JP2017147448A - プレス接着用金属箔及び電子部品パッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】上記のように加熱プレスする用途に用いるプレス接着用金属箔に関し、金属箔を薄くすることができ、しかも、該金属箔に樹脂層を容易に積層することもできる、新たなプレス接着用金属箔を提供する。【解決手段】、厚さ０．１μｍ〜５．０μｍの銅箔又は銅合金箔からなる金属箔の表裏一側に、Ｂステージ状態の樹脂中に導電性粒子を含有してなる樹脂層（「導電性樹脂層」とも称する）Ａを備え、当該金属箔の表裏他側に、離型層を介して、Ｃｕ、或いは、ＣｕとＮｉ又はＡｌとの合金からなる箔又はシートからなる支持体を備えたプレス接着用金属箔を提案する。【選択図】図２

Description

本発明は、導電樹脂層を備えたプレス接着用金属箔、並びに、これを用いた電子部品パッケージに関する。

半導体チップとプリント配線基板とを実装する方法として、半導体チップの電極（パッド）と基板配線電極との間に導電性フィルムを挟み込んで熱圧着し、半導体チップとプリント配線基板の電極同士を、導電性フィルム中の導電性粒子によって導通するという、フリップチップ実装技術が知られている。

また、導電性フィルムとしての電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼着したり、プリント基板上に実装された送信系回路と受信系回路との間に電磁シールドフィルムを実装して、両者のカップリングを防止したりすることも行われている。

この種の導電性フィルムとしては、例えば特許文献１（特開２００３−２９８２８５号公報）には、電磁波シールド性接着フィルムとして、カバーフィルムの片面に、導電性接着剤層及び必要に応じて金属薄膜層からなるシールド層を有し、他方の面に接着剤層と離型性補強フィルムとが順次積層されてなる補強シールドフィルムが開示されている。

特許文献２（特開２００４−２７３５７７号公報）には、シールド層と芳香族ポリアミド樹脂からなるベースフィルムとを有するシールドフィルムが開示されていると共に、これを用いて共振回路を形成する方法として、フレキシブルプリント配線板のカバーレイにスルーホールを数カ所開けておき、グランド回路（アース回路）が露出するように加工しておき、次いで、シールドフィルムの導電性接着剤層とカバーレイを熱プレスで貼り合せた後、グランド回路と導電性接着剤層との接合部を形成して回路のグランドと銀蒸着層との間で共振回路を形成する方法が開示されている。

特許文献３（特開２００７−１８９０９１号公報）には、離型フィルムと、導電性粒子及びバインダを含む等方導電性接着剤層とを備えた等方導電性接着シートが開示されており、その使用方法として、離型フィルム付きの接着シートを回路基板に仮止めした後、離型フィルムを剥がし、補強板を導電性接着剤層表面に重ね合わせ、プレス加工（１３０〜１９０℃、１〜４ＭＰａ）で熱圧着し、補強板と電極とを低融点金属粉を介して電気的に接続させる方法が開示されている。

特許文献４（特開２００９−１９１０９９号公報）には、多数の導電性粒子と、これら導電性粒子を分散したバインダとを有するフィルム状に形成された導電性接着剤層と、タック性を備えたタック性樹脂層と、を有する導電性接着シートが開示されている。

特許文献５（特開２０１０−１６８５１８号公報）には、シート状に形成された熱可塑性エラストマ樹脂やアクリル系樹脂などからなる粘着性物質と、当該粘着性物質に分散されたＡｇコートＣｕ粉やＡｇコートＮｉ粉などの導電性粒子とを有する組成物で構成される導電性接着剤層を有しており、前記導電性粒子の平均粒子径に対して前記粘着性物質の厚みの平均値が０．８倍〜１．４倍の範囲にあり、前記導電性粒子の含有量が前記導電性接着剤層全体の１５〜２５質量％の範囲にある導電性粘着シートが開示されている。

