KR101603318B1 - 기능성 필름, 이를 포함하는 연성회로기판, 및 기판에 대한 기능성 필름 접지 방법 - Google Patents

Abstract

전자파 접지 기능을 갖는 기능성 필름으로서, 전도성 및 잠재적 열경화성을 갖는 제1 접착제층; 및 전도성 및 잠재적 열 경화성을 가지고, 상기 제1 접착제층의 타면과 일면이 연결되는 제2 접착제층을 포함하되, 상기 제1 접착제층의 표면은, 상기 제2 접착제층보다 낮은 조도를 가질 수 있다.

Description

기능성 필름, 이를 포함하는 연성회로기판, 및 기판에 대한 기능성 필름 접지 방법{FUNCTIONAL FILM, FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING THE SAME, AND METHOD FOR ATTACHING THE SAME TO BOARD}

본원은 기능성 필름, 이를 포함하는 연성회로기판 및 기판에 대한 기능성 필름 접지 방법에 관한 것이다.

최근 무선통신 환경의 폭발적인 증가세, 전자기기의 고집적화 및 고정밀화 경향과 맞물려 휴대폰, DMB 단말기, PDA와 같은 소형 무선기기 회로에서 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)의 수요가 점차 확대되고 있다.

연성회로기판 상에 부착된 부품들 각각은 서로 다른 주파수를 사용한다. 이 때, 각각의 부품들은 전자파를 발생시키는데, 이러한 전자파가 서로 간섭되어 전자파 장애가 발생되어 오작동, 노이즈 발생, 액정화면의 번짐 등의 원인이 되며, 회로의 소형화 경향에 따른 고집적화에 의해 부품 간의 거리가 더 가까워져 이러한 장애가 종래에 비해 더 빈번해지고 있다.

이러한 문제점을 방지하기 위해서는 크게 연성회로기판에 전도성 필름을 부착하여 전자파가 외부로 나가지 못하도록 하는 방법과 도체의 금속판과 전도성 접착필름을 사용, 금속판과 접지를 하여 해당부품의 전자파가 다른 부품이나 외부기기에 영향을 주는 것을 최소화 하는 방법이 있다.

한국등록특허공보 제10-1160589호(발명의 명칭 "내열성, 접착성, 내굴곡성, 및 도전성이 향상된 연성인쇄회로기판의 전자파 차폐용 접착시트 및 이를 포함하는 연성인쇄회로기판")에는 위 방법들 중 금속판과 접지하는 방법의 일 예가 개시되어 있다.

하지만, 이러한 종래의 금속판 접지 방법을 사용하는 경우, 금속판과 전자파 차폐용 접착시트를 미리 접착하여 연성회로기판과 같은 크기로 재단을 하여야 하고, 이 중간 재단공정을 거치면서 경화가 진행되어 접착력이 떨어지고 저항이 상승하여 접지 성능이 저하된다는 단점이 있었다. 구체적으로, 종래의 금속판 접지 방법은 금속판에 전자파 차폐용 접착시트를 가압하여 부착할 때 그 가압조건(섭씨 115도 내지 135도에서 가압)상 전자파 차폐용 접착시트의 경화가 시작되어, 부착 후 상온 48시간 이내에 연성회로 기판과의 작업공정을 마치지 않으면 급격히 접착력이 저하되는 공정상의 단점이 있었다.

이와 같은 단점으로 인해, 종래의 전자파 차폐용 접착시트만으로는 금속판과의 접착 공정이 용이하게 이루어질 수 없어, 전도성 접착제를 추가적으로 사용하여야 하는 번거로움이 있었다.

본원은 보강판과의 가접착 후 접착력 손실을 방지하여 기판과 접착이 가능한 가사시간을 크게 늘리고, 저항 또한 낮추어 기판에 부착된 부품 등에서 발생되는 전자파를 효과적으로 차단함으로써, 오작동, 화면의 노이즈 등을 방지할 수 있는 기능성 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 기능성 필름은, 전도성 및 잠재적 열 경화성을 갖는 제1 접착제층; 및 전도성 및 잠재석 열 경화성을 가지고, 상기 제1 접착제층의 타면과 일면이 연결되는 제2 접착제층을 포함하되, 상기 제1 접착제층의 표면은, 상기 제2 접착제층보다 낮은 조도를 가질 수 있다.

한편, 본원의 제2 측면에 따른 연성회로기판은, 본원의 제1 측면에 따른 기능성 필름을 포함하되, 상측에는 상기 제2 접착제층의 타면이 맞닿도록 구비될 수 있다.

한편, 본원의 제3 측면에 따른 기능성 필름을 기판에 접합하는 방법은, 본원의 제1 측면의 기능성 필름을 기판에 접합하는 방법으로서, (a) 상기 제1 접착제층의 일면에 보강판을 접촉시키고, 상기 제1 접착제층의 경화가 진행되지 않는 미경화 온도 조건에서 상기 기능성 필름을 상기 보강판 측으로 제1 압착시간 동안 압착하여, 상기 보강판에 상기 기능성 필름을 가접착하는 단계; (b) 상기 제2 접착제층의 타면에 연결된 이형필름을 상기 제2 접착제층으로부터 제거하는 단계; (c) 상기 제2 접착제층의 타면을 기판에 접촉시키고, 상기 제2 접착제층의 경화가 진행되는 경화온도 조건에서 상기 기능성 필름을 상기 기판 측으로 제2 압착시간 동안 압착하여, 상기 기판에 상기 기능성 필름을 본접착하는 단계를 포함할 수 있다.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 기능성 필름에 2층의 접착제층이 포함되고, 그 중 보강판과 같은 대상물에 우선적으로 가접착되는 제1 접착제층의 조도를 낮춤으로써, 동일한 온도 및 가압 조건에서 제1 접착제층의 접착력이 보다 향상되고, 이에 따라 제1 접착제층의 경화가 진행되지 않는 미경화 온도 조건에서 가접착 공정이 진행될 수 있어, 보강판과 같은 대상물의 가접착 후 접착력 손실을 방지하여 기판과 접착이 가능한 가사시간이 크게 증대될 수 있으며, 접착력 향상으로 인해 저항 또한 낮추어져 접지 효과가 크게 향상될 수 있어, 기판에 부착된 부품 등에서 발생되는 전자파가 보다 효과적으로 차단될 수 있다.

도 1은 본원의 제1 실시예에 따른 기능성 필름을 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1의 기능성 필름에 보강판과 이형필름이 부가된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본원의 제1 실시예에 따른 기능성 필름이 연성회로기판에 부착된 상태를 나타낸 개략적인 도면이다.
도 4는 본원의 제1 실시예에 따른 기능성 필름이 연성회로기판의 접지 회로에 부착된 상태를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 5는 본원의 제2 실시예에 따른 기능성 필름을 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5의 기능성 필름에 보강판과 이형필름이 부가된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 7은 본원의 제2 실시예에 따른 기능성 필름이 연성회로기판에 부착된 상태를 나타낸 개략적인 도면이다.
도 8는 본원의 제2 실시예에 따른 기능성 필름이 연성회로기판의 접지 회로에 부착된 상태를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 9는 본원의 제1 실시예에 따른 기능성 필름을 기판에 접지시키는 방법을 나타낸 순서도이다.
도 10은 접착제층에 있어서 전도성 물질 함량에 따른 접착력 및 전기저항을 측정하여 기재한 표이다.
도 11은 접착제층에 있어서 전도성 물질 평균 입경에 따른 접착력 및 전기저항을 측정하여 기재한 표이다.
도 12는 종래의 기능성 필름과 본원의 실시예에 따른 기능성 필름에 대하여, 접착제층에 포함된 전도성 입자의 평균 입경, 수지의 연화점, 전도성 물질 함량 등에 변화를 주며 측정한 접착력 및 표면요철값을 기재한 표이다.
도 13은 종래의 기능성 필름과 본원의 실시예에 따른 기능성 필름에 대하여, 소정의 시간 경과 후의 접착력을 측정하여 기재한 표이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자(element)를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되거나 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.

