KR101500482B1 - 다층 복합 방열시트 - Google Patents
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Abstract
수직 방향과 수평 방향의 열전도 및 열확산 성능이 우수한 다층 복합구조의 방열시트(300)를 제공한다.
다층 복합구조의 방열시트(300)는, 양면 테이프로 이루어진 제1층(310)과, 상기 제1층의 상면에 형성되는 메탈로 이루어진 제2층(320)과, 상기 제2층의 상면에 형성되는 양면 테이프로 이루어진 제3층(330)과, 상기 제3층의 상면에 형성되는 메탈로 이루어진 제4층(340)과, 상기 제4층의 상면에 형성되는 실리콘 소재에 방열 필러를 배합하여 이루어진 제5층(350)을 포함하여 구비하고, 상기 제2층과 상기 제4층 사이의 중앙부에는 상기 제3층을 구성하는 양면 테이프가 일부 제거되어 소정의 공간부(335)를 구비하고, 상기 공간부 일부가 노출되도록 제5층(350)과 제4층(340)을 수직방향으로 관통하는 다수의 홀(345)이 구성됨으로써, 방열시트의 수직 및 수평 방향으로 열전도 및 열 배출을 효율적으로 유도하여 전자부품에서 발생하는 열을 용이하게 방출할 수 있도록 한다.
다층 복합구조의 방열시트(300)는, 양면 테이프로 이루어진 제1층(310)과, 상기 제1층의 상면에 형성되는 메탈로 이루어진 제2층(320)과, 상기 제2층의 상면에 형성되는 양면 테이프로 이루어진 제3층(330)과, 상기 제3층의 상면에 형성되는 메탈로 이루어진 제4층(340)과, 상기 제4층의 상면에 형성되는 실리콘 소재에 방열 필러를 배합하여 이루어진 제5층(350)을 포함하여 구비하고, 상기 제2층과 상기 제4층 사이의 중앙부에는 상기 제3층을 구성하는 양면 테이프가 일부 제거되어 소정의 공간부(335)를 구비하고, 상기 공간부 일부가 노출되도록 제5층(350)과 제4층(340)을 수직방향으로 관통하는 다수의 홀(345)이 구성됨으로써, 방열시트의 수직 및 수평 방향으로 열전도 및 열 배출을 효율적으로 유도하여 전자부품에서 발생하는 열을 용이하게 방출할 수 있도록 한다.
Description
본 발명은 디스플레이 장치 및 각종 전자 제품에 사용할 수 있는 방열시트에 관한 것으로, 더 상세히는 수직방향과 수평방향의 열전도 및 열확산 성능이 우수한 다층 복합구조의 방열시트에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰, 노트북, 컴퓨터, 휴대용 개인단말기 등의 전자제품은 제품 구동시 그 자체에서 발생하는 열을 외부로 효율적으로 배출하지 못해 제품 화면의 품질이 떨어지거나 쉽게 열화하여 부품의 내구성이 떨어지고 제품 시스템의 안정성에도 문제를 야기하는 경우가 있다.
전자 제품에서 발생하는 열은 제품의 수명을 단축하거나, 오동작을 유발하며, 경우에 따라 과열로 인한 폭발이나 화재로 이어지기도 한다.
현대 사회에서 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 LCD 디스플레이, LED 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 OLED 디스플레이 등은 빛을 발산하기 위한 발광 다이오드나 별도의 발광체가 구성되기 때문에 그 발광 다이오드나 발광체에서 발산하는 열을 적절히 냉각시킬 수 있는 과열방지 수단을 추가로 구성하지 않으면 화면의 선명도나 시인성을 떨어뜨려 제품에 대한 신뢰성과 안정성을 저하시키는 문제가 발생한다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 히트파이프나 방열팬을 설치하는 방법이 알려져 있는데, 히트파이프의 경우는 전자제품의 발열체에서 나오는 열량보다 히트파이프가 방출할 수 있는 열량이 작아 효율이 떨어진다.
