KR20130074955A - 비할로겐계 접착제와 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용한 동박적층판 및 커버레이 필름 - Google Patents

비할로겐계 접착제와 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용한 동박적층판 및 커버레이 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 할로겐 물질을 포함하지 않는 비할로겐계 접착제 조성물로 접착제층을 구성하며 기재필름으로 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용하여 유해가스를 발생하지 않으며 제조 비용을 절감하고 UV 경화를 필요로 하는 공정 등에 적용할 수 있는 동박적층판 및 커버레이 필름에 관한 것으로, 상기한 본 발명의 비할로겐계 접착제와 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용한 동박적층판은 전기 절연성 필름, 상기 필름상에 도포된 접착제 조성물 및 동박이 순서대로 적층된 동박적층판에 있어서, 상기 접착제 조성물은 비할로겐계 에폭시 수지로 된 것임을 특징으로 한다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 비할로겐계 접착제와 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용한 동박적층판 및 커버레이 필름은 접착제층이 할로겐을 포함하지 않아 연소시에 인체 유해 가스 발생이 없으며, 절연 기재 필름으로써 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 적용하여 종래의 폴리이미드 필름을 사용한 FPCB에 비해 제조 비용이 절감되며 UV 경화 등을 필요로 하는 공정 등에 적용할 수 있는 동박적층판 및 커버레이 필름을 얻을 수 있다.

Description

비할로겐계 접착제와 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용한 동박적층판 및 커버레이 필름{Copper clad laminate and coverlay film using a non-halogen type adhesive}
본 발명은 비할로겐계 접착제와 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용한 동박적층판 및 커버레이 필름에 대한 것으로, 더욱 자세하게는 할로겐 물질을 포함하지 않는 비할로겐계 접착제 조성물로 접착제층을 구성하며 기재필름으로 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용하여 유해가스를 발생하지 않으며 제조 비용을 절감하고 UV 경화를 필요로 하는 공정 등에 적용할 수 있는 동박적층판 및 커버레이 필름에 관한 것이다.
최근에는 전자제품의 집적화, 소형화, 박막화, 고밀도화, 고굴곡화 추세에 따라, 보다 협소한 공간에서도 내장이 용이한 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)의 필요성이 증대되었으며, 이러한 시장의 요구에 따라, 소형화와 고밀도화가 가능하고, 반복적인 굴곡성을 갖는 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)이 개발되었다. 이러한 FPCB는 휴대폰, DVD, 디지털 카메라, PDP 등의 기술적 발전으로 인해 사용이 급격하게 증가하면서 그 요구는 더욱 늘어가고 있는 실정이다.
일반적으로 연성인쇄회로기판을 제조하기 위해서는 고내열성, 고굴곡성을 가진 폴리이미드(polyimde)와 같은 절연성 기재 필름의 양면 혹은 단면에 동박층을 형성한 연성동박적층판(FCCL)에 드라이 필름(dry film)을 라미네이팅(laminating)한 후, 순차적으로 노광, 현상 및 에칭으로 회로 패턴을 형성한 다음, 외측에 커버레이 필름(coverlay film)을 가접하고 핫프레스를 이용하여 접착하는 방식으로 연성회로기판(FPCB)이 제조된다.
상기와 같은 동박적층판에는 동박, 폴리이미드 베이스필름, 에폭시계 열경화형 접착제층으로 되는 3종의 층으로 구성되는 3층 타입과, 폴리이미드 베이스필름과 동질인 폴리이미드계 접착제를 소유한 2층 타입, 그 외에 접착제 층을 소유하지 않는 2층 타입이 있다. 또한, 커버레이 필름은 동박적층판의 구리배선을 보호할 목적에서 적층되는 것이며, 일반적으로 폴리이미드베이스필름, 에폭시계 열경화형 접착제층으로 구성된다.
이때, 반도체 밀봉 재료 또는 에폭시계 연성회로기판 등의 전자 재료에 사용되는 접착제는 종래 브롬을 함유한 에폭시 수지 및 페녹시 수지 등을 배합함으로 인해 우수한 난연성을 나타내는 것이 일반적이다. 그러나, 상기한 브롬 등의 할로겐을 포함하는 화합물은 연소시 다이옥신계 화합물 등의 유해 가스가 발생할 염려가 있기 때문에 바람직하지 않으며, 따라서 대안적인 방법이 필요로 되고 있는 실정이다.
또한, 종래의 연성회로기판에서는 FPCB 제조 공정 및 제품 특성상 고내열성 및 고굴곡성이 요구되며 이에 따라 절연성 기재 필름으로 폴리이미드 필름이 사용되었다. 하지만, 폴리이미드 필름은 다른 절연 필름에 비해 가격이 비싸고, 특유의 색상으로 인해 UV 경화를 필요로 하는 공정 등에서는 적용할 수 없으며, 제품의 디자인 측면에서도 한계가 있다. 이는 FPCB의 다양한 어플리케이션과 더불어 FPCB를 제조하는 공정도 다양화되고 있기 때문이다.
상기한 바와 같이, 종래 기술에서는 연성인쇄회로기판에 사용되는 3층 연성동박적층판 및 커버레이 필름의 경우 우수한 난연성을 위해 할로겐을 포함하는 재료를 사용함으로써 연소시 유해가스가 발생할 염려가 있으며, 절연성 기재 필름으로써 폴리이미드 필름을 사용함으로 인해 제조 비용이 증가되고, 특유의 색상으로 인해 UV 경화 등을 필요로 하는 공정 등에는 적용할 수 없다는 단점이 있어 이들에 대한 해결책이 요구되고 있는 실정이다.
