TWM444700U

TWM444700U - 散熱貼片

Info

Publication number: TWM444700U
Application number: TW101216927U
Authority: TW
Inventors: jing-zhong Ke; Rong-Qing Lin
Original assignee: Tan Xin Technology Dev Inc
Priority date: 2012-09-03
Filing date: 2012-09-03
Publication date: 2013-01-01

Description

散熱貼片

本創作係關於一種散熱貼片，尤其係指一種作為輔助電子裝置散熱使用之散熱貼片。

為了使生活更加便利，科技不斷進步而開發出各種工具，如：手機、電腦等電子產品，使得人們生活中免除不了電子裝置之使用。

其中，由於電子裝置運作時會產生大量的熱能，而熱能會使得電子裝置運作效能不彰，或者導致電子裝置發生熱當而使大量資料流失；更糟的是，將會造成電子裝置損壞或永久毀損。

是以，為減少上述之情形，如圖7所示，現有技術係提供一種散熱結構，其中包含一散熱鰭片組60與一散熱風扇70，其係將散熱鰭片組60與散熱風扇70依序設於電子裝置80之發熱源81上；發熱源81產生之熱能傳導至散熱鰭片組60，再藉由散熱風扇70的運作將熱能帶離散熱鰭片組60處，而達到輔助電子裝置80散熱的目的。

然而，現有技術之散熱鰭片組及散熱風扇所佔體積較大，其裝設於電子裝置上後，將使得電子裝置的體積增加，而較佔空間；另一方面，現有技術製造上所需之原料與步驟較多，則製造成本較高。

故此，現有技術需做進一步之改良。

鑑於上述現有技術之缺點，本創作係提供一種不佔空間、製造成本較低且可輔助電子裝置散熱能的散熱貼片。

為了可達到前述之創作目的，本創作所採取之技術手段為設計一種散熱貼片，其中包含：一金屬導熱層，其頂面為一粗化面；一散熱層，其設於金屬導熱層之頂面上；一黏著層，其貼設於金屬導熱層之底面上，黏著層為導熱材料所製。

本創作之優點在於，其整體的厚度較薄且體積較小，而不佔空間；同時，其於製作時，僅需於金屬導熱層之頂面與底面分別設置一散熱層與一黏著層，且黏著層為導熱材料所製，使其於使用上即可具有導熱與散熱之功效，則其於製作上需要之原料較少且步驟較為簡便，進而減少製造成本且達經濟效益。

另一方面，由於金屬導熱層之頂面為一粗化面，而可增加金屬導熱層與散熱層之接觸面積，進而使得金屬導熱層與散熱層之間的熱傳導效能提升，則可提升整體之導熱與散熱之功效。

進一步而言，其中金屬導熱層之頂面的粗糙度為Rz5至15μm。

進一步而言，其中金屬導熱層之底面為一平整面，且金屬導熱層之底面的粗糙度為Ra1μm以下。

進一步而言，其中金屬導熱層之底面為一粗化面，且金屬導熱層之底面的粗糙度為Rz5至15μm。

進一步而言，其中黏著層包含有一基材、一頂黏膠層與一底黏膠層，黏著層之頂黏膠層貼設於其基材與金屬導熱層之間，底黏膠層貼設於基材之底面上。

進一步而言，其中進一步包含有一離型層，離型層設於黏著層之底面上。

進一步而言，其中進一步包含有一離型層，離型層設於黏著層的底黏膠層之底面上。

進一步而言，其中散熱層中包含有石墨。

進一步而言，其中散熱層中包含有氮化硼。

進一步而言，其中散熱層中包含有奈米碳球。

進一步而言，其中金屬導熱層為銅箔所製。

進一步而言，其中金屬導熱層為鋁箔所製。

進一步而言，其中金屬導熱層之厚度為5至250μm。

以下配合圖式及本新型之較佳實施例，進一步闡述本新型為達成預定目的所採取的技術手段。

如圖1所示，本創作之散熱貼片包含有一金屬導熱層10、一散熱層20、一黏著層30與一離型層40。

如圖所示，前述之金屬導熱層10為一薄片，其頂面為一粗化面，且金屬導熱層10之頂面的粗糙度為Rz5至15μm；於較佳實施例中，金屬導熱層10為銅箔或鋁箔所製，其底面為一平整面，且金屬導熱層10之底面的粗糙度為Ra1μm以下，金屬導熱層10之厚度為5至250μm；於另一較佳實施例中，如圖2所示，金屬導熱層10A之底面為一粗化面，且金屬導熱層10A之底面的粗糙度為Rz5至15μm。