特許文献６（特開２０１１−６６３２９号公報）には、外部グランド部材に接続するための金属層と導電性粒子を含む導電性接着層とを接触状態に備えた導電部材に、加熱および加圧により接続されるシールドフィルムであって、前記加熱によって軟化される樹脂により形成され、前記加熱および加圧により接続された後において、前記導電性接着層から突出した前記導電性粒子の平均突出長よりも薄い層厚みで形成されるとともに、前記導電性接着層に接着されるカバーフィルムと、前記カバーフィルムに順に積層された金属薄膜層および接着層と、を有することを特徴とするシールドフィルムが開示されていると共に、これを用いたグランド接続方法として、外部グランド部材に接続された金属層と導電性粒子を含む導電性接着層とを接触状態に備えた導電部材を、前記樹脂が軟化する温度で加熱しながら加圧して当該導電性接着層と前記カバーフィルムとを接着することにより、前記カバーフィルムの層厚みよりも長く突出した前記導電性粒子が前記金属薄膜層にまで達することでグランド接続することを特徴とするシールドフィルムのグランド接続方法が開示されている。

特許文献７（特開２０１１−１６６１００号公報）には、硬化性絶縁層、導電性被膜、及び硬化性導電性接着剤層をこの順序で具備する、電磁波シールド性接着性フィルムであって、前記導電性被膜が、導電性粒子が保護物質によって被覆されてなる平均粒子径が０．００１〜０．５μｍの被覆導電性粒子を含む分散体から形成された被膜であり、前記硬化性導電性接着剤層が、硬化性絶縁性樹脂と、平均粒子径が１〜５０μｍの金属粉とを含有する、ことを特徴とする電磁波シールド性接着性フィルムが開示されている。硬化性導電性接着剤層をプリント配線基板などの被着体に重ね合わせ、加熱することにより、硬化性導電性接着剤層及び硬化性絶縁層を硬化させ、これらの硬化によって接着が確保され、被着体を電磁波から遮蔽することが可能となる。

特許文献８（特開２０１１−１８７８９５号公報）には、（Ａ）金属粉と（Ｂ）バインダ樹脂とからなる導電層に、保護層が積層されてなる電磁波シールドフィルムにおいて、導電層が（ａ）平均厚さ５０〜３００ｎｍ、平均粒径３〜１０μｍの薄片状金属粉と、（ｂ）平均粒径３〜１０μｍの針状又は樹枝状金属粉（特に銀被覆銅粉）とを含有する導電性ペーストから形成されてなるものが開示されている。

特許文献９（特開２０１１−１７１５２３号公報）には、硬化性を有しない絶縁フィルム、導電性被膜、及び硬化性導電性接着剤層をこの順序で具備する、電磁波シールド性接着性フィルムであって、前記導電性被膜が、導電性粒子が保護物質によって被覆されてなる平均粒子径が０．００１〜０．５μｍの被覆導電性粒子を含む分散体から形成された被膜であり、前記硬化性導電性接着剤層が、硬化性絶縁性樹脂と、平均粒子径が１〜５０μｍの金属粉とを含有することを特徴とする電磁波シールド性接着性フィルムが開示されている。

特開２００３−２９８２８５号公報 特開２００４−２７３５７７号公報 特開２００７−１８９０９１号公報 特開２００９−１９１０９９号公報 特開２０１０−１６８５１８号公報 特開２０１１−６６３２９号公報 特開２０１１−１６６１００号公報 特開２０１１−１８７８９５号公報 特開２０１１−１７１５２３号公報

電子部品パッケージの製法において、回路基板上に電子部品を実装し、該電子部品をモールド樹脂で封止した後、ハーフカットダイシングして電子部品間のモールド樹脂を除去して溝部を設け、前記モールド樹脂の上から、導電性ペーストを塗布して前記溝部内にも導電性ペーストを充填した後、当該溝部の中心部に沿ってダイシングしてパッケージ毎に分割して電子部品パッケージを作製する方法が行われている。

このような電子部品パッケージの作製において、導電性ペーストを塗布する工程を、導電性粒子を含有する樹脂層が積層された金属箔を加熱プレスする工程、例えば、当該樹脂層を回路基板に重ねて金属箔側から加熱及びプレスすることにより、前記樹脂層の樹脂及び導電性粒子を、前記回路基板に設けられた溝部内に充填する工程に置き換えることができれば、電子部品パッケージの作製工程をより簡略化することができる。
この際、金属箔をできるだけ薄くすることによって、コストを抑えることや、電子部品パッケージの低背化もしくは薄型化を図ることができる反面、該金属箔に樹脂層を積層するのが難しくなるといった新たな課題を抱えることになる。

