KR101411978B1 - 금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 전자파 차폐용 접착테이프의 제조방법 및 그에 의한 접착테이프 - Google Patents

금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 전자파 차폐용 접착테이프의 제조방법 및 그에 의한 접착테이프 Download PDF

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Abstract

본 발명은 금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 얇은 전자파 차폐용 접착테이프의 제조방법 및 그에 의한 접착테이프에 관한 것으로서, 전자제품으로부터 방사하는 전자파 노이즈를 억제하거나 반사시키는 전자파 차폐용 접착테이프의 제조공정에 있어서, 금속화 고분자필름의 일면 상에 형성하는 착색층 형성단계; 상기 착색층 상에 형성하는 무광 하드코팅층 형성단계; 고분자필름 또는 고분자시트로 구성된 보강필름 위에 점착층을 형성하여 분리할 수 있도록 한 보호필름을 상기 무광 하드코팅층 상에 형성하는 보호필름 형성단계; 및 상기 보호필름이 형성된 반대편의 금속화 고분자필름 타면에 도전성 접착제로 도전성 접착층을 형성하는 접착층 형성단계;를 포함한 것이며, 금속화 고분자필름에 형성한 착색층으로 인해 전자파 차폐용 얇은 접착테이프의 외관을 더욱 좋게 향상시킬 수 있고, 상기 착색층에 형성한 무광 하드코팅층에 의해 착색층에 지문이 묻는 것을 방지하면서 스크래치로부터도 보호할 수 있는 효과가 있다.

Description

금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 전자파 차폐용 접착테이프의 제조방법 및 그에 의한 접착테이프{The fabrication method of adhesive tape for thin electromagnetic shield with color layer in polymer film and adhesive tape thereby}
본 발명은 금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 얇은 전자파 차폐용 접착테이프의 제조방법 및 그에 의한 접착테이프에 관한 것으로서, 상세히는 보호필름 형성단계, 고분자필름 합지단계, 프라이머층 형성단계, 전도층 형성단계, 접착증 형성단계에 의해 얇은 전자파 차폐용 접착테이프를 구성하되, 상기 고분자필름에 착색층과 무광 하드코팅층을 형성하여, 전자제품에서 발생 혹은 방출하는 전자파 노이즈, 또는 전자제품 주위에 흐르는 정전기를 방어하면서, 상기 착색층에 의한 외관의 향상과 무광 하드코팅층에 의한 스크래치 및 지문방지 등을 도모하도록 한 금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 얇은 전자파 차폐용 접착테이프의 제조방법 및 그에 의한 접착테이프에 관한 것이다.
소형, 고집적화와 함께 높은 사용 주파수에 의한 전자기기, 전자 배선이나 전기케이블에서 발생하는 전자파 노이즈와 외부에서 발생한 전자파 노이즈에 의한 인체의 유해성과 전자제품의 불안정성으로 인해, 상기 전자파 노이즈의 억제와 저항성에 대한 관심이 높아지고 있고, 이에 따라 이를 적절하게 실현할 수 있는 방안에 대한 요구가 점점 증가하고 있다. 이러한 관심과 요구에 따라 FPC(Flexible Printed Circuit) 및 도전성 테이프용 소재로 응용되는 다양한 금속화 필름의 개발이 전개되고 있다. 여기서 금속화 필름이란 고분자필름 또는 고분자 도포층에 전도성층을 형성하여 도포한 것을 의미한다.
이러한 금속화 필름의 종래 제조방법 중의 하나로 압연동박을 이용한 금속화 필름의 제조방법으로서, 압연동박 위에 접착제인 용융된 고분자 또는 접착제를 도포한 고분자필름을 상기 압연동박과 합지시키는 방법이 있다. 이 제조방법은 제조기술적 측면에서 보면 낮은 기술적 장벽을 가진 기술이지만 상기 접착제에 의해 높은 밀착력을 얻을 수 있기 때문에 폭넓게 이용되고 있다. 금속박의 두께로 가장 얇은 두께인 9㎛를 적용하면 40㎛ 전후의 두께를 가진 금속화 필름을 제작할 수 있다.
그리고 다른 제조방법으로는 물리적 진공증착(PVD) 방법과 습식도금 방법을 합친 공정을 이용한 금속화 필름 제조방법이 있다. 이 공정은 물리적 진공증착(PVD) 방법을 이용하여 고분자필름 위에 도금 하지층을 형성하고, 이 도금 하지층을 이용하여 습식도금 방법 중 전기도금 방법으로 도전층을 형성하는 공정으로 40㎛ 전후의 금속화 필름을 제조할 수 있다. 이 공정 중에서 도금 하지층으로 고분자필름으로 구성하는 기재와 금속층 사이의 밀착력을 향상시키기 위해, 물리적 진공증착방법 중에서 높은 열과 운동 에너지를 가진 스퍼터링 방식을 이용하여 Ni/Cr 합금을 주로 사용하고 있다. 이 스퍼터링 공정에 의하여 발생하는 밀착력의 불균일한 문제점과 높은 제조단가의 단점이 있지만 비교적 얇은 금속화 필름 제작이 가능하다는 특징이 있다. 이 특징을 살려 단면 FPC(Flexible Printed Circuit)용 소재로 사용되고 있다.
습식도금 방법(무전해 도금 방법과 전기도금 방법)만을 이용한 금속화 필름 제조방법이 있다. 이 제조방법은 고분자필름의 표면개질 공정과 촉매처리 공정을 포함하는 전처리 공정을 통하여 도금 하지층을 형성한 후, 무전해 도금 방법과 전기도금 방법을 통하여 금속층을 형성하여 금속화 필름을 제작할 수 있다. 이러한 제조방법은 낮은 제조생산 단가라는 특징이 있지만 밀착력과 응용상 문제점[예를 들어, 인쇄회로기판(PCB)에 회로를 형성한 후 상기 금속화 필름에 의해 완전한 에칭이 되지 않는 문제로 인하여 사용 중에 회로의 끊어짐 현상(회로 migration)이 발생하는 문제점]이 있기 때문에 양산화에는 이르지 못하고 있다.
