KR20210018103A - 접착 구조 및 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

접착 구조 및 전자 장치가 제공된다. 이 접착 구조는 기판: 및 접착층을 포함한다. 접착층은 기판 상에 배치되고, 접착층은 복수의 그래핀 마이크로판들을 포함한다. 그래핀 마이크로판들의 일부는 접착층의 2 개의 대향하는 표면들로부터 돌출된다. 그래핀 마이크로판들 각각의 두께는 0.3 나노미터와 같거나 또는 이보다 크고 및 3 나노미터와 같거나 이보다 작고, 이 그래핀 마이크로판들 각각의 플레이크 지름은 1 마이크로미터와 같거나 또는 이보다 크고 및 30 마이크로미터와 같거나 또는 이보다 작다. 접착 구조는 접착 기능을 제공할 뿐만 아니라, 전자 장치의 방열 효율을 개선시킬 수 있다.

Description

접착 구조 및 전자 장치{ADHESION STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE}
이 정규 출원은 2019년 8월 9일에 중국 출원 제 201921288466.0호의 우선의 이익을 주장하고, 그 전체 내용은 참조에 의해 여기에 반영된다.
본 개시는 접착 구조 및 이러한 접착 구조를 갖는 전자 장치에 관한 것이다.
과학 및 기술의 발전과 함께, 디스플레이 패널들, 백라이트 모듈들, 또는 조명 모듈들과 같은, 평판 전자 장치들의 설계 및 연구는 얇은, 대형의 고성능을 향해 발전하고 있다. 얇은, 대형의 고성능의 경우에 있어서, 전자 장치들은 필연적으로 이전보다 더 많은 열을 생성할 것이므로, 이미 "방열(heat dissipation)"이 전자 장치들의 필수불가결한 기능이다.
예를 들어, 유기발광 다이오드(OLED) 디스플레이와 같은, 평판 디스플레이 장치에 있어서, 종래 기술은 디스플레이 장치에 의해 생성되는 열 에너지를 방열 구조를 통해 환경으로 방출하기 위해, 예를 들어 접착재를 이용해, 디스플레이 장치의 뒤에 방열 구조를 부착하는 것이다. 하지만, 종래 접착 부재들은 일반적으로 단열재들로 만들어지고, 그 열 전도율이 매우 나빠서, 간접적으로 디스플레이 장치들의 방열 효율에 영향을 미치게 된다.
이 개시의 목적은 접착 구조 및 이러한 접착 구조를 갖는 전자 장치를 제공하는 데 있다. 이 접착 구조는 접착 기능을 제공할 뿐만 아니라, 전자 장치의 방열 효율을 개선시킬 수 있다.
상기를 달성하기 위해, 본 개시는 기판 및 제1 접착층을 포함하는, 접착 구조를 제공한다. 제1 접착층은 기판 상에 배치되고, 이 제1 접착층은 복수의 제1 그래핀 마이크로판들을 포함한다. 제1 그래핀 마이크로판들의 일부는 제1 접착층의 2 개의 대향하는 표면들로부터 돌출된다. 제1 그래핀 마이크로판들 각각의 두께는 0.3 나노미터와 같거나 또는 이보다 크고 및 3 나노미터와 같거나 이보다 작고, 이 제1 그래핀 마이크로판들 각각의 플레이크 지름은 1 마이크로미터와 같거나 또는 이보다 크고 및 30 마이크로미터와 같거나 또는 이보다 작다.
상기를 달성하기 위해, 본 개시는 열원, 접착 구조 및 방열 구조를 포함하는, 전자 장치를 제공한다. 접착 구조는 열원 상에 배치되고 또한 기판, 제1 접착층 및 제2 접착층을 포함한다. 제1 접착층은 기판 상에 배치되고, 제2 접착층은 제1 접착층으로부터 먼 기판의 일 측에 배치된다. 제1 접착층 또는 제2 접착층은 복수의 그래핀 마이크로판들을 포함한다. 그래핀 마이크로판들의 일부는 제1 접착층 또는 제2 접착층의 2 개의 대향하는 표면들로부터 돌출된다. 그래핀 마이크로판들 각각의 두께는 0.3 나노미터와 같거나 또는 이보다 크고 및 3 나노미터와 같거나 이보다 작고, 이 그래핀 마이크로판들 각각의 플레이크 지름은 1 마이크로미터와 같거나 또는 이보다 크고 및 30 마이크로미터와 같거나 또는 이보다 작다. 방열 구조는 이 접착 구조를 통해 열원에 연결된다.
