KR20150129994A - 완충, 방열, 및 emi 차단 성능을 가지는 전자 테잎, 완충 및 emi 차단 성능을 가지는 전자 테잎, 및 완충, emi 차단, 및 방수 성능을 가지는 전자 테잎 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 폴리 에틸렌, 폴리 우레탄, 및 폴리 프로필렌 중 적어도 하나가 압출, 캐스팅, 또는 발포 성형되거나, 열가소성 폴리 우레탄이 압출 또는 캐스팅 성형된 완충 필름; 및 상기 완충 필름에 부착되며, 금속 박막인 금속 시트를 포함하는, 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎을 제공한다.

Description

완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎, 완충 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎, 및 완충, EMI 차단, 및 방수 성능을 가지는 전자 테잎{ELECTRONIC TAPE HAVING BUFFERING, HEAT RADIATING, AND EMI SHIELDING FUNCTION, ELECTRONIC TAPE HAVING BUFFERING AND EMI SHIELDING FUNCTION, AND ELECTRONIC TAPE HAVING BUFFERING, EMI SHIELDING, AND WATERPROOF FUNCTION}
본 발명은 완충, 방열, 방수, 및 EMI 차단 성능을 가지는, 전자 테잎에 관한 것이다.
최근 스마트폰 또는 태블릿 등과 같은 휴대용 단말기의 고품질화 트렌드에 따라, 휴대용 단말기의 사양도 점점 고성능화되고 있다. 이러한 고성능화를 실현하기 위해, 단말기 내부에는 점점 더 많은 수의 회로 모듈들이 내장되고 있고, 또한 이들 각각의 회로 모듈 자체도 점점 고성능화되고 있다.
이러한 회로 모듈의 고성능화는 주로 동작 속도의 증가에 의해 이루어질 수 있다. 그러나, 이러한 동작 속도의 증가는 고열을 수반하게 되어, 회로 모듈의 수명을 단축시킬 수 있다.
아울러, 회로 모듈의 고성능화는 회로 모듈의 고집적화에 의해서도 이루어질 수도 있다. 그러나, 이러한 회로 모듈의 고집적화는 내부 트랜지스터 간의 선폭을 감소시킴으로써, 회로 모듈이 외부 충격에 의해 쉽게 오작동을 일으키도록 하며, 전자파 장해(EMI, electro magnetic interference) 등에 의해서도 쉽게 오작동을 일으키게 한다.
한편, 이러한 휴대용 단말기의 고성능화 트렌드와 함께, 최근에는 수영장 또는 욕실 등에서도 휴대용 단말기를 맘편히 사용하고자 하는 소비자들의 니즈가 증가하고 있다. 이와 같이 휴대용 단말기 등에 방수 기능을 구현하기 위해서는, 단말 모듈부 또는 윈도우 패널 접합부 등과 같은 휴대용 단말기의 미세 틈새에 대하여 충분한 방수력을 제공할 수 있는 구성이 요구된다 할 것이다.
본 발명의 일 목적은, 대상물에 가해지는 충격을 완화할 수 있으면서도, 대상물에 가해지는 전자파를 차단할 수 있는, 완충 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 대상물에 대한 완충 기능 및 전자파 차단 기능은 물론, 대상물로부터 발생하는 열을 신속하게 배출할 수 있는, 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 대상물에 대한 완충 기능 및 전자파 차단 기능은 물론, 방수 기능도 함께 제공할 수 있는, 완충, EMI 차단, 및 방수 성능을 가지는 전자 테잎을 제공하는 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면과 관련된 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎은, 폴리 에틸렌, 폴리 우레탄, 및 폴리 프로필렌 중 적어도 하나가 압출, 캐스팅, 또는 발포 성형되거나, 열가소성 폴리 우레탄이 압출 또는 캐스팅 성형된 완충 필름; 및 상기 완충 필름에 부착되며, 금속 박막인 금속 시트를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 완충 필름이, 상기 폴리 에틸렌, 상기 폴리 우레탄, 상기 폴리 프로필렌, 및 상기 열가소성 폴리 우레탄 중 적어도 하나가 압출 또는 캐스팅 성형된 경우에, 상기 완충 필름과 상기 금속 시트를 서로에 대해 부착되게 하고, 아크릴 계열 수지, 러버 계열 수지, 및 에폭시 계열 수지 중 적어도 하나의 점착성 또는 접착성 고분자 수지를 함유하는 합지 부착층을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 완충 필름은, 상기 폴리 에틸렌, 상기 폴리 우레탄, 및 상기 폴리 프로필렌 중 적어도 하나가 상기 금속 시트 상에 발포 성형되어 상기 금속 시트와 부착될 수 있다.