상기한 제조방법들을 이용하여 10㎛ 이하의 금속화 필름을 제작하는 경우, 금속박과 접착층 사이의 접착공정과 스퍼터링 방식을 이용한 도금 하지층의 증착공정에서 발생하는 온도에 의해 상기 금속화 필름의 주름 또는 얼룩짐(코팅 무늬)에 의한 수율 저하, 균일하지 않은 금속층과 필름 사이의 밀착력 등으로 인하여 높은 제조생산 단가가 발생하는 등의 문제점이 있다.
또한 이러한 금속화 필름을 이용하여 만든 종래 전자파 차폐용 접착테이프는 외관이 평범하고 지문이 잘 묻거나 스크래치가 잘 생긴다고 하는 문제점이 있다.
한국 등록특허 제10-0990154호 한국 등록특허 제10-1003317호
본 발명은 상기한 바와 같은 제반 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 전자기기, 전자 부품, 전자 배선 및 전기 케이블 등의 전자제품에서 발생 혹은 방출하는 전자파 노이즈, 또는 전자기기를 포함한 장비 주위에 흐르는 정전기에 대한 대책 방법으로 종래 금속화 필름으로 된 차폐필름의 문제점인 균일하지 않은 금속층과 필름 사이의 밀착력, 낮은 생산 수율과 높은 제조생산 단가를 해결하여 개선하고, 외관의 향상과 지문이 잘 묻어나지 않도록 하기 위한 금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 얇은 전자파 차폐용 접착테이프의 제조방법 및 그에 의한 접착테이프를 제공함에 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 얇은 전자파 차폐용 접착테이프의 제조방법은, 전자제품으로부터 방사하는 전자파 노이즈를 억제하거나 반사시키는 전자파 차폐용 접착테이프의 제조공정에 있어서, 금속화 고분자필름의 일면 상에 형성하는 착색층 형성단계; 상기 착색층 상에 형성하는 무광 하드코팅층 형성단계; 고분자필름 또는 고분자시트로 구성된 보강필름 위에 점착층을 형성하여 분리할 수 있도록 한 보호필름을 상기 무광 하드코팅층 상에 형성하는 보호필름 형성단계; 상기 보호필름이 형성된 반대편의 금속화 고분자필름 타면에 도전성 접착제로 도전성 접착층을 형성하는 접착층 형성단계;를 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.
또 상기 금속화 고분자필름 형성단계는, 보강필름보다 얇은 고분자필름의 단체 또는 시트를 붙여 상기 보호필름과 합지하는 고분자필름 합지단계; 상기 얇은 고분자필름 상에 가교성 수지를 코팅하여 프라이머층을 형성하는 프라이머층 형성단계; 및 상기 프라이머층 위에 물리적 진공증착(PVD)에 의해 도금용 하지층을 형성하고, 상기 도금용 하지층에 도금에 의해 도금층을 형성하여 전도층을 형성하는 전도층 형성단계;를 더 포함하여, 상기 전도층 상에 접착층을 형성하는 것이 바람직하다.
또 상기 금속화 고분자필름 타면 상에 또 다른 착색층을 형성하되, 상기 얇은 고분자 필름과 프라이머층 사이에 또다른 착생층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또 상기 착색층은 인쇄층에 의해 이루어지며, 흑색안료를 함유하는 수지 조성물로 이루어지는 도료에 의해 도포 및 건조시켜 형성하며, 상기 흑색안료는 카본블랙, 흑연, 아닐린블랙, 시아닌블랙, 티탄블랙, 흑색 산화철, 산화크롬, 산화망간으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것이 바람직하다.
또 상기 착색층을 형성하기 위한 인쇄층의 막 두께는 1∼5㎛인 것이 바람직하다.
또 상기 착색층은 인쇄층에 의해 이루어지며, 백색 또는 각종 유채색 중의 어느 하나의 안료를 함유하는 수지 조성물로 이루어지는 도료에 의해 도포 및 건조시켜 형성하는 것이 바람직하다.
또 상기 무광 하드코팅층의 두께는 1∼10㎛이며, 경도는 연필경도시험의 기준으로 2H 이상인 것이 바람직하다.
또 상기 도전성 접착제는 핫멜트(hotmelt) 접착제, 감압 접착제(PSA)에서 선택된 1종인 것이 바람직하다.
또 상기한 제조방법에 의해 만들어진 금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 얇은 전자파 차폐용 접착테이프를 사용하는 것을 다른 특징으로 하고 있다.
본 발명의 금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 얇은 전자파 차폐용 접착테이프의 제조방법 및 그에 의한 접착테이프에 의하면, 저비용으로 전자파 차폐용 접착테이프를 제조할 수 있고, 높은 전기전도도를 가진 얇은 본 발명의 전자파 차폐용 접착테이프는 고분자필름의 고유한 특성인 유연성과 높은 인장 강도를 그대로 이용할 수 있기 때문에, 각이 거의 없어 접착이 어려운 전자기기 케이스 내부의 모서리 부분과 높은 유연성을 가진 전기케이블에 접착할 수 있는 효과가 있다.
또 전도층 상에 도전성 접착제로 형성한 접착층에 의해 접착대상물에 더욱 쉽게 접착할 수 있는 효과가 있다.
또한 얇은 금속화 고분자필름으로 이루어진 기재를 이용하여 전자파 차폐용 으로 사용되는 얇은 접착테이프를 제조할 수 있다는 효과가 있다.
또한 금속화 고분자필름에 형성한 착색층으로 인해 전자파 차폐용 얇은 접착테이프의 외관을 더욱 좋게 향상시킬 수 있고, 상기 착색층에 형성한 무광 하드코팅층에 의해 착색층에 지문이 묻는 것을 방지하면서 스크래치로부터도 보호할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 얇은 전자파 차폐용 접착테이프의 적층구조를 보여주는 종단면도
도 2는 본 발명에 따른 얇은 전자파 차폐용 접착테이프의 주요 구성부인 금속화 고분자필름의 적층구조를 보여주는 종단면도
도 3은 본 발명의 얇은 전자파 차폐용 접착테이프를 이용한 전기전도성 시험방법을 보여주는 모식도
이하, 본 발명에 따른 금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 얇은 전자파 차폐용 접착테이프의 제조방법 및 그에 의한 접착테이프의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다. 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.
