CN117677161A - 显示模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示模组及显示装置，属于显示技术领域。所述显示模组包括显示面板；散热结构，位于所述显示面板的背光侧；支撑结构，位于所述散热结构背离所述显示面板的一侧；其中，所述支撑结构包括支撑散热层，所述支撑散热层与所述散热结构相贴合；电路板，位于所述支撑结构背离所述散热结构的一侧。本申请能够提高电路板的散热效果和散热效率。

Description

显示模组及显示装置

技术领域

本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及显示装置。

背景技术

显示模组中的电路板绑定在显示面板的背光侧，电路板与显示面板之间设置支撑结构。相关技术中，支撑结构包括PET(Polyethylene Terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)层以及位于PET层相对两侧的PSA(Pressure Sensitive Adhesive，压敏胶)层，使得支撑结构的导热性能较差，电路板发热时，无法及时对电路板进行散热。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种显示模组及显示装置，能够提高电路板的散热效果和散热效率。

第一方面，本申请提供了一种显示模组，包括：

显示面板；

散热结构，位于所述显示面板的背光侧；

支撑结构，位于所述散热结构背离所述显示面板的一侧；其中，所述支撑结构包括支撑散热层，所述支撑散热层与所述散热结构相贴合；

电路板，位于所述支撑结构背离所述散热结构的一侧。

根据本申请的显示模组，通过在支撑结构中设置支撑散热层，且支撑散热层与散热结构相贴合，及时将电路板的热量通过支撑散热层扩展至散热结构，增大散热面积，提高电路板的散热效果和散热效率。

根据本申请的一个实施例，所述支撑散热层包括主体部，以及与所述主体部的边缘连接的延伸部；

所述电路板位于所述主体部背离所述散热结构的一侧，所述延伸部与所述散热结构相贴合。

根据本申请的一个实施例，所述延伸部包括分别与所述主体部的相对两边缘连接的第一延伸子部和第二延伸子部；

所述第一延伸子部和所述第二延伸子部分别与所述散热结构相贴合。

根据本申请的一个实施例，所述支撑结构还包括粘结层；

所述粘结层位于所述支撑散热层的主体部的相对两侧，所述相对两侧包括所述主体部靠近所述散热结构的一侧，以及所述主体部靠近所述电路板的一侧。

根据本申请的一个实施例，所述支撑结构还包括第一散热层；

所述第一散热层位于所述主体部的所述相对两侧中的至少一侧，所述粘结层覆盖所述第一散热层背离所述主体部一侧的表面以及所述第一散热层的侧面。

根据本申请的一个实施例，所述支撑结构还包括第一散热层；

所述支撑散热层的主体部具有开口，所述第一散热层位于所述开口中，所述粘结层覆盖所述第一散热层。

根据本申请的一个实施例，所述电路板包括器件区；

所述器件区在所述支撑结构上的正投影位于所述第一散热层内。

根据本申请的一个实施例，所述第一散热层包括石墨和石墨烯中的至少一种。

根据本申请的一个实施例，所述支撑散热层包括金属箔片，所述金属箔片包括铜、铝、铁和不锈钢中的至少一种。

根据本申请的一个实施例，所述散热结构包括第二散热层和缓冲层；

所述第二散热层位于所述缓冲层与所述支撑结构之间，所述支撑散热层与所述第二散热层相贴合。

第二方面，本申请提供了一种显示装置，包括如第一方面所述的显示模组。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：

通过在支撑结构中设置支撑散热层，且支撑散热层与散热结构相贴合，及时将电路板的热量通过支撑散热层扩展至散热结构，增大散热面积，提高电路板的散热效果和散热效率。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施例提供的显示模组的结构示意图之一；

图2是本申请实施例提供的显示模组中的支撑结构和散热结构的关系示意图之一；

图3是本申请实施例提供的显示模组的结构示意图之二；

图4是本申请实施例提供的显示模组中的支撑结构和散热结构的关系示意图之二；

图5是本申请实施例提供的显示模组的结构示意图之三；

图6是本申请实施例提供的显示模组中的支撑结构、散热结构和电路板的关系示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考附图描述本申请实施例提供的显示模组及显示装置。

图1为本申请实施例提供的显示模组的结构示意图。其中，显示模组可以为OLED显示模组。

如图1所示，显示模组包括显示面板1、散热结构2、支撑结构3和电路板4。散热结构2位于显示面板1的背光侧，支撑结构3位于散热结构2背离显示面板1的一侧，电路板4位于支撑结构3背离散热结构2的一侧。