따라서, 본 발명은 상기한 종래의 기술적인 문제점을 감안하여 제안되는 것으로, 본 발명의 주요 목적은 할로겐을 함유하지 않는 비할로겐계 접착제 조성물과 폴리이미드 필름 수준의 내열성이 요구되지 않는 한계에서 절연 기재 필름으로 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 적용하여 제조 비용을 절감하며 UV 경화를 필요로 하는 공정 등에 적용할 수 있는 동박적층판 및 커버레이 필름을 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 또한 상기한 명확한 목적 이외에 이러한 목적 및 본 명세서의 전반적인 기술로부터 이 분야의 통상인에 의해 용이하게 도출될 수 있는 다른 목적을 달성함을 그 목적으로 할 수 있다.
상기한 본 발명의 목적은, 본 발명자 등이 폴리에틸렌나프탈레이트 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 비해 내열성이 우수하므로 상기한 장점을 가지면서 열압착이나 열처리에 따른 치수변화가 작다는 장점이 있고 또한 비할로겐계 접착제가 유해가스가 발생할 염려가 없으면서도 우수한 접착력을 나타냄을 밝혀내어 달성될 수 있었다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 비할로겐계 접착제와 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용한 동박적층판은;
전기 절연성 필름, 상기 필름상에 도포된 접착제 조성물 및 동박이 순서대로 적층된 동박적층판에 있어서,
상기 접착제 조성물은 비할로겐계 에폭시 수지로 된 것임을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 구성에 따르면, 상기 접착제 조성물은 열가소성 수지, 에폭시 수지용 다기능성 경화제 및 무기 충전제를 더 함유하여 이루어지는 것임을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 비할로겐계 에폭시 수지는 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 소유하는 것으로, 크레졸(cresol), 노볼락(Novorack) 형 에폭시 수지, 페놀 노볼락(Novorack)형 에폭시 수지, 페닐벤젠형 골격을 함유하는 에폭시 수지, 나프탈렌골격 함유 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 디사이클로펜타다이엔형 에폭시 수지, 선상 지방족 에폭시 수지, 지방환식 에폭시 수지 및 복소환식 에폭시 수지에서 선택된 하나 또는 그 이상의 혼합물인 것임을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 비할로겐계 에폭시 수지는 비스페놀F형 에폭시 수지, 비스페놀A형 에폭시 또는 인결합형 에폭시 수지에서 선택된 하나 또는 그 이상의 혼합물인 것임을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 전기 절연성 필름은 기재필름으로 폴리에틸렌나프탈레이트 필름이 사용된 것임을 특징으로 한다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 비할로겐계 접착제와 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용한 커버레이 필름은;
전기 절연성 필름 및 상기 필름상에 도포된 접착제 조성물과 선택적으로 박리가능한 보호필름이 순서대로 적층된 커버레이 필름에 있어서,
상기 접착제 조성물은 비할로겐계 에폭시 수지로 된 것임을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 구성에 따르면, 상기 접착제 조성물은 열가소성 수지, 에폭시 수지용 다기능성 경화제 및 무기 충전제를 더 함유하여 이루어지는 것임을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 비할로겐계 에폭시 수지는 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 소유하는 것으로, 크레졸(cresol), 노볼락(Novorack) 형 에폭시 수지, 페놀 노볼락(Novorack)형 에폭시 수지, 페닐벤젠형 골격을 함유하는 에폭시 수지, 나프탈렌골격 함유 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 디사이클로펜타다이엔형 에폭시 수지, 선상 지방족 에폭시 수지, 지방환식 에폭시 수지 및 복소환식 에폭시 수지에서 선택된 하나 또는 그 이상의 혼합물인 것임을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 비할로겐계 에폭시 수지는 비스페놀F형 에폭시 수지, 비스페놀A형 에폭시 또는 인결합형 에폭시 수지에서 선택된 하나 또는 그 이상의 혼합물인 것임을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 구성에 따르면, 상기 전기 절연성 필름은 기재필름으로 폴리에틸렌나프탈레이트 필름이 사용된 것임을 특징으로 한다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 비할로겐계 접착제와 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용한 동박적층판 및 커버레이 필름은 접착제층이 할로겐을 포함하지 않아 연소시에 인체 유해 가스 발생이 없으며, 절연 기재 필름으로써 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 적용하여 종래의 폴리이미드 필름을 사용한 FPCB에 비해 제조 비용이 절감되며 UV 경화 등을 필요로 하는 공정 등에 적용할 수 있는 동박적층판 및 커버레이 필름을 얻을 수 있다.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구 범위에 사용된 용어나 단어는 통상적인 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 동박적층판 및 커버레이 필름의 일층을 형성하는 접착제 층을 구성하는 접착제 조성물은 (A)비할로겐계 에폭시 수지, (B)열가소성 수지, (C)에폭시 수지용 다기능성 경화제 (D)무기 충전제를 등을 함유하는 것이다.
본 발명에 따른 접착제 조성물은 (A)비할로겐계 에폭시 수지를 함유하는데, 이와 같이 에폭시 수지를 포함하는 것에 의해, 내열성, 고온에서의 절연성, 내약품성, 접착제 층으로 했을 때의 강도 등의 물성 밸런스를 실현할 수 있다.
상기 본 발명에 따른 비할로겐계 에폭시 수지는 1 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 소유하는 것이면 특히 제한되지 않고, 예를 들면, 크레졸(cresol), 노볼락(Novorack)형 에폭시 수지, 페놀 노볼락(Novorack)형 에폭시 수지, 페닐벤젠형 골격을 함유하는 에폭시 수지, 나프탈렌골격 함유 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 디사이클로펜타다이엔형 에폭시 수지, 선상 지방족 에폭시 수지, 지방환식 에폭시 수지, 복소환식 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 또한, 인 등이 결합되어 난연성이 부여된 인결합형 에폭시 등도 있다. 이것들을 단독 또는 2종 이상 이용해도 좋다.
