KR20190001141U - 전자파 차폐막의 도전층, 전자파 차폐막 - Google Patents

Abstract

본 고안의 실시예는 전자파 차폐막의 도전층, 전자파 차폐막 및 그 제조방법을 제공하고, 전자파 차폐 기술분야에 관한 것이다. 전자파 차폐막의 도전층은 제1 도전층 및 제1 도전층의 일측에 코팅된 제2 도전층을 포함하고, 제1 도전층의 도전성 분말은 도전성 입자의 입경이 5-20um인 수지상 도전성 분말을 포함하며, 제2 도전층의 도전성 분말은 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말을 포함하고, 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말의 도전성 입자의 입경은 제2 도전층의 두께와 동일하다, 기존 기술 중에 존재하는 전자파 차폐막의 도전층 외관이 거칠고 평평하지 못한 현상, 비용의 증가 또는 도전성 및 차폐율 저하를 초래하는 기술적 과제를 해결하고, 제2 도전층을 배치하는 것을 통해 제1 도전층의 외관이 거칠고, 평평하지 못하는 점을 보완하는 동시에 전체 전자파 차폐막의 도전층의 차폐효과가 더 우수하게 된다.

Description

전자파 차폐막의 도전층, 전자파 차폐막 및 그 제조방법

본 고안은 전자파 차폐 기술분야에 관한 것이고, 특히 전자파 차폐막의 도전층 및 전자파 차폐막에 관한 것이다.

전자파 차폐는 통신, 전자제품, 네트워크 하드웨어, 의료기기, 항공 및 국방 등 분야에서 광범위하게 응용되고, 통신에서, 전자파 차폐는 두 개의 공간 영역 사이를 금속으로 아이솔레이팅(isolating)하여 전기장, 자기장 및 전자파의 한 영역이 다른 영역에 대한 유도와 복사를 제어하는 것이다. 구체적으로, 차폐체로 소자, 회로, 조합체, 케이블 또는 전체 시스템의 간섭 소스를 둘러싸서 간섭 전자기장이 외부로 확산되는 것을 방지하거나 또는 차폐체로 수신회로, 디바이스 또는 시스템을 둘러싸서 그들이 외부 전자기장의 영향을 받는 것을 방지하는 것인데, 전자파 차폐막은 바로 통상적인 차폐체이다.

코팅기는 주요하게 필름, 종이 등의 표면코팅 공정생산에 사용되는데, 코팅기는 말린 기재에 특정 기능을 가지는 접착제, 페인트 또는 잉크 등을 코팅하여 건조시킨 후 와인딩하여 보관하는 기계장비이다. 코팅기는 전용 다기능 코팅헤드를 사용하여, 각종 형식의 표면코팅생산을 실현할 수 있고, 코팅기는 현재 레이저 전사, 금박 인쇄, 광학필름, 보호막, 전자필름 및 매개체 교환 박막 등 코팅 공정을 실현할 수 있다.

기존의 전자파 차폐막의 코팅생산 프로세스는 주요하게 담체막에 절연층을 코팅하고, 절연체 표면을 건조하여 경화시킨 후, 실제 필요에 따라 절연층의 외측에 금속층을 가공하여 반제품으로 제조하며, 반제품의 외측에 도전층 접착제를 코팅하고, 통상적으로 도전층의 두께는 5-15um이며, 마지막으로 도전층의 외측에 보호막을 밀착시켜 전자파 차폐층을 제조한다. 전자파 차폐막을 제조하는 제조과정에 있어서, 전자파 차폐막의 차폐성과 평면도(Flatness)의 바란스를 균형시키지 못하는 경우가 자주 발생한다.

본 고안의 실시예의 목적은 전자파 차폐막의 도전층 및 전자파 차폐막을 제공하여 기존 기술 중에 존재하는 기술문제를 해결하는데 있다.

본 고안의 실시예에서 제공하는 전자파 차폐막의 도전층은 제1 도전층 및 도상기 제1 도전층의 일측에 코팅된 제2 도전층을 포함하고,

상기 제1 도전층의 도전성 분말은 도전성 입자의 입경이 5-20um인 수지상 도전성 분말을 포함하고,

상기 제2 도전층의 도전성 분말은 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말을 포함하고, 상기 편상 도전성 분말 또는 상기 구상 도전성 분말의 도전성 입자의 입경은 상기 제2 도전층의 두께와 동일하다.

추가적으로, 상기 제1 도전층의 두께는 5-10um이다.

추가적으로, 상기 편상 도전성 분말 또는 상기 구상 도전성 분말의 도전성 입자의 입경은 1-3um이고, 상기 제2 도전층의 두께는 1-3um이다.

추가적으로, 상기 제1 도전층에서 상기 수지상 도전성 분말의 분말 함량은 30-40%이다.

추가적으로, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층의 도전성 입자는 은, 동, 철, 니켈, 아연, 은합금, 동합금, 철합금, 니켈합금, 아연합금 중 하나 이상을 포함한다.

