JP7288101B2 - 熱伝導構造及び電子装置 - Google Patents
熱伝導構造及び電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7288101B2 JP7288101B2 JP2022009421A JP2022009421A JP7288101B2 JP 7288101 B2 JP7288101 B2 JP 7288101B2 JP 2022009421 A JP2022009421 A JP 2022009421A JP 2022009421 A JP2022009421 A JP 2022009421A JP 7288101 B2 JP7288101 B2 JP 7288101B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- conducting
- thermally conductive
- layer
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 107
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 91
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 91
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 89
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 63
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 44
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 44
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 43
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 40
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 39
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 11
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 9
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 6
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 31
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 24
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000002135 nanosheet Substances 0.000 description 3
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は熱伝導構造に関し、特に放熱効果を向上する熱伝導構造及び電子装置に関する。
科学技術の発展に伴って、電子装置についての設計と研究開発は薄型化と高性能を優先的に考慮されている。高性能計算と薄型化が要求される状況において、電子装置の電子素子は従来より多くの熱を発生することが避けられない。このため、「放熱」はこれらの素子または装置にとって必要不可欠な機能となる。特に高出力の素子にとって、稼動する際に生じる熱は大幅に増加するため、電子製品の温度を急速に上昇させる。電子製品が高すぎる温度を受ける時、素子に取り返しのつかないダメージを与えたり、或いは寿命が大幅に減少されたりする。
従来技術の多くは、素子または装置上に設置される放熱フィン、ファン、又は放熱デバイス（例えばヒートパイプ）を利用して、稼動時に生じる廃熱を誘導して排出させる。その中、放熱フィン又は放熱片は一般的に一定の厚さを有し、それに高い熱伝導性質を有する金属材料から製造されたり、或いは高い熱伝導性質を有する無機材料を混ぜて製造されたりする。しかし、金属材料の熱伝導効果は優れているが、密度が大きいため、放熱フィンまたは放熱片全体の重量及び厚みを増加させる。無機材料を混ぜた高分子複合材料の構造強度が良くないため、一部の製品には応用できない可能性がある。
このため、高出力素子または装置要求に適用する熱伝導構造をいかに発展させて、異なる製品分野に適用して製品の薄型化の要求に応えられることは関連業者が継続的に追求する目標の一つである。
本発明は、従来の熱伝導構造における全体の重量、厚み、及び構造強度が薄型化の要求に不適用であるという問題を解決する。
本発明の目的は、熱伝導構造と該熱伝導構造を応用した電子装置を提供することである。本発明の熱伝導構造は電子装置の熱源が生じた熱を速やかに外部へ伝導させ、放熱効果を向上させる。
本発明の熱伝導構造は異なる製品分野に応用できるため、異なる製品の薄型化の要求に応えることができる。
本発明の熱伝導構造は、熱伝導金属層と、第一カーボンナノチューブ層と、第一熱伝導粘着層と、陶磁保護層とを含む。熱伝導金属層は第一表面と第一表面と相対する第二表面を有し、第一カーボンナノチューブ層は熱伝導金属層の第一表面に設置され、第一カーボンナノチューブ層は多数の第一カーボンナノチューブを含む。第一熱伝導粘着層は第一カーボンナノチューブ層に設置され、第一熱伝導粘着層の材料はこれらの第一カーボンナノチューブの隙間に充填される。陶磁保護層は熱伝導金属層から離れる第一カーボンナノチューブ層の片側に設置され、表面に多数の微構造を有する。これらの微構造の形状は柱状、球状、角錐状、台形状、不規則形状、またはその組み合わせである。