여기서, 상기 금속 시트는, 구리, 알루미늄, 은, 및 금 중 적어도 하나의 합금으로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 완충 필름에 부착되며, 기공율이 1% 내지 50%인 방수 필름을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 방수 필름은, 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 완충 필름의 두 개의 주면 중 상기 금속 시트에 반대되는 면 측에 위치하며, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 및 그래핀 중 적어도 하나인 도전성 첨가제를 함유하는 도전 부착층이 더 구비될 수 있다.
여기서, 상기 방수 필름의 노출된 주면에 형성되며, 접착성 또는 점착성 고분자 수지가 요철 패턴을 이루어 형성된 수지 부착층이 더 구비될 수 있다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 다른 측면과 관련된 완충 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎은, 폴리 에틸렌, 폴리 우레탄, 및 폴리 프로필렌 중 적어도 하나가 압출, 캐스팅, 또는 발포 성형되거나, 열가소성 폴리 우레탄이 압출 또는 캐스팅 성형된 완충 필름; 및 상기 완충 필름에 부착되는 도전성 패브릭 시트를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 도전성 패브릭 시트는, 복수의 필라멘트로 짜여진 천; 및 상기 필라멘트에 니켈 및 구리 중 적어도 하나가 도금되어 형성된 도금층을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 완충 필름의 두 개의 주면 중 상기 도전성 패브릭 시트에 반대되는 면 측에 위치하며, 도전성 첨가제를 함유하는 도전 부착층이 더 구비될 수 있다.
여기서, 상기 도전성 패브릭 시트의 노출된 주면에 형성되며, 접착성 또는 점착성 고분자 수지가 요철 패턴을 이루어 형성된 수지 부착층이 더 구비될 수 있다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 또 다른 측면과 관련된 완충, EMI 차단, 및 방수 성능을 가지는 전자 테잎은, 폴리 에틸렌, 폴리 우레탄, 및 폴리 프로필렌 중 적어도 하나가 압출, 캐스팅, 또는 발포 성형되거나, 열가소성 폴리 우레탄이 압출 또는 캐스팅 성형된 완충 필름; 상기 완충 필름에 부착되는 도전성 패브릭 시트; 및 상기 완충 필름의 양 주면 중 상기 도전성 패브릭 시트가 부착되는 면의 반대 면에 부착되며, 기공율이 1% 내지 50%인 방수 필름을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 방수 필름의 양 주면 중 노출된 면에 부착되며, 도전성 첨가제를 함유하는 도전 부착층이 더 구비될 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 완충 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎에 의하면, 완충 필름의 구성을 통해 대상물에 가해지는 충격을 완화할 수 있고, 아울러 도전성 패브릭 시트의 구성을 통해 대상물에 가해지는 전자파를 차단할 수 있다.
한편, 상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎에 의하면, 대상물에 대한 완충 기능은 물론, 금속 시트의 구성을 통하여 대상물에 대한 전자파 차단 기능 및 방열 기능을 함께 수행할 수 있다.
또한, 상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 완충, EMI 차단, 및 방수 성능을 가지는 전자 테잎에 의하면, 대상물에 대한 완충 기능 및 전자파 차단 기능은 물론, 방수 필름의 구성을 통하여 대상물에 대한 방수 기능도 함께 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎(100)의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎(100A)의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎(100B)의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 완충 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎(100')의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 완충, EMI 차단, 및 방수 성능을 가지는 전자 테잎(100")의 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎, 완충 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎, 및 완충, EMI 차단, 및 방수 성능을 가지는 전자 테잎에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎(100)의 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎(100)은, 완충 필름(110), 금속 시트(120), 합지 부착층(130), 방수 필름(140), 수지 부착층(150), 및 도전 부착층(160)을 포함할 수 있다.