其中，支撑结构3包括支撑散热层31，支撑散热层31与散热结构2相贴合。其中，支撑散热层31具有良好的支撑性能和散热性能，以在保证支撑结构3的支撑效果的同时，提高支撑结构3的散热效果。

散热结构2的散热面积可以大于支撑散热层31的散热面积，即支撑散热层31在散热结构2上的正投影可以位于散热结构2内。

显示面板1可以包括显示区、弯折区和绑定区，且弯折区连接在显示区与绑定区之间。通过弯折区使绑定区设置在显示区的背光侧，电路板4可以绑定在绑定区，使得电路板4绑定在显示面板1的背光侧。

为了提高显示模组的显示效果，显示模组的刷新频率越来越大，电路板4的计算能力需求越来越高，导致电路板4的发热越来越严重。本实施例通过设置支撑结构3和散热结构2，且支撑结构3包括支撑散热层31，支撑散热层31与散热结构2相贴合，以保证显示面板1的支撑性能，同时在电路板4发热时及时将电路板4的热量通过支撑散热层31扩散至散热结构2，增大散热面积，减小电路板4的热力集中，提高电路板4的散热效果和散热效率。

在一些实施例中，支撑散热层31可以包括金属箔片，该金属箔片可以包括铜、铝、铁和不锈钢等中的至少一种。支撑散热层31也可以为其他同时具备良好的支撑性能和散热性能的膜层，此处不作具体限定。

在一些实施例中，如图1所示，支撑散热层31包括主体部32和延伸部33，延伸部33与主体部32的边缘连接，且主体部32与延伸部33为一体成型结构。延伸部33位于主体部32的周侧，延伸部33可以位于主体部32的部分周侧，也可以围绕主体部32的周侧设置。

电路板4位于支撑散热层31的主体部32背离散热结构2的一侧，支撑散热层31的主体部32可以与散热结构2相贴合，也可以与散热结构2间隔设置。支撑散热层31的延伸部33与散热结构2相贴合，以及时将电路板4的热量可以通过支撑散热层31的主体部32扩散至延伸部33，再通过延伸部33扩散至散热结构2，增大散热面积，提高电路板4的散热效果和散热效率。

在一些实施例中，结合图2所示，支撑散热层31的延伸部33包括分别与主体部32的相对两边缘连接的第一延伸子部331和第二延伸子部332，支撑散热层31的主体部32、第一延伸子部331和第二延伸子部332为一体成型结构。

第一延伸子部331和第二延伸子部332分别与散热结构2相贴合。主体部32、第一延伸子部331和第二延伸子部332在散热结构2上的正投影可以位于散热结构2内。考虑到第一延伸子部331和第二延伸子部332与散热结构2的贴合公差和材料精度，第一延伸子部331靠近散热结构2的边缘与散热结构2靠近第一延伸子部331的边缘的间距可以大于或等于0.5mm，第二延伸子部332靠近散热结构2的边缘与散热结构2靠近第二延伸子部332的边缘的间距可以大于或等于0.5mm。

需要说明的是，延伸部33还可以包括与主体部32其他边缘连接的其他延伸子部，且其他延伸子部与散热结构2相贴合，此处不具体限定。

在一些实施例中，如图1所示，支撑结构3还包括粘结层34。粘结层34位于支撑散热层31的主体部32的相对两侧，主体部32的相对两侧包括主体部32靠近散热结构2的一侧，以及主体部32靠近电路板4的一侧。换言之，粘结层34位于主体部32靠近散热结构2的一侧以及主体部32靠近电路板4的一侧。

如图1所示，粘结层34可以包括第一粘结子层341和第二粘结子层342。第一粘结子层341位于主体部32靠近散热结构2的一侧，支撑散热层31可以通过第一粘结子层341与散热结构2粘结。第二粘结子层342位于主体部32靠近电路板4的一侧，支撑散热层31可以通过第二粘结层342与电路板4粘结。

第一粘结子层341和第二粘结子层342的材料可以相同，也可以不同。第一粘结子层341在支撑散热层31上的正投影与第二粘结子层342在支撑散热层31上的正投影可以部分重叠，也可以完全重叠。在一些实施例中，第一粘结子层341在支撑散热层31上的正投影和第二粘结子层342在支撑散热层31上的正投影，与支撑散热层31的主体部32重合。

