフェン微片の厚さは０．３ｎｍ以上で且つ３ｎｍ以下であり、各前記グラフェン微片の長径は１μｍ以上で且つ３０μｍ以下である。

好適な実施例において、粘着構造は第１の離型層を更に含み、第１の離型層は第１の粘着層における基材から離れた側に設けられる。

好適な実施例において、粘着構造は第２の粘着層を更に含み、第２の粘着層は基材における第１の粘着層から離れた側に設けられ、且つ複数の第２のグラフェン微片を含み、一部の複数の第２のグラフェン微片は、第２の粘着層の２つの対向する表面から突出する。

好適な実施例において、各第２のグラフェン微片の厚さは０．３ｎｍ以上で且つ３ｎｍ以下であり、各第２のグラフェン微片の長径は１μｍ以上で且つ３０μｍ以下である。

好適な実施例において、粘着構造は第２の離型層を更に含み、第２の離型層は第２の粘着層における基材から離れた側に設けられる。

好適な実施例において、第２の粘着層は粘着材を更に含み、粘着材中に複数のグラフェン微片が混合される。

好適な実施例において、放熱構造はグラフェン放熱フィルムである。

好適な実施例において、電子装置は弾性放熱構造を更に含み、弾性放熱構造は放熱構造における粘着構造から離れた側に設けられる。

好適な実施例において、電子装置は弾性放熱構造を更に含み、弾性放熱構造は熱源と粘着構造との間に設けられる。

好適な実施例において、電子装置は携帯電話機、ノート型パソコン、タブレットＰＣ、テレビ受像機、ディスプレイ、バックライトモジュール、又は照明モジュールである。

上記によれば、本発明の粘着構造及びこの粘着構造を備える電子装置においては、グラフェン微片を粘着層中に含み、一部のグラフェン微片は粘着層の２つの対向する表面から突出し、そしてグラフェン微片の条件限定によって、熱伝導率を向上させて、電子装置の放熱効果が上げられる。

上記を受けて、本発明の粘着構造では、粘着機能を持つだけでなく、更に電子装置の放熱効果を上げることができる。

本発明の一つの実施例の粘着構造の概略図である。 図１Ａの粘着構造における粘着層のグラフェン微片の概略図である。 図１Ａの粘着構造における領域Ａの拡大概略図である。 図１Ａの粘着構造における領域Ｂの拡大概略図である。 本発明のもう一つの実施例の粘着構造の概略図である。 本発明の更に異なる実施例の粘着構造の概略図である。 本発明の更に異なる実施例の粘着構造の概略図である。 本発明の粘着構造をディスプレイに応用した場合の放熱のための積層の構成を示す概略図である。 本発明の粘着構造をディスプレイに応用した場合の放熱のための積層のもう一つの構成を示す概略図である。 本発明の粘着構造をディスプレイに応用した場合の放熱のための積層の更に異なる構成を示す概略図である。 本発明の粘着構造をディスプレイに応用した場合の放熱のための積層の更に異なる構成を示す概略図である。 本発明の粘着構造をディスプレイに応用した場合の放熱のための積層の更に異なる構成を示す概略図である。 本発明の粘着構造をディスプレイに応用した場合の放熱のための積層の更に異なる構成を示す概略図である。

以下にて関連する図面を参照し、本発明の一部実施例の粘着構造及びこの粘着構造を備える電子装置を説明する。同じ構成要素には同じ符号を付して、以下の実施例にて表される構成要素は単に概略的なものであり、実際の比率及びサイズを表すものではない。

本発明の粘着構造は例えば携帯電話機、ノート型パソコン、タブレットＰＣ、テレビ受像機、ディスプレイ、バックライトモジュール、又は照明モジュールに運用するが、これらに限定されず、その他の分野のフラットパネル型電子装置にも応用でき、またそれらにも限定されない。本願の粘着構造は粘着機能（粘着、貼り合わせ）を有する以外に、電子装置に応用したときには、電子装置の放熱効果を上げることができる。