상기 예시된 에폭시 중에서 본 발명에 있어서 바람직하게 사용되는 것은, 접착성, 접착제 조성물을 시트화할 때의 제막성에 뛰어난 점에서, 비스페놀F형 에폭시 수지, 비스페놀A형 에폭시, 인결합형 에폭시 수지 등이 바람직하며, 이 중에서도 비스페놀A형 에폭시와 인결합형 에폭시 수지가 특히 바람직하다.
본 발명에 따른 접착제 조성물은 (B)열가소성수지를 함유하는데, 상기 열가소성 수지를 함유하는 것에 의해, 접착성의 향상, 가요성(Flexibility)의 향상, 열응력의 완화 등의 효과를 얻을 수 있다.
본 발명에 따라 사용될 수 있는 열가소성 수지로서는, 아크릴로니트릴(acrylonitrile)-부타디엔(Butadiene)공중합체(NBR), 아크릴로니트릴(acrylonitrile)-부타디엔(Butadiene)고무-스티렌(Styrene)수지(ABS), 폴리부타디엔(Butadiene), 스티렌(Styrene)-부타디엔(Butadiene)-에틸렌 수지(SEBS), 탄소수 1 내지 8의 측쇠사슬을 소유하는 아크릴산(acrylic acid) 및/또는 메타크릴산(methacrylic acid) 에스테르(Ester)수지(아크릴 고무), 폴리비닐부틸알, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리우레탄 등이 예시된다.
상기한 열가소성 수지는 전술의 (A)에폭시 수지와의 반응이 가능한 관능기를 소유하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 아미노기, 카르복실(carboxyl)기, 에폭시기, 수산기, 메톡시기, 이소사이아네이트기 등이다. 이러한 관능기에 의해 에폭시 수지와의 결합이 강하게 되어, 내열성이 향상하므로 바람직하다.
이와 같은 열가소성 수지 중에서 접착성, 가요성, 열응력의 완화 효과라는 점에서 아크릴로니트릴(acrylonitrile)-부타디엔(Butadiene)공중합체(NBR)은 특히 바람직하게 사용할 수 있다. 이것들의 공중합체에 대해서도 에폭시 수지와의 반응이 가능한 관능기를 소유하고 있어도 좋다. 구체적으로는, 아미노기, 카르복실(carboxyl)기, 에폭시기, 수산기, 메톡시기, 이소시아네이트기, 비닐기, 실라놀기 등이다. 이 중에서도 카르복실(carboxyl)기를 소유하고 있는 것이 더욱 바람직하다.
카르복실(carboxyl)기를 소유하는 NBR의 구체 예로서, PNR-1H (JSR(주)제), Nipol 1072J, Nipol DN631(이상 일본제온(주)제) 등을 들 수 있다.
또한, 상기 열가소성 수지 함유량은 접착제 조성물 총중량을 기준으로 1중량% 내지 35중량%, 보다 바람직하게는 5중량% 내지 30중량%이다. 이는 5중량% 미만의 경우 충분한 접착성을 얻을 수 없고, 30중량%를 초과하는 경우 내열성이 떨어져 바람직하지 않기 때문이다.
본 발명에 따른 접착제 조성물은 또한 (C)경화제를 함유하는데, 경화제로서는, 예를 들면, 3,3', 5,5'-테트라메틸-4,4'-디아미노디페닐메탄, 3,3', 5,5'-테트라에틸-4,4'-디아미노디페닐메탄, 3,3'-디메틸-5,5'-디에칠-4,4'-디아미노디페닐메탄, 3,3'-디클로로-4,4'-디아미노디페닐메탄, 2,2', 3,3'-테트라클로로-4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐술피도, 3,3'-디아미노벤조페논, 3,3'-디아미노디페닐술폰, 4,4'-디아미노디페닐술폰, 3,4'-디아미노디페닐술폰, 4,4'-디아미노벤조페논, 3,4,4'-트리아미노디페닐설폰 등의 방향족 아민류, 페놀노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지, 나프톨 노볼락 수지 등의 노볼락 수지, 트리스(하이드록시페닐)메탄, 1,1,2-트리스(하이드록시페닐)에탄(ethane), 1,1,3-트리스(하이드록시페닐)프로판, 텔펜(terpene)과 페놀의 축합물, 디사이클로펜타다이엔 골격함유 페놀 수지, 페놀알알랄킬수지, 나트톨알알킬수지등의 페놀성 수산기를 소유하는 화합물, 무수말레인산, 무수프탈산, 무수피로메리트산등의 무수탄산, 디시안디아미드 등을 들 수 있다. 경화제로는 상기 예시된 것들은 단독으로 이용하거나 또는 병용해서 이용해도 좋으며, 그 첨가량은 (A)에폭시 수지와의 배합비에 의해 조정된다. (A)에폭시 수지와 경화제(B)의 바람직한 배합비는 관능기수로 1.5 내지 0.4이다.
또한, 본 발명에 따른 접착제 조성물은 (D)무기 충전제를 함유하는데, 상기 무기충전 재료로서는, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 칼슘ㆍ알루미네이트 수화물 등의 금속수산화물이나, 산화 아연, 산화 마그네슘, 실리카, 알루미나, 산화 지르코늄, 3산화 안티몬, 5산화 안티몬, 산화 티타늄, 산화철, 산화 코발트, 산화 크롬, 탈크(talc) 등의 금속산화물, 알루미늄, 금, 은, 니켈, 철 등의 금속미립자,혹은 카본블랙(carbon black) 등을 들 수 있다. 이 가운데에서도 수산화 알루미늄, 실리카가 특히 바람직하다. 이것들을 단독 또는 2종 이상 이용해도 좋다.