상기에서 언급된 바와 같이, 접착 구조 및 이 개시의 접착 구조를 갖는 전자 장치에 있어서, 접착층(들)은 그래핀 마이크로판들을 포함하고, 그래핀 마이크로판들의 일부는 접착층의 2 개의 대향하는 표면들로부터 돌출되고, 그래핀 마이크로판들은 특정 조건들 내에서 정의된다. 따라서, 이 개시의 접착 구조는 접착 기능을 제공하고 또한 전자 장치의 방열 효율을 개선시킬 수 있다.
본 개시는 예로서 주어질 뿐, 이로써 본 개시를 한정하지 않는, 상세한 설명 및 첨부된 도면들로부터 보다 더 잘 이해될 것이다.
도 1a는 본 개시의 일 실시예에 따른 접착 구조의 대략도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 바와 같은 접착 구조의 접착층 내의 그래핀 마이크로판들을 보여주는 대략도이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1a에 도시된 바와 같은 접착 구조의 A 및 B 영역들의 확대도들이다.
도 3은 본 개시의 다른 실시예에 따른 접착 구조의 대략도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 개시의 다른 실시예들에 따른 접착 구조들의 대략도들이다.
도 5a 내지 도 5f는 디스플레이 장치의 방열에 적용된 본 개시의 접착 구조를 보여주는 대략도들이다.
본 개시는 첨부된 도면들을 참조하여 진행되는, 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이고, 동일한 참조부호들은 동일한 요소들과 관련 있다.
본 개시의 접착 구조는 휴대폰, 랩탑 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, TV, 디스플레이 장치, 백라이트 모듈, 조명 모듈, 또는 다른 평판 전자 장치들과 같은, 다양한 전자 장치들에 적용될 수 있고, 이 개시는 이에 한정되지 않는다. 접착 구조는 접착 기능을 제공할 수 있다. 게다가, 전자 장치에 적용되었을 때, 이 개시의 접착 구조는 또한 전자 장치의 방열 효율을 개선시킬 수 있다.
도 1a는 본 개시의 일 실시예에 따른 접착 구조의 대략도이고, 도 1b는 도 1a에 도시된 바와 같은 접착 구조의 접착층 내의 그래핀 마이크로판들을 보여주는 대략도이고, 도 2a 및 도 2b는 도 1a에 도시된 바와 같은 접착 구조의 A 및 B 영역들의 확대도들이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 이 실시예의 접착 구조(1)는 기판(11) 및 접착층(12)을 포함한다.
기판(11)의 물질은, 예를 들어 이에 한정되지 않지만, 종이, 옷감, 폴리에스테르(예. 폴리에틸렌 테레프탈레이트, PET), 또는 이들의 조합일 수 있고, 이 개시는 이에 한정되지 않는다.
접착층(12)은 기판(11) 상에 배치된다. 이 실시예에 있어서, 접착층(12)은, 상부 표면(S1) 및 하부 표면(S2)을 포함하는, 2 개의 대향하는 표면들을 포함한다. 예를 들어, 접착층의 상부 표면(S1)은 기판(11)의 하부 표면에 부착된다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 접착층(12)은 복수의 그래핀 마이크로판들(121) 및 접착재(122)을 포함하고, 그래핀 마이크로판들(121)은 접착재(122) 내에 혼입되어 있다. 이에 더하여, 그래핀 마이크로판들(121)의 일부는 접착층(12) 내부에 완전히 배치되고, 그래핀 마이크로판들(121)의 다른 일부는 접착층(12)의 2 개의 대향하는 표면들로부터 돌출된다. 즉, 그래핀 마이크로판들(121)의 일부는 상부 표면(S1)으로부터(도 2a), 그리고 접착층(12)의 하부 표면(S2)으로부터 돌출(도 2b)된다.