図１Ａは本発明の一つの実施例の粘着構造の概略図であり、図１Ｂは図１Ａの粘着構造における粘着層のグラフェン微片の概略図であり、図２Ａ及び図２Ｂはそれぞれ図１Ａの粘着構造における領域Ａ、領域Ｂの拡大概略図である。

まずは図１Ａ及び図１Ｂを参照されたい。本実施例の粘着構造１は、基材１１と、粘着層１２とを含む。

基材１１の材料は例えば紙類、布類、ポリエステル類［例えばポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）］、又はその組み合わせが含まれるが、これらに限定されない。

粘着層１２は、基材１１に設けられており、本実施例では、粘着層１２が上の表面Ｓ１、下の表面Ｓ２、という２つの対向する表面を有し、その上の表面Ｓ１が基材１１の下の表面に設けられるものから成る粘着層１２を例示している。図２Ａ及び図２Ｂに示すように、粘着層１２は、複数のグラフェン微片１２１と、粘着材１２２とを含み、これらのグラフェン微片１２１は粘着材１２２中に混合される。粘着層１２において、一部のグラフェン微片１２１は完全に粘着層１２の内部に位置するが、又一部のグラフェン微片１２１は粘着層１２の２つの対向する表面から突出する［つまり粘着層１２の上の表面Ｓ１（図２Ａ）と下の表面Ｓ２（図２Ｂ）から突出する）］。

また、図１Ｂに示すように、粘着層１２において、各グラフェン微片１２１の厚さｄは０．３ｎｍ以上で且つ３ｎｍ以下（０．３ｎｍ≦ ｄ ≦ ３ｎｍ）とすることができ、各グラフェン微片１２１の長径Ｌ（即ち、最大幅）は１μｍ以上で且つ３０μｍ以下（１μｍ≦ Ｌ ≦ ３０μｍ）とすることができる。本実施例の粘着層１２において、グラフェン微片１２１の含有量は０より大きく且つ１５％以下（０＜ グラフェン微片含有量 ≦ １５％）であり、例えば１．５％、３．２％、５％、７．５％、１１％、１３％、又はその他の含有量とすることができる。そして、粘着材１２２は例えば感圧接着剤（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ、以下、単に「ＰＳＡ」とも記す）とすることができるが、これに限定されず、その材料は例えばガム系、アクリル系、シリコーン系、又はその組み合わせとすることができ、その化学構造は例えばガム類、アクリル酸類、有機シリコーン類、又はその組み合わせとすることができるが、これらに限定されない。

図１Ａを参照されたい。粘着層１２が粘着材１２２を含む故に粘着性を持つから、基材１１と粘着層１２とを含む粘着構造１は、粘着層１２の下の表面Ｓ２を介して、物体に貼り付けることができる。また、粘着層１２はグラフェン微片１２１を更に含み、グラフェン微片１２１の厚さｄは０．３ｎｍ以上で且つ３ｎｍ以下であり、グラフェン微片１２１の長径Ｌは１μｍ以上で且つ３０μｍ以下であり、且つ一部のグラフェン微片１２１は粘着層１２の２つの対向する表面から突出する。よって、粘着構造１は以下の長所を備える：［１］グラフェン微片１２１の厚さが薄く（０．３ｎｍと３ｎｍとの間にある）、長径が小さく（１μｍと３０μｍとの間にある）、しかも高い熱伝導係数を持っているから、粘着機能を有するとともに、放熱効果もグラフェン微片１２１により上げられ、熱伝導率の向上に有利である。［２］グラフェン微片１２１の高いヤング率（Ｙｏｕｎｇ'ｓ ｍｏｄｕｌｕｓ）で、粘着構造１の全体の強度を向上させる。［３］グラフェン微片は電磁波を吸収できるから、粘着構造１は電磁波を遮る効果を更に有する。