そこで本発明は、上記のように加熱プレスする用途に用いることができるプレス接着用金属箔に関し、金属箔を薄くすることができ、しかも、該金属箔に樹脂層を容易に積層することもできる、新たなプレス接着用金属箔を提供せんとするものである。

本発明は、厚さ０．１μｍ〜５．０μｍの銅箔又は銅合金箔からなる金属箔の表裏一側に、Ｂステージ状態の樹脂中に導電性粒子を含有してなる樹脂層（「導電性樹脂層」とも称する）Ａを備え、当該金属箔の表裏他側に、離型層を介して、Ｃｕ、或いは、ＣｕとＮｉ又はＡｌとの合金からなる箔又はシートからなる支持体を備えたプレス接着用金属箔を提案する。

本発明が提案するプレス接着用金属箔は、プレス接着用金属箔の樹脂層Ａを回路基板に重ねて、加熱及びプレスし、支持体を剥離することにより、前記回路基板に設けられた回路上に、金属層及び導電性樹脂層を形成することができる。また、例えば、電子部品が実装され、該電子部品がモールド樹脂で封止されてなる構成を備えたプリント配線基板に、前記プレス接着用金属箔の樹脂層Ａを重ねて、樹脂層Ａの樹脂を加熱して軟化若しくは溶融させて、支持体を基板側にプレスし、さらに加熱して、前記で軟化若しくは溶融させた樹脂を硬化させることで、前記回路基板に設けられた溝又は孔内に樹脂層Ａの樹脂及び導電性粒子を充填することができるから、支持体を剥がして、電子部品パッケージを製造することができる。

本発明が提案するプレス接着用金属箔に関しては、金属箔を薄くすることができるばかりか、当該金属箔の表裏他側に支持体を備えているため、該金属箔に樹脂層を容易に積層することができる。しかも、例えば回路基板にプレス接着用金属箔を接着させた後は、支持体を剥がして、電子部品パッケージを製造することができる。

本発明に係るプレス接着用金属箔の一例を示した図である。 本発明に係るプレス接着用金属箔の使用方法の一例を示した図であり、（Ａ）は、被着体に本プレス接着用金属箔を重ねた状態（プレス接着前）、（Ｂ）は、被着体に本プレス接着用金属箔をプレス接着した後の状態、（Ｃ）は離型層及び支持体を剥がしている途中状態をそれぞれ示した図である。

以下、本発明の実施形態について詳述する。但し、本発明の範囲が以下の実施形態に限定されるものではない。

＜本プレス接着用金属箔＞
本実施形態に係るプレス接着用金属箔（「本プレス接着用金属箔」と称する）は、図１に示すように、金属箔の表裏一側に、Ｂステージ状態の樹脂中に導電性粒子を含有してなる樹脂層Ａを備え、当該金属箔の表裏他側に、離型層を介して支持体を備えたプレス接着用金属箔である。
詳しくは後述するが、本プレス接着用金属箔は、本プレス接着用金属箔の樹脂層Ａを回路基板に重ねて、加熱及びプレスすることにより、前記回路基板に設けられた回路上に金属層及び導電性粒子層を形成することができる（本発明では、このような充填及び接着手段を“プレス接着”と称する）。そして、このように回路基板に本プレス接着用金属箔を接着させた後は、支持体を剥がせばよい。

本プレス接着用金属箔は、前記金属箔及び樹脂層Ａ以外の層を一層又は二層以上備えていてもよい。例えば、樹脂Ａの金属箔とは反対側の面に離型層を積層するようにしてもよい。

（金属箔）
本プレス接着用金属箔において、金属箔は、例えば電子回路や電子部品における導電層或いは電極層等として機能することができる金属箔であればよい。
このような金属箔としては、圧延法や電解法などで得られた金属箔であるのが好ましい。例えば銅箔、ニッケル箔、銅合金箔（真鍮箔、コルソン合金箔等）、ニッケル合金箔（ニッケル−リン合金箔、ニッケル−コバルト合金箔等）などを挙げることができる。但し、これらに限定されるものではない。
当該金属箔は、めっき法、スパッタ法、蒸着法、イオンプレーティング法等により製造することができる。