우선 본 발명에서는 얇은 고분자필름을 이용한 공정 중에 발생하기 쉬운 차폐필름의 주름과 얼룩짐(코팅 무늬)을 억제하기 위해, 고분자의 보강필름과 점착층으로 만든 보호필름과 상기 보강필름보다 더 얇은 고분자필름의 합지공정을 도입함으로써 차폐필름의 수율을 향상시키고, 상기 차폐필름에서 고분자필름으로 이루어진 기재와 금속층 사이의 균일하지 않은 밀착력을 개선하기 위해 고분자 수지 등을 코팅하는 별도의 프라이머층을 마련하여 균일한 밀착력의 향상 효과를 도모하며, 무전해 구리도금 방법인 산화와 환원 반응에 의한 치환 반응으로 직접 도전층의 형성공정을 도입함으로써 전체적으로 제조생산 단가의 억제를 도모하였다.
본 발명의 얇은 전자파 차폐용 접착테이프 제조방법은 이와 같은 결과에 기초한 것이며, 고분자필름으로 이루어진 기재에 프라이머층, 전도층 및 도전성 접착층을 순차적으로 형성하고, 상기 기재에 착색층을 형성하고 지문 방지 및 스크래치로부터 보호하기 위하여 무광으로 제작되는 하드코팅층을 형성한다. 즉 외관의 향상을 위하여 고분자필름으로 이루어진 기재의 일측면 또는 양측면에 착색층을 형성하고, 지문 방지 및 스크래치로부터 착색층을 보호하기 위하여 상기 착색층의 일면에 무광으로 제작되는 하드코팅층을 형성하는 것을 주요한 특징으로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 얇은 전자파 차폐용 접착테이프의 적층구조를 보여주는 종단면도를 도시한 것이다.
본 발명에 따른 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법은 기본적으로 금속화 고분자필름의 일면 또는 양면에 착색층을 형성하는 착색층 형성단계, 상기 금속화 고분자필름 일면의 착색층 상에 무광 하드코팅층을 형성하는 무광 하드코팅층 형성단계, 상기 무광 하드코팅층 상에 점착층과 보강필름으로 구성된 보호필름을 부착하는 보호필름 형성단계 및 상기 보호필름 반대편의 상기 금속화 고분자필름 상에 도전성 접착제로 도전성 접착층을 형성하는 접착층 형성단계로 구성되며, 이러한 제조방법에 의해 도 1에 도시한 바와 같이, 금속화 고분자필름(4)을 기준으로 일면에 제1 착색층(12a)과 무광 하드코팅층(13) 및 점착층(1)을 포함하는 보강필름(2)으로 구성한 보호필름(3)이 차례로 적층하고, 타면에 제2 착색층(12b)과 도전성 접착층(5)이 차례로 적층하여 본 발명의 전자파 차폐용 얇은 접착테이프를 구성하게 된다.
도 2는 본 발명에 따른 얇은 전자파 차폐용 접착테이프의 주요 구성부인 금속화 고분자필름의 적층구조를 보여주는 종단면도를 도시한 것이다.
상기 금속화 고분자필름은 보호필름의 점착층 상에서 얇은 고분자필름을 합지하여 형성하는 얇은 고분자필름 합지단계, 가교성 수지 등을 코팅하여 형성하는 프라이머층 형성단계, 진공증착과 도금으로 이루어지는 전도층 형성단계에 의해 구성되며, 이러한 제조단계에 의해 도 2에 도시한 바와 같이, 금속화 고분자필름(4)은 얇은 고분자필름(6)과 프라이머층(7) 및 전도층(8)이 차례로 적층되어 구성된다.
여기서 금속화 고분자필름(4)의 일면에 제1 착색층(12a)을 형성하는 경우, 상기 금속화 고분자필름(4)의 얇은 고분자필름(6)과 보호필름(4)의 점착층(1) 사이에 상기 제1 착색층(12a)이 형성되며, 금속화 고분자필름(4)의 타면에 제2 착색층(12b)을 형성하는 경우, 상기 금속화 고분자필름(4)의 얇은 고분자필름(6)과 프라이머층(7) 사이에 상기 제2 착색층(12b)이 형성된다.
상기 착색층은 고분자 필름으로 이루어진 금속화 고분자필름(4) 일면 또는 양면에 형성되며, 금속화 고분자필름(4)의 일면에만 착색층을 형성한 경우에는 차광성이 필요하지 않은 경우에는 사용이 가능하고, 차광성이 요구되는 경우에는 금속화 고분자필름(4)의 양면에 착색층을 형성하는 것이 바람직하다.
상기 제1 착색층(12a) 및 제2 착색층(12b)은 흑색안료를 함유하는 수지 조성물로 이루어지는 도료를 공지된 방법으로 도포/건조시킨 인쇄층에 의해 형성된다. 흑색안료로는 카본블랙, 흑연, 아닐린블랙, 시아닌블랙, 티탄블랙, 흑색 산화철, 산화크롬, 산화망간 등으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종류 이상을 이용할 수 있다. 이러한 흑색안료 중 카본 블랙이 바람직하다. 참고로 제1 착색층(12a) 및 제2 착색층(12b)의 색조를 무채색 또는 바람직한 색조로 조정하기 위해서는 흑색안료로서 카본블랙을 분산시킨 우레탄 수지계의 도료를 이용하고, 상기 제1 착색층(12a) 및 제2 착색층(12b)을 형성하는 인쇄층의 막 두께는 1∼5㎛로 하는 것이 바람직하다. 이러한 제1 착색층(12a) 및 제2 착색층(12b)은 흑색안료에 의한 흑색에 한정할 필요는 없고, 백색, 각종 유채색 등 여러 가지 색을 선택할 수 있는 안료를 사용하는 것이 가능하다.
