CN101669258B - 导电体的连接方法、导电体连接用部件、连接结构及太阳能电池模块 - Google Patents

导电体的连接方法、导电体连接用部件、连接结构及太阳能电池模块 Download PDF

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Abstract

本发明的导电体的连接方法是将相互分离的第一导电体和第二导电体进行电连接的方法，其具备以下工序：将金属箔、设置于该金属箔的一个面上的第一粘接剂层及第一导电体按此顺序配置，在这种状态下加热加压，使金属箔与第一导电体进行电连接同时进行粘接，将金属箔、第一粘接剂层或设置于金属箔另一个面上的第二粘接剂层及第二导电体按此顺序配置，在这种状态下加热加压，使金属箔与第二导电体进行电连接同时进行粘接。

Description

导电体的连接方法、导电体连接用部件、连接结构及太阳能电池模块
技术领域
本发明涉及导电体的连接方法、导电体连接用部件、连接结构及太阳能电池模块。
背景技术
太阳能电池模块具有多个太阳能电池单元通过在其表面电极电连接的配线部件实现串联和/或并联连接的构造。在电极和配线部件的连接方面，以往使用焊料(例如，参见专利文献1)。焊料在导通性、固结强度等连接可靠性方面优异，便宜且具有通用性，因此得到了广泛应用。
另一方面，出于环保等方面的考虑，人们正在研究不使用焊料的配线连接方法。例如，下述专利文献2和3中已公开了使用糊状及膜状的导电性粘接剂的连接方法。
专利文献1：日本特开2004-204256号公报
专利文献2：日本特开2000-286436号公报
专利文献3：日本特开2005-101519号公报
发明内容
发明所要解决的问题
但是，作为专利文献1中记载的使用焊料的连接方法，由于焊料的熔融温度通常为230～260℃左右，连接时带来的高温及焊料体积收缩会对太阳能电池单元的半导体结构造成不良影响，容易使制作的太阳能电池模块的特性变差。而且，最近随着导体基板的薄型化导致电池单元的开裂及翘曲更容易发生。另外，利用焊料连接时，电极及配线部件之间的距离难以控制，因此在封装时难以达到足够的尺寸精度。如果达不到足够的尺寸精度，进行封装操作时，导致制品的成品率低下。
另一方面，专利文献2和3中记载的那种使用导电性粘接剂进行电极和配线部件连接的方法，与使用焊料时相比可进行低温粘接，因此被认为可以抑制高温加热所导致的对太阳能电池单元产生的不良影响。但是，利用这种方法制作太阳能电池模块时，必须对所有电极重复以下操作：首先在太阳能电池单元的电极上涂布或者层合糊状或膜状的导电性粘接剂，从而形成粘接剂层，然后在形成的粘接剂层上使配线部件对好位置后进行粘接。因此，存在着使连接工序复杂化，太阳能电池模块生产率降低的问题。
本发明是鉴于上述情况做出的，目的是提供在将相互分离的导电体彼此电连接时可使连接工序简化，同时可得到优异的连接可靠性的导电体连接方法及导电体连接用部件。另外，本发明的目的是提供可以同时满足优异的生产率和高连接可靠性的连接结构及太阳能电池模块。
解决问题的手段
为了解决上述问题，本发明提供一种导电体的连接方法，该方法是将相互分离的第一导电体和第二导电体进行电连接的方法，其具有以下工序：将金属箔、设置于该金属箔一个面上的第一粘接剂层及第一导电体按此顺序配置，在这种状态下加热加压，使金属箔与第一导电体电进行连接同时进行粘接，将金属箔、第一粘接剂层或设置于金属箔另一个面上的第二粘接剂层及第二导电体按此顺序配置，在这种状态下加热加压，使金属箔与第二导电体电连接的同时进行粘接。
根据本发明的导电体连接方法，通过使用预先设置了粘接剂层的金属箔，可以在导电体和起着对各导电体进行电连接的配线部件的作用的金属箔之间，容易地配置控制了厚度的粘接剂层，可进行良好地粘接，并且与使用焊料时相比可以在较低温度下(特别是200℃以下)连接导电体和金属箔，可以充分抑制设置了导电体的基材的开裂和翘曲等。因此，按照本发明的导电体连接方法，可以谋求将相互分离的导电体相互电连接时连接工序的简化，同时可得到优异的连接可靠性。
对于本发明的导电体连接方法而言，第一粘接剂层的厚度，或第一粘接剂层及第二粘接剂层的厚度优选满足下述式(1)的条件。
0.8≤t/Rz≤1.5...(1)
式(1)中，t表示粘接剂层的厚度(μm)，Rz表示导电体的与粘接剂层接触的表面的十点平均粗糙度(μm)。
在本说明书中，十点平均粗糙度是按JIS-B0601-1994导出的值，是利用超深度形状测定显微镜(例如，KEYENCES公司制造的超深度形状测定显微镜“KV-8510”等)观察，并通过图像测定、解析软件计算而导出的值。另外，粘接剂层的厚度是通过测微计测定的值。
粘接剂的厚度要基于需要连接的导电体的表面粗糙度来设定，使其满足上述条件，从而可以进一步提高连接可靠性，特别是高温高湿下的连接可靠性。
另外，对于本发明的导电体的连接方法而言，优选第一导电体的与金属箔接触的表面的十点平均粗糙度Rz1(μm)及第二导电体的与金属箔接触的表面的十点平均粗糙度Rz2(μm)为2μm以上30μm以下。
导电体的表面具有上述粗糙度时，粘接剂容易填充所述导电体表面的粗糙部分，同时表面粗糙部分的突起部分容易与金属箔接触，从而可以达到更高水平的连接可靠性。
另外，对于本发明的导电体连接方法，从高连接强度及耐热性方面考虑，优选第一粘接剂层，或第一粘接剂层及第二粘接剂层包含热固性树脂及潜在性固化剂。
另外，对于本发明的导电体的连接方法，从连接时增加接触点而获得低电阻化效果、以及通过防止气泡混入连接部位而进一步提高连接可靠性的方面考虑，优选第一粘接剂层，或第一粘接剂层及第二粘接剂层含有导电粒子，将第一导电体的与第一粘接剂层接触的表面的最大高度作为Ry1(μm)，将第二导电体的与第一粘接剂层或第二粘接剂层接触的表面的最大高度作为Ry2(μm)时，优选满足下述(a)或(b)的条件。
(a)第一粘接剂层中含有的导电粒子的最大粒径r1max(μm)在最大高度Ry1以下，并且在最大高度Ry2以下。
