KR20160125560A - 방열 점착 테이프 및 이의 제조방법 - Google Patents

방열 점착 테이프 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

순차적으로 방열 코팅층; 금속 재질의 기재; 및 점착층;을 포함하고, 상기 방열 코팅층이 그래핀, 그래핀 나노플레이트, 또는 이들 모두를 포함하는 방열 점착 테이프 및 이의 제조방법을 제공한다.

Description

방열 점착 테이프 및 이의 제조방법{HEAT-SPREADING ADHESIVE TAPE AND METHOD OF THE SAME}
방열 점착 테이프 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
최근 전자 제품들이 고성능화됨과 동시에 소형화되고 특히, 두께가 점점 얇아지면서 각종 전자 제품 내의 전자 소자들의 대용량화와 고집적화가 함께 이루어지게 되었고, 그에 따라 이러한 전자 제품들의 방열성이 제품의 성능에 핵심적인 요소로 인식되고 있다.
예를 들어, 스마트 폰이나 태블릿 PC 등의 소형 전자기기일수록 더욱 많은 열을 방출시키므로 이들 장치에서 열을 효과적으로 방출시키는 것이 중요해지고 있다.
이러한 전자 기기들의 작동 중 발생한 열이 계속하여 국부적으로 축적되게 되면 기기의 내부 온도가 계속 상승하게 되어 기기의 오작동을 발생시키거나, 수명을 단축시킬 수 있는 문제가 있으며, 일반적으로 전자 기기의 내부온도가 약 10℃ 정도로 올라가면 기기의 수명이 대략 절반으로 줄어드는 것으로 보고되고 있다.
전자 소자 등에서 발생하는 열을 외부로 효과적으로 방출시키기 위하여 팬(fan) 냉각방식, 열전소자(Peltier) 냉각방식, 히트파이프(Heat pipe) 냉각방식 등이 이용되어 왔으나 고발열 및 소형화 되어가는 전자 제품들의 추세에 맞지 않는 문제가 있었고, 이에 방열 테이프 등을 부착하여 열을 제거하는 방법이 사용되고 있다.
이러한 방열 테이프는 플라스틱, 종이, 부직포 등의 기재를 사용하고 있고, 이들은 열전도도가 낮아서 방열 성능이 충분하지 못한 단점이 있다.
게다가, 방열 성능을 향상시키기 위하여 그라파이트를 함유한 코팅층을 사용하고 있으나, 다수의 그래핀이 적층된 구조의 그라파이트는 두께가 두꺼워 코팅시 코팅면의 평탄도가 낮으면서 그라파이트 입자들의 사이에 기포가 포함되게 되므로 치밀한 코팅막 구조를 가질 수 없고, 그에 따라 기재와의 계면 접착력이 약하고 열전도도가 낮은 기포에 의해 코팅층의 열전도도가 약 100 W/mK 이하에 불과한 정도로 낮은 문제가 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 우수한 방열성을 구현하여 제품의 오작동 및 수명 단축을 방지하는 방열 점착 테이프를 제공한다.
본 발명의 다른 구현예에서, 상기 방열 점착 테이프의 제조방법을 제공한다.
그러나, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 방열 점착 테이프는 열전도도가 높은 금속 재질의 기재를 포함하여 열 전도성을 향상시킴과 동시에 그라파이트보다 두께가 더욱 얇은 그래핀, 그래핀 나노플레이트 또는 이들 모두를 포함하는 방열 코팅층을 포함하여 수평 방향의 열 전도성을 효과적으로 향상시킴으로써 우수한 방열 성능을 구현할 수 있고, 그에 따라 상기 방열 점착 테이프를 사용한 제품의 사용 중 온도 상승에 따른 오작동 및 수명 단축을 방지하여 장기간 균일한 성능을 구현할 수 있는 이점이 있다.
특히, 초음파를 인가하면서 코팅하는 스프레이 방법을 사용하여 코팅함으로써 상기 방열 코팅 조성물 내에서, 상기 그래핀 및 상기 그래핀 나노플레이트의 응집을 방지하여 이들의 크기를 유지시키면서 경우에 따라서는 상기 그래핀 나노플레이트를 더욱 얇은 판상 구조로 분리시키면서 코팅할 수 있으므로 상기 금속 재질의 기재와의 계면 접착력을 향상시키면서 코팅 과정에서 상기 방열 코팅층 안으로 공기가 포함되는 현상을 방지하여 더욱 우수한 방열 성능을 구현할 수 있다. 또한, 코팅면의 평탄도를 우수한 수준으로 구현하며, 코팅층의 두께를 더욱 얇은 수준으로 형성할 수 있다.
상기 방열 점착 테이프는 우수한 방열성을 구현하여 제품의 오작동 및 수명 단축을 방지하여 장기간 균일한 성능을 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 방열 점착 테이프의 개략적인 단면도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 다른 구현예에 따른 방열 점착 테이프의 제조방법의 개략적인 공정 흐름도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
이하에서 기재의 상부 (또는 하부) 또는 기재의 상 (또는 하)에 임의의 구성이 형성된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상면 (또는 하면)에 접하여 형성되는 것을 의미할 뿐만 아니라, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에) 형성된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 방열 점착 테이프(100)의 개략적인 단면도이다.
본 발명의 일 구현예에서, 순차적으로 방열 코팅층(110); 금속 재질의 기재(120); 및 점착층(130);을 포함하고, 상기 방열 코팅층(110)이 그래핀, 그래핀 나노플레이트, 또는 이들 모두를 포함하는 방열 점착 테이프(100)를 제공한다.