상기 무광 하드코팅층(13)은 지문 방지 및 스크래치로부터 제1 착색층(12a)을 보호할 정도의 하드코팅성이 있으면 되며, 경도에 있어 통상 연필경도시험에 있어서의 측정값이 2H 이상이면 실용상 문제가 없다. 또한, 무광 하드코팅층(13)의 두께는 1∼10㎛인 것이 바람직하고, 1∼3㎛인 것이 보다 바람직하다. 무광 하드코팅층(13)의 두께가 1㎛ 이하이면 하드코팅성을 얻을 수 없고, 10㎛ 이상이면 무광 하드코팅층(13)에 크랙이 발생하기 쉽다. 본 발명에서 무광 하드코팅층(13)을 형성하는 방법 및 재료는 종래에 공지된 방법을 사용할 수 있다.
상기 보호필름 형성단계에서, 점착층을 도포한 보강필름의 종류에는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리이미드(PI) 필름, 폴리아미드(polyamide) 필름, 폴리페닐렌 설파이드(PPS) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름 등의 고분자필름 또는 고분자시트 등이 사용된다. 상기 보호필름은 사용자에 의해 사용된 후에 제거하기 때문에 특별히 두께를 한정하지 않지만, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 이용한 경우에는 그 두께를 12∼200㎛의 범위로, 특히 25∼100㎛의 범위로 하는 것이 가장 바람직하다. 그 이유는 12㎛ 미만의 두께에서는 보강필름의 수축이 발생할 수 있고, 200㎛ 이상의 두께에서는 고분자필름의 경성에 의해 접착테이프의 가공성과 생산성이 저하되는 문제가 있다.
또 상기 보호필름(3)은 본 발명의 전자파 차폐용 접착테이프의 제조공정에서 절연층의 두께가 얇아서 발생하는 수율의 저하를 보완하고 최종 사용자에 의해 사용될 때 금속화 고분자필름(4)의 얇은 고분자필름(6)을 보호하는 역할을 한다.
상기 보강필름에 도포한 점착층은 도금 공정상에서 발생하는 도금용액의 침투에 의한 특성의 저하를 방지하기 위해 상기 점착층의 응집성 및 내화학성이 요구되며, 전자기기/전기케이블 상의 접착공정/박리 후, 전자기기/전기케이블 상에 상기 점착층의 잔류물 없이 박리되어야 하는 공정 특성을 만족시켜야 한다. 이러한 특성을 만족시키기 위하여 점착층으로 실리콘계, 에폭시계, 아크릴레이트계 등에서 선택된 1종 이상에 경화제 함유 점착제가 도포된 것을 사용한다.
다음은 보호필름 상에 금속화 고분자필름을 형성하여 만드는 본 발명의 전자파 차폐용 접착테이프의 제조방법에서 상기 금속화 고분자필름에 대해 상세히 설명한다.
상기 금속화 고분자필름은 기본적으로 보호필름 상에서 적층되는 얇은 고분자필름 합지단계와 프라이머층 형성단계 및 전도층 형성단계로 만들어지며, 보호필름의 보강필름에 도포한 점착층에 의해 보강필름보다 더 얇은 고분자필름을 합지하는 합지단계에서, 상기 고분자필름으로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리이미드(PI) 필름, 폴리아미드(polyamide) 필름, 폴리페닐렌 설파이드(PPS) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름 등의 고분자필름의 단체 혹은 시트 이외에, 발포화 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리 프로필렌(PP) 필름 등이 있으며, 응용하는 곳의 전기 절연성, 내열성, 내약품성, 기계적 특성 등을 고려하여 적합하게 사용할 수 있도록 한다. 상기 얇은 고분자필름의 두께로는 1∼25㎛의 범위가 바람직하다.
고분자필름으로 이루어진 보호필름 기재에 도포하여 코팅층으로 형성되는 프라이머층으로는 일반적으로 열경화성 또는 자외선 경화제 수지로 알려진 불포화 폴리에스테르 수지, 다관 아크릴 수지, 멜라민 수지, 폴리우레탄 수지 등의 기본적으로 가교성 수지 또는 이러한 가교성 수지를 포화 폴리 에스테르 수지, 아크릴 수지 등으로 배합하여 얻어진 가교성 수지의 경화물이 사용된다. 상기 프라이머층은 그 자체로 치밀한 수지층을 형성하고, 후속의 금속층 증착공정에서 적은 수축률을 가지고, 더불어 산성 또는 염기성 대해 높은 내약품성이 있기 때문에 전도층을 형성하기 위한 도금공정 후 상기 전도층과의 밀착력에 대해 균일성과 높은 밀착력을 가지며, 또한 전도층의 변질 방지에 기여하고 있는 것으로 확인된다.
본 발명의 전자파 차폐용 얇은 금속화 필름의 제조방법에 의하면, 프라이머층의 형성을 위해 사용되는 여러 종류의 수지 중에서도 포화 폴리에스테르 수지에 가교 성분을 첨가하여 얻은 폴리에스테르계 가교성 수지의 경화물로 이루어진 프라이머층이 전도층과 높은 밀착력을 얻을 수 있어서 가장 바람직하다고 할 수 있다.
상기한 포화 폴리에스테르 수지에 도전층과 높은 밀착력을 얻기 위하여 첨가한 가교 성분으로는 멜라민 수지, 활성 수소화합물과의 조합에서 사용되는 다관 이소시아네이트 화합물, 각종 아크릴 레이트, 에폭시 화합물과 같은 분자 중에 1개 또는 2개 이상의 중합제 불포화 결합을 갖는 화합물을 들 수 있다. 이러한 가교 성분은 극히 소량으로도 도전층과의 밀착성을 크게 개선하는 효과가 있다. 함량으로는 포화 폴리에스테르 수지 100중량% 기준으로, 1∼50 중량%, 특히 5∼30중량% 범위의 가교 성분이 첨가되는 것이 바람직하다.