(b)第一粘接剂层中含有的导电粒子的最大粒径r1max(μm)在最大高度Ry1以下，并且第二粘接剂层中含有的导电粒子的最大粒径r2max(μm)在最大高度Ry2以下。
在本说明书中，最大高度是按JIS-B0601-1994导出的值，是利用超深度形状测定显微镜(例如，KEYENCES公司制造的超深度形状测定显微镜“KV-8510”等)观察，并通过图像测定、解析软件计算而导出的值。
另外，对于本发明的导电体连接方法，从导电性、耐腐蚀性及可挠性等方面考虑，优选金属箔包含选自Cu、Ag、Au、Fe、Ni、Pb、Zn、Co、Ti、Mg、Sn及Al的一种以上的金属。
另外，本发明提供作为用于电连接相互分离的导电体彼此的，具备金属箔和形成于金属箔的至少一个面上的粘接剂层的导电体连接用部件。
根据本发明的导电体连接用部件，通过具备上述结构，可以在导电体和起着对各导电体进行电连接的配线部件的作用的金属箔之间，容易地配置控制了厚度的粘接剂层，可进行良好地粘接，并且与使用焊料时相比可以在较低温度下(特别是200℃以下)连接导电体和金属箔，可以充分抑制设置了导电体的基材的开裂和翘曲等。因此，按照本发明的导电体连接用部件，可以谋求将相互分离的导电体彼此电连接时的连接工序的简化，同时可得到优异的连接可靠性。
另外，对于本发明的导电体连接用部件而言，导电体的表面是粗糙的，按照在金属箔和导电体之间夹着粘接剂层的方式在导电体上设置导电体连接用部件，对其进行加热加压直至金属箔和导电体电连接时，优选粘接剂层具有能够填充上述导电体表面粗糙部分的粘接剂量。
导电体连接用部件的粘接剂层具有上述粘接剂量时，可以进一步提高连接可靠性。
另外，对于本发明的导电体连接用部件而言，优选金属箔为带状。在这种情况下，容易针对连接部形成一定的宽度，另外如果长度方向是连续的则连接时容易实现自动化等，在连接工序的简化方面可获得有效效果。
另外，对于本发明的导电体连接用部件，从高连接强度及耐热性方面考虑，优选粘接剂层包含热固性树脂及潜在性固化剂。
另外，对于本发明的导电体连接用部件，从连接时增加接触点而获得低电阻化效果，以及通过防止气泡混入连接部位而进一步提高连接可靠性方面考虑，优选粘接剂层含有导电粒子，将导电体的与粘接剂层接触的表面的最大高度作为Ry(μm)时，优选导电粒子的最大粒径rmax(μm)在Ry以下。
对于本发明的导电体连接用部件，从导电性、耐腐蚀性及可挠性等方面考虑，优选金属箔包含选自Cu、Ag、Au、Fe、Ni、Pb、Zn、Co、Ti、Mg、Sn及Al的一种以上的金属。
另外，本发明提供一种连接结构，其具备相互分离的第一电极及第二电极、电连接第一电极及上述第二电极的金属箔、粘接第一电极及金属箔的第一粘接部件、以及粘接第二电极和金属箔的第二粘接部件。
根据本发明的连接结构，可以通过上述本发明的导电体连接方法或本发明的导电体连接用部件进行制作，可以同时实现优异的生产率和高连接可靠性。
对于本发明的连接结构，优选第一导电体的与金属箔接触的表面的十点平均粗糙度Rz1(μm)及第二导电体的与金属箔接触的表面的十点平均粗糙度Rz2(μm)为2μm以上30μm以下。在这种情况下，可以进一步提高连接可靠性。
另外，对于本发明的连接结构，优选第一电极及金属箔以及第二电极及金属箔通过导电粒子进行电连接。在这种情况下，电极和金属箔的接触点增加，从而可以更有效地实现低电阻化及提高连接可靠性。
另外，对于本发明的连接结构，从导电性、耐腐蚀性及可挠性等方面考虑，优选金属箔包含选自Cu、Ag、Au、Fe、Ni、Pb、Zn、Co、Ti、Mg、Sn及Al的一种以上的金属。
另外，本发明提供具有本发明的连接结构，第一电极为太阳能电池单元的电极，并且第二电极是另外的太阳能电池单元的电极的太阳能电池模块。
根据本发明的太阳能电池模块，具有本发明的连接结构，使太阳能电池单元相互连接，从而可以通过上述本发明的导电体连接方法或本发明的导电体连接用部件进行制作，可以同时实现优异的生产率及高连接可靠性。
对于本发明的太阳能电池模块而言，优选金属箔的除了与第一电极接触的表面及与第二电极接触的表面之外的一部分或全部被覆有树脂。在这种情况下，可以有效地防止金属箔和其它导电部件接触导致的电气短路(short)，另外还可以防止金属箔的腐蚀，从而提高金属箔的耐久性。
另外，本发明的太阳能电池模块是将太阳能电池单元相互之间通过在金属箔两个面上设置粘接剂层而形成的上述导电体连接用部件进行串联连接的，在这种情况下，各粘接剂层同时具有粘接金属箔和电极的功能，以及作为覆盖金属箔的树脂的功能，这种太阳能电池模块可以即具有高可靠性又容易制造。
发明效果
根据本发明，可以提供在将相互分离的导电体彼此电连接时可实现连接工序的简化，同时可得到优异的连接可靠性的导电体连接方法及导电体连接用部件。另外，根据本发明，可以提供同时满足优异的生产率和高连接可靠性的连接结构及太阳能电池模块。
附图的简要说明
图1是显示本发明涉及的导电体连接用部件的一个实施方式的示意截面图。
图2是显示本发明涉及的导电体连接用部件的另一个实施方式的示意截面图。
图3是显示实施方式涉及的连接结构的一部分的示意截面图。
图4是显示实施方式涉及的连接结构的一部分的示意截面图。
图5是显示实施方式涉及的太阳能电池模块的主要部分的模式图。
图6是显示实施方式涉及的太阳能电池模块的一部分的示意截面图。
具体实施方式
以下，必要时参照附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。还有，附图中的同一要素标注同一符号，省略重复性说明。另外，上下左右等位置关系，除非特别指出，均是基于附图中所示位置关系。而且，附图的尺寸比例并不局限于图示比例。
图1是显示本发明涉及的导电体连接用部件的一个实施方式的示意截面图。图1中所示的导电体连接用部件10具有带状金属箔1、设置于金属箔两个主面上的第一粘接剂层2及第二粘接剂层3，具有带有粘接剂的金属箔带的形态。另外，图2是显示本发明涉及的导电体连接用部件的另一个实施方式的示意截面图。图2中所示的导电体连接用部件20具有带状金属箔1和设置于金属箔的一个主面上的第一粘接剂层2。