일반적으로, 방열 테이프는 플라스틱, 종이, 부직포 등의 기재를 사용하고 있고, 이들은 열전도도가 낮아서 방열 성능이 충분하지 못한 단점이 있다. 게다가, 방열 성능을 향상시키기 위하여 그라파이트를 함유한 코팅층을 사용하고 있으나, 다수의 그래핀이 적층된 구조의 그라파이트 입자는 두께가 두꺼워 코팅시 코팅면의 평탄도가 열등하면서 그라파이트 입자들의 사이에 기포가 포함되게 되므로 치밀한 코팅막 구조를 가질 수 없고, 그에 따라 기재와의 계면 접착력이 약하고 열전도도가 낮은 기포에 의해 그라파이트 입자를 포함하는 코팅층의 열전도도가 약 100 W/mK 이하에 불과한 정도로 낮은 문제가 있다.
예를 들어, 코팅층에 탄소나노튜브를 포함하는 경우 탄소나노튜브들이 코팅층 내에서 서로 엉키거나 교차하여 존재하므로 이들의 접촉 부분 또는 이들 사이의 빈 공간 등에 의해 열 저항이 증가하면서 열이 면 전체에 걸쳐 흐르지 못하여 방열 성능이 부족하다.
또한, 약 50nm 이상의 두께를 갖는 그라파이트 입자를 포함하는 코팅층은 그라파이트 입자가 크고 두껍기 때문에 치밀한 코팅 구조를 갖기 어렵고, 그에 따라 특히 일반적인 코팅 공정에서 그라파이트 입자들 사이에 공기가 포함될 수 밖에 없어 열 전달 성능이 저하되어 코팅층의 수직 열전도도 및 수평 열전도도가 모두 낮아질 수 있는 문제가 있다.
이에, 본 발명의 일 구현예에서, 상기 방열 점착 테이프(100)는 열전도도가 높은 금속 재질의 기재(120)를 포함하여 열 전도성을 향상시킴과 동시에 그라파이트보다 두께가 더욱 얇은 그래핀, 그래핀 나노플레이트 또는 이들 모두를 포함하는 방열 코팅층(110)을 포함하여 수평 방향의 열 전도성을 효과적으로 향상시킴으로써 우수한 방열 성능을 구현할 수 있고, 그에 따라 상기 방열 점착 테이프(100)를 사용한 제품의 사용 중 온도 상승에 따른 오작동 및 수명 단축을 방지하여 장기간 균일한 성능을 구현할 수 있는 이점이 있다.
그에 따라 이를 포함하는 전자 기기는 특정 부분에서 발생하는 열을 수평 방향으로 더욱 빠르게 분산시킬 수 있다.
상기 방열 코팅층(110)은 그래핀, 그래핀 나노플레이트 또는 이들 모두를 포함할 수 있다. 그래핀(graphene)은 단층 구조, 즉 한 겹의 판상 구조를 갖고, 그 자체로서 약 5000W/mK의 매우 높은 열 전달 성능을 가지고 있다. 또한 상기 그래핀 나노플레이트(graphene nanoplate)는 상기 그래핀이 예를 들어, 약 2층 내지 약 30층이 적층된 적층체일 수 있다.
이와 같이, 두께가 상대적으로 얇은 상기 그래핀 및 상기 그래핀 나노플레이트는 2차원적 구조를 가질 수 있고, 그에 따라 예를 들어, 다수의 그래핀이 여러 방향으로 적층되어 3차원적인 구조를 갖는 그라파이트(graphite) 입자 보다는 열 전달 성능이 더욱 높을 수 있다.
이와 같이, 상기 방열 코팅층(110)은 3차원적 구조를 갖는 그라파이트가 아니라, 2차원적 구조를 갖는 그래핀, 그래핀 나노플레이트, 또는 이들 모두를 포함하여 수평 방향의 열 전도성을 효과적으로 향상시킬 뿐만 아니라, 상기 금속 재질의 기재(120)와의 계면 접착력을 향상시키고 코팅 과정에서 상기 방열 코팅층(110) 안으로 공기가 포함되는 것을 방지하여 열 전달 성능의 저하를 방지하고 코팅면의 평탄도를 우수한 수준으로 구현하며, 코팅층의 두께를 더욱 얇은 수준으로 형성하면서도 밀도를 높은 수준으로 구현할 수 있다.
본 명세서에서 수평 방향이란 두께 방향(D2)에 수직한 방향으로서 판상형인 그래핀, 그래핀 나노플레이트의 적어도 일면에 대하여 평행한 방향을 의미하고, 예를 들어, 이들의 폭방향(D1), 너비 방향(D1')을 모두 포함하는 의미이다.
상기 그래핀의 측면 크기(lateral size)는 약 1㎛ 내지 약 10㎛이고, 평균 두께는 약 0.3nm이며, 상기 그래핀 나노플레이트의 측면 크기는 약 1㎛ 내지 약 100㎛이고, 평균 두께는 약 2nm 내지 약 30nm일 수 있다.
상기 범위 내의 측면 크기 및 평균 두께를 가짐으로써 상기 방열 코팅층(110)을 더욱 치밀하면서 얇게 형성하여 공기가 포함되는 것을 방지하여 상기 방열 코팅층(110) 내에 기포가 존재하기 어렵고, 그에 따라 열전도도가 낮은 기포에 의한 열 전달 성능의 저하를 효과적으로 방지함으로써 우수한 방열 성능을 구현할 수 있다. 또한 이와 같이 열 전달 성능을 높은 수준으로 구현하면서도 상기 방열 코팅층(110)의 두께가 얇아지고 평탄도가 우수한 수준으로 형성되어 소형화 전자기기에 용이하게 장착될 수 있고, 그에 따라 더욱 다양한 용도로 이용될 수 있다.