상기 폴리에스테르계 가교성 수지는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름의 기재 또는 폴리이미드(PI) 필름의 기재 사이에서 특히 우수한 밀착력을 갖는 가교 수지 프라이머층을 얻을 수 있었다.
상기한 바와 같은 가교성 수지(조성물)는 그 계에 따라 희석용액으로 유기용매 또는 수용액으로 유화액을 사용하며, 고분자필름으로 이루어진 기재에 도포/건조한 후 필요에 따라서는 가열건조 혹은 자외선 조사에 의해 경화된 코팅층의 프라이머층을 형성한다. 예를 들어 멜라민 수지 등의 열 가교성 수지를 가교 성분으로 하는 폴리에스테르계 가교성 수지의 경우에는 140∼180℃ 범위에서 가열하여 가교하는 것이 바람직하다. 그 이유는 140℃ 이하의 온도에서 가교하면 가교가 충분히 일어나지 않으며, 180℃ 이상의 온도에서 가교하면 고분자필름으로 이루어진 기재의 종류에 따라 고온에 의하여 필름의 수축이 발생, 주름 또는 얼룩짐이 발생하기 쉬워, 안정된 코팅층이 형성이 어려워지는 문제점이 있다.
상기 프라이머층의 두께는 0.1∼4㎛의 범위로, 특히 0.2∼2㎛의 범위로 하는 것이 가장 바람직하다. 그 이유는 0.1㎛ 미만의 두께는 도포층의 수축과 얼룩짐에 의하여 전도층과의 밀착력이 불균일하며, 4㎛ 이상의 두께는 수지층 내의 불충분한 가교에 의하여 물성 발휘가 어렵다는 문제점이 있다.
이상과 같이 하여 형성된 프라이머층(코팅층)에 전도층을 형성한다. 전도성 역할을 하는 전도층은 물리적 진공증착(PVD) 방법과 습식 도금방법을 합친 공정을 이용하여 형성한다. 물리적 진공증착 방법을 이용하여 도금공정 상에서 필요한 도금용 하지층을 형성한다. 구체적인 예로서는 물리적 진공증착 방법과 무전해 도금 방법을 합친 공정과, 물리적 진공증착 방법과 무전해 도금 방법을 합친 공정에 전기도금을 실시하는 공정을 추가한 것으로 크게 나눌 수 있다.
이 중 물리적 진공증착 방법과 무전해 도금 방법을 합친 공정은 금속 구리보다 금속 이온화 경향이 큰 금속을 물리적 진공증착 방법으로 증착 금속층을 증착하고, 구리에 의한 무전해 도금 공정 중에 증착 금속층과 구리 이온 사이의 산화와 환원 반응에 의한 치환 반응이 일어나 증착 금속층을 치환하여 구리층으로 형성되는 전도층을 형성한다. 용도에 따라서 높은 전기전도도가 필요한 경우, 구리에 의한 무전해 도금층 위에 구리에 의해 전기도금하여 전도층을 형성한다.
상기 치환 반응에 관하여 자세하게 설명하면, 치환반응에 필요한 전자는 높은 이온화 경향을 가진 금속이 양이온화 되면서 전자를 생성한다. 구리에 의한 무전해 도금액 속에 존재하는 구리 이온이 상기 전자를 받아들여 구리 금속이 되는 반응이 일어나고, 이러한 반응을 치환반응이라고 정의한다. 상기 치환 반응에 의하여 무전해 도금 공정상에서 반드시 필요한 전처리 공정인 표면개질 공정과 촉매처리 공정을 거치지 않고 직접 구리 도금층을 형성할 수 있기에 상기 구리 도금층에 의한 전도층의 형성에 필요한 제조생산 단가를 줄일 수 있다.
상기 치환반응의 구체적인 예로서, 구리보다 높은 이온화 경향을 가진 주석 금속을 들 수 있다. 물리적 진공증착 방법을 이용하여 프라이머층(코팅층) 상에 금속층을 증착한 후, 구리에 의한 무전해 도금을 하면 아래의 식 (1), (2)의 반응이 일어나 구리층의 전도층이 형성된다. 주석 증착층의 두께는 5∼150㎚의 범위, 특히20∼100㎚ 범위로 하는 것이 가장 바람직하다. 그 이유는 5㎚ 이하의 두께에서는 균일한 치환반응에 필요한 주석 양(전자의 수)이 적어 치환반응 시간이 길게 되는 것으로 인해 생산효율이 떨어지는 문제점이 있다. 또한 150㎚ 이상의 두께에서는 다량의 주석에 의하여 도금액 수명이 단축될 수 있기에 도금공정상의 제조생산 단가가 높아지는 등의 문제점이 있다.
주석의 산화 Sn→Sn2 ++2e- (1)
구리의 환원　Cu2+2e-→Cu (2)
또한 물리적 진공증착 방법과 무전해 도금 방법인 합친 공정에 전기도금을 실시하는 공정은 물리적 진공증착과 무전해 도금 방법으로 프라이머층 위에 높은 전기전도도를 가진 구리 또는 은층을 증착한 후, 구리로 전기도금하여 전도층을 형성한다.
이러한 프라이머층의 응용하는 곳에 따라서는 전도층인 구리층의 부식의 억제를 위하여 상기 전도층상에 전기도금에 의해 니켈(Ni)층, 솔더(solder) 특성의 향상을 위하여 주석(Sn)층을 단독 또는 합금으로 층을 형성할 수 있다.
다음은 본 발명에 따른 전자파 차폐용 접착테이프에서 금속화 고분자필름 위에 적층되는 도전성 접착층에 대해서 상세히 설명하도록 한다.
