TWI781525B - 導熱黏著結構與電子裝置 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種導熱黏著結構及電子裝置。導熱黏著結構包括一金屬層、一奈米碳管層以及一第一黏著層。奈米碳管層設置於金屬層，奈米碳管層包括多個奈米碳管；第一黏著層設置於奈米碳管層，且第一黏著層的材料位於該些奈米碳管的間隙。本發明的導熱黏著結構除了具有黏著功能外，還可協助熱能的傳導，提升電子裝置的散熱效能。

Description

導熱黏著結構與電子裝置

本發明關於一種導熱黏著結構，特別關於一種導熱黏著結構與應用該導熱黏著結構的電子裝置。

近年來，平面顯示元件或裝置（例如手機、平板電腦、筆記型電腦、或伺服器）製程技術的發展，使得其元件集成化的程度也越來越高，因此，“散熱”已經是這些元件或裝置不可或缺的需求功能。特別是對高功率元件來說，由於工作時產生的熱能大幅增加，使得電子裝置的溫度會急速上升，當電子裝置受到過高的溫度時，可能會造成元件或裝置的永久性損壞，或是使壽命大幅地降低。

以平面型顯示器，例如有機發光二極體（OLED）顯示器或液晶顯示器（LCD）為例，公知技藝是利用例如雙面膠將散熱結構貼附於顯示器或發熱元件（例如CPU）的背面，以將顯示器或發熱元件所產生的熱能通過散熱結構散逸至外界。然而，公知技藝的雙面膠一般無法協助熱能的傳導，間接影響散熱效能。

本發明的目的為提供一種導熱黏著結構與應用該導熱黏著結構的電子裝置，除了具有黏著功能外，還可協助提升散熱效能。

本發明提出一種導熱黏著結構，包括一金屬層、一奈米碳管層以及一第一黏著層。奈米碳管層設置於金屬層，奈米碳管層包括多個奈米碳管；第一黏著層設置於奈米碳管層，且第一黏著層的材料位於該些奈米碳管的間隙。

在一實施例中，導熱黏著結構更包括一石墨烯層，其設置於金屬層與奈米碳管層之間。

在一實施例中，石墨烯層至少覆蓋金屬層的部份表面。

在一實施例中，該些奈米碳管的軸向方向與石墨烯層或金屬層的夾角大於0度、小於等於90度。

在一實施例中，導熱黏著結構更包括另一奈米碳管層及一第二黏著層，該另一奈米碳管層設置於金屬層遠離石墨烯層的一側，該另一奈米碳管層包括多個奈米碳管，第二黏著層設置於該另一奈米碳管層遠離金屬層的一側，第二黏著層的材料位於該另一奈米碳管層的該些奈米碳管的間隙。

在一實施例中，導熱黏著結構更包括另一石墨烯層，其設置於金屬層與該另一奈米碳管層之間。

在一實施例中，導熱黏著結構更包括一第二黏著層，其設置於金屬層遠離奈米碳管層的一側，

在一實施例中，第一黏著層或第二黏著層包括一膠材及一導熱材料，導熱材料混合於膠材中。

在一實施例中，熱黏著結構更包括另一奈米碳管層，其設置於金屬層遠離奈米碳管層的一側，該另一奈米碳管層包括多個奈米碳管，第二黏著層的材料位於該另一奈米碳管層的該些奈米碳管的間隙。

在一實施例中，導熱黏著結構更包括二離型層，該些離型層的其中之一設置於第一黏著層遠離金屬層的一側，該些離型層的其中另一設置於第二黏著層遠離金屬層的一側。

本發明還提出一種導熱黏著結構，包括一奈米碳管層、一第一黏著層以及一第二黏著層。奈米碳管層包括多個奈米碳管；第一黏著層設置於奈米碳管層，且第一黏著層的材料位於該些奈米碳管的間隙；第二黏著層設置於奈米碳管層遠離第一黏著層的一側。

