KR101458742B1 - 작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름 - Google Patents

Abstract

본 발명은 작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자부품의 표면에 부착되어 우수한 전자파 차폐 효과를 발현하며, 굴곡성, 전기전도성, 접착력이 우수한 동시에 기판 등에 부착 작업성이 현저히 향상되어 작업신뢰성, 작업용이성 등 작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름에 관한 것이다.

Description

작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름{Electromagnetic interference shielding film having excellent workability}

본 발명은 작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자부품의 표면에 부착되어 우수한 전자파 차폐 효과를 발현하며, 굴곡성, 전기전도성, 접착력이 우수한 동시에 기판 등에 부착 작업성이 현저히 향상되어 작업신뢰성, 작업용이성 등 작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름에 관한 것이다.

최근 휴대용 모바일 및 디스플레이용 전자기기의 경박단소화 추세가 급진전되고 기기내 부품간의 신호전달 속도는 고속화 되며, 회로기판은 고밀도의 미세 회로화가 진행되고 점차 인쇄회로기판에서 연성인쇄회로기판으로 사용 폭이 넓어지고 있고 이러한 경향에 따라 대한민국 등록특허 제1030497호도 연성인쇄회로기판을 사용한 플렉서블 디스플레이 기판에 대해 개시하고 있다. 연성 인쇄회로기판(FLEXIBLE PRINTED CURCUIT BOARD)은 여러 종류의 많은 부품을 폴리이미드(polyimide, PI) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(poly ethylene terephthalate, PET) 필름으로 구성된 평판 위에 밀집 탑재하고, 각 부품간을 연결하는 회로를 수지 평판의 표면에 밀집 단축하여 고정시킨 회로기판이다. 이러한 연성 인쇄회로기판은 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한 쪽면에 구리 등의 금속박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 에칭(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로를 구성한 후 표면실장(surface mounter technology, SMT)를 통하여 생산된다.

연성 인쇄회로기판의 종류는 배선 회로면의 수에 따라 단면기판, 양면기판, 다층기판 및 경연성(rigidflexible) 기판 등으로 분류되며, 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 채용된다.

최근에는, 전자 부품과 부품실장 기술의 발달 및 전자제품의 경박단소화로 인하여, 그 폭이 협소해지고 배선 밀도가 높아지는 방향으로 지속적으로 성장하고 있고, 반도체 집적회로 집적도의 급속한 발전으로 소형 칩과 그 부품을 탑재하는 표면실장 기술의 발전에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 생산되고 있다.

한편, 전자기기의 경박단소화 추세와 기기내 부품간의 신호전달 속도의 고속화 및 회로기판의 고밀도 미세 회로화는 인접회로 간의 전자파 노이즈 발생에 따라 신호간섭 현상의 피해를 증가시키고 있다.

이러한 현상을 전자파 방해(EMI, electromagnetic wave interference)라 하며, 전자파는 인체에 유해한 것은 물론, 적용되는 제품에서 노이즈 발생에 따른 품질 결함의 중요한 원인을 제공하는바, 이러한 문제점을 방지하기 위해 여러 가지 방법들이 시도되고 있다.

전자파를 효과적으로 차단하기 위해서는 기판회로를 전기전도도가 우수한 도체막으로 감싸, 내부에서 발생되는 전자파가 도체를 통해 감쇄될 수 있도록 고안하는 것이 필요로 하는데 일반적으로 전도성이 우수한 알루미늄박이나 은박지와 같은 금속박막을 부착하거나 전도성 분말을 바인더수지에 분산하여 회로기판 표면에 균일하게 도포하는 전도성 페이스트 및 이를 필름화하여 가열 부착하는 전도성 접착필름 형태의 제품 등이 적용되어 오고 있다.

상기 방법 중 기판회로에 필름화 하여 적용하는 경우 기판회로에 직접 금속 박막을 부착하거나 전도성 페이스트를 도포하여 경화시키는 것에 비해 작업이 용이하고 작업시간을 절감할 수 있는 이점이 있다.

현재까지 개발되어 온 전자파 차폐필름은 구체적으로 도 1과 같이 단층의 보호필름(1)상에 절연층(2)이 형성되고, 절연층(2) 상에 전도성 페이스트층(3)이 형성되며, 전도성 페이스트층(3)을 보호하기 위한 보호필름(4)으로 구성되어 있다.

이러한 구조를 가지는 전자파 차폐필름을 기판회로에 부착하는 공정을 구체적으로 살펴보면, 전도성 페이스트층(3)과 대면하는 보호필름(4)을 먼저 제거하고 전도성 페이스트층(3)과 기판회로가 대면되도록 접착시킨 후 자외선, 열, 압력 등을 통해 필름을 경화시킨 후 절연층(2)에 대면하는 보호필름(1)을 떼어내게 된다.

그러나 이러한 전자파 차폐 필름의 부착 작업공정에서 절연층(2)과 대면하는 보호필름(1)을 제거하는 작업 수행 시 보호필름(1)의 기계적 강도가 약해 떨어지지 않고 절연층(2)에 일부 보호필름(1)이 붙어있는 상태로 보호필름(1)이 찢어지는 문제가 빈번히 발생한다. 찢어져 일부 잔존하게 된 보호필름(1)의 제거는 추가 시간과 인력을 통해 제거되어야 하는 작업성 저하의 문제점이 있다.

또한, 보호필름(1)과 절연층(2) 사이에 부착력이 강할 경우 전자파 차폐필름의 저장, 유통 및 부착공정에서 보호필름(1)이 쉽게 떨어지지 않아 절연층(2)을 보호하는데 있어 유리하나 최종 절연층(2)에서 보호필름(1)을 떼어낼 때 잘 떨어지지 않고, 이를 떼어내기 위해 더 큰 힘을 가할 경우 오히려 전자파 차폐필름과 회로기판 사이의 유격이 발생하거나 전자파 차폐필름 자체에 손상이 발생하는 등의 치명적인 2차 문제점을 발생시킬 수 있다.

이에 따라 보호필름의 기계적 강도가 향상되어 제거과정에서 찢어지지 않고 본래 형상 그대로 제거될 수 있으며, 전자파 차폐필름의 저장, 유통 및 부착공정에서는 쉽게 절연층에서 박리되지 않으나 열/압력 등에 의한 경화공정 이후에는 회로기판, 전자파 차폐 기능을 하는 다른 층에 영향을 주지 않으면서 쉽게 떨어질 수 있어 작업 용이성 및 작업 신뢰성을 향상시킬 수 있는 동시에 전자파 차폐 필름이 구비해야 되는 고굴곡성, 전기전도성, 내열성 등을 동시에 만족할 수 있는 전자파 차폐 필름의 개발이 시급한 실정이다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 보호필름의 기계적 강도가 향상되어 제거과정에서 찢어지지 않고 본래 형상 그대로 제거될 수 있으며, 전자파 차폐필름의 저장, 유통 및 부착공정에서는 쉽게 절연층에서 박리되지 않고, 열/압력 등에 의한 경화공정 이후에는 회로기판, 전자파 차폐 기능을 하는 다른 층에 영향을 주지 않도록 쉽게 떨어질 수 있어 작업 용이성 및 작업 신뢰성을 향상시킬 수 있는 동시에 우수한 전자파 차폐 성능, 고굴곡성, 전기 전도성, 내열성 등을 동시에 만족할 수 있는 작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름 및 이를 포함하는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 보호필름 및 그 일면에 형성된 절연층을 포함하는 전자파 차폐용 복합필름에 있어서, 상기 보호필름은 제1 지지층; 상기 제1 지지층의 적어도 일면에 형성된 접착제층; 및 상기 접착제층상에 형성되고 절연층과 대면하는 제2 지지층;을 포함하며, 상기 보호필름은 두께 60㎛에서 찢김강도가 85g·f 이상인 것을 특징으로 하는 작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름을 제공한다.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 전자파 차폐용 복합필름은 상기 절연층상에 형성된 금속층; 및 상기 금속층상에 형성된 전도성 접착층;을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 접착제층은 탄소, 코발트, 알루미늄, 티타늄, 안티몬, 아연, 니켈, 철 및 구리로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 안료를 5 ~ 85 중량%로 포함할 수 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연층에 대면하는 제2 지지층 일면의 표면은 중심선 평균거칠기(Ra)가 0.2 ~ 2.0 ㎛인 거칠기가 형성될 수 있다.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 보호필름의 두께는 25 ~ 100㎛일 수 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 보호필름은 하기 관계식 1을 만족할 수 있다.

[관계식 1]

본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 보호필름은 하기 관계식 2를 만족할 수 있다.

[관계식 2]

본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 제1 지지층의 두께는 5 ~ 45㎛이고, 접착제층의 두께는 3 ~ 20㎛이며, 제2 지지층의 두께는 5 ~ 45㎛일 수 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 제2 지지층의 표면 거칠기에 의해 전사된 절연층의 표면은 하기 관계식 3에 의한 늘어난 표면적 비율이 0.4 ~ 0.8일 수 있다.

[관계식 3]

이때, 상기 절연층 표면적은 가로길이가 Lx(㎜), 세로길이가 Ly(㎜)일 때의 표면적임.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 보호필름은 두께 60㎛ 에서 찢김강도가 95g·f 이상일 수 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 금속층은 알루미늄, 구리, 니켈, 팔라듐, 금 및 은으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 전도성 접착제층은 은, 동, 니켈 및 철로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 금속입자 필러; 및 금속섬유, 탄소섬유 및 탄소나노튜브로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 섬유형 필러 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

한편, 상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 본 발명에 따른 전자파 차폐용 복합필름을 포함하는 인쇄회로기판을 포함한다.

또한, 상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 본 발명에 따른 전자파 차폐용 복합필름이 경화되어 포함된 인쇄회로기판을 포함한다.

이하, 본 발명에서 사용한 용어에 대해 설명한다.

본 발명에서 사용한 용어인 "층상에 형성된"의 의미는 층과 직접적으로 대면하여 형성되거나 층 상부에 하나 이상의 다른 층이 삽입된 후 간접적으로 형성되는 경우를 모두 포함한 것으로써, 예를 들어 "A층상에 형성된 B층"이라 할 때, A층과 B층은 직접 대면하고 있거나, A층상에 제3의 C층이 형성된 후 상기 C층상에 B층이 형성되는 경우를 포함한다.