연성회로기판과 같은 기판에 부착된 부품에서 발생되는 전자파는 서로 다른 부품에 영향을 끼치게 되어, 오작동, 액정화면의 번짐 등의 원인이 된다. 따라서, 이러한 문제점들을 방지하기 위해 금속의 보강판과 전도성 접착필름을 사용하여 금속판과 접착을 하여 접지 효과를 통해 다른 부품에 영향을 주지 않도록 하고 있다.

즉, 본원은 전도성 접착필름과 같은 기능성 필름, 기능성 필름이 적용된 기판, 그리고 기판에 기능성 필름을 접지하는 방법에 관한 것이다.

이하에서는 본원의 제1 실시예에 따른 기능성 필름(100)(이하 ‘제1 기능성 필름(100)’이라 함)에 대해 설명한다.

제1 기능성 필름(100)은 제1 접착제층(1) 및 제2 접착제층(2)을 포함한다.

제1 접착제층(1)은 전도성 및 잠재적 열 경화성을 갖는다.

여기서, 잠재적 열 경화성이라 함은, 소정의 경화 온도 미만(미경화 온도 조건)에서는 경화되지 않는 잠재성을 가지고, 소정의 경화 온도 이상(경화 온도 조건)에서야 열 경화가 진행되는 성질을 의미할 수 있다. 즉, 제1 접착제층(1)이 미경화 온도 조건에서 대상물에 접착되는 경우를 가접착, 그리고 경화 온도 조건에서 대상물에 접착되는 경우를 본접착이라 할 수 있다.

다시 말해, 제1 접착제층(1)이 대상물에 본접착되는 경우는, 되돌릴 수 없는 열 경화가 진행되며 대상물의 표면과 영구적으로 엉겨 붙는 것을 의미할 수 있다. 또한, 제1 접착제층(1)이 대상물에 가접착되는 경우는, 경화가 진행되지 않거나 본격적인 경화에 돌입하지 않은 상태에서, 제1 접착제층(1) 자체의 접착력(점착력)에 의해 접착되는 것을 의미할 수 있다.

이와 같이 제1 접착제층(1)이 미경화된 상태로 가접착이 이루어질 수 있도록, 제1 접착제층(1)은 접착제를 포함할 수 있다. 즉, 제1 접착제층(1)은 접착제에 의한 접착 및 경화에 의한 접착이 모두 가능할 수 있다.

이를 테면, 제1 접착제층(1)은 열 경화가 진행되기 전에도 접착력(점착력)을 보유한 수지와 같은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 수지에는 접착제가 함유될 수 있다.

제2 접착제층(2)은 제1 접착제층(1)의 타면과 일면이 연결되며, 전도성 및 잠재적 열 경화성을 갖는다. 이러한 제2 접착제층(2)의 전도성 및 잠재적 열 경화성 또한 제1 접착제층(2)에서 설명한 바와 동일 또는 유사하게 파악될 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

이하에서는, 제1 접착제층(1)이 제2 접착제층(2)과 차별화되는 부분에 중점을 두어 설명하기로 한다.

제1 접착제층(1)의 표면은 제2 접착제층(2)보다 낮은 조도를 갖는다.

조도(roughness)란 표면이 거칠고 매끄러운 정도를 의미한다. 조도가 클수록(표면이 거칠수록), 표면 상에 소정의 크기 이상의 요철이 다수 형성된다는 것을 의미할 수 있다. 또한, 조도가 작을수록(표면이 매끄러울수록), 표면 상에 보다 작은 요철이 형성된다는 것을 의미할 수 있다. 이에 따르면, 표면의 조도가 작을수록 접촉되는 대상물과의 실제 접촉면적이 점점 커지게 된다. 즉, 본원의 발명자는 이러한 조도와 접촉면적 간의 상호 관계에 착안하여, 접착제층의 조도를 낮추었을 때 보다 우수한 접착력이 확보될 수 있다고 판단하였으며, 후술할 실제 실험을 통해 이를 확인하였다.

이와 같이 제1 접착제층(1)은 그 표면이 제2 접착제층(2)의 표면보다 낮은 조도를 가짐으로써, 대상물에 대한 접촉면적이 더 넓어져, 제2 접착제층(2)과 동일한 접착력(점착력)을 갖는 수지를 사용하더라도, 제2 접착제층(2)보다 향상된 단위면적당 접착력을 확보할 수 있다.

참고로, 제2 접착제층(2)은 종래의 기능성 필름에 사용되는 접착제층일 수 있다. 다만, 제2 접착제층(2)은 이에만 한정되는 것은 아니며, 접착력 향상, 전도성 향상 등을 고려하여 필요에 따라 다양한 제원으로 변경될 수 있다.

이러한 제1 접착제층(1)과 제2 접착제층(2)의 조도 차이는 각각의 내부에 포함된 전도성 입자의 평균 입경 차이를 통해 구현할 수 있다. 이에 대해서는 보다 상세히 후술하기로 한다.

예시적으로 도 4를 참조하면, 제1 기능성 필름(100)은 연성회로기판(200)의 접지 회로(7)에 전기적으로 연결되어, 연성회로기판(200)에 부착된 카메라 모듈과 같은 부품(도면 미도시)으로부터 발생되는 전자파가 외부로 유출되지 않도록 보강판(3) 측으로 전자파를 전도하여 흘러 보낼 수 있다.

즉, 제1 기능성 필름(100)에 의하면, 보강판(3)과 같은 대상물에 우선적으로 가접착되는 제1 접착제층(1)의 조도를 낮춤으로써, 동일한 온도 및 가압 조건에서 제1 접착제층(1)의 접착력이 보다 향상되고, 이에 따라 제1 접착제층(1)의 경화가 진행되지 않는 미경화 온도 조건에서 가접착 공정이 진행될 수 있어, 보강판(3)과 같은 대상물의 가접착 후 접착력 손실을 방지하여 기판(200)과 접착이 가능한 가사시간이 크게 증대될 수 있으며, 접착력 향상으로 인해 저항 또한 낮추어져 기판(200)에 부착된 부품 등에서 발생되는 전자파가 보다 효과적으로 차단될 수 있다.

다시 말해, 제1 기능성 필름(100)에 의하면, 제1 접착제층(1)은 제2 접착제층(2) 보다 낮은 조도를 가짐으로써, 보강판(3)과 같은 대상물에 대하여 종래의 기능성 필름에 비해 훨씬 우수한 접착력을 가지며, 이러한 높은 접착력으로 전자파를 효과적으로 접지(grounding)시킬 수 있다.

이하에서는 제1 기능성 필름(100)과 관련된 구성들에 대하여 보다 구체적으로 설명하기로 한다.

제1 접착제층(1)은 복수의 제1 전도성 입자(11)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 접착제층(2)은 복수의 제2 전도성 입자(21)를 포함할 수 있다.

제1 전도성 입자(11) 및 제2 전도성 입자(21) 각각은 은(Ag), 구리(Cu) 및 니켈(Ni) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예시적으로, 제1 전도성 입자(11)는 은이 코팅된 구리 입자일 수 있다. 단가 대비 전도성이 우수한 구리를 주요 입자로 하되, 구리보다 높은 전도성을 갖는 은을 구리 입자의 표면에 코팅함으로써, 비용 측면과 전기적 특성 측면 사이의 조화를 도모할 수 있다.

다른 예로, 제1 전도성 입자(11) 및 제2 전도성 입자(21) 각각은 전도성 카본(carbon)을 포함할 수 있다. 다만, 제1 전도성 입자(11) 및 제2 전도성 입자(21)의 재질은 이에만 한정되는 것은 아니다. 이를 테면, 제1 전도성 입자(11) 및 제2 전도성 입자(21) 각각에는 위에서 언급된 물질 외에도 높은 전도성을 가지는 다양한 물질이 적용될 수 있다.

또한, 제1 전도성 입자(11) 및 제2 전도성 입자(21) 각각은 금속 분말일 수 있다.

또한, 제1 전도성 입자(11) 및 제2 전도성 입자(21) 각각은 구형(spherical)일 수 있다.