図３を参照されたい。図３は本発明のもう一つの実施例の粘着構造の概略図である。

図３に示すように、本実施例の粘着構造１ａと前記実施例の粘着構造１とは、その素子構成及び各素子の接続関係は概ね同じである。相違点は、本実施例の粘着構造１ａでは、離型層１３を更に含むものである。離型層１３は粘着層１２における基材１１から離れた側に設けられ、具体的には、本実施例において、離型層１３は、粘着層１２の下の表面Ｓ２に設けられることにより、粘着層１２の粘着性を保護し、粘着構造１ａを一面テープとするものになる。離型層１３の材料は例えば紙類、布類、ポリエステル類［例えばポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）］、又はその組み合わせが含まれるが、これらに限定されない。粘着構造１ａを使用する場合は、まず離型層１３を剥いて、粘着層１２の下の表面Ｓ２を介して、基材１１と粘着層１２とを含む粘着構造１ａを物体に貼り付ける。他の実施例において、粘着構造１ａは超薄型一面テープであり、厚さは２μｍ以下である。

図４Ａ及び図４Ｂは、夫々本発明の異なる実施例の粘着構造の概略図である。

図４Ａを参照されたい。本実施例における粘着構造２は、基材２１と、第１の粘着層２２と、第２の粘着層２４とを含む。

基材２１の材料は例えば紙類、布類、ポリエステル類［例えばポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）］、又はその組み合わせが含まれるが、これらに限定されない。本実施例は、粘着構造２の支持性と強度を向上させるため、ＰＥＴから成る基材２１を例示として説明する。

第１の粘着層２２は、基材２１に設けられており、本実施例では、第１の粘着層２２が基材２１の下の表面に設けられたものを例示している。本実施例の第１の粘着層２２は、前記粘着構造１の粘着層１２と同じであり、複数の第１のグラフェン微片と粘着材とを含み、これらの第１のグラフェン微片は粘着材中に混合される。粘着材は例えばＰＳＡとすることができるが、これに限定されず、その材料は例えばガム系、アクリル系、シリコーン系、又はその組み合わせとすることができ、その化学構造は例えばガム類、アクリル酸類、有機シリコーン類、又はその組み合わせとすることができるが、これらに限定されない。また、本実施例の第１の粘着層２２の第１のグラフェン微片は、前記粘着構造１のグラフェン微片１２１と同じであり、その厚さは０．３ｎｍ以上で且つ３ｎｍ以下であり、その長径は１μｍ以上で且つ３０μｍ以下である。本実施例の第１の粘着層２２において、第１のグラフェン微片の含有量は０より大きく且つ１５％以下であり、例えば１．５％、３．２％、５％、７．５％、１１％、１３％、又はその他の含有量とすることができ、一部の第１のグラフェン微片は完全に第１の粘着層２２の内部に位置するが、又一部の第１のグラフェン微片は第１の粘着層２２の２つの対向する表面から突出し（つまり第１の粘着層２２の上の表面Ｓ１と下の表面Ｓ２から突出する）、これらの特徴も前記粘着構造１の粘着層１２と同じである。

第２の粘着層２４は、基材２１における第１の粘着層２２から離れた側に設けられており、本実施例では、第２の粘着層２４が基材２１における第１の粘着層２２から離れた側の上の表面に設けられたものを例示している。第２の粘着層２４の材料、サイズ（厚さ、長径）及び比率は、第１の粘着層２２の材料、サイズ（厚さ、長径）及び比率と同じとすることができる。第２の粘着層２４は複数の第２のグラフェン微片と粘着材とを含み、これらの第２のグラフェン微片は粘着材中に混合され、且つ一部の第２のグラフェン微片も第２の粘着層２４の２つの対向する表面から突出する（つまり第２の粘着層２４の上の表面Ｓ３と下の表面Ｓ４から突出する）。異なる実施例において、第２の粘着層２４の材料は第１の粘着層２２と同じであるが、そのサイズ及び比率は第１の粘着層２２と異なり、本発明は限定しない。

本実施例における粘着構造２は両面テープであって、厚さは例えば３μｍ以上である。粘着構造２を使用する場合は、第１の粘着層２２の下の表面Ｓ２を介して、粘着構造２を物体（例えば熱源）に貼り付け、且つ第２の粘着層２４の上の表面Ｓ３を用いて、例えば放熱構造に連結する。本実施例における放熱構造は例えば放熱フィルムであって、例えばグラフェン放熱フィルム（Ｇｒａｐｈｅｎｅ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｆｉｌｍ、ＧＴＦ）とすることができるが、これに限定されない。他の実施例において、粘着構造２は第２の粘着層２４の上の表面Ｓ３を介して物体（例えば熱源）に貼り付けられ、且つ第１の粘着層２２の下の表面Ｓ２を用いて、放熱構造に連結されるが、本発明は限定しない。