본 발명의 전자파 차폐용 복합필름은 보호필름의 기계적 강도가 향상되어 제거과정에서 찢어지지 않고 본래 형상 그대로 제거될 수 있으며, 전자파 차폐필름의 저장, 유통 및 부착공정에서는 쉽게 절연층에서 박리되지 않고, 열/압력 등에 의한 경화공정 이후에는 회로기판, 전자파 차폐 기능을 하는 다른 층에 영향을 주지 않도록 쉽게 떨어질 수 있어 작업 용이성 및 작업 신뢰성을 향상시킬 수 있는 동시에 우수한 전자파 차폐 성능, 고굴곡성, 전기 전도성, 내열성 등을 동시에 만족함에 따라 인쇄회로기판, 연성인쇄회로기판 등 전기전자 회로기판 등에 널리 사용될 수 있다.

도 1은 종래의 전자파 차폐필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 전자파 차폐용 복합필름의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 전자파 차폐용 복합필름에 포함되는 보호필름의 단면도
도 4는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 전자파 차폐용 복합필름의 단면도이다.

이하, 본 발명을 첨부되는 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.

상술한 바와 같이 종래의 전자파 차폐 필름은 이를 회로기판에 부착하는 공정에서 열 등을 이용하여 필름을 경화시킨 뒤 보호필름을 제거하는 과정에서 보호필름의 기계적 강도가 약해 떨어지지 않고 절연층에 일부 보호필름이 붙어있는 상태로 보호필름이 찢어지는 문제가 빈번히 발생했고, 찢어져 일부 잔존하게 된 보호필름의 제거는 추가 시간과 인력을 요구함에 따라 작업성이 현저히 저하되는 문제점이 있었다. 또한, 보호필름과 절연층 사이에 부착력이 강할 경우 전자파 차폐필름의 저장, 유통 및 부착공정에서 보호필름이 쉽게 떨어지지 않아 절연층 보호에 있어 유리하나 차폐 필름이 경화된 후 절연층에서 보호필름을 떼어낼 때 잘 떨어지지 않고, 이를 떼어내기 위해 더 큰 힘을 가할 경우 오히려 전자파 차폐필름과 회로기판 사이의 유격이 발생하거나 전자파 차폐필름 자체에 손상이 발생하는 등의 치명적인 2차 문제점을 발생시켰다.

이에 본 발명에서는 보호필름 및 그 일면에 형성된 절연층을 포함하는 전자파 차폐용 복합필름에 있어서, 상기 보호필름은 제1 지지층; 상기 제1 지지층의 적어도 일면에 형성된 접착제층; 및 상기 접착제층상에 형성되고 절연층과 대면하는 제2 지지층;을 포함하며, 상기 보호필름은 두께 60㎛에서 찢김강도가 85g·f 이상인 것을 특징으로 하는 작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름을 제공함으로써 상술한 문제의 해결을 모색하였다. 이를 통해 전자부품의 표면에 부착되어 현저히 우수한 전자파 차폐 효과를 발현하며, 굴곡성, 전기전도성, 접착력이 우수해 내구성이 향상된 동시에 기판 등에 부착 작업성이 현저히 향상되어 작업용이성, 작업신뢰성이 향상될 수 있다.

구체적으로 도 2는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 전자파 차폐용 복합필름의 단면도로써, 보호필름(10)의 적어도 일면에 형성된 절연층(20)을 포함하고, 상기 절연층(20) 상부에 금속층(30), 전도성 접착층(40) 및 보호필름(50)을 더 포함할 수 있다.

먼저, 절연층(20)과 대면하는 보호필름(10)에 대해 설명한다.

보호필름(10)은 전자파 차폐용 복합필름의 제조, 저장, 유통 및 이후 이를 이용해 회로기판에 부착시키는 공정에서 복합필름의 외부 물질로부터의 오염, 물리적 자극으로부터의 보호, 부착과정에서의 고온 프레스 공정에서 복합필름의 보호 등을 위한 역할을 담당한다.

종래의 전자파 차폐용 필름에 포함되는 보호필름은 단층으로 구성됨에 따라 찢김 강도 등 기계적 강도가 현저히 좋지 못해 최종 보호필름의 제거과정에서 잘 찢어져 작업성이 현저히 저하되는 문제점이 있었다. 또한 찢김 강도 등의 기계적 강도를 증가시키기 위해서는 보호필름의 두께를 두껍게 해야 되며 두꺼워진 보호필름은 제조비용의 상승, 회로기판에 실장전 전자파 차폐용 필름을 타발(목적하는 기판, 모델의 형상으로 자르는 공정) 공정이 용이하지 않고, 이를 해결하기 위해 강한 힘을 가해 타발 공정 수행 시 기판 등의 2차 불량의 발생을 야기하는 문제점이 있을 수 있다.

이에 본 발명의 발명자들은 보호필름의 두께를 통상적인 두께 또는 이보다 얇게 구현하면서도 찢김 강도 등 기계적 강도를 현저히 증가시켜 작업 용이성 및 작업신뢰성을 향상시킬 수 있는 방법을 연구하던 중 보호필름을 3개의 층으로 포함하여 구현함을 통해 상술한 문제점을 일거에 해소할 수 있음을 알게 되어 본 발명에 이르게 되었다.

구체적으로 도 3은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 전자파 차폐용 복합필름에 포함되는 보호필름(10)의 단면도로써, 보호필름(10)은 제1 지지층(11), 상기 제1 지지층(11)의 적어도 일면에 형성된 접착제층(12) 및 상기 접착제층(12)상에 형성되고 절연층(도 2의 20)과 대면하는 제2 지지층(13)을 포함한다.

이와 같이 3개의 층(11, 12, 13)을 포함하는 보호필름(10)은 단층의 보호필름일 때 보다 찢김강도가 현저히 향상될 수 있다. 이는 통상적인 단층의 보호필름의 경우 가해지는 힘의 방향 등을 고려해 강도가 제일 약한 필름부분에서 찢어짐이 발생할 수 있고, 찢어짐이 발생한 이후에는 더 큰 힘 없이도 쉽게 나머지 부분이 찢어질 수 있는 문제가 있으며, 이에 따라 필름의 두께를 두껍게 하거나 기계적 강도가 매우 우수한 필름을 사용할 것이 요구되나, 전자파 차폐용 복합필름의 박형화 추세에 있어 필름 두께를 두껍게 하는 것은 매우 바람직하지 못하고, 기계적 강도가 매우 우수한 물성을 가지는 필름을 개발하기는 용이하지 못하다는 문제점이 있다.

이에 반해 본 발명에 따른 보호필름(10)과 같이 단일층이 아닌 3개의 층(11, 12, 13)을 포함하여 보호필름(10)을 구성할 경우 가해지는 힘의 방향을 고려해 강도가 제일 약한 필름의 어느 한 층 특정 부분에서 1차 찢김이 발생하더라도 나머지 층을 찢기 위해서는 1차 찢김에 가해진 힘보다 더 큰 힘을 가해야 됨에 따라 단일층 보다 찢김강도가 현저히 증가할 수 있다.

이에 따라 본 발명에 따른 전자파 차폐용 복합필름에 포함되는 보호필름(10)은 통상적인 보호필름과 대비해 두께가 동일하거나 그 보다 얇더라도, 또한, 필름 자체의 기계적 물성이 좋지 않더라도 현저히 향상된 찢김강도를 발현할 수 있음에 따라 보호필름(10)의 두께 60㎛에서 찢김강도가 85g·f 이상으로 발현되며, 보다 바람직하게는 두께 60㎛에서 찢김강도가 95g·f 이상으로 발현될 수 있다. 만일 찢김강도가 85 g·f미만일 경우 보호필름(10)의 제거과정에서 찢어짐이 빈번하여 절연층(도 2의 20)에 잔존하는 보호필름(10)의 제거에 추가 시간, 인력, 비용이 소요되어 작업성이 현저히 저하되는 문제점이 있을 수 있다.

상기 보호필름(10)의 두께는 상기와 같은 찢김강도를 보유할 수 있다면 변경하여 사용될 수 있다. 다만, 바람직하게는 보호필름(10)의 두께는 25 ~ 100㎛일 수 있으며, 복합필름의 박형화를 위해 바람직하게는 25 ~ 70㎛일 수 있다. 만일 두께가 25㎛일 경우 찢김강도가 현저히 낮아지고, 필름의 두께가 얇아짐에 따라 필름의 성형이 용이하지 못하고, 기판에 부착공정 진행 시에 두께가 얇아 구겨지는 등의 작업성 저하를 초래할 수 있는 문제점이 있으며, 두께가 100 ㎛를 초과하는 경우 제조비용의 상승, 회로기판에 실장전 전자파 차폐용 필름을 타발(목적하는 기판, 모델의 형상으로 자르는 공정) 공정이 용이하지 않고, 이를 해결하기 위해 강한 힘을 가해 타발 공정 수행 시 기판 등의 2차 불량의 발생을 야기하는 문제점이 있을 수 있다.

본 발명의 바람직한 일구현예에 따르면, 보호필름(10)에 포함되는 3개의 층(11, 12, 13)은 하기 관계식 1을 만족할 수 있다.

[관계식 1]

만일 상기 관계식 1의 두께비율이 0.15 미만인 경우 제1 지지층(11)과 제2 지지층(13)의 부착력이 감소되어 전자파 차폐용 복합필름의 저장, 유통 및 회로기판에 복합필름의 부착공정 등에서 접착제층(12)과 대면하는 제1 지지층(11) 및/또는 제2 지지층(13)이 박리되어 보호필름으로써 기능을 하지 못하는 문제점이 있을 수 있다. 또한, 접착제층(12)의 두께비율이 0.5를 초과하는 경우 박형화가 요구되는 한정된 두께의 보호필름에서 제1 지지층(11) 및/또는 제2 지지층(12)의 두께가 상대적으로 얇아져 찢김강도를 향상시킬 수 없는 문제점이 있다.

또한, 본 발명의 바람직한 일구현예에 따르면, 보호필름(10)에 포함되는 3개의 층(11, 12, 13)은 하기 관계식 2를 만족할 수 있다.