또한, 제1 전도성 입자(11) 및 제2 전도성 입자(21) 각각은 판상(flake), 와이어(wire) 형상, 또는 돌기(Dentrite) 형태를 가질 수 있다. 예를 들어 제1 전도성 입자(11)가 이러한 형태를 가지는 경우, 구형의 형태를 가지는 경우에 비해 제1 접착제층(1)의 면 방향에 대해 보다 넓은 범위에 걸쳐 분포될 수 있으므로, 보다 낮은 비저항이 확보될 수 있고, 원활한 통전이 이루어질 수 있다.

또한 앞서 간략히 언급한 바와 같이, 제1전도성 입자(11)는 제1 접착제층(1)이 제2 접착제층(2)보다 낮은 조도를 갖도록 제2 전도성 입자(21)보다 작은 평균입경을 가질 수 있다.

전술한 바와 같이, 표면 상에 보다 작은 요철이 형성될수록 표면이 매끄러워지면서 그 표면의 조도가 작아질 수 있다. 즉, 제1 접착제층(1)에 분산되어 있는 제1 전도성 입자(11)의 크기가 작아질수록, 제1 전도성 입자(11)에 의해 제1 접착제층(1)의 면 상에 형성되는 요철 또한 작아지게 된다.

이에 따라, 제1 전도성 입자(11)가 제2 전도성 입자(21)보다 작은 평균 입경을 가짐으로써, 제1 접착제층(1)이 제2 접착제층(2)보다 낮은 조도를 가질 수 있다.

이러한 전도성 입자의 평균 입경 차이를 통해, 제1 접착제층(1)은 그 표면이 제2 접착제층(2)의 표면보다 낮은 조도를 가짐으로써, 대상물에 대한 접촉면적이 더 넓어져, 제2 접착제층(2)과 동일한 접착력(점착력)을 갖는 수지를 사용하더라도, 제2 접착제층(2)보다 향상된 단위면적당 접착력을 확보할 수 있다.

또한, 도 11를 참조하면, 제1 전도성 입자(11)의 평균입경이 5 ㎛ 미만인 경우에는 전기저항이 소정 이상(0.005Ω.Cm 이상) 높게 나타나 접지 성능이 저하될 수 있다. 또한, 제1 전도성 입자(11)의 평균입경이 15 ㎛을 초과하는 경우에는 전술한 조도가 너무 높아져 접착 성능이 저하(0.2 kgf/10mm 이하)될 수 있다. 즉, 제1 전도성 입자(11)의 평균입경은 바람직하게는 5 ㎛ 내지 15 ㎛일 수 있고, 일정 수준 이상의 접착력이 확보된 상태에서 전기저항을 보다 낮추고자 한다면, 7㎛ 내지 15㎛ 일 수 있다. 보다 바람직하게는, 제1 전도성 입자(11)는 소정 이상의 접착력 및 소정 이하의 전기저항값이 조화롭게 확보될 수 있는 10 ㎛의 평균입경을 가질 수 있다.

아울러, 제2 전도성 입자(21)도 이러한 제1 전도성 입자(11)와 동일 또는 유사하게 구비될 수 있다.

또한, 복수의 제1 전도성 입자(11)는 제1 접착제층(1)의 비저항값을 0.005 Ω.Cm 이하로 유지하는 밀도로 제1 접착제층(1)에 분산 배치될 수 있다. 이는 제1 접착제층(1)의 비저항값이 0.005 Ω.Cm 이하로 유지되어야 접지 성능이 정상적으로 발휘될 수 있기 때문이다.

예시적으로 도 10을 참조하면, 제1 접착제층(1)의 제1 전도성 입자(11)(도 10에서는 은이 코팅된 구리 입자를 사용함)의 함량은 제1 접착제층(1)에 포함된 수지 대비 120% 내지 180%일 수 있다. 다만, 제1 전도성 입자(11)의 수지 대비 함량이 120% 이하일 경우, 전기저항이 소정 이상(0.005 Ω.Cm 이상) 높게 나타나 접지 성능이 저하될 수 있다. 또한, 제1 전도성 입자(11)의 수지 대비 함량이 180% 이상일 경우, 표면에 다수의 요철이 형성됨으로 인해 조도가 너무 높아져 접착 성능이 다소 저하(0.2 kgf/10mm 이하)될 수 있다. 이에 따르면, 제1 접착제층(1)의 제1 전도성 입자(11)의 수지 대비 함량은 바람직하게는 140% 내지 160% 일 수 있다.

아울러, 제2 접착제층(2)도 이러한 제1 접착제층(1)과 동일 또는 유사하게 구비될 수 있다.

또한, 제1 접착제층(1) 및 제2 접착제층(2)은 수지를 포함할 수 있다.

예를 들어, 제1 접착제층(1) 및 제2 접착제층(2)은 각각 폴리에스터(polyester) 수지 또는 에폭시(epoxy) 수지를 포함할 수 있다. 이러한 수지는 경화제를 포함한 열 경화성 수지일 수 있다. 또한, 수지에는 유연성 확보를 위하여 소량의 고무가 첨가될 수 있다. 또한, 수지는 접착성(점착성)을 갖는 수지일 수 있다. 이를 테면 수지에는 접착제가 포함될 수 있다.

또한, 제1 접착제층(1) 및 제2 접착제층(2)은 섭씨 110도 이상에서 경화가 진행될 수 있다. 또한, 제1 접착제층(1)이 보강판(3)과 같은 대상물에 가접착되는 온도 조건은 섭씨 110도 미만일 수 있다.

한국등록특허공보 제10-1160589호에 개시된 바와 같이, 종래의 기능성 필름은 보강판에 섭씨120도에서 5초간 가압되어 가접착된다. 그런데, 종래의 기능성 필름에 사용된 수지는 섭씨 110도 이상에서 경화가 진행되는 성질을 가지고 있다. 이에 따라, 종래의 기능성 필름은 섭씨 120도에서 보강판에 가접착되고 나면, 경화 반응이 진행되기 시작하여 시간이 경과할수록 접착력이 현저히 저하되고, 경화에 의한 접착력 저하이기 때문에 상실된 접착력을 다시 되돌릴 수 없는 문제점이 있었다. 이러한 시간에 따른 접착력 저하에 따라, 다음 공정(기능성 필름을 연성회로기판에 본접착하는 공정)은 섭씨 25도의 온도 조건에서는 3일 이내, 그리고 이보다 낮은 섭씨 2도 내지 섭씨 5도의 온도 조건에서는 7일 이내에 신속히 진행되어야만 했다.

그렇다고 하여, 종래의 기능성 필름을 경화가 진행되지 않는 섭씨 110도 미만의 온도 조건에서 보강판에 가압하게 되면, 소정의 접착력(0.2 kgf/10mm)이 확보되기 어려웠다. 또는, 경화가 진행되는 온도가 섭씨 130도 이상이 되도록 기능성 필름의 재질 등을 설계 변경함으로써 섭씨 120도의 온도 조건에서 경화 반응이 진행되지 않게 하는 방안도 고려하여 볼 수 있겠으나, 이러한 경우 작업시간이 너무 길어지는 단점이 있었다.

이에 반해, 본원의 제1 기능성 필름(100)은 섭씨 110도 미만의 온도 조건, 이를 테면 섭씨 100도의 온도 조건에서 보강판(3)에 가접착하더라도, 전술한 바와 같이 낮은 조도를 통해 종래의 접착제층보다 높은 접착력이 확보될 수 있다.

이에 따라, 본원의 제1 접착제층(1)은 경화가 진행되지 않는 섭씨 110도 미만의 미경화 온도 조건에서도 보강판(3)에 가접착이 가능하기 때문에, 가접착 후에도 경화 반응이 진행되지 않거나 매우 서서히 진행되어, 가접착 초기의 접착력이 지속적으로 유지될 수 있다. 따라서, 다음 공정(기능성 필름을 연성회로기판에 본접착하는 공정)이 섭씨 25도의 온도 조건에서는 7일 이내, 그리고 섭씨 2도 내지 섭씨 5도의 온도 조건에서는 60일 이내에만 진행되면, 경화에 의한 접착력이 소정 이상 발휘될 수 있어, 종래에 비해 훨씬 여유 있는 공정 진행이 가능하다.