도 1b를 참조하면, 접착층(12) 내, 그래핀 마이크로판들(121)의 두께(d)는 0.3 나노미터와 같거나 또는 이보다 크고 및 3 나노미터와 같거나 또는 이보다 작고(0.3nm ≤ d ≤ 3nm), 그래핀 마이크로판들(121) 각각의 플레이크 지름(L)은 1 마이크로미터와 같거나 또는 이보다 크고 및 30 마이크로미터와 같거나 또는 이보다 작다(1㎛ ≤ L ≤ 30㎛). 이 실시예의 접착층(12) 내, 그래핀 마이크로판들(121)의 함량은 0보다 크고 및 15%와 같거나 또는 이보다 작다(0 < 그래핀 마이크로판들(121)의 함량 ≤ 15%). 예를 들어, 그래핀 마이크로판들(121)의 함량은 1.5%, 3.2%, 5%, 7.5%, 11%, 또는 13%일 수 있다. 이에 더하여 접착재(122)는, 예를 들어 이에 한정되지는 않지만, 압감접착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다. 접착재의 물질은, 예를 들어 고무 소재, 아크릴 소재, 실리콘 소재, 또는 이들의 조합일 수 있다. 그 화학적 화합물은 고무, 아크릴, 또는 유기 실리콘, 또는 이들의 조합일 수 있다. 본 개시는 이에 한정되지 않는다.
도 1a를 참조하면, 접착층(12)이 접착재(122)를 포함하기 때문에, 접착층(12)은 접착 특성을 가진다. 따라서, 접착층(12)의 하부 표면(S2)은 기판(11) 및 접착층(12)을 포함하는 전체 접착 구조(11)를 다른 물체에 부착시킬 수 있다. 이에 더하여, 접착층(12)은 그래핀 마이크로판들(121)을 더 포함하고, 그래핀 마이크로판들(121) 각각의 두께(d)는 0.3 나노미터와 같거나 또는 이보다 크고 및 3 나노미터와 같거나 또는 이보다 작고, 그래핀 마이크로판들(121) 각각의 플레이크 지름(L)은 1 마이크로미터와 같거나 또는 이보다 크고 및 30 마이크로미터와 같거나 또는 이보다 작고, 그래핀 마이크로판들(121)의 일부는 접착층(12)의 2 개의 대향하는 표면들로부터 돌출된다. 따라서, 접착 구조(1)는 이하의 장점들을 가진다. (1) 그래핀 마이크로판들(121)이 매우 얇은 두께(0.3nm와 3nm 사이), 작은 플레이크 지름(1㎛와 30㎛ 사이), 및 큰 열전도계수를 가지기 때문에, 접착 구조(1)는 접착 기능을 제공할 뿐만 아니라, 전자 장치의 방열 효율 역시 그래핀 마이크로판들(121)의 좋은 열전도율을 통해 개선시킬 수 있다. (2) 그래핀 마이크로판들(121)이 높은 영률을 가지기 때문에, 접착 구조(1)의 전체 강도는 향상될 수 있다. (3) 그래핀 마이크로판들(121)이 또한 전자기파를 흡수하는 능력을 가지기 때문에, 접착 구조(1)는 전자기파를 차폐하는 기능을 제공할 수 있다.
도 3은 본 개시의 다른 실시예에 따른 접착 구조의 대략도이다.