在一些实施例中，粘结层34可以包括PSA层等。

需要说明的是，支撑散热层31本身可以具有粘附性能，如支撑散热层31可以为金属箔片胶带。本实施例中支撑散热层31的主体部32的相对两侧设置粘结层34可以提高支撑散热层31与散热结构2和电路板4的粘结稳固性，而支撑散热层31的延伸部33可以直接贴附在散热结构2上，保证电路板4的热量通过支撑散热层31的延伸部33扩散至散热结构2，提高电路板4的散热性能和散热效率。

在一些实施例中，如图3所示，支撑结构3还包括第一散热层35，第一散热层35的散热性能可以大于支撑散热层31的散热性能。第一散热层35位于主体部32的相对两侧中的至少一侧，主体部32的相对两侧包括主体部32靠近散热结构2的一侧，以及主体部32靠近电路板4的一侧。换言之，第一散热层35可以仅位于主体部32靠近散热结构2的一侧，或者第一散热层35可以仅位于主体部32靠近电路板4的一侧，或者第一散热层35可以同时位于主体部32靠近散热结构2的一侧以及主体部32靠近电路板4的一侧。

结合图4所示，第一散热层35在支撑散热层31上的正投影可以位于支撑散热层31的主体部32内，粘结层34覆盖第一散热层35背离主体部32一侧的表面以及第一散热层35的侧面。粘结层34还可以覆盖支撑散热层31的主体部32。粘结层34的设置可以将第一散热层35固定在支撑散热层31处，且将支撑结构3与散热结构2和电路板4相粘结。

在一些实施例中，第一散热层35可以包括石墨和石墨烯等中的至少一种。

在一些实施例中，第一散热层35可以采用散热性能良好但呈粉末状态的材料。粘结层34覆盖第一散热层35背离主体部32一侧的表面以及第一散热层35的侧面，可以将第一散热层35封装在支撑散热层31处。

在第一散热层35仅位于主体部32的一侧的情况下，与第一散热层35同侧的粘结层34贴附在第一散热层35背离主体部32一侧的表面以及第一散热层35的侧面，另一侧的粘结层34贴附在主体部32的表面。

在第一散热层35位于主体部32的相对两侧的情况下，如图3所示，第一散热层35可以包括第一散热子层351和第二散热子层352，第一散热子层351位于主体部32靠近散热结构2的一侧，第二散热子层352位于主体部32靠近电路板4的一侧。第一粘结子层341覆盖第一散热子层351背离主体部32一侧的表面以及第一散热子层351的侧面，第二粘结子层342覆盖第二散热子层352背离主体部32一侧的表面以及第二散热子层352的侧面。

其中，第一散热子层351在支撑散热层31上的正投影位于支撑散热层31内，第二散热子层352在支撑散热层31上的正投影位于支撑散热层31内。第一散热子层351在支撑散热层31上的正投影与第二散热子层352在支撑散热层31上的正投影可以完全重合，也可以部分重合。第一散热子层351与第二散热子层352的材料可以相同，也可以不同。

本实施例中，第一散热层35的散热性能大于支撑散热层31的散热性能，在支撑散热层31的主体部32的相对两侧中的至少一侧设置第一散热层35，可以进一步提高支撑结构3整体的散热性能，进一步提高电路板4的散热效果和散热效率。另外，支撑结构3中增加第一散热层，即在支撑结构3中增加膜层，可以进一步提高支撑结构3的支撑性能。

在一些实施例中，如图5所示，支撑结构3还包括第一散热层35，第一散热层35的散热性能可以大于支撑散热层31的散热性能。支撑散热层31的主体部32具有开口，第一散热层31位于开口中，粘结层34覆盖第一散热层35，即粘结层34在支撑散热层31上的正投影完全覆盖第一散热层35。粘结层34还可以覆盖主体部32，以将第一散热层35固定在支撑散热层31中，且将支撑结构3与散热结构2和电路板4相粘结。

其中，开口的数量可以为一个，也可以为多个(两个及两个以上)，此处不作具体限定。在主体部32具有多个开口时，多个开口的尺寸可以相同，也可以不同。多个开口的形状可以相同，也可以不同。

开口可以贯穿支撑散热层31的主体部32，也可以不贯穿支撑散热层31的主体部32。在开口贯穿支撑散热层31的主体部32的情况下，第一散热层35位于开口中，使得第一散热层35贯穿支撑散热层31的主体部32。粘结层34覆盖第一散热层35的相对两侧的表面，第一散热层35的相对两侧的表面包括第一散热层35靠近散热结构2一侧的表面，以及第一散热层35靠近电路板4一侧的表面。如图4所示，第一粘结子层341覆盖第一散热层35靠近散热结构2一侧的表面，即第一粘结子层341在支撑散热层31上的正投影完全覆盖第一散热层35。第二粘结子层342覆盖第一散热层35靠近电路板4一侧的表面，即第二粘结子层342在支撑散热层31上的正投影完全覆盖第一散热层35。