一つの実施例において、熱伝導金属層は銅、アルミ、銅合金、またはアルミ合金を含む。
一つの実施例において、第一熱伝導粘着層はこれらの第一カーボンナノチューブの隙間を充満する。
一つの実施例において、第一熱伝導粘着層はこれらの第一カーボンナノチューブの管内隙間を充満する。
一つの実施例において、陶磁保護層の材料は窒化ホウ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化ケイ素と、またはその組み合わせとを含む。
一つの実施例において、陶磁保護層の材料はさらにグラフェンを含む。
一つの実施例において、熱伝導構造はさらに第二カーボンナノチューブ層と第二熱伝導粘着層を含む。第二カーボンナノチューブ層は熱伝導金属層の第二表面に設置され、第二カーボンナノチューブ層は多数の第二カーボンナノチューブを含む。第二熱伝導粘着層は第二カーボンナノチューブ層に設置され、第二熱伝導粘着層の材料はこれらの第二カーボンナノチューブの隙間に充填される。
一つの実施例において、これらの第一カーボンナノチューブまたはこれらの第二カーボンナノチューブの軸方向が熱伝導金属層と挟む角は０度より大きく且つ９０度以下である。
一つの実施例において、第二熱伝導粘着層はこれらの第二カーボンナノチューブの隙間を充満する。
一つの実施例において、第二熱伝導粘着層はこれらの第二カーボンナノチューブの管内隙間を充満する。
一つの実施例において、第一熱伝導粘着層または第二熱伝導粘着層は接着剤部材と熱伝導材料を含み、熱伝導材料はグラフェン、グラフェンオキサイド、または陶磁材料を含む。
一つの実施例において、陶磁保護層はさらに充填材料及び／または多数の孔穴を含む。
一つの実施例において、充填材料は酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ホウ素、またはその組み合わせである。
一つの実施例において、充填材料の形状は顆粒状、片状、球状、縞状、ナノチューブ状、不規則形状、またはその組み合わせである。
一つの実施例において、熱伝導構造はさらに陶磁保護層から離れる熱伝導金属層の第二表面の片側に設置される両面接着剤層を含む。
一つの実施例において、両面接着剤層は熱伝導両面テープである。
本発明の電子装置は熱源と上述実施例の熱伝導構造を含み、熱伝導構造は熱源と連接される。
一つの実施例において、電子装置はさらに熱源から離れる熱伝導構造の片側に設置される放熱構造を含む。
上述のように、本発明の熱伝導構造は、第一カーボンナノチューブ層によって熱伝導金属層に設置され、第一熱伝導粘着層の材料は第一カーボンナノチューブ層のこれらの第一カーボンナノチューブの隙間に充填され、また陶磁保護層は熱伝導金属層から離れる第一カーボンナノチューブ層の片側に設置される構造設計である。熱伝導構造と電子装置の熱源が連接する時、熱源が生じた熱を速やかに且つ有効に外部へ伝導できることによって、電子装置の放熱効果が向上される。また、従来の保護層と比較すると、本発明の陶器保護層は保護と絶縁の効果を提供できる以外、熱伝導効果も向上できる。そのほか、本発明の熱伝導構造は異なる製品分野に応用できるため、電子装置の薄型化の要求に応えることができる。
本発明の熱伝導構造は電子装置の熱源が生じた熱を速やかに外部に放出させ、放熱効果を向上させる。
以下は図面を参照し、同じ構成素子は同じ符号を付して、本発明の一部実施例の熱伝導構造と電子装置を説明する。以下の実施例における各素子はその相対関係を説明するだけであって、素子の実際の比例または寸法を代表するものではない。
本発明の熱伝導構造は電子装置に応用する時、電子装置の放熱効果を向上できる。電子装置の熱源は電子装置の電池、制御チップ（例えば中央制御ユニット（ＣＰＵ））、メモリー（例えられるが、ＳＳＤハードディスクに限定しない）、主回路基板、グラフィックスボード、ディスプレイパネル、平面光源、またはほかに熱が生じる素子、ユニット、またはモジュールなどでもよく、これらに限定されるものではない。そのほか、本発明の熱伝導構造は異なる製品分野に応用できるため、電子装置の薄型化の要求に応えることができる。
まず、図１を参照されたい。本実施例の熱伝導構造１は熱伝導金属層１１と、第一カーボンナノチューブ層１２と、第一熱伝導粘着層１３と、陶磁保護層１４とを含む。
熱伝導金属層１１は第一表面１１１と、第一表面１１１と相対する第二表面１１２とを有する。その中、熱伝導金属層１１は高熱伝導係数の金属片、金属箔、または金属膜を含み、その材料は例えば銅、アルミ、銅合金（銅とそのほかの金属の合金）、アルミ合金（アルミとそのほかの金属の合金）、またはその組み合わせとして含むが、これらの限定されるものではない。本実施例では熱伝導金属層１１はアルミ箔を例とする。
第一カーボンナノチューブ層１２は熱伝導金属層１１の第一表面１１１に設置される。第一カーボンナノチューブ層１２は多数の第一カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）１２１を含み、これらの第一カーボンナノチューブ１２１の軸方向が熱伝導金属層１１と挟む角は０度より大きく且つ９０度以下であり、これによって、熱伝導金属層１１は垂直方向における熱伝導効果が増加される。本実施例の第一カーボンナノチューブ１２１の軸方向は熱伝導金属層１１の第一表面１１１と垂直であることを例とする。一部の実施例では、第一カーボンナノチューブ１２１の軸方向は熱伝導金属層１１の第一表面１１１と垂直であるか垂直に近い、或いは第一カーボンナノチューブ１２１の軸方向は熱伝導金属層１１の第一表面１１１との間に挟む角は０度から９０度の間であり、本発明では制限しない。