在金属箔的两个面上设有粘接剂层的导电体连接用部件10，在制作后述的太阳能电池模块时，连接太阳能电池单元的表面电极和相邻太阳能电池单元的背面电极的连接工序能够容易进行。即，由于在两个面上设有粘接剂层，可以在不反转导电体连接用部件的情况下连接表面电极和背面电极。另外，不参与连接电极的粘接剂层起着金属箔被覆材料的功能，由此可以有效地防止金属箔与其它导电部件接触导致的电气短路(short)，另外也可以防止金属箔的腐蚀，从而可以提高金属箔的耐久性。这种效果即使在连接将导电体连接用部件10设置于同一个面上的导电体彼此的情况下使用时也能获得。
另一方面，在金属箔单面上设置了粘接剂层的导电体连接用部件20，容易制作部件，从成本上来看是优异的，适合于将设置于同一个面上的导电体进行相互连接的情况等。
导电体连接用部件10、20具有带粘接剂的金属箔的形态，作为带子卷曲时，优选在粘接剂层的表面上设置脱模纸等隔离物，或者在导电体连接用部件20的情况下在金属箔1的背面上设置有机硅等的背面处理剂层。
作为金属箔1，可以列举含有例如选自Cu、Ag、Au、Fe、Ni、Pb、Zn、Co、Ti、Mg、Sn及Al的一种以上金属的金属箔，以及它们层合形成的金属箔。在本实施方式中，优选铜箔及铝箔，因为此时导电性优异。
金属箔的厚度可以设定为5～150μm左右。将本实施方式的导电体连接用部件作为带状卷曲时，从变形性及处理性方面考虑，优选金属箔的厚度为20～100μm左右。还有，金属箔的厚度小，强度不足时，可利用塑料膜等进行增强。
作为本实施方式中使用的金属箔，从与粘接剂的密合性优异方面考虑，优选表面平滑的品种，或通过电化学方法设置了不规则微细凹凸的被称为电解箔的品种。特别是作为印刷电路板材料的覆铜层压板中使用的电解铜箔由于作为通用材料来容易获得，从经济上考虑是优选的。
作为粘接剂层2、3，可以广泛地采用通过含有热塑性材料，或显示热或光固化性的固化性材料而形成的粘接剂层。对于本实施方式，优选粘接剂层含有固化性材料，这样，连接后的耐热性及耐湿性优异。作为固化性材料，可以举出热固性树脂，可使用公知的材料。作为热固性树脂，例如可以列举环氧树脂、苯氧基树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂等。其中，从连接可靠性方面考虑，优选粘接剂层中含有环氧树脂、苯氧基树脂及丙烯酸树脂中的至少一种。
另外，优选粘接剂层2、3含有热固性树脂、该热固性树脂的潜在性固化剂。潜在性固化剂由于由热和/或压力开始反应的活化点比较明确，适合于伴有加热加压工序的连接方法。而且，更优选粘接剂层2、3含有环氧树脂和环氧树脂的潜在性固化剂。由含有潜在性固化剂的环氧树脂系粘接剂形成的粘接剂层可在短时间内固化，连接作业性好，分子结构上粘接性优异，因此是特别优选的。
作为上述环氧树脂，可以列举双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A型酚醛清漆型环氧树脂、双酚F型酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、乙内酰脲型环氧树脂、异氰脲酸酯型环氧树脂、脂肪族链状环氧树脂等。这些环氧树脂可以是经过卤化的，也可以是经过氢化的。这些环氧树脂也可以同时使用2种以上。
作为潜在性固化剂，可以列举阴离子聚合性催化剂型固化剂、阳离子聚合性催化剂型固化剂、加聚型固化剂等。这些固化剂可以单独使用或作为2种以上的混合物使用。其中优选阴离子或阳离子聚合性催化剂型固化剂，因为此时快速固化性优异、不需考虑化学当量。
作为阴离子或阳离子聚合性催化剂型固化剂，例如可以列举叔胺类、咪唑类、酰肼系化合物、三氟化硼-胺络合物、鎓盐(鏻盐、铵盐等)、胺化酰亚胺、二氨基顺丁烯二腈、三聚氰胺及其衍生物、多胺的盐、二氰二酰胺等，也可以使用它们的改性物。作为加聚型固化剂，可以列举多胺类、多硫醇、多酚、酸酐等。
使用叔胺类或咪唑类作为阴离子聚合性催化剂型固化剂时，用160℃～200℃左右的中温加热数十秒～数小时左右，环氧树脂就能够固化。此时可用时间(potlife)比较长，因此是优选的。
作为阳离子聚合性催化剂型固化剂，优选使用通过照射能量射线可使环氧树脂固化的感光性鎓盐(主要使用芳香族重氮鎓盐、芳香族锍盐等)。另外，通过活性能量射线以外的加热活化而使环氧树脂固化的品种可举出脂肪族锍盐等。这种固化剂具有快速固化性特征，因此是优选的。
这些固化剂被聚氨酯系、聚酯系等高分子物质，或镍、铜等的金属薄膜及硅酸钙等无机物包覆而微胶囊化后的物质，由于可使可用时间延长，因此是优选的。
粘接剂层的活化温度优选为40～200℃，更优选为50～150℃。如果活化温度不足40℃，则与室温(25℃)的温差小，连接用部件的保存就会需要低温，另一方面，如果超过200℃，则容易对连接部分以外的部件产生热影响。还有，粘接剂层的活化温度表示将粘接剂层作成试样，使用DSC(差示扫描量热计)，按10℃/分钟从室温开始升温时的放热峰温度。
另外，作为粘接剂层的活化温度，如果设定在较低温度侧，虽然反应性提高但贮存性有降低的倾向，因此优选考虑这些方面后再确定。即，根据本实施方式的导电体连接用部件，可以通过粘接剂层活化温度以下的热处理在设置于基板上的导电体上进行临时连接，得到带有金属箔及粘接剂的基板。通过将粘接剂层的活化温度设定在上述范围内，不但可以充分确保粘接剂层的贮存性，在活化温度以上的温度加热时还容易实现可靠性优异的连接。由此，可以更有效地实现在完成临时连接件后进行一次性固化这样的两步骤固化。另外，在制作如上所述的临时连接件时，在活化温度以下几乎不存在固化反应所伴有的粘接剂层粘度的上升，因此可达到以下效果：对电极微细凹凸部的填充性优异，容易进行制造管理。
本实施方式的导电体连接用部件利用了电极表面的粗糙度，可以获得厚度方向的导电性，从增加连接时凹凸面数量来增加接触点数方面考虑，优选粘接剂层中含有导电粒子。