在开口未贯穿支撑散热层31的主体部32的情况下，开口可以位于主体部32的相对两侧中的至少一侧，主体部32的相对两侧包括主体部32靠近散热结构2的一侧，以及主体部32靠近电路板4的一侧。换言之，开口可以仅位于主体部32靠近散热结构2的一侧，或者开口可以仅位于主体部32靠近电路板4的一侧，或者开口可以同时位于主体部32靠近散热结构2的一侧以及主体部32靠近电路板4的一侧。

在开口仅位于主体部32的一侧的情况下，第一散热层35位于开口中，即第一散热层35仅位于主体部32的一侧，与第一散热层35同侧的粘结层34覆盖第一散热层35。

在开口位于主体部32的相对两侧的情况下，开口可以包括第一子开口和第二子开口，第一子开口位于主体部32靠近散热结构2的一侧，第二子开口位于主体部32靠近电路板4的一侧，第一散热层35位于第一子开口和第二子开口中。第一粘结子层341可以覆盖第一子开口中的第一散热层35，第二粘结子层342可以覆盖第二子开口中的第二散热层35。

其中，第一子开口和第二子开口的数量可以为一个或多个，第一子开口和第二子开口的数量可以相同，也可以不同。第一子开口和第二子开口的尺寸可以相同，也可以不同。第一子开口和第二子开口的形状可以相同，也可以不同。第一子开口在主体部32上的正投影与第二子开口在主体部32上的正投影可以无交集，也可以部分重叠，也可以完全重合，此处不作具体限定。

在一些实施例中，第一散热层35可以采用散热性能良好但呈粉末状态的材料，粘结层34覆盖第一散热层35，可以将第一散热层35封装在支撑散热层31中，以提高支撑结构3的散热性能。

本实施例中，第一散热层35的散热性能大于支撑散热层31的散热性能，在支撑散热层31的主体部32中设置第一散热层35，可以进一步提高支撑结构3整体的散热性能，进一步提高电路板4的散热效果和散热效率。另外，第一散热层35的设置未增加支撑结构3的厚度，从而避免增加显示模组的厚度。

在一些实施例中，结合图1和图6所示，电路板4包括器件区40，电路板4的器件区40在支撑结构3上的正投影位于支撑散热层31内。

电路板4可以包括基板41以及位于基板41背离支撑结构3一侧的芯片42。芯片42位于器件区40，即芯片42在支撑结构3上的正投影位于支撑散热层31内。需要说明的是，电路板4的发热主要是指芯片42的发热，因此芯片42在支撑结构3上的正投影位于支撑散热层31内，可以及时将芯片42的热量通过支撑散热层31扩散至散热结构2，提高电路板4的散热效果和散热效率。

在一些实施例中，电路板4的器件区40在支撑结构3上的正投影位于第一散热层35内，即芯片42在支撑结构3上的正投影位于第一散热层35内。由于第一散热层35具有更好的散热性能，因此芯片42在支撑结构3上的正投影位于第一散热层35内，及时将芯片42的热量通过第一散热层35和支撑散热层31扩散至散热结构2，进一步提高电路板4的散热效果和散热效率。

在一些实施例中，如图3所示，散热结构2可以包括第二散热层21和缓冲层22。第二散热层21位于缓冲层22与支撑结构3之间，支撑散热层31与第二散热层21相贴合，如支撑散热层31的延伸部33与第二散热层21相贴合。其中，第二散热层21的散热面积可以大于支撑散热层31的散热面积。

其中，散热结构2可以为SCF(Super Clean Foam，超净泡沫)复合膜。第二散热层21可以包括金属箔片，该金属箔片可以包括铜、铝和铁等中的至少一种。缓冲层22可以包括泡棉和硅胶等中的至少一种。

在一些实施例中，散热结构2可以包括不锈钢SUS层，支撑散热层31与不锈钢层相贴合，如支撑散热层31的延伸部33与不锈钢层相贴合。其中，不锈钢层的散热面积可以大于支撑散热层31的散热面积。