[관계식 2]

본 발명에 포함되는 복합필름(10)이 상기 관계식 1을 만족한다 하더라도 제1 지지층 및 제2 지지층 중 어느 하나의 지지층 두께가 상대적으로 너무 얇아질 경우 찢김강도를 향상의 효과가 미비할 수 있고, 제2 지지층이 상대적이 있는바, 목적하는 찢김강도의 발현을 위해 상기 관계식 2의 수치가 0.5 이하일 수 있다. 제1 지지층과 제2 지지층의 총두께가 일정해도 만일 제1 지지층 및 제2 지지층 중 어느 하나의 두께가 상대적으로 현저히 감소하는 경우 찢김강도가 저하될 수 있고, 얇아지는 층이 제2 지지층이고 절연층과의 밀착력 향상을 위해 제2 지지층에 거칠기까지 형성될 경우 찢김강도는 더욱 현저히 저하될 수 있는 문제점이 있다.

이하, 보호필름(10)에 포함된 3개의 층(11, 12, 13) 각각에 대해 보다 상세히 설명한다.

먼저, 제1 지지층(11)은 보호필름을 절연층과 분리 시에 찢김강도를 보완하는 기능을 담당한다. 상기 보호필름의 재질은 통상적인 전자파 차폐용 필름에 사용되는 보호필름의 재질일 수 있고, 전자파 차폐용 필름의 회로기판에 부착공정에서 경화를 위해 가해지는 열/압력 등을 견딜 수 있을 만큼의 내열성 및 외부에서 가해지는 물리적, 화학적 자극에 대해 보호필름(10) 상부에 형성되는 절연층(도 2의 20) 등을 보호할 수 있을 정도의 내마모성, 내화학성이 담보되는 재질의 필름의 경우 제한없이 사용될 수 있다. 이에 대한 비제한적인 예로써, 열가소성 수지일 수 있으며, 구체적으로 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리이미드, 가교 폴리프로필렌, 나일론, 폴리우레탄계 수지, 아세테이트, 폴리벤즈이미다졸, 폴리이미드아마이드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설파이드(PPS). 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트(PTT) 및 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 개질된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 포함할 수 있는데, 더 구체적으로 상기 개질된 폴리에틸렌테레프탈레이트는 단량체로 디올성분인 에틸렌글리콜 및 산성분으로 테레프탈산에 이외에 설폰화된 금속염을 더 포함할 수 있으며, 비제한적인 예로써, 디메틸 설퍼이소프탈레이트 소듐염 등이 있을 수 있다. 또한, 테레프탈산 이외의 방향족 다가 카르복실산을 단량체로 더 포함할 수 있으며, 이에 대한 비제한적 예로써 디메틸테레프탈레이트, 이소프탈레이트 및 디메틸이소프탈레이트 중 어느 하나 이상일 수 있다. 나아가, 디올 성분으로 에틸렌글리콜을 제외한 디올성분이 단량체로 더 포함될 수 있으며, 이러한 디올성분의 비제한적인 예로써, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌 글리콜, 네오펜틸글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올 등일 수 있다. 상기 개질된 폴리에틸렌테레프탈레이트의 구체적인 조성 및 조성비는 본 발명에서 특별히 한정되지 않는다. 다만, 내열성, 성형용이성 및 제조단가 등을 고려하여 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)일 수 있다. 상기 제1 지지층(11)의 재질은 제2 지지층(13)과 상이할 수 있다.

상기 제1 지지층(11)의 두께는 바람직하게는 5 ~ 45 ㎛일 수 있다. 만일 두께가 5㎛미만인 경우 찢김강도의 향상이 미미할 수 있고, 필름의 두께가 너무 얇아 성형성이 좋지 못한 문제점이 있다. 또한 두께가 45㎛를 초과할 경우 보호필름의 총 두께가 두꺼워져 전자파 차폐용 복합필름을 박형화시킬 수 없으며, 이에 따라 소요되는 저장공간, 제조비용 등을 상승시키는 문제점이 있을 수 있다.

다음으로 상기 제1 지지층(11) 상에 형성되며, 제1 지지층(11)과 제2 지지층(13)을 부착시키는 접착제층(12)에 대해 설명한다.

상기 접착제층(12)은 통상적으로 전자파 차폐용 복합필름에 사용되는 접착 성 수지에 의해 형성될 수 있다. 상기 접착성 수지는 열가소성 수지 또는 열경화성 수지 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있고, 이에 대한 비제한적인 예로써, 상기 열가소성 수지는 폴리스티렌계, 초산비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등을 포함할 수 있고, 상기 열경화성 수지는 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등을 포함할 수 있다. 다만, 제1, 2 지지층과의 밀착력 확보 측면에서 바람직하게는 아크릴계 수지를 사용할 수 있고, 중량평균분자량이 50,000 내지 500,000인 아크릴 수지를 단독으로 사용하거나, 다른 고분자 바인더 수지와 혼합하여 사용하는 것이 가장 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 접착제층은 상기의 접착성 수지 이외에 접착성 수지의 구체적 종류에 따라 병용 사용될 수 있는 에틸아세테이트, n-부틸아세테이트, 이소부틸아세테이트, 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜 n-부틸 에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜디메틸에테르,디에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 디에틸렌글리콜 에틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜, n-부틸에테르, 트리프로필렌글리콜, n-프로필에테르, 트리프로필렌글리콜메틸에테르, 프로필렌글리콜 메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜디아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 시클로헥사논,3-메톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산메틸, 3-에톡시프로피온산에틸 등의 용매를 포함할 수 있고, α-하이드록시 케톤, 벤질 케탈, 벤질디메틸케탈, 벤조페논, 아세토페논, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인벤조익에시드, 메틸벤조인벤조에이트, 2,4-디에틸티옥산톤, 1-하이드록시사이클로헥실페닐케톤, 벤질디페닐설파이드, 테트라메틸티우람모노설파이드, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논 등의 광개시제 등을 포함할 수 있으며, 열경화제를 더 포함할 수 있고, 각각의 함량은 통상적인 종류 및 함량에 의할 수 있다.

본 발명의 바람직한 일구현예에 따르면, 상기 접착제층(12)은 시인성 향상을 위해 안료를 포함할 수 있다. 안료를 포함하는 경우 회로기판에 전자파 차폐필름을 부착하는 과정에서 보호필름(10)의 분리여부 확인이 용이함에 따라 작업성을 향상시킬 수 있고, 만일의 경우 발생할 수 있는 보호필름의 찢김이 발생하더라도 절연층에 보호필름이 남아 있는지 여부를 식별하기 용이하고, 어느 부위에 잔존하는지 식별하기 용이해 이를 제거하는 작업성이 현저히 향상되는 이점이 있다. 다만, 상기와 같은 기능을 하기 위해 접착제층(12)이 아닌 제1 지지층(11)이나 제2 지지층(12)에 안료가 포함되는 것을 고려할 수 있으나, 안료가 지지층에 포함될 경우 지지층의 찢김강도를 현저히 저하시키는 문제점이 있음에 따라 안료를 포함시킬 경우 접착제층(12)에 포함시켜야 찢김강도의 저하를 방지할 수 있어 보다 바람직하다.

상기 안료는 통상적인 필름에 포함될 수 있고, 육안으로 식별할 수 있는 색상을 나타낼 수 있는 경우 그 종류는 제한 없이 사용할 수 있다. 바람직하게는 탄소, 코발트, 알루미늄, 티타늄, 안티몬, 아연, 니켈, 철 및 구리로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 다만, 접착제층에 포함될 안료의 선택시 하기에 설명할 절연층에 포함될 수 있는 안료의 종류와 상이한 종류를 선택함으로써 보호필름(10)과 절연층(20)간에 색상이 구별되도록 함이 바람직하다. 상기 안료는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따르면, 접착제층(12)에 5 ~ 85 중량%로 포함될 수 있다. 만일 안료가 5중량% 미만으로 포함될 경우 색상의 발현이 미약할 수 있고, 85중량%를 초과하여 포함될 경우 제1, 2 지지층 간이 밀착력이 감소하는 문제점이 있을 수 있다.

상기 접착제층(12)의 두께는 바람직하게는 3 ~ 20 ㎛일 수 있다. 만일 두께가 3㎛미만인 경우 제1 지지층(11)과 제2 지지층(13)의 부착력이 감소하여 보호필름에 포함되는 층간에 박리가 발생할 수 있는 문제점이 있으며, 두께가 20㎛를 초과할 경우 보호필름의 총 두께가 두꺼워질 수 있으며, 제1 지지층(11)과 제2 지지층(13)의 부착력이 감소하여 보호필름에 포함되는 층간에 박리가 발생할 수 있고, 특히 보호필름의 제거시 층간 박리 발생시 잔존하는 지지체를 제거하는 시간과 비용 및 제거공정에서의 2차 불량을 발생시킬 수 있는 문제점이 있을 수 있다.

한편, 본 발명의 바람직한 일구현예에 따르면, 상기 제1 지지층(11) 및 하기에 설명될 제2 지지층(13) 중 적어도 어느 하나 이상의 층과 접착제층(12) 간의 접착력이 300 g·f/inch 이상일 수 있다. 만일 접착력이 300 g·f/inch미만일 경우 층간 분리가 발생하여 보호필름(10)의 본래 기능인 보호역할을 수행할 수 없고, 찢김강도가 저하되는 문제점이 있을 수 있다.

제1 지지층(11)상에 접착제층(12)의 형성시키는 방법은 통상적인 필름상에 접착제층을 형성시키는 방법의 경우 제한없이 사용될 수 있다. 이에 대한 비제한적인 예로써, 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 형성될 수 있다.

다음으로 상기 접착제층(12)상에 형성되는 제2 지지층(13)에 대해 설명한다.