在一實施例中，第一黏著層覆蓋奈米碳管層。

在一實施例中，導熱黏著結構更包括一金屬層及一石墨烯層，金屬層設置於奈米碳管層與第二黏著層之間，石墨烯層設置於金屬層與奈米碳管層之間。

在一實施例中，導熱黏著結構更包括一石墨烯層，其設置於奈米碳管層與第二黏著層之間。

本發明更提出一種電子裝置，包括一熱源、前述實施例的導熱黏著結構以及一散熱結構。導熱黏著結構設置於熱源；散熱結構透過導熱黏著結構與熱源連接。

承上所述，在本發明的導熱黏著結構和電子裝置中，透過奈米碳管層設置於金屬層，並包括多個奈米碳管，而第一黏著層設置於奈米碳管層，且第一黏著層的材料位於該些奈米碳管的間隙；或者，奈米碳管層包括多個奈米碳管，第一黏著層設置於奈米碳管層，且第一黏著層的材料位於該些奈米碳管的間隙，而第二黏著層則設置於奈米碳管層遠離第一黏著層的一側的結構設計，當導熱黏著結構與電子裝置的熱源連接時，可協助傳導熱源的熱能，進而提升電子裝置的散熱效能。

以下將參照相關圖式，說明依本發明一些實施例之導熱黏著結構與電子裝置，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。以下實施例出現的各元件只是用以說明其相對關係，並不代表真實元件的比例或尺寸。

本發明的導熱黏著結構除了具有黏貼（黏著、貼合）功能外，當應用於電子裝置時，還可協助提升電子裝置的散熱效能。電子裝置的熱源可為電子裝置之電池、控制晶片、主機板、中央控制單元(CPU)、記憶體、顯示卡、顯示面板、或平面光源，或其他會產生熱量的元件或單元，並不限制。

圖1為本發明一實施例的導熱黏著結構的示意圖。如圖1所示，本實施例的導熱黏著結構1可例如為單面膠帶，其可包括一金屬層11、一奈米碳管層12以及一第一黏著層13。

奈米碳管層12設置於金屬層11。金屬層11例如但不限於高導熱係數的金屬片、金屬箔、或金屬膜，其材料可例如但不限於包括金、銀、銅、鋁、鉑、或其組合。奈米碳管層12包括多個奈米碳管121，該些奈米碳管121的軸向方向與金屬層11的夾角可大於0度、小於等於90度。本實施例的奈米碳管121的軸向方向是以垂直金屬層11的表面111為例。在一些實施例中，奈米碳管121的軸向方向可垂直或類似於垂直金屬層11的表面111；或者，奈米碳管121的軸向方向與金屬層11的表面111間的夾角可介於0度與90度之間，本發明不限制。

第一黏著層13設置於奈米碳管層12，且第一黏著層13的材料位於奈米碳管層12之該些奈米碳管121的間隙。具體來說，可將例如膠狀或膏狀等具有流動性的第一黏著層13的材料，以例如塗佈、印刷、或其他適當的方式設置在奈米碳管層12，使第一黏著層13的材料填入奈米碳管121的間隙（較佳者為填滿所有間隙）後形成第一黏著層13。本實施例的第一黏著層13除了填滿奈米碳管121的間隙外，還覆蓋奈米碳管層12遠離金屬層11的表面（即完全覆蓋奈米碳管121），藉此提高熱傳導效果。當然，因製程或其他因素，奈米碳管121的間隙可能無法被第一黏著層13的材料完全填滿。

第一黏著層13為導熱黏著膠，其可包括膠材及導熱材料，導熱材料混合於膠材中。因此，第一黏著層13除了具有黏著功能外，還可協助熱能的傳導。具體來說，由於第一黏著層13包括膠材而具有黏性，因此可透過第一黏著層13將包括金屬層11、奈米碳管層12及第一黏著層13的導熱黏著結構1黏貼在熱源上（也可透過金屬層11直接或間接（例如透過黏著膠）將導熱黏著結構1貼合在熱源上）。另外，第一黏著層13中也包括導熱材料，因此可協助熱能的傳導。導熱材料例如可包括石墨烯、人造石墨、天然石墨、碳黑、導熱金屬粒子、或其組合。其中，導熱金屬粒子的材料可包括金、銀、銅、鋁、鉑、或其組合，並不限制。

本實施例的導熱材料是以石墨烯微片為例。在一些實施例中，有一部分的石墨烯微片位於第一黏著層13的內部，但是有部分的石墨烯微片可能會突出於第一黏著層13的表面。另外，石墨烯微片佔總體含量可大於0且小於等於15%（0 ＜ 石墨烯微片含量 ≤ 15%），例如1.5%、3.2%、5%、7.5%、11%、13%，或其他。此外，前述的膠材可例如但不限於為壓感膠（pressure sensitive adhesive, PSA），其材料可例如包括橡膠系、壓克力系、或矽利康系，或其組合；而化學構成可為橡膠類、丙烯酸類、或有機硅類、或其組合，本發明不限定。