상기 도전성 접착층을 형성하기 위한 도전성 접착제로는 핫멜트(hotmelt) 접착제, 감압 접착제(PSA)에서 선택된 1종을 사용할 수도 있으며, 이러한 접착제를 구성하기 위한 접착성 수지로는 열가소성 수지나 열경화성 수지에서 선택되어 사용될 수 있다. 열가소성 수지는 폴리스티렌계, 초산비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등을 포함할 수 있다. 열경화성 수지는 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등을 포함할 수 있다. 접착성 수지는 특별히 내열성을 요구하지 않는 경우는 폴리에스테르계의 수지를, 내열성과 굴곡성이 요구되는 경우에는 에폭시계 수지를 이용하는 것이 바람직하다.
상기 접착성 수지는 경화제를 포함할 수 있다. 경화제는 공지의 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있으며, 구체적인 예로, 아민 화합물, 페놀 수지, 산무수물, 이미다졸 화합물, 폴리아민 화합물, 디시안디아미드 화합물 등이 있다. 그 중 방향족 아민 화합물 경화제, 페놀 수지 경화제로부터 선택된 1종 이상을 이용하는 것이 바람직하다. 경화제의 함량은 접착성 수지 100중량%에 대하여 10∼60중량%를 포함하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 20∼50중량%의 경화제를 포함하는 것이 좋다. 경화제가 60중량%를 초과하면, 접착성 수지와의 반응이 높아져 장기 보관 등의 취급성이 떨어지며, 경화제가 10중량% 미만이면 접착성 수지에 대한 경화 효과가 낮아져 내열성이 저하된다.
상기 열경화성 수지는 경화 촉진제를 더 포함할 수 있다. 경화 촉진제는 공지의 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있으며, 구체적인 예로, 아민계, 이미다졸계, 인계, 붕소계, 인-붕소계 등의 경화 촉진제로부터 선택된 1종 이상을 이용하는 것이 바람직하다. 경화제 촉진제의 함량은 접착성 수지 100중량%에 대하여 0.2∼10중량%를 포함하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0.5∼5중량%의 경화제 촉진제를 포함하는 것이 좋다.
또한, 상기 도전성 접착층은 접착성 수지에 도전성 필러를 혼합한 것이 사용되지만, 특별히 한정하지 않고, 종래로부터 공지된 것을 적용할 수 있다. 예를 들어 도전성 필러(conductive filler)로는, 금(Au), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 카본(C), 티탄(Ti), 아연(Zn), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 알루미늄(Al) 및 구리 분말에 은을 코팅시켜 형성된 은코팅 구리 필러를 들 수 있다. 이들 도전성 필러의 1종 또는 2종 이상을 선택하여 사용된다. 따라서, 금속화 고분자필름은 충분한 도전성을 확보하고 있기 때문에 비교적 저가인 니켈 필러를 이용하는 것이 바람직하다.
상기 도전성 필러와 접착성 수지의 혼합 비율은 접착성 수지 100중량%에 대하여 10∼100중량%의 니켈 필러를 포함하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 20∼50중량%의 니켈 필러를 포함하는 것이 좋다. 니켈 필러가 100중량%를 초과하면, 회로와의 접착력이 저하되고 비용이 증가한다. 니켈 필러가 10중량% 미만이면 부분적으로 도전성의 편차가 발생한다.
다음은 상기한 바와 같이 구성되는 본 발명의 금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 전자파 차폐용 접착테이프를 실시예 및 비교예에 따라 구체적으로 설명한다.
실시예1
블랙잉크(IPC, 신창블랙) 100중량%에 대해, 촉매제(IPC, 신창촉매제) 2.5중량%를 첨가하여 블랙용 수지용액을 얻었다. 이 블랙용 수지용액을 폴리이미드(PI) 필름(7.5㎛)에 마이크로 그라비아 코터를 사용하여 도포하고, 150℃에서 10분간 건조하여 두께 약 3㎛의 블랙층을 형성한다.
하드코팅용액(IPC, 신창하드코팅) 100중량%에 대해, 촉매제(IPC, 신창촉매제) 2.0중량%를 첨가하여 하드코팅용 수지용액을 얻었다. 이 하드코팅용 수지용액을 블랙층에 마이크로 그라비아 코터를 사용하여 도포하고, 150℃에서 10분간 건조하여 두께 약 2㎛의 하드코팅층을 형성한다.
아크릴 수지(TTT케미칼, SEN-4026) 100중량%에 대해, 이소시아네이트 경화제(TTT케미칼, GK-100) 5중량%를 첨가하고, 톨루엔(Toluene)/에틸 아세테이트(ethyl acetate,EA)의 혼합 용매 60중량%에 용해하여 점착용 수지용액을 얻었다. 이 점착용 수지용액을 폴리에티렌(PET) 필름(50㎛)에 마이크로 그라비아 코터를 사용하여 도포하고, 150℃에서 10분간 건조하여 두께 약 10㎛의 아크릴계 점착층을 형성한다.
점착층이 도포된 보강필름에 폴리이미드(PI) 필름의 블랙 하드코팅층과 접착하여 얇은 전자파 차폐용 접착테이프를 구성하기 위한 고분자필름으로 이루어진 기재를 형성하였다.
포화 폴리에스테르 수지(유니티카, UE3400) 100중량%에 대해 이소시아네이트 경화제(미츠이케미칼, D-110N) 10중량% 및 멜라민 10중량%를 혼합하고, 메틸 에틸 케톤(methyl ethyl ketone, MEK)/톨루엔(Toluene)/에틸 아세테이트(ethyl acetate,EA)의 혼합 용매 100중량%에 용해하여 폴리에스테르계 가교성 수지 프라이머 용액을 얻었다. 이 프라이머 용액을 폴리이미드(PI) 필름의 블랙하드코팅층 반대면에 200메쉬 그라비어 코터로 도포/건조한 후, 150℃에서 20초간 건조하여 두께 약 0.3㎛의 폴리에스테르계 가교 프라이머층을 형성한다.
이어 위와 같이 프라이머층이 코팅된 폴리이미드(PI) 필름을 진공 증착기 내에 배치하고 증착 공정에서 약 35nm 주석 증착층을 증착한다.