상기 제2 지지층(13)은 보호필름을 절연층과 분리 시에 찢김강도를 보완하는 기능을 담당한다. 상기 보호필름의 재질은 통상적인 전자파 차폐용 필름에 사용되는 보호필름의 재질일 수 있고, 전자파 차폐용 필름의 회로기판에 부착공정에서 경화를 위해 가해지는 열/압력 등을 견딜 수 있을 만큼의 내열성 및 외부에서 가해지는 물리적, 화학적 자극에 대해 보호필름(10) 상부에 형성되는 절연층(도 2의 20) 등을 보호할 수 있을 정도의 내마모성, 내화학성이 담보되는 재질의 필름의 경우 제한 없이 사용될 수 있다. 이에 대한 비제한적인 예로써, 열가소성 수지일 수 있으며, 구체적으로 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리이미드, 가교 폴리프로필렌, 나일론, 폴리우레탄계 수지, 아세테이트, 폴리벤즈이미다졸, 폴리이미드아마이드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설파이드(PPS). 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트(PTT) 및 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 개질된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 포함할 수 있는데, 더 구체적으로 상기 개질된 폴리에틸렌테레프탈레이트는 단량체로 디올성분인 에틸렌글리콜 및 산성분으로 테레프탈산에 이외에 설폰화된 금속염을 더 포함할 수 있으며, 비제한적인 예로써, 디메틸 설퍼이소프탈레이트 소듐염 등이 있을 수 있다. 또한, 테레프탈산 이외의 방향족 다가 카르복실산을 단량체로 더 포함할 수 있으며, 이에 대한 비제한적 예로써 디메틸테레프탈레이트, 이소프탈레이트 및 디메틸이소프탈레이트 중 어느 하나 이상일 수 있다. 나아가, 디올 성분으로 에틸렌글리콜을 제외한 디올성분이 단량체로 더 포함될 수 있으며, 이러한 디올성분의 비제한적인 예로써, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌 글리콜, 네오펜틸글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올 등일 수 있다. 상기 개질된 폴리에틸렌테레프탈레이트의 구체적인 조성 및 조성비는 본 발명에서 특별히 한정되지 않는다. 다만, 내열성 및 제조단가 등을 고려하여 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)일 수 있다. 상기 제2 지지층(13)의 재질은 제1 지지층(11)과 상이할 수 있다.

상기 제2 지지층(13)의 두께는 바람직하게는 5 ~ 45 ㎛일 수 있다. 만일 두께가 5㎛미만인 경우 찢김강도의 향상이 미미할 수 있고, 필름의 두께가 너무 얇아 성형성이 좋지 못한 문제점이 있다. 또한 두께가 45㎛를 초과할 경우 보호필름의 총 두께가 두꺼워져 전자파 차폐용 복합필름을 박형화시킬 수 없으며, 이에 따라 소요되는 저장공간, 제조비용 등을 상승시키는 문제점이 있을 수 있다.

한편, 상기 제2 지지층(13)의 적어도 일면 표면에는 거칠기가 형성될 수 있으며, 바람직하게는 하기에 설명할 절연층(20)에 대면하는 제2 지지층(13) 일면의 표면에 거칠기가 형성될 수 있다. 구체적으로 도 4는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 전자파 차폐용 복합필름의 단면도로써, 절연층(20)과 대면하는 제2 지지층(13)의 일면 표면에 거칠기가 형성되어 있다. 이러한 경우 보호필름(10)의 제거 전에는 보호필름(10)과 절연층(20)간의 결합력을 보다 더 향상시켜 보호필름(10)의 제거가 요구되지 않는 시점에서 의도에 반해 보호필름(10)이 제거되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.

또한, 제2 지지층(13) 표면에 형성된 거칠기는 절연층(20)에도 전사됨으로써 열/압력 경화공정을 거쳐 보호필름(10)이 제거된 후 노출되는 절연층(20)의 상부에 부착될 수 있는 기타 보강기재와 절연층(20)간의 결합력을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

나아가 제2 지지층(13)의 적어도 일면에 표면 거칠기가 형성될 경우 보호필름의 광택 감소시킴에 따라 이를 포함하는 전자파차폐용 필름이 수요자에게 고급스럽게 인식되게 함으로써 상품성을 보다 향상시키는 이점이 있다.

절연층(20)에 대면하는 제2 지지층(13)의 일면에 형성되는 표면 거칠기의 정도는 본 발명의 바람직한 일구현예에 따르면, 중심선 평균 거칠기(Ra)가 0.2 ~ 2.0㎛일 수 있다. 만일 중심선 평균 거칠기가 0.2㎛미만인 경우 거칠기의 형성이 미미하여 상술한 효과의 발현이 미미한 문제점이 있으며, 2.0㎛를 초과하는 경우 거칠기를 형성시키는 공정에서 제2 지지층(13)이 찢어지거나 주름이 생기는 문제점이 있을 수 있고, 제2 지지층(13)과 절연층(20) 간의 결합력이 너무 커 보호필름의 제거과정에서 보호필름이 찢어지거나 제대로 분리되지 않는 문제점이 있을 수 있다.

또한, 본 발명의 바람직한 일구현예에 따르면, 거칠기 평균편차(Sa, average deviation of the surface)가 0.6 ㎛ 이하일 수 있다. 거칠기 평균편차(Sa)란 기준길이에서 측정된 각 거칠기값과 전체 거칠기의 평균값(중심선 평균거칠기, Ra)과의 차에 대한 절대값의 평균을 의미하는 것으로써, 거칠기의 정도가 평균값에 근접하게 형성되는지 여부를 판단할 수 있는 파라미터이다. 본 발명은 바람직하게는 거칠기 평균편차(Sa)가 0.6 ㎛이하를 만족함으로써, 거칠기의 정도가 제2 지지층(13) 표면의 어디에서나 비슷하게 형성됨으로써 조도가 형성된 제2 지지층(13)의 면과 대면하는 층 간의 결합력을 전체 표면에 있어 고르게 향상시킬 수 있는 이점이 있을 수 있다. 만일 거칠기 평균편차가 0.6㎛를 초과하는 경우 층간의 결합력이 전체 표면에 있어 상이함에 따라 특정 부분에서는 박리, 유격이 발생하는 문제점이 있을 수 있다.

한편, 상기 제2 지지층(13)은 접착제층(12)상에 통상의 방법에 의해 형성될 수 있다. 이에 대한 비제한적인 예로써, 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 형성될 수 있다.

다음으로, 상술한 보호필름(10) 중 제2 지지층(13)의 상부에 형성되는 절연층(20)에 대해 설명한다.

상기 절연층(20)은 외부 환경에 의한 전기적 단락을 방지하고, 절연층 상부에 형성될 수 있는 금속층을 보호하며, 반복되는 슬라이딩 굴곡 하중하에서도 물리적 마모에 의한 표면 및 형태 손상을 방지하는 기능을 수행하는 층으로써, 통상적으로 전자파 차폐용 필름에 사용되는 절연기능을 수행할 수 있는 절연 조성물에 의해 형성될 수 있다. 상기 절연 조성물은 바람직하게는 열가소성 수지 및 열경화성 수지 중 적어도 하나 이상을 포함하고, 경화제, 경화 촉진제, 난연제 등을 더 포함할 수 있다.

구체적으로 상기 열가소성 수지는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지(ABS), 아크릴로니트릴-스티렌 수지(AN), 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리아미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 페녹시 수지, 나이트릴부타디엔 수지, 폴리우레탄계 수지 등을 1 종 이상 포함할 수 있으며, 바람직하게는 페녹시 수지, 나이트릴부타디엔 수지 및 폴리우레탄계 수지 중 어느 하나 이상일 수 있다.

또한, 열경화성 수지는 페놀계수지(PE), 유레아계 수지(UF), 멜라민계 수지(MF), 불포화 폴리에스테르계 수지(UP), 에폭시 수지 및 폴리우레탄계 수지 등을 1종 이상 포함할 수 있다. 상기 에폭시 수지의 경우 비스페놀 A형, 비스페놀 F형, 비스페놀 S형, 취소화 비스페놀 A형, 수소첨가 비스페놀 A형, 비스페놀 AF형, 비페닐형, 나프타렌형, 플로렌형, 페놀 노볼락형, 크레졸 노보락형, 트리스하이드록실페닐메탄형, 테트라페닐메탄형 등의 다관능 에폭시 수지가 있고, 경화성, 접착성, 내열성 및 내습성 등의 물성 면에서 비스페놀 A형, 크레졸노볼락형 또는 페놀노볼락형 에폭시 수지가 보다 바람직하며 이들을 단독 또는 병용해서 사용할 수 있다. 상기 열경화성 수지를 열가소성 수지와 혼합하여 사용하는 경우 열경화성 수지의 함량은 열가소성 수지 100 중량부에 대해 열가소성 수지를 5 ~ 95 중량부 혼합할 수 있다.

또한, 상기 경화제는 공지의 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수가 있으며, 이에 대한 비제한적인 예로써, 아민 화합물, 페놀 수지, 산무수물, 이미다졸 화합물, 폴리아민 화합물, 히드라지드 화합물, 디시안디아미드 화합물 등을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 경화제는 바람직하게는 방향족 아민 화합물 경화제 또는 페놀 수지 경화제로부터 선택된 1종 이상의 물질로 이루어지는데, 방향족 아민 화합물 경화제 또는 페놀 수지 경화제는 상온에서 장기간 보관하여도 접착 특성 변화가 적은 장점을 가진다. 방향족 아민 화합물 경화제로는m-자일렌디아민, m-페닐렌디아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐셜폰, 디아미노디에칠디페닐메탄, 디아미노디페닐에테르, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 2,2‘-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]셜폰, 4,4’-비스(4-아미노페녹시)비페닐, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠 등이 있으며 이들을 단독 또는 병용하여 사용할 수 있다. 또한, 페놀 수지 경화제로는 페놀노볼락수지, 크레졸노볼락수지, 비스페놀A 노볼락수지, 페놀아랄킬수지, 폴리-p-비닐페놀 t-부틸페놀노볼락수지, 나프톨노볼락수지 등이 있으며, 이들을 단독 또는 병용하여 사용할 수 있다. 경화제의 함량은 열가소성 수지 및 열가소성 수지 중 적어도 하나 이상의 수지 100 중량부 당 20~60 중량부인 것이 바람직한데, 경화제의 함량이 10 중량부 미만일 경우에는 열경화성 수지에 대한 경화 효과가 부족하여 내열성 저하가 초래되며 반면에 60 중량부를 초과하면, 열경화성 수지와의 반응성이 높아지게 되어 전자파 차폐용 접착필름의 취급성, 장기보관성 등의 물성 특성이 크게 떨어지게 된다.

또한, 상기 경화 촉진제는 통상적인 전자파 차폐용 필름의 절연층에 사용되는 것이라면 구체적인 종류는 크게 제한되지 않으며, 이에 대한 비제한적 예로 아민계, 이미다졸계, 인계, 붕소계, 인-붕소계 등의 경화촉진제가 있고, 이들을 단독 또는 병용해서 사용할 수 있다. 경화 촉진제의 함량은 열가소성 수지 및 열가소성 수지 중 적어도 하나 이상의 수지 100 중량부 당 약 0.1~10 중량부, 바람직하게는 0.5~5 중량부가 적합하다.

