KR20180130040A - 방열 전도성 가스켓 및 그 제조 방법 - Google Patents

방열 전도성 가스켓 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 방열 전도성 가스켓 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 의한 방열 전도성 가스켓 제조 방법은 도전성 및 열전도성을 갖는 도전 열전도 포일부재를 형성하는 단계, 도전 열전도 포일부재를 이용하여 쿠션내장재를 감싸 랩핑하는 단계, 및 쿠션내장재를 감싸 랩핑된 도전 열전도 포일부재의 적어도 일면을 통해 접착부재를 부착하는 단계를 포함한다.

Description

방열 전도성 가스켓 및 그 제조 방법{THERMAL CONDUCTIVE GASKET AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 방열 전도성 가스켓 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 전기적 성능 목적의 가스켓에 열전도성 성능을 추가하여 사면으로 열전도가 가능한 복합적인 용도의 방열 전도성 가스켓 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
주지된 바와 같이, 전자 장치는 점차 소형화되고, 다기능화 되고 있으며, 단일 공간에 더욱 많은 소자들이 집적되는 형태로 이루어지고 있다. 이와 같은 이유로 전자 장치는 작은 충격에도 쉽게 손상될 수 있으며, 전자파 간섭과 열에 대해 그 동작 신뢰성이 저하되는 문제가 나타났다.
최근 들어, 전자 장치의 내충격성을 향상시키면서, 전자 장치로 침투하거나 또는 전자 장치로부터 누설되는 전자파를 저감시킬 목적으로 전도성 가스켓이 사용되고 있다.
이러한 전도성 가스켓은 전자 장치의 내부에서 다양하게 설치 이용되는데, 구체적인 예로서, 전자 장치의 하우징 사이 영역, 인쇄 회로 기판 주변 영역, 하우징과 인쇄 회로 기판 사이 영역, 커넥터 접속 영역 및 케이블 영역 등에 설치 이용된다.
종래의 일반적인 형태에 따른 전도성 가스켓은 패브릭(fabric)이나 금속박에 도전재료(Cu, Ni, Zn, Au)의 도금 또는 코팅을 이용한 원단을 제조한 다음, 우레탄 폼이나 실리콘 등의 부재에 랩핑하는 방식으로 이루어졌다.
다만, 종래의 전도성 가스켓의 경우 단순히 전기적 특성을 만족시키거나 또는 열전도만을 목적으로 사용하는 방식이 대부분이어서, 전기적 특성, 열전도성, 쿠션 성능 등 여러 가지 목적을 만족시킬 수 있는 가스켓에 관한 개발이 요청된다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전기적 특성은 물론, 열전도성을 향상시키면서 쿠션을 이용한 충격 방지 기능을 갖는 방열 전도성 가스켓 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의한 방열 전도성 가스켓 제조 방법은, (a) 도전성 및 열전도성을 갖는 도전 열전도 포일부재를 형성하는 단계; (b) 상기 도전 열전도 포일부재를 이용하여 쿠션내장재를 감싸 랩핑하는 단계; 및 (c) 상기 쿠션내장재를 감싸 랩핑된 상기 도전 열전도 포일부재의 적어도 일면을 통해 접착부재를 부착하는 단계;를 포함한다.
이때, 상기 (a) 단계는, (a-1) 설정 두께를 갖는 Cu 포일을 준비하는 단계; (a-2) 상기 Cu 포일에 산화방지도금층을 형성하는 단계; (a-3) 상기 산화방지도금층이 형성된 상기 Cu 포일의 일면을 통해 열전도코팅층을 형성하는 단계; 및 (a-4) 상기 열전도코팅층에 준비된 소재로 이루어진 원단층을 형성하는 단계;를 포함한다.
또한, 상기 (a-1) 단계에서, 상기 Cu 포일의 두께는, 10 ~ 70㎛ 범위 내에서 정해질 수 있다.