완충 필름(110)은 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎(100)에 충격 완화 기능을 부여하기 위한 구성이다. 완충 필름(110)은 폴리 에틸렌, 폴리 우레탄, 폴리 프로필렌, 및 열가소성 폴리 우레탄 중 적어도 하나로 구성될 수 있다. 여기서, 열가소성 폴리 우레탄(TPU, Thermoplastic Polyurethane)은 내화학성, 및 마찰에 의한 내마모성이 우수할 뿐만 아니라, 탄성 및 유연성이 우수하여 그에 가해진 압력이 해제되는 경우에 본래의 형상으로 쉽게 복귀되는 특성을 가진다.
완충 필름(110)은 이러한 폴리머들을 압출 또는 캐스팅(注型, casting) 성형 방식을 통해 제조함으로써 획득될 수 있다. 여기서, 캐스팅 성형이란 필름 성형법의 일종으로서, 이에 의하면 완충 필름(110)은 용융 상태의 폴리머를 일정한 면을 가진 기판(substrate) 위에 흘려 상압에서 고화시킴으로써 획득될 수 있다.
이와 같이 구성되는 완충 필름(110)은 10㎛ 내지 200㎛의 두께를 가질 수 있다. 구체적으로, 완충 필름(110)은 충격 완화를 위하여 압축에 필요한 최소 두께인 10㎛ 이상의 두께를 가지며, 또한 완충 필름(110)의 두께가 너무 두꺼우면 완충 테이프(100)가 부착되는 완제품의 슬림화를 저해할 수 있으므로, 완충 필름(110)은 200㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다.
금속 시트(120)는 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎(100)에 방열 기능 및 EMI 차단 기능을 부여하기 위한 구성이다. 금속 시트(120)는 열전도성이 우수한 도전성 소재인 구리, 알루미늄, 은, 및 금 중 적어도 하나의 합금으로 형성될 수 있다. 이러한 금속 시트(120)는 상술한 합금을 압연 성형함으로써 획득될 수 있고, 이러한 압연 성형에 의해 금속 시트(120)는 금속 박막의 형태를 가질 수 있다. 또한, 금속 시트(120)는 제품의 슬림화를 위해 10㎛ 내지 100㎛의 두께를 가질 수 있다.
합지 부착층(130)은 완충 필름(110)과 금속 시트(120)를 상호 부착되도록 하기 위한 구성이다. 합지 부착층(130)은 아크릴 계열 수지, 러버 계열 수지, 및 에폭시 계열 수지 중 적어도 하나의 점착성 또는 접착성 고분자 수지로 구성될 수 있다. 이와 같이 구성되는 합지 부착층(130)은 그라비아 인쇄 방식을 통해 형성되어서, 완충 필름(110)과 금속 시트(120)가 상호 합지되어 부착되도록 할 수 있다.
방수 필름(140)은 필름 형태의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, Polyethylene Terephthalate)로 구성될 수 있다. 여기서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트는 테레프탈산과 에틸렌글리콜을 축합 중합하여 획득되는 포화 폴리에스터로서, 높은 내열성 및 내유성은 물론, 우수한 방수성을 가진다.
이러한 방수 필름(140)은 1% 내지 50%의 기공율을 가질 수 있다. 구체적으로, 방수 필름(140) 내에 기공들이 과도하게 형성되는 경우에는 이들 기공을 통해 물이 침투할 수 있다. 이에 따라, 방수 기능을 제공하기 위해, 폴리에틸렌 테레프탈레이트는 50% 이하의 낮은 기공율을 갖는 것이 바람직하다.
아울러, 상기와 같이 구성되는 방수 필름(140)은 10㎛ 내지 50㎛의 두께를 가질 수 있다. 구체적으로, 방수 필름(140)의 두께가 10㎛ 미만이면 상술한 기공 등에 의해 방수력이 떨어질 수 있고, 방수 필름(140)의 두께가 50㎛를 초과하면 전자 테잎(100)의 전체 두께가 두꺼워져, 전자 테잎(100)이 부착되는 완제품의 슬림화를 저해할 수 있으므로, 방수 필름(140)은 상술한 범위 내에서 적절히 조절될 수 있다.