承上，本實施例的導熱黏著結構1包括高導熱係數的金屬層11，奈米碳管層12包括多個奈米碳管121，由於奈米碳管121具有極佳的熱傳導率（thermal conductivity ＞ 3000 W/m-K），而且第一黏著層13也具有高導熱係數的導熱材料（例如石墨烯），並且第一黏著層13的材料位於奈米碳管層12之該些奈米碳管121的間隙，因此，當導熱黏著結構1與電子裝置的熱源連接時，除了具有黏著功能外，還可透過導熱黏著結構1協助將電子裝置之熱源所產生的熱能傳導出，藉此提升散熱效能。另外，本實施例的第一黏著層13中的石墨烯微片具有高楊氏模數（Young's modulus），因此可以增加導熱黏著結構1的整體強度。此外、由於第一黏著層13具有吸收電磁波能力的石墨烯微片，因此，本實施例的導熱黏著結構1還可具有屏蔽電磁波的功能。

請參照圖2A至圖2L所示，其分別為本發明不同實施例的導熱黏著結構的示意圖。

如圖2A所示，本實施例的導熱黏著結構1a與前述實施例的導熱黏著結構1其元件組成及各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，本實施例的導熱黏著結構1a還可包括一石墨烯層14，石墨烯層14包括多個石墨烯微片，並設置於金屬層11與奈米碳管層12之間。其中，石墨烯層14至少可覆蓋金屬層11的部份表面111。具體來說，石墨烯層14可全面性地覆蓋在金屬層11的表面111，或是團聚成島狀且彼此分離地覆蓋在金屬層11的部分表面111。本實施例的石墨烯層14是以全面性地覆蓋在金屬層11的表面111為例。另外，奈米碳管層12之該些奈米碳管121的軸向方向與石墨烯層14的夾角可大於0度、小於等於90度。本實施例之該些奈米碳管121的軸向方向是以垂直石墨烯層14的表面為例。在一些實施例中，奈米碳管121的軸向方向可垂直或類似於垂直石墨烯層14的表面；或者，奈米碳管121的軸向方向與石墨烯層14的表面間的夾角可介於0度與90度之間，本發明不限制。

在一些實施例中，如果石墨烯層14是團聚成島狀且彼此分離地覆蓋在金屬層11的部分表面111的話，則有部分的奈米碳管121的軸向方向實質上垂直或類似於垂直石墨烯層14，但另一部分的奈米碳管121的軸向方向則實質上垂直或類似於垂直材料例如為鋁之金屬層11的表面111。值得一提的是，如果金屬層11的材料是銅的話，則奈米碳管121只會成長在石墨烯層14（即軸向方向實質上垂直或類似於垂直石墨烯層14），並不會成長在材料為銅的金屬層11上，視金屬層11的材料、是否有石墨烯層14及其覆蓋率來決定奈米碳管121之軸向方向的方式。在一些實施例中，前述的石墨烯微片的厚度可大於等於0.3奈米（nm），且小於等於3奈米（0.3nm ≤ 厚度 ≤ 3nm），而各石墨烯微片的片徑（即最大寬度）可大於等於1微米，且小於等於30微米（1μm ≤ 片徑 ≤ 30μm）。

另外，如圖2B所示，本實施例的導熱黏著結構1b與前述實施例的導熱黏著結構1其元件組成及各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，本實施例的導熱黏著結構1b還可包括一第二黏著層15，第二黏著層15設置於金屬層11遠離奈米碳管層12的一側。於此，第二黏著層15設置於金屬層11的表面112（即下表面，表面112與表面111為相對的表面），其材料可與第一黏著層13相同或不相同。本實施例的第二黏著層15的材料是與第一黏著層13的材料相同為例。在一些實施例中，第二黏著層15可為膠帶，或是上膠固化後所形成，並不限制。本實施例的導熱黏著結構1b的上、下兩側分別具有黏著層（13、15），使得導熱黏著結構1b可類似雙面膠帶，因此，可利用第一黏著層13或第二黏著層15與熱源連接。