作为导电粒子，没有特别的限制，例如可以列举金粒子、银粒子、铜粒子、镍粒子、镀金的镍粒子、镀金/镍的塑料粒子、镀铜粒子、镀镍粒子等。另外，作为导电粒子，从连接时导电粒子对被粘接体表面凹凸的埋入性方面考虑，优选具有带壳栗子状或球状粒子形状的粒子。即，这种形状的导电粒子即使对金属箔及被粘接体表面的复杂凹凸形状其埋入性也高，对连接后的振动及膨胀等变形的追随性高，可以进一步提高连接可靠性。
作为本实施方式中的导电粒子，可以使用粒径分布为1～50μm左右，优选为1～30μm范围的粒子。
另外，粘接剂层中含有导电粒子时，从进一步提高连接可靠性方面考虑，将导电体的与粘接剂层接触的表面的最大高度作为Ry(μm)时，优选导电粒子的最大粒径rmax(μm)在Ry以下。
另外，在粘接剂层含有导电粒子，金属箔的设置粘接剂层的表面是平滑面的情况下，将导电体的与粘接剂层接触的表面的十点平均粗糙度作为Rz(μm)时，优选导电粒子的最大粒径rmax(μm)在Rz以下。在这种情况下，可以由防止粘接剂层的未填充部分引起的连接部分混入气泡的现象，容易获得提高连接可靠性的效果。还有，面平滑是指Rz不足1μm。
另外，在粘接剂层中含有导电粒子的情况下，将导电体的与粘接剂层接触的表面的十点平均粗糙度作为Rz(μm)，将金属箔的设置了粘接剂层的表面的十点平均粗糙度作为RzM(μm)时，优选导电粒子的最大粒径rmax(μm)在Rz和RzM的合计值以下。在这种情况下，可以防止粘接剂层未填充部分引起的连接部分混入气泡的现象，容易获得提高连接可靠性的效果。
对于本实施方式而言，如上所述，根据所要连接的导电体(例如电极)的表面粗糙度，或导电体及金属箔的表面粗糙度来设定导电粒子的最大粒径，所以可以谋求连接可靠性的提高，因此可以使用具有宽粒径分布的导电粒子。由此，与采用在这种用途中经常使用的均一粒径导电粒子相比，可以降低成本。
粘接剂层中所含的导电粒子的含量只要是不会使粘接剂层的粘接性明显降低的范围即可，例如，可以以粘接剂层总体积为基准设定为10体积％以下，优选为0.1～7体积％。
另外，粘接剂层中含有潜在性固化剂和导电粒子时，更优选潜在性固化剂比导电粒子的平均粒径更小，因为此时可提高贮存性，并且粘接剂层的表面更为平滑，可同时满足粘接性和导电性。还有，导电粒子的平均粒径D通过下式求出。
D＝∑nd/∑n
在这里，式中的n表示最大粒径为d的粒子的数量。作为粒径的测定方法，可以列举通常使用的电子显微镜及光学显微镜、库尔特计数器、光散射法等。还有，当粒子具有长宽比时，d采用中心直径。另外，在本发明中，优选用电子显微镜测定10个以上粒子。
对于本实施方式的导电体连接用部件而言，当导电体表面是粗糙面时，从进一步提高连接可靠性方面考虑，按照使粘接剂层被夹在金属箔和导电体之间的方式在导电体上配置导电体连接用部件，并对其加热加压直至金属箔和导电体达到电连接时，优选粘接剂层具有能够填充导电体表面粗糙部分的粘接剂量。
对于本实施方式而言，从确保上述粘接剂量并使金属箔和导电体之间具有足够的导电性方面考虑，优选粘接剂层的厚度满足下述式(1)的条件。
0.8≤t/Rz≤1.5...(1)
式(1)中，t表示粘接剂层的厚度(μm)，Rz表示导电体的与粘接剂层接触的面的十点平均粗糙度(μm)。
粘接剂层的厚度是通过测微计测定的值。另外，当设置了粘接剂层的金属箔表面是粗糙面时，粘接剂层的厚度是指金属箔的十点平均粗糙度RzM(μm)面和粘接剂表面的距离。
此处进一步地，从提高连接可靠性方面考虑，更优选粘接剂层的厚度被设定为使上述t/Rz成为0.7～1.2，进一步优选其设定使t/Rz成为0.8～1.1。
另外，对于本实施方式，从更切实地填充导电体表面的粗糙部分并且使金属箔和导电体之间具有足够的导电性方面考虑，优选粘接剂层的厚度满足下式(2)的条件。
0.6≤t/Ry≤1.3...(2)
式(2)中，t表示粘接剂层的厚度(μm)，Ry表示导电体的与粘接剂层接触的面的最大高度(μm)。
此处进一步地，从提高连接可靠性方面考虑，优选对粘接剂层的厚度t进行设定，将与导电体的与粘接剂层接触的面的最大高度(μm)基本相同的值(使t/Ry＝约1.0的值)作为中心值，在其前后设置安全幅度。在这种情况下，作为提高连接可靠性的原因，本发明人认为，金属箔膜和导电体的间隔取决于导电体表面上凹凸粗糙的高度差最大的部分，即取决于Ry，因此通过对以该Ry作为指标的粘接剂层的厚度进行设定，容易更切实地同时满足填充性及导电性。还有，安全幅度的设定可以考虑例如作为被连接导电体的电极面形状及粗糙度、金属箔的粗糙度及形状、粘接剂层的流动特性、以及连接时粘接剂的溢出量等因素。对于本实施方式，安全幅度的范围优选被设定为使上述t/Ry成为0.6～1.3左右的范围，更优选使t/Ry成为0.7～1.2，特别优选使t/Ry成为0.8～1.1。
除上述成分外，粘接剂层2、3中还可含有固化剂、固化促进剂、及用于改善对设置了导电体的基材的粘接性及润湿性的硅烷系偶联剂、钛酸酯系偶联剂及铝酸酯系偶联剂等改性材料、以及用于提高导电粒子分散性的磷酸钙、碳酸钙等分散剂、用于抑制银及铜迁移等的螯合剂材料等。
作为以上说明的本实施方式的导电体连接用部件，通过将其配置于导电体上并进行加热加压，可以实现金属箔和导电体的粘接，并且在通电时可达到金属箔和导电体间显示10-1Ω/cm2以下程度的低电阻性的导通。
本实施方式的导电体连接用部件适合用作用于将多个太阳能电池单元相互串联或并联连接的连接用部件。
以下对本发明的导电体的连接方法进行说明。
本实施方式的导电体的连接方法是将互相分离的第一导电体和第二导电体进行电连接的方法，其具有以下工序：将金属箔、设置于该金属箔一个面上的第一粘接剂层及第一导电体按此顺序配置，在这种状态下加热加压，使金属箔与第一导电体电连接并粘接，将金属箔、第一粘接剂层或设置于金属箔另一个面上的第二粘接剂层及第二导电体按此顺序配置，在这种状态下加热加压，使金属箔与第二导电体电连接并粘接。