도 3에 도시된 바와 같은 접착 구조(1a)의 구성요소들의 구성 및 연결은 이전의 실시예의 접착 구조(1)와 대체로 동일하다. 이전의 실시예와 달리, 이 실시예의 접착 구조(1a)는 이형층(13)을 더 포함한다. 이형층(13)은 기판(11)으로부터 먼 접착층(12)의 일 측에 배치된다. 이 실시예에 있어서, 이형층(13)은 접착층(12)의 접착 특성을 보호하고 접착 구조(1a)가 단면 접착이 되도록 허용하기 위해, 접착층(12)의 하부 표면(S2) 상에 배치된다. 이형층(13)의 물질은, 예를 들어 이에 한정되지 않지만, 종이, 옷감, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, PET), 또는 이들의 조합일 수 있고, 이 개시는 이에 한정되지 않는다. 실제로, 사용자는 이형층(13)을 벗겨서 제거하고, 그후 접착층(12)의 하부 표면(S2)을 물체에 부착할 수 있고, 이로써 기판(11) 및 접착층(12)을 포함하는 접착 구조(1a)는 물체에 접착되게 된다. 다른 실시예들에 있어서, 접착 구조(1a)는 초박형 단면 접착제일 수 있고, 그 두께는 예를 들어 2㎛와 같거나 또는 이보다 작다.
도 4a 및 도 4b는 본 개시의 다른 실시예들에 따른 접착 구조들의 대략도들이다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 접착 구조(2)는 기판(21), 제1 접착층(22) 및 제2 접착층(24)을 포함한다.
기판(21)의 물질은, 예를 들어 이에 한정되지 않지만, 종이, 옷감, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, PET), 또는 이들의 조합일 수 있고, 이 개시는 이에 한정되지 않는다. 이 실시예에 있어서, 기판(21)의 물질은, PET이고, 이것은 접착 구조(2)의 지지 및 구조적 강도를 증가시킬 수 잇다.
제1 접착층(22)은 기판(21) 상에 배치된다. 이 실시예에 있어서, 제1 접착층(22)은 기판(21)의 하부 표면 상에 배치된다. 상기에서 언급된 접착 구조(1)의 접착층(12)과 유사하게, 이 실시예의 제1 접착층(22)은 복수의 제1 그래핀 마이크로판들 및 접착재를 포함하고, 또한 제1 그래핀 마이크로판들은 접착재 내에 혼입되어 있다. 접착재는, 예를 들어 이에 한정되지는 않지만, 압감접착제(PSA)일 수 있다. 접착재의 물질은, 예를 들어 고무 소재, 아크릴 소재, 실리콘 소재, 또는 이들의 조합일 수 있다. 그 화학적 화합물은 고무, 아크릴, 또는 유기 실리콘, 또는 이들의 조합일 수 있다. 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 게다가, 상기에서 언급된 접착 구조(1)의 그래핀 마이크로판들(121)과 유사하게, 제1 접착층(22)의 제1 그래핀 마이크로판 각각의 두께는 0.3 나노미터와 같거나 또는 이보다 크고 및 3 나노미터와 같거나 또는 이보다 작고, 제1 그래핀 마이크로판 각각의 플레이크 지름은 1 마이크로미터와 같거나 또는 이보다 크고 및 30 마이크로미터와 같거나 또는 이보다 작다. 상기에서 언급된 접착 구조(1)의 접착층(12)과 유사하게, 제1 접착층(22) 내, 그래핀 마이크로판들의 함량은 0보다 크고 및 15%와 같거나 또는 이보다 작다(1.5%, 3.2%, 5%, 7.5%, 11%, 또는 13%과 같이). 상기에서 언급된 접착 구조(1)의 접착층(12)과 유사하게, 제1 접착층(22) 내, 제1 그래핀 마이크로판들의 일부는 제1 접착층(22) 내부에 완전히 배치되고, 또한 제1 그래핀 마이크로판들의 일부는 제1 접착층(22)의 2 개의 대향하는 표면들(상부 표면(S1) 및 하부 표면(S2))로부터 돌출된다.
제2 접착층(24)은 제1 접착층(21)으로부터 먼 기판(21)의 일 측에 배치된다. 이 실시예에 있어서, 제2 접착층(24)은 제1 접착층(22)으로부터 먼, 기판(21)의 상부 표면 상에 배치된다. 제2 접착층(24)의 소재, 치수(두께, 플레이크 지름 등), 및 축척은 제1 접착층(22)과 동일할 수 있다. 제2 접착층(24)은 복수의 제2 그래핀 마이크로판들 및 접착재를 포함하고, 또한 제2 그래핀 마이크로판들은 접착재 내에 혼입되어 있다. 제2 그래핀 마이크로판들의 일부는 제2 접착층(24)의 2 개의 대향하는 표면들(상부 표면(S3) 및 하부 표면(S4))로부터 돌출되어 있다. 유의해야 할 것은, 다른 실시예들에 있어서, 제2 접착층(24)과 제1 접착층(22)은 동일한 물질로 만들어질 수 있지만, 그 치수 및 축척은 다를 수 있다. 이 개시는 이에 한정되지 않는다.