상기 무기충전 재료의 일차 입자의 평균 입경은 투명성과 분산 안정성을 고려하면, 0.2 내지 5μm이 바람직하다. 여기에서의 평균 입경은, 볼 밀 등의 분산기를 이용해서 입자를 완전히 일차 입자에 분산되게 한 뒤 레이저 회절 산란법 등으로 분석한 입도 분포에 있어서, 누적 중량이 50%이 되는 입경을 가리킨다. 무기충전 재료의 일차 입자의 평균 입경은 상기 범위인 것이 바람직하지만, 일반적으로 무기충전 재료는 일차입자의 평균 입경이 상기 범위여도, 일차입자끼리가 응집하고, 겉보기상의 입자의 평균 입경은 큰 것이 된다. 난연성 접착제 조성물을 제조할 때에 이러한 일차 입자끼리가 응집한 무기충전 재료를 그대로 혼합하거나, 분산이 불충분한 상태로 혼합하면 난연성 접착제 절연 기재필름에 코팅할 때에 무기충전 재료의 응집 물질이 원인이 되어 외관상의 불균일이 발생하거나, 내열성의 저하의 원인이 되는 등의 불량이 발생한다. 이것 때문에, 무기 충전제는 응집한 1차 입자를 유기용매에 분산되는 공정, 전기 공정에 의해 분산되어진 무기 충전제를 다른 성분과 혼합하는 공정을 이 순서대로 따르는 것이 바람직하다.
응집한 일차입자를 유기용매에 분산되는 공정에서는 분산 후의 입경분포가 하기 범위가 될 때까지 무기 충전제를 충분히 분산되게 하는 것이 바람직하다.
무기 충전제를 유기용매에 분산되게 하는 공정에서의 바람직한 입경분포로 실리카의 경우는; d10=1㎛ 이하, d50=1-3㎛, d90=4-8㎛이고,
무기충전 재료를 유기용매에 분산되게 하는 공정에서의 바람직한 입경분포로 수산화 알루미늄의 경우는; d10=2-4㎛, d50=3-6㎛, d90=4-8㎛이다.
상기 무기충전 재료를 유기용매에 분산되게 하는 공정으로 이용할 수 있는 분산 방법은 특히 제한되지 않고, 예를 들면 호모게나이저, 샌드 블라스트, 비즈밀, 콘밀, 초음파분산 등을 적용할 수 있다.
무기 충전제는 충전제의 산화, 가수분해 등의 변질 방지의 목적이나 충전제와 접착제 조성물 중의 그 밖의 유기성분과의 젖음성 향상의 목적, 그리고 난연성 접착제 조성물의 물성 향상을 위해서 표면 처리를 실시해도 좋다. 구체적으로는, 실리카, 인산 등에서의 코팅이나, 산화 막 부여 처리, 실란커플링제, 티타네이트계 커플링제, 실란화합물 등에서의 표면 처리 등을 들 수 있다. 이 안에서, 표면처리의 용이성에서 실란커플링제에 의한 표면처리가 특히 바람직하다. 표면처리에 사용되는 실란커플링제의 구체 예로서는, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미로프로필트리에톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-글리시드옥시프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 2-(3,4에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시드옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시드옥시프로필트리에톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, 3-메타아크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타아크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타아크릴옷시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸) 3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸) 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시시릴-N-(1,3-디메틸-부틸리덴)프로필아민, 3-우레이도프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필메틸디메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있지만, 이것들에 한정되는 것이 아니다. 이것들 실란커플링제를 2종 이상 사용해도 좋다. 표면처리에 사용하는 실란커플링제의 양은 무기충전 재료 100중량부에 대하여 0.3 내지 3중량부가 바람직하다. 또, 접착제 조성물에 무기충전 재료이외의 충전제를 함유하고, 이것들 충전 재료를 합쳐서 표면처리할 경우는 충전 재료의 합계 100중량부에 대하여 0.3 내지 3중량부 정도가 바람직하다.
상기한 본 발명에 따른 접착제 조성물은 상기(A) 내지 (D) 이외에 경화성 제어를 위해서 경화 촉진제가 더 첨가되어 질 수 있다. 이러한 경화 촉진제로서는 3불화붕소트리에틸아민 착체 등의 3불화붕소의 아민 착체, 2-메틸이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸 등의 이미다졸 유도체, 무수프탈산, 무수트리메리트산 등의 유기산 등을 들 수 있으며, 이것들을 단독 또는 2종 이상 이용해도 좋다.
또한, 본 발명에 따른 접착제 조성물은 그 특성을 손상하지 않는 범위에서 산화 방지제, 이온 보충제, 멜리민 및 그 유도체, 각종 인산 에스테르 등의 인(燐) 화합물, 포스파젠 계 화합물 등의 인(燐) 질소 함유 화합물, 실리콘계 화합물의 유기, 무기 성분이 첨가되는 것이 제한되지 않을 수 있다. 상기 각종 인산 에스테르 등의 인(燐) 화합물로서 구체적으로는, 아데카스타부PFR, FP-600, FP-700 (이상 (주)ADEKA제), SP-703, SP-670(이상 시코쿠화성공업(四國化成工業)(주)제), PX-200, CR-733S, CR 20-741(이상 다이하치화학공업(大八化學工業)(주)제)등을 들 수 있다.