对于本实施方式的导电体的连接方法，可以使用上述本实施方式的导电体连接用部件10或20。使用导电体连接用部件10时，实施如下两个步骤：在第一导电体上配置导电体连接用部件10的一端侧，形成金属箔1、第一粘接剂层2及第一导电体的顺序，对它们进行加热加压，使金属箔1与第一导电体电连接并粘接这样的第一步骤；在第二导电体上配置导电体连接用部件10的另一端侧，形成金属箔1、第二粘接剂层3及第二导电体的顺序，对其进行加热加压，使金属箔1与第二导电体电连接并粘接这样的第二步骤；由此可以使互相分离的第一导电体和第二导电体进行电连接。还有，第一步骤和第二步骤可以同时进行，也可以按照第一步骤、第二步骤的顺序或按相反顺序进行。另外，上述第二步骤也可以是在第二导电体上配置导电体连接用部件10的另一端侧，形成金属箔1、第一粘接剂层2及第二导电体的顺序，对其进行加热加压，使金属箔1与第二导电体电连接并粘接。
使用导电体连接用部件20时，实施如下两个步骤：在第一导电体上配置导电体连接用部件20的一端侧，形成金属箔1、第一粘接剂层2及第一导电体的顺序，对其进行加热加压，使金属箔1与第一导电体电连接并粘接这样的第一步骤；在第二导电体上配置导电体连接用部件20的另一端侧，形成金属箔1、第一粘接剂层2及第二导电体的顺序，对其进行加热加压，使金属箔1与第二导电体电连接并粘接这样的第二步骤，由此可以使互相分离的第一导电体和第二导电体进行电连接。在这种情况下，第一步骤和第二步骤可以同时进行，也可以按照第一步骤、第二步骤的顺序或按相反顺序进行。
作为通过本实施方式的导电体连接方法连接的导电体，例如可以列举太阳能电池单元的汇流电极、电磁波屏蔽材料的屏蔽配线及接地电极、短路模式用途的半导体电极及显示器电极等。
作为太阳能电池单元的汇流电极，可以列举通常含有作为能够达到导电的公知材质的银的玻璃糊及在粘接剂树脂中分散各种导电粒子而形成的银糊、金糊、碳糊、镍糊、铝糊及通过烧成或蒸镀形成的ITO等，但是从耐热性、导电性、稳定性、成本方面考虑，优选使用含银的玻璃糊电极。另外，在太阳能电池单元的情况下，主要是在由Si的单晶、多晶、非晶中的一种以上形成的半导体基板上，通过丝网印刷等分别设置Ag电极和Al电极。此时，电极表面通常可能具有3～30μm的凹凸。特别地，太阳能电池单元上形成的电极的最大高度Ry为30μm左右，十点平均粗糙度Rz为2～30μm左右，通常也是2～18μm这种粗的情况较多。
对于本实施方式的导电体连接方法，优选第一粘接剂层的厚度，或第一粘接剂层及第二粘接剂层的厚度满足下述式(1)的条件。
0.8≤t/Rz≤1.5...(1)
式(1)中，t表示粘接剂层的厚度(μm)，Rz表示导电体的与粘接剂层接触的表面的十点平均粗糙度(μm)。
通过基于所要连接的导电体的表面粗糙度将粘接剂层的厚度设定为满足上述条件，可以进一步提高连接可靠性，特别是高温高湿下的连接可靠性。
此处进一步地，从提高连接可靠性方面考虑，更优选粘接剂层的厚度被设定为使上述t/Rz为0.7～1.2，进一步优选设定为使t/Rz为0.8～1.1。
另外，对于本实施方式，从更切实地填充导电体表面的粗糙部分并且使金属箔和导电体之间具有足够的导电性方面考虑，优选第一粘接剂层的厚度、或第一粘接剂层及第二粘接剂层的厚度满足下式(2)的条件。
0.6≤t/Ry≤1.3...(2)
式(2)中，t表示粘接剂层的厚度(μm)，Ry表示导电体的与粘接剂层接触的面的最大高度(μm)。
此处进一步地，从提高连接可靠性方面考虑，优选对粘接剂层的厚度t进行设定成为，将与导电体的与粘接剂层接触的面的最大高度(μm)基本相同的值(使t/Ry＝约1.0的值)作为中心值，在其前后设置安全幅度。还有，安全幅度的设定可以考虑例如作为被连接的导电体的电极面形状及粗糙度、金属箔的粗糙度及形状、粘接剂层的流动特性、以及连接时粘接剂的溢出量等因素。对于本实施方式，安全幅度的范围优选被设定为使上述t/Ry为0.6～1.3左右，更优选使t/Ry为0.7～1.2，特别优选使t/Ry为0.8～1.1。
另外，对于本实施方式的导电体连接方法，优选第一导电体的与金属箔接触的表面的十点平均粗糙度Rz1(μm)及第二导电体的与金属箔接触的表面的十点平均粗糙度Rz2(μm)为2μm以上30μm以下。
导电体的表面具有上述粗糙度时，粘接剂容易填充所述导电体表面的粗糙部分，同时表面粗糙部分的突起部分容易与金属箔接触，从而可以达到更高水平的连接可靠性。
对于本实施方式的导电体连接方法而言，优选以如上所述的导电体表面的十点平均粗糙度或者最大高度作为基准来适当地确定粘接剂层的厚度，但是如果考虑粘接性及导电性两种特性，则优选为3～30μm左右，如果考虑高可靠性，则更优选为5～30μm左右。
另外，对于本实施方式的导电体连接方法，从高连接强度及耐热性方面考虑，优选第一粘接剂层，或第一粘接剂层及第二粘接剂层含有热固性树脂及潜在性固化剂。作为热固性树脂及潜在性固化剂，可以列举本实施方式的导电体连接用部件的说明中所述的物质。
另外，对于本实施方式的导电体连接方法，从连接时接触点增加而获得低电阻化效果，以及通过防止气泡混入连接部位而进一步提高连接可靠性方面考虑，优选第一粘接剂层，或第一粘接剂层及第二粘接剂层含有导电粒子，将第一导电体的与第一粘接剂层接触的表面的最大高度作为Ry1(μm)，将第二导电体的与第一粘接剂层或第二粘接剂层接触的表面的最大高度作为Ry2(μm)时，优选满足下述(a)或(b)的条件。
(a)第一粘接剂层中含有的导电粒子的最大粒径r1max(μm)在最大高度Ry1以下，并且在最大高度Ry2以下。
(b)第一粘接剂层中含有的导电粒子的最大粒径r1max(μm)在最大高度Ry1以下，并且第二粘接剂层中含有的导电粒子的最大粒径r2max(μm)在最大高度Ry2以下。
另外，对于本实施方式的导电体连接方法，从导电性、耐腐蚀性及可挠性等方面考虑，优选金属箔包含选自Cu、Ag、Au、Fe、Ni、Pb、Zn、Co、Ti、Mg、Sn及Al的一种以上的金属。
加热温度及加压压力条件没有特别的限制，只要能确保金属箔和导电体间的电连接、使导电体及金属箔能够通过粘接剂层粘接即可。还有，该加压及加热的各种条件可根据使用用途、粘接剂层中的各种成分、设置有导电体的基材的材料等进行适当选择。例如，当粘接剂层中含有热固性树脂时，加热温度为热固性树脂固化的温度即可。另外，加压压力只要处于使导电体及金属箔间充分粘合，并且不会损伤导电体及金属箔等的范围内即可。另外，加热、加压时间只要是不至于将过量的热传输给设置有导电体的基材等而使这些材料发生损伤或变质的时间即可。具体来说，加压压力优选为0.1MPa～10MPa，加热温度优选为100℃～220℃，加热加压时间优选为60秒以下。另外，更优选这些条件趋向于低压、低温、短时间。