이 실시예에 있어서, 접착 구조(2)는 양면 접착제이고, 그 두께는, 예를 들어 3 ㎛와 같거나 또는 이보다 크다. 사실상, 제1 접착층(22)의 하부 표면(S2)은 물체(예. 열원)에 부착되어 접착 구조(2)를 물체에 접착시킨다. 제2 접착층(24)의 상부 표면(S3)은, 예를 들어 방열 구조에 연결될 수 있다. 이 실시예에 있어서, 방열 구조는, 예를 들어 이에 한정되지는 않지만, 그래핀 열필름(GTF)과 같은, 예를 들어 방열 필름일 수 있다. 다른 실시예들에 있어서, 접착 구조(2)는 제2 접착층(24)의 상부 표면(S3)을 통해 물체(예. 열원)에 부착될 수 있고, 제1 접착층(22)의 하부 표면(S2)은 방열 구조에 연결된다. 이 개시는 이에 한정되지 않는다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 이 실시예의 접착 구조(2a)의 구성 및 연결은 이전의 실시예의 접착 구조(2)와 거의 동일하다. 이전의 실시예와 달리, 이 실시예의 접착 구조(2a)는 제1 이형층(23) 및 제2 이형층(25)을 더 포함한다.
상기에서 언급된 접착 구조(1)의 이형층(13)과 유사하게, 이 실시예의 제1 이형층(23)은 기판(21)으로부터 먼 제1 접착층(22)의 일 측에 배치된다. 이 실시예에 있어서, 제1 이형층(23)은 기판(21)으로부터 먼, 제1 접착층(22)의 하부 표면(S2) 상에 배치된다. 이에 더하여, 제2 이형층(25)은 기판(21)으로부터 먼 제2 접착층(24)의 일 측에 배치된다. 이 실시예에 있어서, 제2 이형층(25)은 기판(21)으로부터 먼, 제2 접착층(24)의 상부 표면(S3) 상에 배치된다. 일부 실시예들에 있어서, 접착 구조(2a)는 양면 접착제이고, 그 두께는, 예를 들어 3 ㎛와 같거나 또는 이보다 크다. 게다가, 제2 이형층(25)의 물질은 제1 이형층(23)의 물질과 같거나 또는 다를 수 있고, 이 개시는 이에 한정되지 않는다.
실제로, 사용자는 제1 이형층(23)을 벗겨 제거하고, 그후 제1 접착층(22)의 하부 표면(S2)을 물체(예. 열원)에 부착할 수 있고, 이로써 접착 구조(2a)는 물체에 접착되게 된다. 이에 더하여, 사용자는 제2 이형층(25)을 역시 벗겨 제거하고, 그후 제2 접착층(24)의 상부 표면(S3)을 예를 들어, 방열 구조(예. 방열 필름)에 부착할 수 있다. 이 구성에 따르면, 열원의 열 에너지는 접착 구조(2a)를 통해 방열 구조로 전도될 수 있고, 이로써 방열 효율을 향상시킨다.