구체적으로, 상기 그래핀 또는 상기 그래핀 나노플레이트의 측면 크기가 약 1㎛ 미만인 경우 종횡비가 감소하여 2차원적인 특성이 줄어들면서 이들 사이에 계면층이 증가하게 되고 그에 따라 포논 산란 현상을 유발하여 방열 성능을 저하시킬 수 있다.
상기 측면 크기란 두께 방향에 수직하는 상하부면의 크기를 의미할 수 있고, 예를 들어, 거시적인 관점에서 두께 방향에 수직하는 상하부면을 원형으로 근사할 때 이러한 상하부면의 평균 지름을 의미할 수 있다.
상기 방열 코팅층(110)은 기타 첨가제로서 예를 들어, 계면활성제를 더 포함할 수 있고, 상기 계면활성제는 예를 들어, 설페이트, 설포네이트, 소듐 라우릴 설페이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 상기 기타 첨가제가 이에 제한되는 것은 아니고, 발명의 목적 및 용도에 따라 이 기술분야에서 공지된 종류를 사용할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 방열 코팅층(110)은 상기 금속 재질의 기재(120) 상에 초음파 스프레이 방법으로 코팅될 수 있다.
상기 그래핀 및 상기 그래핀 나노플레이트는 나노 입자의 특성으로 인하여 서로 응집하려는 성질이 있어 이들을 포함하는 방열 코팅 조성물 내에서 흔히 부분적으로 응집 현상이 일어나, 그래핀 및 그래핀 나노플레이트의 두께가 다시 증가할 수 있는 문제가 있다.
이에, 일 구현예에서는 특히, 초음파를 인가하면서 코팅하는 스프레이 방법을 사용하여 코팅함으로써 상기 방열 코팅 조성물 내에서, 상기 그래핀 및 상기 그래핀 나노플레이트의 응집을 방지하여 이들의 크기를 유지시키면서 경우에 따라서는 상기 그래핀 나노플레이트를 더욱 얇은 판상 구조로 분리시키면서 코팅할 수 있으므로 상기 금속 재질의 기재(120)와의 계면 접착력을 향상시키면서 코팅 과정에서 상기 방열 코팅층(110) 안으로 공기가 포함되는 현상을 방지하여 더욱 우수한 방열 성능을 구현할 수 있다. 또한, 코팅면의 평탄도를 우수한 수준으로 구현하며, 코팅층의 두께를 더욱 얇은 수준으로 형성하면서도 밀도를 높은 수준으로 구현할 수 있다.
상기 초음파 스프레이는 이 기술분야에서 공지된 초음파 스프레이 장치를 사용하여 수행될 수 있고, 예를 들어, KR2013-0008258호(2013.01.22 공개)에 개시된 장치를 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것이 아니고, 발명의 목적 및 용도에 따라 다양한 종류의 초음파 스프레이 장치를 사용할 수 있다.
상기 방열 코팅층(110)은 예를 들어, 주파수 약 20kHz 내지 약 200kHz의 초음파를 인가하여 코팅할 수 있고, 구체적으로는 주파수 약 30kHz 내지 약 150kHz의 초음파를 인가하여 코팅할 수 있다.
상기 범위 내의 주파수를 갖는 초음파를 인가함으로써 상기 그래핀 및 상기 그래핀 나노플레이트의 응집을 효과적으로 방지하여 상기 방열 코팅층(110)을 더욱 치밀하고 얇게 형성하면서 상기 방열 코팅 조성물이 효율적으로 분사될 수 있다.
상기 초음파 스프레이의 스프레이 노즐(spray nozzle)은 직경이 약 0.1mm 내지 약 1.2mm일 수 있다. 상기 범위 내의 직경을 갖는 스프레이 노즐을 사용함으로써 상기 방열 코팅 조성물을 적절히 분사하여 상기 방열 코팅층(110)을 효과적으로 형성할 수 있다.
상기 방열 코팅층(110)의 수평 열전도도가 예를 들어, 약 500 W/mK 이상일 수 있고, 구체적으로는 약 500 W/mK 내지 약 1000 W/mK일 수 있다.
상기 초음파 스프레이 방법을 사용함으로써 상기 방열 코팅층(110)을 상기 범위 내의 얇은 두께로 형성하여 상기 금속 재질의 기재(120)와 더욱 밀접한 코팅을 형성함으로써 상기 방열 코팅층(110)의 수평 열 전도도를 예를 들어, 구리 박막의 열전도도인 약 400 W/mK 보다 더욱 높은 수준으로 효과적으로 향상시키면서도 상기 방열 코팅층(110) 내의 기포 형성, 상기 방열 코팅층(110) 및 상기 금속 기재의 박리 현상 등을 방지하여 장기간 우수한 방열 성능을 균일하게 구현할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 방열 코팅층(110)의 두께가 예를 들어, 약 2㎛ 내지 약 80㎛일 수 있고, 구체적으로는 약 10㎛ 내지 약 50㎛일 수 있으며, 상기 방열 코팅층(110)의 평균 밀도가 약 1.5g/cm3 내지 약2.0g/cm3일 수 있다.
구체적으로 상기 방열 코팅층(110)의 두께가 약 2㎛ 미만인 경우 등방성의 열 전달성을 갖는 금속 재질의 기재(120)에 비해 수평 방향에 대한 이동 열 전달량이 너무 낮아 방열 성능이 충분하지 못하고, 약 80㎛ 초과인 경우 상기 금속 재질의 기재(120)에 비하여 수직 방향에 대한 열 전도도가 낮아질 수 있고 상기 금속 재질의 기재(120)와 쉽게 박리될 수 있으며, 상기 방열 점착 테이프(100)의 총 두께가 지나치게 두꺼워질 수 있는 문제가 있다.
