CN210481276U - 一种易于导热硅胶涂布的单面胶粘带 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种易于导热硅胶涂布的单面胶粘带，包括依次设置的离型膜层、抗静电功能层、离型膜功能层、胶黏剂层、透明PET基材层以及硅性附着剂层，所述离型膜层的厚度为73‑77μm，所述透明PET基材层的厚度为1‑3μm，所述硅性附着剂层用于涂布导热硅胶，本实用新型利于导热硅胶在基材上的附着，避免了导热硅胶脱落的风险。

Description

一种易于导热硅胶涂布的单面胶粘带

技术领域

本实用新型涉及胶粘带领域，尤其涉及一种易于导热硅胶涂布的单面胶粘带。

背景技术

随着社会的发展和进步，电子行业产品也有了飞速的发展，各式各样的电子产品均融合在人们的生活和工作中。与电子产品应用而生的材料--导热材料，也进入了快速的发展阶段。导热材料类别众多，比如铝片、铜片、碳膜、石墨烯、导热硅胶等均是常用的导热材料。导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品表面，如电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类导热材料对电子元件提供了极佳的导热效果。而当组件不能直接涂覆导热硅胶时，就需要一个合适的介质将导热硅胶和组件进行黏贴。黏贴过程中，不可避免的会用到胶粘带。

常规的胶粘带，一般是使用丙烯酸胶黏剂、硅胶胶黏剂、橡胶胶黏剂或PU胶胶黏剂等作为粘合剂，但这些胶黏剂基本上都很难对硅橡胶类低表面能被贴物进行有效贴合。即使是使用改性过的硅胶类胶黏剂来黏贴硅橡胶，也需要使用很厚的硅胶类胶黏剂，使其达到很高的粘性，才能对硅橡胶进行有效粘合。但如此一来，材料的导热性就大打折扣甚至于消失。其次，常规胶带一般会使用CPP、OPP、PE、PVC、PI、PET等膜类材料做为基材，进而在一面涂布胶黏剂，最后在胶黏剂表面贴合一层离型材料而得到单面胶带。这类胶带的基材背面均很难进行导热硅胶材料涂布，会导致导热硅胶脱落。再者常规设计的胶带在离型材料撕离时，会有大量静电的产生，造成灰层静电吸附异常及静电伤害。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种易于导热硅胶涂布的单面胶粘带，本实用新型利于导热硅胶在基材上的附着，避免了导热硅胶脱落的风险。

本实用新型的一种易于导热硅胶涂布的单面胶粘带，包括依次设置的离型膜层、抗静电功能层、离型膜功能层、胶黏剂层、透明PET基材层以及硅性附着剂层，所述离型膜层的厚度为73-77μm，所述透明PET基材层的厚度为1-3μm，所述硅性附着剂层用于涂布导热硅胶。

进一步地，在沿靠近硅性附着剂层至远离硅性附着剂层的方向上，所述透明PET基材层中设有多个呈Y字型的通孔。通孔的设置，增大了散热面积，且由于靠近硅性附着剂层一侧的通孔密度高于远离硅性附着剂层的一侧的密度，该结构具有单向导热性，能够使热量沿靠近硅性附着剂层至远离硅性附着剂层的方向传播。

进一步地，所述离型膜层的材质为PET。

进一步地，沿水平方向，所述离型膜层、抗静电功能层和离型膜功能层均呈波浪形，所述胶黏剂层靠近所述离型膜功能层的一侧表面的形状与所述离型膜功能层相匹配，所述胶黏剂层远离所述离型膜功能层的一侧表面呈平面状。波浪形的离型膜层、抗静电功能层、离型膜功能层能够起到更好的防静电效果。

进一步地，所述抗静电功能层的厚度为0.1-0.2μm。

进一步地，所述抗静电功能层的材质为聚噻吩。

进一步地，所述离型膜功能层的厚度为0.1-0.2μm。

进一步地，所述离型膜功能层的材质为硅酮。

进一步地，所述胶黏剂层的厚度为5-6μm，所述胶黏剂层为丙烯酸胶黏剂层。

进一步地，所述硅性附着剂层的厚度为0.1-0.2μm，所述硅性附着剂层的材质为有机硅烷。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型通过设置较薄的透明PET基材层，减小了易于导热硅胶涂布的单面胶粘带的厚度，有利于热量的传导。同时，在离型膜层的上方依次设置抗静电功能层、离型膜功能层，增加了离型膜的抗静电性。此外，在透明PET基材层的一面设置硅性附着剂层，有利于导热硅胶在透明PET基材层表面的附着。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型易于导热硅胶涂布的单面胶粘带成卷后的结构示意图；