추가적으로, 상기 제1 도전층의 재질은 열경화성 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 폴리 우레탄을 포함한다.

추가적으로, 상기 제2 도전층의 재질은 열경화성 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 폴리 우레탄을 포함한다. 추가적으로, 상기 제1 도전층의 상기 제2 도전층과 떨어진 일측에는 금속층 및/또는 그래핀층을 포함하는 제3 도전층이 더 코팅된다.

추가적으로, 상기 제2 도전층(200)의 도전성 분말은 편상 도전성 분말 및 구상 도전성 분말 중 적어도 하나이다.

본 고안의 실시예는 상술한 기술방안 중 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐막의 도전층을 포함하는 전자파 차폐막을 더 제공한다.

추가적으로, 담체막, 절연층 및 보호막을 더 포함한다.

상기 절연층은 상기 담체막의 일측에 코팅되고, 상기 제1 도전층은 상기 절연층의 상기 담체막 반대측에 코팅되며，상기 보호막은 상기 제2 도전층의 상기 제1 도전층 반대측에 밀착되어 배치된다.

추가적으로, 상기 절연층의 재질은 열경화성 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 폴리 우레탄 접착제를 포함한다.

추가적으로, 상기 보호막의 재질은 이형막 또는 이형지를 포함한다.

추가적으로, 상기 절연층 및 상기 전자파 차폐막의 도전층 사이에 금속층 또는 그래핀층을 더 배치된다.

본 고안의 실시예는 담체막을 제공하는 단계와,

상기 담체막의 일측에 수지상 도전성 분말을 포함하는 제1 도전층을 제조하는 단계와, 및

상기 제1 도전층의 상기 절연층과 떨어진 일측에 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말을 포함하는 제2 도전층(200)을 제조하는 단계를 포함하는 전자파 차폐막의 제조방법을 더 제공한다.

추가적으로, 상기 방법은 제1 도전층을 형성하는 단계 전에,

상기 담체막의 일측에 절연재료를 코팅하여 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 제1 도전층은 상기 절연층의 상기 담체막과 떨어진 일측에 배치된다.

추가적으로, 상기 방법은 절연층을 형성하는 단계 후에,

상기 절연층의 상기 담체막과 떨어진 일측에 금속층 또는 그래핀층을 제조하여 제3 도전층을 형성하는 단계를 더 포함한다.

추가적으로, 상기 방법은 제2 도전층을 형성하는 단계 후에,

상기 제2 도전층의 상기 제1 도전층과 떨어지는 일측에 보호막을 밀착시키는 단계를 더 포함한다.

본 고안의 실시예에서 제공하는 전자파 차폐막의 도전층은 제1 도전층 및 제2 도전층을 포함하고 제2 도전층은 제1 도전층의 일측에 코팅되며, 두층의 도전층을 채용함으로써, 전자파 차폐막의 도전층 외관이 거칠고, 평평하지 못한 현상을 개선함과 동시에, 전자파 차폐막이 더 우수한 도전성과 차폐율을 가질수 있도록 한다. 구체적으로, 제1 도전층의 도전성 분말은 수지상 도전성 분말을 포함하고, 수지상 도전성 분말은 나뭇 가지와 비슷한 형태를 가지며, 상호 사이의 접착성이 우수하여, 수평과 수직방향에서 전도를 실현할 수 있다. 또한, 수지상 도전성 분말의 도전성 입자의 입경은 5-20um이고, 제1 도전층의 도전성 입자의 입경이 비교적 크므로，도전성 입자 사이의 접착성을 더 증가시킴으로써 1 도전층이 우수한 도전특성과 차폐율을 가지도록 한다.

제1 도전층의 도전성 입자의 입경이 지나치게 큰 반면 코팅 두께가 비교적 얇아 전자파 차폐막의 도전층의 외관이 거칠고, 평평하지 못하는 문제를 피하기 위해, 제1 도전층의 일측에 제2 도전층을 코팅한다. 하지만 전체 전자파 차폐막의 도전층의 두께가 증가되지 않기에, 비용의 증가되지 않는다. 동시에, 제1 도전층의 도전성 입자의 입경이 비교적 크므로, 전자파 차폐막의 도전층의 도전성과 차폐율이 저하되지 않는다.

구체적으로, 제2 도전층의 도전성 분말은 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말을 포함하고, 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말은 제2 도전층이 우수한 도전성을 가지도록 함으로써, 제2 도전층은 제1 도전층과 전기전도될 수 있다. 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말의 도전성 입자의 입경이 제2 도전층의 두께와 동일하므로, 제2 도전층과 제1 도전층 사이의 수직 전도성을 만족시켜, 제2 도전층이 주로 수직 전도 작용을 일으키는 반면, 제1 도전층은 주로 차폐작용을 한다. 전체 전자파 차폐막의 도전층의 차폐효과이 더 우수하게 되고, 동시에 제2 도전층의 도전성 입자의 입경이 제2 도전층의 두께와 동일하므로, 제2 도전층의 외관이 평평하게 된다. 따라서 제1 도전층의 도전성 입자의 입경이 지나치게 큰 반면에 코팅 두께가 비교적 얇을 경우, 도전층 외관이 거칠고 평평하지 못하는 점을 보완하였다.