また、図４Ｂを参照されたい。本実施例の粘着構造２ａと前記実施例の粘着構造２とは、その素子構成及び各素子の接続関係は概ね同じである。相違点は、本実施例の粘着構造２ａでは、第１の離型層２３と、第２の離型層２５とを更に含むものである。

本実施例の第１の離型層２３は、前記粘着構造１の離型層１３と同じく、第１の粘着層２２における基材２１から離れた側に設けられており、具体的には、第１の粘着層２２における基材２１から離れた側の下の表面Ｓ２に設けられている。第２の離型層２５は、第２の粘着層２４における基材２１から離れた側に設けられており、具体的には、第２の粘着層２４における基材２１から離れた側の上の表面Ｓ３に設けられている。一部の実施例において、粘着構造２ａは両面テープであって、厚さは例えば３μｍ以上である。そして、第２の離型層２５は第１の離型層２３と同じか又は異なる材料とすることができるが、本発明は限定しない。

従って、粘着構造２ａを使用する場合は、第１の離型層２３及び第２の離型層２５を剥いて、例えば第１の粘着層２２の下の表面Ｓ２を介して粘着構造２ａを物体（例えば熱源）に貼り付けるとともに、第２の粘着層２４の上の表面Ｓ３を用いて放熱構造（例えば放熱フィルム）に連結することにより、熱源が生じた熱が粘着構造２ａを通じて、放熱構造に伝導され、放熱効果を向上させる。

本発明は、熱源と、粘着構造と、放熱構造とを含む電子装置を更に開示する。粘着構造は熱源に設けられ、放熱構造は粘着構造を介して熱源に連結される。前記粘着構造は上記した粘着構造１、１ａ、２、２ａ、又はその変化態様とすることができるものであって、具体的な技術内容はすでに上記中に詳述しているため、別途説明はしない。粘着構造における粘着層はグラフェン微片を含み、且つグラフェン微片は粘着層の２つの対向する表面から突出するため、グラフェン微片がそれぞれ熱源及び放熱構造に接触することによって、熱伝導経路の提供を促進するとともに、熱源が生じた熱は粘着構造を通じて放熱構造に伝導され、更に放熱構造により電子装置が生じた熱を外部へ排出する。

電子装置は、例えばフラットパネルディスプレイ又はフラット光源とすることができるが、それらに限定されず、具体的には例えば携帯電話機、ノート型パソコン、タブレットＰＣ、テレビ受像機、ディスプレイ、バックライトモジュール、照明モジュール、又はその他のフラットパネル型電子装置を含むが、それらにも限定されない。一部の実施例において、電子装置はフラットパネルディスプレイ［例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイ、有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を含むが、それらに限らない］である場合、熱源は表示パネルであり表示面を有し、その表示面と対向する表面に直接的又は間接的（例えば粘着材を更に介する）に貼り付ける粘着構造により、放熱構造は熱源に連結され、熱の伝導及び放熱をサポートし、フラットパネルディスプレイの放熱効果を向上させる。他の実施例において、電子装置はフラット光源［例えばバックライトモジュール、ＬＥＤ照明（ＬＥＤ ｌｉｇｈｔｉｎｇ）モジュール、又はＯＬＥＤ照明（ＯＬＥＤ ｌｉｇｈｔｉｎｇ）モジュールを含むが、それらに限らない］である場合、熱源は発光ユニットであり光出射面を有し、その光出射面と対向する表面に直接的又は間接的（例えば粘着材を更に介する）に貼り付ける粘着構造により、放熱構造は熱源に連結され、熱の伝導及び放熱をサポートし、フラット光源の放熱効果を向上させる。