상기 초음파 스프레이 방법을 사용함으로써 단층 구조의 그래핀, 더욱 얇은 두께의 그래핀 나노플레이트를 상기 범위 내의 높은 수준의 평균 밀도로 코팅할 수 있고, 그에 따라 더욱 치밀한 방열 코팅층(110)이 형성되면서 상기 방열 코팅층(110) 내의 기포 형성을 효과적으로 방지하여, 더욱 우수한 방열 성능을 균일하게 유지할 수 있는 이점이 있다.
상기 방열 코팅층(110)의 표면 거칠기(Ra)는 예를 들어, 약 3.0㎛ 이하일 수 있고, 구체적으로는 약 0.3㎛ 내기 약 1.0㎛일 수 있다. 상기 범위 내의 낮은 수준의 표면 거칠기를 가짐으로써 상기 방열 코팅층(110)이 우수한 평탄도를 구현하여 코팅층 전체에 걸쳐 더욱 균일한 방열 성능을 구현할 수 있다.
상기 금속 재질의 기재(120)는 예를 들어, 구리, 알루미늄, 니켈, 금, 은, 주석, 아연, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그에 따라, 수평 방향뿐만 아니라, 수직 방향에서의 열 전달 성능을 더욱 향상시켜 더욱 우수한 방열 성능을 구현하면서도 종이, 부직포 재질의 기재에 비해 더욱 우수한 내구성을 구현할 수 있다.
상기 금속 재질의 기재(120)는 필름 형상일 수 있고, 두께는 약 10㎛ 내지 약 150㎛일 수 있다. 구체적으로, 상기 금속 재질의 기재(120)의 두께가 약 10㎛ 미만인 경우 너무 얇아 작업성 및 내구성이 저하되면서 수평 방향에 대한 열 전달량이 낮아 상기 방열 코팅층(110)에 의하더라도 열 방출 성능의 증가가 부족하여 방열 성능이 부족하고, 약 150㎛ 초과인 경우 상기 방열 점착 테이프(100)의 총 두께를 지나치게 증가시켜 소형 전자 기기에 장착할 수 없고 상기 방열 코팅층(110)이 상기 금속 재질의 기재(120)로부터 쉽게 박리될 수 있는 문제가 있다.
상기 점착층(130)은 (메타)아크릴계 점착 수지, 우레탄계 점착 수지, 실리콘계 점착 수지, 에폭시계 점착 수지, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 점착 조성물에 의해 형성될 수 있다.
또한, 상기 점착 조성물은, 열전도성 필러를 더 포함할 수 있고, 그에 따라, 상기 방열 점착 테이프(100)의 방열 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.
예를 들어, 상기 열전도성 필러는 금속, 금속 산화물, 금속질화물, 탄소계 화합물, 탄화규소, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있고, 상기 탄소계 화합물은 예를 들어, 탄소 섬유, 탄소 나노튜브, 그래핀, 그래핀 나노플레이트, 등을 포함할 수 있다.
또한, 상기 열전도성 필러는 구체적으로, 알루미나, 탄화규소, 보론나이트라이드, 탄소나노튜브, 그래핀, 그래핀나노플레이트, 그라파이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 열전도성 필러의 평균 입경은 예를 들어, 약 0.01㎛ 내지 약 80㎛일 수 있다. 상기 범위 내의 평균 입경을 가짐으로써 상기 점착층(130) 내에서 적절히 분산되어 전체적으로 균일한 열 전달 성능을 구현하면서도 충분한 점착성을 구현할 수 있다.
또한, 상기 점착 조성물은 안료, 산화 방지제, 자외선 안정제, 소포제, 증점제, 난연제, 커플링제, 발포제, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 기타 첨가제를 더 포함할 수 있다.
상기 점착층(130)은 예를 들어, 상기 점착 조성물을 상기 금속 재질의 기재(120) 상에 도포한 후 열경화 또는 광경화시켜 형성할 수 있다.
상기 점착 조성물의 도포 방법은 예를 들어, 다이 코팅법, 그라비아 코팅법, 나이프 코팅법 및, 바 코팅법 중 하나를 이용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
상기 점착층(130)의 두께는 약 5㎛ 내지 약 60㎛일 수 있다. 상기 범위 내의 두께를 가짐으로써 상기 방열 점착 테이프(100)의 총 두께를 지나치게 증가시키지 않으면서도 우수한 점착성을 구현할 수 있고 또한, 상기 방열 점착 테이프(100)의 방열 성능을 저하시키지 않고 충분한 수준으로 유지시킬 수 있다.
상기 방열 점착 테이프(100)는 상기 점착층(130)의 일면 상에 이형 필름을 더 포함할 수 있다.
상기 이형 필름은 예를 들어, 열가소성 플라스틱 필름일 수 있고, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET) 필름, 실리콘계 필름일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 다른 구현예에 따른 방열 점착 테이프의 제조방법의 개략적인 공정 흐름도를 나타낸다.
상기 제조방법은, 그래핀 및 그래핀 나노플레이트 중 적어도 하나를 포함하거나, 또는 그래핀 옥사이드 및 그래핀 옥사이드 나노플레이트 중 적어도 하나를 포함하는 방열 코팅 조성물을 준비하는 단계(S1); 및 금속 재질의 기재 상에 초음파 스프레이 방법으로 상기 방열 코팅 조성물을 코팅하는 단계(S2);를 포함하고, 상기 방열 코팅 조성물이 상기 그래핀 옥사이드 및 상기 그래핀 옥사이드 나노플레이트 중 적어도 하나를 포함하는 경우 상기 방열 코팅 조성물을 코팅한 이후 환원제로 처리하여 상기 그래핀 옥사이드 및 상기 그래핀 옥사이드 나노플레이트를 환원시키는 단계;를 더 포함할 수 있다. 상기 그래핀 옥사이드 및 상기 그래핀 옥사이드 나노플레이트가 환원제에 의해 환원되어 각각 그래핀 및 그래핀 옥사이드로 형성될 수 있다.