또, 방열팬을 설치하는 경우에는 소음과 진동, 박형, 경량화 요구에 역행하는 문제점이 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 천연 및 인조 그라파이트 압축시트, 고분자 세라믹 복합시트, 다층 코팅 금속막시트 등의 형태로 방열시트가 제작되어 시판되고 있다.
그러나, 그라파이트 압축시트는 수평 열전도도는 우수하나 층간 박리가 쉽게 일어나 작업성이 떨어지고, 제조 공정시 가공성이 떨어져 박리로 인한 플레이크(Flake) 해결을 위한 별도의 제조 공정을 필요로 하는 문제점이 있다.
또, 고분자 세라믹 복합시트는 열전도도에 한계가 있고, 다층 코팅 금속막시트는 수평 열확산도가 떨어지는 문제점이 있으며 성능 대비 고가의 가격으로 사용하는데 어려움이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로 수직 방향과 수평 방향의 열전도 및 열확산 성능이 우수하면서도 가공성 및 제조 공정이 간단하여 저비용으로 제조할 수 있는 다층 복합구조의 방열시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 슬림화된 다양한 디스플레이 패널에 적합하고, 열 방출성이 우수한 구조를 갖는 다층 복합구조의 방열시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적 달성을 위하여 본 발명은, 3층 이상의 다수의 적층 구조를 갖는 다층 복합구조의 방열시트에 있어서,
상기 다수의 적층 구조 중 선택되는 어느 한 층은 액상 실리콘에 알루미나, 질화붕소, 질화 알루미늄, 카본 블랙 중 중 선택되는 어느 하나 이상의 분말 물질과 그라파이트 분말을 포함하는 물질을 배합하여 이루어지는 층으로 구성되고,
상기 다수의 적층 구조 중 선택되는 적어도 어느 한 층은 일부가 제거되어 다층 복합구조의 방열시트 내부에 공간부가 구성되는 것을 특징으로 한다.
또, 상기 내부의 공간부가 외기와 연통되도록 상기 적층 구조에 대하여 수직 방향으로 다수의 홀이 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 다층 복합 방열시트는,
양면 테이프로 이루어진 제1층과,
상기 제1층의 상면에 형성되는 메탈로 이루어진 제2층과,
상기 제2층의 상면에 형성되는 양면 테이프로 이루어진 제3층과,
상기 제3층의 상면에 형성되는 메탈로 이루어진 제4층과,
상기 제4층의 상면에 형성되는 실리콘 소재에 방열 필러를 배합하여 이루어진 제5층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 상기 제2층과 상기 제4층 사이의 중앙부에는 상기 제3층을 구성하는 양면 테이프가 일부 제거되어 소정의 공간부를 구성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 상기 공간부 일부가 노출되도록 상기 제5층과 제4층을 수직방향으로 관통하는 다수의 홀이 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 상기 실리콘 소재에 배합되는 방열필러는 액상 실리콘에 알루미나, 질화붕소, 질화 알루미늄, 카본 블랙 중 중 선택되는 어느 하나 이상의 분말 물질과 그라파이트 분말을 포함하는 물질을 배합하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 상기 방열필러는 상기 액상 실리콘의 50~80PHR의 배합으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 상기 방열필러의 분말은 입경이 5~40㎛로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 상기 제5층의 50~500㎛ 두께로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 제1층과 제3층의 양면 테이프는 각각 10~50㎛ 두께로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 상기 양면 테이프는 각각 유리 섬유층의 상,하면에 열전도 점착제를 코팅하여 구성되고, 수직 열전도율이 1.0~12W/mk를 갖도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 상기 제2층과 제4층의 메탈은 각각 알루미늄 또는 구리를 포함하고, 50~200㎛ 두께로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 제5층은 하면에 메탈층과 아크릴계 접착제를 추가로 적층하여 구성되고, 상기 아크릴계 접착제가 상기 제4층의 상면과 접착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 상기 아크릴계 접착제 상의 메탈층은 알루미늄 또는 구리를 포함하고, 50~500㎛ 두께로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 상기 아크릴계 접착제는 15~50㎛ 두께로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 3층 이상의 다수의 적층 구조 중 선택되는 어느 한 층은 액상 실리콘에 알루미나, 질화붕소, 질화 알루미늄, 카본 블랙 중 중 