另外，如圖2C所示，本實施例的導熱黏著結構1c與前述實施例的導熱黏著結構1其元件組成及各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，本實施例的導熱黏著結構1c還可包括一石墨烯層14及一第二黏著層15，第二黏著層15可設置於奈米碳管層12遠離第一黏著層13的一側。於此，由於金屬層11位於奈米碳管層12與第二黏著層15之間，使得第二黏著層15設置於金屬層11遠離奈米碳管層12的表面112。另外，石墨烯層14設置於金屬層11與奈米碳管層12之間。

另外，如圖2D所示，本實施例的導熱黏著結構1d與前述實施例的導熱黏著結構1c其元件組成及各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，本實施例的導熱黏著結構1d還包括至少一離型層，其設置於第一黏著層13或第二黏著層15遠離奈米碳管層12的一側。本實施例是以兩個離型層16a、16b為例。其中，離型層16a設置於第一黏著層13遠離金屬層11的一側，離型層16b則設置於第二黏著層15遠離金屬層11的一側。於此，離型層16a是設置第一黏著層13的上表面以保護第一黏著層13，離型層16b則是設置第二黏著層15的下表面以保護第二黏著層15，藉此保護整個導熱黏著結構1d。離型層16a、16b的材質可例如但不限於為紙類、布類、或聚脂類（例如聚對苯二甲酸乙二酯，PET）、或其組合，並不限制。因此，當要使用導熱黏著結構1d時，可以撕下離型層16a或離型層16b，再透過第一黏著層13、第二黏著層15的其中之一將導熱黏著結構黏貼於熱源，並透過第一黏著層13、第二黏著層15的其中另一將例如散熱結構黏貼於熱源。特別說明的是，離型層16a、16b也可應用於本發明上述或以下的所有實施例中。

上述實施例的導熱黏著結構1a～1d皆設置有金屬層11，在不同的實施例的應用中，可根據導熱黏著結構整體的厚度和操作或散熱需求，而不設置金屬層11（如以下圖2E、圖2F的實施例）。

例如圖2E所示，本實施例的導熱黏著結構1e與前述實施例的導熱黏著結構1c其元件組成及各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，本實施例的導熱黏著結構1e不包括金屬層11，而石墨烯層14設置於奈米碳管層12與第二黏著層15之間，且第二黏著層15直接設置於石墨烯層14遠離奈米碳管層12的表面。

另外，如圖2F所示，本實施例的導熱黏著結構1f與前述實施例的導熱黏著結構1c其元件組成及各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，本實施例的導熱黏著結構1f除了不具有金屬層11外，也不具有石墨烯層14。於此，是將第二黏著層15當成奈米碳管層12的成長基材，使奈米碳管121直接形成在第二黏著層15上。因此，在本實施例的導熱黏著結構1f中，奈米碳管層12包括多個奈米碳管121，第一黏著層13設置於奈米碳管層12，並覆蓋奈米碳管層12，且第一黏著層13的材料位於奈米碳管層12之該些奈米碳管121的間隙，而第二黏著層15則設置於奈米碳管層12遠離第一黏著層13的一側。

另外，如圖2G所示，本實施例的導熱黏著結構1g與前述實施例的導熱黏著結構1其元件組成及各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，本實施例的導熱黏著結構1g更包括另一奈米碳管層12a及一第二黏著層15，奈米碳管層12a設置於金屬層11遠離奈米碳管層12的一側。於此，奈米碳管層12a設置於金屬層11的表面112。奈米碳管層12a可包括多個奈米碳管121a，而第二黏著層15則設置於奈米碳管層12a遠離金屬層11的一側。於此，第二黏著層15覆蓋奈米碳管層12a，且第二黏著層15材料也位於奈米碳管層12a的該些奈米碳管12a的間隙。

另外，如圖2H所示，本實施例的導熱黏著結構1h與前述實施例的導熱黏著結構1a其元件組成及各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，本實施例的導熱黏著結構1h更可包括另一奈米碳管層12a及一第二黏著層15，奈米碳管層12a設置於金屬層11遠離石墨烯層14的一側（即設置於金屬層11的表面112）。奈米碳管層12a包括多個奈米碳管121a，而第二黏著層15則設置於奈米碳管層12a遠離金屬層11的一側。於此，第二黏著層15覆蓋奈米碳管層12a，且第二黏著層15的材料位於奈米碳管層12a的該些奈米碳管121的間隙。