방수 필름(140)은 그의 양 주면 중 적어도 하나에 코로나 처리면을 포함할 수도 있다. 여기서, 코로나 처리란 필름의 표면을 개질하기 위한 방법으로서, 이에 의하면 방전처리기를 사용하여 코로나염을 발생시키고 그 사이로 방수 필름(140)을 통과시켜 표면을 개질하게 된다. 이와 같이 처리된 코로나 처리면은 부착력이 증가하여 박리 현상을 방지할 수 있게 되는데, 이러한 코로나 처리면은 완충 필름(110), 또는 도전 부착층(160)과 맞닿게 배치되어 이들과의 부착력을 증강시키는 기능을 수행할 수 있다.
이상에서는, PET로 구성되는 방수 필름(140)에 대해 주로 설명하였으나, 방수 필름(140)은 열가소성 폴리 우레탄과 같은 또 다른 폴리머로 구성될 수도 있다. 이 경우, 열가소성 폴리 우레탄은 방수 기능을 제공하기 위하여, 1% 내지 50%의 기공율을 갖도록 압출 또는 캐스팅 성형 방식을 통해 제조될 수 있다.
수지 부착층(150)은 피부착 대상물에 대한 전자 테잎(100)의 부착력을 제공하기 위한 구성이다. 수지 부착층(150)은 점착성 또는 접착성의 고분자 수지로 구성될 수 있다. 구체적으로, 고분자 수지는 아크릴 계열 수지, 러버 계열 수지, 및 에폭시 계열 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
수지 부착층(150)은 형상적으로 요철 패턴을 가질 수 있다. 이러한 요철 패턴에 의하면, 수지 부착층(150)의 두께가 두꺼워지더라도 내부의 기포가 원활히 외부로 배출될 수 있다. 상기 요철 패턴은 수지 부착층(150)에 대해 기계적인 가압 등을 통해 직접 형성할 수 있다. 이와 달리, 수지 부착층(150)에 이형지 필름 전사 방식으로 형성하는 것도 가능하다.
한편, 수지 부착층(150)은 1㎛ 내지 100㎛의 두께를 가질 수 있다. 여기서, 수지 부착층(150)의 두께가 1㎛ 미만이면 그의 부착력이 상대적으로 떨어지게 되고, 수지 부착층(150)의 두께가 100㎛를 초과하면 금속 시트(120)에 대한 박리 현상이 발생할 수 있다. 이에 따라, 수지 부착층(150)의 두께는 상술한 문제점 및 피부착 대상물의 슬림화 등을 고려하여, 상술한 범위 내에서 적절히 조절될 수 있다.
도전 부착층(160)은 피부착 대상물에 대한 부착력을 제공하면서도 EMI 차단 기능도 함께 수행하는 구성이다. 도전 부착층(160)은 완충 필름(110)의 두 개의 주면 중 금속 시트(120)에 반대되는 면 측에 위치할 수 있다. 도전 부착층(160)은 고분자 수지 및 도전성 첨가제를 포함할 수 있다. 고분자 수지는 부착력을 제공하기 위한 요소로서, 아크릴 계열 수지, 러버 계열 수지, 및 에폭시 계열 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도전성 첨가제는 EMI 차단 기능을 제공하기 위한 요소로서, 도전성 첨가제는 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 및 그래핀 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이러한 도전성 첨가제의 함량은 도전 부착층(160)의 도전 저항이 0.1Ω 이하를 가질 수 있도록 함유될 수 있다.
이와 같이 구성되는 전자 테잎(100)에 의하면, 수지 부착층(150) 및 도전 부착층(160)을 통해 피부착 대상물에 접착 또는 점착되어서, 완충 필름(110)을 통해 피부착 대상물에 가해지는 충격을 흡수할 수 있다. 아울러, 도전 부착층(160)에 함유된 도전성 첨가제, 및 금속 시트(120)의 구성을 통해 전자파를 차폐함으로써, 피부착 대상물에 발생할 수 있는 전자파 장해 현상을 방지할 수 있다. 또한, 금속 시트(120)는 열전도성이 우수하여 피부착 대상물에 대한 충분한 방열 성능을 부여할 수 있고, 방수 필름(140)은 피부착 대상물에 대한 상당 수준의 방수력을 제공할 수 있다. 이와 같이, 전자 테잎(100)은 피부착 대상물에 대하여 완충, 방열, 방수, 및 EMI 차단 기능과 같은 복수의 기능을 함께 제공할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎(100A)의 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎(100A)은 전술한 실시예에서와 달리 구성되는 완충 필름(110A)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 완충 필름(110A)은 폴리 에틸렌, 폴리 우레탄, 및 폴리 프로필렌 중 적어도 하나가 발포 성형된 폴리머 발포폼을 포함할 수 있다.