선택되는 어느 하나 이상의 분말 물질과 그라파이트 분말을 포함하는 물질을 배합하여 이루어지는 층으로 구성되고, 상기 다수의 적층 구조 중 선택되는 적어도 어느 한 층은 일부가 제거되어 다층 복합구조의 방열시트 내부에 공간부를 구비하는 다층 복합 방열시트 상에 전자부품이 접촉되어 조립되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 양면 테이프로 이루어진 제1층과, 상기 제1층의 상면에 형성되는 메탈로 이루어진 제2층과, 상기 제2층의 상면에 형성되는 양면 테이프로 이루어진 제3층과, 상기 제3층의 상면에 형성되는 메탈로 이루어진 제4층과, 상기 제4층의 상면에 형성되는 실리콘 소재에 방열 필러를 배합하여 이루어진 제5층을 포함하여 구비하되, 상기 제2층과 상기 제4층 사이의 중앙부에는 상기 제3층을 구성하는 양면 테이프가 일부 제거되어 소정의 공기층을 구성하는 공간부를 구비하는 다층 복합 방열시트를 제공함으로써, 방열시트의 수직 및 수평방향으로 열전도 및 열 배출을 효율적으로 유도하여 전자부품에서 발생하는 열을 용이하게 방출할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또, 수직 및 수평방향으로 열전도 및 열 배출의 효율이 높으면서도 두께가 얇기 때문에 경박, 슬림화된 디스플레이 패널에 적합한 다층 복합 방열시트를 저렴한 비용으로 제공하는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예 구조를 나타내는 다층 복합 방열시트의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2실시예 구조를 나타내는 다층 복합 방열시트의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제3실시예 구조를 나타내는 다층 복합 방열시트의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다층 복합 방열시트의 양면 테이프(제1층,제3층)의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다층 복합 방열시트의 제5층의 다른 구조를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예 구조의 다층 복합 방열시트를 전자부품이 실장된 PCB 기판에 적용한 예를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제2실시예 구조의 다층 복합 방열시트를 표시패널 디스플레이에 적용한 예를 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 제3실시예 구조의 다층 복합 방열시트를 전자부품이 실장된 PCB 기판에 적용한 예를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제3실시예 구조의 다층 복합 방열시트를 표시패널 디스플레이에 적용한 예를 나타내는 평면도이다.
도 10은 본 발명의 제2실시예 구조의 다층 복합 방열시트를 표시패널 디스플레이에 적용한 예를 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제2실시예 구조의 다층 복합 방열시트를 표시패널 디스플레이에 적용한 예를 나타내는 요부 입체도 이다.
도 12는 본 발명의 다른 구조의 다층 복합 방열시트를 전자부품이 실장된 PCB 기판에 적용한 구조를 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 구조의 다층 복합 방열시트를 전자부품이 실장된 PCB 기판에 적용한 구조를 나타내는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 구조의 다층 복합 방열 시트로 제 5층을 중간층에 위치한 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2실시예 구조를 나타내는 다층 복합 방열시트의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제3실시예 구조를 나타내는 다층 복합 방열시트의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다층 복합 방열시트의 양면 테이프(제1층,제3층)의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다층 복합 방열시트의 제5층의 다른 구조를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예 구조의 다층 복합 방열시트를 전자부품이 실장된 PCB 기판에 적용한 예를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제2실시예 구조의 다층 복합 방열시트를 표시패널 디스플레이에 적용한 예를 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 제3실시예 구조의 다층 복합 방열시트를 전자부품이 실장된 PCB 기판에 적용한 예를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제3실시예 구조의 다층 복합 방열시트를 표시패널 디스플레이에 적용한 예를 나타내는 평면도이다.