본 고안의 구체적인 실시형태 또는 기존 기술의 기술방안을 더 명확하게 하기 위해, 이하 구체적인 실시형태 또는 기술방안의 서술에 사용하여야 하는 도면에 대해 간단히 소개하고, 이하 설명하는 도면은 본 고안의 일부 실시형태이고, 본 기술분야의 통상의 기술자에게 있어, 독창적인 노동을 들이지 않는 전제 하에서 이러한 도면에 기초하여 다른 도면을 얻을 수 있는 것은 자명한 것이다.
도 1은 기존 기술 중 전자파 차폐막의 구조 개략도이다.
도 2는 본 고안의 실시예에서 제공하는 전자파 차폐막의 제1 실시형태의 구조 개략도이다.
도 3은 본 고안의 실시예에서 제공하는 전자파 차폐막의 제2 실시형태의 구조 개략도이다.
도 4는 본 고안의 실시예에서 제공하는 전자파 차폐막의 제3 실시형태의 구조 개략도이다.

이하 첨부된 도면을 결합하여 본 고안의 기술방안에 대해 명백하고 완전한 설명을 진행하고, 설명한 실시예는 본 고안의 일부 실시예에 지나지 않고, 전부 실시예가 아닌 것은 자명한 것이다. 본 고안의 실시예에 기초하여, 본 기술분야의 통상의 기술자가 독창적인 노동을 들이지 않은 전제 하에서 얻은 모든 기타 실시예는 본 고안의 보호 범위에 속한다.

본 고안의 설명에 앞서, 유의해야 할 점은 용어 "중심", "상", "하", "좌", "우", "수직", "수평", "내", "외" 등 방위 또는 위치 관계는 도면에 나타낸 방위 또는 위치관계에 기초한 것이며, 본 고안의 설명의 편이와 설명을 간략화 하기 위한 것일 뿐, 장치 또는 소자가 특정적인 방위를 가져야 하고, 특정적인 방위에 따라 구성되거나 또는 조작해야 하는 것을 제시 또는 암시하는 것이 아니므로 본 고안에 대한 한정으로 이해해서는 아니된다. 또한, 용어 "제1", "제2", "제3"은 설명하기 위해 사용되는 것이므로, 상대적인 중요성을 제시 또는 암시하는 것으로 이해해서는 아니된다.

전자파 차폐막의 제조과정에서 전자파 차폐막이 비교적 우수한 도전성 및 차폐율을 갖도록 하기 위해, 도전층의 도전성 입자로서 입경이 비교적 큰 수지상, 편상 또는 구상 도전성 분말을 선택하고, 도전성 분말의 입경이 일반적으로 5-20um인 것임을 발명인이 발견하였다. 입경이 비교적 큼에 따라 도전성 입자 사이의 접착성이 증가되고, 전자파 차폐막은 우수한 도전성 및 차폐율을 가지지만, 도전층 코팅 시 도전성 입자의 입경 자체가 비교적 크므로, 5-15um의 두께로 도전층을 코팅할 경우, 비교적 큰 입경으로 인해 도전층의 외관이 비교적 거칠고 평평하지 못하다.

도전층 외관이 거칠고 평평하지 못한 현상을 개선하기 위해, 통상적으로 도전층 두께를 증가시키는 방법을 채용하지만 도전층 두께를 증가시킬 경우 비용이 증가되고, 반면 도전성 입자의 입경을 작게 하는 것을 통해 도전층 외관의 거칠고 평평하지 못한 점을 개선할 경우, 도전성 입자의 입경이 작아져 서로의 접착성이 떨어져 오히려 도전층의 도전성 및 차폐율에 영향을 미친다.

이하 도면을 결합하여 실시예 1 및 실시예 2에 대해 상세히 설명하도록 한다.

도 1은 기존 기술 중 전자파 차폐막의 구조 개략도이고, 도 2는 본 고안 실시예에서 제공하는 전자파 차폐막의 제1 실시형태의 구조 개략도이며, 도 3은 본 고안 실시예에서 제공하는 전자파 차폐막의 제2 실시형태의 구조 개략도이고, 도 4는 본 고안 실시예에서 제공하는 전자파 차폐막의 제3 실시형태의 구조 개략도이다.