이러한 폴리머 발포폼은 발포 성형법에 따라 제조되어서, 그의 내부에 다수의 기공을 포함할 수 있다. 구체적으로, 폴리머 발포폼은 80% 내지 98%의 기공율을 가질 수 있다. 이러한 구성에 의해, 폴리머 발포폼은 탄성 변형되면서, 전자 테잎(100A)의 부착 지점에 가해지는 충격을 흡수하고, 다시 복원될 수 있다.
이와 같이 구성되는 완충 필름(110A)은 10㎛ 내지 200㎛의 두께를 가질 수 있다. 구체적으로, 완충 필름(110A)은 발포를 위해 요구되는 최소 두께인 10㎛ 이상의 두께를 가지며, 또한 완제품의 슬림화를 위해 200㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다.
한편, 완충 필름(110A)은 금속 시트(120) 상에 발포 성형됨으로써 금속 시트(120)에 부착될 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 완충 필름(110A)이 금속 시트(120)에 직접 발포 부착되므로, 전술한 합지 부착층(130)의 구성이 별도로 요구되지 않아 구성을 보다 간소화할 수 있다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎(100B)의 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 완충 필름(110B)은 압출 또는 캐스팅 성형된 열가소성 폴리 우레탄을 포함할 수 있다. 여기서, 완충 필름(110B)은 50% 이하의 기공율을 가질 수 있다.
이러한 구성에 의하면, 완충 필름(110B) 자체가 방수 기능도 함께 수행할 수 있어, 전술한 방수 필름(140)의 구성을 제거할 수 있다. 이에 따라, 전자 테잎(100B)의 구성을 보다 간소화할 수 있음은 물론, 방수 필름(140)을 완충 필름(110) 및 도전 부착층(160)의 사이에 부착하기 위한 공정도 생략할 수 있어, 제조 공정을 보다 간소화할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 완충 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎(100')의 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 완충 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎(100')은, 전술한 실시예에서의 금속 시트(120)와 달리 구성되는 도전성 패브릭 시트(120')를 포함할 수 있다.
도전성 패브릭 시트(120')는 EMI 차단을 위한 구성이다. 도전성 패브릭 시트(120')는 천, 및 도금층을 포함할 수 있다. 천은 복수의 필라멘트로 짜여져 형성될 수 있다. 도금층은 필라멘트에 니켈 및 구리 중 적어도 하나가 도금되어 형성될 수 있다. 도금층은 전기 도금 공정 등을 통해 천에 도금될 수 있다. 아울러, 도전성 패브릭 시트(120')는 전술한 금속 시트(120)와 같이 10㎛ 내지 100㎛의 두께를 가질 수 있다. 이와 같이 구성되는 도전성 패브릭 시트(120')에 의하면, 무게가 비교적 가볍고 가공성이 우수하여 전자 테잎(100')을 보다 가볍고 손쉽게 제조할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 완충, EMI 차단, 및 방수 성능을 가지는 전자 테잎(100")의 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 완충, EMI 차단, 및 방수 성능을 가지는 전자 테잎(100)은 전술한 도전성 패브릭 시트(120') 및 방수 필름(140)을 모두 포함할 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 전자 테잎(100)은 도전성 패브릭 시트(120')에 의한 EMI 차폐 기능은 물론, 방수 필름(140)에 의한 방수 기능도 함께 수행할 수 있어, 피부착 대상물에 보다 다양한 효능을 부여할 수 있다.