第一熱伝導粘着層１３は第一カーボンナノチューブ層１２に設置され、また第一熱伝導粘着層１３の材料は第一カーボンナノチューブ層１２のこれらの第一カーボンナノチューブ１２１の隙間に充填される。具体的に、例えばゲル状またはペースト状など流動性のある第一熱伝導粘着層１３の材料を、例えば吹き付け、印刷、またはそのほかの適切の方法によって第一カーボンナノチューブ層１２に設置することで、第一熱伝導粘着層１３の材料が第一カーボンナノチューブ１２１の隙間を充填した（好ましくはすべての隙間を充満した）後に第一熱伝導粘着層１３が形成される。第一カーボンナノチューブ１２１は極めて高い熱伝導率（ｔｈｅｒｍａｌ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ ＞ ３０００ Ｗ／ｍ－Ｋ）を有し、さらに第一熱伝導粘着層１３の材料を利用して第一カーボンナノチューブ１２１の隙間を充填すると、熱伝導効果を向上できる。一部の実施例では、第一熱伝導粘着層１３は第一カーボンナノチューブ１２１の隙間を充填する以外、第一カーボンナノチューブ１２１の管内隙間にも充填できる（充満できる）。一部の実施例では、第一熱伝導粘着層１３は同時に第一カーボンナノチューブ１２１の隙間とその管内隙間を充満できることで、より良い熱伝導効果を達する。一部の実施例では、第一熱伝導粘着層１３は第一カーボンナノチューブ１２１の隙間とその管内隙間を充満させる以外、熱伝導金属層１１から離れる第一カーボンナノチューブ１２の表面を覆うことができる（即ち第一カーボンナノチューブ層１２を完全に覆う）。もちろん、製造プロセスまたはそのほかの原因により、第一カーボンナノチューブ１２１の隙間またはその管内隙間は第一熱伝導粘着層１３の材料によって充満されない可能性がある。
第一熱伝導粘着層１３は粘着性のある熱伝導粘着剤であり、接着剤部材１３１と熱伝導材料１３２とを含み、熱伝導材料１３２は接着剤部材１３１に混ぜられる。第一熱伝導粘着層１３の接着剤部材１３１は第一カーボンナノチューブ層１２の構造強度を強化できる以外、熱伝導材料１３２を接着剤部材１３１に混ぜることで、垂直方向の熱伝導効果も向上できる。上述の熱伝導材料１３２は例えばグラフェン、グラフェンオキサイド、陶磁材料、またはその組み合わせが含まれる。陶磁材料は例えば窒化ホウ素（ＢＮ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、または炭化ケイ素（ＳｉＣ）、……など高熱伝導係数（Ｋ）の陶磁材料、またはその組み合わせが含まれるが、これらに限定されるものではない。
本実施例の熱伝導材料１３２はグラフェンナノシートを例とする。一部の実施例では、グラフェンナノシートが全体に占める割合は０より大きく且つ１５％以下（０＜グラフェンナノシート含有量≦１５％）、例えば１．５％、３．２％、５％、７．５％、１１％、１３％、またはそのほかの割合である。そのほか、上述の接着剤部材１３１は例えば感圧接着剤（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ，ＰＳＡ）が含まれるが、これに限定されるものではない。その材料はゴム系、アクリル系、シリコン系、またはその組み合わせであり、化学式構成はゴム類、アクリル酸類、有機ケイ素類、またはその組み合わせであり、本発明では限定しない。
陶磁保護層１４は熱伝導金属層１１から離れる第一カーボンナノチューブ層１２の片側に設置され、本実施例の陶磁保護層１４は第一表面１１１から離れる第一カーボンナノチューブ層１２の上表面に直接連接して設置されることを例とする。一部の実施例では、第一カーボンナノチューブ層１２及び／または第一熱伝導粘着層１３に陶磁保護層１４が吹き付けまたは印刷の方法によって形成される。陶磁保護層１４の材料は高熱伝導係数の陶磁材料と接着剤部材を例とすることができるが、限定されるものではない、そして陶磁材料が接着剤部材に混ぜられる。陶磁材料は例えば窒化ホウ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、その組み合わせ、またはそのほか高熱伝導係数を有する陶磁材料が含まれる。一部の実施例では、陶磁保護層１４の材料は上述材料以外、グラフェンも含める。ここで、グラフェンと陶磁材料の混合割合は例えば１：９、３：７、５：５、またはほかの割合でもよく、限定されるものではない。本実施例では、陶磁保護層１４の材料は窒化ホウ素（ＢＮ）を例とする。特に、第一カーボンナノチューブ層１２の中の第一カーボンナノチューブ１２１と第一熱伝導粘着層１３の中のグラフェン（熱伝導材料１３２）は導電性があり、伝統材料のポリイミド（ＰＩ）保護層より、本実施例の陶磁保護層１４は保護（摩擦に強い）と絶縁の特性を提供できる以外、熱伝導効果も向上できる。ほかの一部の実施例では、陶磁保護層１４は例えば熱伝導接着剤によって第一カーボンナノチューブ層１２の上表面に貼り付けられる。
引き続き、本実施例の熱伝導構造１は、第一カーボンナノチューブ層１２によって熱伝導金属層１１に設置され、第一熱伝導粘着層１３の材料は第一カーボンナノチューブ層１２のこれらの第一カーボンナノチューブ１２１の隙間に充填され、また陶磁保護層１４は熱伝導金属層１１から離れる第一カーボンナノチューブ層１２の片側に設置される構造設計である。本実施例の熱伝導構造１は電子装置の熱源と連接する時、熱源が生じた熱を速やかに有効的に外部へ放出できることによって、電子装置の放熱効果が向上される。ほかに、伝統的な保護層と比較すると、本実施例の陶磁保護層１４は保護（摩擦に強い）と絶縁の効果を提供できる以外、熱伝導効果も向上できる。そのほか、本実施例の熱伝導構造１は異なる製品分野に応用できるため、電子装置の薄型化の要求を達する。
一部の実施例では、熱伝導構造は二つの剥離層（図に未表示）を含め、この二つの剥離層は熱伝導構造の上下両側（例えば図１の熱伝導構造１の上側と下側）に対応して設置される。熱伝導構造を使用する時、この二つの剥離層を取り除けば、熱伝導構造は両面テープ（例えば熱伝導両面テープ）によって熱源に貼り付けられる。熱伝導両面テープの材料は例えば第一熱伝導粘着層１３と同じで、粘着性を有する以外、熱の伝導も助ける。また、剥離層の材質は紙類、布類、ポリエステル類（例えばテレフタル酸ポリエチレン、ＰＥＴ）、またはその組み合わせを例として挙げられるが、これらに限定されるものではない。ここで喚起したいのは、熱伝導構造の上下両側に対応する剥離層の態様は本発明におけるすべての実施例に応用できる。