즉, 상기 제조방법에서, 도 2에 나타난 바와 같이, 상기 방열 코팅 조성물이 그래핀 및 그래핀 나노플레이트 중 적어도 하나를 포함하는 경우, 상기 제조방법은 그래핀 및 그래핀 나노플레이트 중 적어도 하나를 포함하는 방열 코팅 조성물을 준비하는 단계(S1); 및 금속 재질의 기재 상에 초음파 스프레이 방법으로 상기 방열 코팅 조성물을 코팅하는 단계(S2);를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제조방법에서, 도 3에 나타난 바와 같이, 상기 방열 코팅 조성물이 그래핀 옥사이드 및 그래핀 옥사이드 나노플레이트 중 적어도 하나를 포함하는 경우에는 상기 제조방법은 그래핀 옥사이드 나노플레이트 중 적어도 하나를 포함하는 방열 코팅 조성물을 준비하는 단계(S1); 금속 재질의 기재 상에 초음파 스프레이 방법으로 상기 방열 코팅 조성물을 코팅하는 단계(S2); 및 상기 방열 코팅 조성물을 코팅한 이후 환원제로 처리하여 상기 그래핀 옥사이드 및 상기 그래핀 옥사이드 나노플레이트를 환원시키는 단계(S3);를 더 포함할 수 있다.
상기 제조방법에 의해 일 구현예에서 전술한 방열 점착 테이프를 제조할 수 있다.
이와 같이, 열전도도가 높은 금속 재질의 기재를 포함하여 열 전도성을 향상시킴과 동시에 그라파이트보다 두께가 더욱 얇은 그래핀, 그래핀 나노플레이트 또는 이들 모두를 포함하는 방열 코팅층을 포함하여 수평 방향의 열 전도성을 효과적으로 향상시킴으로써 우수한 방열 성능을 구현할 수 있고, 그에 따라 상기 방열 점착 테이프를 사용한 제품의 사용 중 온도 상승에 따른 오작동 및 수명 단축을 방지하여 장기간 균일한 성능을 구현할 수 있는 이점이 있다.
또한, 상기 제조방법에서 상기 방열 코팅 조성물을 특히, 초음파를 인가하면서 코팅하는 스프레이 방법을 사용하여 코팅함으로써 상기 방열 코팅 조성물 내에서, 상기 그래핀 및 상기 그래핀 나노플레이트의 응집을 방지하여 이들의 크기를 유지시키면서 경우에 따라서는 상기 그래핀 나노플레이트를 더욱 얇은 판상 구조로 분리시키면서 코팅할 수 있으므로 상기 금속 재질의 기재와의 계면 접착력을 향상시키면서 코팅 과정에서 상기 방열 코팅층 안으로 공기가 포함되는 현상을 방지하여 더욱 우수한 방열 성능을 구현할 수 있다. 또한, 코팅면의 평탄도를 우수한 수준으로 구현하며, 코팅층의 두께를 더욱 얇은 수준으로 형성할 수 있다.
상기 초음파 스프레이는 이 기술분야에서 공지된 초음파 스프레이 장치를 사용하여 수행될 수 있고, 예를 들어, KR2013-0008258호(2013.01.22 공개)에 개시된 장치를 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것이 아니고, 발명의 목적 및 용도에 따라 다양한 종류의 초음파 스프레이 장치를 사용할 수 있다.
상기 초음파 스프레이의 스프레이 노즐(spray nozzle)은 직경이 약 0.1mm 내지 약 1.2mm일 수 있다. 상기 범위 내의 직경을 갖는 스프레이 노즐을 사용함으로써 상기 방열 코팅 조성물을 적절히 분사하여 상기 방열 코팅층을 효과적으로 형성할 수 있다.
상기 방열 코팅 조성물을 코팅하는 단계에서, 예를 들어, 주파수 약 20kHz 내지 약 200kHz의 초음파를 인가하여 코팅할 수 있고, 구체적으로는 주파수 약 30kHz 내지 약 150kHz의 초음파를 인가하여 코팅할 수 있다.
상기 범위 내의 주파수를 갖는 초음파를 인가함으로써 상기 그래핀 및 상기 그래핀 나노플레이트의 응집을 효과적으로 방지하여 상기 방열 코팅층을 더욱 치밀하고 얇게 형성하면서 상기 방열 코팅 조성물이 효율적으로 분사될 수 있다.
다른 구현예에서, 상기 방열 코팅 조성물이 상기 그래핀 옥사이드 및 상기 그래핀 옥사이드 나노플레이트 중 적어도 하나를 포함하는 경우 상기 방열 코팅 조성물을 코팅한 이후 환원제로 처리하여 상기 그래핀 옥사이드 및 상기 그래핀 옥사이드 나노플레이트를 환원시키는 단계;를 더 포함할 수 있고, 그에 따라 이 경우에도 상기 방열 코팅층이 그래핀, 그래핀 나노플레이트 또는 이들 모두를 포함할 수 있다.
상기 그래핀 옥사이드는 일 구현예에서 전술한 그래핀의 산화물을 의미하고, 상기 그래핀 옥사이드 나노플레이트는 일 구현예에서 전술한 그래핀 나노플레이트의 산화물을 의미한다.