도 1-4를 함께 참조하면, 도 1은 기존 기술 중 전자파 차폐막을 나타내는 구조 개략도이다. 기존 기술에 있어서, 전자파 차폐막의 도전층은 단일층의 제1 도전층(100)만 사용하고, 제1 도전층(100)의 도전성 입자의 입경이 지나치게 큰 반면 코팅 두께가 비교적 작을 경우, 전자파 차폐막의 도전층 외관이 거칠고 평평하지 못하다. 도전층 외관이 거칠고 평평하지 못하는 현상을 개선하기 위해, 제1 도전층(100) 두께를 증가시키는 방법을 채용하여 개선할 수 있지만, 제1 도전층(100) 두께를 두껍게 하면 더 많은 도전성 재료가 필요하기에 비용이 증가된다. 도전성 입자의 입경을 줄이는 것을 통해 도전층 외관이 거칠고 평평하지 못한 점을 개선할 경우, 도전성 입자의 입경이 작아져, 도전성 입자 사이의 상호 접착성이 떨어져 오히려 도전층의 도전성 및 차폐율에 영향을 미친다.

도 2-4는 본 실시예에서 제공하는 전자파 차폐막의 구조 개략도이고, 본 실시예에서는 전자파 차폐막의 도전층을 제공하며, 당해 전자파 차폐막의 도전층은 제1 도전층(100) 및 제1 도전층(100)의 일측에 코팅된 제2 도전층(200)을 포함한다. 구체적으로,

제1 도전층(100)의 도전성 분말은 도전성 입자의 입경이 5-20um인 수지상 도전성 분말을 포함하며,

제2 도전층(200)의 도전성 분말은 도전성 입자의 입경이 제2 도전층(200)의 두께와 동일한 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말을 포함한다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 전자파 차폐막의 도전층은 제1 도전층(100) 및 제2 도전층(200)을 포함하고, 제2 도전층(200)은 제1 도전층(100)의 일측에 코팅되며, 두층의 도전층을 채용함으로써, 전자파 차폐막의 도전층 외관이 거칠고 평평하지 못한 현상을 개선함과 동시에 전자파 차폐막이 비교적 우수한 도전성과 차폐율을 가지도록 한다. 구체적으로, 제1 도전층(100)의 도전성 분말은 수지상 도전성 분말을 포함하고, 수지상 도전성 분말 중의 도전성 입자는 나뭇 가지와 비슷한 형태를 가지며, 도전성 입자 사이의 접착성이 우수하여, 제1 도전층(100)은 제1 도전층(100)이 위치하는 평면의 수평 방향 및 제1 도전층(100)이 위치하는 평면에 수직되는 수직방향에서 모두 전기전도를 실현할 수 있다. 또한, 수지상 도전성 분말의 도전성 입자의 입경은 5-20um일 수 있고, 제1 도전층(100)의 도전성 입자의 입경이 비교적 크므로 도전성 입자 사이의 접착성이 더 증가되고 따라서 제1 도전층(100)은 우수한 도전성과 차폐율을 가지게 된다.

제1 도전층(100)의 도전성 입자의 입경이 지나치게 큰 반면에 코팅 두께가 비교적 얇아 제1 도전층(100)의 표면이 거칠고, 평평하지 못하게 되는데, 본 고안의 실시예에 있어서, 제1 도전층(100)의 일측에 제2 도전층(200)이 더 코팅된다. 본 고안의 실시예에 따른 전자파 차폐막의 도전층은 두층의 도전층으로 마련되고 이 두층의 도전층에서 사용되는 도전성 분말이 서로 다르다. 제1 도전층(100)은 수지상 도전성 분말을 포함하고, 제2 도전층(200)은 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말을 포함한다. 단일층의 도전층을 사용한 전자파 차폐막에 비해, 본 고안의 실시예에 따른 도전층 중 제1 도전층(100)은 수지상 도전성 분말을 포함하고, 수지상 도전성 분말의 도전성 입자의 접착성이 훨씬 우수하여, 수평방향 및 수직방향의 전기전도를 실현할 수 있다. 동시에 제2 도전층(200)은 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말을 사용하고 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말의 도전성 입자의 입경은 제2 도전층의 두께와 동일하거나 비슷하여, 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말은 제2 도전층(200)과 제1 도전층(100) 사이의 수직방향에서의 전기전도를 실현할 수 있다. 단일층의 도전층을 마련한 전자파 차폐막에 비해, 동일한 전자파 차폐성을 가질 경우, 본 고안의 실시예 중의 제1 도전층(100)과 제2 도전층(200)을 구비하는 전자파 차폐막의 도전층은 전체적인 도전층의 두께가 증가되지 않는다. 따라서, 전체 전자파 차폐층의 도전층 두께가 증가되지 않기에 비용도 증가되지 않으며, 동시에 제1 도전층(100)의 도전성 입자의 입경이 비교적 크므로, 전자파 차폐막의 도전층의 도전성과 차폐율도 저하되지 않는다. 따라서 본 고안의 실시예의 도전층은 우수한 전자파 차폐성을 가진다.