金属箔の厚さは、厚過ぎると電子部品パッケージの低背化や薄型化に悪影響を及ぼす一方、薄過ぎるとピンホールが発生しやすくなるため、厚さ０．１μｍ〜５．０μｍであるのが好ましく、中でも０．３μｍ以上或いは４．５μｍ以下、その中でも特に０．５μｍ以上或いは４．０μｍ以下であるのがさらに好ましい。

エッチング加工等により、電子回路形成等を行うことを考慮すると、微細な導電パターン、或いは、微細な電極パターン等を良好に形成するという観点から、単一組成の金属箔を用いることが好ましい。
また、金属箔が導電層として用いられることを考慮すると、当該金属箔は、ニッケルに比して電気抵抗率が低く、且つ、非磁性体である銅又は銅合金からなる金属箔であるのが好ましい。銅箔は、エッチング等の加工が容易であり、さらに安価である点で好ましい。

（樹脂層Ａ）
樹脂層Ａを構成する樹脂組成物は、Ｂステージ状態となり得る樹脂組成物であればよい。通常、この種のベース樹脂は熱硬化性樹脂が一般的である。但し、熱硬化性樹脂に熱可塑性樹脂が混合したものであってもよい。

ここで、Ｂステージ状態とは、接着性乃至粘着性を有する熱硬化性樹脂の硬化中間状態を意味する。中でも、フィルム状乃至シート状を維持することができ、且つ加熱すると樹脂が一旦は軟化若しくは溶融し、さらに加熱すると硬化する状態であるのが好ましい。

樹脂組成物をＢステージ状態とする方法としては、１）溶剤を適宜揮発させる方法、２）硬化反応を途中で強制的に停止させる方法、３）硬化領域の異なる２種類以上の硬化性樹脂を含有させる方法、４）その他公知の方法を採用することができる。

Ｂステージ状態となり得る樹脂組成物の主成分を為す樹脂（「ベース樹脂」と称する）としては、特に限定するものではない。例えばエポキシ樹脂、ポリジメチルシロキサン樹脂、アクリル樹脂、その他の有機官能性ポリシロキサン樹脂、ポリイミド樹脂、フッ化炭素樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フッ素化ポリアリルエーテル、ポリアミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、フェノールクレゾール樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フッ素樹脂などを挙げることができ、これらのうち一種又は二種以上の混合樹脂であってもよい。
なお、ベース樹脂とは、樹脂組成物を構成する樹脂成分のうち最も含有量の多い樹脂を言うものとする。
また、硬化性又は架橋性材料として、遊離基重合、原子移動、ラジカル重合、開環重合、開環メタセシス重合、アニオン重合、またはカチオン重合によって架橋可能な、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリジメチルシロキサン樹脂、またはその他の有機官能性ポリシロキサン樹脂の一つ以上を配合してもよい。

樹脂層Ａを構成する樹脂組成物の一例として、ベース樹脂としてのエポキシ樹脂、エポキシ硬化剤、有機溶媒、シランカップリング剤、界面活性剤などを含有する樹脂組成物を挙げることができる。このような樹脂組成物であれば、有機溶媒を揮発させることにより、この樹脂組成物をＢステージ状態とすることができる。
この場合、例えばアクリル系樹脂とエポキシ樹脂のポリマーブレンドをベース樹脂として使用しても同様である。
但し、これらはあくまで一例である。

熱硬化のために添加される材料として、有機過酸化物やイソシアネート化合物、エポキシ化合物やアミン化合物等の熱硬化剤などを挙げることができる。

（導電性粒子）
樹脂層Ａに含まれる導電性粒子としては、例えば銀粉粒子、銅粉粒子、鉄粉粒子などの導電性粒子、或いは、任意材料からなる粒子、例えば前記導電性粒子を芯材としてこれらの表面の一部又は全部を異種導電性材料、例えば金、銀、銅、ニッケル、スズなどで被覆してなる粒子などを挙げることができる。但し、これらに限定する趣旨ではなく、導電性を有する材料であれば任意に採用可能である。