또한, 상기 (a-2) 단계에서, 상기 산화방지도금층은, Ni, Zn, Ag, Au 중 하나 이상을 이용하여 설정 두께로 도금하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 (a-2) 단계에서, 상기 산화방지도금층은, 상기 Cu 포일의 양면 각각에 형성될 수 있다.
또한, 상기 (a-2) 단계에서, 상기 산화방지도금층의 두께는, 0.5 ~ 1.0㎛ 범위 내에서 정해질 수 있다.
또한, 상기 (a-3) 단계에서, 상기 열전도코팅층은, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(Graphene), 메탈 파우더(Metal Powder) 중 적어도 하나를 포함하는 코팅액을 이용하여 설정 두께로 코팅될 수 있다.
또한, 상기 (a-3) 단계에서, 상기 열전도코팅층의 두께는, 1 ~ 5㎛ 범위 내에서 정해질 수 있다.
또한, 상기 (a-4) 단계에서, 상기 원단층의 소재는, 폴리에스테르(Polyester), 글래스 파이버(Glass Fiber) 중 적어도 하나를 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 의한 방열 전도성 가스켓은, 쿠션내장재; 상기 쿠션내장재를 감싸도록 랩핑되며, 도전성 및 열전도성을 갖는 도전 열전도 포일부재; 및 상기 도전 열전도 포일부재의 적어도 일면을 통해 부착되는 접착부재;를 포함한다.
이때, 상기 도전 열전도 포일부재는, 설정 두께를 갖는 Cu 포일; 상기 Cu 포일의 양면 각각에 형성된 산화방지도금층; 상기 산화방지도금층이 형성된 상기 Cu 포일의 일면을 통해 형성되는 열전도코팅층; 및 상기 열전도코팅층에 적층된 원단층;을 포함한다.
또한, 상기 산화방지도금층은, Ni, Zn, Ag, Au 중 하나 이상을 이용하여 설정 두께로 도금하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 열전도코팅층은, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(Graphene), 메탈 파우더(Metal Powder) 중 적어도 하나를 포함하는 코팅액을 설정 두께로 코팅하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 원단층은, 폴리에스테르(Polyester), 글래스 파이버(Glass Fiber) 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있다.
본 발명에 의하면, 가스켓의 전기적 특성은 물론, 열전도성을 향상시키면서, 나아가 쿠션을 이용한 충격 방지 기능까지 확보할 수 있는 장점이 있다. 이에 따라, 협소한 공간에서 전기적 특성 및 쿠션을 유지하며, 열전도의 단면적을 넓혀 열효율을 극대화하여, 휴대폰 기구물, 실드캔, FPCB 등 다양한 전자 소재 및 장치에 적용할 수 있는 장점이 있다.
상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 전도성 가스켓 제조 방법을 간략히 도시한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 전도성 가스켓 제조 방법 중 도전 열전도 포일부재 형성단계의 세부 단계를 간략히 도시한 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 전도성 가스켓 중 도전 열전도 포일부재의 단면구조를 간략히 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 전도성 가스켓의 개략적인 단면구조를 간략히 도시한 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다. 또한, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.
본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
또한, 본 발명을 구현함에 있어서 설명의 편의를 위하여 구성요소를 세분화하여 설명할 수 있으나, 이들 구성요소가 하나의 장치 또는 모듈 내에 구현될 수도 있고, 혹은 하나의 구성요소가 다수의 장치 또는 모듈들에 나뉘어져서 구현될 수도 있다.
전도성 가스켓은, 전자 장치의 내충격성을 향상시키면서, 전자 장치로 침투하거나 또는 전자 장치로부터 누설되는 전자파를 저감시킬 목적으로 사용된다.
전도성 가스켓은 전자 장치의 내부에서 다양하게 설치 이용되는데, 구체적인 예로서, 전자 장치의 하우징 사이 영역, 인쇄 회로 기판 주변 영역, 하우징과 인쇄 회로 기판 사이 영역, 커넥터 접속 영역 및 케이블 영역 등에 설치 이용된다.