이 개시는 또한 전자 장치를 제공하는데, 이것은 열원, 접착 구조 및 방열 구조를 포함한다. 접착 구조는 열원 상에 배치되고, 방열 구조는 접착 구조를 통해 열원에 연결된다. 이 실시예에 있어서, 접착 구조는 상기에서 언급된 접착 구조들(1, 1a, 2 및 2a) 중 하나 또는 그 변형들 중 하나로부터 선택될 수 있다. 그 특수한 기술적 함량들은 상기에서 언급된 실시예들을 참조할 수 있어서, 그 상세한 설명은 생략될 것이다. 접착 구조의 접착층은 복수의 그래핀 마이크로판들을 포함하고, 그래핀 마이크로판들의 일부는 접착층의 2 개의 대향하는 표면들로부터 돌출된다. 따라서, 그래핀 마이크로판들은 열원 및 방열 구조에 접촉하고 또한 열 에너지를 접착 구조를 통해 열원으로부터 방열 구조로 전달하기 위한 열전도 경로를 제공할 수 있고, 이로써 전자 장치에 의해 생성되는 열 에너지를 방열 구조를 통해 방출시키게 된다.
전자 장치는, 예를 들어 이에 한정되지는 않지만 휴대폰, 랩탑 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, TV, 디스플레이 장치, 백라이트 모듈, 또는 조명 모듈과 같은, 예를 들어 이에 한정되지는 않지만, 평판 디스플레이 장치 또는 평판 광원, 또는 다른 평판 전자 장치들일 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 전자 장치는 예를 들어 이에 한정되지는 않지만, 발광 다이오드(LED) 디스플레이 장치, 유기발광 다이오드(OLED) 디스플레이 장치, 또는 액정 디스플레이(LCD) 장치와 같은 평판 디스플레이 장치이고, 열원은 디스플레이 표면을 갖는 디스플레이 패널일 수 있다. 접착 구조는 디스플레이 표면에 반대되는 디스플레이 패널의 표면에 직접 또는 간접적으로(예. 접착재를 통해) 부착될 수 있다. 따라서, 접착 구조는 방열 구조를 열원에 연결하고, 열전도 및 방열에 도움을 줄 수 있고, 이로써 평판 디스플레이 장치의 방열 효율을 개선시킬 수 있다. 다른 실시예들에 있어서, 전자 장치가 예를 들어 이에 한정되지는 않지만, 백라이트 모듈, LED 조명 모듈, 또는 OLED 조명 모듈과 같은 평판 광원일 때, 열원은 발광 표면을 가지는, 발광 유닛일 수 있다. 접착 구조는 발광 표면에 반대되는 표면에 직접 또는 간접적으로(예. 접착재를 통해) 부착될 수 있다. 따라서, 접착 구조는 방열 구조를 열원에 연결하고, 열전도 및 방열에 도움을 줄 수 있고, 이로써 평판 광원의 방열 효율을 개선시킬 수 있다.
도 5a 내지 도 5f는 디스플레이 장치의 방열에 적용된 본 개시의 접착 구조를 보여주는 대략도들이다.
도 5a에 도시된 바와 같은 일부 적용들에 있어서, 접착 구조(4), 방열 필름(5), 다른 접착 구조(6), 및 탄성이 있는 방열 구조(7)가 순서대로 디스플레이 장치(3)(열원, 예. OLED 디스플레이 패널)의 뒷 표면(디스플레이 표면에 반대되는 표면) 상에 적재된다. 탄성이 있는 방열 구조(7)는 다공성 탄성 부재 및 복수의 열전도 부재들을 포함한다. 다공성 탄성 부재는 탄성이 있는 폼 구조일 수 있고 복수의 기공들을 포함한다. 다공성 탄성 부재의 물질은 예를 들어 이에 한정되지는 않지만, 아크릴 수지, 폴리우레탄(PU), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌-디엔 모노머(EPDM), 에틸렌 비닐 아세테이트 코폴리머 수지(EVA 수지), 또는 이들의 조합과 같은, 일반적인 폼과 동일할 수 있다. 상기에서 언급된 물질들 중에서, 아크릴 수지 및 폴리우레탄에 의해 형성되는 버블 형태는 반폐쇄 셀이고, 이것은 좋은 신축성 및 압축성, 좋은 진동 흡수력, 및 좋은 열 안정성을 가진다. 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌에 의해 형성되는 버블 형태는 폐쇄 셀이고, 이것은 상대적으로 좋지 않은 압축성 및 진동 흡수력을 가지지만, 더 나은 습도 안정성을 갖는다.