樹脂層Ａに含まれる導電性粒子の形状は任意である。
樹脂層Ａに含まれる導電性粒子の粒径は、大き過ぎると、塗料中で沈降したり、薄膜化できなかったり、電磁波シールド特性が悪くなったりする可能性がある一方、小さ過ぎると、分散性が低下して塗料が増粘して塗工性が低下する可能性があるため、樹脂層Ａに含まれる導電性粒子の平均円相当径は０．００１μｍ〜２５μｍであるのが好ましく、中でも０．００５μｍ以上或いは１５μｍ以下、その中でも０，０１μｍ以上或いは１０μｍ以下であるのがより一層好ましい。

樹脂層Ａの厚さは、特に制限されるものではない。但し、厚過ぎても効果が高まる訳ではなく材料が無駄である一方、薄過ぎると、被着面の凹凸に追従でき難くなるばかりか、樹脂層Ａで安定した導電性を確保するのが難しくなるため、樹脂層Ａの厚さは１μｍ〜５００μｍであるのが好ましく、中でも３００μｍ以下、その中でも特に２００μｍ以下であるのがより一層好ましい。但し、溝へ埋め込む場合は、溝の体積に厚さが依存するので、樹脂層Ａの厚さは、溝体積に応じて５００μｍを上限として所望の範囲で設定するのが好ましい。

樹脂層Ａは、例えば回路基板上に設けられた溝や孔内への充填性を確保するなどの観点から、レジンフロー（測定方法を実施例参照のこと）が３〜２０％であるのが好ましく、中でも５％以上或いは１７％以下、その中でも７％以上或いは１５％以下であるのがさらに好ましい。
樹脂層Ａのレジンフローを調整するには、樹脂層Ａを構成する樹脂の種類を調整すると共に、導電性粒子の形状及び含有量を調整するようにすればよい。

（金属箔表面層）
必要に応じて、樹脂層Ａとは反対側もしくは樹脂層Ａ側の金属箔表面が酸化防止処理されてなる構成を備えていてもよい。但し、必ず必要というものではない。
金属箔、中でも銅箔は酸化し易いため、金属箔表面を酸化防止処理するのが好ましい。
なお、熱プレスし、離型層を剥離した後、離型層側の表面を酸化防止するようにしてもよい。

酸化防止処理としては、四三酸化鉄被膜（黒色）を形成させる化学処理、表面にリン酸（リン酸亜鉛系・リン酸マンガン系）被膜を形成させる化学処理、クロメート処理、無電解ニッケルメッキ、アルマイト処理などを挙げることができる。但し、これらの処理に限定するものではない。

＜離型層＞
離型層は、例えばシリコーン樹脂、フッ素樹脂、アミノアルキド樹脂、ポリエステル樹脂、パラフィンワックス、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、尿素−メラミン系、セルロ−ス、ベンゾグアナミンなどの樹脂及び界面活性剤を単独またはこれらの混合物を主成分とした有機溶剤もしくは水に溶解させた塗料を、グラビア印刷法、スクリ−ン印刷法、オフセット印刷法などの通常の印刷法で、塗布、乾燥（熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂など硬化性塗膜には硬化）させて形成すればよい。これらの中では、シリコーンやフッ素化合物、アルキド樹脂系剥離処理剤等による剥離処理を施してなるものが好ましい。
但し、離型層は、上記樹脂成分を含有するものには限定されない。現在公知の離型成分からなるものであれば任意に採用可能である。例えば、アゾール系化合物に代表されるカルボキシベンゾトリアゾールや、メチルベンゾトリアゾール、エチルベンゾトリアゾールなどの混合溶液に浸漬し、乾燥することで形成される低分子防錆被膜からなるものであってもよい。

＜支持体＞
支持体は、離型層を介して金属箔と接着可能なものであれば、その材料を特に限定するものではない。例えばＮｉ、Ａｌ、Ｃｕ或いはこれらの合金などの金属からなる箔又はシート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ），ポリイミド（ＰＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂からなるシートを挙げることができる。その中でも、熱伝導性、耐熱性、価格などの観点から、銅又は銅合金からなる金属箔乃至金属シートであるのが好ましい。