또한, 절연층은 윤활성 필러를 더 포함할 수 있는데, 상기 윤활성 필러는 보다 향상된 절연층의 물리적인 마모에 의한 손상 방지를 위해 포함될 수 있다. 상기 윤활성 필러는 구체적으로 카본블랙, 불소수지 분말 등을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있으며, 특히 입자 분산이 용이하고 입자 크기가 ㎚급인 카본블랙이 더욱 바람직하다. 윤활성 필러의 함량은 절연 조성물 100 중량부 15~55 중량부인 것이 바람직한데, 윤활성 필러가 5 중량부 이하이면 절연층의 표면 윤활성을 적절히 구현할 수 없게 되고 마모되기 쉬우며, 55 중량부를 초과하면 절연층용 조성물 내에 윤활성 필러가 차지하는 체적 분율이 높아져서 전자파 차폐용 필름의 취성이 증가하고 반복되는 굴곡하중 하에서 절연층 내에 쉽게 크랙이 발생하는 문제가 있다. 또한, 일반적으로 절연층의 두께가 10㎛ 이하일 때 굴곡성의 구현인 용이하다는 점을 고려할 때 윤활성 필러를 구성하는 분말의 입자 크기는 5㎛ 이하인 것이 바람직하며, 절연층의 균일한 도막 물성을 위해서는 1㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.

상기 윤활성 필러로 사용될 수 있는 카본블랙의 구체적인 종류는 퍼니스 블랙, 아세틸렌 블랙, 채널 블랙, 케첸 블랙, 서멀 블랙 등 대량으로 구입할 수 있는 상업화된 제품이라면 특별히 제한은 없지만 비표면적이 커서 절연층 조성물과의 혼합성이 좋은 케첸 블랙을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 불소수지 분말로는 사불화에틸렌수지(PTFE), 사불화에틸렌퍼플루오르알콕시에틸렌 중합체(PFA), 사불화에틸렌-육불화프로필렌 중합체(FEP) 등을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 윤활성 필러는 적당량의 흑연 분말, 탈크, 보론나이트라이드, 이황화몰리브덴, 이황화텅스텐 등을 추가적으로 더 포함할 수 있다.

한편, 본 발명의 바람직한 일구현예에 따르면, 상기 절연층은 육안 식별력 향상을 위해 안료를 더 포함할 수 있다. 상기 안료는 통상적인 전자파 차폐필름의 절연층에 포함될 수 있고, 육안으로 식별할 수 있는 색상을 나타낼 수 있는 경우 그 종류는 제한 없이 사용할 수 있다. 바람직하게는 탄소, 코발트, 알루미늄, 티타늄, 안티몬, 아연, 니켈, 철 및 구리로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 다만, 상술한 보포필름의 접착제층이 안료를 포함하는 경우 절연층에 포함될 수 있는 안료는 접착제층에 포함될 안료와 상이한 종류를 선택함으로써 보호필름(10)과 절연층(20)간에 색상이 구별되도록 함이 바람직하다. 상기 안료는 바람직하게는 열경화성 수지 및 열가소성 수지 중 어느 하나 이상의 수지 100 중량부에 대해 안료가 1 ~ 50 중량부로 포함될 수 있다. 만일 안료가 1중량부 미만으로 포함될 경우 색상의 발현이 미약할 수 있고, 50 중량부를 초과하여 포함될 경우 지지기재간의 밀착력이 저하되는 문제점이 있을 수 있다.

상기 절연층(20)의 두께는 바람직하게는 3 ~ 10 ㎛일 수 있다. 만일 두께가 3㎛미만인 경우 절연층의 레지플로우성이 현저히 낮아져 회로기판의 회로단차에 의해 찢겨질 수 있으며, 두께가 10㎛를 초과할 경우 절연층의 연성이 낮아져 슬라이드 굴공성이 저하될 수 있는 문제점이 있을 수 있다.

상기 절연층은 통상적인 방법에 의해 상술한 보호필름(10)의 제2 지지층(13)상에 형성될 수 있다. 이에 대한 비제한적인 예로써, 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 형성될 수 있다.

한편, 본 발명의 바람직한 일구현예에 따르면, 상기 절연층(20)은 표면에 거칠기가 형성된 상술한 제2 지지층(13)에 의해 절연층(20) 표면에도 거칠기가 전사될 수 있으며, 이에 따라 절연층(20)의 표면적은 동일한 가로, 세로길이에서 더 증가하게 되는데, 이에 따라 하기 관계식 3에 의한 늘어난 표면적 비율(Sdr, developed surface area ratio)이 0.4 ~ 0.8일 수 있다. 늘어난 표면적 비율이 0.4 ~ 0.8일 수 있다.

[관계식 3]

이때, 상기 절연층 표면적은 가로길이가 Lx(㎜), 세로길이가 Ly(㎜)일 때의 표면적을 의미한다.

상기 늘어난 표면적 비율(Sdr)이 클수록 층간에 접착되는 면적이 넓어져 층간 결합력이 커지며, 본 발명의 바람직한 일구현예에 포함된 절연층은 늘어난 표면적 비율(Sdr)이 0.4 ~ 0.8임에 따라 보호필름이 제거되기 전까지 보호필름의 박리, 유격이 발생하지 않는 이점이 있다. 또한, 보호필름이 제거된 후 절연층(20) 상부에 보강기재가 더 형성될 수 있는데, 이러한 보강기재와 절연층(20)과의 결합력을 보다 더 크게 할 수 있는 이점이 있다. 상기와 같은 보강기재는 단자부 연결부위의 휨을 방지하기 위한 것으로, 보강기재는 절연층(20)과 전면 접촉 또는 일부 접촉할 수 있는데, 보강기재와 절연층 사이에 밀착력이 저하되면 보강기재의 이탈 원인이 될 수 있다. 이에 따라 바람직하게는 보강기재와 절연층간에 접착력이 1.3kg·f/cm이상일 수 있다. 상기 늘어난 표면적 비율이 0.4 미만인 경우 상술한 결합력의 향상이 미미한 문제점이 있을 수 있으며, 0.8을 초과하는 경우 보호필름과 절연층간에 결합력이 과도하여 보호필름을 제거하기 어려운 문제점이 있을 수 있다.

상기 절연층과 보호필름의 박리력은 회로기판에 전자파 차폐용 복합필름을 부착하고 열/압력 등을 통해 경화시키기 전은 50g·f/inch이상 일 수 있으며, 경화시킨 후는 50g·f/inch이하일 수 있다. 보다 바람직하게는 상기 경화전과 경화 후의 박리력 차이가 40g·f/inch이상일 수 있으며, 이를 통해 경화 전에 보호필름이 절연층에서 분리되는 것을 방지할 수 있고, 경화 후에는 보다 큰 힘없이도 용이하게 보호필름의 제거가 가능할 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 전자파 차폐용 복합필름은 상기 절연층(20) 상에 형성된 금속층(도 2의 30) 및 상기 금속층(도 2의 30)상에 형성된 전도성 접착층(도 2의 40)을 더 포함할 수 있다.

먼저, 금속층(30)에 대해 설명한다.

종래의 전자파 차폐용 필름의 경우 절연층 상에 전도성 금속분말을 포함하는 페이스트를 형성시켜 전자파를 차폐하였으나, 목적하는 수준의 전자파 차폐 효과를 발현하기 위해서는 전도성 금속분말을 포함하는 페이스트 내 금속 분말의 함량이 커야 되기 때문에 형성되는 층의 두께가 두껍게 형성해야 되는 문제점이 있어 목적하는 두께의 전자파 차폐필름을 제조하기 어려웠다. 그러나 절연층(20)상에 금속층(30)을 형성시킬 경우 전도성 금속분말을 포함하는 페이스트 내 금속분말의 함량을 크게 줄일 수 있고, 이를 통해 최종 제조되는 차폐필름의 두께를 감소시킬 수 있는 동시에 목적하는 전자파 차폐성능을 발현할 수 있는 이점이 있다.

상기 금속층(30)은 바람직하게는 알루미늄, 구리, 니켈, 팔라듐, 금 및 은으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 금속을 포함할 수 있으며, 보다 바람직하게는 가격 대비 성능의 측면에서 은 및 구리 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 보다 더 바람직하게는 은 및 구리 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 금속층은 통상적인 금속층의 형성 방법을 사용하여 형성시킬 수 있으며, 코팅, 도금, 증착, 스퍼터링 등의 방법을 사용할 수 있다.

상기 금속층(30)의 두께는 0.1 ~ 1.0㎛일 수 있다. 만일 두께가 0.1㎛ 미만인 경우 전자차폐 성능이 저하될 수 있으며, 1.0㎛를 초과하는 경우 차폐성능은 향상될 수 있으나 금속층의 연성저하로 굴곡성이 저하될 수 있다.

다음으로 상기 금속층(30) 상에 형성될 수 있는 전도성 접착층(40)에 대해 설명한다.

상기 전도성 접착층(40)은 전자파 차폐 기능 및 회로기판과 전자파 차폐용 복합필름을 부착시키는 기능을 수행하는 층으로써, 통상적으로 전자파 차폐용 필름에 사용되는 상기 기능을 수행할 수 있는 전도성 접착 조성물에 의해 형성될 수 있다. 상기 전도성 접착 조성물은 바인더 조성물과 전도성 필러를 포함할 수 있다. 상기 바인더 조성물은 바람직하게는 열가소성 수지 및 열경화성 수지 중 적어도 하나 이상을 포함하고, 경화제, 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 조성물은 바람직하게는 경화 촉진제 및 난연제를 더 포함할 수 있다.

구체적으로 상기 열가소성 수지는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지(ABS), 아크릴로니트릴-스티렌 수지(AN), 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리아미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 페녹시 수지, 폴리우레탄계 수지, 나이트릴부타디엔 수지 등을 1 종 이상 포함할 수 있으며, 바람직하게는 페녹시 수지, 나이트릴부타디엔 수지 및 폴리우레탄계 수지 중 어느 하나 이상일 수 있다.

또한, 열경화성 수지는 페놀계수지(PE), 유레아계 수지(UF), 멜라민계 수지(MF), 불포화 폴리에스테르계 수지(UP) 및 에폭시 수지 등을 1종 이상 포함할 수 있고, 바람직하게는 에폭시 수지일 수 있다. 상기 에폭시 수지의 경우 비스페놀 A형, 비스페놀 F형, 비스페놀 S형, 취소화 비스페놀 A형, 수소첨가 비스페놀 A형, 비스페놀 AF형, 비페닐형, 나프타렌형, 플로렌형, 페놀 노볼락형, 크레졸 노보락형, 트리스하이드록실페닐메탄형, 테트라페닐메탄형 등의 다관능 에폭시 수지가 있고, 경화성, 접착성, 내열성 및 내습성 등의 물성 면에서 비스페놀 A형, 크레졸노볼락형 또는 페놀노볼락형 에폭시 수지가 보다 바람직하며 이들을 단독 또는 병용해서 사용할 수 있다.