도 10은 본 발명의 제2실시예 구조의 다층 복합 방열시트를 표시패널 디스플레이에 적용한 예를 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제2실시예 구조의 다층 복합 방열시트를 표시패널 디스플레이에 적용한 예를 나타내는 요부 입체도 이다.
도 12는 본 발명의 다른 구조의 다층 복합 방열시트를 전자부품이 실장된 PCB 기판에 적용한 구조를 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 구조의 다층 복합 방열시트를 전자부품이 실장된 PCB 기판에 적용한 구조를 나타내는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 구조의 다층 복합 방열 시트로 제 5층을 중간층에 위치한 구조를 나타내는 단면도이다.
이하, 도 1 내지 도 12를 참고하여 본 발명의 다층 복합 방열시트의 기술 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다.
본 발명의 다층 복합 방열시트는 다수의 적층 구조 중 최상층은 액상 실리콘에 방열 필러인 알루미나, 질화붕소, 질화 알루미늄, 카본 블랙 중 중 선택되는 어느 하나 이상의 분말 물질과 그라파이트 분말을 포함하는 물질을 배합하여 이루어지는 층으로 구성되고, 상기 다수의 적층 구조 중 대략 중간에 위치하는 층은 일부가 제거되어 다층 복합구조의 방열시트 내부에 공간부가 구성되는 것으로 실시예1.2.3을 예시하여 설명한다.
[실시예 1]
다층 복합 방열시트(100)는 도 1의 단면도와 같이 5층으로 구성된다.
제1층(110)은 양면 테이프로 이루어진 것으로 두께는 10~50㎛로 형성되며 접촉되어지는 용도에 따라 방열 성능이 없는 일반 아크릴계 양면 테이프를 사용하거나 방열 성능을 갖는 양면테이프로 형성된다.
상기 제1층(110)을 구성하는 양면 테이프가 방열 성능을 필요로 하는 경우에 사용되어질 때는 도 4와 같이 유리 섬유층(12)을 사이에 두고 상,하면에 열전도 점착제(11,13)를 코팅하여 구성된다.
상기와 같이 구성되는 양면 테이프는 수직 열전도율이 1.0~12W/mk인 공지의 양면 테이프를 사용하여도 된다. 열전도 점착제(11)가 코팅되는 면은 추후 설명될 IC칩 등의 전자부품의 표면에 부착되는 면이거나 메탈층에 부착되는 면이다.
상기 제1층의 상면에 부착되어 형성되는 제2층(120)은 알루미늄 또는 구리를 포함하는 금속박으로 이루어진 메탈층으로 50~200㎛ 두께로 형성된다.
또, 상기 제2층(120)의 상면에 부착되는 제3층(130)은 양면 테이프로 구성된다. 제3층을 구성하는 양면 테이프는 제1층(110)을 구성하는 양면 테이프와 동일한 재질을 사용하여 동일한 두께로 구성할 수 있다.
제3층의 상면에 부착되는 제4층(140)은 알루미늄 또는 구리를 포함하는 금속박으로 이루어진 메탈층으로 50~200㎛ 두께로 형성된다.
상기와 같이 양면 테이프와 메탈층을 2중으로 적층하여 구성하는 이유는 열의 수직 전도율 좋은 양면 테이프와 열의 수평 전도율이 좋은 메탈층을 중첩함으로써 열의 수평 및 수직 전도율을 향상시킬 수 있기 때문에다.
본 실시예에서는 양면테이프와 메탈층을 동일한 두께 및 재질로 구성하였으나 이 구조에 한정되는 것은 아니다.
상기 제4층(140)의 상면에 접촉되는 제5층(150)은 액상 실리콘 소재에 방열필러를 PHR(part per hundred resin) 방법으로 배합하여 형성된 층을 포함하고, 한 예로 일본산 이와타 HK-2형의 점도계 기준으로 18~20초 사이의 점도를 갖도록 배합된다. 상기 방열필러는 액상 실리콘의 50~80PHR의 비율로 배합된다.