图3是显示通过本实施方式的导电体连接方法连接的连接结构的一部分的示意截面图。图3中所示的连接结构30是将本实施方式的导电性连接用部件20(带粘接剂的金属箔带)的一部分配置在作为导电体的电极4上，并对其进行加热加压而得到，其具有以下结构：导电性连接用部件20的金属箔1的平滑面或微小突起的一部分与电极4的突起部直接接触，同时金属箔1及电极4通过填充在电极4的表面粗糙部的粘接剂层2的固化物2a而粘接起来。另外，导电性连接用部件20的其它部分以与此相同的结构连接到别的导电体上，从而构成了连接结构30。根据这种连接结构，金属箔1及电极4由粘接剂的粘接力及固化收缩力等被固定和保持，从而稳定地确保了在金属箔1及电极4之间获得的导电性，可以使导电体之间具有充分的连接可靠性。
另外，图4是显示粘接剂层2含有导电粒子时连接结构的一部分的示意截面图。在图4所示的连接结构40中，除了金属箔1的平滑面或微小突起的一部分与电极4的突起部分的接触之外，增加了由导电粒子5产生的接触点。
根据以上说明的本实施方式的导电体的连接方法，可以实现金属箔和导电体的良好粘接，并且在通电时可达到金属箔和导电体间显示10-1Ω/cm2以下程度的低电阻性的导通。
本实施方式的导电体连接方法适合用作用于将多个太阳能电池单元相互串联和/或并联连接的方法。太阳能电池是通过包含太阳能电池模块而构成的，在太阳能电池模块中，多个太阳能电池单元串联和/或并联连接，为了达到耐环境性而用强化玻璃等夹持，间隙被具有透明性的树脂填埋，并具有外部端子。
此处，图5是显示本实施方式涉及的太阳能电池模块的主要部分的模式图，概略性地显示了多个太阳能电池单元相互之间通过配线连接的结构。图5(a)显示了太阳能电池模块的表面侧，图5(b)显示了背面侧，图5(c)显示了侧面侧。
如图5(a)～(c)所示，作为太阳能电池模块100，通过在半导体晶片6的表面侧形成栅电极7及汇流电极(表面电极)4a，在背面侧形成背面电极8及汇流电极(表面电极)4b而得到的太阳能电池单元，通过配线部件10a相互连接。配线部件10a的一端与作为表面电极的汇流电极4a连接，另一端与作为表面电极的汇流电极4b连接。还有，配线部件10a是使用导电性连接部件10并通过本实施方式的导电体连接方法而设置的。具体来说，在汇流电极4a上配置导电性连接用部件10的一端侧，形成金属箔1、第一粘接剂层2及汇流电极4a的顺序，在该状态下对其进行加热加压，在汇流电极4b上配置导电性连接用部件10的另一端侧，形成金属箔1、第二粘接剂层3及汇流电极4b的顺序，在该状态下对其进行加热加压，从而设置配线部件10a。
金属箔1及汇流电极4a，以及金属箔1及汇流电极4b通过图3所示的那种连接结构进行电连接和固定。对于本实施方式，金属箔1及汇流电极4a，以及金属箔1及汇流电极4b也可以如图4所示那样介有导电粒子来连接。
另外，图6是图5(c)所示的太阳能电池模块沿VI-VI线的断面图。还有，在图6中，仅显示半导体晶片6的表面侧，省略了背面侧的结构。本实施方式的太阳能电池模块是经过在汇流电极4a上配置导电性连接用部件10的一端侧并进行加热加压的工序来制作的，具有金属箔1及汇流电极4a在进行电连接的同时被填充到汇流电极4a的表面粗糙部的粘接剂层2的固化物2a粘接起来的结构。而且，对于本实施方式，金属箔1的与汇流电极4a接触的面以外的部分被粘接剂的固化物(优选树脂)覆盖。具体来说，金属箔1的与汇流电极4a接触的面的相反侧的面被第二粘接剂层3的固化物3a覆盖，金属箔1的侧面被连接时加热加压下溢出的粘接剂固化物12覆盖。通过这种结构，可以有效地防止金属箔与其它导电部件接触所导致的电气短路(short)，另外，也可以通过防止金属箔腐蚀来提高金属箔的耐久性。
如本实施方式这样导电性连接用部件10为带状时，部件宽度与长度方向相比非常小，因此能够使从金属箔侧面方向溢出的粘接剂多，容易获得增强连接部强度的效果。
以上对本发明的适宜的实施方式进行了说明，但是本发明并不局限于上述实施方式。本发明可以在不脱离其主旨的范围内进行各种变形。
本发明的导电体连接方法不仅适合于在上述太阳能电池的制作中使用，也适用于在例如电磁波屏蔽材料、钽电容器等短路模式、铝电解电容器、陶瓷电容器、功率晶体管、各种传感器、MEMS相关材料、显示器材料的引出线部件等的制作中进行使用。
实施例
以下，列举实施例对本发明进行具体的说明，但本发明并不局限于此。
(实施例1)
(1)带粘接剂的金属箔带(导电体连接用部件)的制作
将作为膜形成材料的苯氧基树脂(Inchem公司制，商品名为“PKHA”，分子量为25000的高分子量环氧树脂)50g及环氧树脂(日本化药株式会社制，商品名为“EPPN”)20g溶解在醋酸乙酯175g中，得到溶液。接着，在上述溶液中添加将咪唑系微胶囊分散在液状环氧树脂中形成的母料型固化剂(旭化成化成工业株式会社制，商品名为“Novacure”，平均粒径为2μm)5g作为潜在性固化剂，得到固形物为30质量％的粘接剂层形成用涂布液。其中，该涂布液的活化温度为120℃。
接着，使用辊涂机将上述粘接剂层形成用涂布液涂布在双面粗糙化电解铜箔(厚度：35μm，表面的十点平均表面粗糙度Rz：2.5μm，最大高度Ry：3μm)的两个面上，将其在110℃下干燥5分钟，形成厚度为18μm的粘接剂层，得到层合物。
接着，对于上述层合物，一边卷入作为隔离物的聚乙烯膜一边卷成卷状而得到卷取物。将该卷取物裁切成宽度为2.0mm，从而得到带有粘接剂层的金属箔带。
(2)使用了带有导电性粘接剂的金属箔带连接太阳能电池单元
准备在硅晶片的表面上设置了由银玻璃糊形成的表面电极(宽2mm×长15cm，Rz：18μm，Ry：20μm)的太阳能电池单元(厚度：150μm，尺寸为15cm×15cm)。