また、図５Ａないし図５Ｆは、それぞれ本発明の粘着構造をディスプレイに応用した場合の放熱のための積層の構成を示す概略図である。

一部の実施例において、図５Ａに示すように、ディスプレイ３（熱源、例えば有機ＥＬディスプレイ）の裏面上（表示面の反対表面）にて、本発明の粘着構造４、放熱フィルム５、他方の本発明の粘着構造６及び弾性放熱構造７を下から上に順次積層する。前記弾性放熱構造７は多孔性弾性部材と、複数の熱伝導部材とを含む。多孔性弾性部材は弾性を有するとともに、複数の気泡を有する発泡体であって、その材料は一般的な発泡フォームの材料と同じであり、例えばアクリル樹脂（Ａｃｒｙｌｉｃ）、ポリウレタン（Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ、 ＰＵ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、エチレン・プロピレン・ジエンゴム（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ-Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ-Ｄｉｅｎｅ Ｍｏｎｏｍｅｒ、 ＥＰＤＭ）、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ樹脂）、又はその組み合わせが含まれるが、これらに限定されない。上記したこれら材料において、アクリル樹脂及びポリウレタンで形成される気泡形状（Ｂｕｂｂｌｅ ｓｈａｐｅ）は半独立半連続気泡（Ｓｅｍｉ-ｃｌｏｓｅｄ ｃｅｌｌ）であって、柔軟性、圧縮性、及び振動吸収能力が比較的優れており、熱に対する安定性も比較的優れている。一方、ポリエチレン及びポリプロピレンで形成される気泡形状は独立気泡（Ｃｌｏｓｅｄ ｃｅｌｌ）であって、圧縮性及び振動吸収能力は比較的劣るが、湿度に対する安定性は比較的優れている。

これらの熱伝導部材は多孔性弾性部材中に混合される。熱伝導部材は高熱伝導性材料とすることができる上、顆粒、粉末又は微片状とすることができ、その材料には、例えばグラフェン、グラファイト、カーボンナノチューブ、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、窒化ホウ素（ＢＮ）、その組み合わせ、又はその他適した高熱伝導性材料が含まれるが、これらに限定されない。本実施例における熱伝導部材の材料はグラフェン微片（厚さ及び長径の限定条件は前述のとおりとする）であって、且つ「最密充填」の方法で多孔性弾性部材中に混合される。「最密充填」の方法により、これらの熱伝導部材の間の接触面積が大きいため、弾性放熱構造７は高い熱伝導効果が得られる。

また、図５Ｂに示すように、ディスプレイ３の裏面上にて、弾性放熱構造７、粘着構造４、放熱フィルム５及び他方の粘着層６を順次積層する。

また、図５Ｃに示すように、ディスプレイ３の裏面上にて、粘着構造４、放熱フィルム５、他方の粘着構造６、弾性放熱構造７及びもう一つの粘着構造８を順次積層する。

また、図５Ｄに示すように、ディスプレイ３の裏面上にて、粘着構造４、放熱フィルム５及び弾性放熱構造７を順次積層する。

また、図５Ｅに示すように、ディスプレイ３の裏面上にて、粘着構造４、弾性放熱構造７及び放熱フィルム５を順次積層する。

また、図５Ｆに示すように、ディスプレイ３の裏面上にて、粘着構造４、放熱フィルム５、弾性放熱構造７及び他方の粘着構造６を順次積層する。

上記した粘着構造４、６、８（図５Ａ〜図５Ｆ）は前記した粘着構造１、１ａ、２、２ａ（図１Ａ、図３、図４Ａ、図４Ｂ）、又はその変化態様とすることができるものであって、本発明では限定しない。また、上記したディスプレイ３、弾性放熱構造７、放熱フィルム５及び粘着構造４、６、８の積層関係は単に例示に過ぎず、異なる応用例において、異なる配列組み合わせが可能であって、熱源の放熱要求に応じて決定できるものであり、本発明では限定しない。

上記をまとめるに、本発明の粘着構造及びこの粘着構造を備える電子装置においては、グラフェン微片を粘着層中に含み、一部のグラフェン微片は粘着層の２つの対向する表面から突出し、そして、グラフェン微片の条件限定によって、熱伝導を助け、電子装置の放熱効果を向上させる。