이하 설명된 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 전도성 가스켓은, 기존의 전도성 가스켓과 달리 전기적 특성, 열전도성, 쿠션 성능 등 여러 가지 목적을 만족시킬 수 있는 가스켓에 관한 것이다.
도면에서, 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 전도성 가스켓 제조 방법을 간략히 도시한 순서도이며, 도 2는 도전 열전도 포일부재 형성단계의 세부 단계를 간략히 도시한 순서도이다. 그리고 도 3은 도전 열전도 포일부재의 단면구조를 간략히 도시한 도면이며, 도 4는 방열 전도성 가스켓의 전체구성을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 전도성 가스켓 제조 방법은, 도전 열전도 포일부재 형성단계(S100), 쿠션내장재 랩핑단계(S200), 및 접착부재 형성단계(S300)를 포함한다. 이하 도 2 내지 도 4를 참조하여 각 단계별로 상세히 설명하기로 한다.
도전 열전도 포일부재 형성단계(S100)
본 단계는 도전 열전도 포일부재 형성단계로서, 도전성과 열전도성을 갖는 도전 열전도 포일부재를 형성하는 단계에 해당한다.
구체적인 예로서, 도전 열전도 포일부재는 도 2에 도시된 세부 단계를 거쳐 제공되는데, 이에 대한 단면 형상은 도 3을 통해 확인할 수 있다.
도 2를 참조하면, 도전 열전도 포일부재는 Cu 포일 준비단계(S110), 산화방지도금층 형성단계(S120), 열전도코팅층 형성단계(S130), 그리고 원단층 형성단계(S140)을 거쳐 형성된다.
Cu 포일 준비단계(S110)
본 단계는 Cu 포일 준비단계로서, 설정 두께를 갖는 Cu 포일을 준비한다.
도 3을 참조하면, Cu 포일(foil)(110)이 일정한 두께를 갖도록 형성된다. Cu 포일(110)은 전도성 및 차폐율이 우수한 소재로서, 적어도 10㎛ 이상의 두께를 갖는 것이 좋다.
바람직하게는, Cu 포일(110)의 두께는 10 ~ 70㎛ 범위 내에서 정해질 수 있다.
만일, Cu 포일(110)의 두께가 10㎛ 미만이면 목표하는 전도성 및 차폐 성능을 만족시키기에 어려움이 있을 수 있으며, 반대로 Cu 포일(110)의 두께가 70㎛ 초과이면 두께 증가 대비 전도성 및 차폐 성능 향상의 효과가 미미할 수 있다. 나아가, 비용 증가의 문제를 가져올 수 있다.
나아가, 본 발명의 일 실시예에 따르면 Cu 포일(110)의 두께를 다양하게 변경하여 전도성 효율 개선이 가능한 장점이 있다.
산화방지도금층 형성단계(S120)
본 단계는 산화방지도금층 형성단계로서, 이전 단계에서 준비된 Cu 포일에 산화방지도금층을 형성하는 단계에 해당한다.
도 3을 참조하면, 이전 단계(S110)에서 준비된 Cu 포일(110)의 적어도 일면, 바람직하게는 상, 하 양면을 통해 산화방지도금층(120, 130)을 형성한다.
산화방지도금층(120, 130)은 Ni, Zn, Ag, Au 중 적어도 하나를 이용하여 설정 두께로 도금하여 형성되며, Cu 포일(110)의 표면이 산화되는 것을 방지하는 기능을 제공한다.
바람직하게는, 산화방지도금층(120, 130)의 두께는 0.5 ~ 1.0㎛ 범위 내에서 정해질 수 있다.