상기 환원제는 증기 형태의 환원제일 수 있고, 예를 들어, 히드라진 모노하이드레이드, 소듐보로하이드라이드, 하이드로퀴존, 디메틸히드라진, 페닐히드라진, 에틸렌다이아민 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 환원제는 끓는점이 약 10℃ 내지 약 200℃일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 방열 코팅 조성물이 상기 그래핀, 상기 그래핀 나노플레이트를 포함하는 경우 환원제 용액을 더 포함할 수 있고, 상기 환원제 용액은 히드라진 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
또한, 상기 방열 코팅 조성물이 상기 그래핀 옥사이드, 상기 그래핀 옥사이드 나노플레이트를 포함하는 경우 수계 용매를 더 포함할 수 있고, 상기 수계 용매는 물 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
또한, 상기 방열 코팅 조성물은 기타 첨가제로서 계면활성제를 더 포함할 수 있고, 상기 계면활성제는 일 구현예에서 전술한 바와 같다.
또한, 상기 제조방법은 상기 금속 재질의 기재 상에 점착층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있고, 그에 따라 상기 금속 재질의 기재의 일면에 방열 코팅층이 형성되고, 상기 금속 재질의 기재의 다른 일면에 점착층이 형성될 수 있다.
상기 점착층은 예를 들어, 상기 점착 조성물을 상기 금속 재질의 기재 상에 도포한 후 열경화 또는 광경화시켜 형성할 수 있다. 상기 점착 조성물은 일 구현예에서 전술한 바와 같다.
상기 점착 조성물의 도포 방법은 예를 들어, 다이 코팅법, 그라비아 코팅법, 나이프 코팅법 및, 바 코팅법 중 하나를 이용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
또한, 상기 제조방법은 상기 점착층 상에 이형 필름을 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 이형 필름은 일 구현예에서 전술한 바와 같다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예들을 제시한다. 다만, 하기에 기재된 실시예들은 본 발명을 구체적으로 예시하거나 설명하기 위한 것에 불과하고, 이로써 본 발명이 제한되어서는 아니된다.
실시예
실시예 1 (측면 크기 5㎛ 및 평균 두께 1nm의 그래핀을 포함)
아크릴 수지 100 중량부, 및 그라파이트 10 중량부를 혼합하여 점착 조성물을 준비하였다.
또한, 측면 크기 5㎛ 및 평균 두께 1nm의 그래핀 및 히드라진 히드레이트(hydrazine hydrate) 용액을 혼합하여 방열 코팅 조성물을 준비하였다.
50㎛ 두께의 구리 재질의 기재의 일면에 상기 점착 조성물을 도포하고 열경화시켜 점착층을 형성하고 상기 점착층의 일면에 15㎛ 두께의 PET 이형 필름을 부착하였다.
또한, 상기 구리 재질의 기재의 다른 일면에 상기 방열 코팅 조성물을 초음파 스프레이 장치(Sonaer Company, model: NS130K50)을 사용하여 코팅하여 10㎛ 두께의 방열 코팅층을 형성함으로써 방열 점착 테이프를 제조하였다.
구체적으로, 상기 방열 코팅층은 주파수 130KHz의 초음파를 인가하면서 코팅하여 형성하였다.
실시예 2 (측면 크기 5㎛ 및 평균 두께 10nm의 그래핀 나노플레이트를 포함)
측면 크기 5㎛ 및 평균 두께 10nm의 그래핀 나노플레이트 및 히드라진 히드레이트 용액을 혼합하여 방열 코팅 조성물을 준비하고, 상기 방열 코팅 조성물을 초음파 스프레이 장치(Sonaer Company, model: NS130K50)을 사용하여 코팅하여 10㎛ 두께의 방열 코팅층을 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조건 및 방법으로 방열 점착 테이프를 제조하였다.
실시예 3 (측면 크기 5㎛ 및 평균 두께 30nm의 그래핀 나노플레이트를 포함)
측면 크기 5㎛ 및 평균 두께 30nm의 그래핀 나노플레이트 및 히드라진 히드레이트 용액을 혼합하여 방열 코팅 조성물을 준비한 것을 제외하고는 실시예 2와 동일한 조건 및 방법으로 방열 점착 테이프를 제조하였다.
실시예 4 (그래핀 옥사이드를 환원시켜, 측면 크기 5㎛ 및 평균 두께 1nm의 그래핀을 포함)
아크릴 수지 100 중량부, 및 그라파이트 10 중량부를 혼합하여 점착 조성물을 준비하였다.
또한, 측면 크기 5㎛ 및 평균 두께 1nm의 그래핀 옥사이드 및 증류수가 혼합된 방열 코팅 조성물을 준비하였다.
50㎛ 두께의 구리 재질의 기재의 일면에 상기 점착 조성물을 도포하고 열경화시켜 점착층을 형성하고 상기 점착층의 일면에 PET 이형 필름을 부착하였다.
또한, 상기 구리 재질의 기재의 다른 일면에 상기 방열 코팅 조성물을 초음파 스프레이 장치(Sonaer Company, model: NS130K50)를 사용하여 코팅한 이후 코팅층에 대하여 히드라진 증기를 처리하여 상기 그래핀 옥사이드를 그래핀으로 환원시켜, 10㎛ 두께의 방열 코팅층을 형성함으로써 방열 점착 테이프를 제조하였다.
구체적으로, 상기 방열 코팅층은 주파수 130kHz의 초음파를 인가하면서 코팅하여 형성하였다.
비교예 1 (초음파 스프레이 방법이 아닌 일반 공기 스프레이 방법으로 코팅함)
초음파를 인가하지 않고, 공기를 이용한 일반적인 공기 스프레이 방법으로 방열 코팅 조성물을 코팅하여 10㎛ 두께의 방열 코팅층을 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조건 및 방법으로 방열 점착 테이프를 제조하였다.
비교예 2 (초음파 스프레이 방법이 아닌 일반 공기 스프레이 방법으로 코팅함)
초음파를 인가하지 않고, 공기를 이용한 일반적인 공기 스프레이 방법으로 방열 코팅 조성물을 코팅하여 10㎛ 두께의 방열 코팅층을 형성한 것을 제외하고는 실시예 2와 동일한 조건 및 방법으로 방열 점착 테이프를 제조하였다.