上記は単に例示に過ぎず、本発明を限定するものではない。本発明の技術思想及び範囲を超えることなく、これに対して行う等価の修正又は変更のいずれも、別紙の特許請求の範囲に含まれるものである。

本発明では、グラフェン微片を粘着層中に含み、一部のグラフェン微片は粘着層の２つの対向する表面から突出し、及びグラフェン微片の条件限定によって、熱伝導を助け、電子装置の放熱効果を向上させる。

１、１ａ、２、２ａ、４、６、８ 粘着構造
１１、２１ 基材
１２ 粘着層
１２１ グラフェン微片
１２２ 粘着材
１３ 離型層
２２ 第１の粘着層
２３ 第１の離型層
２４ 第２の粘着層
２５ 第２の離型層
３ ディスプレイ
５ 放熱フィルム
７ 弾性放熱構造
Ａ、Ｂ 領域
ｄ 厚さ
Ｌ 長径
Ｓ１、Ｓ３ 上の表面
Ｓ２、Ｓ４ 下の表面

Claims (11)

1. 基材と、
   前記基材に設けられ、複数の第１のグラフェン微片を含む第１の粘着層と、を備える、粘着構造であって、
   一部の複数の前記第１のグラフェン微片は、前記第１の粘着層の２つの対向する表面から突出し、各前記第１のグラフェン微片の厚さは０．３ｎｍ以上で且つ３ｎｍ以下であり、各前記第１のグラフェン微片の長径は１μｍ以上で且つ３０μｍ以下である、
   ことを特徴とする粘着構造。
2. 前記粘着構造は、第１の離型層を更に含み、
   前記第１の離型層は前記第１の粘着層における前記基材から離れた側に設けられる、請求項１に記載の粘着構造。
3. 前記粘着構造は、第２の粘着層を更に含み、
   前記第２の粘着層は前記基材における前記第１の粘着層から離れた側に設けられ、且つ複数の第２のグラフェン微片を含み、一部の複数の前記第２のグラフェン微片は、前記第２の粘着層の２つの対向する表面から突出する、請求項１に記載の粘着構造。
4. 各前記第２のグラフェン微片の厚さは０．３ｎｍ以上で且つ３ｎｍ以下であり、各前記第２のグラフェン微片の長径は１μｍ以上で且つ３０μｍ以下である、請求項３に記載の粘着構造。
5. 前記粘着構造は、第２の離型層を更に含み、
   前記第２の離型層は前記第２の粘着層における前記基材から離れた側に設けられる、請求項３に記載の粘着構造。
6. 熱源と、
   基材と、前記基材に設けられる第１の粘着層と、前記基材における前記第１の粘着層から離れた側に設けられる第２の粘着層と、を含む、前記熱源に設けられる粘着構造と、
   前記粘着構造を介して前記熱源に連結される放熱構造と、を備える電子装置であって、
   前記第１の粘着層又は前記第２の粘着層は複数のグラフェン微片を含み、一部の複数の前記グラフェン微片は前記第１の粘着層又は前記第２の粘着層の２つの対向する表面から突出し、各前記グラフェン微片の厚さは０．３ｎｍ以上で且つ３ｎｍ以下であり、各前記グラフェン微片の長径は１μｍ以上で且つ３０μｍ以下である、ことを特徴とする電子装置。
7. 前記第２の粘着層は、粘着材を更に含み、
   前記粘着材中に複数の前記グラフェン微片が混合される、請求項６に記載の電子装置。
8. 前記放熱構造はグラフェン放熱フィルムである、請求項６に記載の電子装置。
9. 前記電子装置は、弾性放熱構造を更に含み、
   前記弾性放熱構造は前記放熱構造における前記粘着構造から離れた側に設けられる、請求項６に記載の電子装置。
10. 前記電子装置は、弾性放熱構造を更に含み、
    前記弾性放熱構造は前記熱源と前記粘着構造との間に設けられる、請求項６に記載の電子装置。
11. 前記電子装置は、携帯電話機、ノート型パソコン、タブレットＰＣ、テレビ受像機、ディスプレイ、バックライトモジュール、又は照明モジュールである、請求項６に記載の電子装置。

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