그 다음에, 본 발명에 따른 동박적층판에 대해서 설명한다. 동박적층판은 절연성 필름과 상기 본 발명의 접착제 조성물로 형성되는 접착제 층과, 동박이 순서대로 적층되어 형성된다. 절연성 필름으로서는, 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리페닐렌술페이트, 폴리에스테르술폰, 폴리에틸케톤, 아라미드, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트 등의 플라스틱으로 이루어지는 필름을 들 수 있고, 복수의 필름을 적층해도 좋다. 이들 절연성 필름 중에서 본 발명에서 바람직하게 사용되는 것은, 종래에 주로 사용되는 폴리이미드에 비해 경제적이면서 투명하여 디자인적 한계가 없고 UV를 사용하는 공정에서 사용할 수 있는 폴리에틸렌나프탈레이트 필름이 특히 바람직하다.
상기와 같이 본 발명의 바람직한 실시형태에 따라 사용되는 폴리에틸렌나프탈레이트는 폴리에스테르필름에 비해서 상대적으로 내열성이 우수하다는 장점이 있다. 절연성 필름의 두께는 5 내지 200μm이 바람직하다. 또, 필요에 의해서 가수분해, 코로나 방전, 저온 플라즈마, 물리적 표면 요철 처리, 이접착 코팅 처리 등의 표면 처리를 실시한 것이라도 좋다.
동박은 일반적으로 압연 동박, 전해 동박 등을 이용할 수 있다. 동박적층판의 주된 구성으로서는, 예를 들면, 단면품: 동박(9∼35μm)/접착제층 (5∼20μm)/ 폴리에틸렌나프탈레이트 필름(10∼125μm), 양면품:동박(9∼35μm)/접착제층(5∼20μm)/ 폴리에틸렌나프탈레이트 필름(10∼125μm)/접착제층(5∼20μm)/동박(9∼35μm)등을 들 수 있다.
다음에서는, 본 발명의 다른 구성에 따른 커버레이 필름에 대해서 설명한다. 본 발명에 따른 커버레이 필름은 절연성 필름과, 상기한 바와 같은 본 발명의 접착제 조성물로 형성되는 접착제 층과, 임의적으로 박리 가능한 보호 필름이 순차적으로 적층되어 형성된다. 상기 절연성 필름으로서는 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리페닐렌술페이트, 폴리에스테르술폰, 폴리에틸케톤, 아라미드, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트 등의 플라스틱으로 이루어지는 필름을 들 수 있고, 본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 사용할 수 있다. 본 발명에 따른 폴리에틸렌나프탈레이트는 폴리에스테르필름에 비해서 상대적으로 내열성이 우수하다는 장점이 있다. 절연성 필름의 두께는 5 내지 200μm이 바람직하다. 또, 필요에 의해서 가수분해, 코로나 방전, 저온 플라즈마, 물리적 표면 요철 처리, 이접착 코팅 처리 등의 표면 처리를 실시한 것이라도 좋다. 커버레이 필름의 주된 구성으로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 절연성 필름(10∼125μm)/접착제 층 (5∼50μm)/박리 가능한 보호 필름(12.5∼125μm)을 들 수 있다. 상기 박리 가능한 보호 필름은 폴리에틸렌 또는 실리콘 수지로 코팅하여 박리성을 부여한 것이 바람직하다.
다음으로, 본 발명의 동박적층판의 제조 방법에 대해서 설명한다.
상기 본 발명에 따른 접착제 조성물을 상기 절연성 기재에 도포한 후 동박의 비광택면과 라미네이트하여 동박적층판을 제공할 수 있다. 보다 구체적으로는 비할로겐계 (A)에폭시 수지 100중량부에 대하여 (B)열가소성 수지 50 내지 100중량부, (C)에폭시 수지용 다기능성 경화제 5 내지 20중량부, (D)무기충전제 10 내지 50중량부를 용제와 함께 균일하게 교반하여 열경화성 에폭시계 접착제를 제조한다. 이 때 용제로서는, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 클로로벤젠, 벤질알코올 등을 들 수 있다. 제조된 접착제 조성물을 연속 주행하는 절연성 기재에 도포 후, 접착제 조성물이 도포된 기재를 인라인 드라이어에 통과시켜, 100 내지 170℃에서 2 내지 10분간에 걸쳐 유기 용제를 제거함으로써 건조시켜 반경화 상태로 만들고, 상기 반경화 상태의 조성물 층을 롤 라미네이터를 이용하여 동박의 비광택면과 압착시켜 적층하여 동박적층판을 제공할 수 있다. 그 후 50 내지 90℃ 컨벡션 오븐에서 12시간 내지 72시간의 가열을 행하여 경화된 동박적층판을 얻을 수 있다. 양면 동박적층판을 제작할 경우는, 전기와 같이 절연성 기재 한 면 접착제를 도포하고 동박을 라미네이트 한 후 기재 반대측의 면에 다시 같이 접착제 층을 형성해서 다시 그 접착제에 동박을 라미네이트 하면 된다. 상기 접착제를 도포하는 방식은 콤마(comma) 코팅, 립(Lip) 코팅, 롤(Roll) 코팅, 그라비어(Gravure) 코팅, 블레이드(Blade) 코팅, 와이어 바(Wire bar) 코팅, 리버스(Reverse) 코팅 등이 사용될 수 있다.
그 다음에, 본 발명의 커버레이 필름 제조 방법에 대해 설명한다.
본 발명에 따른 커버레이 필름 제조는 상기와 같은 방법으로 제작한 접착제 용액을 이용하고, 제조된 접착제 조성물을 연속 주행하는 절연성 기재에 도포 후, 접착제 조성물이 도포된 기재를 인라인 드라이어에 통과시켜, 100 내지 170℃에서 2 내지 10분간에 걸쳐 유기 용제를 제거함으로써 건조시켜 반경화 상태로 만들고, 상기 반경화 상태의 조성물 층을 롤 라미네이터를 이용하여 이형기재의 이형면과 압착시켜 적층하여 커버레이 필름을 제공할 수 있다. 그 후 접착제의 흐름성이 적정해지게 40 내지 60℃ 컨벡션 오븐에서 12시간 내지 96시간의 숙성을 행하여 접착제층의 경화도를 조정하는 것이 일반적이다.