在一些实施例中，如图1、图3和图5所示，显示模组还可以包括盖板5和光学胶6。盖板5位于显示面板1背离散热结构2的一侧，光学胶6位于盖板5与显示面板1之间。

在一些实施例中，显示面板1可以包括衬底、驱动电路层、阳极层、像素定义层、发光单元、阴极层和封装层。其中，驱动电路层位于衬底的一侧，阳极层位于驱动电路层背离衬底的一侧，像素定义层位于阳极层背离衬底的一侧且覆盖驱动电路层。阳极层包括呈阵列分布的多个阳极，像素定义层包括呈阵列分布的多个子像素开口，且多个子像素开口与多个阳极一一对应设置，发光单元位于子像素开口中。阴极层位于像素定义层背离衬底的一侧且覆盖子像素开口中的发光单元，封装层位于阴极层背离衬底的一侧。显示面板1的背光侧是指衬底背离封装层的一侧，即散热结构2、支撑结构3和电路板4均位于衬底背离封装层的一侧。

需要说明的是，显示面板1还可以包括其他膜层，此处不作具体限定。

在一些实施例中，驱动电路层可以包括依次设置在衬底与阳极层之间的缓冲层、有源层、第一驱动绝缘层、第一栅极、第二驱动绝缘层、第二栅极、层间介质层、源漏极、第一平坦层和第二平坦层。其中，源漏极贯穿层间介质层、第二驱动绝缘层和第一驱动绝缘层与有源层连接。阳极层贯穿第二平坦层和第一平坦层与源漏极连接。

需要说明的是，驱动电路层还可以包括其他膜层，此处不作具体限定。

在一些实施例中，封装层可以包括依次设置的第一封装子层、第二封装子层和第三封装子层。其中，第一封装子层和第三封装子层可以为气相沉积层，第二封装子层可以为喷墨打印层。

需要说明的是，封装层还可以包括其他膜层，此处不作具体限定。

根据本申请实施例提供的显示模组，通过在支撑结构中设置支撑散热层，且支撑散热层与散热结构相贴合，及时将电路板的热量通过支撑散热层扩展至散热结构，增大散热面积，提高电路板的散热效果和散热效率。

相应地，本申请实施例还提供一种显示装置，包括上述实施例中的显示模组，此处不再详细赘述。

根据本申请实施例提供的显示装置，通过在支撑结构中设置支撑散热层，且支撑散热层与散热结构相贴合，及时将电路板的热量通过支撑散热层扩展至散热结构，增大散热面积，提高电路板的散热效果和散热效率。

本申请实施例提供的显示装置可以应用于手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件中。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。

在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

显示面板；

散热结构，位于所述显示面板的背光侧；

支撑结构，位于所述散热结构背离所述显示面板的一侧；其中，所述支撑结构包括支撑散热层，所述支撑散热层与所述散热结构相贴合；

电路板，位于所述支撑结构背离所述散热结构的一侧。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述支撑散热层包括主体部，以及与所述主体部的边缘连接的延伸部；

所述电路板位于所述主体部背离所述散热结构的一侧，所述延伸部与所述散热结构相贴合。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述延伸部包括分别与所述主体部的相对两边缘连接的第一延伸子部和第二延伸子部；

所述第一延伸子部和所述第二延伸子部分别与所述散热结构相贴合。

4.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述支撑结构还包括粘结层；

所述粘结层位于所述支撑散热层的主体部的相对两侧，所述相对两侧包括所述主体部靠近所述散热结构的一侧，以及所述主体部靠近所述电路板的一侧。

5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述支撑结构还包括第一散热层；

所述第一散热层位于所述主体部的所述相对两侧中的至少一侧，所述粘结层覆盖所述第一散热层背离所述主体部一侧的表面以及所述第一散热层的侧面。

6.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述支撑结构还包括第一散热层；

所述支撑散热层的主体部具有开口，所述第一散热层位于所述开口中，所述粘结层覆盖所述第一散热层。

7.根据权利要求5或6所述的显示模组，其特征在于，所述电路板包括器件区；

所述器件区在所述支撑结构上的正投影位于所述第一散热层内。

8.根据权利要求5或6所述的显示模组，其特征在于，所述第一散热层包括石墨和石墨烯中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述支撑散热层包括金属箔片，所述金属箔片包括铜、铝、铁和不锈钢中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述散热结构包括第二散热层和缓冲层；

所述第二散热层位于所述缓冲层与所述支撑结构之间，所述支撑散热层与所述第二散热层相贴合。

11.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述显示模组。