図２Ａから図２Ｆを参照されたい。本発明の異なる実施例の熱伝導構造を示す図である。
図２Ａに示すように、本実施例の熱伝導構造１ａは上述実施例の熱伝導構造１の素子組み合わせ及び各素子の連接関係とほぼ同じである。異なる所は、本実施例の熱伝導構造１ａはさらに両面接着剤層ｈを含み、両面接着剤層ｈは例えば熱伝導両面テープであり、陶磁保護層１４から離れる熱伝導金属層１１の第二表面１１２の片側に設置できる。本実施例の両面接着剤層ｈは熱伝導金属層１１の第二表面１１２に設置され、両面接着剤層ｈを熱伝導金属層１１と熱源の間に設置することを利用すれば、熱伝導構造１ａが熱源に貼り付けられ、熱源が生じた熱を熱伝導構造１ａの誘導によって速やかに外部へ放出される。もちろん、熱源から離れる陶磁保護層１４の片側に放熱構造（図に未表示）を設置することで、熱の放出が加速される。さらに、両面接着剤層ｈを利用して熱伝導構造を熱源と連接する特徴はすべての実施例の熱伝導構造に応用できる。
そのほか、図２Ｂに示すように、本実施例の熱伝導構造１ｂは上述実施例の熱伝導構造１の素子組み合わせ及び各素子の連接関係とほぼ同じである。異なる所は、本実施例の熱伝導構造１ｂは熱伝導金属層１１から離れる陶磁保護層１４ｂの表面に多数の微構造１４１を有し、これらの微構造１４１の形状は例えば柱状、球状、角錐状、台形状、不規則形状、またはその組み合わせを例として挙げられるが、これらに限定されるものではない。一部の実施例では、シルクスクリーン、凹凸版印刷、またはそのほかの方法で陶磁保護層１４ｂの表面に微構造１４１を作って、放熱面積を増加させることで、放熱効果を向上させる。陶磁保護層１４ｂの表面に多数の微構造１４１を有するという特徴は本発明のほかの実施例にも応用できる。
そのほか、図２Ｃに示すように、本実施例の熱伝導構造１ｃは上述実施例の熱伝導構造１の素子組み合わせ及び各素子の連接関係とほぼ同じである。異なる所は、本実施例の熱伝導構造１ｃの陶磁保護層１４ｃは充填材料１４２を含み、充填材料１４２は例えば陶磁材料であり、その形状は顆粒状、片状、球状、縞状、ナノチューブ状、不規則形状、またはその組み合わせとし、これらに限定されるものではない。そのほか、充填材料１４２のサイズは０．５μｍ～１０μｍの間である。一部の実施例では、充填材料１４２は酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ホウ素、またはその組み合わせを例として挙げられるため、陶磁保護層１４ｃの放熱効果が増加される。上述したナノチューブ状の充填材料１４２は例えば窒化ホウ素ナノチューブである。
そのほか、図２Ｄに示すように、本実施例の熱伝導構造１ｄは上述実施例の熱伝導構造１の素子組み合わせ及び各素子の連接関係とほぼ同じである。異なる所は、本実施例の熱伝導構造１ｄの陶磁保護層１４ｄは多数の孔穴１４３を含める。一部の実施例では、陶磁保護層１４ｄの製造プロセスにおいて造孔剤を添加し、陶磁保護層１４ｄに多数の孔穴１４３が形成されて表面積を増加させることで、熱放射の放熱効果を向上させる。一部の実施例では、該造孔剤は例えば陶磁造孔剤である。
そのほか、図２Ｅに示すように、本実施例の熱伝導構造１ｅは上述実施例の熱伝導構造１の素子組み合わせ及び各素子の連接関係とほぼ同じである。異なる所は、本実施例の熱伝導構造１ｅの陶磁保護層１４ｅは充填材料１４２と多数の孔穴１４３とを含む。陶磁保護層１４に充填材料１４２及び／または造孔剤を添加して、多数の孔穴１４３が形成されるという特徴は本発明のほかの実施例にも応用できる。
図２Ｆに示すように、本実施例の熱伝導構造１ｆは上述実施例の熱伝導構造１の素子組み合わせ及び各素子の連接関係とほぼ同じである。異なる所は、本実施例の熱伝導構造１ｆはさらに第二カーボンナノチューブ層１２ａと第二熱伝導粘着層１３ａとを含む。第二カーボンナノチューブ層１２ａは熱伝導金属層１１の第二表面１１２に設置され、さらに多数の第二カーボンナノチューブ１２１を含む。第二熱伝導粘着層１３ａは第二カーボンナノチューブ層１２ａに設置され、また第二熱伝導粘着層１３ａの材料はこれらの第二カーボンナノチューブ１２１の隙間に充填される（好ましくはすべての隙間を充填する）。一部の実施例では、第二熱伝導粘着層１３ａの材料はこれらの第二カーボンナノチューブ１２１の隙間を充填する以外、第二カーボンナノチューブ１２１の管内隙間も充填（または充満）できる。一部の実施例では、第二熱伝導粘着層１３ａは第二カーボンナノチューブ１２１の隙間とその管内隙間を同時に充填できることで、より良い熱伝導効果を達する。ここでは、第二カーボンナノチューブ層１２ａのこれらの第二カーボンナノチューブ１２１の軸方向が熱伝導金属層１１と挟む角は０度より大きく且つ９０度以下である。これによって、熱伝導構造１ｆの熱伝導効果がよりよくなる。第二熱伝導粘着層１３ａの材料は第一熱伝導粘着層１３の材料と同じでもよく、異なってもよく、限定されるものではない。熱伝導構造に含む第二カーボンナノチューブ層１２ａと第二熱伝導粘着層１３ａの特徴は本発明のほかの実施例にも応用できる。
そのほか、図３と図４はそれぞれ本発明の異なる実施例の電子装置を示す図である。図３に示すように、本発明は電子装置２に関する。電子装置２は熱源２１と熱伝導構造２２とを含み、熱伝導構造２２は熱源２１と連接する。一部の実施例では、熱伝導構造２２は両面接着剤層２３（例えば熱伝導両面テープ）によって熱源２１と連接できる。ここでは、熱伝導構造２２は上述の熱伝導構造１、１ａから１ｆの中の一つとし、またはその変化した態様である。具体的な技術内容はすでに上述で詳しく説明したため、ここでは余計な説明をしない。理解できるのは、熱伝導構造２２本体は上述の両面接着剤層ｈがある時、両面接着剤層２３を設置する必要がない。