图2是本实用新型易于导热硅胶涂布的单面胶粘带的剖面结构示意图；

附图标记说明：

1-易于导热硅胶涂布的单面胶粘带；10-离型膜层；11-抗静电功能层；12-离型膜功能层；13-胶黏剂层；14-透明PET基材层；15-硅性附着剂层；140-通孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

实施例1

参见图1-2，本实用新型一较佳实施例的一种易于导热硅胶涂布的单面胶粘带1，包括依次设置的离型膜层10、抗静电功能层11、离型膜功能层12、胶黏剂层13、透明PET基材层14以及硅性附着剂层15，硅性附着剂层15用于涂布导热硅胶。

透明PET基材层14的厚度为2μm，在沿靠近硅性附着剂层15至远离硅性附着剂层15的方向上，透明PET基材层14中设有多个呈Y字型的通孔140。通孔140的设置，增大了散热面积，且由于靠近硅性附着剂层15一侧的通孔140密度高于远离硅性附着剂层15的一侧的密度，该结构具有单向导热性，能够使热量沿靠近硅性附着剂层15至远离硅性附着剂层15的方向传播。

沿水平方向，离型膜层10、抗静电功能层11和离型膜功能层12均呈波浪形，胶黏剂层13靠近离型膜功能层12的一侧表面的形状与离型膜功能层12相匹配，胶黏剂层13远离离型膜功能层12的一侧表面呈平面状。波浪形的离型膜层10、抗静电功能层11、离型膜功能层12能够起到更好的防静电效果。

离型膜层10的材质为PET，离型膜层10的厚度为75μm。抗静电功能层11的厚度为0.1μm，抗静电功能层11的材质为聚噻吩。离型膜功能层12的厚度为0.1μm，离型膜功能层12的材质为硅酮。胶黏剂层13的厚度为5μm，胶黏剂层13为高黏丙烯酸胶黏剂层13。硅性附着剂层15的厚度为0.1μm，硅性附着剂层15的材质为有机硅烷。

本实施例使用2μm厚的PET做为基材，让胶带的厚度足够的薄，有利于热量的传导。同时离型膜使用了抗静电设计(抗静电功能层11和离型膜功能层12)，避免了在撕离离型膜时造成的静电生成。在2μm厚的PET一面设置一层硅性附着剂层15，利于导热硅胶在PET上的附着。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种易于导热硅胶涂布的单面胶粘带，其特征在于：包括依次设置的离型膜层、抗静电功能层、离型膜功能层、胶黏剂层、透明PET基材层以及硅性附着剂层，所述离型膜层的厚度为73-77μm，所述透明PET基材层的厚度为1-3μm，所述硅性附着剂层用于涂布导热硅胶。

2.根据权利要求1所述的易于导热硅胶涂布的单面胶粘带，其特征在于：在沿靠近硅性附着剂层至远离硅性附着剂层的方向上，所述透明PET基材层中设有多个呈Y字型的通孔。

3.根据权利要求1所述的易于导热硅胶涂布的单面胶粘带，其特征在于：所述离型膜层的材质为PET。

4.根据权利要求1所述的易于导热硅胶涂布的单面胶粘带，其特征在于：沿水平方向，所述离型膜层、抗静电功能层和离型膜功能层均呈波浪形，所述胶黏剂层靠近所述离型膜功能层的一侧表面的形状与所述离型膜功能层相匹配，所述胶黏剂层远离所述离型膜功能层的一侧表面呈平面状。

5.根据权利要求1所述的易于导热硅胶涂布的单面胶粘带，其特征在于：所述抗静电功能层的厚度为0.1-0.2μm。

6.根据权利要求1所述的易于导热硅胶涂布的单面胶粘带，其特征在于：所述抗静电功能层的材质为聚噻吩。

7.根据权利要求1所述的易于导热硅胶涂布的单面胶粘带，其特征在于：所述离型膜功能层的厚度为0.1-0.2μm。

8.根据权利要求1所述的易于导热硅胶涂布的单面胶粘带，其特征在于：所述离型膜功能层的材质为硅酮。

9.根据权利要求1所述的易于导热硅胶涂布的单面胶粘带，其特征在于：所述胶黏剂层的厚度为5-6μm，所述胶黏剂层为丙烯酸胶黏剂层。

10.根据权利要求1所述的易于导热硅胶涂布的单面胶粘带，其特征在于：所述硅性附着剂层的厚度为0.1-0.2μm，所述硅性附着剂层的材质为有机硅烷。

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