본 발명에 따른 접착제 조성물을 채용한 동박적층판 및 커버레이 필름의 용도로, 예를 들면, 동박적층판으로부터 이루어지는 플렉시블(flexible) 프린트 회로 기판, 복수의 플렉시블(flexible) 프린트 회로 기판을 접착제 시트를 이용해서 적층 및 다층 동박적층판회로 기판이나, 리지드(rigid) 적층판과 플렉시블(flexible) 프린트 회로 기판을 접착제 시트 등을 이용해서 적층한 플렉스리지드 회로 기판, TAB용 기판, 각종 패키지 용도(CSP, BGA) 등을 들 수 있다.
이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아님은 물론이다.
먼저, 하기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1, 2는 연성 동박 적층판에 관한 실시예와 비교예이다.
실시예 1
비할로겐계 에폭시로서 비스페놀 A형 에폭시 수지(EP834CB60, 재팬에폭시레진㈜제, 에폭시 당량 230) 100중량부에 대하여, 인 결합형 에폭시 수지(FX-289BEK75, 토호토 카세이㈜제) 50중량부, 열가소성 수지로서 카르복실기 함유 아크릴로니트릴부타디엔고무(PNR-1H, JSR㈜제) 80중량부, 무기충전제로서 수산화알루미늄분말(하이디라이트 H-42I, 일차입자 평균입경 1.0㎛, 쇼와전공㈜제) 40중량부, 경화제로서 4,4`-디아미노디페닐술폰 15중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸 2중량부를 혼합하여 접착제 조성물을 제조하고 이를 메틸이소부틸케톤(MIBK) 에 녹인 후 전기절연성 기재로서 폴리에틸렌나프탈레이트 필름(NX10, 25㎛, SKC제)에 건조후 접착제 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 170℃에서 2분간 건조한 후, 전해동박(WCF, 1oz, LS엠트론)의 비광택면과 라미네이트하여 동박적층판을 제조하였다. 이때 수산화알루미늄분말(H-42I)은 메틸이소부틸케톤(MIBK)과 중량비 20/80로 혼합하고, 비즈밀을 3Pass 시켜서 수산화알루미늄 분산액으로 혼합하였다.
실시예 2
실시예 1의 조건에서 인 결합형 에폭시 수지의 함량을 60중량부 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 동박적층판을 제조하였다.
실시예 3
실시예 1의 조건에서 열가소성 수지의 함량을 100중량부 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 동박적층판을 제조하였다.
실시예 4
실시예 1의 조건에서 무기충전제로서 수산화알루미늄 대신에 실리카입자(아도마파인SO25R, 구형실리카, 일차 평균입경 0.5㎛, ㈜에드머텍스제) 40중량부 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 동박적층판을 제조하였다. 이때 실라카입자는 메틸이소부틸케톤과 중량비 20/80로 혼합하고, 비즈밀 3Pass 시켜서 실리카입자 분산액으로 혼합하였다.
비교예 1
접착제 용액의 조성비는 실시예 1과 동일하지만, 전기절연성 기재로서 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 대신에 25㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트필름(도레이첨단소재㈜제 XG210)을 사용하여 실시예 1과 동일하게 실시하여 동박적층판을 제조하였다.
비교예 2
접착제 용액의 조성비는 실시예 1과 동일하지만, 전기절연성 기재로서 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 대신에 25㎛ 두께의 폴리이미드필름(도레이듀퐁㈜제 Kapton 100V)을 사용하여 실시예 1과 동일하게 실시하여 동박적층판을 제조하였다.
하기 실시예 5 내지 8 및 비교예 3, 4는 커버레이 필름에 관한 실시예와 비교예이다:
실시예 5
비할로겐계 에폭시로서 비스페놀 A형 에폭시 수지(EP834CB60, 재팬에폭시레진㈜제, 에폭시 당량 230) 100중량부에 대하여, 인 결합형 에폭시 수지(FX-289BEK75, 토호토 카세이㈜제) 50중량부, 열가소성 수지로서 카르복실기 함유 아크릴로니트릴부타디엔고무(PNR-1H, JSR㈜제) 80중량부, 무기충전제로서 수산화알루미늄분말(하이디라이트 H-42I, 일차입자 평균입경 1.0㎛, 쇼와전공㈜제) 30중량부, 경화제로서 3,3`-디아미노디페닐술폰(아민 당량 62) 15중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸 2중량부를 혼합하여 접착제 조성물을 제조하고 이를 메틸이소부틸케톤(MIBK) 에 녹인 후 전기절연성 기재(폴리에틸렌나프탈레이트 필름, NX10, 25㎛, SKC제)에 건조 후 접착제 두께가 25㎛가 되도록 도포하고, 150℃에서 2분간 건조한 후, 실리콘 이형제 처리된 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트필름(후지모리공업(주)제 "필름바이나" GT)의 이형 처리면을 서로 합지했다. 이렇게 작성한 커버레이 필름에 대해서, 접착제 흐름성을 측정하고, 접착제 흐름성이 150um 내지 170um의 범위에 들어갈 때까지 40도의 조건으로 숙성을 실시하고, 흐름성을 조절하여 커버레이 필름을 제조하였다. 이때 수산화알루미늄분말(H-42I)은 메틸이소부틸케톤(MIBK)과 중량비 20/80로 혼합하고, 비즈밀을 3Pass 시켜서 수산화알루미늄 분산액으로 혼합하였다.