또한, 본 고안의 실시예에 따른 전자파 차폐막의 도전층의 두께가 단일층의 도전층인 전자파 차폐막의 도전층 두께와 동일할 경우, 본 고안의 실시예에 따른 전자파 차폐막의 도전층이 제1 도전층(100) 및 제2 도전층(200)을 포함하고, 제1 도전층(100)은 수지상 도전성 분말을 포함하며, 제2 도전층(200)은 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말 중 적어도 하나를 포함하기에, 본 고안의 실시예의 전자파 차폐막의 도전층은 단일층 도전층에 비해 더 우수한 전자파 차폐성 및 더 우수한 도전성을 구비한다.

구체적으로, 제2 도전층(200)의 도전성 분말은 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말을 포함하고, 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말은 제2 도전층(200)이 더 우수한 도전성을 가지도록 함으로써, 제2 도전층(200)은 제1 도전층(100)과 전기전도될 수 있다. 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말의 도전성 입자의 입경이 제2 도전층(200)의 두께와 동일하므로, 제2 도전층(200)과 제1 도전층(100) 사이의 수직 전도성을 만족시켜, 제2 도전층(200)이 주로 수직 전도 작용을 하는 반면 제1 도전층(100)은 주로 차폐작용을 한다. 따라서 전체 전자파 차폐막의 도전층의 차폐효과가 더 우수하게 되고, 동시에 제2 도전층(200)의 도전성 입자의 입경이 제2 도전층(200)의 두께와 동일하므로, 제2 도전층(200)의 외관이 평평하게 된다. 따라서 제1 도전층(100)의 도전성 입자의 입경이 지나치게 큰 반면에 코팅 두께가 비교적 얇을 경우, 도전층 외관이 거칠고 평평하지 못하는 점을 보완한다.

구체적인 실시형태에 있어서, 제1 도전층(100)의 두께는5-10um일 수 있다. 일반적으로 전자파 차폐막의 도전층 두께가 5-15um이므로，제1 도전층(100)의 두께를 5-10um로 설정하여, 제1 도전층(100)이 주로 차폐작용을 일으키도록 한다. 동시에 제1 도전층(100)의 도전성 입자의 입경이 비교적 큰 반면에 제1 도전층(100)의 두께가 비교적 얇아，제1 도전층(100)의 표면이 비교적 거칠고 평평하지 못하다. 제2 도전층(200)의 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말의 도전성 입자의 입경을 1-3um으로 설정하는 동시에 제2 도전층(200)의 두께를 1-3um으로 설정하여, 제2 도전층(200)의 두께가 제2 도전층(200)의 도전성 입자의 입경과 동일하거나 비슷하게 하여, 제2 도전층(200) 및 제1 도전층(100) 사이의 수직 전도성을 만족시킴으로써 전체 전자파 차폐막의 도전층의 차폐효과가 더 우수하게 됨과 동시에 제2 도전층(200)의 표면이 평평하도록 하여, 제1 도전층(100)의 도전성 입자의 입경이 지나치게 큰 반면 코팅 두께가 비교적 얇아 도전층 외관이 거칠고 평평하지 못하는 점을 보완한다. 제1 도전층(100)의 두께가 5-10um이고, 제2 도전층(200)의 두께가 1-3um이기에, 전체 전자파 차폐막의 도전층 두께를 증가시키지 않음으로써, 비용이 증가되지 않는다.

본 실시예의 선택 가능한 방안에서， 제1 도전층(100)에서 수지상 도전성 분말의 분말 함량은 30-40%일 수 있고， 제1 도전층(100)에서의 수지상 도전성 분말의 분말 함량은 비교적 적다. 따라서 가공 비용을 절감시킬 수 있는 동시에 수지상 도전성 분말의 도전성 입자는 나뭇 가지와 비슷한 형태를 가지므로, 도전층 분말 함량이 절감되더라도 수지상 도전성 분말 중의 도전성 입자의 접착 밀도가 비교적 크다. ?문에 전자파 차폐막의 비용이 절감되면서도 차폐율에 영향을 미치지 않는다. 실험 연구를 거쳐, 압착연질판, 경질판 상의 전자파 차폐막의 제1 도전층(100)을 연질판, 경질판과 연통시킨다. 실험 결과로부터 알 수 있다시피, 본 실시예에서 제공하는 전자파 차폐막의 도전층의 차폐율이 50dB이상에 달하고, 차폐효과가 우수하며, 제1 도전층(100)에서의 수지상 도전성 분말의 분말 함량이 비교적 적으므로, 전자파 차폐막의 도전층의 비용이 절감된다.

구체적으로, 제1 도전층(100) 중의 수지상 도전성 분말의 도전성 입자는 은, 동, 철, 니켈, 아연, 은합금, 동합금, 철합금, 니켈합금, 아연합금 중의 하나 이상을 포함할 수 있고，제2 도전층(200)의 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말 중의 도전성 입자는 은, 동, 철, 니켈, 아연, 은합금, 동합금, 철합금, 니켈합금, 아연합금 중의 하나 이상을 포함할 수 있다. 도전성 입자는 쉽게 전기를 도전하는 은, 동, 철, 니켈, 아연, 은합금, 동합금, 철합금, 니켈합금, 아연합금을 사용하여 전자파 차폐막의 우수한 도전성과 차폐율을 확보할 수 있다.