만일, 산화방지도금층(120, 130)의 두께가 0.5㎛ 미만이면 Cu 포일(110)의 표면이 산화되는 것을 효과적으로 방지하기에 어려움이 있다. 이와 반대로 만일 산화방지도금층(120, 130)의 두께가 1.0㎛ 초과이면 산화방지도금층(120, 130)의 두께가 불필요하게 증가하여, 이에 따른 효과는 미미한 반면 원가 상승 등의 문제가 따를 수 있다.
열전도코팅층 형성단계(S130)
본 단계는 열전도코팅층 형성단계로서, 산화방지도금층이 형성된 Cu 포일의 일면을 통해 열전도코팅층을 형성하는 단계에 해당한다.
도 3을 참조하면, 산화방지도금층(120, 130)이 양면으로 형성된 Cu 포일(110)의 일면, 더 구체적으로는 Cu 포일(110)의 하부에 형성된 산화방지도금층(130)에 열전도코팅층(140)이 형성된다.
열전도코팅층(140)은 전도성 가스켓에 열전도성 성능을 추가하도록 형성되는 것이다.
구체적으로, 열전도코팅층(140)은 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(Graphene), Ni 등의 메탈 파우더(Metal Powder) 중 적어도 하나를 포함하여 형성된 코팅액을 산화방지도금층(130)에 설정 두께로 코팅하여 형성된다.
바람직하게는, 열전도코팅층(140)의 두께는 1 ~ 5㎛ 범위 내에서 정해질 수 있다.
만일, 열전도코팅층(140)의 두께가 1㎛ 미만이면 전도성 가스켓을 통해 목표하는 열전도성 성능 확보에 어려움이 있을 수 있다. 이와 반대로, 열전도코팅층(140)의 두께가 5㎛ 초과이면 열전도코팅층(140)의 두께 증가에 비해 열전도성 성능 향상의 효과가 미미할 수 있으므로, 1 ~ 5㎛ 범위 내에서 선정하는 것이 바람직하다.
또한, 열전도코팅층(140)의 두께가 지나치게 증가하면 성형 시 크랙이 발생할 우려가 있으며 도전율에 영향을 줄 수 있으므로, 적절한 두께 및 성분 배합을 지키는 것이 바람직하다.
이러한 열전도코팅층(140)이 적층된 도전 열전도 포일부재(100)가 제공됨에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 전도상 가스켓(1, 도 4 참조)은 사면으로 열전도가 될 수 있는 구조로 이루어져 복합적인 용도로 활용 가능하다.
원단층 형성단계(S140)
본 단계는 원단층 형성단계로서, 열전도코팅층에 준비된 소재로 이루어진 원단층을 형성하는 단계에 해당한다.
도 3을 참조하면, 열전도코팅층(140)의 하부에 준비된 소재로 이루어진 원단층(150)을 적층한다.
원단층(150)은 쿠션내장재(200, 도 4 참조)를 감싸도록 랩핑 성형하는 과정에서 성형 시 구김이 발생하지 않도록 형성된다.
구체적인 예로서, 원단층(150)은 폴리에스테르(Polyester), 글래스 파이버(Glass Fiber) 등의 소재를 이용하여 제공될 수 있다.
이러한 폴리에스테르(Polyester), 글래스 파이버(Glass Fiber) 등의 소재로 이루어진 원단층(150)을 사용함에 따라 성형에 유리한 작업성을 확보할 수 있다.
바람직하게는, 원단층(150)은 적어도 10㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다. 만일, 원단층(150)의 두께가 10㎛ 미만일 경우에는 목표하는 성형성을 화복하기에 어려움이 있기 때문이다. 또한, 원단층(150)의 두께 범위의 상한은 특정 수치로 한정할 필요가 없는데, 다만 지나치게 두꺼워질 경우 전도성 및 열전도성 저하의 문제가 있을 수 있으므로, 적정한 두께를 갖도록 한다.
이와 같은 단계들(S110, S120, S130, S140)을 거쳐 도전 열전도 포일부재(100, 도 3 참조)가 형성될 수 있다.