비교예 3 (초음파 스프레이 방법이 아닌 그라비아 방법으로 코팅함)
초음파를 인가하지 않고, 그라비아 코팅 방법으로 방열 코팅 조성물을 코팅하여 20㎛ 두께의 방열 코팅층을 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조건 및 방법으로 방열 점착 테이프를 제조하였다.
비교예 4 (그래핀 대신 그라파이트를 포함하고, 초음파 스프레이 방법이 아닌 일반 공기 스프레이 방법으로 코팅함)
측면 크기 12㎛ 및 평균 두께 2㎛의 그라파이트 및 디메틸포름아미드 용매를 혼합하여 방열 코팅 조성물을 준비하였고, 초음파를 인가하지 않고, 공기를 이용한 일반적인 공기 스프레이 방법으로 상기 방열 코팅 조성물을 코팅하여 20㎛ 두께의 방열 코팅층을 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조건 및 방법으로 방열 점착 테이프를 제조하였다.
비교예 5 (그래핀 대신 탄소나노튜브를 포함하고, 초음파 스프레이 방법으로 코팅함)
단일벽 탄소나노튜브 및 수계 용매를 혼합하여 방열 코팅 조성물을 준비하였고, 구리 재질의 기재의 다른 일면에 상기 방열 코팅 조성물을 초음파 스프레이 장치(Sonaer Company, model: NS130K50)을 사용하여 코팅하여 10㎛ 두께의 방열 코팅층을 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조건 및 방법으로 방열 점착 테이프를 제조하였다.
실험예
상기 실시예 1-4 및 상기 비교예 1-5에 따른 방열 점착 테이프의 각 물성을 평가하여 하기 표 1에 나타내었다.
평가 방법
(열전도도)
측정방법: 레이저 플래시 방법(laser flash method)에 따라, 면방향 열확산도 측정 LFA 장비(NETZSCH 社)를 사용하여 수평방향에 대한 열전도도를 측정하였다.
(금속 재질의 기재에 대한 계면 접착 상태)
측정방법: 각각의 방열 점착 테이프를 내부 곡률반경 10mm로 구부렸다가 다시 펼치는 과정을 10회 반복한 후 방열 코팅층 및 구리 재질의 기재의 접착 계면을 주사전자현미경(JEOL, JSM-6700, 배율: Ⅹ250)으로 관찰하여 이들이 서로 박리 또는 탈착된 경우 접착성이 불량한 것으로 평가하여 “Ⅹ”로 표시하고, 이들이 서로 견고히 접착된 상태를 유지한 경우 접착성이 우수한 것으로 평가하여 “○”로 표시하였으며, 접착성이 보통인 경우를 "△"로 표시하였다.
(방열 코팅층의 밀도)
측정방법: 상기 실시예 1-4 및 비교예 1-5에 대하여 구리 재질의 기재를 별도로 2cmⅩ2cm 크기의 시편으로 준비하고, electronic densimeter (Alfa Mirage 社, 일본, MD-300S)를 사용하여 밀도를 측정하였다.
이어서, 상기 실시예 1-4 및 비교예 1-5에 따른 각각의 방열 점착 테이프를 2cmⅩ2cm 크기의 시편으로 준비하고, 아세톤을 이용하여 점착층을 제거한 이후 electronic densimeter (Alfa Mirage 社, Japan, MD-300S)를 사용하여 각각의 밀도를 측정하였다.
위와 같이 측정한, 구리 재질의 기재만의 밀도 및 구리 재질의 기재 상에 방열 코팅층이 코팅된 적층체의 밀도를 이용하여 상기 방열 코팅층의 밀도를 계산하였다.
(표면 거칠기)
측정방법: Kosaka Laboratory 社, 일본, 프로파일러(모델: ET3000i)를 사용하여 측정하였고, 구체적으로, 팁의 직경은 0.1 ㎛였고, 탐침에 걸리는 하중은 1mg이었다.
구분 방열 코팅 조성물에 포함된 열전도성 물질 코팅방법 코팅층의 두께 수평방향 열전도도
(W/mK)		 계면접착상태 밀도
(g/cm3 ) 		표면 거칠기(㎛)
실시예1 1 nm 두께의 그래핀 초음파스프레이 10㎛ 824 양호
(○)		 1.9 0.3
실시예2 10 nm 두께의 그래핀 나노플레이트 초음파스프레이 10㎛ 640 양호
(○)		 1.6 0.5
실시예3 30 nm 두께의 그래핀 나노플레이트 초음파스프레이 10㎛ 533 양호
(○)		 1.6 0.7
실시예4 1 nm 두께의 그래핀 옥사이드 초음파스프레이 이후 환원제 처리 10㎛ 750 양호
(○)		 1.9 0.3
비교예1 1 nm 두께의 그래핀 공기스프레이 10㎛ 360 보통
(△)		 0.8 4.0
비교예2 10 nm 두께의 그래핀 나노플레이트 공기스프레이 10㎛ 190 불량
(Ⅹ)		 0.6 5.5
비교예3 1 nm 두께의 그래핀 그라비아 20㎛ 250 보통
(△)		 1.0 3.5
비교예4 2㎛ 두께의 그라파이트 그라비아 20㎛ 130 불량
(Ⅹ)		 1.0 5.3
비교예5 단일벽탄소나노튜브 초음파스프레이 10㎛ 210 보통
(△)		 1.15 3.1
상기 표 1에 나타난 바와 같이, 실시예 1-4에 따른 방열 점착 테이프는 방열 코팅층이 얇은 두께로 형성됨과 동시에 방열 코팅층의 밀도가 높은 수준으로 구현되었고, 또한, 그에 따라 수평 방향의 열전도도가 매우 높은 수준으로 구현되면서도 계면 접착 상태가 양호한 것으로 확인되었으며, 표면 거칠기가 낮아 평탄도가 더욱 우수하였다.