열전도 부재들은 다공성 탄성 부재 내에 혼입된다. 열전도 부재는 높은 열전도 물질일 수 있고 또한 입자들, 분말들 또는 마이크로판들의 형태로서 준비될 수 있다. 열전도 부재의 물질은, 예를 들어 이에 한정되지는 않지만, 그래핀, 그래파이트, 탄소 나노튜브들, 알루미늄 산화물, 아연 산화물, 티타늄 산화물, 붕소 질화물(BN), 또는 이들의 조합, 또는 다른 적절한 높은 열전도 물질들 중 하나일 수 있다. 이 실시예의 열전도 부재의 물질은 그래핀 마이크로판들이고, 이것들은 "최근접 패킹" 방식으로 다공성 탄성 부재 내에 혼입된다. 그래핀 마이크로판들의 두께 및 플레이크 지름의 한정들 및 조건들은 상기의 실시예들을 참조할 수 있다. "최근접 패킹" 구조로 인해, 열전도 부재의 접촉 면적은 증가될 수 있어, 탄성이 있는 방열 구조(7)는 상대적으로 더 높은 열전도 효과를 달성할 수 있다.
도 5b에 도시된 바와 같이, 탄성이 있는 방열 구조(7), 접착 구조(4), 방열 필름(5), 및 다른 접착 구조(6)는 순서대로 디스플레이 장치(3)의 뒷 표면 상에 적재된다.
도 5c에 도시된 바와 같이, 접착 구조(4), 방열 필름(5), 다른 접착 구조(6), 탄성이 있는 방열 구조(7), 및 다른 접착 구조(8)는 순서대로 디스플레이 장치(3)의 뒷 표면 상에 적재된다.
도 5d에 도시된 바와 같이, 접착 구조(4), 방열 필름(5), 및 탄성이 있는 방열 구조(7)는 순서대로 디스플레이 장치(3)의 뒷 표면 상에 적재된다.
도 5e에 도시된 바와 같이, 접착 구조(4), 탄성이 있는 방열 구조(7), 및 방열 필름(5)은 순서대로 디스플레이 장치(3)의 뒷 표면 상에 적재된다.
도 5f에 도시된 바와 같이, 접착 구조(4), 방열 필름(5), 탄성이 있는 방열 구조(7), 및 다른 접착 구조(6)는 순서대로 디스플레이 장치(3)의 뒷 표면 상에 적재된다.
접착 구조들(4, 6 및 8) 각각은 상기에서 언급된 접착 구조들(1, 1a, 2 및 2a), 및 그 변형들 중 하나일 수 있고, 이 개시는 이에 한정되지 않는다. 이에 더하여, 상기의 실시예들에 있어서 디스플레이 장치(3), 탄성이 있는 방열 구조(7), 방열 필름(5), 및 접착 구조들(4, 6 및 8)의 적재된 구성들은, 단지 예들에 불과하다. 다른 적용들에 있어서, 이러한 구성요소들은 다른 배치들 및 구성들을 가질 수 있고, 이것들은 열원의 방열 요건에 기초하여 결정된다. 이 개시는 이에 한정되지 않는다.
요약하면, 접착 구조 및 이 개시의 접착 구조를 갖는 전자 장치에 있어서, 접착층(들)은 그래핀 마이크로판들을 포함하고, 그래핀 마이크로판들의 일부는 접착층의 2 개의 대향하는 표면들로부터 돌출되고, 그래핀 마이크로판들은 특정 조건들 내에서 정의된다. 따라서, 이 개시의 접착 구조는 접착 기능을 제공하고, 전자 장치의 방열 효율을 개선시킬 수 있다.
이 개시는 특정 실시예들을 참조하여 설명되었지만, 이 설명은 한정하려는 의도로 해석되어서는 안된다. 개시된 실시예들의 다양한 변형들 뿐만 아니라, 다른 대안적인 실시예들은, 당업자에게 명백할 것이다. 따라서, 첨부된 청구항들은 이 개시의 범위 내에 포함되는 모든 변형들을 커버할 것으로 예상된다.