支持体の厚さは、薄すぎたのでは、支持体としての機能を果たすことができない一方、厚過ぎたのでは、扱い難いしコスト高になるから、６μｍ〜３２μｍであるのが好ましく、中でも８μｍ以上或いは３０μｍ以下、その中でも９μｍ以上或いは２７μｍ以下であるのがさらに好ましい。

＜本プレス接着用金属箔の作製方法＞
Ｂステージ状態とすることができる樹脂組成物に導電性粒子、その他、必要に応じて硬化剤やカップリング剤、腐食抑制剤などを加えて混合し、導電性粒子の形状を壊さずに分散させるように混練してペーストとし、このペーストを金属箔上に塗布し、溶剤を揮発させるなどして樹脂組成物をＢステージ化させて樹脂層Ａを形成するのが好ましい。
なお、混練に際しては、導電性粒子の粒子形状が崩れないように、機械的な衝撃を導電性粒子に与える攪拌機などの使用は避けて、例えばあわとり練太郎（商標名）やプラネタリーミキサなどを使って、機械的な衝撃を与えることなく混練するのが好ましい。
次に、樹脂層Ａを形成した面とは反対側の金属箔表面に離型層を形成し、この離型層に上記支持体を積層するようにすればよい。

＜本プレス接着用金属箔の使用方法＞
本プレス接着用金属箔は、プレス接着用金属箔の樹脂層Ａを回路基板に重ねて、加熱及びプレスし、支持体を剥離することで、前記回路基板に設けられた回路上に金属層及び導電性粒子層を形成することができる。
より具体的には、図２（Ａ）に示すように、モールド樹脂等によって微細な溝や孔及び回路の凹凸が設けられた回路基板に、本プレス接着用金属箔の樹脂層Ａを重ねて、プレス熱板等を支持体の表面に当接させて、支持体及び金属箔を介して樹脂層Ａを加熱して樹脂層Ａの樹脂を軟化若しくは溶融させ、支持体の表面を前記プレス熱板等で押圧することにより、言い換えれば支持体の表面を被プレス面として被着体方向にプレス（押圧）することにより、樹脂層Ａの樹脂及び導電性粒子を、回路基板に設けられた溝や孔内及び回路間に充填することができる。そして、さらに加熱して前記で軟化若しくは溶融させた樹脂を硬化させることにより、本プレス接着用金属箔を被着体に接着することができる。こうして、前記回路基板に設けられた回路上に、金属層及び導電性粒子層を形成することができる。
このように本プレス接着用金属箔を熱プレスすることで、図２（Ｂ）に示すように、樹脂層Ａの樹脂及び導電性粒子を、回路基板に設けられた溝や孔内の隅々まで充填することができ、確実に導通をとることができる。
そして最後に、図２（Ｃ）に示すように、支持体を金属箔から剥がせばよい。
なお、低温もしくは低圧で仮接着し、その後、離型層を除去するようにして、本プレスを行う方法でもよい。

例えば電子部品が実装され、該電子部品がモールド樹脂で封止され、さらにハーフダイシングにより切込み溝が設けられてなる構成を備えたプリント配線基板に対して、本プレス接着用金属箔の樹脂層Ａを該モールド樹脂に重ねて、例えばプレス熱板などを支持体に当接させるなどして、支持体及び金属箔を介して樹脂層Ａを加熱してその樹脂を軟化若しくは溶融させた後、支持体表面を被プレス面として該プレス接着用導電性フィルムを基板側にプレスし、次いでさらに加熱して、前記で軟化若しくは溶融させた樹脂を硬化させることで、樹脂層Ａの樹脂はモールド樹脂部分を被覆すると共に、前記の切込み溝内に、樹脂層Ａの樹脂及び導電性粒子が侵入して充填される。このようにして電子部品パッケージを製造することができる。そして最後に、支持体を金属箔から引き剥がせばよい。

＜語句の説明＞
本明細書において「Ｘ〜Ｙ」（Ｘ，Ｙは任意の数字）と表現する場合、特にことわらない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」或いは「好ましくＹより小さい」の意も包含する。
また、「Ｘ以上」（Ｘは任意の数字）と表現する場合、特にことわらない限り「好ましくはＸより大きい」の意を包含し、「Ｙ以下」（Ｙは任意の数字）と表現する場合、特にことわらない限り「好ましくＹより小さい」の意を包含する。