쿠션내장재 랩핑단계 (S200)
본 단계는 쿠션내장재 랩핑단계로서, 전술한 단계를 거쳐 준비된 도전 열전도 포일부재를 이용하여 쿠션내장재를 감싸 랩핑하는 단계에 해당된다.
도 4를 참조하면, 도전 열전도 포일부재(100)를 이용하여 쿠션내장재(200)의 외곽을 둘러 감싸는 작업을 수행하는데, 이를 '랩핑'이라 한다.
쿠션내장재(200)는 탄성을 갖는 내장재로서, 우레탄 폼이나 실리콘 등의 소재로 제공될 수 있다. 다만, 도 4에 도시된 쿠션내장재(200)의 형상 및 크기는 하나의 예시적 형태에 불과하며, 이에 한정되지 않으며 이와 다른 다양한 형상 및 크기를 가질 수 있다.
쿠션내장재(200)에 도전 열전도 포일부재(100)는 핫멜트(Hot melt) 또는 실리콘 접착제 등을 이용하여 감싸 결합될 수 있는데, 이 외에도 관용적으로 알려진 다양한 접합 방식이라면 제한 없이 이용 가능하다.
접착부재 부착단계(S300)
본 단계는 접착부재 부착단계로서, 쿠션내장재를 감싸 랩핑된 도전 열전도 포일부재의 적어도 일면을 통해 접착부재를 부착한다.
도 4를 참조하면, 쿠션내장재(200)를 감싸 도전 열전도 포일부재(100)가 결합된다. 이때, 접착부재(300)는 도전 열전도 포일부재(100)의 적어도 일면을 통해 부착되는데, 필요에 따라 전도성 양면 테이프 또는 열전도 양면 테이프가 이용될 수 있다.
다시 말해, 접착부재(300)는 제품의 특성에 맞게 제작되어 사용 용도에 따라 적어도 일면을 통해 부착 가능하며, 반드시 도 4에 도시된 배치 위치 및 형상에 한정되지 않는다.
쿠션내장재(200)에 도전 열전도 포일부재(100)는 핫멜트(Hot melt) 또는 실리콘 접착제 등을 이용하여 감싸 결합될 수 있는데, 이 외에도 관용적으로 알려진 다양한 접합 방식이라면 제한 없이 이용 가능하다.
이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 전도성 가스켓 제조 방법을 이용하여 방열 전도성 가스켓이 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방열 전도성 가스켓은 도 4에 도시된 바와 같이, 쿠션내장재(200), 도전 열전도 포일부재(100), 그리고 접착부재(300)를 포함하여 구성될 수 있으며, 각 구성에 관하여는 앞서 설명한 바와 중복되므로 불필요한 반복 설명은 생략하기로 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 구성 및 작용에 따르면, 가스켓의 전기적 특성은 물론, 열전도성을 향상시키면서, 나아가 쿠션을 이용한 충격 방지 기능까지 확보할 수 있는 장점이 있다.
그 결과, 협소한 공간에서 전기적 특성 및 쿠션을 유지하며, 열전도의 단면적을 넓혀 열효율을 극대화하여, 휴대폰 기구물, 실드캔, FPCB 등 다양한 전자 소재 및 장치에 적용할 수 있는 유리한 기술적 효과를 갖는다.
이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.