電子装置２、２ａは平面ディスプレイまたは平面光源を例としてできるが、限定されるものではない。例えば、携帯電話、ノートパソコン、タブレット、テレビ、ディスプレイ、バックライトモジュール、照明モジュール、またはそのほか平面型の電子装置が含まれるが、これらに限定されるものではない。熱源は電子装置の電池、制御チップ（例えば中央制御ユニット（ＣＰＵ））、メモリー（例えられるが、ＳＳＤハードディスクに限定しない）、主回路基板、グラフィックスボード、ディスプレイパネル、平面光源、またはほかに熱が生じる素子またはユニットであるが、これらに限定されるものではない。一部の実施例では、電子装置２は平面ディスプレイであり、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）が含まれるが、これらに限定されるものではない。これらの時、熱源２１はディスプレイパネルであって、ディスプレイ画面を有する。熱伝導構造２２は直接にまたは間接に（例えば熱伝導両面テープを経由して）ディスプレイ画面と反対する表面に貼り付けることで、熱伝導及び放熱を助け、平面ディスプレイの放熱効果を向上させる。別の一部の実施例では、電子装置２は平面光源であり、例えばバックライトモジュール、ＬＥＤ照明モジュール（ＬＥＤ Ｌｉｇｈｔｉｎｇ）、またはＯＬＥＤ照明モジュール（ＯＬＥＤ Ｌｉｇｈｔｉｎｇ）が含まれるが、これらに限定されるものではない。これらの時、熱源２１は発光ユニットとなって光射出面を有し、熱伝導構造２２は直接にまたは間接に（例えば接着剤部材を再経由して）光射出面と相対する表面に貼り付けることで、熱伝導及び放熱を助け、平面ディスプレイの放熱効果を向上させる。
そのほか、図４に示すように、本実施例の電子装置２ａはさらに放熱構造２４が含まれ、放熱構造２４は熱源２１から離れる熱伝導構造２２の片側に設置される。このため、電子装置２ａでは、放熱構造２４は熱伝導構造２２によって熱源２１と連接され、熱源２１が生じた熱は熱伝導構造２２の協力によって速やかに放熱構造２４に伝導され、さらに放熱構造２４を利用して電子装置２ａが生じた熱を外部に放出させ、放熱効果を向上させる。一部の実施例では、放熱構造２４は例えば放熱膜でもよく、例えばグラフェン熱伝導膜（Ｇｒａｐｈｅｎｅ Ｔｈｅｒｍｍａｌ Ｆｉｌｍ，ＧＴＦ）であるが、限定されるものはない。または放熱構造２４は伝統の放熱装置または構造であってもよく、例えば、扇風機、フィン、放熱ペースト、放熱片、放熱器、……、そのほかの形の放熱素子、放熱ユニット或いは放熱装置、またはその組み合わせが含まれるが、本発明では限定しない。一部の実施例では、放熱構造２４と熱伝導構造２２の間は例えば熱伝導両面テープによって連接される。
以上をまとめると、本発明の熱伝導構造は、第一カーボンナノチューブ層によって熱伝導金属層に設置され、第一熱伝導粘着層の材料は第一カーボンナノチューブ層のこれらの第一カーボンナノチューブの隙間に充填され、また陶磁保護層は熱伝導金属層から離れる第一カーボンナノチューブ層の片側に設置される構造設計である。熱伝導構造と電子装置の熱源が連接する時、熱源が生じた熱を速やかに且つ有効に外部へ伝導できることによって、電子装置の放熱効果が向上される。また、従来の保護層と比較すると、本発明の陶器保護層は保護と絶縁の効果を提供できる以外、熱伝導効果も向上できる。そのほか、本発明の熱伝導構造は異なる製品分野に応用できるため、電子装置の薄型化の要求に応えることができる。
以上は例として挙げるだけであって、限定されるものではない。即ち、本発明の精神と範囲を離れない限り、それに対して行われる修正または変化はすべて本発明の請求項に含まれるべきである。
本発明は異なる製品分野に適用でき薄型化の要求に応えられ、高出力素子または装置要求に適用する熱伝導構造を提供する。
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、２２ 熱伝導構造
１１ 熱伝導金属層
１１１ 第一表面
１１２ 第二表面
１２ 第一カーボンナノチューブ層
１２ａ 第二カーボンナノチューブ層
１２１ 第一カーボンナノチューブ、第二カーボンナノチューブ
１３ 第一熱伝導粘着層
１３ａ 第二熱伝導粘着層
１３１ 接着剤部材
１３２ 熱伝導材料
１４、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ 陶磁保護層
１４１ 微構造
１４２ 充填材料
１４３ 孔穴
２、２ａ 電子装置
２１ 熱源
２３、ｈ 両面接着剤層
２４ 放熱構造
１１ 熱伝導金属層
１１１ 第一表面
１１２ 第二表面
１２ 第一カーボンナノチューブ層
１２ａ 第二カーボンナノチューブ層
１２１ 第一カーボンナノチューブ、第二カーボンナノチューブ
１３ 第一熱伝導粘着層
１３ａ 第二熱伝導粘着層
１３１ 接着剤部材
１３２ 熱伝導材料
１４、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ 陶磁保護層
１４１ 微構造
１４２ 充填材料
１４３ 孔穴
２、２ａ 電子装置
２１ 熱源
２３、ｈ 両面接着剤層
２４ 放熱構造
Claims (14)
- 第一表面と第一表面と相対する第二表面を有する熱伝導金属層と、
前記熱伝導金属層の前記第一表面に設置され、多数の第一カーボンナノチューブを含む第一カーボンナノチューブ層と、
前記第一カーボンナノチューブ層に設置され、前記これらの第一カーボンナノチューブの隙間にその材料が充填される第一熱伝導粘着層と、
前記熱伝導金属層から離れる前記第一カーボンナノチューブ層の片側に設置され、表面に多数の微構造を有する陶磁保護層と、を備え、
前記これらの微構造の形状は柱状、球状、角錐状、台形状、不規則形状、またはその組み合わせであることを特徴とする熱伝導構造。 - 前記第一熱伝導粘着層は前記これらの第一カーボンナノチューブの隙間を充満することを特徴とする請求項１に記載の熱伝導構造。