실시예 6
실시예 5의 조건에서 인 결합형 에폭시 수지의 함량을 60중량부 첨가한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.
실시예 7
실시예 5의 조건에서 열가소성 수지의 함량을 100중량부 첨가한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.
실시예 8
실시예 5의 조건에서 무기충전제로서 수산화알루미늄 대신에 실리카입자(아도마파인SO25R, 구형실리카, 일차 평균입경 0.5㎛, ㈜에드머텍스제) 30중량부 첨가한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다. 이때 실라카입자는 메틸이소부틸케톤과 중량비 20/80로 혼합하고, 비즈밀 3Pass 시켜서 실리카입자 분산액으로 혼합하였다.
비교예 3
접착제 용액의 조성비는 실시예 5와 동일하지만, 전기절연성 기재로서 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 대신에 25㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도레이첨단소재㈜제 XG210)을 사용하여 실시예 5와 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.
비교예 4
접착제 용액의 조성비는 실시예 5와 동일하지만, 전기절연성 기재로서 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 대신에 25㎛ 두께의 폴리이미드필름(도레이듀퐁㈜제 Kapton 100V)을 사용하여 실시예 5와 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.
상기 실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 4에 따른 연성 동박 적층판 및 커버레이 필름을 사용하여 다음과 같은 실험예를 통해 물리적 특성을 측정하고 그 결과를 다음 표 1 및 2에 나타내었다.
실험예
1. 접착 강도(필링 접착 강도)
JIS-C6481에 준해 실시한다. 동박적층판의 접착 강도는 동박적층판의 동박 면에 에칭에 의해 2mm 폭의 동박 패턴을 제작하고, 텐시론(오리엔테크(주)제, UTM-11-5HR형)을 이용해서 2mm 폭의 동박을 인장속도 50mm/분의 조건으로 90도 방향으로 박리할 때의 강도를 측정했다.
커버레이 필름의 접착 강도는 다음과 같이 측정했다. 커버레이 필름의 이형 필름을 제거한 뒤, 커버레이 필름의 접착제 면을 1oz(두께 약 35um)의 압연 동박(니꼬금속(日鑛金屬)(주)제, BHY박(箔))의 광택면에 160도×4MPa×30분의 조건으로 프레스 해 커버레이 접착 동박을 제조했다. 이렇게 제조한 커버레이 접착 동박에 커터를 사용해서 커버레이 필름 측에서 2mm 폭의 칼자국을 넣는다. 이 칼자국을 인장속도 50mm/분의 조건으로 90도 방향에 동박으로부터 박리할 때의 박리강도를 측정했다.
2.납땜 내열성
JIS-C6481의 방법에 준하여 실시했다. 동박적층판의 납땜 내열성은 동박적층판을 각 단면이 20mm이 되도록 자르고, 23도, 55% RH의 분위기하에서 24시간 처리한 후, 신속하게 소정의 온도의 납땜조 위로 30초간 띄우고, 절연기재필름이 부품 및 박리가 없는 최고 온도를 측정했다.
커버레이 필름의 납땜 내열성은 접착 강도 측정시와 동일한 조건으로 커버레이 필름을 동박에 프레스 해 커버레이 접착 동박을 제조하고, 이 커버레이 접착 동박을 동박적층판의 평가 방법과 같은 방법으로 납땜 내열성을 평가했다.
3. 내열 접착 강도
각 시편을 150℃에서 5시간 가열처리한 후, 상기 1과 같이 박리강도를 측정한다.
4. 접착제 흐름성
커버레이 필름에 펀칭에 의해 지름 6mm의 원형의 구멍을 만든다. 이형 필름을 제거한 뒤, 커버레이필름의 접착제 면을 1oz(두께 약 35um)의 압연 동박(니꼬금속(日鑛金屬)(주)제, BHY박(箔))의 광택면에 150℃×4MPa×30분의 조건으로 프레스 해 커버레이 접착 동박을 제조했다. 커버레이 접착 동박의 구멍의 원주 부근을 만능투영기V-16모델(일본 광학(주)제)을 이용해서 관찰하고, 접착제의 흐름성을 측정했다.
5. 표면 관찰(결점 관찰)
작성한 동박적층판의 표면을 폴리에스테르필름 면 측에서 육안으로 관찰했다.
6. 열압착 치수안정성
동박적층판의 동박을 에칭하여 제거한 후 시료를 길이방향(MD) 15cm, 폭 방향(TD) 15cm 크기로 자른 후 시료의 4군데 모서리에 펀칭을 통해 직경 2mm의 원형의 구멍을 만든다.
시료의 길이방향과 폭 방향으로 구멍 간의 길이를 측정하여 이를 초기 길이로 기록해 둔다. 시료를 이형필름 사이에 두고 160도×4MPa×30분의 조건으로 프레스 한 후 시료의 길이방향과 폭방향으로 구멍 간의 길이를 다시 한번 측정한다. 아래 식에 의해 치수안정성을 계산한다.
커버레이 필름의 경우에는 길이방향(MD) 15cm, 폭방향(TD) 15cm크기의 시료를 준비하여 이형필름을 제거한 상태에서 이형필름 사이에 두고 160도×4MPa×30분의 조건으로 프레스 한 후 시료의 길이방향과 폭방향으로 구멍 간의 길이를 다시 한번 측정한다.