상기 액상 실리콘에 배합되는 방열필러는 5~40㎛의 입경, 바람직하게는 20㎛의 입경을 갖는 그라파이트 분말과, 알루미나, 질화붕소, 질화 알루미늄, 카본 블랙 중 선택되는 어느 하나 이상의 물질을 포함하고, 전체 방열필러가 배합된 액상 실리콘의 25~35PHR의 비율이 되도록 배합된다.
상기 제5층(150)의 두께는 50~500㎛로 구성되는 것이 바람직하다.
상기와 같이 구성되는 제5층(150)은 도 5와 같이 하면에 메탈층(52)과 아크릴 점착제층(51)을 추가로 구성하여도 된다.
메탈층(52)과 아크릴 점착제층(51)을 추가하여 제5층을 구성하는 경우, 상기 아크릴계 접착제층은 15~50㎛ 두께로 형성되고, 메탈층(52)은 알루미늄 또는 구리를 포함하는 금속박막을 50~500㎛ 두께로 형성하여 구성된다.
상기 아크릴계 접착제는 아크릴레이트와 아세테이트, 솔벤트 등을 포함하는 것으로 공지의 재료를 이용하여 구성한다.
[실시예 2]
다층 복합 방열시트(200)는 도 2의 단면도와 같이 5층으로 구성된다.
본 실시예의 제1층(210), 제2층(220), 제4층(240), 제5층(250)은 실시예1과 동일하므로 반복 설명은 생략한다.
본 실시예의 제3층(230)은 양면 테이프로 이루어진 것으로 두께는 10~50㎛로 형성된다.
상기 제1층(230)을 구성하는 양면 테이프는 도 4와 같이 유리 섬유층(12)을 사이에 두고 상,하면 가장자리에 열전도 점착제(11,13)를 코팅하여 구성된다.
즉, 제3층(230)의 중앙부가 제거되어 제3층을 경계로 제2층(220)과 제4층(240) 사이에 소정의 공간부(235)가 형성되도록 구성된다.
상기 공간부(235)의 두께 및 면적은 제3층의 두께 및 제거 면적에 따라 결정되는 것으로 사용 형태에 따라 공간 체적 및 두께 등을 다양하게 변형하여 구성할 수 있다.
상기 제3층에 구성되는 공기층을 구성하는 공간부(235)는 제1층 쪽에서 방출되는 열과, 상,하층의 금속 메탈층을 따라 수평 전도되는 열을 포집하여 수직 방열율이 높은 제5층(250) 쪽으로 효율적으로 방출하기 위한 열 배출 공간으로 작용한다.
상기와 같이 구성되는 다층 복합 방열시트(200)는 도 6과 같이 PCB기판(500) 상에 실장된 IC칩 등의 전자부품(600)의 표면에 부착된다.
다층 복합 방열시트(200)와 전자부품(600)은 양면 테이프로 이루어진 제1층(210)의 일면과 접촉되어, 전자부품(600)으로부터 발생되는 열이 제5층(250) 쪽으로 방열될 수 있도록 한다.
또 도 7, 도 10, 도 11과 같이 다층 복합 방열시트(200)를 표시패널 디스플레이의 케이스 내의 양측에 배치하고, 그 위에 LED 소자 등으로 된 다수의 전자부품(650)을 실장 배열하여도 된다.
[실시예 3]
다층 복합 방열시트(300)는 도 3의 단면도와 같이 5층으로 구성된다.
제1층(310) 및 제2층(320)은 실시예 1, 2와 동일한 구조로 형성되므로 반복 설명은 생략한다.
본 실시예의 제3층(330)은 두께 10~50㎛의 양면 테이프로 형성된다.
상기 제3층(330)을 구성하는 양면 테이프는 도 4와 같이 유리 섬유층(12)을 사이에 두고 상,하면에 열전도 점착제(11,13)를 코팅하여 1.0~12W/mk의 수직 열전도율을 갖도록 구성되고, 중앙부가 제거되어 제3층을 경계로 제2층(320)과 제4층(340) 사이에 소정의 공기층을 구성하는 공간부(335)가 형성되도록 구성된다.