다시 말해, 본원에 의하면, 제1 접착제층(1)의 표면 조도를 낮추어 동일한 온도 조건에서도 접착력을 상승시킴으로써, 미경화 온도 조건에서도 가접 가능한 접착력이 확보될 수 있어, 종래와 같이 경화가 진행되는 경화 온도 조건에서 보강판에 대한 가접착 공정을 수행할 필요가 없고, 섭씨 110도 미만의 미경화 온도 조건에서 가접착 공정을 진행하면 되므로, 향후 본접착 공정시까지 종래보다 훨씬 긴 여유 시간이 확보될 수 있다.

또한, 제1 기능성 필름(100)은 제2 접착제층(2)의 타면에 연결되는 이형필름(4)을 포함할 수 있다.

이형필름(4)은 본 기능성 필름(100)을 연성회로기판(200)에 본접착시키는 공정 이전까지 본 기능성 필름(100)의 손상을 보호하는 역할을 할 수 있다. 예시적으로, 제1 접착제층(1)의 일면을 보강판(3)에 가접착시킨 다음, 보강판(3)이 가접착된 본 기능성 필름(100)을 원하는 모양으로 재단할 수 있으며, 이형필름(4)은 이러한 공정 중에 본 기능성 필름(100)을 보호하는 보호필름의 역할을 할 수 있다. 또한, 제2 접착제층(2)의 타면으로부터 이형필름(4)을 제거하고 난 다음에는(도2의 점선 표시 참조), 제2 접착제층(2)을 연성회로기판(200)에 접착할 수 있다(도 3 참조)..

또한, 제1 접착제층(1) 은 보강판(3)과 같은 대상물에 가접착되는 온도 조건에서 연화되는 성질을 가질 수 있다. 또한, 제1 접착제층(1)의 연화점은 섭씨 100도 이하일 수 있다. 또한, 제1 접착제층(1)이 대상물에 가접착되는 온도 조건은 제1 접착제층(1)의 연화점 이상일 수 있다.

여기서, 연화란 가열에 의해 점점 물러지는(softening) 것을 의미하며, 연화점(softening point)이란 가열에 의해 물러지는 변형이 시작되는 온도를 일컫는다. 제1 접착제층(1)의 연화점은 바람직하게는, 섭씨 85도 내지 95도일 수 있다. 이러한 제1 접착제층(1)의 연화점은 제1 접착제층(1)에 포함되는 수지를 통해 설정될 수 있다. 덧붙여, 열 경화성 수지의 연화점은 수지의 분자량에 의해 결정될 수 있으며, 일반적으로 수지의 분자량이 많을수록 연화점이 높아지는 경향이 있다.

전술한 바와 같이, 본원의 제1 기능성 필름(100)은 섭씨 110도 미만의 온도 조건, 이를 테면 섭씨 100도의 온도 조건에서 보강판(3)에 가접착되더라도, 낮은 조도를 통해 종래의 접착제층보다 높은 접착력이 확보될 수 있다.

이에 덧붙여, 본원의 제1 기능성 필름(100)은 제1 접착제층(1)의 연화점을 섭씨 100도 이하로 설정함으로써, 섭씨 110도 미만의 미경화 온도 조건에서의 제1 접착제층(1)의 접착력을 보다 극대화할 수 있다. 이에 대해 예시적으로 설명하면, 섭씨 100도 미만의 연화점을 갖는 제1 접착제층(1)은 섭씨 100도의 온도 조건에서 점차 물러지게 된다. 이에 따라, 제1 접착제층(1)을 보강판(3)과 같은 대상물에 가압하였을 때 상호 접촉되는 면적이 보다 극대화될 수 있다. 이와 같이 접촉면적이 극대화됨으로써, 제1 접착제층(1)의 단위면적당 접착력이 더욱 증가될 수 있다.

또한, 제1 접착제층(1)의 연화점은 제2 접착제층(2)의 연화점보다 낮을 수 있다. 이에 따라, 소정의 온도 조건에서 제1 접착제층(1)의 연화상태가 제2 접착제층(2)의 연화상태보다 더 진전되어 있을 수 있다.

즉, 본원에 의하면, 제1 접착제층(1)의 표면 조도를 낮추어 동일한 온도 조건에서도 접착력이 상승될 뿐만 아니라, 제1 접착제층(1)이 연화된 상태에서 접촉시킴으로써, 미경화 온도 조건에서도 가접 가능한 접착력이 확보될 수 있어, 종래와 같이 경화가 진행되는 경화 온도 조건에서 보강판에 대한 가접착 공정을 수행할 필요가 없고, 섭씨 110도 미만의 미경화 온도 조건에서 가접착 공정을 진행하면 되므로, 향후 본접착 공정시까지 종래보다 훨씬 긴 여유 시간이 확보될 수 있다.

제1 접착제층(1)은 섭씨 100도에서 5초간 압착되어, 그 일면이 대상물에 가접착된 상태에서 7일 경과 후 0.2 kgf/10mm 이상의 접착력이 유지되도록 하는 조도 및 연화점을 가질 수 있다. 대상물이 보강판(3)인 경우, 제1 기능성 필름(100)은 보강판(3)과의 가접착을 위해서 최소 0.2 kgf/10mm 이상의 소정의 접착력이 확보되어야 한다.

앞서 설명한 바를 종합적으로 참조하면, 이러한 제1 접착제층(1)의 소정의 접착력은 조도 및 연화점 중 하나 이상을 조정하여 확보될 수 있다. 예시적으로, 제1 접착제층(1)의 소정의 접착력은 연화점의 조정 없이 조도만을 낮추어 확보될 수 있다. 또는, 제1 접착제층(1)의 소정의 접착력은 조도를 낮추고 연화점을 조정함으로써 확보될 수 있다. 또는 다른 예로, 제1 접착제층(1)의 소정의 접착력은 연화점만을 조정하여 확보될 수도 있을 것이다.

참고로, 가접착이란 경화의 진행 없이 접착제층이 보유한 접착력만으로 보강판(3)과 같은 대상물에 대해 접착이 이루어지는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 접착제층에 포함되는 수지에는 접착제가 첨가될 수 있다. 또한 본접착이란 연성회로기판과 같은 기판(200)에 경화 반응의 진행을 통해 접착되는 것을 의미할 수 있다.

또한 앞서 언급한 바와 같이 대상물은 보강판(3)일 수 있다. 보강판(3)은 기판(200)에 부착된 부품에서 발생되는 전자파를 기판(200)으로부터 기능성 필름(100)을 통해 전달받아 접지시키는 역할을 한다. 예시적으로 보강판(3)의 재질은 SUS일 수 있다.

또한, 제1 접착제층(1)의 두께는 제2 접착제층(2)의 두께보다 작을 수 있다.

전술한 바와 같이, 제1 접착제층(1)은 조도를 낮추는 기술구성을 활용하여 종래의 접착제층보다 높은 접착력을 확보할 수 있다. 다만, 제1 접착제층(1)은 이러한 접착력 확보를 위해 제1 전도성 입자(11)의 평균 입경을 제2 접착제층(2)보다 작게 할 수 있어, 전도성에 있어서는 제1 접착제층(1)도 소정의 전도성이 확보되지만, 제1 접착제층(1)보다 제2 접착제층(2)의 전도성이 더 높을 수 있다.

이러한 점을 고려하여, 보강판(3)과 같은 대상물에 우선 가접착되는 부분에 해당하는 제1 접착제층(1)의 두께를 제2 접착제층(2)보다 작게 함으로써, 제1 기능성 필름(100) 전체의 전도성이 보다 높게 설정되도록 한 것이다.

또한, 전술한 연화점 측면을 고려하였을 때, 제1 접착제층(1)의 연화점이 제2 접착제층(2)의 연화점보다 낮은 경우, 가접착이 이루어지는 소정의 온도 조건에서 제1 접착제층(1)이 보다 연화될 수 있으므로, 제2 접착제층(2)의 두께를 제1 접착제층(1)보다 두껍게 함으로써, 제2 접착제층(2)이 제1 접착제층(1)의 베이스 기재 역할을 수행할 수 있다.