(열압착 후 길이-초기 길이)/초기길이*100
평가항목 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 비교예1 비교예2
접착 강도 8N/cm 9N/cm 7N/cm 8N/cm 8N/cm 10N/cm
납땜 내열성 260℃ 260℃ 260℃ 260℃ 210℃ 300℃
내열접착강도 7N/cm 8N/cm 6N/cm 7N/cm 6N/cm 9N/cm
외관 품질 양호 양호 양호 양호 양호 양호
UV공정 적용 가능 가능 가능 가능 가능 불가능
치수
안정성		 MD -0.12% -0.13 -0.15 -0.12 -0.49% 0.05%
TD 0.01% -0.02 -0.02 0.01 -0.25% 0.15%
평가항목 실시예5 실시예6 실시예7 실시예8 비교예3 비교예4
접착 강도 9N/cm 8N/cm 10N/cm 8N/cm 9N/cm 10N/cm
납땜 내열성 260℃ 260℃ 250℃ 250℃ 210℃ 300℃
내열접착강도 8N/cm 6N/cm 8N/cm 7N/cm 4N/cm 8N/cm
외관 품질 양호 양호 양호 양호 양호 양호
UV공정 적용 가능 가능 가능 가능 가능 불가능
치수
안정성		 MD -0.10% -0.12 -0.12 -0.14 -0.51% 0.04%
TD 0.03% 0.04 -0.03 -0.02 -0.27% 0.11%
상기 표 1 및 2로부터 명확히 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 제조 방법을 이용해서 작성된 난연성 접착제 조성물은 접착성, 내열성이 뛰어난 동시에, 이 발명을 이용하는 것에 의해 상기 특징에 더해서 표면품위가 높고, 결점이 없는 동박적층판 및 커버레이 필름을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 접착제 조성물은 할로겐 물질을 포함하지 않아 연소시에 인체 유해 가스 발생이 없으며, 절연 기재 필름으로써 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 적용하여 종래의 폴리이미드 필름을 사용한 FPCB에 비해 제조 비용이 절감되며 UV 경화를 필요로 하는 공정 등에 적용할 수 있는 동박적층판 및 커버레이 필름을 제공할 수 있다. 더욱이, 본 발명에 따른 폴리에틸렌나프탈레이트 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트필름에 비해 내열성이 우수하므로 열압착이나 열처리에 따른 치수변화가 작다는 장점이 있다.

Claims (10)

  1. 전기 절연성 필름, 상기 필름상에 도포된 접착제 조성물 및 동박이 순서대로 적층된 동박적층판에 있어서,
    상기 접착제 조성물은 비할로겐계 에폭시 수지로 된 것임을 특징으로 하는 비할로겐계 접착제와 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용한 동박적층판.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 접착제 조성물은 열가소성 수지, 에폭시 수지용 다기능성 경화제 및 무기 충전제를 더 함유하여 이루어지는 것임을 특징으로 하는 비할로겐계 접착제와 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용한 동박적층판.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 비할로겐계 에폭시 수지는 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 소유하는 것으로, 크레졸(cresol), 노볼락(Novorack) 형 에폭시 수지, 페놀 노볼락(Novorack)형 에폭시 수지, 페닐벤젠형 골격을 함유하는 에폭시 수지, 나프탈렌골격 함유 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 디사이클로펜타다이엔형 에폭시 수지, 선상 지방족 에폭시 수지, 지방환식 에폭시 수지 및 복소환식 에폭시 수지에서 선택된 하나 또는 그 이상의 혼합물인 것임을 특징으로 하는 비할로겐계 접착제와 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용한 동박적층판.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 비할로겐계 에폭시 수지는 비스페놀F형 에폭시 수지, 비스페놀A형 에폭시 또는 인결합형 에폭시 수지에서 선택된 하나 또는 그 이상의 혼합물인 것임을 특징으로 하는 비할로겐계 접착제와 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용한 동박적층판.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 전기 절연성 필름은 기재필름으로 폴리에틸렌나프탈레이트 필름이 사용된 것임을 특징으로 하는 비할로겐계 접착제와 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용한 동박적층판.
  6. 전기 절연성 필름 및 상기 필름상에 도포된 접착제 조성물과 선택적으로 박리가능한 보호필름이 순서대로 적층된 커버레이 필름에 있어서,
    상기 접착제 조성물은 비할로겐계 에폭시 수지로 된 것임을 특징으로 하는 비할로겐계 접착제와 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용한 커버레이 필름.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 접착제 조성물은 열가소성 수지, 에폭시 수지용 다기능성 경화제 및 무기 충전제를 더 함유하여 이루어지는 것임을 특징으로 하는 비할로겐계 접착제와 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용한 커버레이 필름.
  8. 제 6항에 있어서, 상기 비할로겐계 에폭시 수지는 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 소유하는 것으로, 크레졸(cresol), 노볼락(Novorack) 형 에폭시 수지, 페놀 노볼락(Novorack)형 에폭시 수지, 페닐벤젠형 골격을 함유하는 에폭시 수지, 나프탈렌골격 함유 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 디사이클로펜타다이엔형 에폭시 수지, 선상 지방족 에폭시 수지, 지방환식 에폭시 수지 및 복소환식 에폭시 수지에서 선택된 하나 또는 그 이상의 혼합물인 것임을 특징으로 하는 비할로겐계 접착제와 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용한 커버레이 필름.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 비할로겐계 에폭시 수지는 비스페놀F형 에폭시 수지, 비스페놀A형 에폭시 또는 인결합형 에폭시 수지에서 선택된 하나 또는 그 이상의 혼합물인 것임을 특징으로 하는 비할로겐계 접착제와 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용한 커버레이 필름.
  10. 제 6항에 있어서, 상기 전기 절연성 필름은 기재필름으로 폴리에틸렌나프탈레이트 필름이 사용된 것임을 특징으로 하는 비할로겐계 접착제와 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용한 커버레이 필름.
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