如圖1所示，前述之散熱層20設於金屬導熱層10之頂面上；進一步而言，散熱層20係塗布成形於金屬導熱層10之頂面上；於較佳實施例中，散熱層20中包含有石墨(graphite)或氮化硼(BN)或奈米碳球(carbon nanocapsules,CNCs)，且散熱層20之厚度為50±5μm。

如圖1所示，前述之黏著層30貼設於金屬導熱層10之底面上，且黏著層30為導熱材料所製；於較佳實施例中，黏著層30之厚度為50±5μm；於再一較佳實施例中，如圖3所示，黏著層30a包含有一基材31a、一頂黏膠層32a與一底黏膠層33a，黏著層30之頂黏膠層32a貼設於基材31a與金屬導熱層10之間，底黏膠層33a貼設於基材31a之底面上；進一步而言，黏著層30a為雙面膠。如圖1所示，前述之離型層40設於黏著層30之底面上；進一步而言，於再一較佳實施例中，離型層40設置於黏著層30a之底黏膠層33a之底面上。

如圖1與圖4所示，本創作於使用時，係將離型層40與黏著層30分離，再藉由黏著層30貼設於電子模組50之發熱源51上；當電子模組50之發熱源51產生熱能時，其熱能可藉由黏著層30而傳導至金屬導熱層10，並藉由金屬導熱層10傳導至散熱層20，再由散熱層20之表面散失，而達到輔助電子模組50散熱之功效；又，由於本創作可包覆貼設於電子裝置50之發熱源51的表面上，則可具有較大之散熱面積，更能提高散熱效果；具體而言，表1為本創作與現有技術之散熱鰭片組進行實體測試之結果；

前述之實體測試係以熱電偶量測一電子模組於正常運作下，其為裸機(即主控晶片上未設有任何散熱元件)、或與主控晶片上設置有散熱鰭片組、或於主控晶片上貼附有本創作散熱貼片之三種不同狀態的表面溫度，相關參數如下：工作時間：4小時；散熱鰭片組之尺寸：厚度15mm，寬度22.5 mm，長度22.5mm；本創作之散熱貼片的尺寸為：厚度0.15mm(150μm)，寬度40 mm，長度50mm；由表1，當主控晶片上設置有散熱鰭片組時，其表面溫度為58℃，當貼附有本創作之散熱貼片時，其主控晶片之表面溫度為57℃，而裸機狀態下，主控晶片的表面溫度為65℃，故可清楚得知，藉由現有技術之散熱鰭片組以及本創作的散熱貼片，均可輔助主控晶片散熱而使其表面溫度下降，且本創作之散熱貼片可達與現有技術之散熱鰭片組同等散熱甚至更佳之功效；再進一步而言，本創作之散熱貼片的總厚度為0.15mm，而散熱鰭片組之厚度為15mm，則本創作之散熱貼片的厚度遠小於現有技術之散熱鰭片組之厚度，可得知：本創作可達與散熱鰭片組同等散熱功效，且本創作之厚度較散熱鰭片薄，而較為不佔空間。

綜合上述，本創作之優點在於，其整體的厚度較薄且體積較小，而不佔空間；同時，其於製作時，僅需於金屬導熱層10之頂面與底面分別設置一散熱層20與一黏著層30，且黏著層30為導熱材料所製，使其於使用上即可具有導熱與散熱之功效，則其於製作上需要之原料較少且步驟較為簡便，進而減少製造成本且達經濟效益。

另一方面，由於金屬導熱層10之頂面為一粗化面，而可增加金屬導熱層10與散熱層20之接觸面積，進而使得金屬導熱層10與散熱層20之間的熱傳導效能提升，則可提升整體之導熱與散熱之功效。

再一方面，於另一較佳實施例中，金屬導熱層10A之底面為一粗化面，藉此可以強化金屬導熱層10A與黏著層30之間的接合性，則金屬導熱層10A與黏著層30可緊密地黏合而不分離。

次一方面，包含有奈米碳球之散熱層20其成形方式，係可先將奈米碳球與高分子材料，如：聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，簡稱PMMA)均勻混合並製成塊材後，再將該塊材進行研磨及過篩製成粒徑較為一致之顆粒，再經由靜電塗佈方式成形。