상기 공간부(335)의 두께 및 면적은 제3층의 두께 및 제거 면적에 따라 결정되는 것으로 사용 조건에 따라 공간 체적 및 두께 등을 변형하여 구성할 수 있다.
상기 공간부가 형성된 제3층의 상면에 부착되는 제4층(340), 상기 제4층(340)의 상면에 부착되는 제5층(350)이 구성된다.
상기 제4층(340) 및 제5층(350)의 두께 및 조성 물질은 실시예 1, 2에서 설명한 조성 방법 및 구조와 동일하고, 차이점은 제4층(340) 및 제5층(350)을 필라형으로 수직 관통하여 공간부(335) 영역까지 연통되는 다수의 홀(345)이 구성되는 것이다.
상기 홀의 직경은 1~수mm 크기로 구성할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 제5층(350)은 도 5와 같이 하면에 메탈층(52)과 아크릴 점착제층(51)을 추가로 구성하여도 되고, 메탈층(52)과 아크릴 점착제층(51)을 추가하여 제5층을 구성하는 경우에도 메탈층(52)과 아크릴 점착제층(51)을 관통하여 홀(345)이 형성되어야 한다.
아크릴계 접착제층은 15~50㎛, 메탈층(52)은 알루미늄 또는 구리를 포함하는 금속 박막을 50~500㎛ 두께로 형성할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 양면 테이프를 개재하여 메탈층을 2중으로 적층하여 구성하고, 다층 구조의 중앙층 내부를 제거하여 공간부(335)를 구성하고, 공간부 (335) 영역까지 연통되는 다수의 필라형 홀(345)을 구성함으로써, 제1층 쪽에서 방출되는 열과, 제2층, 제4층의 금속 메탈층을 따라 수평 전도되는 열을 포집하여 수직 방열율이 높은 제5층(350) 쪽으로 방열하는 것을 극대화할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 다층 복합 방열시트(300)는 도 8과 같이 PCB기판(500) 상에 실장된 IC칩 등의 전자부품(600)의 표면에 부착된다.
다층 복합 방열시트(300)와 전자부품(600)은 양면 테이프로 이루어진 제1층(310)의 일면과 접촉되어, 전자부품(600)으로부터 발생되는 열이 제5층(350) 쪽으로 효과적으로 방열된다.
상기 다층 복합 방열시트(300)는 9와 같이 다층 복합 방열시트(300)를 표시패널 디스플레이의 케이스 내의 양측에 배치하고, 그 위 또는 하부에 전자부품을 실장 배열할 수 있도록 구성하여도 된다.
본 발명의 실시예 1, 2, 3에 예시된 다층 복합 방열시트들은 도 12와 같이 PCB기판(500) 상에 실장된 IC칩 등의 전자부품(600)과 예시된 다층 복합 방열시트(100) 사이에 일 측면이 개방되는 상태로 중앙부에 공간부(435)를 구비하는 알루미늄판으로 이루어진 방열판(700)을 추가로 구성하여 방열효과를 더 개선할 수 있다.
제5층(150), 제4층(140), 제3층(130)만으로 구성된 다층 복합 방열시트를 PCB기판(500)상에 실장된 IC 칩 등의 전자부품(600)에 적용한 도 13과, 방열 레진층을 구성하는 제5층(150)이 다층 복합 방열시트의 중간층에 위치한 구조를 예시한 도 14에서와 같이 본 발명의 다층 복합 방열시트는 각 층의 적층 구조의 위치를 다양하게 변형하여 구성할 수 있다.
상술한 바와 같이 바람직한 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 설명하였지만 해당기술 분야의 숙련된 당업자라면 본 발명의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 변형하여 실시할 수 있음을 이해하여야 한다.
따라서, 본 발명의 권리범위는 본 발명의 실시예에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 청구범위에 기재된 내용에 의하여 정해져야 한다.