- 前記第一熱伝導粘着層は前記これらの第一カーボンナノチューブの管内隙間を充満することを特徴とする請求項２に記載の熱伝導構造。
- 前記陶磁保護層の材料は窒化ホウ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化ケイ素と、またはその組み合わせとを含むことを特徴とする請求項１に記載の熱伝導構造。
- 前記陶磁保護層の材料はさらにグラフェンを含むことを特徴とする請求項４に記載の熱伝導構造。
- 前記熱伝導構造はさらに第二カーボンナノチューブ層と、第二熱伝導粘着層とを含み、
前記第二カーボンナノチューブ層は、前記熱伝導金属層の第二表面に設置され、前記第二カーボンナノチューブ層は多数の第二カーボンナノチューブを含み、
前記第二熱伝導粘着層は、前記第二カーボンナノチューブ層に設置され、前記第二熱伝導粘着層の材料は前記これらの第二カーボンナノチューブの隙間に充填されることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導構造。 - 前記これらの第一カーボンナノチューブまたは前記これらの第二カーボンナノチューブの軸方向が前記熱伝導金属層と挟む角は０度より大きく且つ９０度以下であることを特徴とする請求項６に記載の熱伝導構造。
- 前記第二熱伝導粘着層は前記これらの第二カーボンナノチューブの隙間を充満することを特徴とする請求項６に記載の熱伝導構造。
- 前記第二熱伝導粘着層は前記これらの第二カーボンナノチューブの管内隙間を充満することを特徴とする請求項８に記載の熱伝導構造。
- 前記第一熱伝導粘着層または前記第二熱伝導粘着層は接着剤部材と熱伝導材料を含み、前記熱伝導材料はグラフェン、グラフェンオキサイド、または陶磁材料を含むことを特徴する請求項６に記載の熱伝導構造。
- 前記陶磁保護層はさらに充填材料及び／または多数の孔穴を含み、前記充填材料は酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ホウ素、またはその組み合わせであることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導構造。
- 前記熱伝導構造はさらに前記陶磁保護層から離れる前記熱伝導金属層の第二表面の片側に設置される両面接着剤層を含み、両面接着剤層は熱伝導両面テープであることを特徴とする請求項１から請求項１１いずれかに記載の熱伝導構造。
- 熱源と請求項１～１２のいずれか１項に記載の熱伝導構造を含み、これらの熱伝導構造は熱源と連接されることを特徴とする電子装置。
- 前記熱源から離れる前記熱伝導構造の片側に設置される放熱構造をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載の電子装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110103095A TWI788769B (zh) | 2021-01-27 | 2021-01-27 | 導熱結構與電子裝置 |
| TW110103095 | 2021-01-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022115093A JP2022115093A (ja) | 2022-08-08 |
| JP7288101B2 true JP7288101B2 (ja) | 2023-06-06 |
Family
ID=82494192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022009421A Active JP7288101B2 (ja) | 2021-01-27 | 2022-01-25 | 熱伝導構造及び電子装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220240418A1 (ja) |
| JP (1) | JP7288101B2 (ja) |
| KR (1) | KR20220108708A (ja) |
| TW (1) | TWI788769B (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI833063B (zh) * | 2021-01-27 | 2024-02-21 | 大陸商河南烯力新材料科技有限公司 | 導熱結構與電子裝置 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002093969A (ja) | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Polymatech Co Ltd | 異方性伝熱シートおよびその製造方法 |
| US20100172101A1 (en) | 2009-01-07 | 2010-07-08 | Tsinghua University | Thermal interface material and method for manufacturing the same |
| JP2010199367A (ja) | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Fujitsu Ltd | 放熱材料及びその製造方法並びに電子機器及びその製造方法 |
| US20120218715A1 (en) | 2011-02-25 | 2012-08-30 | Fujitsu Limited | Electronic component and method of manufacturing electronic component |