제1 도전층(100)의 재질은 열경화성 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 폴리 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 제2 도전층(200)의 재질은 열경화성 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 폴리 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 열경화성 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 폴리 우레탄은 우수한 물리적, 화학적 특성을 가지며, 금속 및 비금속 재료의 표면에 대해 우수한 접착 강도를 가지며, 유전특성이 우수하며, 변형 수축율이 작고, 제품 치수의 안정성이 우수하며, 경도가 높고, 유연성이 비교적 좋다. 따라서, 제1 도전층(100) 및 제2 도전층(200)의 기능을 확보할 수 있다.

본 실시예는 실시예 1의 전자파 차폐막의 도전층을 포함하는 전자파 차폐막을 제공한다. 도전층은 두층의 도전층을 사용하였으며, 제1 도전층(100)의 도전성 입자의 입경이 지나치게 큰 반면에 코팅 두께가 비교적 얇아 전자파 차폐막의 도전층 외관이 거칠고, 평평하지 못한 점을 피하기 위해, 제1 도전층(100)의 일측에 제2 도전층(200)을 코팅하였지만, 전체 전자파 차폐막의 도전층의 두께가 증가되지 않기에 비용이 증가되지 않는 동시에, 제1 도전층(100)의 도전성 입자의 입경이 비교적 크므로，전자파 차폐막의 도전층의 도전성과 차폐율이 저하되지 않는다.

구체적인 실시형태에 있어서, 도 2에 나타낸 바와 같이, 전자파 차폐막은 담체막(300), 절연층(400) 및 보호막(500)을 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 절연층(400)은 담체막(300)의 일측에 코팅되고, 제1 도전층(100)은 절연층(400)의 담체막(300) 반대측에 코팅되며, 보호막(500)은 제2 도전층(200)의 제1 도전층(100) 반대측에 밀착하여 마련된다. 이에 의해 완전한 전자파 차폐막을 얻을 수 있고, 전자파 차폐막의 안전성 및 내용연수를 향상시킨다.

구체적으로, 절연층(400)의 재질은 열경화성 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 폴리 우레탄 접착제를 포함한다. 열경화성 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 폴리 우레탄 접착제는 우수한 물리적 화학적 특성을 가지고, 금속 및 비금속 재료의 표면에 대해 우수한 접착 강도를 가지며, 유전특성이 우수하고, 변형 수축율이 작고, 제품 치수의 안정성이 우수하며, 경도가 높고, 유연성이 비교적 높아, 절연층(400)의 기능을 확보할 수 있다.

보호막(500)의 재질로서 이형막 또는 이형지를 포함한다. 일반적으로 플라스틱 필름의 이형력을 증가시키기 위해, 플라스틱 필름에 대해 플라즈마 처리를 진행하여 각종 다른 유기 감압 접착제에 대해 극히 가볍고 안정적인 이형력을 나타낼 수 있다. 보호막(500)은 이형막 또는 이형지를 사용하여 보호막(500) 박리 시 극히 가볍고 안정적인 이형력을 실현하도록 할 수 있다.

본 실시예의 선택 가능한 방안에서，도 3에 나타낸 바와 같이, 절연층(400)과 전자파 차폐막의 도전층 사이에는 금속층(600)이 더 배치된다. 금속층(600)은 실제 필요에 따라 선택적으로 배치할 수 있고, 금속층(600)이 배치됨으로써 전자파 차폐막은 더 우수한 도전성과 차폐성을 가질 수 있다. 금속층은 제3 도전층으로서 절연층(400)과 제1 도전층(100) 사이에 배치될 수 있다.

본 실시예의 다른 선택가능한 방안에서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 절연층(400)과 전자파 차폐막의 도전층 사이에 그래핀층(700)이 더 배치된다. 그래핀층(700)은 실제 필요에 따라 선택적으로 배치할 수 있고, 그래핀은 현재에 있어서 가장 슬림하고, 강도가 가장 높으며, 도전성과 열전도성이 제일 강한 신형의 나노 재료이다. 그래핀층(700)이 배치됨으로써 전자파 차폐막은 더 우수한 도전성과 차폐성을 가질 수 있다. 그래핀층(700)은 제3 도전층으로서 절연층(400)과 제1 도전층(100) 사이에 배치될 수 있다.

본 고안의 실시예는 전자파 차폐막의 제조방법을 더 제공하고, 당해 제조 방법은 아래와 같은 단계를 포함한다.

단계S101에서，담체막(300)을 제공한다.

담체막(300)의 두께, 치수 등 파라미터는 실제 필요에 따라 확정할 수 있고，담체막(300)의 재질도 실제 필요에 따라 선택적으로 사용할 수 있으며，본 고안의 실시예에서 담체막(300)의 구체적인 재질을 한정하지 않는다.