11,13 - 열전도 점착제
12 - 유리 섬유층
51- 아크릴 점착제층
52 - 메탈층
100,200,300 - 다층 복합 방열시트
110,210,310 - 제1층
120,220,320 - 제2층
130,230,330 - 제3층
140,240,340 - 제4층
150,250,350 - 제5층
235,335,435 - 공간부
345 - 홀
500 - PCB기판
600,650 - 전자부품
700 - 방열판
12 - 유리 섬유층
51- 아크릴 점착제층
52 - 메탈층
100,200,300 - 다층 복합 방열시트
110,210,310 - 제1층
120,220,320 - 제2층
130,230,330 - 제3층
140,240,340 - 제4층
150,250,350 - 제5층
235,335,435 - 공간부
345 - 홀
500 - PCB기판
600,650 - 전자부품
700 - 방열판
Claims (16)
- 3층 이상의 다수의 적층 구조를 갖는 다층 복합구조의 방열시트에서,
상기 다수의 적층 구조 중 선택되는 어느 한 층은 액상 실리콘에 알루미나, 질화붕소, 질화 알루미늄, 카본 블랙 중 중 선택되는 어느 하나 이상의 분말 물질과 그라파이트 분말을 포함하는 물질을 배합하여 이루어지는 층으로 구성된 것에 있어서,
상기 다수의 적층 구조 중 선택되는 적어도 어느 한 층은 일부가 제거되어 다층 복합구조의 방열시트 내부에 공간부가 구성되고,
상기 내부의 공간부가 외기와 연통되도록 상기 적층 구조에 대하여 수직 방향으로 다수의 홀이 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 복합구조의 방열시트.
- 삭제
- 양면 테이프로 이루어진 제1층과,
상기 제1층의 상면에 형성되는 메탈로 이루어진 제2층과,
상기 제2층의 상면에 형성되는 양면 테이프로 이루어진 제3층과,
상기 제3층의 상면에 형성되는 메탈로 이루어진 제4층과,
상기 제4층의 상면에 형성되는 실리콘 소재에 방열 필러를 배합하여 이루어진 제5층을 포함하여 구성함과,
상기 제2층과 상기 제4층 사이의 중앙부에는 상기 제3층을 구성하는 양면 테이프가 일부 제거되어 소정의 공간부를 구성하고,
상기 공간부 일부가 노출되도록 상기 제5층과 제4층을 수직방향으로 관통하는 다수의 홀이 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 복합 방열시트.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제 3항에 있어서,
상기 방열필러는 상기 액상 실리콘의 50~80PHR의 배합으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 복합 방열시트.
- 제 3항에 있어서,
상기 방열필러의 분말은 입경이 5~40㎛로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 복합 방열시트.
- 제 3항에 있어서,
상기 제5층의 50~500㎛ 두께로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 복합 방열시트.
- 제 3항에 있어서,
제1층과 제3층의 양면 테이프는 각각 10~50㎛ 두께로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 복합 방열시트.
- 제 3항에 있어서,
상기 양면 테이프는 각각 유리 섬유층의 상,하면에 열전도 점착제를 코팅하여 구성되고, 수직 열전도율이 1.0~12W/mk를 갖도록 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 복합 방열시트.
- 제 3항에 있어서,
상기 제2층과 제4층의 메탈은 각각 알루미늄 또는 구리를 포함하고, 50~200㎛ 두께로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 복합 방열시트.
- 제 3항에 있어서,
상기 제5층은 하면에 메탈층과 아크릴계 접착제를 추가로 적층하여 구성되고, 상기 아크릴계 접착제가 상기 제4층의 상면과 접착되는 것을 특징으로 하는 다층 복합 방열시트.
- 제 13항에 있어서,
상기 아크릴계 접착제 상의 메탈층은 알루미늄 또는 구리를 포함하고, 50~500㎛ 두께로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 복합 방열시트.
- 제 13항에 있어서,
상기 아크릴계 접착제는 15~50㎛ 두께로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 복합 방열시트. - 삭제
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