그 다음에 주석 증착된 폴리이미드(PI) 필름을 황산 50ml/L 용액을 사용하여 45℃에서 2분간 산 처리를 실시한 후 3 회에 걸쳐 수세를 실시하였다. 증착층의 오염 물질의 제거 및 도금 과정 중에서의 촉매 역할을 위하여 산 처리를 실시한다. 황산구리 5 수산화물 0.03∼0.07mol/L, 수산화 나트륨 0.1∼0.5mol/L, 포름알데하이드 0.03∼0.15mol/L, 에틸렌 디아민 4 초산 0.03～0.3mol/L, 2,2'-디피리딜(dipyridyl) 1급 알코올 1∼50g /L, 시안화물 0.2∼40mg /L, 소량의 불소 물, 벤조 트리아 졸을 함유하고 있는 황산구리 도금액을 이용하여 35∼60℃에서 2∼15분간 무전해 동(銅)도금을 한 후, 1∼3회에 걸쳐 수세를 실시한다. 무전해 동도금 후 더 두꺼운 구리층을 형성하기 위해 전기 동도금을 실시하였다. 황산구리 5 수산화물 0.03∼0.07mol/L, 황산 0.1∼0.5mol/L, 계면 활성제를 함유하고 있는 전기동 도금액을 이용하여 35∼60℃에서 2∼15분간 전기 동도금을 한 후, 1∼3회에 걸쳐 수세를 실시하여 구리층을 얻었다.
비스페놀 A형 에폭시 수지(국도화학, YDB-400) 100중량%에 대해 아크릴 수지(Nagase chemtex corporation, SG-70L) 90중량%를 혼합하여 메틸 에틸 케톤 (methyl ethyl ketone, MEK)/톨루엔(Toluene) 혼합 용매 200중량%에 용해하고, 에폭시 경화제(Maruzen chemical trading, Marukarynka-MB), 경화 촉진제(시코쿠화성, C11-Z)와 메탄놀 용매를 에폭시 수지 100중량%에 대해 각각 10, 0.5, 20중량%에 용해하여 에폭시 수지와 아크릴 수지 혼합액에 혼합하였다. 이후 니켈파우더(Inco, Ni123)를 에폭시 수지와 아크릴 수지 혼합액 100중량%에 대해 30중량%를 혼합하여 도전성 수지용액을 얻었다. 이 도전성 수지용액을 금속화 필름에 100메쉬 그라비어 코터로 도포한 후, 160℃에서 10분간 건조하여 두께 약 10㎛의 에폭시계 도전성 접착층을 형성하여, 얇은 전자파 차폐용 접착테이프를 제조한다.
비교예1
하드코팅층을 1㎛으로 형성하고, 프라이머층이 없는 것을 제외하고는 실시예1의 방법과 동일하다.
비교예2
하드코팅층을 10㎛으로 형성하고, 니켈파우더(Inco, Ni123)를 에폭시 수지와 아크릴 수지 혼합액 100중량%에 대하여 10중량%를 혼합한 것을 제외하고는 실시예1의 방법과 동일하다.
비교예3
하드코팅층 형성하지 않은 것과, 니켈파우더(Inco, Ni123)를 에폭시 수지와 아크릴 수지 혼합액 100중량%에 대하여 100중량%를 혼합한 것을 제외하고는 실시예1의 방법과 동일하다.
다음은 상기한 바와 같은 실시예와 비교예들로부터 제조한 전자파 차폐용 접착테이프의 연필경도, 외관, 전기전도성, 접착력, 고온고습 등을 시험하여 서로 비교한 것이다.
연필경도 시험
얇은 전자파 차폐용 접착 테이프와 커버레이를 폭과 길이를 각각 125mm로 절단한 후, 얇은 전자파 차폐용 접착 테이프의 접착제면과 커버레이 부분이 마주하도록 하고 150℃에서 30kgf/cm2의 압력으로 30분간 접착하여 연필경도 측정용 시편을 제작하였다.
이 시험용 시편의 보호필름을 제거하고, 블랙 하드코팅층에 대하여 연필경도를 측정하였다.
연필경도가 2H이상인 경우 : ●
연필경도가 1H이하인 경우 : ×
외관
연필경도 측정용 시편과 동일한 시편을 제작하여 보호 필름을 제거한 후 육안으로 외관을 확인 하였다.
육안으로 크랙이 관찰되지 않은 경우 : ●
육안으로 크랙이 관찰된 경우 : ×
전기 전도성 시험
도 3에 도시한 바와 같이, 커버레이(9)에 관통 홀(10)을 1mm 형성하고, 단면 CCL(동박 1oz/폴리이미드 필름 25㎛)(11)의 동박 면과 150℃에서 30분 동안 접착한 후, 상기 관통 홀(10) 간격이 50mm가 되도록 나란히 놓고, 얇은 전자파 차폐용 접착테이프(12)를 폭 5mm, 길이 50mm로 절단하고 접착제 부분이 상기 관통 홀(10)과 마주하도록 하여 150℃에서 30분 동안 접착함으로써, 전기 전도성 시험용 시편을 제작하였다. 단면 CCL의 동박 부분을 도전성 측정기를 이용하여 전기 전도도를 측정하였다.
전기 전도도가 0.1Ω 이하를 만족할 경우 : ●
전기 전도도가 0.1Ω 초과할 경우 : ×
접착력 시험(폴리이미드 필름과 전도층 사이)
얇은 전자파 차폐용 접착테이프의 접착제 면과 단면 CCL(동박 1oz/폴리이미드 필름 25㎛)의 동박 면이 접하도록 하고, 150℃에서 30분 동안 접착하여 접착력 시험용 시편을 제작하였다. 그리고 상기 시편을 폭 25mm, 길이 100mm로 절단한 후 보호필름을 제거하고 인장강도 시험기를 이용하여 얇은 전자파 차폐용 접착테이프를 90°Peel로 박리시키면서 강도를 측정한다.