Claims (13)

  1. 기판: 및
    상기 기판 상에 배치되는 제1 접착층을 포함하고, 이때 상기 제1 접착층은 복수의 제1 그래핀 마이크로판들을 포함하고;
    이때, 상기 제1 그래핀 마이크로판들의 일부는 상기 제1 접착층의 2 개의 대향하는 표면들로부터 돌출되고, 상기 제1 그래핀 마이크로판들 각각의 두께는 0.3 나노미터와 같거나 또는 이보다 크고 및 3 나노미터와 같거나 이보다 작고, 상기 제1 그래핀 마이크로판들 각각의 플레이크 지름은 1 마이크로미터와 같거나 또는 이보다 크고 및 30 마이크로미터와 같거나 또는 이보다 작은, 접착 구조.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 접착층은 접착재를 더 포함하고, 상기 제1 그래핀 마이크로판들은 상기 접착재 내에 혼입되어 있는, 접착 구조.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 기판으로부터 먼 상기 제1 접착층의 일 측에 배치되는 제1 이형층을 더 포함하는, 접착 구조.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 접착층으로부터 먼 상기 기판의 일 측 상에 배치되는 제2 접착층을 더 포함하고, 이때 상기 제2 접착층은 복수의 제1 그래핀 마이크로판들을 포함하고, 상기 제2 그래핀 마이크로판들의 일부는 상기 제2 접착층의 2 개의 대향하는 표면들로부터 돌출되는, 접착 구조.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제2 그래핀 마이크로판들 각각의 두께는 0.3 나노미터와 같거나 또는 이보다 크고 및 3 나노미터와 같거나 이보다 작고, 상기 제2 그래핀 마이크로판들 각각의 플레이크 지름은 1 마이크로미터와 같거나 또는 이보다 크고 및 30 마이크로미터와 같거나 또는 이보다 작은, 접착 구조.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 기판으로부터 먼 상기 제2 접착층의 일 측에 배치되는 제2 이형층을 더 포함하는, 접착 구조.
  7. 열원:
    상기 열원 상에 배치되는 접착 구조, 이때 상기 접착 구조는 기판, 제1 접착층 및 제2 접착층을 포함하고, 상기 제1 접착층은 상기 기판 상에 배치되고, 상기 제2 접착층은 상기 제1 접착층으로부터 먼 상기 기판의 일 측 상에 배치되고, 상기 제1 접착층 또는 상기 제2 접착층은 복수의 그래핀 마이크로판들을 포함하고, 상기 그래핀 마이크로판들의 일부는 상기 제1 접착층 또는 상기 제2 접착층의 2 개의 대향하는 표면들로부터 돌출되고, 상기 그래핀 마이크로판들 각각의 두께는 0.3 나노미터와 같거나 또는 이보다 크고 및 3 나노미터와 같거나 이보다 작고, 상기 제1 그래핀 마이크로판들 각각의 플레이크 지름은 1 마이크로미터와 같거나 또는 이보다 크고 및 30 마이크로미터와 같거나 또는 이보다 작고; 및
    상기 접착 구조를 통해 상기 열원에 연결되는 방열 구조를 포함하는, 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 제1 접착층은 접착재를 더 포함하고, 상기 그래핀 마이크로판들은 상기 접착재 내에 혼입되어 있는, 전자 장치.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 제2 접착층은 접착재를 더 포함하고, 상기 그래핀 마이크로판들은 상기 접착재 내에 혼입되어 있는, 전자 장치.
  10. 제 7 항에 있어서, 상기 방열 구조는 그래핀 전도필름인, 전자 장치.
  11. 제 7 항에 있어서, 상기 접착 구조로부터 먼 상기 방열 구조의 일 측에 배치되는 탄성있는 방열 구조를 더 포함하는, 전자 장치.
  12. 제 7 항에 있어서, 상기 열원과 상기 접착 구조 사이에 배치되는 탄성있는 방열 구조를 더 포함하는, 전자 장치.
  13. 제 7 항에 있어서, 상기 전자 장치는 휴대폰, 랩탑 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, TV, 디스플레이 장치, 백라이트 모듈, 또는 조명 모듈인, 전자 장치.
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