반면, 비교예 1-4에 따른 방열 점착 테이프는 방열 코팅층의 밀도가 현저히 낮았고, 그에 따라 수평 방향의 열전도도가 낮은 수준으로 구현되면서도 계면 접착 상태가 보통, 또는 불량에 불과한 것으로 확인되었으며 표면 거칠기가 높아 평탄도가 열등하였다.
그 결과, 비교예 1-4에 따른 방열 점착 테이프와 다르게, 상기 실시예 1 내지 4에 따른 방열 점착 테이프는 수평 방향의 열 전도성을 효과적으로 향상시킴으로써 우수한 방열 성능을 구현할 수 있고, 그에 따라 상기 방열 점착 테이프를 사용한 제품의 사용 중 온도 상승에 따른 오작동 및 수명 단축을 방지하여 장기간 균일한 성능을 구현할 수 있음을 명확히 예상할 수 있다.
100: 방열 점착 테이프
110: 방열 코팅층
120: 금속 재질의 기재
130: 점착층

Claims (7)

  1. 순차적으로 방열 코팅층; 금속 재질의 기재; 및 점착층;을 포함하고,
    상기 방열 코팅층이 그래핀, 그래핀 나노플레이트, 또는 이들 모두를 포함하는
    방열 점착 테이프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열 코팅층은 상기 금속 재질의 기재 상에 그래핀, 그래핀 나노플레이트, 또는 이들 모두를 포함하는 방열 코팅 조성물을 초음파 스프레이 방법으로 코팅하여 형성된
    방열 점착 테이프.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방열 코팅층의 두께가 2㎛ 내지 80㎛이고,
    상기 방열 코팅층의 평균 밀도가 1.5g/cm3 내지 2.0g/cm3인
    방열 점착 테이프.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방열 코팅층의 수평 열전도도가 500W/mK 이상인
    방열 점착 테이프.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 방열 코팅층의 표면 거칠기(Ra)가 3.0㎛ 이하인
    방열 점착 테이프.
  6. 그래핀 및 그래핀 나노플레이트 중 적어도 하나를 포함하거나, 또는 그래핀 옥사이드 및 그래핀 옥사이드 나노플레이트 중 적어도 하나를 포함하는 방열 코팅 조성물을 준비하는 단계;
    금속 재질의 기재 상에 초음파 스프레이 방법으로 상기 방열 코팅 조성물을 코팅하는 단계;를 포함하고,
    상기 방열 코팅 조성물이 상기 그래핀 옥사이드 및 상기 그래핀 옥사이드 나노플레이트 중 적어도 하나를 포함하는 경우 상기 방열 코팅 조성물을 코팅한 이후 환원제로 처리하여 상기 그래핀 옥사이드 및 상기 그래핀 옥사이드 나노플레이트를 환원시키는 단계;를 더 포함하는 방열 점착 테이프의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 방열 코팅 조성물을 코팅하는 단계에서, 주파수 20kHz 내지 200kHz의 초음파를 인가하는
    방열 점착 테이프의 제조방법.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200006513A (ko) * 2019-11-04 2020-01-20 주식회사 솔루에타 고방열 박막 및 그 제조 방법
WO2020070183A1 (en) * 2018-10-02 2020-04-09 Ventus Engineering GmbH Layered structure with multiple layers, use of and method therefore
KR20210018103A (ko) * 2019-08-09 2021-02-17 씨트론 어드밴스드 머티리얼 씨오 엘티디 접착 구조 및 전자 장치
KR102533261B1 (ko) * 2022-09-23 2023-05-18 주식회사 지엠글로벌 방열 잉크 및 방열 잉크를 포함하는 방열 시트

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111117506B (zh) * 2019-12-09 2022-04-08 深圳昌茂粘胶新材料有限公司 一种具有优良导热性能的铜箔胶带及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101189990B1 (ko) * 2010-07-05 2012-10-12 율촌화학 주식회사 방열 테이프 및 그 제조 방법
KR20130044680A (ko) * 2011-10-24 2013-05-03 삼성전기주식회사 그래핀 투명전극 및 이의 제조방법
KR20140043031A (ko) * 2012-09-28 2014-04-08 한화케미칼 주식회사 방열 도료 조성물 및 방열 구조체
KR20140128158A (ko) * 2013-04-26 2014-11-05 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 방열 시트

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101189990B1 (ko) * 2010-07-05 2012-10-12 율촌화학 주식회사 방열 테이프 및 그 제조 방법
KR20130044680A (ko) * 2011-10-24 2013-05-03 삼성전기주식회사 그래핀 투명전극 및 이의 제조방법
KR20140043031A (ko) * 2012-09-28 2014-04-08 한화케미칼 주식회사 방열 도료 조성물 및 방열 구조체
KR20140128158A (ko) * 2013-04-26 2014-11-05 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 방열 시트

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020070183A1 (en) * 2018-10-02 2020-04-09 Ventus Engineering GmbH Layered structure with multiple layers, use of and method therefore
KR20210018103A (ko) * 2019-08-09 2021-02-17 씨트론 어드밴스드 머티리얼 씨오 엘티디 접착 구조 및 전자 장치
KR20200006513A (ko) * 2019-11-04 2020-01-20 주식회사 솔루에타 고방열 박막 및 그 제조 방법
KR102533261B1 (ko) * 2022-09-23 2023-05-18 주식회사 지엠글로벌 방열 잉크 및 방열 잉크를 포함하는 방열 시트

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