단계S102에서，상기 담체막의 일측에 도전성 분말에 수지상 도전성 분말을 포함하는 제1 도전층(100)을 제작한다.

전자파 차폐막 제작 시, 담체막(300)의 일측에 수지상 도전성 분말을 포함하는 도전성 재료를 코팅하여 제1 도전층(100)을 형성할 수 있다. 여기서, 수지상 도전성 분말의 도전성 입자의 입경은 5-20um일 수 있다.

제1 도전층(100)을 제작하기 전에, 또한 담체막(300)의 일측에 절연층(400)을 제조할 수 있고, 절연 재료를 코팅하는 것을 통해 절연층(400)을 형성할 수 있다. 절연층(400) 제작 완료 후, 절연층(400)의 담체막(300)과 떨어지는 일측에 제1 도전층(100)을 형성한다.

단계S103에서，상기 제1 도전층(100)의 상기 절연층(400)과 떨어지는 일측에 제2 도전층(200)을 형성한다. 상기 제2 도전층(200)의 도전성 분말은 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말을 포함한다.

제1 도전층(100) 제작 완료 후, 제1 도전층(100)의 담체막(300)과 떨어지는 일측에 제2 도전층(200)을 형성할 수 있고, 도전성 재료를 코팅하는 것을 통해 제2 도전층(200)을 형성할 수 있다. 제2 도전층(200)을 형성하는 도전성 분말에는 편상 도전성 분말 및 구상 도전성 분말 중 적어도 하나가 포함된다. 상기 편상 도전성 분말 또는 상기 구상 도전성 분말의 도전성 입자의 입경은 상기 제2 도전층(200)의 두께와 서로 동일거나 또는 비슷하다. 상기 편상 도전성 분말 또는 상기 구상 도전성 분말의 도전성 입자의 입경은 1-3um일 수 있고, 상기 제2 도전층(200)의 두께는 1-3um일 수 있다.

하나의 구체적인 실시형태에 있어서, 절연층(400)을 형성한 후, 당해 방법은 아래 단계를 더 포함할 수 있다.

단계S104에서， 상기 절연층(400)의 상기 담체막(300)과 떨어지는 일측에 금속층(600) 또는 그래핀층(700) 중 적어도 하나를 제작하여 제3 도전층을 형성한다.

제3 도전층을 형성하는 것을 통해 전자파 차폐막의 전체적인 차폐성과 도전층의 도전성을 향상시킬 수도 있다. 제3 도전층의 두께 및 선택적으로 사용되는 재료는 실제 필요에 따라 확정할 수 있다.

다른 하나 구체적인 실시형태에 있어서, 제2 도전층을 형성한 후, 당해 방법은 아래 단계를 더 포함할 수 있다.

단계S105，상기 제2 도전층(200)의 상기 제1 도전층(100)과 떨어지는 일측에 보호막(500)을 밀착시킨다.

제2 도전층(200) 제작 완료 후, 제2 도전층(200)의 상기 제1 도전층(100)과 떨어지는 일측에 이형막 또는 이형지를 밀착시켜, 보호막(500)을 형성하여, 전자파 차폐막의 도전층을 보호하는 보호작용을 실현하고, 기타 물체와 접촉 시, 기타 물체가 도전층에 대한 손상을 피할 수 있다.

본 고안의 실시예에 있어서, 담체막(300) 상에 제1 도전층(100) 및 제2 도전층(200)을 제작하여, 두층의 도전성 분말을 가지는 도전층을 형성하고, 제1 도전층(100)에 사용되는 도전성 분말은 수지상 도전성 분말을 포함하고, 제2 도전층(200)에 사용되는 도전성 분말은 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말 중 적어도 하나를 포함한다. 수지상 도전성 분말의 도전성 입자의 접착성이 더 우수하여 수평방향과 수직방향에서의 전기전도를 실현할 수 있는 동시에, 제2 도전층(200)은 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말을 사용하고, 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말의 도전성 입자의 입경은 제2 도전층의 두께와 동일하거나 또는 비슷하여, 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말이 제2 도전층(200)과 제1 도전층(100) 사이의 수직방향에서의 전기전도를 실현하도록 한다. 단일층의 도전층만 배치된 전자파 차폐막에 비해, 동일한 전자파 차폐성을 가질 경우, 본 고안의 실시예의 제1 도전층(100) 및 제2 도전층(200)을 구비한 전자파 차폐막의 도전층은 전체적인 도전층의 두께가 증가되지 않는다. 전체적인 전자파 차폐막의 도전층의 두께가 증가되지 않기에 비용도 증가되지 않는다. 동시에 제1 도전층(100)의 도전성 입자의 입경이 비교적 크므로 전자파 차폐막의 도전층의 도전성과 차폐율도 저하되지 않고, 본 고안의 실시예의 전자파 차폐막이 우수한 전자파 차폐성을 가지도록 한다.