상기 열경화성 수지를 열가소성 수지와 혼합하여 사용하는 경우 열경화성 수지의 함량은 열가소성 수지 100 중량부에 대해 열가소성 수지를 5 ~ 95 중량부 혼합할 수 있다.

또한, 상기 경화제는 공지의 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수가 있으며, 이에 대한 비제한적인 예로써, 아민 화합물, 페놀 수지, 산무수물, 이미다졸 화합물, 폴리아민 화합물, 히드라지드 화합물, 디시안디아미드 화합물 등을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 경화제는 바람직하게는 방향족 아민 화합물 경화제 또는 페놀 수지 경화제로부터 선택된 1종 이상의 물질로 이루어지는데, 방향족 아민 화합물 경화제 또는 페놀 수지 경화제는 상온에서 장기간 보관하여도 접착 특성 변화가 적은 장점을 가진다. 방향족 아민 화합물 경화제로는m-자일렌디아민, m-페닐렌디아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐셜폰, 디아미노디에칠디페닐메탄, 디아미노디페닐에테르, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 2,2‘-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]셜폰, 4,4’-비스(4-아미노페녹시)비페닐, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠 등이 있으며 이들을 단독 또는 병용하여 사용할 수 있다. 또한, 페놀 수지 경화제로는 페놀노볼락수지, 크레졸노볼락수지, 비스페놀A 노볼락수지, 페놀아랄킬수지, 폴리-p-비닐페놀 t-부틸페놀노볼락수지, 나프톨노볼락수지 등이 있으며, 이들을 단독 또는 병용하여 사용할 수 있다. 경화제의 함량은 열가소성 수지 및 열가소성 수지 중 적어도 하나 이상의 수지 100 중량부 당 20~60 중량부인 것이 바람직한데, 경화제의 함량이 10 중량부 미만일 경우에는 열경화성 수지에 대한 경화 효과가 부족하여 내열성 저하가 초래되며 반면에 60 중량부를 초과하면, 열경화성 수지와의 반응성이 높아지게 되어 전자파 차폐용 접착필름의 취급성, 장기보관성 등의 물성 특성이 크게 떨어지게 된다.

또한, 상기 경화 촉진제는 통상적인 전자파 차폐용 필름의 전도성 접착층에 사용되는 것이라면 구체적인 종류는 크게 제한되지 않으며, 이에 대한 비제한적 예로 아민계, 이미다졸계, 인계, 붕소계, 인-붕소계 등의 경화촉진제가 있고, 이들을 단독 또는 병용해서 사용할 수 있다. 경화 촉진제의 함량은 열가소성 수지 및 열가소성 수지 중 적어도 하나 이상의 수지 100 중량부 당 약 0.1~10 중량부, 바람직하게는 0.5~5 중량부가 바람직하다.

상기 바인더 조성물은 인계 난연제를 포함할 수 있다. 대부분의 전자부품의 경우 UL(Underwriters Laboratories)에서 정해놓은 난연성 확보가 필수적인데 본 발명의 전자파 차폐용 복합필름도 전자부품용 소재로서 난연 특성 구현이 요구 되는바, 이러한 난연성 규격을 달성하기 위해서 일반적으로 전도성 접착 조성물내에 난연제 또는 난연보조제를 첨가한다. 하지만 최근 전 세계적으로 환경문제에 대한 관심이 고조되면서 전자기기에 실장되는 부품에 대해 인체에 유해한 것으로 판명된 할로겐 화합물의 사용을 금지하려는 경향이 강해져, 배선용 기판 재료를 난연화하기 위해 사용되어 온 종래의 브롬계 난연성 화합물의 사용이 곤란하게 됨에 따라 바람직하게는 인계 난연제를 사용할 수 있다. 상기 인계 난연제의 경우 난연 성분으로 인을 함유한 난연제라면 그 종류가 특별히 제한되지 않으며, 구체적인 예로 인산에스테르 화합물, 인산에스테르아마이드 화합물, 포스파젠 화합물, 포스파네이트 화합물, 포스핀산염 또는 폴리인산염 화합물 등이 있으며, 이 중에서도 인 함유율이 비교적 높은 포스파젠 화합물, 포스핀산염, 폴리인산염 등이 바람직하다. 전도성 접착 조성물 내에서 인계 난연제의 함량은 열가소성 수지 100 중량부 당 20~80 중량부인 것이 바람직한데, 인계 난연제의 함량이 20 중량부 미만이면 충분한 난연성을 확보할 수 없으며, 80 중량부를 초과하면 전자파 차폐용 복합필름의 내열성 저하, 접착력 감소 등의 부수적인 문제점을 초래하기 때문이다. 또한, 인계 난연제는 융점 또는 분해온도가 180℃ 이상인 것이 바람직하며, 특히 200~300℃ 이내인 것이 보다 바람직하다. 일반적으로 전자파 차폐용 복합필름은 공정 온도가 180℃ 이하인 프레스 공정을 통하여 회로기판에 부착되는데, 인계 난연제의 융점 또는 분해온도가 180℃ 미만일 경우 필름화된 층내의 인계 난연제 성분이 필름화된 층 밖으로 나오거나 분해되어 나온 후 재결정화에 의해 주변 회로의 표면을 오염 시키는 등의 문제점을 초래할 수 있기 때문이다.

한편, 전도성 접착층에 포함되는 전도성 필러는 통상적인 전자파 차폐용 필름의 전도성 접착층에 사용되는 전도성 필러의 경우 그 구체적인 종류, 형상에는 제한이 없다. 바람직하게는 은, 동, 니켈 및 철로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 금속입자 필러; 및 금속섬유, 탄소섬유 및 탄소나노튜브로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 섬유형 필러 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

전자파 차폐용 복합필름은 우수한 전기전도성을 구현하는 것 외에도 반복되는 굴곡 하중 하에서도 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름 내에 크랙이 발생되지 않아야 하는 고굴곡성을 동시에 구현해야만 하는데 전기전도성을 향상시키기 위하여 많은 양의 입자 형태의 전도성 필러를 사용하는 경우 전자파 차폐용 전기전도성 접착필름의 취성이 증가하고, 결국 굴곡 특성의 저하를 초래하는 문제점이 나타난다. 따라서 전자파 차폐용 복합필름의 전기전도성과 굴곡성이라는 양립된 특성을 모두 만족시키기 위해서는 섬유 형태의 전도성 필러를 일정량 혼합하여 입자 형태의 전도성 필러 간의 전기적 접점을 향상시키고 전기전도성 접착필름의 굴곡성을 향상시키는 것이 바람직하다. 상기 전도성 필러의 함량은 바인더 조성물 100 중량부 당 100 ~ 400 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 전도성 필러의 함량이 100 중량부 미만인 경우 전자파 차폐용 복합 필름의 전기전도도가 크게 저하되어 전자파 차폐 효과가 저하되며, 400 중량부를 초과하면 전자파 차폐용 복합필름의 취성이 증가하고 굴곡성이 크게 저하되는 문제점이 초래된다.

또한, 상기 전도성 필러 내의 섬유 형태의 전도성 필러의 함량은 입자 형태의 전도성 필러 100 중량부 당 5~15 중량부인 것이 바람직하며, 상기 범위를 만족하는 경우 선저항율이 1Ω/5cm이하로 전기전도도가 우수하고, 슬라이드 굴곡성(굴곡반경 1mm)이 20만회 이상으로 향상된 굴곡성을 발현할 수 있다. 만일 섬유 형태의 전도성 필러의 함량이 5 중량부 미만이면 섬유 형태의 전도성 필러의 첨가에 따른 전기적 접점 형성의 증가 효과가 충분하지 않으며, 15 중량부를 초과하면 섬유 형태의 전도성 필러간에 뭉침 현상이 발생하여 균일한 분산이 어려워지고 전도층의 균일한 전기적 물성을 확보하기 어려울 수 있다.

전도성 필러를 구성하는 입자 형태의 전도성 필러는 전기전도도가 우수한 금 분말, 은 분말, 구리 분말, 니켈 분말, 및 철 분말로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 분말로 구성된다. 이 중 바인더 조성물 과의 혼합시 침강 속도가 상대적으로 늦도록 유지하기 위해 비중이 낮고, 우수한 내산화성을 가지고 있어 필러 입자들 간에 전기적 접점 형성력이 우수하며 필러 첨가량에 따른 가격 상승요인이 비교적 낮은 은 분말 또는 은, 구리의 혼합 분말이 보다 바람직하다. 입자 형태의 전도성 필러는 구상, 판상(flake), 나뭇가지형 침상(dendrite), 무정형상 등의 형상을 가질 수 있다. 또한, 입자 형태의 전도성 필러의 입자 크기는 0.1~10㎛인 것이 바람직하다. 일반적으로 굴곡 특성 구현이라는 관점에서 전도성 접착층의 두께는 10㎛ 이하을 유지하게 되는데, 입자 형태의 전도성 필러의 입자 크기가 0.1㎛ 미만이면 전기적 접점 형성 확률이 낮아져 투입량 대비 만족할 만한 전기전도도를 얻을 수 없게 되며, 10㎛를 초과하면 전도층 두께 대비 첨가된 입자 크기가 너무 커서 균일한 물성의 전도성 접착층을 형성하기 어려울 수 있다.

또한, 상기 전도성 필러에 포함될 수 있는 섬유 형태의 전도성 필러는 금속(철, 구리, 니켈 성분 등) 섬유, 탄소 섬유, 및 탄소나노튜브로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 섬유로 구성된다. 또한, 섬유 형태의 전도성 필러는 탄소 또는 금속 성분이 코팅된 유기섬유일 수 있다. 또한, 일반적으로 굴곡 특성 구현이라는 관점에서 전도성 접착층의 두께가 10㎛ 이하로 유지되는데, 이를 위해 섬유 형태의 전도성 필러는 직경이 10㎛ 이하인 것이 바람직하며, 나노 크기의 직경을 가진 탄소나노튜브가 보다 바람직하다. 탄소나노튜브는 고가의 단일벽 구조의 나노튜브와 비교적 저가의 다중벽 구조의 나노튜브로 구분될 수 있는데 가격 대비 전기전도성 구현 측면에서 보다 유리한 다중벽 나노튜브를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 전도층의 균일한 도막 형성과 전기적 접점 형성 측면을 고려할 때 섬유 형태의 전도성 필러의 에스펙트 비율(aspect ratio, 길이: 직경의 비율)는 100~10,000인 것이 바람직하다. 에스펙트비가 100 미만인 경우 섬유 형태의 전도성 필러가 가지는 전기적 접점 형성 효율이 충분히 발휘되지 않을 수 있고, 10,000을 초과하면 섬유 형태의 전도성 필러 간의 얽힘 현상이 증가하여 전도층 내에 균일한 분산이 어려지고, 전도성 접착층의 균일한 전기전도성을 얻기 어려워질 수 있다.