另外，如圖2I所示，本實施例的導熱黏著結構1i與前述實施例的導熱黏著結構1h其元件組成及各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，本實施例的導熱黏著結構1i更包括另一石墨烯層14a，石墨烯層14a設置於金屬層11與奈米碳管層12a之間，且石墨烯層14a的該些奈米碳管121a的軸向方向與石墨烯層14a的夾角可大於0度、小於等於90度。於此，是以該些奈米碳管121a的軸向方向與石墨烯層14a的夾角實質上等於90度為例。

此外，上述的離型層16a、16b也可應用於導熱黏著結構1g、1i和1h中，以得到如圖2J、圖2K和圖2L的導熱黏著結構1j、1k和1l。

另外，圖3是本發明一實施例之電子裝置的示意圖。如圖3所示，本發明還提出一種電子裝置2，電子裝置2可包括一熱源21、一導熱黏著結構22以及一散熱結構23。導熱黏著結構22設置於熱源21，且散熱結構23是透過導熱黏著結構22與熱源21連接。導熱黏著結構22可為上述的導熱黏著結構1、1a至1l的其中之一，或其變化態樣，具體技術內容已於上述中詳述，在此不再多作說明。特別注意的是，若導熱黏著結構有離型層的話，則黏貼前需將離型層移除。

因此，在電子裝置2中，散熱結構23可透過導熱黏著結構22與熱源21連接，並且熱源21所產生的熱能可透過導熱黏著結構22的協助快速地傳導至散熱結構23，進而利用散熱結構23將電子裝置2所產生的熱能散逸至外界，藉此提升散熱效能。在一些實施例中，散熱結構23例如可為散熱膜，例如但不限於為石墨烯導熱膜（Graphene Thermal Film, GTF）；或者散熱結構23也可以是現有的散熱裝置或結構，例如包括風扇、鰭片、散熱膏、散熱片、散熱器、…、或其他型式的散熱元件、散熱單元或散熱裝置、或其組合，本發明並不限制。

電子裝置2可例如但不限於為平面顯示器或平面光源，例如但不限於為手機、筆記型電腦、平板電腦、電視、顯示器、背光模組、或照明模組，或其他平面型的電子裝置。而熱源可為電子裝置之電池、控制晶片、主機板、中央控制單元(CPU)、記憶體、顯示卡、顯示面板、或平面光源，或其他會產生熱量的元件或單元，並不限制。在一些實施例中，當電子裝置2為平面顯示器，例如但不限於發光二極體（LED）顯示器、有機發光二極體（OLED）顯示器、液晶顯示器（LCD）時，則熱源21可為顯示面板而具有顯示面，導熱黏著結構22可直接或間接（例如再透過膠材）貼附於顯示面相對的表面，以透過導熱黏著結構22使散熱結構23與熱源21連接，藉此協助導熱與散熱，提升平面顯示器的散熱效能。在另一些實施例中，當電子裝置2為平面光源，例如但不限於背光模組、LED照明（LED lighting）模組、或OLED照明（OLED lighting）模組時，則熱源21可為發光單元而具有光射出面，導熱黏著結構22可直接或間接（例如再透過膠材）貼附於光射出面相對的表面，以透過導熱黏著結構22使散熱結構23與熱源21連接，藉此協助導熱與散熱，提升平面光源的散熱效能。

綜上所述，在本發明的導熱黏著結構和電子裝置中，透過奈米碳管層設置於金屬層，並包括多個奈米碳管，而第一黏著層設置於奈米碳管層，且第一黏著層的材料位於該些奈米碳管的間隙；或者，奈米碳管層包括多個奈米碳管，第一黏著層設置於奈米碳管層，且第一黏著層的材料位於該些奈米碳管的間隙，而第二黏著層則設置於奈米碳管層遠離第一黏著層的一側的結構設計，當導熱黏著結構與電子裝置的熱源連接時，可協助傳導熱源的熱能，進而提升電子裝置的散熱效能。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1,1a至1l,22:導熱黏著結構 11:金屬層 111,112:表面 12,12a:奈米碳管層 121,121a:奈米碳管 13:第一黏著層 14,14a:石墨烯層 15:第二黏著層 16a,16b:離型層 2:電子裝置 21:熱源 23:散熱結構