S100: 도전 열전도 포일부재 형성단계
S110: Cu 포일 준비단계
S120: 산화방지도금층 형성단계
S130: 열전도코팅층 형성단계
S140: 원단층 형성단계
S200: 쿠션내장재 랩핑단계
S300: 접착부재 형성단계
1: 방열 전도성 가스켓
100: 도전 열전도 포일부재
110: Cu 포일
120, 130: 산화방지도금층
140: 열전도코팅층
150: 원단층
200: 쿠션내장재
300: 접착부재

Claims (14)

  1. (a) 도전성 및 열전도성을 갖는 도전 열전도 포일부재를 형성하는 단계;
    (b) 상기 도전 열전도 포일부재를 이용하여 쿠션내장재를 감싸 랩핑하는 단계; 및
    (c) 상기 쿠션내장재를 감싸 랩핑된 상기 도전 열전도 포일부재의 적어도 일면을 통해 접착부재를 부착하는 단계;
    를 포함하는 방열 전도성 가스켓 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 (a) 단계는,
    (a-1) 설정 두께를 갖는 Cu 포일을 준비하는 단계;
    (a-2) 상기 Cu 포일에 산화방지도금층을 형성하는 단계;
    (a-3) 상기 산화방지도금층이 형성된 상기 Cu 포일의 일면을 통해 열전도코팅층을 형성하는 단계; 및
    (a-4) 상기 열전도코팅층에 준비된 소재로 이루어진 원단층을 형성하는 단계;
    를 포함하는 방열 전도성 가스켓 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 (a-1) 단계에서,
    상기 Cu 포일의 두께는,
    10 ~ 70㎛ 범위 내에서 정해지는 것을 특징으로 하는
    방열 전도성 가스켓 제조 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 (a-2) 단계에서,
    상기 산화방지도금층은,
    Ni, Zn, Ag, Au 중 하나 이상을 이용하여 설정 두께로 도금하여 형성되는 것을 특징으로 하는
    방열 전도성 가스켓 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 (a-2) 단계에서,
    상기 산화방지도금층은,
    상기 Cu 포일의 양면 각각에 형성되는 것을 특징으로 하는
    방열 전도성 가스켓 제조 방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 (a-2) 단계에서,
    상기 산화방지도금층의 두께는,
    0.5 ~ 1.0㎛ 범위 내에서 정해지는 것을 특징으로 하는
    방열 전도성 가스켓 제조 방법.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 (a-3) 단계에서,
    상기 열전도코팅층은,
    탄소나노튜브(CNT), 그래핀(Graphene), 메탈 파우더(Metal Powder) 중 적어도 하나를 포함하는 코팅액을 이용하여 설정 두께로 코팅되는 것을 특징으로 하는
    방열 전도성 가스켓 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 (a-3) 단계에서,
    상기 열전도코팅층의 두께는,
    1 ~ 5㎛ 범위 내에서 정해지는 것을 특징으로 하는
    방열 전도성 가스켓 제조 방법.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 (a-4) 단계에서,
    상기 원단층의 소재는,
    폴리에스테르(Polyester), 글래스 파이버(Glass Fiber) 중 적어도 하나를 포함하는
    방열 전도성 가스켓 제조 방법.
  10. 쿠션내장재;
    상기 쿠션내장재를 감싸도록 랩핑되며, 도전성 및 열전도성을 갖는 도전 열전도 포일부재; 및
    상기 도전 열전도 포일부재의 적어도 일면을 통해 부착되는 접착부재;
    를 포함하는 방열 전도성 가스켓.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 도전 열전도 포일부재는,
    설정 두께를 갖는 Cu 포일;
    상기 Cu 포일의 양면 각각에 형성된 산화방지도금층;
    상기 산화방지도금층이 형성된 상기 Cu 포일의 일면을 통해 형성되는 열전도코팅층; 및
    상기 열전도코팅층에 적층된 원단층;
    을 포함하는 방열 전도성 가스켓.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 산화방지도금층은,
    Ni, Zn, Ag, Au 중 하나 이상을 이용하여 설정 두께로 도금하여 형성되는 것을 특징으로 하는
    방열 전도성 가스켓.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 열전도코팅층은,
    탄소나노튜브(CNT), 그래핀(Graphene), 메탈 파우더(Metal Powder) 중 적어도 하나를 포함하는 코팅액을 설정 두께로 코팅하여 형성되는 것을 특징으로 하는
    방열 전도성 가스켓.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 원단층은,
    폴리에스테르(Polyester), 글래스 파이버(Glass Fiber) 중 적어도 하나를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는
    방열 전도성 가스켓.
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