예시적으로 도 12에서 항목 3-6을 참조하면, 제1 접착제층(1)의 두께는 10 ㎛이고, 제2 접착제층(2)의 두께는 40 ㎛일 수 있다. 다만, 제1 접착제층(1)과 제2 접착제층(2)의 두께는 이에만 한정되는 것은 아니다.

예를 들어, 제1 접착제층(1)은 두께가 0.3 ㎛ 이상이고 60 ㎛ 이하 일 수 있다. 예를 들어, 제1 접착제층(1) 두께가 60 ㎛를 초과하는 경우, 보강판(3)과 같은 대상물에 대한 접착력이 높아지나, 제품의 두께가 두꺼워질 수 있다. 제1 접착제층(1)의 두께가 두꺼워지는 것은 최근 제품의 소형화, 박막화 경향에 적합하지 못할 뿐만 아니라 접착 공정 시간이 오래 소요되는 단점이 있다. 또한, 제1 접착제층(1)의 두께가 0.3 ㎛ 미만인 경우, 종래의 공정보다 저온에서 보강판(3)과 같은 대상물에 대한 부착력이 개선되지 않을 수 있다.

또한, 제2 접착제층(2)은 두께가 0.3 ㎛ 이상이고 80 ㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 제2 접착제층 두께가 80 ㎛을 초과하는 경우, 전술한 바와 같이 보강판(3)과 같은 대상물에 대한 접착력이 높아지나, 제품의 두께가 두꺼워질 수 있다. 제2 접착제층(2)의 두께가 두꺼워지는 것은 최근 제품의 소형화, 박막화 경향에 적합하지 못할 뿐만 아니라 접착 공정 시간이 오래 소요되는 단점이 있다. 또한, 제2 접착제층(2)의 두께가 0.3 ㎛ 미만인 경우, 전도성을 갖는 부분이 너무 적어 전자파를 충분히 차단할 수 있는 접지 효과를 발휘할 수 있을 정도의 전도성을 가질 수 없다.

참고로, 도 4 및 도 8을 참조하면, 기판(200)은 신호 회로(6) 및 접지 회로(7)를 포함할 수 있다. 제1 기능성 필름(100)의 제2 접착제층(2)은 접지 회로(7)에 접착될 수 있다. 이 때, 접지 회로(7)는 구리박일 수 있다.

기판(200)의 신호 회로(6)와 접지 회로(7)는 당 분야의 통상의 기술자에게 자명한 구성이므로 상세한 설명은 생략한다.

한편, 이하에서는 본원의 제2 실시예에 따른 제2 기능성 필름(110)(이하 ‘제2 기능성 필름(110)’이라 함)에 대해 설명한다. 다만 도 5 내지 도 8을 참조하면, 제2 기능성 필름(110)은 앞서 살핀 제1 기능성 필름(100)의 제1 접착제층(1)과 제2 접착제층(2)의 사이에 금속성 전도층(5)이 개재된다는 점에서 제1 기능성 필름(100)과 차이가 있음을 알 수 있다. 제2 기능성 필름(110)에 있어서, 이러한 금속성 전도층(5)의 구성 이외에는 제1 기능성 필름(100)과 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 제1 기능성 필름(100)에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.

제2 기능성 필름(110)은 제1 접착제층(1), 금속성 전도층(5), 및 제2 접착제층(2)을 포함한다.

전술한 바와 같이, 제1 접착제층(1)은 복수의 제1 전도성 입자(11)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 접착제층(2)은 복수의 제2 전도성 입자(21)를 포함할 수 있다. 또한, 제1전도성 입자(11)는 제1 접착제층(1)이 제2 접착제층(2)보다 낮은 조도를 갖도록 상기 제2 전도성 입자(21)보다 작은 평균입경을 가질 수 있다.

또한, 도 5를 참조하면, 금속성 전도층(5)은 제1 접착제층(1)과 제2 접착제층(2) 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 금속성 전도층(5)은 구리, 알루미늄, 스테인레스, 금속메쉬 등을 포함할 수 있다.

이와 같이 제1 접착제층(1)과 제2 접착제층(2) 사이에 금속성 전도층(5)이 개재됨으로써, 전기저항이 보다 낮아질 수 있어, 접지를 통한 전자파 차단이 보다 효율적으로 이루어질 수 있다.

또한, 제1 접착제층(1) 및 제2 접착제층(2)은 전도성 및 잠재적 열 경화성을 갖는다. 덧붙여, 제1 접착제층(1)의 표면은 제2 접착제층(2)보다 낮은 조도를 갖는다. 앞서 전술한 바와 같이, 제1 접착제층(1)의 표면은 낮은 조도를 가짐으로써, 접착면적이 더 넓어져, 보강판(3)과의 접착력이 향상될 수 있다.

또한, 전술한 바와 같이, 제1 접착제층(1)은 보강판(3)에 가접착된 상태에서 7일 경과 후 0.2 kgf/10mm 이상의 접착력이 유지되도록 하는 조도 및 연화점을 가질 수 있다.

또한, 제1 접착제층(1)은 대상물에 가접착되는 온도 조건에서 연화될 수 있다. 또한, 제1 접착제층(1)의 연화점은 섭씨 100도 이하이고, 제1 접착제층(1)이 대상물에 가접착되는 온도 조건은 제1 접착제층(1)의 연화점 이상일 수 있다.

그리고, 제1 접착제층(1) 및 제2 접착제층(2)은 섭씨 110도 이상에서 경화가 진행될 수 있다. 또한, 제1 접착제층(1)이 대상물에 가접착되는 온도 조건은 섭씨 110도 미만일 수 있다.

또한, 제2 기능성 필름(110)은 제2 접착제층(2)의 타면에 연결되는 이형필름(4)을 포함할 수 있다.

한편, 본원의 일 실시예에 따른 연성회로기판(200)(이하 '본 연성회로기판(200)'이라 함)에 대해 설명한다. 다만, 앞서 살핀 본원의 제1 실시예에 따른 기능성 필름(100) 및 본원의 제2 실시예에 따른 기능성 팔름(110)에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.

본 연성회로기판(200)은 제1 기능성 필름(100) 또는 제2 기능성 필름(110)을 포함한다.

연성회로기판(200)에 부착된 부품에서 발생되는 주파수가 다른 전자파가 제1 기능성 필름(100) 또는 제2 기능성 필름(110)을 통해 효과적으로 접지됨으로써, 오작동, 노이즈 발생 및 화면 번짐 현상 등의 발생이 최소화될 수 있다.

도 3 및 도 7을 참조하면, 본 연성회로기판(200)의 상측에는 제2 접착제층(2)의 타면이 맞닿도록 구비될 수 있다.

한편, 본원의 일 실시예에 따른 기판에 대한 기능성 필름 접지 방법(이하 '본 기능성 필름 접지 방법'이라 함)에 대해 설명한다. 다만, 본 기능성 필름 접지 방법은 전술한 제1 기능성 필름(100) 또는 제2 기능성 필름(110)을 기판(200)에 접지하는 방법이므로, 앞서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.

또한, 본 기능성 필름 접지 방법에 이용되는 기능성 필름은 제1 기능성 필름(100) 또는 제2 기능성 필름(110)일 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의상 주로 제1 기능성 필름(100)을 이용하여 설명하기로 한다.

도 9를 참조하면, 본 기능성 필름 접지 방법은, 제1 접착제층(1)의 일면에 보강판(3)을 접촉시키고, 제1 접착제층(1)의 경화가 진행되지 않는 미경화 온도 조건에서 제1 기능성 필름(100) 또는 제2 기능성 필름(110)을 보강판(3) 측으로 제1 압착시간 동안 압착하여, 보강판(3)에 기능성 필름(100)을 가접착하는 단계(S1)를 포함한다.

예시적으로, 도 1에 도시된 바와 같은 제1 기능성 필름(100)을 S1 단계를 통해 보강판(3)에 가접착하면 도 2에 도시된 상태가 될 수 있다.