接着，将上述得到的带有粘接剂层的金属箔带与太阳能电池单元的表面电极的位置对好，使用压合工具(装置名为AC-S300，日化设备Engineering公司制)，在170℃，2MPa，20秒条件下加热加压，从而进行粘接。这样就得到由电解铜箔形成的配线部件通过导电性粘接膜连接在太阳能电池单元的表面电极上的连接结构。
(实施例2)
除使粘接剂层的厚度为14μm外，按与实施例1相同的方式得到带粘接剂的金属箔带。然后使用该带粘接剂的金属箔带，按与实施例1相同的方式得到连接结构。
(实施例3)
除了使粘接剂层的厚度为22μm外，按与实施例1相同的方式得到带粘接剂的金属箔带。然后使用该带粘接剂的金属箔带，按与实施例1相同的方式得到连接结构。
(实施例4)
在粘接剂层形成用涂布液中添加粒径分布幅度为1～12μm(平均粒径为7μm)的带壳栗子状Ni粉2体积％，除此之外，按与实施例1相同的方式得到带粘接剂的金属箔带。然后使用该带粘接剂的金属箔带，按与实施例1相同的方式得到连接结构。这里，所添加的导电粒子是粒径未经过均一化处理的粒子，是如上所述具有宽粒径分布的粒子。
(实施例5)
除了使粘接剂层的厚度为5μm外，按与实施例1相同的方式得到带粘接剂的金属箔带。然后使用该带粘接剂的金属箔带，除了使用在硅晶片的表面上设置由银玻璃糊形成的表面电极(宽2mm×长15cm，Rz：5μm，Ry：6μm)而成的太阳能电池单元(厚度：150μm，尺寸为15cm×15cm)作为太阳能电池单元外，按与实施例1相同的方式得到连接结构。
(实施例6)
除了使粘接剂层的厚度为30μm外，按与实施例1相同的方式得到带粘接剂的金属箔带。然后使用该带粘接剂的金属箔带，除了使用在硅晶片的表面上设置由银玻璃糊形成的表面电极(宽2mm×长15cm，Rz：30μm，Ry：34μm)获得的太阳能电池单元(厚度：150μm，尺寸为15cm×15cm)作为太阳能电池单元外，按与实施例1相同的方式得到连接结构。
(实施例7)
使用厚度为100μm的平滑铜箔作为金属箔，使粘接剂层的厚度为20μm，除此之外，按与实施例1相同的方式得到带粘接剂的金属箔带。然后使用该带粘接剂的金属箔带，按与实施例1相同的方式得到连接结构。
(实施例8)
使用厚度为20μm的铝箔(Rz：0.1μm，Ry：0.2μm)作为金属箔，使粘接剂层的厚度为20μm，除此之外，按与实施例1相同的方式得到带粘接剂的金属箔带。然后使用该带粘接剂的金属箔带，按与实施例1相同的方式得到连接结构。
(参考例1)
除使粘接剂层的厚度为9μm外，按与实施例1相同的方式得到带粘接剂的金属箔带。然后使用该带粘接剂的金属箔带，按与实施例1相同的方式得到连接结构。
(参考例2)
除使粘接剂层的厚度为45μm外，按与实施例1相同的方式得到带粘接剂的金属箔带。然后使用该带粘接剂的金属箔带，按与实施例1相同的方式得到连接结构。
<评价>
对于上述实施例1～8及参考例1～2的连接结构，按下述方式评价导电性、填充性，另外，对于上述实施例1～8的连接结构，按下述方式评价deltaF.F.。结果示于表1中。
[导电性]
对于得到的连接体，简单测定带状金属箔和单元电极之间的电阻。电阻为10-1Ω/cm2以下时视为有导电性，表示为“○”，超过10-1Ω/cm2时表示为“×”。
[填充性]
对于得到的连接体，通过对整个连接部分进行观察来观察粘接剂的溢出度。粘接剂溢出时视为具有粘接剂填充性，表示为“○”，未发现粘接剂溢出时视为无粘接剂填充性，表示为“×”。
[deltaF.F.]
使用太阳模拟器(WACOM电创社制，商品名为“WXS-155S-10”，AM：1.5G)测定得到的连接结构的IV曲线。另外，将连接结构在85℃，85％RH的高温高湿气氛中静置1500小时后，按同样方式测定IV曲线。从各IV曲线分别导出F.F，将从在高温高湿气氛中静置前的F.F中减去在高温高湿气氛中静置后的F.F而得到的值[F.F.(0h)-F.F.(1500h)]作为Delta(F.F.)，用其作为评价指标。还有，一般来说，如果Delta(F.F.)的值为0.2以下则判定为连接可靠性良好。
表1
对于实施例1～8及参考例1～2而言，电极/粘接剂层/配线部件(金属箔)容易对好位置，并且连接温度比以往的焊料连接温度还低(为170℃)，基板没有翘曲。另外，按粘接剂层的厚度t和电极的十点平均粗糙度Rz之比t/Rz为0.8～1.2的条件制作的实施例1～8的连接结构，均显示了良好的导电性及填充性，另外也显示了足够小的Delta(F.F.)，表明连接可靠性优异。另一方面，按t/Rz为0.5的条件制作的参考例1的连接结构，虽然在厚度方向比较容易得到导电性，但粘接剂的填充性不足，粘接强度低，具有容易剥离的倾向。另外，按t/Rz为2.5的条件制作的参考例2的连接结构，虽然从带端部溢出的粘接剂多，粘接力良好，但是成为了导电性差的结果。
工业实用性
根据本发明，可以提供在将相互分离的导电体相互进行电连接时可实现连接工序的简化，同时可得到优异的连接可靠性的导电体的连接方法及导电体连接用部件。另外，根据本发明，可以提供同时满足优异的生产率和高连接可靠性的连接结构及太阳能电池模块。

Claims (26)

1.导电体的连接方法，该方法是将相互分离的第一导电体和第二导电体进行电连接的方法，其具备以下工序：将金属箔、设置于该金属箔一个面上的第一粘接剂层及上述第一导电体在按此顺序配置的状态下加热加压，使上述金属箔与上述第一导电体电连接并且相互粘接，将上述金属箔、上述第一粘接剂层或设置于上述金属箔另一个面上的第二粘接剂层、以及上述第二导电体在按此顺序配置的状态下加热加压，使上述金属箔与上述第二导电体电连接并且相互粘接，
上述第一粘接剂层的厚度，或上述第一粘接剂层和上述第二粘接剂层的厚度满足下述式(1)的条件，
0.8≤t/Rz≤1.5(1)
式(1)中，t表示粘接剂层的厚度，Rz表示导电体的与粘接剂层接触的表面的十点平均粗糙度，
所述t以及Rz的单位是微米。
2.如权利要求1所述的导电体的连接方法，上述第一导电体的与上述金属箔接触的表面的十点平均粗糙度Rz1及上述第二导电体的与上述金属箔接触的表面的十点平均粗糙度Rz2为2μm以上30μm以下。