상기와 같은 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎, 완충 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎, 및 완충, EMI 차단, 및 방수 성능을 가지는 전자 테잎은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
100,100A,100B: 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎
100': 완충 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎
100": 완충, EMI 차단, 및 방수 성능을 가지는 전자 테잎
110: 완충 필름
120: 금속 시트
120': 도전성 패브릭 시트
130: 합지 부착층
140: 방수 필름
150: 수지 부착층
160: 도전 부착층

Claims (14)

  1. 폴리 에틸렌, 폴리 우레탄, 및 폴리 프로필렌 중 적어도 하나가 압출, 캐스팅, 또는 발포 성형되거나, 열가소성 폴리 우레탄이 압출 또는 캐스팅 성형된 완충 필름; 및
    상기 완충 필름에 부착되며, 금속 박막인 금속 시트를 포함하는, 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 완충 필름이, 상기 폴리 에틸렌, 상기 폴리 우레탄, 상기 폴리 프로필렌, 및 상기 열가소성 폴리 우레탄 중 적어도 하나가 압출 또는 캐스팅 성형된 경우에,
    상기 완충 필름과 상기 금속 시트를 서로에 대해 부착되게 하고, 아크릴 계열 수지, 러버 계열 수지, 및 에폭시 계열 수지 중 적어도 하나의 점착성 또는 접착성 고분자 수지를 함유하는 합지 부착층을 더 포함하는, 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 완충 필름은,
    상기 폴리 에틸렌, 상기 폴리 우레탄, 및 상기 폴리 프로필렌 중 적어도 하나가 상기 금속 시트 상에 발포 성형되어 상기 금속 시트와 부착된, 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 금속 시트는,
    구리, 알루미늄, 은, 및 금 중 적어도 하나의 합금으로 형성되는, 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 완충 필름에 부착되며, 기공율이 1% 내지 50%인 방수 필름을 더 포함하는, 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 방수 필름은,
    폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하는, 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 완충 필름의 두 개의 주면 중 상기 금속 시트에 반대되는 면 측에 위치하며, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 및 그래핀 중 적어도 하나인 도전성 첨가제를 함유하는 도전 부착층을 더 포함하는, 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 방수 필름의 노출된 주면에 형성되며, 접착성 또는 점착성 고분자 수지가 요철 패턴을 이루어 형성된 수지 부착층을 더 포함하는, 완충, 방열, 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎.
  9. 폴리 에틸렌, 폴리 우레탄, 및 폴리 프로필렌 중 적어도 하나가 압출, 캐스팅, 또는 발포 성형되거나, 열가소성 폴리 우레탄이 압출 또는 캐스팅 성형된 완충 필름; 및
    상기 완충 필름에 부착되는 도전성 패브릭 시트를 포함하는, 완충 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 도전성 패브릭 시트는,
    복수의 필라멘트로 짜여진 천; 및
    상기 필라멘트에 니켈 및 구리 중 적어도 하나가 도금되어 형성된 도금층을 포함하는, 완충 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 완충 필름의 두 개의 주면 중 상기 도전성 패브릭 시트에 반대되는 면 측에 위치하며, 도전성 첨가제를 함유하는 도전 부착층을 더 포함하는, 완충 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 도전성 패브릭 시트의 노출된 주면에 형성되며, 접착성 또는 점착성 고분자 수지가 요철 패턴을 이루어 형성된 수지 부착층을 더 포함하는, 완충 및 EMI 차단 성능을 가지는 전자 테잎.
  13. 폴리 에틸렌, 폴리 우레탄, 및 폴리 프로필렌 중 적어도 하나가 압출, 캐스팅, 또는 발포 성형되거나, 열가소성 폴리 우레탄이 압출 또는 캐스팅 성형된 완충 필름;
    상기 완충 필름에 부착되는 도전성 패브릭 시트; 및
    상기 완충 필름의 양 주면 중 상기 도전성 패브릭 시트가 부착되는 면의 반대 면에 부착되며, 기공율이 1% 내지 50%인 방수 필름을 포함하는, 완충, EMI 차단, 및 방수 성능을 가지는 전자 테잎.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 방수 필름의 양 주면 중 노출된 면에 부착되며, 도전성 첨가제를 함유하는 도전 부착층을 더 포함하는, 완충, EMI 차단, 및 방수 성능을 가지는 전자 테잎.
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