또한 전술한 바와 같이, 미경화 온도 조건은 섭씨 110도 미만일 수 있다.

보다 구체적인 예로, S1 단계에서는 보강판(3)에 대하여 제1 기능성 필름(100)을 섭씨 100도에서 5초 동안 가접착시키고 원하는 모양으로 재단할 수 있다.

또한, 제1 기능성 필름(100) 또는 제2 기능성 필름(110)을 이용하는 경우, 전술한 바와 같이 종래에 비해 높은 접착력이 발휘될 수 있으므로, 제1 압착시간은 10초 이하일 수 있다. 예시적으로, 제1 압착시간이 3초 내지 5초인 경우에도, 제1 접착제층(1)은 소정의 접착력(0.2 kgf/10mm) 이상의 접착력으로 보강판(3)에 가접착될 수 있다. 이와 같이 본원에 의하면, 향상된 접착력을 통해 제1 압착시간을 단축할 수 있어, 생산성이 향상되고 양산성이 확보될 수 있다.

또한 도 9를 참조하면, 본 기능성 필름 접지 방법은 제2 접착제층(2)의 타면에 연결된 이형필름(4)을 제2 접착제층(2)으로부터 제거하는 단계(S2)를 포함한다.

예시적으로 도 2의 점선 표시를 참조하면, 보강판(3)이 부착된 제1 기능성 필름(100)의 재단한 다음, 제1 기능성 필름(100)을 기판(200)에 부착하기 이전에, 이형필름(4)은 제1 기능성 필름(100)으로부터 탈거될 수 있다.

또한 도 9를 참조하면, 본 기능성 필름 접지 방법은 제2 접착제층(2)의 타면을 기판(200)에 접촉시키고, 제2 접착제층(2)의 경화가 진행되는 경화 온도 조건에서 제1 기능성 필름(100) 또는 제2 기능성 필름(110)을 기판(200) 측으로 제2 압착시간 동안 압착하여, 기판(200)에 제1 기능성 필름(100) 또는 제2 기능성 필름(110)을 본접착하는 단계(S3)를 포함할 수 있다.

예시적으로 도 3을 참조하면, 이형필름(4)이 제거된 제2 접착제층(2)의 타면이 S3 단계를 통해 기판(200)에 본접착될 수 있다. 여기서, 본접착이라 함은 접착제층의 경화에 의한 접착을 의미할 수 있다.

또한 전술한 바와 같이, 경화 온도 조건은 섭씨 110도 이상일 수 있다. 또한, 제2 압착시간은 10분 내지 40분일 수 있고, 바람직하게는 15분 내지 30분일 수 있으며, 보다 바람직하게는 약 15분일 수 있다. 구체적인 예로, S3 단계에서는 기판(200)에 대하여 제1 기능성 필름(100)을 섭씨 150도 내지 섭씨 170도에서 2 MPa 내지 4 MPa의 압력 조건으로 15분간 압착을 하는 공정이 진행될 수 있다.

또한, 본 기능성 필름 접지 방법은 S3 단계가 수행되기 이전에 기판(200)에 제1 기능성 필름(100) 또는 제2 기능성 필름(110)을 가고정하는 단계를 포함할 수 있다. 예시적으로, 가고정이라 함은 제1 기능성 필름(100)을 기판(200)에 섭씨 120도의 온도 조건에서 5초간 가압하는 것일 수 있다. 이러한 가고정은 본접착 전에 본접착이 이루어질 정확한 위치를 포지셔닝하기 위한 사전작업이라 할 수 있다.

한편, 이하에서는 도 12 및 도 13을 참조하여, 본원의 제1 기능성 필름(100), 제2 기능성 필름(110) 및 본 기능성 필름 접지 방법에 의한 작용효과를 실시예 및 비교예를 통하여 보다 구체적으로 설명한다. 다만, 앞서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.

<실시예 및 비교예>

실시예 3-6.

실시예 3-6의 경우, 도 13에서 항목 3-6을 참조하면, 실시예 3-6은 10 ㎛의 두께를 갖는 제1 접착제층(1)과 40 ㎛의 두께를 갖는 제2 접착제층(2)을 포함한다. 이 때, 도 12에서 항목 1-4를 참조하면, 재1 접착제층(1)에 포함되는 메탈(제1 전도성 입자)의 평균 입경은 5 ㎛이며, 제2 접착제층(2)에 포함되는 메탈(제2 전도성 입자)의 평균 입경은 10 ㎛이고, 제2 접착제층(2)의 수지연화점 온도는 섭씨 85도 내지 섭씨 95도이며, 폴리에스터 수지는 Toyobo 사의 Vylon 550을 사용하였고, 무수프탈산은 국도화학의 산무수물 경화제 MNA를 사용하였다. 제 1접착제층(1)의 수지연화점 온도는 섭씨 85도 내지 섭씨 95도이며, 폴리에스터 수지는 Toyobo 사의 Vylon 550을 사용하였고, 무수프탈산은 국도화학의 산무수물 경화제 MNA를 사용하였다. 또한, 제1 접착제층(1) 및 제2 접착제층(2)의 전도성 입자는 모두 은이 코팅된 구리 입자를 사용하였다. 그 결과, 도 12에서 항목 3-6을 참조하면, 섭씨 100도에서 5초간 가접착대상인 스테인레스 판에 가접착했을 때, 접착력은 0.2 kgf/10mm값을 갖고, 표면요철은 1.8 ㎛ 값을 갖는다. 또한, 도 13에서 항목 3-6을 참조하면, 섭씨 100도에서 5초간 가접착했을 때, 7일 경과 후, 접착력은 0.6 kgf/10mm 값을 갖는다.

비교예 1-4.

비교예 1-4의 경우, 도 13에서 항목 1-4를 참조하면, 비교예 1-4는 50 ㎛의 두께 를 갖는 제2 접착제층 하나만을 포함한다. 이 때, 도 12에서 항목 1-4를 참조하면, 단일층인 제2 접착제층에 포함되는 메탈의 평균 입경은 10 ㎛이고 제2 접착제층의 수지연화점 온도는 섭씨 85도 내지 섭씨 95도이며, 폴리에스터 수지는 Toyobo 사의 Vylon 550을 사용하였으며, 무수프탈산은 국도화학의 산무수물 경화제 MNA를 사용하였다. 또한, 제2 접착제층의 전도성 입자는 모두 은이 코팅된 구리 입자를 사용하였다. 그 결과, 도 12에서 항목 1-4를 참조하면, 섭씨 100도에서 5초간 가접착대상인 스테인레스 판에 가접착했을 때, 접착력은 0.1 kgf/10mm 값을 갖고, 표면요철은 3.6 ㎛ 값을 갖는다. 또한, 도 13에서 항목 1-4를 참조하면, 섭씨 100도에서 5초간 가접착했을 때, 7일 경과 후, 접착력은 0.6 kgf/10mm 값을 갖는다.

실시예 3-6 및 비교예 1-4 비교

위 실시예 3-6와 비교예 1-4를 대비하여 보면, 메탈의 평균 입경이 10 ㎛인 접착제층만으로 이루어진 비교예 1-4에 비해, 메탈의 평균 입경이 5 ㎛인 접착제층을 갖는 실시예 3-6가 더 높은 접착력이 형성됨을 알 수 있다. 구체적으로 도 13을 참조하면, 섭씨 100도에서 5초간 압착시에, 메탈의 평균 입경이 10 ㎛일 때(항목 1-4)에는 그 표면에서 0.1 kgf/10mm의 접착력이 형성된 반면, 메탈의 평균 입경이5 ㎛일 때(항목 3-6)에는 그 표면에서 0.2 kgf/10mm의 접착력이 형성되었다. 또한, 도 12를 참조하면, 메탈의 평균 입경이 10 ㎛일 때(항목 1-4)에는 표면 요철이3.6 ㎛인 반면, 메탈의 평균 입경이5 ㎛일 때(항목 3-6)에는 표면 요철이 1.8 ㎛ 값을 갖는 것을 확인할 수 있다. 즉, 전술한 바와 같이, 메탈(전도성 입자)의 평균 입경이 작아질수록 조도가 작아짐으로써, 접착 대상인 스테인레스 판에 접촉되는 총 접촉면적이 증가되어 접착력이 향상된 것임이 확인될 수 있다. 또한, 도13을 참조하면, 비교예 1-4는 종래기술에 해당하는 섭씨 120도에서 5초간 가접착 후 7일 경과시의 접착력이 0.2 kgf/10mm인 반면, 본원의 실시예 3-6은 종래의 가접 온도 조건보다 낮은 섭씨100도에서 5초간 가접착하더라도 7일 경과시의 접착력은 0.2 kgf/10mm을 훨씬 상회하는 0.6 kgf/10mm 가량의 접착력이 형성되었다. 즉, 전술한 바와 같이, 미경화 온도 조건에 해당하는 섭씨 100도에서 가접하는 경우, 경화반응이 미리 진행되지 않아 7일 경과 후에도 초기의 접착력 중 대부분이 손실되지 않고 유지됨을 확인할 수 있다.