圖1為本發明一實施例的導熱黏著結構的示意圖。 圖2A至圖2L分別為本發明不同實施例的導熱黏著結構的示意圖。 圖3是本發明一實施例之電子裝置的示意圖。

1:導熱黏著結構 11:金屬層 111:表面 12:奈米碳管層 121:奈米碳管 13:第一黏著層

Claims (15)

1. 一種導熱黏著結構，包括：一金屬層，具有相對的一第一表面及一第二表面；一奈米碳管層，包括多個奈米碳管，至少部分的該些奈米碳管成長在該金屬層的該第一表面；以及一第一黏著層，設置於該奈米碳管層，該第一黏著層的材料位於該些奈米碳管的間隙並覆蓋該些奈米碳管遠離該金屬層的該第一表面的表面；其中該至少部分的該些奈米碳管的軸向方向實質上垂直或類似於垂直該金屬層的該第一表面。
2. 如請求項1所述的導熱黏著結構，更包括：一石墨烯層，設置於該金屬層的該第一表面與該奈米碳管層之間，該至少部分外的其他另一部分的該些奈米碳管成長在該金屬層的該第一表面。
3. 如請求項2所述的導熱黏著結構，其中該至少部分外的其他另一部分的該些奈米碳管的軸向方向實質上垂直或類似於垂直該石墨烯層的表面。
4. 如請求項2所述的導熱黏著結構，更包括：另一奈米碳管層，包括多個奈米碳管，至少部分的該些奈米碳管成長在該金屬層的該第二表面；及一第二黏著層，設置於該另一奈米碳管層，該第二黏著層的材料位於該另一奈米碳管層的該些奈米碳管的間隙並覆蓋該另一奈米碳管層的該些奈米碳管遠離該金屬層的該第二表面的表面。
5. 如請求項4所述的導熱黏著結構，更包括：另一石墨烯層，設置於該金屬層的該第二表面與該另一奈米碳管層之間，該至少部分外的其他另一部分的該些奈米碳管成長在該金屬層的該第二表面。
6. 如請求項1所述的導熱黏著結構，更包括：一第二黏著層，設置於該金屬層的該第二表面。
7. 如請求項4或6所述的導熱黏著結構，其中該第一黏著層或該第二黏著層包括一膠材及一導熱材料，該導熱材料混合於該膠材中。
8. 如請求項6所述的導熱黏著結構，更包括： 另一奈米碳管層，包括多個奈米碳管，至少部分的該些奈米碳管成長在該金屬層的該第二表面，該第二黏著層的材料位於該另一奈米碳管層的該些奈米碳管的間隙並覆蓋該另一奈米碳管層的該些奈米碳管遠離該金屬層的該第二表面的表面。
9. 如請求項4至8任一項所述的導熱黏著結構，更包括：二離型層，該些離型層的其中之一設置於該第一黏著層遠離該金屬層的該第一表面的一側，該些離型層的其中另一設置於該第二黏著層遠離該金屬層的該第二表面的一側。
10. 一種導熱黏著結構，包括：一石墨烯層，具有相對的一第一表面及一第二表面；一奈米碳管層，包括多個奈米碳管，至少部分的該些奈米碳管成長在該石墨烯層的該第一表面；以及一第一黏著層，設置於該奈米碳管層，該第一黏著層的材料位於該些奈米碳管的間隙並覆蓋該些奈米碳管遠離該石墨烯層的該第一表面的表面；其中該至少部分的該些奈米碳管的軸向方向實質上垂直或類似於垂直該石墨烯層的該第一表面。
11. 如請求項10所述的導熱黏著結構，更包括：一第二黏著層，設置於該石墨烯層的該第二表面。
12. 如請求項11所述的導熱黏著結構，更包括：一金屬層，設置於該第二黏著層與該石墨烯層之間。
13. 如請求項11所述的導熱黏著結構，其中該第一黏著層或該第二黏著層包括一膠材及一導熱材料，該導熱材料混合於該膠材中。
14. 如請求項11所述的導熱黏著結構，更包括：二離型層，該些離型層的其中之一設置於該第一黏著層遠離該石墨烯層的一側，該些離型層的其中另一設置於該第二黏著層遠離該石墨烯層的一側。
15. 一種電子裝置，包括：一熱源；一如請求項1至14任一項所述的導熱黏著結構，其設置於該熱源；以及 一散熱結構，透過該導熱黏著結構與該熱源連接。

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