此外，由於本創作整體之厚度較薄，其可方便裁切且具有可撓性，可視需求而裁切為適當尺寸或彎折後使用。

此外，由於石墨、氮化硼及奈米碳球分別具有較佳的導熱及散熱性質，可藉以提升本創作之散熱層的導熱及散熱性質。

以上所述僅是本新型的較佳實施例而已，並非對本新型做任何形式上的限制，雖然本新型已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本新型，任何熟悉本專業技術人員，在不脫離本新型技術方案的範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本新型技術方案的內容，依據本新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本新型技術方案的範圍內。

10‧‧‧金屬導熱層

10A‧‧‧金屬導熱層

20‧‧‧散熱層

30‧‧‧黏著層

30a‧‧‧黏著層

31a‧‧‧基材

32a‧‧‧頂黏膠層

33a‧‧‧底黏膠層

40‧‧‧離型層

50‧‧‧電子模組

51‧‧‧發熱源

60‧‧‧散熱鰭片組

70‧‧‧散熱風扇

80‧‧‧電子裝置

81‧‧‧發熱源

圖1為本創作之較佳實施例之結構示意圖。

圖2為本創作之另一較佳實施例之結構示意圖。

圖3為本創作之再一較佳實施例之結構示意圖。

圖4為本創作之較佳實施例之使用示意圖。

圖5為本創作之較佳實施例之使用示意剖面圖。

圖6為本創作之較佳實施例之使用局部放大示意圖。

圖7為現有技術之使用示意圖。

10‧‧‧銅箔層

20‧‧‧散熱層

30‧‧‧黏著層

40‧‧‧離型層

Claims

一種散熱貼片，其中包含：一金屬導熱層，其頂面為一粗化面；一散熱層，其設於金屬導熱層之頂面上；一黏著層，其貼設於金屬導熱層之底面上，黏著層為導熱材料所製。
如請求項1所述之散熱貼片，其中金屬導熱層之頂面的粗糙度為Rz5至15μm。
如請求項2所述之散熱貼片，其中金屬導熱層之底面為一平整面，且金屬導熱層之底面的粗糙度為Ra1μm以下。
如請求項2所述之散熱貼片，其中金屬導熱層之底面為一粗化面，且金屬導熱層之底面的粗糙度為Rz5至15μm。
如請求項1至4中任一項所述之散熱貼片，其中黏著層包含有一基材、一頂黏膠層與一底黏膠層，黏著層之頂黏膠層貼其設於基材與金屬導熱層之間，底黏膠層貼設於基材之底面上。
如請求項1至4中任一項所述之散熱貼片，其中進一步包含有一離型層，離型層設於黏著層之底面上。
如請求項5所述之散熱貼片，其中進一步包含有一離型層，離型層設於黏著層的底黏膠層之底面上。
如請求項1至4中任一項所述之散熱貼片，其中散熱層中包含有石墨。
如請求項6所述之散熱貼片，其中散熱層中包含有石墨。
如請求項7所述之散熱貼片，其中散熱層中包含有石墨。
如請求項1至4中任一項所述之散熱貼片，其中散熱層中包含有氮化硼。
如請求項6所述之散熱貼片，其中散熱層中包含有氮化硼。
如請求項7所述之散熱貼片，其中散熱層中包含有氮化硼。
如請求項1至4中任一項所述之散熱貼片，其中散熱層中包含有奈米碳球。
如請求項6所述之散熱貼片，其中散熱層中包含有奈米碳球。
如請求項7所述之散熱貼片，其中散熱層中包含有奈米碳球。
如請求項1至4中任一項所述之散熱貼片，其中金屬導熱層為銅箔所製。
如請求項6所述之散熱貼片，其中金屬導熱層為銅箔所製。
如請求項7所述之散熱貼片，其中金屬導熱層為銅箔所製。
如請求項1至4中任一項所述之散熱貼片，其中金屬導熱層為鋁箔所製。
如請求項6所述之散熱貼片，其中金屬導熱層為鋁箔所製。
如請求項7所述之散熱貼片，其中金屬導熱層為鋁箔所製。
如請求項1至4中任一項所述之散熱貼片，其中金屬導熱層之厚度為5至250μm。
如請求項6所述之散熱貼片，其中金屬導熱層之厚度為5至250μm。
如請求項7所述之散熱貼片，其中金屬導熱層之厚度為5至250μm。