박리강도가 7N/25mm 이상이거나 얇은 전자파 차폐 접착 테이프가 끊어지는 경우 : ●
박리강도가 7N/25mm 미만인 경우 : ×
고온 고습 시험
커버레이(9)를 폭과 길이를 각각 125mm로 절단한 후, 폭과 길이 방향으로 각각 25mm의 관통 홀(10)을 1mm 형성하고, 단면 CCL(동박 1oz/폴리이미드 필름 25㎛)(11)의 동박 면과 150℃에서 30분 동안 접착한 후, 얇은 전자파 차폐용 접착테이프(12)의 접착제 면과 커버레이(9) 부분이 마주하도록 하고 150℃에서 30분 동안 접착하여 고온 고습 시험용 시편을 제작하였다. 이 시험용 시편을 85℃ 85%의 환경에서 168시간 동안 방치한 후, 얇은 전자파 차폐용 접착테이프의 산화 정도를 육안으로 확인하였다.
육안으로 산화가 관찰되지 않은 경우 : ●
육안으로 산화가 관찰된 경우 : ×
실시예와 비교예에서 고분자필름종류로 폴리이미드(PI) 필름을 예를 들고 있다. 본 발명의 연구개발의 결과에 의하면 동일한 고분자 수지조성을 폴리에틸렌(PET) 필름에 적용한 결과, 동일한 결과를 얻을 수 있었다. 이에 본 발명의 연구개발에서 사용한 고분자 수지조성은 폴리에틸렌(PET) 필름과 폴리이미드(PI) 필름에 적용 가능하다.
실시예와 비교예
구분 실시예1
 비교예1
 비교예2
 비교예3
하드코팅층 연필경도 ● × ● ×
외관 ● ● × ●
프라이머층 ● × ● ●
니켈파우더(함량, %) 30 30 10 100
전기전도성 ● ● × ●
접착력
(PI 필름과 전도층 사이)		 ● × ● ●
고온 고습
(85 85%, 168시간)		 ● × ● ●
가격 ● ● ● ×
(성능향상 없이 상승)
이상과 같이 본 발명에 따른 금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 얇은 전자파 차폐용 접착테이프의 제조방법 및 그에 의한 접착테이프에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.
1 : 점착층 2 : 보강필름
3 : 보호필름 4 : 금속화 고분자필름
5 : 도전성 접착층 6 : 얇은 고분자필름
7 : 프라이머층 8 : 전도층
9 : 커버레이 10 : 관통 홀
11 : CCL 동박 12 : 얇은 전자파 차폐용 접착테이프
12a : 제1 착색층 12b : 제2 착색층
13 : 무광 하드코팅층

Claims (11)

  1. 전자제품으로부터 방사하는 전자파 노이즈를 억제하거나 반사시키는 전자파 차폐용 접착테이프의 제조공정에 있어서,
    금속화 고분자필름의 일면 상에 형성하는 착색층 형성단계;
    상기 착색층 상에 형성하는 무광 하드코팅층 형성단계;
    고분자필름 또는 고분자시트로 구성된 보강필름 위에 점착층을 형성하여 분리할 수 있도록 한 보호필름을 상기 무광 하드코팅층 상에 형성하는 보호필름 형성단계; 및
    상기 보호필름이 형성된 반대편의 금속화 고분자필름 타면에 도전성 접착제로 도전성 접착층을 형성하는 접착층 형성단계;를 포함하되,
    상기 금속화 고분자필름 형성단계는,
    보강필름보다 얇은 고분자필름의 단체 또는 시트를 붙여 상기 보호필름과 합지하는 고분자필름 합지단계;
    상기 얇은 고분자필름 상에 가교성 수지를 코팅하여 프라이머층을 형성하는 프라이머층 형성단계;
    상기 프라이머층 위에 물리적 진공증착(PVD)에 의해 도금용 하지층을 형성하고, 상기 도금용 하지층에 무전해 도금 또는 무전해 도금과 전기도금에 의해 이루어지는 도금층을 형성하여 전도층을 형성하되, 상기 물리적 진공증착(PVD)에 의한 도금용 하지층으로 증착 금속층을 형성하고 있는 구리보다 이온화경향이 큰 금속의 산화반응과, 무전해 도금에 사용하는 구리의 환원반응 사이에서 상기 무전해 도금에 의해 일어나는 치환반응에 의해 구리 전도층을 형성하는 단계;를 더 포함하여,
    상기 전도층 상에 접착층을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속화 고분자필름을 이용한 전자파 차폐용 접착테이프의 제조방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 금속화 고분자필름 타면 상에 또 다른 착색층을 형성하되, 상기 얇은 고분자 필름과 프라이머층 사이에 또다른 착생층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 전자파 차폐용 접착테이프의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 착색층은 인쇄층에 의해 이루어지며, 흑색안료를 함유하는 수지 조성물로 이루어지는 도료에 의해 도포 및 건조시켜 형성하는 것을 특징으로 하는 금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 전자파 차폐용 접착테이프의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 흑색안료는 카본블랙, 흑연, 아닐린블랙, 시아닌블랙, 티탄블랙, 흑색 산화철, 산화크롬, 산화망간으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 전자파 차폐용 접착테이프의 제조방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 착색층을 형성하기 위한 인쇄층의 막 두께는 1∼5㎛인 것을 특징으로 하는 금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 전자파 차폐용 접착테이프의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 착색층은 인쇄층에 의해 이루어지며, 백색 또는 각종 유채색 중의 어느 하나의 안료를 함유하는 수지 조성물로 이루어지는 도료에 의해 도포 및 건조시켜 형성하는 것을 특징으로 하는 금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 전자파 차폐용 접착테이프의 제조방법.
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 무광 하드코팅층의 경도는 연필경도시험의 기준으로 2H 이상인 것을 특징으로 하는 금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 전자파 차폐용 접착테이프의 제조방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 접착제는 핫멜트(hotmelt) 접착제, 감압 접착제(PSA)에서 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 전자파 차폐용 접착테이프의 제조방법.
  11. 제1항, 제3항 내지 제7항, 제9항, 제10항 중의 어느 한 항의 제조방법에 의해 만들어진 금속화 고분자필름에 착색층이 형성된 전자파 차폐용 접착테이프.
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