상기 전도성 접착층(40)은 두께가 4 ~20㎛일 수 있으며, 보다 더 바람직하게는 4 ~ 10㎛일 수 있다. 만일 두께가 4㎛미만인 경우 회로기판과 전도성 접착층 간의 접착력이 저하되고, 목적하는 전기전도도를 발현하지 못해 전자파 차페 성능 저하의 문제점이 있을 수 있다. 또한, 두께가 20㎛를 초과하는 경우 굴곡성이 저하되어 크랙이 발생하고, 프레스 공정을 통한 차폐필름의 부착 시 도전입자가 절연층으로 침투 또는 뚫고 나오는 등 절연층에 손상이 가해질 수 있는 문제점이 있을 수 있다.

한편, 상기 전도성 접착층(40)은 통상적인 전자파 차폐용 필름에 사용되는 보호필름(도 2의 50)상에 통상적인 방법에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대한 비제한적인 예로써, 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 형성될 수 있다. 상기 보호필름(50)은 박리를 보다 용이하게 하기 위하여 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 재료로 형성된 기재필름 표면에 실리콘계, 불소계, 장쇄의 알킬아크릴레이트계 등의 이형제가 처리된 것을 사용할 수 있다. 상기의 방법 중 어느 한 방법으로 보호필름(50)상에 형성된 전도성 접착층(40)은 절연층(20)상에 형성된 금속층(30)과 대면하도록 합지되어 전자파 차폐용 복합필름을 형성할 수 있다. 다만, 전자파 차폐용 복합필름의 형성방법이 이에 제한 받는 것은 아니며, 금속층(30) 상에 전도성 접착 조성물을 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법으로 형성시켜 제조할 수도 있다.

한편, 본 발명은 본 발명에 따른 전자파 차폐용 복합필름을 포함하는 인쇄회로기판을 포함한다.

상기 인쇄회로기판은 한쪽 면에서만 인쇄회로를 갖는 기판 또는 연성기판, 양면에 인쇄회로를 갖는 양면형 기판 또는 연성기판, 복수개의 기판이 적층된 다층 기판, 경질 재료로 형성된 다층부를 갖는 연성 리지드 기판 등에 포함할 수 있다.

구체적으로 도 4와 같은 전자파 차폐용 복합필름에서 이형성 보호필름(50)을 제거한 후 전도성 접착층(40)이 상기 인쇄회로기판의 인쇄회로면에 대면하도록 부착시켜 포함될 수 있다.

전자파 차폐용 복합필름을 기판의 인쇄회로면에 부착 후 경화공정을 수행할 수 있으며, 상기 경화는 자외선, 적외선, 고주파 열처리, 열 및 압력 중 어느 하나 이상을 가하는 방법을 사용할 수 있다. 상기 각 방법은 통상적인 경화 조건에 의해 수행될 수 있으며, 본 발명에서는 특별히 한정하지 않는다. 일례로 열/압력을 통한 경화의 경우 바람직하게는 120 ~ 200℃의 온도조건, 15 ~ 45 kg/㎠ 의 압력을 통해 30 ~ 90분 동안 수행될 수 있다.

상기와 같은 경화공정을 거치면 전자파 차폐용 복합필름은 경화되어 회로기판에 접착되며, 이에 따라 본 발명은 본 발명에 따른 전자파 차폐용 복합필름이 경화되어 포함된 전기전자용 기판을 포함한다.

하기의 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기로 하지만, 하기 실시예가 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니며, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로 해석되어야 할 것이다.

<실시예 1>

폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 260℃에서 용융시킨 후 통상의 1축 압출기를 통해 두께가 25㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제조하였다.

상기 제조된 PET 필름을 제1 지지층으로 하여 그 일면에 다이코터를 이용해 아크릴계 접착조성물(아크릴계 공중합체 수지(AOF-4000, 애경화학) 85중량%, 이소시아네이트계 열경화제(AK-75, 애경화학) 3중량%, 광개시제(Igacure184, CIVA) 2중량%, 안료 TiO₂ 10중량%)을 경화 후 두께가 10㎛되도록 도포하여 120℃에서 2분간 건조한 후 접착제층을 형성시켰다.

상기 접착제층상에 상기의 PET필름 제조방법으로 제조된 두께 25㎛인 PET필름을 제2 지지층으로 하여 접합한 후 자외선 노광장치로 이송하여 80W/㎝ 의 강도를 갖는 고압 수은등으로 30 초간 자외선을 조사하여 광경화를 실시한 후 상기 접착제층과 대면하는 제2 지지층의 후면에 모래를 통해 통상의 거칠기 처리 방법을 통해 거칠기 처리를 수행하여 총 두께 60㎛의 보호필름을 제조하였다.

상기 제조된 보호필름의 제2 지지층 상에 페녹시수지(국도화학-YP50) 20중량%, 우레탄수지(Toyobo-UR3500) 40중량%, 비스페놀A형 에폭시수지(국도화학-YD011) 15중량%, 페놀계경화제(DIC, TD2131) 10중량%, 이소시아네이트 10중량%, 카본블랙 5중량%를 포함하는 절연 조성물을 다이코터를 이용하여 도포하고, 120℃의 온도에서 2분간 건조하여 두께 4㎛의 반경화 상태의 절연층을 형성하였다. 이후 상기 절연층 상에 구리를 스퍼터하여 0.2㎛의 금속층을 형성하였다.

한편, 전도성 접착제층을 형성하기 위해 우레탄수지(Toyobo-UR3500) 30중량%, 페녹시수지(국도화학-YP50) 5중량%, 나이트릴부타디엔러버 10중량%, 비스페놀 A형 에폭시(국도화학-YD011) 10중량%, 아민계경화제 5중량%, 전도성 필러로 Ag 가 코팅된 Cu 분말(Ag코팅량 10중량%, 나뭇가지 침상형상) 40중량%를 포함하는 전도성 접착 조성물을 두께 75 ㎛인 이형필름(SKCHAAS, RT81N)에 다이코터를 이용하여 도포하고, 160℃의 온도에서 2분간 건조하여 두께 4㎛의 반경화 상태의 전도성 접착층을 형성시켰다.

이후, 상기 금속층과 전도성 접착층을 서로 대면하도록 100℃로 롤라미네이터를 이용해 합지하여 전자파 차폐용 복합필름을 제조하였다.

<실시예 2 ~ 6>

실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 보호필름에 포함되는 제1, 2 지지층 및 접착제 층의 두께 및 거치기 처리 정도를 하기 표 1과 같이 달리 수행하여 전자파 차폐용 복합필름을 제조하였다.

<비교예 1>

실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 보호필름을 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 260℃에서 용융시킨 후 통상의 1축 압출기를 통해 제조된, 두께가 60㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 1층으로 구성하여 전자파 차폐용 복합필름을 제조하였다.

< 비교예 2>

실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 보호필름에 포함되는 제1, 2 지지층 및 접착제 층의 두께를 하기 표 1과 같이 달리 수행하여 전자파 차폐용 복합필름을 제조하였다.

<실험예 1>

상기 실시예 및 비교예를 통해 제조된 보호필름에 대해 하기의 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.

1. 두께

보호필름의 두께는 1/1000 다이얼 게이지로 측정하였다.

2. 찢김강도

보호필름을 2인치 폭으로 제단 후 2인치 폭의 끝단의 중간지점을 길이방향으로 1㎝ 가량 칼을 이용하여 절단했다. 상기 절단된 한쪽의 보호필름을 지그에 물리고, 다른 한면을 바닥에 고정한 후 UTM을 이용하여 속도 50mm/min, 박리각 90° 조건으로 찢김강도를 측정하였다.

3. 중심선 평균거칠기(Ra), 거칠기 평균편차(Sa)

LSM(Laser Scanning Microscope, Carl Zeiss사)를 이용하여 측정하였다.

4. 제1 지지층과 제2 지지층의 밀착력 평가

두 층의 밀착력을 측정하기 위해 보호필름 시편을 10mm 폭으로 재단하고 제1 지지층과 제2 지지층의 계면을 박리시킨 후 제2 지지층을 지그에 물려 UTM을 이용하여 속도 50mm/min, 박리각 90° 조건으로 접착력을 측정하였다.

<실험예 2>

상기 실시예 및 비교예를 통해 제조된 전자파 차폐용 복합필름에서 이형필름을 제거하고, 전도성 접착층을 피착제(두께 3mil, 폴리이미드 필름)에 대면시켜 롤라미네이션을 통해 합지하고, 압력 30㎏/㎠, 온도 160℃ 조건으로 1시간 동안 프레스하여 경화시켜 시편을 제조하고 하기의 물성을 평가하여 표 1에 나타내었다.

1. 보호필름과 절연층의 박리력 측정

상기 시편을 폭 1인치로 재단 후 보호필름을 지그에 물려 UTM을 이용하여 속도 50mm/min, 박리각 90° 조건으로 박리력을 측정하였다.

또한, 경화전 보호필름과 절연층의 박리력 측정을 위해 시편 제조 전의 전자파 차폐용 복합필름을 폭 1인치로 재단 후 보호필름을 지그에 물려 UTM을 이용하여 속도 50mm/min, 박리각 90° 조건으로 박리력을 측정하였다.

2. 보호필름의 박리형상 평가

상기 박리력 측정 조건으로 10회 반복 실시하여 단 1회라도 보호필름이 찢기면 △, 보호필름 찢기고, 그 일부가 잔류하는 경우 ○, 상기 현상이 발생하지 않는 경우 ×로 나타내었다.