以下、本発明の実施例について説明する。但し、本発明が以下の実施例に限定されるものではない。

＜実施例＞
エポキシ樹脂Ｘに、導電性粉末としての銀被覆銅粉（三井金属製、平均粒径５μｍ）を加えて、撹拌機（あわとり練太郎（商標名））を用いて回転速度２０００ｒｐｍで３分間混練してペーストを調製した後、後述する支持体付き極薄銅箔（三井金属製「Micorthin-EX」）の上に、アプリケータを使用して乾燥厚みで６０μｍとなるように前記ペーストを塗布して塗膜を形成し、オーブン中にて１５０℃、３分間加熱して、極薄銅箔上にＢステージ状態の樹脂層Ａを積層し、プレス接着用金属箔（サンプル）を作製した。

上記「支持体付き極薄銅箔（三井金属製「Microthin-EX」）は、厚さ１８μｍの銅箔からなる支持体上に離型層が形成され、さらにその上に厚さ３μｍの極薄銅箔層が形成されてなる構成を備えた支持体付き極薄銅箔であり、支持体から極薄銅箔を剥離可能となっている。

上記エポキシ樹脂Ｘとして、１００℃で２０００ｃｐの溶融粘度となるエポキシ樹脂組成物を使用した。
なお、樹脂の溶融粘度は、サンプルの厚みを５ｍｍとして、粘度測定装置（Thermo ELECTRON CORPORATION社製「HAAKE Rheo Stress600」）を使用し、昇温速度：２℃／ｍｉｎにて、周波数（角速度）を適宜調整しながら測定した。

＜真空プレス処理（溝充填性）＞
溝４００μｍ、深さ１５００μｍ、溝ピッチ３０ｍｍの格子状パターン（２５マス）を刻設したガラスエポキシ基板上に、実施例で作製したプレス接着用金属箔（サンプル）を、その塗布層（樹脂層）を下にして重ねて積層体とした。次に、この積層体をＳＵＳ板で挟み込み、３０ｋｇ／ｃｍ²の圧力で１８０℃×６０ｍｉｎプレスを真空中で実施し、充填性を確認し、溝に全て充填していることを確認した。

また、格子状パターンの上面を、クロスカット試験（ＪＩＳ Ｋ５６００―5５−６試験法に準拠）を実施し、密着性について評価した。
この結果、剥がれは、２５マス中０マスであるとともに、カット縁が完全に滑らかであり、非常に良好な密着性を有していることを確認した（分類０）。

Claims (6)

1. 厚さ０．１μｍ〜５．０μｍの銅箔又は銅合金箔からなる金属箔の表裏一側に、Ｂステージ状態の樹脂中に導電性粒子を含有してなる樹脂層Ａを備え、当該金属箔の表裏他側に、離型層を介して、Ｃｕ、或いは、ＣｕとＮｉ又はＡｌとの合金からなる箔又はシートからなる支持体を備えたプレス接着用金属箔。
2. 樹脂層Ａは、加熱すると樹脂が一旦は軟化若しくは溶融し、さらに加熱すると硬化するＢステージ状態の樹脂中に導電性粒子を含有してなる層であることを特徴とする請求項１に記載のプレス接着用金属箔。
3. 樹脂層Ａは、厚さが０．１μｍ〜５００μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載のプレス接着用金属箔。
4. 支持体は、厚さ６μｍ〜３２μｍであることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のプレス接着用金属箔。
5. 樹脂層Ａが位置する側とは反対側の金属箔表面が酸化防止処理されてなる構成を備えた請求項１〜４の何れかに記載のプレス接着用金属箔。
6. 請求項１〜５の何れかに記載のプレス接着用金属箔を用いた、電子部品パッケージの製造方法であって、
   前記プレス接着用金属箔の樹脂層Ａを回路基板に重ねて、加熱及びプレスし、支持体を剥離することにより、前記回路基板に設けられた回路上に金属層及び導電性粒子層を形成することを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。
   
   

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