본 고안의 실시예는 전자파 차폐막의 도전층, 전자파 차폐막 및 그 제조방법을 제공하고, 전자파 차폐막에 제1 도전층 및 제2 도전층을 포함하는 도전층을 형성하여, 전자파 차폐막의 단일층 도전층의 표면이 거칠고 평평하지 못한 현상을 개선하는 동시에, 전자파 차폐막이 더 우수한 도전성과 차폐율을 가질수 있도록 한다.

마지막으로 유의하여야 할 점은 이상의 각 실시예는 본 고안의 기술방안을 설명하기 위한 것일 뿐 이에 대한 한정이 아니며, 상술한 각 실시예를 참조하여 상세히 설명하였지만 본 기술분야의 통상의 기술자는 여전히 상술한 실시예에 기재된 기술방안에 대해 수정하거나 그 중 일부분 또는 전부의 기술특징을 균등하게 대체할 수 있으며, 또한 이러한 수정 또는 대체가 있더라도 대응되는 기술방안은 본질적으로 본 고안의 각 실시예의 기술방안의 범위를 벗어나지 않는다.

100 : 제1 도전층
200 : 제2 도전층
300 : 담체막
400 : 절연층
500 : 보호막
600 : 금속층
700 : 그래핀층

Claims (18)

1. 제1 도전층(100) 및 상기 제1 도전층(100)의 일측에 코팅된 제2 도전층(200)을 포함하고,
   상기 제1 도전층(100)의 도전성 분말은 도전성 입자의 입경이 5-20um인 수지상 도전성 분말을 포함하고,
   상기 제2 도전층(200)의 도전성 분말은 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말을 포함하고, 상기 편상 도전성 분말 또는 상기 구상 도전성 분말의 도전성 입자의 입경은 상기 제2 도전층(200)의 두께와 동일하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐막의 도전층.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 도전층(100)의 두께는 5-10um인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐막의 도전층.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 편상 도전성 분말 또는 상기 구상 도전성 분말의 도전성 입자의 입경은 1-3um이고, 상기 제2 도전층(200)의 두께는 1-3um인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐막의 도전층.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 제1 도전층(100)에서 상기 수지상 도전성 분말의 분말 함량은 30-40%인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐막의 도전층.
5. 제1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 도전층(100) 및 상기 제2 도전층(200)의 도전성 입자는 은, 동, 철, 니켈, 아연, 은합금, 동합금, 철합금, 니켈합금, 아연합금 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐막의 도전층.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 도전층(100)의 재질은 열경화성 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 폴리 우레탄 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐막의 도전층.
7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제2 도전층(200)의 재질은 열경화성 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 폴리 우레탄 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐막의 도전층.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 도전층(100)의 상기 제2 도전층(200)과 떨어진 일측에는 금속층 및/또는 그래핀층을 포함하는 제3 도전층이 더 코팅되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐막의 도전층.
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제2 도전층(200)의 도전성 분말은 편상 도전성 분말 및 구상 도전성 분말 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐막의 도전층.
10. 제1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐막의 도전층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐막.
11. 제10항에 있어서,
    담체막(300), 절연층(400) 및 보호막(500)을 더 포함하고,
    상기 절연층(400)은 상기 담체막(300)의 일측에 코팅되고, 상기 제1 도전층(100)은 상기 절연층(400)의 상기 담체막(300) 반대측에 코팅되며，상기 보호막(500)은 상기 제2 도전층(200)의 상기 제1 도전층(100) 반대측에 밀착되어 배치되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐막.
12. 제10항 또는 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절연층(400)의 재질은 열경화성 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 폴리 우레탄 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐막.
13. 제10항 또는 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호막(500)의 재질은 이형막 또는 이형지를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐막.
14. 제10항 또는 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절연층(400) 및 상기 전자파 차폐막의 도전층 사이에 금속층(600) 또는 그래핀층(700)이 더 배치되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐막.
15. 담체막을 제공하는 단계와,
    상기 담체막의 일측에 수지상 도전성 분말을 포함하는 제1 도전층을 제조하는 단계와, 및
    상기 제1 도전층의 상기 절연층과 떨어진 일측에 편상 도전성 분말 또는 구상 도전성 분말을 포함하는 제2 도전층(200)을 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐막의 제조방법.
16. 제15항에 있어서,
    상기 방법은 제1 도전층을 형성하는 단계 전에,
    상기 담체막의 일측에 절연재료를 코팅하여 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 제1 도전층은 상기 절연층의 상기 담체막과 떨어진 일측에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐막의 제조방법.
17. 제15항에 있어서,
    상기 방법은 절연층을 형성하는 단계 후에,
    상기 절연층의 상기 담체막과 떨어진 일측에 금속층 또는 그래핀층을 제조하여 제3 도전층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐막의 제조방법.
18. 제15항에 있어서,
    상기 방법은 제2 도전층을 형성하는 단계 후에,
    상기 제2 도전층의 상기 제1 도전층과 떨어지는 일측에 보호막을 밀착시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐막의 제조방법.

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