3.如权利要求1或2所述的导电体的连接方法，上述第一粘接剂层，或上述第一粘接剂层和上述第二粘接剂层包含热固性树脂及潜在性固化剂。
4.如权利要求1或2所述的导电体的连接方法，上述第一粘接剂层，或上述第一粘接剂层和上述第二粘接剂层含有导电粒子，
将上述第一导电体的与上述第一粘接剂层接触的表面的最大高度设为Ry1，将上述第二导电体的与上述第一粘接剂层或上述第二粘接剂层接触的表面的最大高度设为Ry2时，满足下述(a)或(b)的条件，
(a)上述第一粘接剂层中含有的导电粒子的最大粒径r1max在上述最大高度Ry1以下，并且在上述最大高度Ry2以下；
(b)上述第一粘接剂层中含有的导电粒子的最大粒径r1max在上述最大高度Ry1以下，并且上述第二粘接剂层中含有的导电粒子的最大粒径r2max在上述最大高度Ry2以下，
所述Ry1、Ry2、r1max以及r2max的单位是微米。
5.如权利要求3所述的导电体的连接方法，上述第一粘接剂层，或上述第一粘接剂层和上述第二粘接剂层含有导电粒子，
将上述第一导电体的与上述第一粘接剂层接触的表面的最大高度设为Ry1，将上述第二导电体的与上述第一粘接剂层或上述第二粘接剂层接触的表面的最大高度设为Ry2时，满足下述(a)或(b)的条件，
(a)上述第一粘接剂层中含有的导电粒子的最大粒径r1max在上述最大高度Ry1以下，并且在上述最大高度Ry2以下；
(b)上述第一粘接剂层中含有的导电粒子的最大粒径r1max在上述最大高度Ry1以下，并且上述第二粘接剂层中含有的导电粒子的最大粒径r2max在上述最大高度Ry2以下，
所述Ry1、Ry2、r1max以及r2max的单位是微米。
6.如权利要求1或2所述的导电体的连接方法，上述金属箔包含选自Cu、Ag、Au、Fe、Ni、Pb、Zn、Co、Ti、Mg、Sn及Al中的一种以上的金属。
7.如权利要求3所述的导电体的连接方法，上述金属箔包含选自Cu、Ag、Au、Fe、Ni、Pb、Zn、Co、Ti、Mg、Sn及Al中的一种以上的金属。
8.如权利要求4所述的导电体的连接方法，上述金属箔包含选自Cu、Ag、Au、Fe、Ni、Pb、Zn、Co、Ti、Mg、Sn及Al中的一种以上的金属。
9.如权利要求5所述的导电体的连接方法，上述金属箔包含选自Cu、Ag、Au、Fe、Ni、Pb、Zn、Co、Ti、Mg、Sn及Al中的一种以上的金属。
10.导电体连接用部件，其是用于使相互分离的导电体彼此电连接的导电体连接用部件，具备金属箔和形成于该金属箔的至少一个面上的粘接剂层，
上述粘接剂层的厚度满足下述式(1)的条件，
0.8≤t/Rz≤1.5(1)
式(1)中，t表示粘接剂层的厚度，Rz表示导电体的与粘接剂层接触的表面的十点平均粗糙度，
所述t以及Rz的单位是微米。
11.如权利要求10所述的导电体连接用部件，上述导电体的表面具有粗糙度，按照使上述粘接剂层介于上述金属箔和上述导电体之间的方式在上述导电体上配置上述导电体连接用部件，对其进行加热加压直至上述金属箔和上述导电体电连接时，上述粘接剂层具有能够填充上述导电体的表面粗糙部分的粘接剂量。
12.如权利要求10或11所述的导电体连接用部件，上述金属箔为带状。
13.如权利要求10或11所述的导电体连接用部件，上述粘接剂层包含热固性树脂及潜在性固化剂。
14.如权利要求12所述的导电体连接用部件，上述粘接剂层包含热固性树脂及潜在性固化剂。
15.如权利要求10或11所述的导电体连接用部件，上述粘接剂层含有导电粒子，将导电体的与上述粘接剂层接触的表面的最大高度设为Ry时，上述导电粒子的最大粒径rmax在上述Ry以下，
所述Ry以及rmax的单位是微米。
16.如权利要求12所述的导电体连接用部件，上述粘接剂层含有导电粒子，将导电体的与上述粘接剂层接触的表面的最大高度设为Ry时，上述导电粒子的最大粒径rmax在上述Ry以下，
所述Ry以及rmax的单位是微米。
17.如权利要求13所述的导电体连接用部件，上述粘接剂层含有导电粒子，将导电体的与上述粘接剂层接触的表面的最大高度设为Ry时，上述导电粒子的最大粒径rmax在上述Ry以下，
所述Ry以及rmax的单位是微米。
18.如权利要求14所述的导电体连接用部件，上述粘接剂层含有导电粒子，将导电体的与上述粘接剂层接触的表面的最大高度设为Ry时，上述导电粒子的最大粒径rmax在上述Ry以下，
所述Ry以及rmax的单位是微米。
19.如权利要求10或11所述的导电体连接用部件，上述金属箔包含选自Cu、Ag、Au、Fe、Ni、Pb、Zn、Co、Ti、Mg、Sn及Al中的一种以上的金属。
20.如权利要求12所述的导电体连接用部件，上述金属箔包含选自Cu、Ag、Au、Fe、Ni、Pb、Zn、Co、Ti、Mg、Sn及Al中的一种以上的金属。
21.如权利要求13所述的导电体连接用部件，上述金属箔包含选自Cu、Ag、Au、Fe、Ni、Pb、Zn、Co、Ti、Mg、Sn及Al中的一种以上的金属。
22.如权利要求14所述的导电体连接用部件，上述金属箔包含选自Cu、Ag、Au、Fe、Ni、Pb、Zn、Co、Ti、Mg、Sn及Al中的一种以上的金属。
23.如权利要求15所述的导电体连接用部件，上述金属箔包含选自Cu、Ag、Au、Fe、Ni、Pb、Zn、Co、Ti、Mg、Sn及Al中的一种以上的金属。
24.如权利要求16所述的导电体连接用部件，上述金属箔包含选自Cu、Ag、Au、Fe、Ni、Pb、Zn、Co、Ti、Mg、Sn及Al中的一种以上的金属。
25.如权利要求17所述的导电体连接用部件，上述金属箔包含选自Cu、Ag、Au、Fe、Ni、Pb、Zn、Co、Ti、Mg、Sn及Al中的一种以上的金属。
26.如权利要求18所述的导电体连接用部件，上述金属箔包含选自Cu、Ag、Au、Fe、Ni、Pb、Zn、Co、Ti、Mg、Sn及Al中的一种以上的金属。
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