3. 전자파 차폐용 복합필름의 접착력 측정

시편을 10mm 폭으로 재단하고 전도성 접착층과 피착제 계면을 박리시킨 후 피착제를 지그에 물려 UTM을 이용하여 속도 50mm/min, 박리각 90° 조건으로 접착력을 측정하였다.

4. 절연층 표면의 중심선 평균거칠기(Ra), 늘어난 면적비율(Sdr) 측정

LSM(Laser Scanning Microscope, 제조사)를 이용하여 측정하였다.

5. 금속층-전도성 접착층 밀착력 평가

상기 접착력 측정결과 금속층과 전도성 접착층의 박리가 발생했는지를 육안으로 평가하여 발생한 경우 ○, 발생하지 않는 경우 ×로 나타내었다.

<실험예 3>

상기 실시예 1 및4를 통해 제조된 전자파 차폐용 복합필름에서 이형필름을 제거하고, 전도성 접착층을 피착제(두께 3mil, 폴리이미드 필름)에 대면시켜 롤라미네이션을 통해 합지하고, 압력 30㎏/㎠, 온도 160℃ 조건으로 1시간 동안 프레스하여 경화시킨 후 보호필름을 제거하고 절연층에 보강기재(폴리이미드 필름, 두께 40㎛)를 롤라미네이션을 이용하여 합지한 후 압력 30㎏/㎠, 온도 160℃ 조건으로 1시간 동안 프레스하여 경화시켰다. 상기 시편에 대해 10mm 폭으로 재단하고 절연층과 보강판 계면을 박리시켜 속도 50mm/min, 박리각 90° 조건으로 접착력을 측정하여 표 3에 나타내었다.

<실험예 4>

상기 실시예 1을 통해 제조된 전자파 차폐용 복합필름을 폭 1cm, 길이 7cm 로 재단하고 압력 30㎏/㎠, 온도 160℃ 조건으로 1시간 동안 프레스하여 경화시킨 후 이형필름을 제거하였고, 길이 방향이 양 끝단 간의 저항을 측정하였다.

측정결과 저항은 0.9Ω이었으며, 이를 통해 차폐 성능이 우수하다는 것을 알 수 있다.

* A :제1 지지층 * B:접착제층 * C : 제2 지지층		실시예1	실시예2	실시예3	실시예4	실시예5	실시예6
보호필름	A 두께(㎛)	25	27	15	25	5	45
	B두께(㎛)	10	6	30	10	10	10
	C두께(㎛)	25	27	15	25	45	5
	보호필름 총 두께(㎛)	60	60	60	60	60	60
	B두께/ (A두께+C두께)	0.2	0.11	1	0.2	0.2	0.2
	|A두께-C두께|/ (A두께+C두께)	0	0	0	0	0.8	0.8
	A와 C의 밀착력 (Kgf/cm)	1.0	0.7	1.3	1.0	1.0	1.0
	C의 Ra(㎛)	1.267	1.251	1.258	0.136	1.249	1.252
	C의 Sa(㎛)	0.3	0.3	0.3	0.3	0.3	0.3
	찢김강도(gf)	100	110	80	105	90	80
절연층	Ra(㎛)	1.186	1.141	1.156	0.112	1.132	1.143
	Sdr	0.686	0.682	0.683	0.007	0.681	0.682
보호필름과 절연층 박리력	경화전(gf/inch)	80	80	80	20	80	80
	경화후(gf/inch)	20	20	20	10	20	20
보호필름 박리형상		×	○	△	×	△	△
금속층/전도성 접착층 밀착력		×	×	×	×	×	×
접착력(kgf/cm)		1.32	1.31	1.31	1.28	1.29	1.31

* A : 제1 지지층 * B : 접착제층 * C : 제2 지지층		비교예1	비교예2
보호필름	A 두께(㎛)	-	7
	B두께(㎛)	-	43
	C두께(㎛)	60	10
	보호필름 총 두께(㎛)	60	60
	B두께/ (A두께+C두께)	-	2.5
	|A두께-C두께|/ (A두께+C두께)	-	0.72
	A와 C의 밀착력 (Kgf/cm)	1.264	1.247
	C의 Ra(㎛)	1.255	1.258
	C의 Sa(㎛)	0.3	0.3
	찢김강도(gf)	70	75
절연층	Ra(㎛)	1.180	1.155
	Sdr	0.685	0.682
보호필름과 절연층 박리력	경화전(gf/inch)	80	80
	경화후(gf/inch)	20	20
보호필름 박리형상		○	○
금속층/전도성 접착층 밀착력		×	×
접착력(kgf/cm)		1.32	1.29

구체적으로 상기 표 1에서 제1, 2 지지층의 두께에 비해 접착제층의 두께가 얇은 실시예 2의 경우 찢김강도에서는 실시예 1보다 우수했으나, 보호필름을 절연층에서 박리시에 필름이 찢어지지는 않았으나 보호필름 각 층간의 분리가 발생하여 제2 지지층 또는 제2 지지층과 접착제층이 절연층에 잔존하는 경우가 빈번히 발생하였다. 보호필름 박리시에 각 층이 분리된 것은 제1 지지층과 제2 지지층과의 밀착력이 실시예 1에 비해 현저히 저하된 것을 통해서도 확인할 수 있다.

또한, 실시예 3의 경우 접착제 층에 비해 제1, 2 지지층의 두께가 감소함에 따라 찢김강도가 현저히 저하되었음을 확인할 수 있고 이에 따라 보호필름 박리시에 찢어지거나 절연층에 잔존하는 경우가 발생하였음을 확인할 수 있다.

또한, 제1 지지층과 제2 지지층 간의 두께 차이가 현저한 실시예 5, 6의 경우 제1 지지층과 제2 지지층의 두께합이 동일한 실시예 1에 비해 찢김강도가 현저히 저하되었고, 이에 따라 보호필름 박리시에 찢어지거나 절연층에 잔존하는 경우가 발생하였음을 확인할 수 있다.

또한, 제2 지지층에 거칠기를 거의 형성시키지 않은 실시예 4의 경우 제2 지지층에 거칠기를 더 많이 형성시킨 실시예 1에 비해 찢김강도가 향상된 것을 확인할 수 있다. 다만 이 경우 하기 표 3과 같이 보강기재와의 접착력이 현저히 감소하여 보강기재의 이탈발생을 예상할 수 있다.

또한, 상기 표 2에서 비교예 1의 경우 보호필름이 한 개의 단층으로 구성되어 있음에 따라 찢김강도가 현저히 좋지 않아 보호필름의 박리형상이 매우 불량한 것을 확인할 수 있으며, 비교예 2의 경우 보호필름에서 제1 지지층과 제2 지지층의 두께가 현저히 얇아짐에 따라 찢김강도가 보호필름 두께 60㎛에서 85 g·f미만이었고 이에 따라 보호필름의 박리형상이 매우 불량한 것을 확인할 수 있다.

		실시예1	실시예4
절연층	Sdr	0.686	0.007
	보강기재와 접착력(kg·f/cm)	1.4	0.4

구체적으로 상기 표 3에서 확인할 수 있듯이, 보호필름의 제2 지지층에 형성된 거칠기로 인해 절연층에 전사된 거칠기로 인해 실시예 1의 절연층은 보강기재와의 접착력이 우수한 반면에 실시예 4의 경우 거칠기가 거의 형성되지 않아 보강기재와의 접착력이 현저히 저하된 것을 확인할 수 있다. 이 경우, 보강기재의 이탈 발생이 증가하는 문제점이 예상된다.

Claims (14)

1. 보호필름 및 그 일면에 형성된 절연층을 포함하는 전자파 차폐용 복합필름에 있어서,
   상기 보호필름은 제1 지지층;
   상기 제1 지지층의 적어도 일면에 형성된 접착제층; 및
   상기 접착제층상에 형성되고 절연층과 대면하는 제2 지지층;을 포함하며,
   상기 보호필름은 두께 60㎛에서 찢김강도가 85g·f 이상이고,
   상기 절연층에 대면하는 제2 지지층 일면의 표면은 중심선 평균거칠기(Ra)가 0.2 ~ 2.0 ㎛인 거칠기가 형성되고, 상기 제2 지지층의 표면 거칠기에 의해 전사된 절연층의 표면은 하기 관계식 3에 의한 늘어난 표면적 비율(Sdr)이 0.4 ~ 0.8인 작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름.
   [관계식 3]
   

   

   
   이때, 상기 절연층 표면적은 가로길이가 Lx(㎜), 세로길이가 Ly(㎜)일 때의 표면적을 의미함.
2. 제1항에 있어서, 상기 전자파 차폐용 복합필름은
   상기 절연층상에 형성된 금속층; 및
   상기 금속층상에 형성된 전도성 접착층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름.
3. 제1항에 있어서,
   상기 접착제층은 탄소, 코발트, 알루미늄, 티타늄, 안티몬, 아연, 니켈, 철 및 구리로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 안료를 5 ~ 85 중량%로 포함하는 것을 특징으로 하는 작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름.
4. 삭제
5. 제1항에 있어서,
   상기 보호필름의 두께는 25 ~ 100㎛인 것을 특징으로 하는 작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름.
6. 제1항에 있어서,
   상기 보호필름은 하기 관계식 1을 만족하는 것을 특징으로 하는 작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름.
   
   [관계식 1]
   

   
7. 제1항에 있어서,
   상기 보호필름은 하기 관계식 2를 만족하는 것을 특징으로 하는 작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름.
   
   [관계식 2]
   

   
8. 제1항에 있어서,
   상기 제1 지지층의 두께는 5 ~ 45㎛이고, 접착제층의 두께는 3 ~ 20㎛이며, 제2 지지층의 두께는 5 ~ 45㎛인 것을 특징으로 하는 작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름.
9. 삭제
10. 제1항에 있어서,
    상기 보호필름은 두께 60㎛에서 찢김강도가 95g·f 이상인 것을 특징으로 하는 작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름.
11. 제2항에 있어서,
    상기 금속층은 알루미늄, 구리, 니켈, 팔라듐, 금 및 은으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름.
12. 제2항에 있어서,
    상기 전도성 접착제층은 은, 동, 니켈 및 철로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 금속입자 필러; 및 금속섬유, 탄소섬유 및 탄소나노튜브로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 섬유형 필러 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 작업성이 향상된 전자파 차폐용 복합필름.
13. 제1 항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 전자파 차폐용 복합필름을 포함하는 인쇄회로기판.
14. 제1 항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 전자파 차폐용 복합필름이 경화되어 포함된 인쇄회로기판.

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