실시예 3-6-1

실시예 3-6-1의 경우, 도 13에서 항목 3-6-1을 참조하면, 제1 접착제층(1)은 10 ㎛의 두께를 가지고, 제2 접착제층(2)은 30 ㎛의 두께를 갖는다. 아울러, 제1 접착제층(1)과 제2 접착제층(2) 사이에 두께가 12 ㎛인 금속성 전도층(5) 이 개재된다. 이 때, 제2 접착제층(2)의 수지연화점 온도는 섭씨 85도 내지 섭씨 95도이며, 폴리에스터 수지는 Toyobo 사의 Vylon 550을 사용하였고, 무수프탈산은 국도화학의 산무수물 경화제 MNA를 사용하였다. 또한, 제1 접착제층(1)의 수지연화점 온도는 섭씨 85도 내지 섭씨 95도이며, 폴리에스터 수지는 Toyobo 사의 Vylon 550을 사용하였고, 무수프탈산은 국도화학의 산무수물 경화제 MNA를 사용하였다. 또한, 제1 접착제층(1) 및 제2 접착제층(2)의 메탈(전도성 입자)은 모두 은이 코팅된 구리 입자를 사용하였다. 그 결과, 도 12에서 항목 3-6-1을 참조하면, 섭씨 100도에서 5초간 가접착대상인 스테인레스 판에 가접착했을 때, 접착력은 0.3 kgf/10mm 값을 갖고, 표면요철은 0.8 ㎛ 값을 갖는다. 또한, 도 13에서 항목 3-6-1을 참조하면, 섭씨 100도에서 5초간 가접착했을 때, 7일 경과 후, 접착력은 0.9 kgf/10mm 값을 갖는다.

실시예 3-6-2

실시예 3-6-2의 경우, 도 13에서 항목 3-6-2를 참조하면, 제1 접착제층(1)은 10 ㎛의 두께를 가지고, 제2 접착제층(2)은 30 ㎛의 두께를 갖는다. 아울러, 제1 접착제층(1)과 제2 접착제층(2) 사이에 두께가 12 ㎛인 금속성 전도층(5)이 개재된다. 이 때, 제2 접착제층(2)의 수지연화점 온도는 섭씨 85도 내지 섭씨 95도이며, 폴리에스터 수지는 Toyobo 사의 Vylon 550을 사용하였고, 무수프탈산은 국도화학의 산무수물 경화제 MNA를 사용하였다. 제 1접착제층(1)의 수지연화점 온도는 섭씨 75도 내지 섭씨 85도이며, 폴리에스터 수지는 Toyobo 사의 Vylon 550을 사용하였고, 무수프탈산은 국도화학의 산무수물 경화제 MNA를 사용하였다. 또한, 제1 접착제층(1) 및 제2 접착제층(2)의 메탈(전도성 입자)는 모두 은이 코팅된 구리 입자를 사용하였다. 그 결과, 도 12에서 3-6-2를 참조하면, 섭씨 100도에서 5초간 가접착대상인 스테인레스 판에 가접착했을 때, 접착력은 0.4 kgf/10mm 값을 갖고, 표면요철은 0.7 ㎛ 값을 갖는다. 또한, 도 13에서 3-6-2를 참조하면, 섭씨 100도에서 5초간 가접착했을 때, 7일 경과 후, 접착력은 1.1 kgf/10mm 값을 갖는다

실시예 3-6-1 및 실시예 3-6-2 비교

위 실시예 3-6-1과 실시예 3-6-2를 대비하여 보면, 수지연화점이 섭씨 85도 내지 섭씨 95도인 접착제층을 갖는 실시예 3-6-1에 비해, 수지연화점이 섭씨 75 내지 85도인 접착제층을 갖는 실시예 3-6-2가 더 높은 접착력이 형성됨을 알 수 있다. 구체적으로 도 12에서 항목 3-6-1 및 항목 3-6-2를 참조하면, 섭씨 100도에서 5초간 가접착하였을 때, 수지연화점이 섭씨 85 내지 95도인 제1 접착제층의 경우 0.3 kgf/10mm의 접착력이 형성된 반면, 수지연화점이 섭씨 75 내지 85도인 제1 접착제층의 경우 0.4 kgf/10mm의 접착력이 형성되었다. 또한, 도 13에서 항목 3-6-1 및 항목 3-6-2를 참조하면,섭씨 100도에서 5초간 가접착했을 때, 수지연화점이 섭씨 85 내지 95도인 제1 접착제층의 경우 7일 경과 후 0.9 kgf/10mm의 접착력이 유지되는 반면, 수지연화점이 섭씨 75 내지 85도인 제1 접착제층의 경우 7일 경과 후 1.1 kgf/10mm의 접착력이 유지됨을 확인할 수 있다. 즉, 전술한 바와 같이, 수지연화점이 낮을수록 높은 접착력을 갖는 것을 알 수 있다.

실시예 3-6

실시예 3-6의 경우, 도 13에서 항목 3-6을 참조하면, 제1 접착제층(1)은 10 ㎛의 두께를 갖고, 제2 접착제층(2)은 40 ㎛의 두께를 갖는다. 이 때, 도 12에서 항목 1-4를 참조하면, 제2 접착제층(2)의 수지연화점은 섭씨 85도 내지 섭씨 95도이며, 폴리에스터 수지는 Toyobo 사의 Vylon 550을 사용하였고, 무수프탈산은 국도화학의 산무수물 경화제 MNA를 사용하였다. 제 1접착제층(1)의 수지연화점은 섭씨 85도 내지 섭씨 95도이며, 폴리에스터 수지는 Toyobo 사의 Vylon 550을 사용하였고, 무수프탈산은 국도화학의 산무수물 경화제 MNA를 사용하였다. 또한, 제1 접착제층(1) 및 제2 접착제층(2)의 메탈(전도성 입자)은 모두 은이 코팅된 구리 입자를 사용하였다.

실시예 3-6-2

실시예 3-6-2의 경우, 도 13을에서 항목 3-6-2를 참조하면, 제1 접착제층(1)은 10 ㎛의 두께를 갖고, 제2 접착제층(2)은 30 ㎛의 두께를 갖는다. 아울러, 제1 접착제층(1)과 제2 접착제층(2) 사이에 두께가 12 ㎛인 금속성 전도층(5)이 개재된다. 이 때, 제2 접착제층(2)의 수지연화점 온도는 섭씨 85도 내지 섭씨 95도이며, 폴리에스터 수지는 Toyobo 사의 Vylon 550을 사용하였고, 무수프탈산은 국도화학의 산무수물 경화제 MNA를 사용하였다. 제 1접착제층(1)의 수지연화점은 섭씨 75도 내지 섭씨 85도이며, 폴리에스터 수지는 Toyobo 사의 Vylon 550을 사용하였으고, 무수프탈산은 국도화학의 산무수물 경화제 MNA를 사용하였다. 또한, 제1 접착제층(1) 및 제2 접착제층(2)의 전도성 입자는 모두 은이 코팅된 구리 입자를 사용하였다.