| US20150351285A1 (en) | 2014-05-30 | 2015-12-03 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Heat dissipation structure and synthesizing method thereof |
| WO2018084272A1 (ja) | 2016-11-02 | 2018-05-11 | 株式会社グローバルアイ | 基材表面に微細凸凹層を設けた放熱シートおよび放熱部材 |
| WO2019130995A1 (ja) | 2017-12-26 | 2019-07-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ノイズ吸収熱伝導シートおよびこれを用いた電子機器 |
| JP2020098909A (ja) | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 株式会社緑マーク | 放熱シート |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6270731B2 (ja) * | 2012-11-05 | 2018-01-31 | 日立造船株式会社 | カーボンナノチューブ複合成形体の製造方法 |
| JP6186933B2 (ja) * | 2013-06-21 | 2017-08-30 | 富士通株式会社 | 接合シート及びその製造方法、並びに放熱機構及びその製造方法 |
| WO2014208930A1 (en) * | 2013-06-26 | 2014-12-31 | Lg Electronics Inc. | Heat discharging sheet and method for manufacturing the same |
| JP6191303B2 (ja) * | 2013-07-23 | 2017-09-06 | 富士通株式会社 | 電子デバイス及びその製造方法 |
| TWI690257B (zh) * | 2015-08-31 | 2020-04-01 | 英屬維爾京群島商新奈科技有限公司 | 導熱結構及散熱裝置 |
| CN105261695B (zh) * | 2015-11-06 | 2018-12-14 | 天津三安光电有限公司 | 一种用于iii-v族化合物器件的键合结构 |
| TWM529869U (zh) * | 2016-02-05 | 2016-10-01 | Victory Specific Material Co Ltd M | 電子裝置之均溫散熱複合膜結構(二) |
| TWI586797B (zh) * | 2016-03-15 | 2017-06-11 | Preparation method of homogeneous thermal conductive coating and its metal homogeneous thermal conductivity composite film | |
| US20170342550A1 (en) * | 2016-05-26 | 2017-11-30 | National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc | Method for controlled growth of carbon nanotubes in a vertically aligned array |
| JP6905399B2 (ja) * | 2017-06-23 | 2021-07-21 | 新光電気工業株式会社 | 基板固定装置 |
| JP7172319B2 (ja) * | 2018-09-12 | 2022-11-16 | 富士通株式会社 | 放熱構造体、電子装置、及び放熱構造体の製造方法 |
| JP7238586B2 (ja) * | 2019-05-08 | 2023-03-14 | 富士通株式会社 | 導電性放熱フィルム、導電性放熱フィルムの製造方法、及び電子装置の製造方法 |
-
2021
- 2021-01-27 TW TW110103095A patent/TWI788769B/zh active
- 2021-12-03 US US17/541,595 patent/US20220240418A1/en not_active Abandoned
- 2021-12-30 KR KR1020210192687A patent/KR20220108708A/ko not_active Application Discontinuation
-
2022
- 2022-01-25 JP JP2022009421A patent/JP7288101B2/ja active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002093969A (ja) | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Polymatech Co Ltd | 異方性伝熱シートおよびその製造方法 |
| US20100172101A1 (en) | 2009-01-07 | 2010-07-08 | Tsinghua University | Thermal interface material and method for manufacturing the same |
| JP2010199367A (ja) | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Fujitsu Ltd | 放熱材料及びその製造方法並びに電子機器及びその製造方法 |
| US20120218715A1 (en) | 2011-02-25 | 2012-08-30 | Fujitsu Limited | Electronic component and method of manufacturing electronic component |