실시예 3-6 및 비교예 3-6-2 비교

위 실시예 3-6과 실시예 3-6-2를 대비하여 보면, 제1 접착제층과 제2 접착제층 사이에 동박(금속성 전도층)이 개재된 실시예 3-6-2가 더 낮은 전기저항 값을 갖는 것을 확인할 수 있다. 구체적으로, 도 13에서 항목 3-6 및 항목 3-6-2를 참조하면, 섭씨 100도에서 5초간 가접착하고 1시간 경과하였을 때, 접착제층 사이에 동박이 개재되지 않은 실시예 3-6의 경우, 접착제층의 전기저항은 0.00092 Ω.Cm 값을 갖는 반면, 접착제층 사이에 동박이 개재된 실시예 3-6-2의 경우, 접착제층의 전기저항 값은 0.00022 Ω.Cm 값을 갖는다. 또한, 도 13에서 항목 3-6 및 항목 3-6-2를 참조하면, 섭씨 100도에서 5초간 가접착하고 5일이 경과하였을 때, 접착제층 사이에 동박이 개재되지 않은 실시예 3-6의 경우, 접착제층의 전기저항은 0.0038 Ω.Cm 값을 갖는 반면, 접착제층 사이에 동박이 개재된 실시예 3-6-2의 경우, 접착제층의 전기저항은 0.00062 Ω.Cm 값을 갖는다. 즉, 전술한 바와 같이, 제1 접착제층과 제2 접착제층 사이에 금속성 전도층이 추가적으로 개재되면, 보다 낮은 전기저항값이 확보될 수 있고, 이에 따라 전자파의 접지 효과를 더욱 높일 수 있음을 확인할 수 있다.

이상 살펴본 바와 같이, 본원에 의하면, 제1 접착제층(1)의 표면의 조도(Roughness)을 낮게 하고, 나아가 제1 접착제층(1)의 연화점을 접착력과 내열성에 문제가 없는 범위까지 낮춤으로써, 보강판(3)과 같은 대상물과의 접착력이 개선되어, 보강판(3)에 대해 가접착시키는 온도를 보다 낮출 수 있고, 가접착을 위해 가열하는 시간을 줄일 수 있다.

현재까지 검증 결과에 따르면, 종래의 가접온도를 섭씨 120도 및 5초 조건에서 섭씨 100도 및 3초 조건으로 낮추어 작업할 수 있고, 이를 통해 접착제층의 경화 반응의 진행이 방지되면서도 보다 높은 접착력이 확보될 수 있어, 기능성 필름이 접지된 기판의 생산성이 향상될 수 있다. 즉 본원에 의하면, 제1 접착제층(1)을 보강판(3)에 가접착한 다음에도, 상온에서는 7일 이내, 섭씨 2도 내지 섭씨 5도에서는 대략 60일까지 사용할 수 있는 지속적인 접착력이 확보될 수 있고, 보다 넓은 접촉면적에 대하여 접지가 이루어질 수 있다.

다시 말해 본원에 의하면, 종래에 비해 가접착이 이루어지는 온도를 경화 온도 이하로 낮추어 경화의 진행을 막아 접착력의 지속성을 크게 높이면서도, 도전성 접착필름(기능성 필름)의 기판 접착 공정에서 요구되는 소정의 접착력 및 전도성을 확보할 수 있는 장점이 있다. 이상 살펴본 바와 같이, 전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100 : 기능성 필름 200 : 연성회로기판
1 : 제1 접착제층 11 : 제1 전도성 입자
2 : 제2 접착제층 21 : 제2 전도성 입자
3 : 보강판 4 : 이형필름
5 : 금속성 전도층 6 : 신호 회로
7 : 접지 회로

Claims (17)

1. 기능성 필름에 있어서,
   전도성 및 잠재적 열 경화성을 갖는 제1 접착제층; 및
   전도성 및 잠재적 열 경화성을 가지고, 상기 제1 접착제층의 타면과 일면이 연결되는 제2 접착제층을 포함하되,
   상기 제1 접착제층은, 상기 제2 접착제층보다 낮은 조도를 가지고, 섭씨 100도에서 5초간 압착되어 그 일면이 대상물에 가접착된 상태에서 7일 경과 후 0.2 kgf/10mm 이상의 접착력이 유지되도록 하는 조도 및 연화점을 갖는 것인 기능성 필름.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1 접착제층은 상기 대상물에 가접착되는 온도 조건에서 연화되는 것인 기능성 필름.
4. 제3항에 있어서,
   상기 제1 접착제층의 연화점은 섭씨 100도 이하이고,
   상기 제1 접착제층이 상기 대상물에 가접착되는 온도 조건은 상기 제1 접착제층의 연화점 이상인 것인 기능성 필름.
5. 제1항에 있어서,
   상기 제1 접착제층 및 상기 제2 접착제층은 섭씨 110도 이상에서 경화가 진행되고,
   상기 제1 접착제층이 상기 대상물에 가접착되는 온도 조건은 섭씨 110도 미만인 것인 기능성 필름.
6. 제1항에 있어서,
   상기 대상물은 보강판인 것인 기능성 필름.
7. 제1항에 있어서,
   상기 제1 접착제층은 복수의 제1 전도성 입자를 포함하고,
   상기 제2 접착제층은 복수의 제2 전도성 입자를 포함하며,
   상기 제1전도성 입자는 상기 제1 접착제층이 상기 제2 접착제층보다 낮은 조도를 갖도록 상기 제2 전도성 입자보다 작은 평균입경을 갖는 것인 기능성 필름.
8. 제7항에 있어서,
   상기 제1 접착제층의 두께는 상기 제2 접착제층의 두께보다 작은 것인 기능성 필름.
9. 제7항에 있어서,
   상기 제1 전도성 입자의 평균입경은 5 ㎛ 내지 15 ㎛인 것인 기능성 필름.
10. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 제1 전도성 입자는, 상기 제1 접착제층의 비저항값을 0.005 Ω.Cm이하로 유지하는 밀도로 상기 제1 접착제층에 분산 배치되는 것인 기능성 필름.
11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착제층과 상기 제2 접착제층은 각각 폴리에스터(polyester) 수지 또는 에폭시(epoxy) 수지를 포함하는 것인 기능성 필름.
12. 제1항에 있어서,
    상기 제2 접착제층의 타면에 연결되는 이형필름을 더 포함하는 기능성 필름.
13. 제 12항에 있어서,
    상기 이형필름의 제거시,
    상기 제2 접착제층의 타면은 기판에 접착되는 것인 기능성 필름.
14. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착제층과 상기 제2 접착제층 사이에 개재되는 금속성 전도층을 더 포함하는 것인 기능성 필름.
15. 연성회로기판에 있어서,
    제1항에 따른 기능성 필름을 포함하되,
    상측에는 상기 제2 접착제층의 타면이 맞닿도록 구비되는 것인 연성회로기판.
16. 제1항에 따른 기능성 필름을 기판에 접지하는 방법으로서,
    (a) 상기 제1 접착제층의 일면에 보강판을 접촉시키고, 상기 제1 접착제층의 경화가 진행되지 않는 미경화 온도 조건에서 상기 기능성 필름을 상기 보강판 측으로 제1 압착시간 동안 압착하여, 상기 보강판에 상기 기능성 필름을 가접착하는 단계;
    (b) 상기 제2 접착제층의 타면에 연결된 이형필름을 상기 제2 접착제층으로부터 제거하는 단계;
    (c) 상기 제2 접착제층의 타면을 기판에 접촉시키고, 상기 제2 접착제층의 경화가 진행되는 경화 온도 조건에서 상기 기능성 필름을 상기 기판 측으로 제2 압착시간 동안 압착하여, 상기 기판에 상기 기능성 필름을 본접착하는 단계를 포함하는 기판에 대한 기능성 필름 접지 방법.
17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 접착제층의 경화가 진행되지 않는 미경화 온도는 섭씨 110도 미만이고,
    상기 제2 접착제층의 경화가 진행되는 경화 온도는 섭씨 110도 이상인 것을 포함하는 기판에 대한 기능성 필름 접지 방법.
    

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