| JP2012178397A (ja) | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Fujitsu Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
| US20150351285A1 (en) | 2014-05-30 | 2015-12-03 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Heat dissipation structure and synthesizing method thereof |
| JP2016522996A (ja) | 2014-05-30 | 2016-08-04 | 華為技術有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 放熱構造及びその合成方法 |
| WO2018084272A1 (ja) | 2016-11-02 | 2018-05-11 | 株式会社グローバルアイ | 基材表面に微細凸凹層を設けた放熱シートおよび放熱部材 |
| WO2019130995A1 (ja) | 2017-12-26 | 2019-07-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ノイズ吸収熱伝導シートおよびこれを用いた電子機器 |
| JP2020098909A (ja) | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 株式会社緑マーク | 放熱シート |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2022115093A (ja) | 2022-08-08 |
| US20220240418A1 (en) | 2022-07-28 |
| KR20220108708A (ko) | 2022-08-03 |
| TWI788769B (zh) | 2023-01-01 |
| TW202231176A (zh) | 2022-08-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2015046253A1 (ja) | 熱伝導性接着シート、その製造方法及びそれを用いた電子デバイス | |
| JP6440715B2 (ja) | 放熱性に優れた金属封止材、その製造方法、及び上記金属封止材で封止された柔軟電子素子 | |
| WO2015046254A1 (ja) | 熱伝導性接着シート、その製造方法及びそれを用いた電子デバイス | |
| TWI661026B (zh) | 熱傳導性接著薄片、其製造方法及使用其之電子裝置 | |
| JP2003188323A (ja) | グラファイトシート及びその製造方法 | |
| JP2015122463A (ja) | 冷却構造体 | |
| KR20160070243A (ko) | 방열시트 | |
| KR20140093457A (ko) | 방열 시트 | |
| KR101796206B1 (ko) | 그라파이트 점착제층 방열패드 | |
| JP7288101B2 (ja) | 熱伝導構造及び電子装置 | |
| US10117355B2 (en) | Heat dissipation foil and methods of heat dissipation | |
| JP7288102B2 (ja) | 熱伝導構造及び電子装置 | |
| KR101500482B1 (ko) | 다층 복합 방열시트 | |
| KR102092675B1 (ko) | 방열 시트 및 그 제조 방법 | |
| CN116249307A (zh) | 散热结构与电子装置 | |
| KR20140094294A (ko) | 전기 절연성 방열 시트 | |
| CN114828536A (zh) | 导热结构与电子装置 | |
| TWI789149B (zh) | 散熱結構與電子裝置 | |
| CN114823574A (zh) | 导热结构与电子装置 | |
| KR20150002191A (ko) | 방열 시트 및 그 제조 방법 | |
| TWI781525B (zh) | 導熱黏著結構與電子裝置 | |
| US20180233427A1 (en) | Graphite heat sink | |
| TWM504439U (zh) | 散熱組件 | |
| TWM444700U (zh) | 散熱貼片 | |
| KR20140075255A (ko) | 열확산 시트 및 그 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220125 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230119 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230209 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230508 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230519 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230525 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7288101 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |